<Desc/Clms Page number 1>
EMI1.1
?rJc. <3"1 de r [Ir LC:l t1.0'1 d' i...., ..;es décoratives en relief.
EMI1.2
li rc:,,ntQ invention a pour objet un procédé de fabri- C.1tL ):1 d'.t.:1Ao!J dôcoràtives en relief utilisant des images en relief p'sotall :z ri3ea.
EMI1.3
Dos compositions photopol;.ntGrisablcs et leur prépara-
EMI1.4
talon D?1t bien connues dnns la partie, voir notamment les brevets belge n. 525.225, américain n 2.791.504 et anglais nos 785.958, 736.119 et 907.943. Ces brevets concernent des éléments photo- rl;'risnâlts ot .our'appl3cation la confectian de clichés d't?r14orte. D'autres applicaticis dos compositions photopolyhSr1:tAble. ont bien út6 décrites, par oxe.ple la confection d'objeta on nasihre plastique de différents types, .nais la fabrication de relief genre "camée " et en taille douce à partir de poattira et de négatifs ainili-continus respectiveaent n'a pas été 08'\
<Desc/Clms Page number 2>
EMI2.1
décrite. Des reliefs "camée" et en taille douce euve¯¯t être
EMI2.2
obtenus en coulant la matière plastique et en estampant l'image
EMI2.3
correspondante ou par dépol5r:rér.isation.
(Brevet anglais 780.."-19).
EMI2.4
Les procédés de revêtement de rectal par le vide qui sont utiles pour déposer des revêtements métalliques sur les surfaces des matières plastiques sont connus dans la partie nais
EMI2.5
le dépôt de revêtements :aétalliqaes sur des couches ou feuilles photopoly-iérisées n'a pas été décrit.
EMI2.6
On a découvert que des reliefs décoratifs résistant
EMI2.7
bien à l'usure peuvent ëtrelobtenus en déposant une matière métallique à la surface d'un relief comprenant un polymère d'addiction obtenu par photopoly.nérisa tion dans les régions de l'i- ;ajo. Pour la .1\1.1313 en oeuvre de l'Invention, on confectionne dù ,1l'..:fl'e:ce les reliefs en exposant a la 1u=iÉere actinique suivant î' ..ax ge, par e:-:e.JÙe :1 travers un transparent au trait ot/ou simili ou un transparent porteur d'i.:rages for!:!.é de points c mt1nu!i, un client photo=>1;=iérlsable coaprenant une couche \1H uno couche pt;otopo17>ô'rls-ble sans support contenant (1) un cO"\!1ocl1 1 non-sat,,irutioii éthylénique polpnérisable par additlon non ;a:O\1X ea-.ita,.nt au ..:oins u 1, et de préférence deux groupes Mthylniq'.scs ter:
ninaux ayant un poids moléculaire d'environ 100 \ 1.5O et h1 point d'ébullition à la pression normale d'au not;à 1001,cl et (2) un agent d'amorçage de polymérisation par
EMI2.8
addition susceptible d'étre activé par la lumière actinique et
EMI2.9
t.tr .q ¯aa :a:t Inactif en dessous de 85 C environ. Les proportions .t!:lt"ID doLveat ôbre celles décrites dans le brevet belge ..w fl.j.42#, tes r!<1.''''ft!, Í'oua-A"Xpns(bs sont ensuite enlevées.par
EMI2.10
EMI2.11
'n<*&j; *' "'A tri.. d'un solvant aqueux cu organique et une aatiere 9 ,/:t41H(iUQ, pgr axa 1plo un rvQ3ange de cuivre et d'alw.iinlum, est 6s'!lt<t dÚ.' ShQ 7), là surface dit clIoh6 photopolymorisé pour for- .or r,no coucho do mi±tal .
Le rovtcment métallique ainsi formé 9 est t \"11ror..18 ot 11c1Ic, a un bon aspect et adhère bien à la sur-
EMI2.12
face du cliché Dans le cas de négatifs au trait ou
<Desc/Clms Page number 3>
EMI3.1
2,les ràjàcns sous-exposées ne sont pas exposées du tout.
