BE436241A - - Google Patents

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BE436241A
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3447Lead-in-hole components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/12Using specific substances
    • H05K2203/128Molten metals, e.g. casting thereof, or melting by heating and excluding molten solder

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Description


   <EMI ID=1.1> 
 

  
Appareil électrique.

  
 <EMI ID=2.1> 
-électrique, par exemple un récepteur de T.S.F., dont le système de conducteurs est fabriqué au moyen du procédé de <EMI ID=3.1> 

  
duction est bien supérieure à celle des systèmes de conducteurs usuels dans lesquels les conducteurs entre les diver:
pièces sont constitués par des cibles ou des fils détachés.

  
D'autre part, comparé aux systèmes de conducteurs usuels, 

  
 <EMI ID=4.1>  La présente invention est relative à un perfectio ment apporté au procédé de fabrication d'un tel appareil. S

  
 <EMI ID=5.1> 

  
nies d'ouvertures dont les parois intérieures sont recouver tes de métal au cours du moulage sous pression ultérieur du système de conducteurs, les fils ou les bandes de raccordement'appliqués aux pièces à fixer au système de conducteurs étant ensuite introduits à travers ces ouvertures et fixés au système de conducteurs. Au cours de la fabrication du système de conducteurs, on établit donc en même temps dans les ouvertures de la plaque de support, les manchons destin(

  
 <EMI ID=6.1> 

  
certain que les manchons adhèrent bien aux ouvertures et que les fils de raccordement peuvent être bien fixés aux manchon les dimensions des ouvertures ménagées dans la plaque sont choisies de façon à être en moyenne d'au moins 0,2 mm. plus grandes que les dimensions transversales correspondantes des fils ou des bandes de raccordement à fixer dans ces ouvertur

  
L'utilisation du procédé perfectionné offre plusie  avantages. Par exemple, les pièces peuvent être montées sur plaque de support après que le système de conducteurs est co plété. On peut donc effectuer ce montage quand la plaque de support est enlevée du moule dans lequel le système de condu

  
 <EMI ID=7.1> 

  
sur cette plaque. Pour la fabrication du système de conductei le moule n'est donc en usage que pendant le temps nécessaire la production de ce système, contrairement au procédé décrit dans le brevet principal selon lequel les pièces sont d'aber, déposées dans le moule, puis le système de conducteurs est formé sur la plaque de support dans le même moule avec utili:
tion du procédé de moulage sous pression. Dans le brevet pré-cité, le moule lui-même sert de gabarit pour le montage des pièces sur la plaque de support alors que dans le procédé perfectionné cette plaque elle-même peut servir de gabarit  de montage.

   Ceci est possible du fait que, comme il a été remarqué plus haut, la plaque de support est munie d'ouvertures aux points où les pièces sont raccordées avec le systè me de conducteurs, ouvertures à travers lesquelles on peut introduire plus tard, c'est-à-dire après la formation du

  
 <EMI ID=8.1> 

  
les bandes de raccordement des diverses pièces.

  
 <EMI ID=9.1> 

  
utilise selon le présent procédé perfectionné les fils ou le bandes de connexion appliqués à ces pièces, ces fils ou band peuvent être obtenus, par exemple en découpant et recourbant un organe en forme de patte dans les manchons de contact appliqués aux diverses pièces et en les recourbant.

  
La fixation des fils ou des bandes de raccordement au système de conducteurs peut s'effectuer de diverses maniè res. Il est possible de fixer les fils ou les bandes de race dément au système de conducteurs par rivetage ou soudage, pa exemple soudage par résistance ou à l'arc. Conformément à la présente invention, il est avantageux, cependant, de fixer c pièces au système de conducteurs par soudage à l'étain, au plomb ou à l'aide d'une matière analogue. A cet effet, on pe utiliser la matière du système de conducteurs ou bien celle des fils ou des bandes de connexion. De préférence, le souda s'effectue à l'aide d'une matière ayant un point de fusion inférieur à celui de la matière du système de conducteurs et des fils ou des bandes de connexion.

  
La matière utilisée pour la plaque de support peut être, par exemple, une résine artificielle ou autre matière  <EMI ID=10.1> 

  
du plomb ou par un alliage de plomb, par exemple.

  
 <EMI ID=11.1> 

  
dessin annexé qui en représente à titre d'exemple non limi tatif, un mode de réalisation, les particularités qui ress tent tant du texte que du dessin faisant bien entendu part de celle-ci.

  
La fig. 1 est une vue en plan d'une plaque de su port comportant une partie du système de conducteurs desti:
à un récepteur de T.S.F, conforme à l'invention.

  
La fig. 2 est une coupe d'une plaque de support par Il-Il de la fig. 1.

  
La fig. 3 représente une coupe de cette plaque p.

  
III-III de la fig. 1.

  
La fig. 4 est une coupe transversale d'une ouver de la plaque comportant un manchon formé dans cette demie:
au cours du moulage sous pression du système de conducteur:
et un fil de raccordement fixé dans ce manchon.

