BE511334A - - Google Patents

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BE511334A
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L97/00Compositions of lignin-containing materials
    • C08L97/02Lignocellulosic material, e.g. wood, straw or bagasse

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  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Dry Formation Of Fiberboard And The Like (AREA)

Description

       

   <Desc/Clms Page number 1> 
 



  PANNEAU CONTENANT DES FRAGMENTS   DE ,BOIS} ;NOTAMMENT   DES COPEAUX ET SON 
PROCEDE D'EXECUTION. 



   L'invention concerne un panneau contenant des fragments de bois, notamment des copeaux, fragments qui seront désignés ci-après par le ter- me de "copeaux", ainsi que le procédé d'exécution de ce panneau. Il est connu de préparer, avec des copeaux de bois imprégnés de liants, des pan- neaux dits en copeaux de bois agglomérés, destinés à l'industrie du bâti- ment et du meuble. 



   De tels panneaux présentent cependant une épaisseur minimum de 3 mm. et plus, le plus souvent de 10 à 20 mm., et offrent donc une grande rigidité. par contre, le panneau contenant des copeaux de bois, établi selon la présente-invention est constitué par une couche de copeaux impré= gnés de liants, qui présente une épaisseur inférieure à 3mm. Les copeaux peuvent être teints et/ou présenter une forme unique ou des formes   diffé-   rentes; Le liant consiste de préférence en résine synthétique. on utilise avantageusement des copeaux préparés spécialement à cette fin, de forme et de nature telles qu'ils offrent une plus grande résistance à la traction que des copeaux non uniformes et atteints dans leur structure fibreuse. 



   Le procédé selon l'invention visant à l'exécution du panneau qui fait également l'objet de celle-ci est caractérisé en ce que des   co-   , peaux de bois imprégnés de liant, de préférence de résines synthétiques, et qui peuvent être teints sont étendus de façon   à   former une couche sur un support et sont traités de telle façon que l'òn obtient un matériau cons- titué par des copeaux de bois adhérant les uns aux autres, en'une épaisseur inférieure à 3 mm. Eventuellement, les copeaux peuvent être rendus soli- daires d'un support, par exemple par application de la pression. Lorsqu'on emploie la méthode consistant à appliquer une couche de copeaux de bois im- prégnés de liant, sur un support, ce dernier peut consister par exemple en papier, carton, tissu de papier, etc... 



   Contrairement aux panneaux en copeaux agglomérés connus, les panneaux exécutés selon l'invention peuvent présenter une élasticité et une flexibilité élevées, ce qui permet de les employer pour   leerecouvre-   

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 ment de surfaces curvilignes par exemple.

   Le panneau selon l'invention con- vient tout particulièrement comme matériau d'embellissement de surfaces et, comme tel, permet de réaliser des effets nouveaux, 
Vu l'épaisseur, inférieure à 3 mm,,de la couche de copeaux de bois imprégné de liant, le panneau selon l'invention n'offre pas, contrai- rement aux panneaux en copeaux agglomérés connus, une résistance mécanique propre suffisante pour pouvoir être utilisé seul comme matériau de   construc-   tion ;

   cependant, lorsqu'il est préparé avec des copeaux offrant une résis- tance élevée à la traction, ce panneau peut servir de matériau de revête- ment, par exemple pour augmenter la résistance d'éléments établis avec d'au- tres matériaux, par exemple, les panneaux fragiles en bois-ciment, en béton- mousse ou en plâtre poreux, le renforcement étant réalisé particulièrement lorsque de tels panneaux sont revêtus sur les deux faces avec le matériau contenant les -copeaux de bois et sont en quelque sorte armés de ce fait, 
Le panneau selon l'invention peut être exécuté pour servir au revêtement de locaux et de meubles, pour réaliser des effets décoratifs nouveaux dans lé domaine de .l'emballage et de la publicité, pour les lo- caux d'exposition, étalages, etc...

   on peut réaliser des matériaux offrant des effets superficiels différents par le choix de copeaux de formes différentes, par leur mélange, leur mode de fragmentation, leur teinture et leur traitement ultérieur, on peut utiliser à cet effet soit des copeaux spécialement confectionnés méca- niquement à cette fin, soit des copeaux de rabotage. 