A titre d' exe.ajle,on expose aux rayons actiniclaes, par 1e ceux d'une 1z-.;pe à vapeur de -mercure 3. travers un. néga- .1 trait, un négatif continu, -un positif,etc, co:.:!e un porou un. autre sujet,une feuille ou couche photopolyuérisa-
EMI3.2
préférence préparée a partir d'acétosuccinate acide de
EMI3.3
ose, de diacrylate de triéthylène glycol, d'anthraQuincne J-niéthoxyphénol, qui peut être stratifiée sur un support e en aluminium ou -'i acier, puis on enlève par lavage les
EMI3.4
s non exposées ou sous-exposées de la composition photo-
EMI3.5
'rJ.sable ,\ l'aide d'une solution aqueuse diluée, par exemple /la011. Une couche .:6tallique, par exemple un mélange -,:1>.t,araut, est ensuite déposée à la surface de l'image ief par placage sous vide sous une pression d'environ a de Hg.
Do #,t.<"1'>":.e.:<e, 1... composition photopolynicrisable "0 ùoe;:5 la àr;1;<.nte 1.:'. itlon est préparée a partir d'acé- :',',ato Midc uû c.i? ;.ose, de diacrylate de tritlly10ne , d'r.zzt'trav!*:e et de r->a f tho;7ypl iénol . D'autres cotaoosi- ;'\: toi)o't;!";.:ér1s\'l.:j sont ti? as, par exe.sple , .: s: .Ls do N-< t":)x;'1núth:l po1yhexD..;ét:ly10ne adipairt t5 ds:t3 1 e : r#et itali.en : 568.?5.
"?:1f." i-*:=, a"r> *..'ls ou "t C:" Le:r i. la. tc,i :Jél: iij6s "'itf:1t" PFYf'r a¯ :E':.CV,i.:9 n ::.:'..%1.6. i 1:" -; 'i';:tl',"1 de ;: a.w."n d'alcool palyvinylique du brevet <* F6l$eÔ77* !.t* - à "tt:cr et 1 .e4w rrlj?-i#;flc d. b=c? et . z 10,f.t14. j-t x.< ....t1 ,:t '''!! -:l'i thr t. !'t'nt"r cdlu1.oDiqnes solubles t",,,u du 1.rù.tot Sr é e:irr* trsiS.két 11 2?,;7.023. c4.ié#rioiô.im de r',)l;t.Liido 3ia:: lr conte: ant des Groupes tlx,..Jth:,.4 c,. t.'<ct1:iC :rc
<Desc/Clms Page number 4>
EMI4.1
(?) iet: i> i:}1.tl.:l± de 1,3-h'it..fiiiiie du brevet bel.;e n 569.759 Dat>1 les C..IUC' .:J ;J1Jt,J;;ol:' .1érisables des -',lé 'ents de 1'i .;.,t min 3t pe'it utiliser pratliieient n'importe quel agent J'.:. :),';::t.;e d" poly -Isz:.ti^:: par addition susceptible d'a.'orcer la .zi.;:ariar.tioaa sous l'influence de la 1u.3ere actinique.
.s: .a.; t;> do photo-a ,ar;ade préférés ne sont pas sensible e=;t activz4bl#-r, par la chaleur à des températures inférieures : 8.5 (;.
Ils rà,,iv:.t pouvoir être dispersés dans les compositions dans la mesure nécessaire pour a..:orcer la polymérisation désirée sous
EMI4.2
l'influence de la qtlantité d'énergie lumineuse absorbée au cours d'expositions relativement courtes.
Une classe proférée d'agents d'amorçage de polymérisation par addition susceptibles d'être activés par la lumière
EMI4.3
actinique et inactifs t}1ermiquel:ent en dessous de g5 C sont des quinones polynucléaires substituées ou non qui sont des-composés comptant deux groupes carbonyle intracycliques attachés à des atones de carbone intracycliques en un anneau carbocyclique comjugué à six éléments, au moins un anneau carbocyclique aromatique étant soudé à l'anneau contenant les groupes carbonyle.
