BE652028A - - Google Patents

Description

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  . La présente invention est relative à un proc4e,. s. à un dispositif de polissage de matiérea d'enduotion teilla que celles qui sont appliquées sur des ébauches en carton et sur des   matières   en fouilles similaires. Cette invention est également relative à des   perfectionnements   aux procédés et dispositifs habituellement utilisas. 



     . La   présente invention est particulièrement relative aux procédé et dispositif ayant une fonction de polissage 
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 de la surface d'une matière dtenduction qui a été appliquée sur une -ébauche en carton lors d'une opération d'enduatian. lors d'une opération   d'enduotion   d'une ébauche, la matière   d'enduction   est appliquée sur une ou deux des   tacot   de l'ébau- che et présente une   oonsistanoe   semi-plastique en quittant la section   d'enduotion.   L'enduction a pour bute de   renforcer   et de protéger   l'ébauche   en carton et d'en améliorer l'appa-      
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 renoe dans certains cas* Il est par conséquent n6oeBStd.:

  r1f que l'enduit soit étendu uniformément et uniment sur toute la surface du carton et qu'il soit exempt de tout trou d'épin- 
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 gle qui pourrait #tre cause d'une pénétration juaqu'au ot\:;:-Í";,.. 



  ,la fonotion de ces moyens de polissage est de pelly la surface de cette matière d'er.duction 8emi-platique et de répartir. uniformément l'enduit sur toute la surface do l'6h:>1- ohe en carton, fournissant de oi fait le recouvrement es lfa8peot.deir8. 

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   Le polissage de la matière d'enduction semi-plastique s'effectuait antérieurement par divers procédés dont quelques- une sont examinés ci-après. L'un de ces procédés consiste à appliquer de la chaleur, par l'intermédiaire de lampes ou de cvlindres chauffée, ou par d'autres moyens, à la surface de la matière   d'enduotion   quand l'ébauche est éloignée de la section d'enduction. Ce chauffage superficiel fait couler la matière d'enduction sur la surface de l'ébauohe en carton enduite et quand l'ébauche passe à l'opération du refroidis-   sement,   la matière d'enduction se fige lorsqu'elle devient froide.

   Bien que ce procédé fournisse un moyen de répartition de la matière d'enduotion sur la surface de l'ébauche en car- ton, la surface ne présente pas le poli ou glacé désiré pour être acceptable.   Concrètement,   la surface se   oompare à   oelle d'une pelure   d'orange.   



   Un autre procédé de polissage consiste à appliquer la surface   d'enduotion   d'une ébauche enduite à une bande d'un poli très élevé, par exemple en acier inoxydable, et.à faire passer ensuite l'ébauche au moyen de cette bande dans la sec- tion de refroidissement, ce qui donne   l'automoulage   de la matière d'enduction   à   l'image de la bande polie, et ensuite à peler ou à arracher autrement la matière   d'enduotion   moulée ainsi que   l'ébauche   à laquelle elle adhère, de la surface de la bande polie* Ce procédé présente les désavantages d'exiger un équipement encombrant, y compris des   cylindres,   des moyens de refroidissement,

   ainsi qu'une bande coûteuse en acier inoxydable ou autre matière d'un poli élevé et la   nécessité   de disposer de moyens mécaniques pour séparer la matière   d'en-   ductioni moulée et l'ébauche de la surface de la bande polie. 



  En outre, il est à remarquer que lorsque la bande polie est usée, elle présente des fissures, des entailles et des saillies à certains endroits. Ces fissures, entailles ot   saillies   

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 sont transmises à la surface de la matière d'enduotion lors du moulage à   l'image   de la bande de moulage. 



   La présente invention a donc pour objet d'obvier aux inconvénients des procédés de polissage d'une matière d'en-   duotion   susmentionnés. 



   Un autre objet de l'invention est de.fournir un procédé et des moyens pour polir la surface d'une matière d'enduction appliquée sur la surface   d'ébauche.   en carton ou de matière en feuille. 



   Un autre objet de l'invention est de fournir un procédé et des moyens pour répartir la matière d'enduction semi-plastique sur toute la faoe ou surface de la matière d'enduction ou ébauche en une couche consistante et uniforme* 
Un autre objet de l'invention est de fournir un moyen pour polir une matière   d'enduotion à   l'état semi-plastique sans aucun détachement de matière d'enduotion du carton qui a été enduit. 