   Les copeaux imprégnés et étendus en une couche sur un support peuvent être traités de façon à conférer au panneau des effets de surface spéciaux, tels que lustre brillant, lustre mat, action hydrofuge, élévation de la flexibilité, etc.... par exemple, les fragments de bois imprégnés de liant et étendus en une couche peuvent d'abord être arrosés avec un liquide, de préférence un liant dilué, ou éventuellement de l'eau seule, et être en- suite soumis à l'action de la chaleur et de la pression, pour fournir un ma- tériau d'une épaisseur inférieure à 3   mm.,  ce qui permet d'obtenir des ef- fets de surface particuliers, notamment une surface lisse, plane et unie, ou une surface d'un brillant mat et soyeux.

   pour réaliser ces mêmes objectifs, les fragments de bois peuvent éventuellement être ramollis dans l'eau avant leur imprégnation avec le liant. En outre, le matériau ainsi réalisé peut être ultérieurement verni, teinté,   'etc...   



   Les copeaux sont imprégnés du liant, de préférence une résine synthétique qui se présente sous forme de dispersion. Les copeaux impré- gnés .peuvent être étalés en une couche soit périodiquement (par   intermit-   tence) soit de, façon continue (sur un ruban sans fin), cet étalement pou- vant être précédé d'un dosage et, éventuellement, d'une compression prépara- toire des copeaux et suivi d'une opération de durcissement par application de la chaleur et de la pression. 



   Lors du passage à la presse des copeaux imprégnés et étalés, on emploie avantageusement, comme organes de support, des tôles ou rouleaux, préparés de telle façon que les copeaux imprégnés de liant et appelés à ê- tre comprimés ne puissent pas se fixer sur ces supports. Le liant peut être constitué par un adhésif ou un agglutinant connu quelconque et obtenu à par- tir de produits naturels ou par voie synthétique, par exemple sous une for- me liquide, en dissolution ou en dispersion dans un liquide. L'emploi de liant à prise rapide permet de réduire notablement la durée du procédé d'exé- cution du panneau, Le liant est employé de préférence en une quantité d'en-   viron 4   à 20% du poids sec des copeaux. 



   Lorsque la couche de copeaux imprégnés d'un liant est en outre renforcée par un support flexible, par exemple une bande de papier, de carton ou de tissu ou une feuille,métallique, on a la possibilité de réali- ser des matériaux composites offrant une. stabilité surprenante et convenant à des applications multiples, en partant de matières en général relativement 

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 -peu résistantes, A cette fin, il est avantageux d'étaler les copeaux im- prégnés de liant sur un support   qui¯-en   est également imprégné, par exemple, pour assurer le revêtement de panneaux de   fibres   de copeaux ou d'écorces amalgamées, par le panneau selon l'invention,

   on emploie de préférence les susdits panneaux en tant que supports appelés à être rendus solidaires de la couche de copeaux en cours d'exécution du panneau selon l'invention. 



   Des bandes de matières flexibles, du genre indiqué plus haut, peu- vent être recouvertes sur les deux faces avec des panneaux contenant des co- peaux. selon une variante, on peut d'abord établir un panneau sans support et coller ensuite celui-ci, au cours d'une opération ultérieure, sur un support flexible. 



   La couche de copeaux est avantageusement préparée sous une épais- seur de 0,5 - 1,5 mm. afin que le panneau possède la flexibilité et l'élas- ticité nécessaires pour permettre son application au revêtement d'autres ob- jets. 



   Il a été surprenant de constater qu'il était possible d'exécuter des panneaux aussi minces, mais qui présentent une résistance et une cohé- sion suffisantes. 



   REVENDICATIONS. 



   1. - panneau contenant des copeaux ou autres fragments de bois, caractérisé en ce qu'il comporte une couche de copeaux imprégnée de liant, d'une épaisseur inférieure à 3 mm.



   <Desc / Clms Page number 1>
 



  PANEL CONTAINING FRAGMENTS OF, WOOD}; IN PARTICULAR CHIPS AND ITS
EXECUTION PROCEDURE.



   The invention relates to a panel containing fragments of wood, in particular chips, which will be referred to hereinafter by the term "chips", as well as to the method of making this panel. It is known to prepare, with wood chips impregnated with binders, so-called agglomerated wood chip panels, intended for the building and furniture industry.