Des agents d'amorçage convenables de ce type sont la 9,10-anthraquinone, 1-chloroanthraquinone, 2-chloroanthraquinone,
EMI4.4
2-uéthylanthraquinonOj 2-t-bztylanthraquinone, octadaéthylanthraquinone, 1,4-naphthoquinone, 9,10-phénant'nrénequinone, 1,2-benzanthraquinone, 2,3-benzan'thraquinone, 2-éthyl-1.,4-nap :thoquinone, 2,3-dic!ùoronaphthoquinone, 1,4-diméthylanthraqulnone, 2,3-di-mét'-iylanthraquinone, 2-ph.énylanthraquinone, 2,3-diphénylanthraquinone,le sel de sodium d'acide anthraquinone a-sulfonique, la 3-chïoro-2-cthplantaquinone, la rét9nequinone, la 7,8,9,10-tétrahzrdronaphtacénequinone et la 1,2,3,4-tétrahydrobenz0anthracne-'1,12-dione.
Des agents d'inhibition de polymérisa'-ion thermique appropriés qu'on peut utiliser en plus du 27=--tzioxyuhénol préféré sont l'hydraçuinor.e et les hydroquinones alkyl- et arylsubstitsées, le t-but71catécol, le pyrogallol, le résinate
<Desc/Clms Page number 5>
EMI5.1
d, c,i:-r<;, 1<s ...:-".tyi'.t;s, le le Le c'-: 31-ire c'.U.vrei !0 li 2-:otriazir.e, in û-ridine, 2e nitrùb#-:".'"c et le diatroher:'.^.e. D'autres inhibiteurs utiles sont la -tabt^nir;o::e et le chloranil, et les colorants du tyrce tlila#1: c, par c:<.c.solo la thionino (C.I. ?1 920), le bleu de tlilu.il-.-û '.%I" nez1 bleu !Ptn (C.I. 922) )1>lv:ii:>o G (C.I. 11 'i26), bleu *étby13.me (C.I. 922) et le bien de toluidine 0 (C.I. N 925).
Les supports des éléments photopolyuérisables sont de .rf<'rcec flexibles et faits en ::étal, par exemple en alu:iniu: ou en acier, :nais ils peuvent aussi être rigides. En outre, ils être formés de différentes résines ou polymères formant des pellicules. Des supports appropriés de ces types sont décrits dans le brevet belge n 525.225. Diverses couches d'ancrage décrites dans ce brevet peuvent être utilisées pour assurer une bon-
EMI5.2
ne adhérence entre la base et la couche photopolyniérisable. Les compositions adhésives décrites dans le brevet belge n 580.822 sont particulibrement intéressantes. Dans une forme importante de la présente invention, des feuilles auto-portantes de nat3Fe photopolymérisable peuvent être utilisées.
Apres traite:ent,ces feuilles peuvent, si on le désire, être collées sur diverses ratic.ares. Une matire anti-halo peut 'être présente dans le support ou dans une couche à la surface du support . Toute'Lois des matières anti-halo ne sont généralement pas utilisées, dans le cas de
EMI5.3
couches photopolysiérisables auto-portantes ou d5éléments conpre- nant des supports de base transparents. Les matières anti-halo,
EMI5.4
lorsqu'on en utilise, doivent absorber de préférence la lirii-,re actinique dans une mesure suffisante pour que le support ne réfléchisse pas plus de 35% de la lumière actinique incidente. Des matières anti-halo appropriées sont décrites dans les brevets
J et demandes de brevets précités.
EMI5.5
L'élément photopolyzérissbie muni d-Imi support de base opaque ou peut être exposé à la 1 TZaisre actinicue à travers un transparent de travail, par exe-.-ule un ne-Sati., ou
<Desc/Clms Page number 6>
un positif (un transparent porteur d'images constitué uniquement deréglong pratieesent opaques et de régions pratiquement trans- parontes el les régions opaques ont pratiquement la même densi- té optlque, c'est-à-dire un négatif ou positif au trait ou slaili). Un positif ou négatif transparent continu peut être utilisa pour exposer une couche photopolymérisable auto-portante ou un élémnent photopolymérisable comportant une base ou un sup- port transparent de façon à obtenir par traitement des images an relief "camée" et en taille douce, respectivement.
