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Appareil électrique.
Le brevet principal 428.357 décrit un appareil électrique, par exemple un appareil récepteur de T.S.F'., don le système de conducteurs est fabriqué par moulage sous pres sion. Un système de conducteurs de ce genre présente, entre autres, l'avantage que la possibilité de reproduction est bi supérieure à celle des systèmes de conducteurs usuels dans 1 quels les divers conducteurs entre les organes sont constitu par des fils détachés, des câbles, etc. D'autre part, compar aux systèmes de conducteurs usuels, le présent système est sensiblement mieux ordonné tout en présentant un bel aspect.
Les présents perfectionnements sont relatifs à u procédé de fabrication perfectionné d'un tel système. Le pro conforme à l'invention présente la particularité que la
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sur lesquelles le système de conducteurs doit être fabriqué est ou sont munies d'ouvertures, à travers lesquelles sont introduits les fils ou les bandes de raccordement des organ à fixer au système de conducteurs, ce dernier étant ensuite formé par moulage sous pression et les organes étant fixés au système de conducteurs.
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former le système de conducteurs par moulage sous pression sur la plaque de support, les divers organes à fixer au système de conducteurs sont montés sur celle-ci. Elle sert dont de calibre de montage. Ensuite, le système de conducteurs e:
formé sur la plaque de support-dans un moule. On n'utilise < ce moule que pendant le temps nécessaire pour la formation ( système de conducteurs, contrairement au procédé décrit dan:
le brevet principal dans lequel le moule fait aussi fonctiot de calibre de montage. Comparé à ce brevet, on peut obtenir, suivant les présents perfectionnements, une production plus grande avec le même nombre de moules disponibles.
Afin d'éviter que pendant le moulage sous press:
du système de conducteurs, la matière utilisée à cet effet filtre à un degré trop fort entre les parois des ouvertures de la plaque de support et les fils ou les bandes de raccorc ment fixées dans ces ouvertures, les parois des ouvertures c la plaque de support entourent les conducteurs de raccordemt introduits à travers ces ouvertures, assez étroitement pour dans chaque ouverture la distance entre la paroi de celle-ci et l'extérieur du fil ou de la bande introduit à travers cet ouverture soit, en moyenne, de 0,2 mm au plus. Pans le proct conforme aux présents perfectionnements les fils ou les banc de raccordement utilisées pour la fixation des divers organes au système de conducteurs, sont constitués par les conducteur de raccordement prévus sur les organes.
On peut obtenir les dites bandes de raccordement par exemple, en decoupant et recourbant la bande en forme de patte des douilles de contact prévues aux divers organes. Comme il a été décrit dans le bre vet principal, le procédé conforme à l'invention permet aussi de fixer les divers organes au système de conducteurs au cour du moulage sous pression. Par suite du changement de volume lors du refroidissement de la matière constituant les conducteurs, cette matière peut se serrer par exemple autour des fils ou des bandes de connexion. Il est aussi possible que la matière constituant le système de conducteurs s'allie avec la matière des fils de raccordement, établissant ainsi le raccordement du système de conducteurs avec les organes.
Toutefois, conformément à l'invention, il est encore possible que, après que le système de conducteurs est établi, les jonctions des divers organes au système de conduc teurs soient obtenues par rivure ou par soudure.
De préférence, dans ce dernier but on utilise une matière d'apport qui présente un point de fusion inférieur à celui de la matière du système de conducteurs et des fils ou des bandes de raccordement.
La matière utilisée pour la plaque de support peu être,par exemple, une sorte de résine synthétique ou une mati re analogue. Le système de conducteurs peut être constitué, par exemple, par du plomb ou par un alliage de plomb.
La description qui va suivre, en regard du dessin annexé, donné à titre d'exemple non limitatif, fera bien comprendre comment l'invention peut être réalisée, les particule rités qui ressortent tant du texte que du dessin faisant bien entendu partie de celle-ci.
<EMI ID=4.1> La fig. 1 est une vue en plan d'une partie d'ur plaque de support munie du système de conducteuis d'un récep teur de T.S.F. conforme à l'invention. Les figs. 2 et 3 montrent deux possibilités pour la fixation d'un organe au système de conducteurs. Les figs. 4 et 5 sont des vues en plan des dimensions des ouvertures de la plaque de support et des fils ou des bandes de connexions fixés dans ces dernières.
