BRPI0613104A2 - método e sistema de sopro de ar de dois estágios - Google Patents

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Abstract

MéTODO E SISTEMA DE SOPRO DE AR DE DOIS ESTAGIOS. Sistemas de sopro de ar de dois estágios para materiais espumosos injetam um primeiro gás em uma primeira pressão no interior de um parison e então injetam um segundo gás em uma segunda pressão no interior do parison ao formar um recipiente.

Description

MÉTODO E SISTEMA DE SOPRO DE AR DE DOIS ESTÁGIOS
CAMPO DA INVENÇÃO
A presente invenção se refere a um sistema e métodopor sopro de ar de dois estágios de artigos espumosos, osquais podem ser usados como um componente de um sistema demoldagem. Mais particularmente, a invenção é uma redeincluindo uma primeira fonte de gás e uma segunda fonte degás para injetar um primeiro gás em uma primeira baixapressão no interior de um parison e para injetar um segundogás em uma segunda baixa pressão no interior do parison.
DESCRIÇÃO DA TÉCNICA RELACIONADA
Sistemas de moldagem por sopro podem inflar um parisonempurrando um bocal de injeção para dentro do parison einjetando ar através do bocal para o interior do parison. 0parison pode ser inflado de modo que a superfície externado parison pressione contra uma parede do molde, e oparison assume a forma da parede do molde. Pressionando asuperfície externa do parison contra a parede do molde podefacilitar resfriamento do parison através da condição decalor do parison através do molde. Pode ser útil usar umaalta pressão para inflar o parison, de modo que asuperfície externa do parison pressione firmemente contra aparede do mole e assuma a forma de características daparede do molde, de modo que o produto resultante, porexemplo, o recipiente, tenha essas características.
Acredita-se que pressionando a superfície externa doparison firmemente contra a parede do molde possa melhorara taxa de resfriamento e a uniformidade da temperatura portodo o parison.
Pode ser desejável para muitas aplicações paraproduzir um artigo, tal como um recipiente, que seja ambosleve em peso e forte. Um artigo que é leve em peso e fortepode ser formado de, por exemplo, um material espumoso, talcomo um polímero espumoso. Por exemplo, no processo desoprar um recipiente, tal como uma garrafa, um parison podeincluir um material espumoso. Usando um material espumosopara produzir um recipiente pode ser vantajoso em que, porexemplo, o recipiente pode ter a resistência necessária commenos material que um recipiente que não usa um materialespumoso, de modo que custos do material são reduzidos.
Em um material espumoso, gás pode estar presente emcélulas completamente ou parcialmente ligadas por ummaterial sólido ou semi-sólido, tal como um polímero. Porexemplo, em uma espuma de célula aberta, as células sãointerconectadas. Ao contrário, em espumas de célulasfechadas, as células são isoladas uma da outra pelomaterial envolvente. Um polímero espumoso pode ser formado,por exemplo, incluindo um aditivo químico em uma porção deresina de polímero que é fundido em uma extrusora. 0aditivo químico pode reagir ou decompor através de umprocesso endotérmico ou exotérmico para liberar um gás quese expande para formar bolhas as quais podem formar ascélulas sob resfriamento. Alternativamente, um polímeroespumoso pode ser formado incluindo cápsulas de polímeroque incluem um gás, por exemplo, "microesf eras" em umaporção de resina de polímero. Quando as cápsulas depolímero são aquecidas, a parte externa da cápsula depolímero pode amolecer de modo que o gás no interior dacápsula possa se expandir; os interiores espumosos dascápsulas podem formar as células sob resfriamento.Quando um parison incluindo um material espumoso ésoprado sob alta pressão, por exemplo, sob uma pressãomaior do que 8 0 psig em um processo de extrusão contínuo,de modo que a forçar o parison contra a parede do molde, apressão pode agir para reduzir o volume das células. Aredução no volume das células pode levar a um aumento nadensidade do material espumoso e a uma redução naresistência de um recipiente formado de uma massa dada dematerial espumoso. Portanto, quando células em um materialespumoso são desnecessariamente comprimidos em um processode sopro, a quantidade de material necessário para produzirum recipiente de resistência requerida pode ser similar àquantidade necessária quando um material não espumoso éusado.