Un colo- rant tel que décrit dans l'exemple II, par exemple, peut être utilisé pour limiter la pénétration de la lumière et faciliter le réglage de la profondeur du relief lo:squ'on utilise un transparent continu.
Comme les agents d'amorçage de polymérisation par ad- dition engendrant des radicaux libres et susceptibles d'être activés par la lumière actinique présentent généralement leur maximum de sensibilité dans la région ultraviolette, la source lumineuse doit fournir une quantité efficace de cette radiation.
Ces sources sont notamment des arcs de carbone, des arcs à vapeur de mercure, des lampes fluorescentes, avec des luminopho- res spéciaux émettant de la lumière ultraviolette,des lampes à argon, des lampes flash électroniques et des projecteurs photographiques. Parmi ces types de lampes,les arcs à vapeur de mercure et particulièrement le type lampe solaire et les lampes solaires fluorescentes conviennent le mieux. Les arcs à vapeur de mercure du type lampe solaire sont généralement utilisés à une distance de 4 à 25 cm de la couche photopolymérisable.
Pour la composition la plus avantageuse,c'est-à-dire celle préparée à partir d'acétosuccinate acide de cellulose, la solution de lavage préférée est une solution aqueuse alcaline diluée, par exemple NaOH, 0,02 à 0,08N. Des solutions de lavage pour les autres compositions photopolymérisables décrites ci-dessus peuvent être trouvées dans les demandes de brevets et brevets correspondants.La solution de lavage peut être appli-
<Desc/Clms Page number 7>
EMI7.1
.#. :t ': *.e 1.,; cj..:.e, ]àGl' e.Ye: .ào ¯ ar vers, 1.-.ei'sà.*I., .......w'.:¯': -.1 ia .)l1Ct:au sur E::èt'.'é.L.GT' les parties .on ;Jl:,-- :".1 .1 Jv ' 4:3 =.'.$u.t :2.
EMI7.2
;.j.r'i ; k=;c ' c' ient t" ':.ot0.,:;1:- .::1' 1.:38.1>1e :=i coc::e uoi: ; - =tCc:a a Ei :;..^. et que les ;'1±lcns non e.:;.osces ont été r, ' : , ;e en relief )171.erue est revêtue d'une couche !''.lliqt!c de I:zl-,on i obtenir 'Jn effet décoratif a à protéger #'1 s je cn relief . La couche Métallique est de préférence déposée sur la
EMI7.3
aurfnco on relief par un procède de placage sous vide. Une opération de placée sous vide particuliretuent avantageuse est la w:;v::tta : (a) .'él4.ent d'image en relief est supporté de pré- ference face vers le bas au moyen de fils Métalliques à l'inté- rieur d'une cloche à vide.
(b) Une coupelle d'évaporation conductrice, par exemple en carbone, en tungstène ou de préférence en tantale, contenant
EMI7.4
le "létal sous forue :aassive, par exemple du cuivre (20;' en poids) et de l'alii-iiniuii (80 en poids), est placée sur le plateau de la cloche en dessous de l'image en relief supportée et reliée aux deux électrodes.
(c) La cloche est ferrée hermétiquement et la pression
EMI7.5
à l'intérieur est réduite à 10-5 - lO-6 millimètres de -..mercure au moyen d'une pompe à diffusion ou d'un autre dispositif d'éva- cuation connu, par exemple le système "ionic gettering" ou une
EMI7.6
pompe à vide mécanique (type ":egavac").
(d) Apres évacuation, la coupelle d'évaporation est chauffée jusqu'à ce que le point de fusion soit atteint et les
EMI7.7
métaux se vaporisent, revêtant la surface de 1-1j--,nage en relief.
