BRPI0619457A2 - partìculas de hidróxido de alumìnio termo estáveis e seu uso como enchimento em resinas epoxi laminadas e resinas retardadoras de chama - Google Patents
partìculas de hidróxido de alumìnio termo estáveis e seu uso como enchimento em resinas epoxi laminadas e resinas retardadoras de chama Download PDFInfo
- Publication number
- BRPI0619457A2 BRPI0619457A2 BRPI0619457-5A BRPI0619457A BRPI0619457A2 BR PI0619457 A2 BRPI0619457 A2 BR PI0619457A2 BR PI0619457 A BRPI0619457 A BR PI0619457A BR PI0619457 A2 BRPI0619457 A2 BR PI0619457A2
- Authority
- BR
- Brazil
- Prior art keywords
- ath
- range
- flame retardant
- retardant resin
- resin formulation
- Prior art date
Links
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 53
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 53
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 title claims abstract description 37
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 36
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 title claims abstract description 17
- 239000002245 particle Substances 0.000 title claims abstract description 12
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical class C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 7
- 239000000945 filler Substances 0.000 title description 5
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims abstract description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 50
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 49
- 238000009472 formulation Methods 0.000 claims description 32
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 19
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 12
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 11
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 claims description 9
- 235000021388 linseed oil Nutrition 0.000 claims description 9
- 239000000944 linseed oil Substances 0.000 claims description 9
- 238000002411 thermogravimetry Methods 0.000 claims description 8
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims description 6
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 claims description 6
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 claims description 4
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 claims description 2
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 claims description 2
- 229920001567 vinyl ester resin Polymers 0.000 claims description 2
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 claims description 2
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 3
- 238000001757 thermogravimetry curve Methods 0.000 claims 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 13
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 11
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 11
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 10
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 7
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 7
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 7
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 7
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 6
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 5
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 5
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 4
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N sulfuric acid Substances OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RREGISFBPQOLTM-UHFFFAOYSA-N alumane;trihydrate Chemical compound O.O.O.[AlH3] RREGISFBPQOLTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229920002620 polyvinyl fluoride Polymers 0.000 description 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)oxirane;4-[2-(4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]phenol Chemical compound ClCC1CO1.C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VWSLLSXLURJCDF-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-4,5-dihydro-1h-imidazole Chemical compound CC1=NCCN1 VWSLLSXLURJCDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MXRIRQGCELJRSN-UHFFFAOYSA-N O.O.O.[Al] Chemical compound O.O.O.[Al] MXRIRQGCELJRSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- AZDRQVAHHNSJOQ-UHFFFAOYSA-N alumane Chemical compound [AlH3] AZDRQVAHHNSJOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000010908 decantation Methods 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000011152 fibreglass Substances 0.000 description 1
- 239000000834 fixative Substances 0.000 description 1
- 238000005048 flame photometry Methods 0.000 description 1
- -1 for example Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000010348 incorporation Methods 0.000 description 1
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000035800 maturation Effects 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 230000003278 mimic effect Effects 0.000 description 1
- 239000011707 mineral Substances 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 239000012488 sample solution Substances 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000000779 smoke Substances 0.000 description 1
- GCLGEJMYGQKIIW-UHFFFAOYSA-H sodium hexametaphosphate Chemical compound [Na]OP1(=O)OP(=O)(O[Na])OP(=O)(O[Na])OP(=O)(O[Na])OP(=O)(O[Na])OP(=O)(O[Na])O1 GCLGEJMYGQKIIW-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 1
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- 238000009757 thermoplastic moulding Methods 0.000 description 1
- 238000002604 ultrasonography Methods 0.000 description 1
- 238000005303 weighing Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01F—COMPOUNDS OF THE METALS BERYLLIUM, MAGNESIUM, ALUMINIUM, CALCIUM, STRONTIUM, BARIUM, RADIUM, THORIUM, OR OF THE RARE-EARTH METALS
- C01F7/00—Compounds of aluminium
- C01F7/02—Aluminium oxide; Aluminium hydroxide; Aluminates
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K21/00—Fireproofing materials
- C09K21/02—Inorganic materials
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K21/00—Fireproofing materials
