BE544922A - - Google Patents

Description

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   L'invention concerne des tubes à vide, par exemple des tubes électroniques, et en particulier des tubes cathodiques pour la télévision en couleurs, dans lesquels l'enveloppe de l'ampoule est constituée par au moins deux parties qui doivent être assemblées hermétiquement ou de ma- nière que l'assemblage puisse supporter une certaine pression. 



   Les ampoules des tubes électroniques peuvent comporter un pied, dans lequel sont généralement scellées les connexions électriques et les fils-supports, et qui est assemblé hermétiquement à l'ampoule. Le pied et l'ampoule ont été réalisés en verre, mais actuellement on utilise, dans certains cas, d'autres matières. C'est ainsi que le pied peut être réali- sé en une matière céramique, alors que l'ampoule peut être constituée par un cylindre métallique, fermé à une extrémité et assemblé hermétiquement, à l'autre extrémité, au pied. On a déjà proposé plusieurs procédés pour assembler deux parties d'une enveloppe: c'est ainsi que l'on a précipité, par voie électrolytique, du cuivre sur la surface de contact des deux parties à assembler.

   Il va de soi, que dans ce cas, lorsqu'une partie est en matière isolante, il fair prévoir une couche conductrice pour permet- tre la connexion à une source de tension. On utilise fréquemment, pour appliquer la couche conductrioe, une suspension colloïdale de graphite dans de l'eau. 



   La Demanderesse a constaté que, même des surfaces meulées ne s'adaptent pas toujours rigoureusement l'une sur l'autre, et qu'une grande quantité de matière poreuse se précipité aux endroits où les surfaces ne se touchent pas rigoureusement, ce qui provoque un pourcentage élevé de mauvais assemblage. 



   La présente invention fournit un nouveau procédé perfectionné pour assembler deux parties de l'enveloppe d'un tube à   vide.   



   Suivant l'invention, les bords à assembler sont posés l'un sur l'autre, les bords et leurs entourages sont recouverts, du côté extérieur de l'endroit de contact, d'une couche de soudure à bas point de fusion qui adhère à chacune des parties et surplombe l'endroit d'assemblage, en- suite on applique, par voie électrolytique,   surcette   couche de soudure une couche de recouvrement d'un métal, qui peut former un alliage avec la soudure et l'ensemble est chauffé d'une manière qu'il se produise un alliage. Comme soudure, on peut utiliser les métaux indium et thallium. 



  Le métal précipité peut être du cuivre ou de l'argent, 
Les deux parties à assembler sont, de préférence, parachevées mécaniquement de façon qu'elles s'adaptent d'une manière assez précise l'une sur l'autre. 



   AU besoin, l'endroit d'assemblage et les surfaces qui le flanquent peuvent d'abord être recouvertes d'une mince couche très adhérente, cons- tituée par du cuivre, de l'argent ou un autre métal facilitant la soudure; la soudure adhère alors aux diverses parties de l'intermédiaire de la cou- che de métal appliquée en premier lieu. 



   La soudure peut être appliquée directement par voie mécanique, par exemple à l'aide d'un fer à souder. 



   Etant donné que la soudure assure à l'endroit d'assemblage et à son entourage direct une surface lisse, on obtient un meilleur assemblage, car les irrégularités éventuelles résultant d'une adaptation imparfaite des surfaces d'assemblage sont recouvertes. 



   L'invention convient en particulier à l'assemblage d'une partie en matière céramique et d'une partie métallique, mais elle peut également être utilisée pour assembler une partie en verre à une autre partie en 

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 verre, une partie métallique à une partie en verre, une partie en verre à une partie en matière céramique, une partie en matière céramique à une au- tre partie en matière céramique ou bien une partie métallique à une autre partie métallique. 



   Il va de soi que le point de fusion de la soudure doit être in- férieur au point de fusion ou au point d'amollissement de la matière à souder. Pour des parties en verre, dans le cas de verre mou,, la températu- re de fusion de la soudure doit être inférieure à   4500C   et, dans le cas de verre dur, inférieure à 550 C. 