Le placage métallique est poursuivi jusqu'à ce que le métal soit consumé ou'que l'épaisseur de revêtement désirée ou¯ la couleur désirée soit obtenue. Par ce procédé, on peut obtenir des épaisseurs de 0,00025 à 0,001 mm ou plus. D'autres procédés de
<Desc/Clms Page number 8>
revêtement sous vide peuvent aussi être utilisas. Le rêvé Lèvent métallique peut être appliqué par ces procèdes en plusieurs couches minces de façon à obtenir des épaisseurs plus importantes.
D'autres-procédés de revêtement peuvent être utilises mais peuvent avoir un ou plusieurs des inconvénients suivants, la qulité du
EMI8.1
revgteiner-t peut laisser 8. désirer, l'adhérence du revêtement métallique à la surface en relief peut être inférieure celle obtenue par le procédé préféré, ou le procédé peut être lent. Des exemples de ces procédés sont : (a) le pistolage, (b) le traitement de la surface pour la rendre conduc-
EMI8.2
trice 1 l'aide de peinture cond,,tctrice., etc, puis l'électrJd6pJsition, (c) l' Lî1.ilersion ou le séjour dans un liquide.
Pour obtenir un rcvête...:e.1t par ticsli're: ent épad-s, si on le désire, la surface du c11c'10 jeut être traitée =;ar un procédé de rovGte.1tmt s<Jus viào, puis sozniN a une opération de galvanoplastie de 1."a.;,)n classique. Il faut prendre soin, toutefois, de ne pas di.i11nuer la fidélité de l'image. Des revêteinen ts cont1:\'lS peuveit être obtenus en utilisant une chaine de dépôt sous vide.
EMI8.3
Les :néttl<1< donnant zon effet décoratif et qui peuvent être déposés sur la surface de l'image en relief sont le cuivre,
EMI8.4
,1'>r, lealu-ainlim ot les .mélanges cuivre-a1u:niniu;n, par exenpie 20 à 95%, on poids de cuivre et 5 à 80; en poids d'aluminium (la couleur du revétement variant de celle de l'or au bronze clair).
Les métaux de revête .e:tt ne peuvent avoir une te:npératu- @ ro do fusion trop élevée, ou bien on obtient des revêtements
EMI8.5
lalc, *4Lrit i d{-uiror et la surface do l'image en relief photo- P31y,,àérlzéo est a,,rfect#6. Los octaux sont de préférence sous forno non ouvruc. ToutefoIs, des fils ou des rubans minces de Jt61 peuvent 8trct éi;ale.,.eiit utilisés. Cette dernière for!.le n'txto nue une couo11o d'évaporation) bien qu'on puisse en uti- 1
<Desc/Clms Page number 9>
liser une. Des substances non métalliques peuvent être évaporées par dessus le métal pour assurer sa protection, par exemple le monoxyde et le bioxyde de silicium et 1''oxyde de cérium.
L'invention est utile pour préparer des plaques décoratives, des cartes en relief et des images revêtues qui non seulement ont un aspect agréable mais sont trés stables aux intempéries et à l'usage. Les articles revêtus peuvent être employés pour confectionner des matrices et d'autres produits. Les plaques sont utiles comme décorations murales, de bureau et de table en toutes dimensions et formes.
Des circuits imprimés stables à l'exposition prolon-
EMI9.1
gée et aux inte.npér.ies'}:eùvent être préparés de la zan14re suivante: (1) on aasque les régions du circuit i:npri?né photopolymérisé qu'il n'y a pas lieu de métalliser, on -nétallise par le procède sous vide décrit ci-dessus, les rgJ0ns non .ascuées ;>ais on 611.111ne le ..lasquage' () on confectionne un cliché en taille douce, on dépoc.: ':'::0 couche -:út.:lllique sous vide sur la surface du cliché en taille douce et on use ou polit la surface en relief dans les restons étrangères au circuit jusqu'à ce que la surfacec de la ssaque originale soitatteinte.
EMI9.2
L-1--vent*.on est avantageuse parce qu'elle permet d'obtenir raj)J.de.:ent et facilement des plaques décoratives résistant bieii à l'usure. Elle est parti cul en avantageuse lorsqu'on utillwe le placage sous vide parce qu'un revête..lent métallique durable et lisse peut être appliqué sur la surface en matière plactique en relief.
