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Appareil électrique.
Le brevet principal 428.357 décrit un appareil électrique, par exemple un appareil récepteur de T.S.F'., don le système de conducteurs est fabriqué par moulage sous pres sion. Un système de conducteurs de ce genre présente, entre autres, l'avantage que la possibilité de reproduction est bi supérieure à celle des systèmes de conducteurs usuels dans 1 quels les divers conducteurs entre les organes sont constitu par des fils détachés, des câbles, etc. D'autre part, compar aux systèmes de conducteurs usuels, le présent système est sensiblement mieux ordonné tout en présentant un bel aspect.
Les présents perfectionnements sont relatifs à u procédé de fabrication perfectionné d'un tel système. Le pro conforme à l'invention présente la particularité que la
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sur lesquelles le système de conducteurs doit être fabriqué est ou sont munies d'ouvertures, à travers lesquelles sont introduits les fils ou les bandes de raccordement des organ à fixer au système de conducteurs, ce dernier étant ensuite formé par moulage sous pression et les organes étant fixés au système de conducteurs.
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former le système de conducteurs par moulage sous pression sur la plaque de support, les divers organes à fixer au système de conducteurs sont montés sur celle-ci. Elle sert dont de calibre de montage. Ensuite, le système de conducteurs e:
formé sur la plaque de support-dans un moule. On n'utilise < ce moule que pendant le temps nécessaire pour la formation ( système de conducteurs, contrairement au procédé décrit dan:
le brevet principal dans lequel le moule fait aussi fonctiot de calibre de montage. Comparé à ce brevet, on peut obtenir, suivant les présents perfectionnements, une production plus grande avec le même nombre de moules disponibles.
Afin d'éviter que pendant le moulage sous press:
du système de conducteurs, la matière utilisée à cet effet filtre à un degré trop fort entre les parois des ouvertures de la plaque de support et les fils ou les bandes de raccorc ment fixées dans ces ouvertures, les parois des ouvertures c la plaque de support entourent les conducteurs de raccordemt introduits à travers ces ouvertures, assez étroitement pour dans chaque ouverture la distance entre la paroi de celle-ci et l'extérieur du fil ou de la bande introduit à travers cet ouverture soit, en moyenne, de 0,2 mm au plus. Pans le proct conforme aux présents perfectionnements les fils ou les banc de raccordement utilisées pour la fixation des divers organes au système de conducteurs, sont constitués par les conducteur de raccordement prévus sur les organes.
On peut obtenir les dites bandes de raccordement par exemple, en decoupant et recourbant la bande en forme de patte des douilles de contact prévues aux divers organes. Comme il a été décrit dans le bre vet principal, le procédé conforme à l'invention permet aussi de fixer les divers organes au système de conducteurs au cour du moulage sous pression. Par suite du changement de volume lors du refroidissement de la matière constituant les conducteurs, cette matière peut se serrer par exemple autour des fils ou des bandes de connexion. Il est aussi possible que la matière constituant le système de conducteurs s'allie avec la matière des fils de raccordement, établissant ainsi le raccordement du système de conducteurs avec les organes.
Toutefois, conformément à l'invention, il est encore possible que, après que le système de conducteurs est établi, les jonctions des divers organes au système de conduc teurs soient obtenues par rivure ou par soudure.
De préférence, dans ce dernier but on utilise une matière d'apport qui présente un point de fusion inférieur à celui de la matière du système de conducteurs et des fils ou des bandes de raccordement.
La matière utilisée pour la plaque de support peu être,par exemple, une sorte de résine synthétique ou une mati re analogue. Le système de conducteurs peut être constitué, par exemple, par du plomb ou par un alliage de plomb.
La description qui va suivre, en regard du dessin annexé, donné à titre d'exemple non limitatif, fera bien comprendre comment l'invention peut être réalisée, les particule rités qui ressortent tant du texte que du dessin faisant bien entendu partie de celle-ci.
<EMI ID=4.1> La fig. 1 est une vue en plan d'une partie d'ur plaque de support munie du système de conducteuis d'un récep teur de T.S.F. conforme à l'invention. Les figs. 2 et 3 montrent deux possibilités pour la fixation d'un organe au système de conducteurs. Les figs. 4 et 5 sont des vues en plan des dimensions des ouvertures de la plaque de support et des fils ou des bandes de connexions fixés dans ces dernières.
Pour fabriquer la plaque de support de la fig. on.ménage d'abord des ouvertures dans cette plaque aux poin 2, 3,4 et 5, ouvertures à travers lesquelles sont introduit les fils de raccordement 6 et 7 du condensateur 8 et les fi de raccordement 9 et 10 de la résistance 11. Les figs. 2 et 3 montrent comment les fils de raccordement 6 et 7 du conde sateur 8 et les fils de raccordement 9 et 10 de la résistar
11 sont introduits respectivement à travers les ouvertures et 3, et 4 et 5 de la plaque de support 1. Après le montage des organes sur la plaque de support, on forme dans un moul par moulage sous pression, le système de conducteurs auquel sont fixées les douilles destinées à le raccorder aux orgar
La fig. 1 est une vue en plan des conducteurs
12, 13, 14 et 15. Dans le mode de réalisation de la fig. 2,
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le système de conducteurs. Le système de conducteurs et les jonctions sont d'une matière telle et d'une constitution telle que lors du refroidissement consécutif au moulage sous pression les jonctions entourent les extrémités des fi de raccordement 6 et 7 dans une mesure suffisante pour mail tenir ces fils immobiles. Dans ce cas, on n'a donc pas besc d'une fixation distincte des fils de raccordement au systèn de conducteurs. Il ressort encore de la figure que, pendant
<EMI ID=6.1> a rempli du moins en partie l'espace existant entre les fils de raccordement et les ouvertures des plaques de suppo Les diamètres des diverses ouvertures de la plaque de suppo sont choisis aussi petits que possible par rapport aux diamètres des fils ou des bandes de raccordement, parce que, autrement, il serait possible que pendant le moulage sous pression du système de conducteurs et de jonctions, la mati à mouler s'écoule à un degré illimité à travers ces ouvertu
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tière constitutive du système de conducteurs n'adhère pas à un degré suffisant aux conducteurs de raccordement. Dans ce mode de réalisation, on utilise donc une soudure additionel les gouttes de soudure 16 et 17 reliant les fils de raccord ment 9 et 10 aux conducteurs 14 et 15 aux points 14a et 15a
Sur la fig. 4, les diamètres d'une ouverture de plaque de support et du fil de raccordement fixé dans cette ouverture sont représentés en coupe transversale. Le diamèt
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une valeur d�. Afin d'éviter que au cours de la formation d système de conducteurs et de douilles il filtre de la matiè à mouler en quantités inadmissibles par l'espace existant entre la paroi intérieure de l'ouverture et le fil de racco ment, dans l'appareil conforme à l'invention les diamèt
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entre les parois de l'ouverture de la plaque et l'extérieur du fil introduit à travers cette ouverture soit en moyenne de 0,2 mm au plus.
La fig. 5 représente le cas d'une bande de rac-
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choisies d'une grandeur telle que la distance existant enti les parois de l'ouverture de la plaque et l'extérieur de la bande introduite travers cette ouverture soit en moyenne d 0,2 mm au plus.