  
Dans le mode de réalisation représenté sur les <EMI ID=12.1>  plaque 1 est munie d'ouvertures aux points.où les pièces seront raccordées avec le système de conducteurs. Les ouvei tures pour le condensateur 4 sont désignées par 5 et 6, cel

  
 <EMI ID=13.1> 

  
2 par 9 et 10. D' autre part, on a réalisé le système de con ducteurs sur la plaque de support 1 dans le moule à l'aide du procédé de moulage sous pression.

  
Le montage du système de conducteurs est visible sur la fig.l. Les parois des ouvertures ménagées dans la plaque 1 sont munies d'une couche métallique en même temps que l'on forme le système de conducteurs, produisant ainsi

  
 <EMI ID=14.1>  manchons dans les ouvertures de la plaque 1. Ces manchons

  
 <EMI ID=15.1> 

  
pour ces ouvertures, ces manchons présentent un alésage central. Le système de conducteurs une fois complété, on peut enlever du moule la plaque de support avec le système de conducteurs et monter les pièces sur cette plaque. Dans ce but, on introduit ces pièces avec leurs fils ou bandes de raccordement à travers les ouvertures centrales des manchons. Ces ouvertures ont une grandeur telle que le diamètre soit sensiblement égal au diamètre des fils de connexion correspor dants. Ensuite, les extrémités des fils de raccordement sont

  
 <EMI ID=16.1> 

  
réalisation de la fig. 2, les fils de raccordement 15 et 16 sont fixés aux manchons 11 et 12 à l'aide de la matière de ces manchons qui a été ramollie. Dans la construction suivant

  
 <EMI ID=17.1> 

  
de fusion inférieur à celui de la matière du système de conducteurs et des fils de raccordement, ce qui fait que le soudage s'effectue facilement surtout si la matière du systèn de conducteurs présente un point de fusion élevé, par exemplt de l'ordre de grandeur de 400"C. Pour que les gouttes de sou-

  
 <EMI ID=18.1> 

  
des manchons peut se terminer à l'une de ses extrémités par une partie légèrement conique, ainsi qu'il est représenté sui

  
 <EMI ID=19.1> 

  
Eh dehors de l'avantage précité du procédé suivant la présente invention, avantage qui consiste en ce que la plaque de support 1 sert elle-même de gabarit de montage poui les diverses pièces, il se présente un autre avantage. Du fai que, lors du moulage sous pression du système de conducteurs, es diverses pièces ne se trouvent pas encore sur la plaque c support, on peut choisir à volonté, le parcours des divers conducteurs sur cette plaque. Notamment, on peut mener des conducteurs entre les deux points de raccordement d'une piè quelconque au système de conducteurs. De ce fait, on peut établir sous forme très compacte le système de conducteurs; pour mener un conducteur, on peut pratiquement toujours cho le trajet le plus court sur la plaque de support. Il ressor la fig. 1, par exemple, qu'un conducteur 21 passe entre les

  
 <EMI ID=20.1> 

  
du même côté de la plaque de support que cette résistance, . qu'on le voit fig. 3. Un tel croisement d'une pièce et d'un conducteur qui sont situés tous deux de l'un des côtés de 1;

  
 <EMI ID=21.1> 

  
sont déjà montées sur la plaque de support au cours de la f( mation du système de conducteurs.

  
Comme il a été décrit dans le brevet principal, i:
est également possible, selon la présente invention de mene:
un certain conducteur en partie d'un côté et en partie de

  
 <EMI ID=22.1> 

  
conducteur 21 s'étend de A à B au-dessus et de B à C en-des

  
 <EMI ID=23.1> 

  
dent tous en-dessous de la plaque de support 1.

  
La fig. 4 montre la coupe transversale d'une ouve:

  
 <EMI ID=24.1> 

  
2

  
on est toujours certain que le manchon acquiert la rigidité

Claims (1)

  1. voulue et qu'un bon raccordement est établi entre les conch teurs et les pièces. <EMI ID=25.1>
    cation des appareils électriques, par exemple les récepteur de T.S.F., tel qu'il est décrit dans le brevet principal, perfectionnement suivant lequel la ou les plaques de suppor sont munies d'ouvertures dont les parois sont recouvertes d métal au cours du moulage sous pression ultérieur du systèm de conducteurs, les fils ou les bandes de raccordement des pièces à fixer au système de conducteurs étant ensuite intr duits à travers ces ouvertures et fixés au système de condu teurs, ce procédé perfectionné pouvant présenter, en outre, les particularités suivantes, prises séparément ou selon le diverses combinaisons possibles:
    a) les fils ou les bandes de raccordement des piè- <EMI ID=26.1> aux pièces sont soudés au système de conducteurs à l'aide d'une matière à souder présentant un point de fusion intérim
    <EMI ID=27.1>
    des bandes de raccordement.
    <EMI ID=28.1>
    les dimensions des ouvertures ménagées dans la plaque sont
    <EMI ID=29.1>
    versales correspondantes des fils ou des bandes de raccordât à fixer dans ces ouvertures, tandis que les manchons établi:. dans les ouvertures de la plaque de support le raccordement entre le système de conducteurs et les diverses pièces son obtenus simultanément avec le système de conducteurs en ut: lisant le procédé de moulage sous pression.
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