   Un autre objet encore de l'invention est de fournir un moyen de polissage d'une matière d'enduction qui n'exige pas de moyen mécanique pour arracher ou peler la matière d'en- duotion, de la surface du moyen de polissage. 



  Procédé. Les étapes du   présent   procédé sont   agencées     pour .   satisfaire aux objets général et particulière énumérés ci- dessus. 



   Les ébauches ou matières en feuille enduites sont amenées à la section de polissage. A la section de polissage, une couche continue très mince de vapeur est appliquée à   la   matière d'enduction semi-plastique, ce qui a pour effet de polir la surface de la matière   d'enduction   et d'étendre l'enduit uniformément sur la face de l'ébauohe en carton ou 

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 de la matière en feuille. Le terme "appliqué" se rapportée au phénomène dans lequel.} au point de contact entre la couche de vapeur et la surface de la matière d'enduotion   semi-plas-   tique,'la couche de vapeur semble se séparer en deux partiea   dont l'une   reste sur les moyens de polissage et dont l'autre est entratnée sur la surface de la matière d'enduotion. 



   Le procédé utilisé dans ce cas fournit une surface de support pour une couche de vapeur continue* dette couche   er trant   en contact avec la surface de la matière d'enduction   semi-plastique   qui a été appliquée sur   l'ébauche   en carton ou matière en feuille, polit la surface de l'enduit et l'étend uniformément sur la face de l'ébauche en carton ou matière en feuille sans pour autant provoquer l'adhérence ou   l'accu-   mulation de la matière d'enduotion sur ladite surface de support. 



    Dispositif,   tes dessins illustrent un nouveau dispositif de polissage pour exécuter le procédé de polissage d'une matière d'enduction semi-plastique. On peut cependant   appor-   ter différentes modifications à la construction et la   dispo-          sition   des éléments du dispositif et   certaines     oaraotériati'-   ques peuvent être utilisées   nana   faire usage d'autres   carac-     'éristiques.   Toutes les modifications de ce genre dont in- cluses dans la présente invention. 



   Dans les dessins - la figure 1 est une vue   schématique   d'.n mode de. réalisation pour l'exécution du procédé de polissage d'une matière d'enduction; - la figure 2 est une vue schématique   de l'et   appareil de polissage comprenant.un équipement auxiliaire de base qui peut être exigé dans certaines conditions de fonctionnement. 

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 ne référant à la figure 1 , l'appare. àfl Ppli< cage comprend en général un moyen de transport 1, #1:,> t'ba'1<."ti, en carton ou matière en feuille 2, une matière d t endu<;"t.i;. semi-plastique 3 qui adhère à l'ébauche en carton ou matière aia feuille 2, une couche de vapeur 4 et un moyen de politiago 5. comportant une surface   6. '   
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 les flèches sur le moyen de polissage 5 e F ,'1;;;

   't,1 moyens de transport 1,respectivement, indiquent le sono de rotation du moyen de polissage 5 et le sens de   Marché   de   l'ébauche   on carton ou de la matière en feuille 2. 



   Le moyen de transport 1 peut être une courroie, une bande ou une surface de   cylindre   selon les exigences de la 
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 construction générale du dispositif d'onduotion et de polie.- qage de   moulage*   
L'ébauche en carton ou matière en fouille 2 est trans- portée sur un moyen transporteur 1 et peut v adhérer par friction naturelle ou par un adhésif ou encore par les   carac-   
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 éri8tiquep d'adhérence d'une matière d'enduotion qui 4 éiè      appliquée entre   l'ébauche   en carton ou matière n fouille et la surface du transporteur* 
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 La matière d'enduction 3 est généralement tr3rapa- rente et présente des   caractéristiques   telles que   viscosité   
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 4urabilit, eto.,

   selon les exigences de l'utilisation proja-   ée   qui est   celle   de la   protection,de     l'ébaucha   en carton ou matière en feuille   reoouverte   par l'enduit. 
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  Bn se référant aux dessins (figure 1, il ent à remarquer que la surface de la matière d'enduction est t'UE;'M1fte et collante avant d'entrer en contact avec les moyens de polissage. Cette condition est l'état semi-pla8t1qu dpnn lequel se trouve la matière d'enduction après l'application 

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 du procédé   d'enduction.   La surface rugueuse est la censé-   quence   du moyen classique de séparation de la couche utilisé dans la section d'enduotion pour appliquer la matière d'enduc- tion à l'ébauche en carton ou matière en feuille. 