De modo a não desnecessariamente comprimir as célulasem um material espumoso usado, por exemplo, ao soprar umparison para formar um recipiente, uma baixa pressão podeser aplicada ao parison. Entretanto, soprando o parison comuma baixa pressão pode resultar no parison nãocompletamente espumoso no molde, de modo que o recipienteresultante não tem uma forma desejada, pré-determinada. Porexemplo, soprando o parison com uma baixa pressão poderesultar no parison não completamente espumoso no moldedentro de um tempo aceitável fornecido o tempo de ciclo desopro permissível.
Permanece, desse modo, uma necessidade não satisfeitade um sistema e método de sopro de ar que permita ocontrole da densidade de um material espumoso, e quepermita artigos de uma forma pré-determinada ser formados.
SUMÁRIO DA INVENÇÃOÉ, portanto, um objeto da presente invenção fornecernovos sistemas e métodos de sopro de ar que permitam ocontrole da densidade de um material espumoso, e quepermitam artigos de uma forma pré-determinada ser formados.
Um método da presente invenção inclui fornecer umparison tendo uma parte interna do parison, primeiramenteinjetando um primeiro gás em uma primeira pressão dentro dointerior do parison, e em segundo injetando um segundo gásem uma segunda pressão no interior do parison para formarum recipiente. 0 parison pode incluir um material espumoso.
Um método da presente invenção inclui formar umapluralidade de recipientes. Cada recipiente pode serformado em um ciclo incluindo fornecer um parison tendo umaparte interna do parison, primeiramente injetando umprimeiro gás em uma primeira pressão dentro do interior doparison por um primeiro período pré-determinado de tempo, eem segundo injetando um segundo gás em uma segunda pressãono interior do parison por um segundo período de tempo pré-determinado para formar um recipiente. 0 parison podeincluir um material espumoso.
Uma modalidade de um sistema de sopro de ar de doisestágios para moldar por sopro um recipiente de um parisoninclui um bocal de injeção, uma primeira fonte de gás de umprimeiro gás em uma primeira pressão, uma segunda fonte degás de um segundo gás em uma segunda pressão, uma válvulade diversas vias, e um molde tendo uma parede do molde. Aválvula de diversas vias pode incluir uma porta comum, umaprimeira porta de fornecimento, e uma segunda porta defornecimento. A porta comum pode ser fluidicamente acopladaao bocal de injeção; a primeira porta de fornecimento podeser fluidicamente acoplada a primeira fonte de gás; e asegunda porta de fornecimento pode ser fluidicamenteacoplada a segunda fonte de gás.
BREVE DESCRIÇÃO DOS DESENHOS
Figura 1 é um esquema de uma modalidade de um sistemade controle de sopro de ar de acordo com a presenteinvenção.
Figura 2 é uma vista transversal de uma parte de umamodalidade um sistema de controle de sopro de ar de acordocom a presente invenção.
Figura 3 é um esquema de uma modalidade de um sistemade controle de sopro de ar de acordo com a presenteinvenção.
DESCRIÇÃO DETALHADA
Modalidades da invenção são discutidas em detalheabaixo. Ao descrever modalidades, terminologia específica éempregada para melhor esclarecimento. Entretanto, ainvenção não é intencionada para ser limitada aterminologia específica então selecionada. Uma pessoaversada na técnica relevante irá reconhecer que outraspartes equivalentes podem ser empregadas e outros métodosdesenvolvidos sem se afastar do espírito e escopo dainvenção. Todas referências citadas aqui são incorporadaspor referência como se cada tivesse sido individualmenteincorporada.