   However, such panels have a minimum thickness of 3 mm. and more, usually 10 to 20 mm., and therefore offer great rigidity. on the other hand, the panel containing wood chips, prepared according to the present invention consists of a layer of chips impregnated with binders, which has a thickness of less than 3mm. The chips can be dyed and / or have a unique shape or different shapes; The binder preferably consists of synthetic resin. Chips specially prepared for this purpose are advantageously used, of a shape and nature such as to offer greater tensile strength than chips which are non-uniform and affected in their fibrous structure.



   The method according to the invention aimed at the production of the panel which is also the subject thereof is characterized in that wood chips impregnated with binder, preferably with synthetic resins, and which can be dyed are laid so as to form a layer on a support and are treated in such a way that a material is obtained consisting of wood chips adhering to each other, with a thickness of less than 3 mm. Optionally, the chips can be made integral with a support, for example by applying pressure. When the method consisting in applying a layer of wood chips impregnated with binder, on a support, the latter can consist for example of paper, cardboard, tissue paper, etc.



   Unlike the known chipboard panels, the panels produced according to the invention can exhibit high elasticity and flexibility, which makes it possible to use them for covering.

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 ment of curvilinear surfaces for example.

   The panel according to the invention is particularly suitable as a material for embellishing surfaces and, as such, enables novel effects to be achieved,
Given the thickness, less than 3 mm, of the layer of wood chips impregnated with binder, the panel according to the invention does not offer, unlike known chipboard chip panels, sufficient inherent mechanical strength to be able to be used alone as a building material;

   however, when prepared with chips providing high tensile strength, this board can be used as a covering material, for example to increase the strength of elements made with other materials, for example. example, fragile wood-cement, foam-concrete or porous plaster panels, the reinforcement being carried out particularly when such panels are coated on both sides with the material containing the woodchips and are in some way reinforced with thereby,
The panel according to the invention can be made to be used for covering premises and furniture, to achieve new decorative effects in the field of packaging and advertising, for exhibition rooms, shelves, etc. ...

   it is possible to produce materials offering different surface effects by the choice of chips of different shapes, by their mixing, their mode of fragmentation, their dyeing and their subsequent treatment, it is possible to use for this purpose either chips specially made mechanically to this end, either planing chips.



   Chips impregnated and spread in one layer on a support can be treated so as to give the panel special surface effects, such as glossy luster, matt luster, water repellency, increased flexibility, etc ... for example, the wood fragments impregnated with binder and spread in one layer can first be sprayed with a liquid, preferably a diluted binder, or optionally with water alone, and then be subjected to the action of heat and pressure, to provide a material with a thickness of less than 3 mm., which allows to obtain particular surface effects, in particular a smooth, flat and even surface, or a surface of a shiny matt and silky.

   to achieve these same objectives, the wood fragments can optionally be softened in water before their impregnation with the binder. In addition, the material thus produced can be subsequently varnished, tinted, etc.



   The chips are impregnated with the binder, preferably a synthetic resin which is in the form of a dispersion. The impregnated chips can be spread in one layer either periodically (intermittently) or continuously (on an endless tape), this spreading may be preceded by metering and, optionally, by dosing. preparatory compression of the chips followed by a hardening operation by application of heat and pressure.



   When passing the impregnated and spread swarf through the press, sheets or rollers, prepared in such a way that the swarf impregnated with binder and intended to be compressed, cannot be fixed on them are advantageously used as support members. supports. The binder can be constituted by any known adhesive or binder and obtained from natural products or synthetically, for example in liquid form, dissolved or dispersed in a liquid. The use of a fast setting binder significantly reduces the duration of the panel manufacturing process. The binder is preferably employed in an amount of about 4-20% of the dry weight of the chips.



   When the layer of chips impregnated with a binder is further reinforced by a flexible support, for example a strip of paper, cardboard or fabric or a metallic foil, it is possible to produce composite materials offering a high quality. . surprisingly stable and suitable for multiple applications, starting from materials which are generally relatively

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 -little resistance, To this end, it is advantageous to spread the chips impregnated with binder on a support which is also impregnated with it, for example, to ensure the coating of fibreboards of chips or amalgamated bark , by the panel according to the invention,

   the aforesaid panels are preferably used as supports intended to be made integral with the layer of chips during execution of the panel according to the invention.