   Le moyen de polissage 5, selon ce mode de réalisa- tion, est en forme de tambour oiroulaire ou de cylindre qui égale tourne   à   une vitesse périphérique exactement egale à la vitesse de l'ébauche en carton ou matière en feuille transportée au-delà de section de polissage. Le moyen de polissage 5 est pourvue   d'un   moyen d'actionnement (non montré) qui entra!- ne le moyen de polissage 5 à la vitesse susmentionnée en'rap- port avec la vitesse à laquelle le moyen transporteur 1 trans- porte l'ébauche en carton. 



   La surface 6 du moyen de polissage 5 présente une caractéristique critique de décollage telle qu'elle maintient la couche de vapeur 4 à la surface et que, de cette manière, toute adhérence de la matière d'enduction semi-plastique à la surface est évitée. Cette   caractéristique   de   décollage   est due à l'utilisation d'un   cylindre   en métal durable non- fini, tel qu'un cylindre en acier plaqué de chrome qui Åa été traité pour émousser ou diminuer le polit Il faut considérer que toute matière durable pouvant servir   continuellement   de support à une couche ou pellicule de vapeur est une matière de surface appropriée pour la surface 6 d'un moyen de polis-      sage. 



   Une couche de vapeur mince 4 est continuellement maintenue sur la surface 6 du moyen de polissage 5. Cette cou- che est la seule chose matérielle qui vient en contact aveo la matière   d'enduction ,   lorsqu'elle passe sur la seotion de      polissage. La couche de vapeur en soi est assez difficile à j décrire par des caractéristiques mesurables. On peut   cependant !   

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 déterminer les limites de ces caractéristiques.

   La   couche   elle-même ne peut avoir une humidité sensible telle que des gouttelettes se forment sur la surface 6, étant donné que   ces   gouttelettes ne donneront pas le contact   continu'     conve-   nable de la vapeur entre la surface 6 et la   surface   de la. matière d'enduction 3, et qu'en définitive   le. surface     d'en'*   duotion deviendra tachetée et inégale quand elle   passe   par la section de polissage.

     Inversement,   la vapeur ne peut pas avoir une minceur telle qu'il y ait des endroits secs sur la surface 6 qui viendraient directement en contact avec la matière   d'enduction   semi-plastique 3, étant donné que la matière   d'enduation     adhérerait à   chaque endroit sec et qu'elle se séparerait sur la surface 6.

   C'est donc la couche qui existe entre la formation de gouttelettes et la formation d'endroits   secs   sur la surface 6 du moyen de polissage qui est adéquate à   l'action   du moyen de polissage décrit ici* On constate pendant la marche que la surface 6 du moyen d'im- pression est sèche au touoher et que néanmoins la couche   est   encore suffisamment épaisse pour empêcher toute adhérence de la matière   d'enduotion   à la surface de polissage 6. 



   En substance, le moyen de polissage n'est rien d'autre qu'un véhicule pour la couche mince et continue de vapeur, lequel   véhicule   entraine la vapeur dans les conditions d'intervalle et de pression appropriées et les conditions d'alignement appropriées à la surface de la matière   4'enduo-   tien, de sorte que cette vapeur est continuellement en contact entre le   véhicule   et   la   surface de la   matière     d'enduotion   quand la surface enduite passe par la section de polissage. 



  Quand l'ébauche en carton ou matière en feuille passe par la 

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 section de polissage, on   constate   que la matière d'enduc- tion présente un revêtement de surface également reparti et poli. 