De modo a produzir um artigo, por exemplo, umrecipiente, de uma forma pré-determinada semdesnecessariamente comprimir células em um materialespumoso, por exemplo, um polímero espumoso, do qual oartigo é formado, e sem aumentar a densidade do materialespumoso acima de um valor pré-determinado, um processo desopro de dois estágios pode ser usado. Isto é, uma primeirabaixa pressão pode ser aplicada ao interior de um parison eentão uma segunda baixa pressão pode ser aplicada aointerior do parison. A primeira pressão pode ser menor doque a pressão aplicada ao interior de um parison em umprocesso de sopro convencional. A primeira pressão pode sermantida por um período de tempo pré-determinado; o primeiroperíodo de tempo pré-determinado pode ser menor do que otempo para a qual a pressão é aplicada ao interior de umparison em um processo de sopro convencional. Por exemplo,uma primeira baixa pressão pode ser primeiramente aplicadaao parison de modo a expandir o parison de modo que asuperfície externa do parison se conforme a uma parede domolde dentro de um tempo aceitável fornecido o tempo deciclo de sopro permissível. Uma segunda pressão pode ser emsegundo ligar aplicada ao parison de modo a gentilmentepressionar e manter o parison contra a parede do molde, demodo que o parison pode resfriar sem compressão substancialdas células no material espumoso. A segunda pressão podeser ainda menor do que a primeira pressão. A segundapressão pode ser mantida por um período de tempo pré-determinado; a segunda pressão pode ser mantida para orestante do ciclo de sopro. O recipiente resultante podeter a forma pré-determinada, desejada, e o materialespumoso do recipiente pode ter a densidade desejada.
A primeira pressão pode ser primeiramente aplicada aoparison de modo a expandir o parison de modo que asuperfície externa do parison fique próxima a parede domolde dentro de um tempo aceitável fornecido o tempo deciclo de sopro permissível. A segunda pressão pode ser emsegundo lugar aplicada ao parison de modo a gentilmentepressionar o parison contra a parede do molde, de modo queo parison se conforma a forma da parede do molde semdesnecessariamente comprimir células no material espumoso,e sem aumentar a densidade do material espumoso acima de umvalor pré-determinado. A segunda pressão pode ser aindamenor do que a primeira pressão. A segunda pressão pode sermantida para o restante do ciclo de sopro. 0 recipienteresultante pode ter a forma pré-determinada, desejada, e omaterial espumoso do recipiente pode ter a densidadedesejada. A segunda pressão pode ser aplicada a ambos parater a conformação do parison à parede do molde e paramanter o parison contra a parede do molde duranteresfriamento.
Uma modalidade de um sistema de sopro de ar de doisestágios para artigos espumosos pode incluir o seguinte,como mostrado na figura 1. Um bocal de injeção 2 podeinjetar um gás no interior de um parison. Uma válvula dediversas vias 4 pode incluir uma porta comum, uma primeiraporta de fornecimento, e uma segunda porta de fornecimento.
A válvula de diversas vias 4 pode ser uma válvula de trêsvias, como mostrado na figura 1. Ou a válvula de diversasvias pode ter mais que três portas; por exemplo, a válvulade diversas vias pode ser uma válvula de quatro vias, umaválvula de cinco vias, e assim por diante. A porta comum daválvula de diversas vias pode ser fluidicamente acoplada aobocal de injeção 2. A primeira porta de fornecimento podeser fluidicamente acoplada a uma primeira fonte de gás deum primeiro gás em uma primeira pressão. A segunda porta defornecimento pode ser fluidicamente acoplada a uma segundafonte de gás de um segundo gás em uma segunda pressão. 0sistema pode ainda incluir um molde tendo uma parede demolde, não mostrada na figura 1. A segunda pressão pode sermenor do que ou igual a primeira pressão. 0 primeiro gáspode ter a mesma ou uma diferente composição química como oprimeiro gás. 0 primeiro gás pode ser, por exemplo, ar,nitrogênio, dióxido de carbono, ou outro gás; o segundo gáspode ser, por exemplo, ar, nitrogênio, dióxido de carbono,ou outro gás.
A segunda fonte de gás pode incluir um regulador depressão do segundo gás 8, e o regulador de pressão dosegundo gás 8 pode ser fluidicamente acoplado a válvula dediversas vias 4. 0 regulador de pressão do segundo gás 8 ea primeira fonte de gás podem fluidicamente ser acoplados auma principal fonte de gás 10. A primeira fonte de gásinclui um regulador de pressão do primeiro gás 6. 0regulador de pressão do primeiro gás 6 pode serfluidicamente acoplado a válvula de diversas vias 4, e podeser fluidicamente acoplado a principal fonte de gás 10.
Em certos casos, por exemplo, quando certos materiaisespumosos ou geometrias do molde são usados, a primeirapressão mínima e/ou a segunda pressão mínima para o parisonse conformar a forma da parede do molde podem ser maioresdo que a primeira pressão máxima e/ou a segunda pressãomáxima permissível para o material espumoso ter umadensidade pré-determinada. Em tal um caso, um vácuo podeser aplicado a parede do molde de modo a mover o parison emdireção a e ter a conformação do parison à parede do molde.