L'invention est illustrée mais non limitée nar les
EMI9.3
oxo4plo è1úJ.l16a solvants. f;\!rJE 1. prépare ime conposition photopolyniérisable tra- On prépare ttne composition photopolytérisable en tra- vaillant au laminoir à caoutchouc à deux cylindres, à 110 C @
EMI9.4
pondA.<>t 10 ainutos, 300 g d'acétosuccinate acide de cellulose, 150 g de diacrylate de tri6thylène glycol, 0,15 g d'anthra-
<Desc/Clms Page number 10>
quinone et 0,15 g de -méthoxyphénol. La composition obtenue est transformée en une feuille de 1 mm d'épaisseur par pressage à 150 C sous une pression de 21 kg/cm2. Une partie de la feuille de 21,6 x 27,9 cm est placée sur une feuille d'aluminium de 2,8 mm d'épaisseur,
recouverte d'une composition adhésiwe comme décrit dans le brevet belge n 580.822. L'élément obtenu est ensuite stratifié par pressage à 130 C pendant 3 minutes sous une pression de 21 kg/cm2. L'élément stratifié est placé en dessous d'une lampe à arc de mercure à haute pression de 1800 watts et exposé à travers un négatif portrait au trait, à 0,28 watt de rayon actinique par cm2 pendant 12 secondes. Le polymère non exposa est enlevé en pulvérisant pendant 8 minutes une solution aqueuse 0,08 N de NaOH. On obtient une excellente reproduction en relief du portrait, adhérant fermement au support de base en aluminium. L'image en relief est supportée à l'aide de fils métalliques, face vers le bas, sous une cloche à vide.
Une coupelle d'évaporeation en tantale contenant un mélange d'aluminium pur (20% en poids) et de cuivre pur (80% en poids) sous forme non ouvrée est placée à l'intérieur de la cloche, sous l'image en relief supportée. La coupelle d'évaporation contenant les métaux ent rellée à deux électrodes et la cloche fermée hermétiquemetn L'air à l'intérieur de la cloche est évacué par une pompa à diffusion d'huile jusqu'à une pression de 2 x 1005 millimètres do mercure, après quoi la coupelle d'évaporation est chauffée à la. température de vaporisation du mélange métallique. Un revêtement imitant l'or est déposé à la surface de l'image en relief tous une épaisseur de 0,0005 à 0,00075 mm. L'adhérence du revêtemot imitant l'or à la forme photopolymérisée en relief est satisfaisante.
Le revètement est uniforme, lisse et de bon aspect.
EXEMPLE II.
On prépare une composition photopolymérisable en travaillant au laminoir à caoutchouc, comme décrit dans l'exemple I.
333 g d'acéosuccinate d'acide de cellulose, 167 g de diacrylate do triéthylèbe glyool, 0,15 g d'anthraquinone, 0,15 g de p-métho-
<Desc/Clms Page number 11>
xyphénol et 2 cm3 d'une solution de xylène (1 cm) /méthanol (1 cm3) contenant 0,0375 g/cm3 de colorant Jaune Huile 3G (CI 21230). La composition obtenue est transformée en une feuille épaisse de 1,22 mm par pressage, comme décrit dans l'exemple I.
Un transparent positif continu (tête de jeune fille en noir et blanc) est placé sur la feuille photopolymérisable et le système est placé dans un châssis à vide et exposé à 0,27 watt de rayonnement actinique par cm2 pendant 9 secondes à l'aide d'une lampe à vapeur de mercure à haute pression de 1800 watts. La feuille exposée est retirée du châssis à vide et les régions non exposées de l'envers de la feuille sont enlevées en pulvérisant pendant 9 minutes une solution aqueuse 0,04N de NaOH.
On obtient une excellente reproduction "camée" du transparent.
L'ipage en relief est placée sous une cloche et revêtue sous vide du mélange métallique décrit dans l'exemple I, par le procédé décrit dans cet exemple. Un revêtement imitant l'or se dépose à la surface de l'image en relief. L'adhérence de ce revêtement à la surface de l'image est satisfaisante.