   La   figuie   2 montre le mécanisme du moyen d'enduo- tion dans son ensemble. En plus des   éléments   décrite plue   @   en référence à la figure   1,   les éléments suivante sont identifiée comme suit Une via sans fin   7,   un volant 8, une roue hélicoïdale 9, un moyen de commande 10 du trans- porteur, un moyen de tension 11 du transporteur, une alimen- tation 20 en fluide de refroidissement, une conduite 21 pour la fluide de refroidissement et un moyen de contrôle 30 de l'humidité. Ces éléments permettent une exécution de procédé de polissage dans diverses conditions de fonctionnement. 



   Le moyen de polissage 5 est monté de manière régla- ble au moyen de la vis sans fin   7   et de la roue   hélicoïdale   9, de sorte que le maniement du volant 8 permet de régler l'intervalle entre la surface 6 et la face 2 de l'ébauche en   carton.   



   Etant donné que   la.formation   et le maintien d'une couche de vapeur mince 4 est la olef de la réussite du procédé de polissage ici décrit,   $1 est     nécessaire   de fournir deo moyens de formation et de maintien de cette couche de vapeur sur la surface 6. Ordinairement, la vapeur d'eau   atmosphéri-   que se trouvant autour de la section de polissage constitue la source d'alimentation de-la couche de vapeur pour le moyen de polissage.

   La vapour est condensée sur la surface 6 en refroidissant cette surface 6 au moins jusqu'au point de   ronde*   Le refroidissement est habituellement sesuré par un fluide de refroidissement tel que l'eau ou tout autre agent de refroi-      dissement adéquat amené   d'une   source d'aumentationi en fluide      de refroidissement 20 par une conduite   2.   au   moyeh   de polissage      

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 creux 5. Toutefois, dans certaines conditions d 'hur':Î,. } '1 il est impossible de oondenser une quantité suffisante vapeur ou de régler, à un degré suffisant, la cond.e71!'1Jl)n sur la surface 6 du moyen de polissage.

   Un moyen de x:J,=1 .¯;; 30 de l'humidité est fourni en provision de ces oond1t{oï On trouve dans le commerce un moyen de contrôle de l'h:.,'ii-11 tel que le "Dahlgren aystemn qui est capable de oont"¯ et   de,   régler la teneur en vapeur de l'air à proximité du moyen de polissage. 



   La manière de la surface 6 de polissage doit présen- ter un coefficient de conductibilité thermique élevé de façon que le fluide amené du moyen de   refroidie sèment     20   par la   conduite   21 au moyen de polissage creux 5 ait un effet rapide sur la température extérieure de la surface 6. Cette tempéra-   ture doit   varier du point de congélation de l'eau au point de rosée en fonction de la vitesse de fonctionnement de   l'appa-   
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 reil d'enductipn et de la température de la matière d'enduc-   tion,à   la section de polissage, afin de maintenir une cou- che continue de vapeur sur la surfaoe de polissage 6.

   Des 
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 matières suggérées pour la surface 6 du moyen de aou3.ea 5   sont:'.    l'aluminiun,   le ou ivre , le laiton, ainsi que   l'acier   
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 plaqué de chromo utilisé â 7.!hsure actuelle. 
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  En fonctionnement, 1'ébauche en carton 2 ou t1\t:;"' .-en fouille est amenée sur le transporteur 1 à la stn.t..l.'..d   polissage au moyen de la commande de transporteur 1(h 1.' .n'" terv11e désiré entre la surface de moulage 6 et le. : : . de .,' ébauaha n carton 2 est ré$lô eu moyen du volant 8. à. 
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 la via sans fin 7 et de la roue hélicoïdale 9. Cet intT-'.le est réslé pour fournir la pression spécifique nêco8oira ;.:g,r+ effetuer la répartition uniforme et le poliseaga do lr u i re drdt:at.Q,.

   Si la pression est trop faible et si, >.. f'Q 

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 fait, la vapeur touche de justesse la partie supérieure de      la surface de l'enduit, toutes lesparties élevées de l'ébaut      che en carton, telles qu'incisions pour plis, auront leurs parties supérieures détachées, et ces parties élevées du carton ne seront, par conséquent, pas enduites. Si la . pression cet trop élevée, la matière d'enduotion est frottée de manière à fournir une crête ondulée et ne présente pas le poli voulu. Entre les pressions qui engendre un détache- ment et une formation de crête ondulée se trouve la pression désirée de polissage uniforme de la matière   d'enduotion   sur toute la surface de l'ébauche en carton.