Desse modo, o vácuo pode assegurar que o parison assuma aforma pré-determinada desejada, e o contato firme doparison com a parede do molde induzido pelo vácuo podepromover resfriamento do parison. A primeira pressão podeagir para mover a superfície externa do parison próxima aparede do molde onde o vácuo está presente, e o efeito dovácuo pode então mover o parison para conformar-se com aparede do molde. Usando o vácuo, compressão desnecessáriadas células no material espumoso e um aumento na densidadedo material espumoso acima de um valor aceitável podem serevitados.
A segunda pressão pode ser aplicada, por exemplo, paramover a superfície externa do parison para uma posição ondeo vácuo esteja presente e o efeito do vácuo possa entãomover o parison para se conformar com a parede do molde,para trabalhar junto com o vácuo para mover o parison parase conformar com a parede do molde, e/ou para trabalharjunto com o vácuo para manter o parison contra a parede domolde durante resfriamento. A segunda pressão aplicada aointerior do parison pode ser menor do que a primeirapressão e pode ser muito menor; em termos de pressãoabsoluta, a segunda pressão pode ainda ser pressão ambienteou pressão ou menor do que a pressão ambiente.
0 vácuo pode induzir a expansão das células nomaterial espumoso. A primeira pressão e/ou a segundapressão podem ser ajustadas para controlar a expansão dascélulas ou para evitar a expansão das células durante oprocesso de sopro. A duração para a qual o parison éexposto ao vácuo pode ser ajustada para controlar aexpansão das células no material espumoso: uma exposiçãomais longa do parison ao vácuo pode resultar em uma maiorexpansão das células; uma menor exposição do parison aovácuo pode resultar em uma menor expansão das células.
Um operador pode ajustar a primeira pressão, umprimeiro período de tempo pré-determinado para a qualprimeira pressão é aplicada, a segunda pressão, um segundoperíodo de tempo pré-determinado para a qual segundapressão é aplicada, a pressão do vácuo (a pressão do vácuoé menor do que a pressão ambiente) , e/ou o período para oqual o vácuo é aplicado. Ajustando estes parâmetros, ooperador pode controlar a compressão das células nomaterial espumoso e pode controlar a densidade do materialespumoso em um artigo, por exemplo, em um recipiente. Ooperador pode controlar estes parâmetros, por exemplo,trazendo características do produto, tal como a densidade,dentro das especificações na parte introdutória de umaoperação de produção, e/ou corrigi-los para a variaçãodurante uma operação de produção nas características de umaresina de polímero usada ao formar artigos.
Figura 2 ilustra um molde 28 que tem uma parede domolde 26. O molde 28 pode fechar para incluir um parison34, por exemplo, um parison 34 de plástico fundido ou mole.O parison 34 pode ser soprado por um bocal de injeção 32. Aparede do molde 2 6 pode incluir as aberturas 24 na parededo molde, e estas aberturas 24 na parede do molde podem seracopladas a uma fonte de vácuo 22. Assim, um vácuo pode seraplicado na parede do molde 26 com as aberturas 24 naparede do molde. As aberturas 24 na parede do molde podemincluir, por exemplo, furos e/ou fendas. A fonte de vácuo22 pode incluir uma fonte do controle de vácuo para ligar edesligar, e/ou para ajustar a pressão do vácuo, porexemplo, de ligeiramente abaixo da pressão ambiente acompletamente vácuo. Por exemplo, o vácuo pode serdesligado quando o primeiro gás na primeira pressão éinjetado no parison, e o vácuo pode ser ligado sobre quandoo segundo gás na segunda pressão é injetado no parison.
O sistema pode ainda incluir uma fonte de calor, nãomostrada na Figura 2. A parede do molde 26 pode seracoplada à fonte de calor.
O sistema pode ainda incluir um temporizador 12,mostrado na Figura 1, acoplado à válvula de diversas vias4, para fazer com a válvula de diversas vias 4 injete oprimeiro gás na primeira pressão através do bocal deinjeção 2 por um primeiro período de tempo pré-determinado.O temporizador 12 pode fazer com que a válvula de diversasvias 4 injete o segundo gás na segunda pressão através dobocal de injeção 2 por um segundo período de tempo pré-determinado. O temporizador 12 pode incluir um ajustador doprimeiro período de tempo pré-determinado ajusta e/ou umajustador do segundo período de tempo pré-determinado. 0temporizador 12 pode fazer com que a fonte de vácuo 22forneça o vácuo à parede do molde 26 por um período.