Pour fabriquer la plaque de support de la fig. on.ménage d'abord des ouvertures dans cette plaque aux poin 2, 3,4 et 5, ouvertures à travers lesquelles sont introduit les fils de raccordement 6 et 7 du condensateur 8 et les fi de raccordement 9 et 10 de la résistance 11. Les figs. 2 et 3 montrent comment les fils de raccordement 6 et 7 du conde sateur 8 et les fils de raccordement 9 et 10 de la résistar
11 sont introduits respectivement à travers les ouvertures et 3, et 4 et 5 de la plaque de support 1. Après le montage des organes sur la plaque de support, on forme dans un moul par moulage sous pression, le système de conducteurs auquel sont fixées les douilles destinées à le raccorder aux orgar
La fig. 1 est une vue en plan des conducteurs
12, 13, 14 et 15. Dans le mode de réalisation de la fig. 2,
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le système de conducteurs. Le système de conducteurs et les jonctions sont d'une matière telle et d'une constitution telle que lors du refroidissement consécutif au moulage sous pression les jonctions entourent les extrémités des fi de raccordement 6 et 7 dans une mesure suffisante pour mail tenir ces fils immobiles. Dans ce cas, on n'a donc pas besc d'une fixation distincte des fils de raccordement au systèn de conducteurs. Il ressort encore de la figure que, pendant
<EMI ID=6.1> a rempli du moins en partie l'espace existant entre les fils de raccordement et les ouvertures des plaques de suppo Les diamètres des diverses ouvertures de la plaque de suppo sont choisis aussi petits que possible par rapport aux diamètres des fils ou des bandes de raccordement, parce que, autrement, il serait possible que pendant le moulage sous pression du système de conducteurs et de jonctions, la mati à mouler s'écoule à un degré illimité à travers ces ouvertu
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tière constitutive du système de conducteurs n'adhère pas à un degré suffisant aux conducteurs de raccordement. Dans ce mode de réalisation, on utilise donc une soudure additionel les gouttes de soudure 16 et 17 reliant les fils de raccord ment 9 et 10 aux conducteurs 14 et 15 aux points 14a et 15a
Sur la fig. 4, les diamètres d'une ouverture de plaque de support et du fil de raccordement fixé dans cette ouverture sont représentés en coupe transversale. Le diamèt
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une valeur d�. Afin d'éviter que au cours de la formation d système de conducteurs et de douilles il filtre de la matiè à mouler en quantités inadmissibles par l'espace existant entre la paroi intérieure de l'ouverture et le fil de racco ment, dans l'appareil conforme à l'invention les diamèt
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entre les parois de l'ouverture de la plaque et l'extérieur du fil introduit à travers cette ouverture soit en moyenne de 0,2 mm au plus.
La fig. 5 représente le cas d'une bande de rac-
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choisies d'une grandeur telle que la distance existant enti les parois de l'ouverture de la plaque et l'extérieur de la bande introduite travers cette ouverture soit en moyenne d 0,2 mm au plus.
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Electrical appliance.
Principal Patent 428,357 describes an electrical apparatus, for example a T.S.F. receiving apparatus, in which the conductor system is made by die casting. A conductor system of this kind has, among other things, the advantage that the possibility of reproduction is two times greater than that of the usual conductor systems in which the various conductors between the members are formed by loose wires, cables, etc. . On the other hand, compared to conventional conductor systems, the present system is significantly better ordered while having a good appearance.
The present improvements relate to an improved method of manufacturing such a system. The pro according to the invention has the particularity that the
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on which the conductor system is to be manufactured is or are provided with openings, through which are introduced the connecting wires or bands of the organ to be fixed to the conductor system, the latter then being formed by die-casting and the organs being attached to the conductor system.
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forming the conductor system by die-casting on the support plate, the various members to be fixed to the conductor system are mounted thereon. It serves as a mounting template. Then the system of conductors e:
formed on the backing plate-in a mold. This mold is only used for the time necessary for the formation (system of conductors, unlike the process described in:
the main patent in which the mold also functions as an assembly gauge. Compared to this patent, it is possible to obtain, according to the present improvements, a greater production with the same number of available molds.