   L'indium et le thallium, ainsi que les alliages comportant une forte teneur en ces éléments, présentent la propriété avantageuse d'être à même de permettre un assemblage par soudure direct du   verre,   de la ma- tière céramique et du métal, étant donné qu'ils adhèrent bien à ces matiè- res. 



   Lorsque, pour une raison quelconque, il est désirable d'ouvrir un récipient assemblé conformément à l'invention, l'assemblage peut faci- lement être défait à l'aide de moyens mécaniques ou chimiques, étant donné que cet assemblage est essentiellement réalisé du côté extérieur des parties à proximité de l'endroit d'assemblage et   à.l'endroit   d'assemblage même. 



   La description du dessin annexé, donné à titre d'exemple non li- mitatif, fera bien comprendre comment l'invention peut être réalisée, les particularités qui ressortent tant du texte que du dessin faisant, bien entendu, partie de l'invention. 



   La fig. 1 est une coupe transversale de l'assemblage d'un tube à décharge, dont les parties ne sont pas assemblées conformément à l'inven- tion, dans un stade intermédiaire du procédé de scellement. 



   La fig. 2 est une coupe transversale de l'assemblage de parties d'un tube à décharge conforme à l'invention, à un stade intermédiaire du procédé d'assemblage. 



   Sur la fig.   1,   on a appliqué sur un pied en matière céramique 1, une couche conductrice 2 en étendant au pinceau, sur ce pied, une suspen- sion colloïdale de graphite dans l'eau; cette partie recouverte est appli- quée, avec une certaine pression, contre l'ampoule métallique 3. Ensuite, on a précipité, par voie électrolytique, une couche de cuivre 4 sur chaque partie voisine de l'assemblage à réaliser et sur l'endroit de contact des- dites parties. Aux endroits où les parties 1 et 3 ne se raccordent pas ri- goureusement, une grande quantité de cuivre poreux 5 est précipité, ce qui provoque un point faible dans l'assemblage, 
Sur la fig. 2, les parties correspondant à-celles de la fig.l, portent les mêmes chiffres de référence que sur cette dernière.

   Un pied en matière céramique 1 est maintenu rigidement contre une ampoule métallique 3, tandis que, par exemple à l'aide   d'un   fer à souder à ultrason, de l'in- dium métallique 6 est appliqué sur chaque partie de l'assemblage à réali- ser et à proximité de celui-ci, ce qui assure, en ces endroits, une sur- face lisse car les irrégularités sont remplies, du moins partiellement, d'indium liquide. L'épaisseur t de la couche d'indium est d'environ 50 à 75 microns. 



   Ensuite, une couche de suivre 4 est précipitée sur l'indium: l'é- paisseur u de cette couche est d'environ 12 microns. 



   Enfin, les parties voisines de l'assemblage sont portées pendant environ 5 minutes, à une température d'environ 500 C. L'indium et le cui- vre forment un alliage à - point de fusion plus élevé que celui de l'in- dium, de sorte que l'assemblage n'est pas affecté par les températures 

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 élevées,utilisées pendant le parachèvement du tube. La formation dudit al- liage empêche la couche de cuivre 4 de devenir poreuse. 



   La fig. 2 représente les diverses couches au stade précédant celui où elles forment, sous l'effet du chauffage, un alliage.

Claims (1)

1. RESUME.

   1. Procédé d'assemblage hermétique de parties en verre et/ou en matière céramique et/ou en métal, caractérisé en ce que les bords à assem- bler sont posés l'un sur l'autre, après quoi les bords et leur entourage sont recouverts, du côté extérieur de l'endroit de contact, d'une mince couche d'une soudure à bas point de fusion, qui adhère à chacune des par- ties et qui surplombe l'endroit d'assemblage, après quoi on applique sur cette couche de soudure par voie électrolytique une couche de recouvrement en 'un métal apte à former un alliage avec la soudure et l'ensemble est chauffé à une température telle qu'il se produit un alliage, ce procédé pouvant présenter en outre la particularité que la soudure est constituée par de l'indium ou du thallium, alors que la couche de recouvrement est du cuivre ou de l'argent.

   2. Tube à vide, en particulier tube cathodique pour la télévi- sion en couleurs, réalisé suivant le procédé spécifié sous 1.