Por exemplo, o temporizador 12 pode ser umtemporizador eletrônico ou elétrico. O temporizador 12 podefazer com que a válvula de diversas vias 4 injete oprimeiro gás na primeira pressão, por exemplo, transmitindoum impulso elétrico a um solenóide, de modo que o solenóidemude então a válvula de diversas vias 4 para acoplar deforma fluida a primeira porta de fornecimento a portacomum. O temporizador 12 pode fazer com que a válvula dediversas vias 4 injete o segundo gás na segunda pressão,por exemplo, transmitindo um impulso elétrico a umsolenóide, de modo que o solenóide mude então a válvula dediversas vias 4 para acoplar de forma fluida a segundaporta de fornecimento a porta comum.
Por exemplo, o temporizador 12 pode ser umtemporizador mecânico ou um outro tipo de temporizador. Porexemplo, o temporizador 12 pode incluir uma câmera, porexemplo, uma câmera associada com um instrumento de moldecircular. 0 temporizador 12 pode fazer com que a válvula dediversas vias 4 injete o primeiro gás na primeira pressão,por exemplo, impondo uma força mecânica sobre a válvula dediversas vias 4 para acoplar de forma fluida a primeiraporta de fornecimento a porta comum. O temporizador 12 podefazer com que a válvula de diversas vias 4 injete o segundogás na segunda pressão, por exemplo, impondo uma forçamecânica na válvula de diversas vias 4 para acoplar deforma fluida a segunda porta de fornecimento a porta comum.
O sistema pode incluir um computador. O computadorpode ser acoplado à válvula de diversas vias 4, e podefazer com que a válvula de diversas vias 4 injete oprimeiro gás na primeira pressão através do bocal deinjeção 2 por um primeiro período de tempo pré-determinado,e pode fazer com que a válvula de diversas vias 4 injete osegundo gás na segunda pressão através do bocal de injeção2 por um segundo período de tempo pré-determinado. 0computador pode ser acoplado à fonte de vácuo 22, e podefazer com a fonte de vácuo 22 forneça o vácuo à parede domolde 2 6 por um período. O computador pode ser acoplado aoprimeiro regulador de pressão de gás 6 ajustando o primeiroregulador de pressão de gás à primeira pressão, e ocomputador pode ser acoplado ao segundo regulador depressão de gás 8 ajustando o segundo regulador de pressão 8do gás à segunda pressão. O computador pode ser acoplado àfonte de vácuo 22 ajustando a fonte de vácuo 22 a umapressão de vácuo (a pressão de vácuo é menor do que apressão ambiente). Um usuário pode ajustar o computadorpara ajustar o primeiro período de tempo pré-determinado,ajustar a primeira pressão, ajustar o segundo período detempo pré-determinado, ajustar a segunda pressão, ajustar operíodo para o qual vácuo é fornecido à parede do molde 26,e/ou para ajustar a pressão do vácuo.
O computador pode ser um computador eletrônico, póexemplo, o computador pode incluir um microprocessador. Porexemplo, o computador pode ser um computador pessoal.
Alternativamente, o computador pode ser um controladoreletrônico digital de propósito especial. Alternativamente,o computador pode ser um sistema eletrônico análogo. Ocomputador pode fazer com que a válvula de diversas vias 4injete o primeiro gás a uma primeira pressão através, póexemplo, da transmissão de um impulso elétrico para umsolenóide, de modo que o solenóide comute então com aválvula de diversas vias 4 para acoplar de forma fluida aprimeira porta de fornecimento à porta comum. O computadorpode fazer com que a válvula de diversas vias 4 injete umsegundo gás a uma segunda pressão através, por exemplo, datransmissão de um impulso elétrico para um solenóide, demodo que o solenóide comute então com a válvula de diversasvias 4 para acoplar de forma fluida a segunda porta defornecimento à porta comum. O computado pode ajustar oprimeiro regulador de pressão de gás através, por exemplo,da transmissão de um impulso elétrico a um solenóide, demodo que o solenóide ajuste então o primeiro regulador depressão de gás 6 para fixar o primeiro regulador de pressãode gás 6 a uma primeira pressão. 0 computador pode ajustaro segundo regulador de pressão de gás 8 através, porexemplo, da transmissão de um impulso elétrico para umsolenóide, de modo que o solenóide ajuste então o segundoregulador de pressão de gás 8 para fixar o segundoregulador de pressão de gás 8 a uma segunda pressão.