   Comme noté préoé- demment, le moyen d'enduotion 5 est actionné par un moyen de commande (non montré) qui fonotionne de manière à ce que   la   vitesse superficielle de la surface   6   soit identique   à   celle de l'ébauche en carton 2. 



   Le moyen d'alimentation en froid 20 est réglé de manière à ce que le fluide de refroidissement fournisse la température désirée à la surface 6, afin de maintenir une couche de vapeur 4 continue et appropriée. Si l'atmosphère dans la zone de la station de polissage est insuffisante pour fournir la couche de vapeur désirée sur la surface 6, le moyen de réglage 30 de l'humidité fonctionne pour fournir l'humidité désirée dans la zone de la section de polissage. On voit donc que l'ébauche en carton 2 ainsi que son enduit 3 passent par les moyens d'enduction 5, tandis   quune   couche de vapeur mince 4 est appliquée à la surface de la matière d'enduotion 
3 qui, à son tour, répartit et polit la matière d'enduction 3 sur la surface de l'ébauche en carton 2. 



   Les termes "plastique", "semi-plastique" st"non- plastique" utilisés dans le présent mémoire désignent des conditions relatives et non-absolues. Le terme   "plastique"   

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 se rapporte à l'état liquide de la matière diendudttoxi non- aqueuse dont la oonciatar1ce est en même temps telle qu'elle s'adapte faoilantent à l'application.sur la matière en feuille ou ébauche en carton et qu'elle s'y fixe rapidement.

   La condition de "non-plas%ioi%4" se rapporte à un enduit relati- vement dur et approprié à une utilisation manuelle. l'6tai Osemi-plastique" qui est l'état intermédiaire de l'enduit juste après le moment de son   applioation à   l'ébauohe en carton ou matière en feuille n'est pas facile à déterminer* Ce terme désigne un état qui n'est ni plastique,   ni     non-plas-   tique, ces expressions étant comprises dans leur sens courant, mais bien un état dans lequel l'enduit, qui est intégral et homogène, est nettement en-deça de   l'état   liquide ou du point d'écoulement libre et n'est cependant ni dur, ni figé, mais est ramolli au moins dans une mesure telle que son agent liant se ramollit, gonfle et devient, oollant.

     L'enduit,   dans cet état et pris dans son ensemble, est ramolli et gon- flé de manière à adhérer et à être moulable sur la surface de l'ébauche en carton ou de la matière en feuille. 
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  Il est entendu que le terme "ébauche' en carton" ou matière en feuille" utiliré dans le présent mémoire comprend des nappes continues et discontinues, étant donné que les 
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 avantages de l'inventiàn sont obtenue pour chacune dOelleS. 



  R 7 Y N D T l A T T 4 N 1.- Procédé de polissage d'une matière d'enduction 

**ATTENTION** fin du champ DESC peut contenir debut de CLMS **.

Claims (1)

1. qui a été appliquée à la surface d'un papier, caractérisé en ce qu'on applique une couche mince de vapeur à la surface de ladite matière d'enduction* 2. - Procédé de polissage d'une matière d'enduction qui a été appliquée à la surface d'un papier, caractérisé <Desc/Clms Page number 12> en ce qu'on applique une couche mince de vapeur sous pres- sion à la surface de ladite matière d'enduotion.

   3.- Procédé de polisage d'une matière d'enduotion qui a été appliquée à la surface d'un papier, caractérise en ce qu'on applique une couche mince et. continue de vapeur à la surface de ladite matière d'enduotion.

   4.- Procédé suivant la revendication 3, caractérise en ce qu'on applique une pression à ladite couche de vapeur en contact avec ladite matière d'enduotion. , 5. - Procédé de polissage d'une matière d'enduction qui a été appliquée à la surface d'un papier, caractérise en ce qu'on applique une mince couche de vapeur à la surface d'un moyen de polissage et en ce qu'un contact est établi entre ladite couche mince de vapeur et la surface de ladite matière d'enduction.

   6.- Procédé de polissage d'une matière d'enduotion qui a été appliquée à la surface d'un papier, caractérisé en ce qu'on applique une mince couche de vapeur à la surface d'un moyen de polissage et en ce qu'un contact est établi entre ladite couche mince de vapeur sous pression et la surface de ladite matière d'enduction.