EXEMPLE III.
On reprend l'exemple II , mais la feuille photopolymé-
EMI11.1
rloable est exposée la lumière actinique à travers un transpa- rent d'image négatif continu du même sujet. Par lavage, comme décrit dans l'exemple II, on obtient une image en taille douce.
EMI11.2
L91mage en relief en taille douce photopolymérisée est revêtue 40 'a4tal sous vide coiame décrit dans l'exemple I, en utilisant un n41anie de mtivre non 0\1vr6 bzz en poids) et d'aluminium Ooe '1UY1" (50% M poids) dnns la coupelle d'4v>horatio# en tr.^.taZe. tin 1"@"'.ant imitant 1 bronxe 80 cnr4P d la siirface de l'image 01% rl.ef.L'at"hMrenca do ce revôteient à la surface est satis- faisante.
EXEMPLE IV. -
Une composition photopolymérisable est préparée en mé-
EMI11.3
langeant 680 g d'àoôtosuooinate de cellulose et 320 g de diacrylate do tl'14t.byUno glycol contenant 0,32 g d'anthraquinone,
<Desc/Clms Page number 12>
et 0,32 g de p-méthoxyphénol sur un laminoir à caoutchouc, à 150*C pendant 30 minutes. La matière obtenue est retirée du laminor pressée à 140 C sous une pression de 21 kg/ cm2 pour forcer une feuille de 1 mm d'épaisseur. La feuille transparente incolore est coupée on 4 morceaux de 14 cm de longueur et de 11,4cm, de largeur .
Deux des morceaux de feuille photopolymérisable sont placés sur des feuilles d'aluminium revêtues d'un copolyester adhésif de 140 millièmes de pouce (3,5 mm) d'épaisseur et les deux autres morceaux de feuille photopolymérisable sont placés sur des feuilles d'acier revêtues d'un copolyester adhésif de 0,35 ::un d'épaisseur. La composition adhésive est la même que dans l'exemple I.
Les sandwichs sont placés dans une presse hydraulique dont les plateaux ont été préchauffés à 120 C et ils sont pressés pendant 10 minutes à 14 kg/cm2. Les éléments sont ensuite placés chacun dans un châssis à vide avec le négatif portrait au trait en contact avec la surface photopolymérisable et exposés comme décrit dans l'exemple I à un rayonnement actinique de 27 watts/cm2 pendant 1,4 seconde. Le polymère non exposé est enlevé en projetant sur les éléments, pendant 11 minutes, une solution aqueuse 0,08N de NaOH. Une excellente reproduction en relief du portrait adhère fermement aux supports respectifs en aluminium et en acier.
Les plaques photopolymérisées sont ensuite revêtues sous vide par le procédé décrit dans l'exemple I suivant les indications du tableau suivant :
EMI12.1
<tb>
<tb> Elément <SEP> (lmm) <SEP> Revêtement <SEP> Epaisseur <SEP> (mm) <SEP> Aspect
<tb> (% <SEP> en <SEP> poids) <SEP> ¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯ <SEP> ¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯
<tb> l.Base <SEP> en <SEP> acier <SEP> Cu <SEP> (90)/Al(10) <SEP> 0,00025 <SEP> imitant <SEP> l'or
<tb> 2. <SEP> Base <SEP> en <SEP> aluni- <SEP> Cu(95)/Al(5) <SEP> 0,00025 <SEP> imitant <SEP> l'or
<tb> nium
<tb> 3. <SEP> Base <SEP> en <SEP> acier <SEP> Cu(50)/Al(50) <SEP> 0,001 <SEP> bronze
<tb> 4.Base <SEP> en <SEP> aluni- <SEP> Cu(20)/Al(80) <SEP> 0,001 <SEP> aluminium
<tb> nium
<tb>
Les revêtements sont uniformes, lisses et de bon aspect.
L'adhé- rence des revêtements métalliques à la surface du cliché photopolymérisé est bonne.