O computador pode ser um sistema mecânico, porexemplo, um sistema incluindo uma câmera ou câmerasassociadas com um instrumento de moldagem circular. 0computador pode fazer com que a válvula de diversas vias 4injete o primeiro gás na primeira pressão, por exemplo,impondo uma força mecânica sobre válvula de diversas vias 4para acoplar de forma fluida a primeira porta defornecimento a porta comum. 0 computador pode fazer com quea válvula de diversas vias 4 injete o segundo gás nasegunda pressão, por exemplo, impondo uma força mecânicasobre a válvula de diversas vias 4 para acoplar de formafluida a segunda porta de fornecimento a porta comum. 0computador pode ajustar o primeiro regulador de pressão degás, por exemplo, impondo uma força mecânica no primeiroregulador de pressão do gás 6 para ajustar o primeiroregulador de pressão do gás 6 à primeira pressão. 0computador pode ajustar o segundo regulador de pressão dogás 8 por, por exemplo, impondo uma força mecânica nosegundo regulador de pressão do gás 8 para ajustar osegundo regulador de pressão 8 do gás à segunda pressão.
O computador pode ser programado para implementar umaprogramação complexa, por exemplo, uma programação em que oprimeiro período de tempo pré-determinado, o segundoperíodo de tempo pré-determinado, a primeira pressão, e/oua segunda pressão variam do ciclo de moldagem para ciclo demoldagem, ou de um conjunto de ciclos de moldagem a umoutro conjunto de ciclos de moldagem. A implementação detal uma programação complexa pode ser útil, por exemplo,quando um operador deseja primeiramente usar o instrumentode moldagem para soprar um primeiro conjunto de recipientesfeitos de um primeiro material, e então em segundo usar oinstrumento de moldagem para soprar um segundo conjunto derecipientes feitos de um segundo material.
Uma modalidade alternativa de um sistema de sopro dear de dois estágios para artigos espumosos pode incluir oseguinte, como mostrado na figura 3. Um bocal de injeção 2pode ser acoplado de forma fluida a um regulador de pressãode gás 42. O regulador de pressão de gás 42 pode ser paraacoplar de forma fluida a uma fonte principal de gás 10. 0regulador de pressão de gás 4 2 pode ser capaz de ajustar apressão de gás a uma primeira pressão. 0 regulador depressão de gás 42 pode ser capaz de ajustar a pressão degás a uma primeira pressão e a uma segunda pressão. Osistema de sopro de ar de dois estágios pode ainda incluirum molde 28 que tem uma parede do molde 26 (ver Figura 2).
A segunda pressão pode ser menor do que ou igual à primeirapressão.
Um método pode incluir fornecer um parison 34 tendo uminterior do parison, primeiro injetando um primeiro gás emuma primeira pressão no interior do parison, e injetando emsegundo um segundo gás em uma segunda pressão no interiordo parison para formar um recipiente. 0 parison podeincluir um material espumoso; o material espumoso podeincluir microesferas ocas enchidas com gás. A segundapressão pode ser menor do que ou igual à primeira pressão.
0 método pode incluir extrair um vácuo em uma parededo molde 26 para arrastar o parison sobre parede do molde26. A parede do molde 26, envolvendo o parison 34, pode seraquecida.
0 primeiro gás pode ser injetado na primeira pressãopor um primeiro período de tempo pré-determinado. Esteprimeiro período de tempo pré-determinado pode ser, porexemplo, em uma faixa de cerca 10% a cerca de 2 0% do tempode ciclo total do sopro. 0 segundo gás pode ser injetado nasegunda pressão por um segundo período de tempo pré-determinado.