   7.- Procédé de polissage d'une matière d'enduotion qui a été appliquée à la surface d'un papier, carac5érisé en ce qu'on applique une mince couche de vapeur à la surface d'un moyen de polissage, et.en ce qu'un contact oontim. est établi entre ladite couche mince de vapeur et la surface de ladite matière d'enduction*.

   8.- Procédé de polissage d'une matière d'enduction qui a été appliquée à la surface d'un papier, caractère en ce qu'on refroidit la surface d'un moyen de polissage pour condenser de la vapeur atmosphérique sur ladite surface et en ce qu'un contact est établi entre ladite matière 4 en- <Desc/Clms Page number 13> duotion et ladite vapeur.

   9.- Procédé suivant la revendioation 8, caractériel en ce que ladite vapeur forme une couche continue au point de contact entra la surface de ladite matière d'enduction et ladite vapeur.

   10.- Procède suivant la revendication 9, caractérisa en ce qu'on applique une pression audit point de contract Il Procédé de polissage d'une matière d'enduotion qui a été appliquée à la surface d'un papier, caractérise en ce qu'on refroidit la surface d'un moyen de polissage pour condenser de la vapeur atmosphérique sur ladite surface de polissage, en ce qu'on place ladite surface de papier de manière à ce quq la surface de ladite matière d'enduction soit en contact avec ladite vapeur condensée et en ce qu'on applique un couche continue de ladite vapeur sur toute la surface de ladite matière d'enductions 12.- Procédé suivant la revendication 11,

   caractérise en ce qu'on règle l'humidité atmosphérique au voisinage du moyen de polissage.

   13.- Procédé suivant la revendication 11, caracté- risé en ce qu'on applique une pression à ladite couche de vapeur au point de contact entre ladite couche de vapeur et la surface de ladite matière d'enduotion.

   14.- Dispositif pour le polissage d'une matière d'on- duotion qui a été appliquée à la surface d'un papier, caracté- risé en ce qu'il comporte un moyen de polissage pour l'appli- cation continue d'une mince coucha de oapeur à la surface de ladite matière d'enduotion.

   15.- Dispositif suivant la revendication 14, caracté risé en ce que ledit moyen est un cylindre présentant une surface de polissage, appropriée à servir de support à une mince couche de vapeur. <Desc/Clms Page number 14>

   16.- Dispositif suivant la revendication 15, caracté- risé en ce que ledit cylindre comporte un moyen de réglage de la température pour faire varier la température de ladite surface de polissage.

   17.- Dispositif suivant la revendication 15, carac- térisé en,-ce que ledit cylindre est monté de manière régla- ble pour régler sa positioin normalement au trajet dudit papier.

   18. - Dispositif suivant la revendication 15, caracté- risé .en ce que ledit cylindre est muni d'un moyen de commande pour régler la vitesse de ladite surface de polissage rela- tivement à la vitesse dudit papier.

   19.- Dispositif suivant la revendication 15, caracté- risé en ce que ledit moyen de polissage est muni d'un moyen pour régler la température de ladite surface de polissage et d'un moyen pour contr8ler l'humidité dans le voisinage de ladite surface de polissage.

   20.- Dispositif pour le polissage d'une matière d'enduction qui a été appliquée à la surface d'un papier, caractérisé en ce qu'il comprend un moyen de polissage ayant une surface de polissage, un moyen pour régler la température de ladite surface de polissage,.un moyen pour régler la vitesse de ladite surface de polissage, un moyen pour régler la posi- tion de ladite surface de polissage relativement à la posi- tion dudit papier enduit.

   21.- Dispositif suivant la revendication 20, carac- térisé en ce que ledit moyen de refroidissement comprend une source de fluide de refroidissement et une conduite reliant ladite source de fluide de refroidissement audit moyen de polissage.

   22.- Dispositif suivant la revendication 20, oaraoté- risé en ce que la surface de polissage est capable de supporter <Desc/Clms Page number 15> une couche continue de vapeur.

   23.- Procède et dispositif, en substance, tela que décrite plus haut.