   Strips of flexible material, of the kind indicated above, may be covered on both sides with panels containing chips. according to a variant, it is first possible to establish a panel without a support and then glue the latter, during a subsequent operation, to a flexible support.



   The layer of chips is advantageously prepared in a thickness of 0.5 - 1.5 mm. so that the panel has the necessary flexibility and elasticity to allow its application to the coating of other objects.



   It was surprising to find that it was possible to make panels so thin, but which had sufficient strength and cohesion.



   CLAIMS.



   1. - panel containing chips or other fragments of wood, characterized in that it comprises a layer of chips impregnated with binder, with a thickness of less than 3 mm.


    

Claims (1)

2. - procédé d'exécution du matériau contenant des copeaux de bois selon la revendication 1, caractérisé en ce que des copeaux imprégnés d'un liant sont étalés en une couche et sont traités de façon à réaliser un panneau d'une épaisseur inférieure à 3 mm., comportant des copeaux agglu- tinés les uns aux autres. 2. - method of making the material containing wood chips according to claim 1, characterized in that the chips impregnated with a binder are spread in a layer and are treated so as to produce a panel with a thickness of less than 3 mm., With shavings clumped together. 3. - panneau selon la revendication 1, caractérisé en ce que les panneaux sont teints. 3. - panel according to claim 1, characterized in that the panels are dyed. 4. - panneau selon la revendication 1, caractérisé en ce que l'o n utilise des copeaux de différentes formes. 4. - panel according to claim 1, characterized in that one uses chips of different shapes. 5. - Panneau selon la revendication 1, caractérisé en ce que les copeaux imprégnés de liant sont appliqués sur un support, 6. - panneau selon la revendication 5, caractérisé en ce que le support est constitué par du papier. 5. - Panel according to claim 1, characterized in that the chips impregnated with binder are applied to a support, 6. - panel according to claim 5, characterized in that the support consists of paper. 7.- panneau selon la revendication 5, caractérisé en ce que le support est constitué par du carton. 7.- panel according to claim 5, characterized in that the support consists of cardboard. 8. - panneau selon la revendication 5, caractérisé en ce que le support est constitué par un tissu de papier. 8. - panel according to claim 5, characterized in that the support consists of a tissue of paper. 9. -'panneau selon la revendication 1, caractérisé en ce que l'é- paisseur de la couche de copeaux imprégnés de liant s'élève à 0,5 - 1,5 mm. 9. -'pane according to claim 1, characterized in that the thickness of the layer of chips impregnated with binder amounts to 0.5 - 1.5 mm. 10. - procédé selon la revendication 2, caractérisé en ce que les copeaux de bois imprégnés de liant et étalés en une couche sur un support sont rendus solidaires de ce dernier. 10. - Process according to claim 2, characterized in that the wood chips impregnated with binder and spread in a layer on a support are made integral with the latter. 11. - procédé selon la revendication 2, caractérisé en ce que les copeaux imprégnés de liant et étalés en une couche sont arrosés avec un li- quide et comprimés pour former un panneau d'une épaisseur inférieure à 3 mm. 11. - Method according to claim 2, characterized in that the chips impregnated with binder and spread in a layer are sprayed with a liquid and compressed to form a panel with a thickness of less than 3 mm. 12. - procédé selon la revendication 11, caractérisé en.ce que les copeaux imprégnés de liant et étalés en une couche sont arrosés avec un liant dilué,avant d'être soumisà la pression. 12. - The method of claim 11, characterized in.ce that the chips impregnated with binder and spread in a layer are sprayed with a diluted binder, before being subjected to pressure. 13, - procédé selon la revendication 11, caractérisé en ce que les copeaux imprégnés de liant et étalés en une couche sont arrosés avec de <Desc/Clms Page number 4> l'eau avant d'être soumis à la pression. 13, - method according to claim 11, characterized in that the chips impregnated with binder and spread in a layer are sprayed with <Desc / Clms Page number 4> water before being subjected to pressure. 14. - procédé selon la revendication 2., caractérisé en ce que les copeaux sont trempés dans l'eau avant d'être imprégnés de liant. 14. - Process according to claim 2, characterized in that the chips are soaked in water before being impregnated with binder.
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