A primeira pressão pode estar em uma faixa de cerca de103,4 kPag a cerca de 275,8 kPag, e a segunda pressão podeser menor do que cerca de 13 7,9 kPag. Por exemplo, aprimeira pressão pode ser cerca de 13 7,9 kPag e a segundapressão pode ser cerca de 68,9 kPag. A primeira pressão e asegunda pressão podem ser ajustadas, por exemplo, paracontrolar a densidade do material espumoso no recipienteresultando do processo de sopro. Isto é, uma primeirapressão menor e/ou uma segunda pressão menor podem serusadas para conseguir uma espuma de uma densidade maisbaixa; uma primeira pressão maior e/ou uma segunda pressãomaior podem ser usadas para conseguir uma espuma dedensidade mais alta.
Um método pode incluir formar uma pluralidade derecipientes. Cada recipiente pode ser formado em um cicloem que um primeiro gás é primeiramente injetado em umaprimeira pressão no interior de um parison 34 por umprimeiro período de tempo pré-determinado, e no qual umsegundo gás é em segundo injetado em uma segunda pressão nointerior do parison por um segundo período de tempo pré-determinado para forma a um recipiente; o parison 34 podeincluir um material espumoso. A primeira pressão e/ou asegunda pressão podem variar entre pelo menos dois ciclos.O primeiro período de tempo pré-determinado e/ou o segundoperíodo de tempo pré-determinado pode variar entre pelomenos dois ciclos.
EXEMPLO
A tabela 1 apresenta condições e resultados paradiversas testes experimentais.
SUMÁRIO DE ADITIVOS DE ESPUMA (CBA usado)
<table>table see original document page 18</column></row><table>
Observações: As amostras de controle foram sopradas comsopro reto, nenhuma função no estágio 2Variáveis no estágio de sopro 2 a 9 com vácuo foram usadas.A composição do polímero das amostras era o polietileno dealta densidade (HDPE).
As modalidades ilustradas e discutidas neste pedidosão intencionadas para ensinar aqueles versados na técnicaa melhor maneira conhecida aos inventores de fazer e usar ainvenção. Nada neste pedido deve ser considerado comolimitante do escopo da presente invenção. Todos os exemplosapresentados são representativos e não limitativos. Asmodalidades descritas acima da invenção podem sermodificadas ou variadas, sem se afastar da invenção, comoobservado por aqueles versados na técnica em virtude dosensinamentos acima. É, portanto, para ser entendido que,dentro do escopo das reivindicações e de seus equivalentes,a invenção pode ser realizada de outra forma do comodescrita especificamente.

Claims (23)

1. Método, caracterizado por compreender:primeiramente injetar um primeiro gás em uma primeirapressão em um interior do parison de um parison; eem segundo injetar um segundo gás em uma segundapressão no interior do parison para formar um recipiente,onde o parison compreende um material espumoso.
2. Método, de acordo com a reivindicação 1,caracterizado pelo fato da segunda pressão ser menor do queou igual à primeira pressão.
3. Método, de acordo com reivindicação 1,caracterizado por compreender ainda extrair um vácuo em umaparede do molde para arrastar o parison sobre a parede domolde.
4. Método, de acordo com a reivindicação 1,caracterizado por compreender ainda aquecer uma parede domolde que envolve o parison.
5. Método, de acordo com a reivindicação 1,caracterizado pelo fato do material espumoso compreender ascápsulas de polímero que incluem um gás.
6. Método, de acordo com a reivindicação 1,caracterizado pelo fato do primeiro gás ser injetado naprimeira pressão por um primeiro período de tempo pré-determinado.
7. Método, de acordo com a reivindicação 6,caracterizado pelo fato do primeiro período de tempo pré-determinado estar em uma faixa de cerca de 10% a cerca de-20% do tempo de ciclo total de sopro.
8. Método, de acordo com a reivindicação 1,caracterizado pelo fato do segundo gás ser injetado nasegunda pressão por um segundo período de tempo pré-determinado.
9. Método, de acordo com a reivindicação 1,caracterizado pelo fato da primeira pressão estar em umafaixa de cerca de 103,4 kPag a cerca de 275,8 kPag e asegunda pressão é menor do que cerca de 137,9 kPag.
10. Método, de acordo com a reivindicação 9,caracterizado pelo fato da primeira pressão ser cerca de 13 7,9 kPag e da segunda pressão ser cerca de 68,9 kPag.