In order to avoid that during press molding:
of the conductor system, the material used for this purpose filters too strongly between the walls of the openings in the support plate and the wires or connection bands fixed in these openings, the walls of the openings c the support plate surround the connecting conductors introduced through these openings, closely enough for in each opening the distance between the wall of this one and the outside of the wire or the band introduced through this opening is, on average, of 0.2 mm at most. Pans proct conforms to the present improvements son or connecting bench used for fixing the various members to the conductor system, consist of the connecting conductors provided on the members.
Said connecting strips can be obtained, for example, by cutting and bending the strip in the form of a tab of the contact sleeves provided for the various members. As has been described in the main patent, the process according to the invention also makes it possible to fix the various members to the conductor system during the die-casting process. As a result of the change in volume during cooling of the material constituting the conductors, this material can tighten, for example, around the connection wires or strips. It is also possible that the material constituting the conductor system alloys with the material of the connecting wires, thus establishing the connection of the conductor system with the members.
However, according to the invention, it is still possible that, after the conductor system is established, the junctions of the various members to the conductor system are obtained by riveting or welding.
Preferably, for the latter purpose, a filler material is used which has a lower melting point than that of the material of the conductor system and of the connecting wires or strips.
The material used for the backing plate may be, for example, some kind of synthetic resin or the like. The conductor system can be made, for example, of lead or of a lead alloy.
The description which will follow, with reference to the appended drawing, given by way of non-limiting example, will make it clear how the invention can be carried out, the mentioned particles which emerge both from the text and from the drawing being of course part of it. this.
<EMI ID = 4.1> Fig. 1 is a plan view of part of a support plate provided with the conductor system of a T.S.F. receiver. according to the invention. Figs. 2 and 3 show two possibilities for fixing a member to the conductor system. Figs. 4 and 5 are plan views of the dimensions of the openings in the support plate and of the connection wires or bands secured therein.
To make the support plate of fig. First, openings are made in this plate at points 2, 3, 4 and 5, openings through which are introduced the connecting wires 6 and 7 of the capacitor 8 and the connecting fis 9 and 10 of the resistor 11. Figs. 2 and 3 show how the connecting wires 6 and 7 of the capacitor 8 and the connecting wires 9 and 10 of the resistor
11 are introduced respectively through the openings and 3, and 4 and 5 of the support plate 1. After mounting the components on the support plate, the conductor system to which are attached is formed in a die-casting mold. the sockets intended to connect it to the orgar
Fig. 1 is a plan view of the conductors
12, 13, 14 and 15. In the embodiment of FIG. 2,
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the conductor system. The conductor system and the junctions are of such a material and of such a constitution that during the cooling subsequent to the die-casting the junctions surround the ends of the connection wires 6 and 7 to a sufficient extent to keep these wires immobile. . In this case, therefore, there is no need for a separate attachment of the connecting wires to the conductor system. It is also apparent from the figure that, during
<EMI ID = 6.1> has filled at least part of the space between the connecting wires and the openings of the support plates The diameters of the various openings of the support plate are chosen as small as possible in relation to the diameters of the wires or connecting strips, because otherwise it would be possible that during the die-casting of the conductor and joint system, the molding material flows to an unlimited degree through these openings.
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component part of the conductor system does not adhere to a sufficient degree to the connecting conductors. In this embodiment, an additional solder is therefore used, the solder drops 16 and 17 connecting the connecting wires 9 and 10 to the conductors 14 and 15 at the points 14a and 15a.
In fig. 4, the diameters of a support plate opening and the lead wire secured therein are shown in cross section. The diameter
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a value of �. In order to avoid that during the formation of the system of conductors and sockets it filters molding material in inadmissible quantities through the space existing between the inner wall of the opening and the connection wire, into the apparatus according to the invention the diameters
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between the walls of the opening of the plate and the outside of the wire introduced through this opening is on average 0.2 mm at most.
Fig. 5 represents the case of a rac-
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chosen of a size such that the distance existing enti the walls of the opening of the plate and the outside of the strip introduced through this opening is on average 0.2 mm at most.