11. Método, de acordo com a reivindicação 1,caracterizado pelo fato dos primeiro e segundo gases seremar.
12. Método, caracterizado por compreender a formaçãode uma pluralidade de recipientes, cada recipiente formadoem um ciclo que compreende o método da reivindicação 6,segundo o qual o segundo gás é injetado na segunda pressãopor um segundo período de tempo pré-determinado.
13. Método, de acordo com a reivindicação 12,caracterizado pelo fato de que pelo menos uma dentre aprimeira pressão e a segunda pressão varia entre pelo menosdois ciclos.
14. Método, de acordo com a reivindicação 12,caracterizado pelo fato de que pelo menos um dentre oprimeiro período de tempo pré-determinado e o segundoperíodo de tempo pré-determinado varia entre pelo menosdois ciclos.
15. Sistema de sopro de ar de dois estágios,caracterizado por compreender:um bocal de injeção;uma primeira fonte de gás de um primeiro gás em umaprimeira pressão;uma segunda fonte de gás de um segundo gás em umasegunda pressão;uma válvula de diversas vias, compreendendo uma portacomum, uma primeira porta de fornecimento, e uma segundaporta de fornecimento;a porta comum acoplada de forma fluida ao bocal deinj eção;a primeira porta de fornecimento acoplada de formafluida ã primeira fonte de gás;a segunda porta de fornecimento acoplada de formafluida à segunda fonte do gás; eum molde que tendo uma parede de molde.
16. Sistema, de acordo com a reivindicação 15,caracterizado pelo fato da segunda pressão ser menor do queou igual à primeira pressão.
17. Sistema, de acordo com a reivindicação 15,caracterizado pelo fato da segunda fonte do gás compreenderum segundo regulador de pressão do gás, o segundo reguladorde pressão do gás sendo acoplado de forma fluida à válvulade diversas vias, e do segundo regulador de pressão do gáse da primeira fonte do gás serem acoplados de forma fluidaa uma fonte principal de gás.
18. Sistema, de acordo com a reivindicação 15,caracterizado pelo fato da primeira fonte do gáscompreender um primeiro regulador de pressão de gás, dasegunda fonte do gás compreende um segundo regulador depressão de gás, o primeiro regulador de pressão de gássendo acoplado de forma fluida à válvula de diversas vias,o segundo regulador de pressão de gás sendo acoplado deforma fluida à válvula de diversas vias, e do primeiroregulador de pressão de gás e do segundo regulador depressão de gás serem acoplados de forma fluida a uma fonteprincipal do gás.
19. Sistema, de acordo com a reivindicação 15,caracterizado por compreender ainda uma fonte de vácuo,segundo a qual a parede do molde compreende as aberturas naparede do molde e as aberturas na parede do molde sãoacopladas à fonte do vácuo.
20. Sistema, de acordo com a reivindicação 15,caracterizado por compreender ainda uma fonte de calor,segundo a qual a parede do molde é acoplada à fonte decalor.
21. Sistema, de acordo com a reivindicação 15,caracterizado por compreender ainda um temporizadoracoplado à válvula de diversas vias, para fazer com que aválvula de diversas vias injete o primeiro gás na primeirapressão através do bocal de injeção por um primeiro períodode tempo pré-determinado e para fazer com a válvula dediversas vias injete o segundo gás na segunda pressãoatravés do bocal de injeção por um segundo período de tempopré-determinado.
22. Sistema, de acordo com a reivindicação 21,caracterizado pelo fato do temporizador compreender umajustador do primeiro período de tempo pré-determinado e umajustador do segundo período de tempo pré-determinado.
23. Sistema, de acordo com a reivindicação 18,caracterizado por compreender ainda:um computador;o computador acoplado à válvula de diversas vias, parafazer com que a válvula de diversas vias injete o primeirogás na primeira pressão através do bocal de injeção por umprimeiro período de tempo pré-determinado e para fazer coma válvula de diversas vias injete o segundo gás na segundapressão através do bocal de injeção por um segundo períodode tempo pré-determinado;o computador acoplado ao primeiro regulador de pressãode gás para ajustar o primeiro regulador de pressão de gásà primeira pressão; eo computador acoplado ao segundo regulador de pressãode gás para ajustar o segundo regulador de pressão de gás àsegunda pressão;onde um usuário pode ajustar o computador para ajustarpelo menos um do primeiro período de tempo pré-determinado,a primeira pressão, o segundo período de tempo pré-determinado, e a segunda pressão.
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