- C09K21/14—Macromolecular materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01P—INDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
- C01P2002/00—Crystal-structural characteristics
- C01P2002/80—Crystal-structural characteristics defined by measured data other than those specified in group C01P2002/70
- C01P2002/88—Crystal-structural characteristics defined by measured data other than those specified in group C01P2002/70 by thermal analysis data, e.g. TGA, DTA, DSC
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01P—INDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
- C01P2004/00—Particle morphology
- C01P2004/51—Particles with a specific particle size distribution
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01P—INDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
- C01P2004/00—Particle morphology
- C01P2004/60—Particles characterised by their size
- C01P2004/61—Micrometer sized, i.e. from 1-100 micrometer
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01P—INDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
- C01P2004/00—Particle morphology
- C01P2004/60—Particles characterised by their size
- C01P2004/62—Submicrometer sized, i.e. from 0.1-1 micrometer
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01P—INDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
- C01P2006/00—Physical properties of inorganic compounds
- C01P2006/12—Surface area
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01P—INDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
- C01P2006/00—Physical properties of inorganic compounds
- C01P2006/19—Oil-absorption capacity, e.g. DBP values
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01P—INDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
- C01P2006/00—Physical properties of inorganic compounds
- C01P2006/32—Thermal properties
- C01P2006/37—Stability against thermal decomposition
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01P—INDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
- C01P2006/00—Physical properties of inorganic compounds
- C01P2006/40—Electric properties
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01P—INDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
- C01P2006/00—Physical properties of inorganic compounds
- C01P2006/80—Compositional purity
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
- H05K2201/012—Flame-retardant; Preventing of inflammation
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
- H05K2201/0203—Fillers and particles
- H05K2201/0206—Materials
- H05K2201/0209—Inorganic, non-metallic particles
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Geology (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Compounds Of Alkaline-Earth Elements, Aluminum Or Rare-Earth Metals (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Pigments, Carbon Blacks, Or Wood Stains (AREA)
Abstract
PARTìCULAS DE HIDRóXIDO DE ALUMìNIO TERMO ESTáVEIS E SEU USO COMO ENCHIMENTO EM RESINAS EPOXI LAMINADAS E RESINAS RETARDADORAS DE CHAMA. Partículas de hidróxido de alumínio que tem melhorada estabilidade térmica e seus usos como um retardador de chama em resinas adequadas para uso em laminados epóxi, e laminados contendo as mesmas.
Description
"PARTÍCULAS DE HIDRÓXIDO DE ALUMÍNIO TERMO ESTÁVEIS E SEU USO COMO ENCHIMENTO EM RESINAS EPOXI LAMINADAS E RESINAS RETARDADORAS DE CHAMA"
Campo da Invenção
A presente invenção se refere ao uso de hidróxido de alumínio particulado. Mais preferencialmente, a presente invenção se refere ao uso de partículas de hidróxido de alumínio que apresentam melhorada estabilidade térmica como um retardador de chama.
Fundamentos da Invenção
Hidróxido de alumínio apresenta uma variedade de nomes alternativos tais como hidrato de alumínio, triidrato de alumínio, triidróxido de alumínio, etc., mas é comumente referido como ΑΤΗ, e como tal, ATH é aqui utilizado. Partículas de ATH têm muitos usos como um enchimento em muitos materiais tais como, por exemplo, papéis, resinas, borrachas, plásticos etc. Estes produtos têm uso em diversas aplicações comerciais tais como revestimentos de cabos e fios, correia transportadora, moldagem de termoplásticos, adesivos, etc. Partículas de ATH são tipicamente utilizadas para melhorar o retardamento de chama de tais materiais e também atuar como um supressor de fumaça.
Devido às aplicações em que ATH comumente encontra utilidade, a estabilidade térmica de ATH é uma qualidade atentamente monitorada pelos usuários finais. Por exemplo, em aplicações de placas de circuitos impressos a estabilidade térmica dos laminados utilizados na construção das placas deve ser suficientemente alta para permitir soldagem livre de chumbo. Assim, há uma necessidade na arte por um ATH que apresente uma melhorada estabilidade térmica.
Breve Descrição das Figuras
A figura 1 é um gráfico que compara a estabilidade térmica do hidróxido de alumínio de acordo com a presente invenção com os hidróxidos de alumínio comercialmente disponíveis nos dias de hoje.
A figura 2 é um gráfico que descreve o tempo médio de delaminação da resina epóxi laminada contendo como enchimento um ATH de acordo com a presente invenção, Martinal® OL-104/WE, e Martinal® OL-104/LE.
Resumo da Invenção
Os inventores inesperadamente observaram que a estabilidade térmica de um ATH está associada ao teor de soda do ΑΤΗ. Enquanto evidências empíricas indicam que a estabilidade térmica está associada ao teor total de soda do ΑΤΗ, os inventores, mesmo não desejando estar associado à teoria, acreditam que a melhorada estabilidade térmica do ATH da presente invenção está associada ao teor de soda não solúvel, que é tipicamente na faixa de cerca de 70 a cerca de 99% em peso, baseado na soda total, do teor de soda total, com o restante sendo de soda solúvel. Assim, a presente invenção se refere a uma formulação de resina retardadora de chama que compreende um ATH que apresenta uma ou mais, preferencialmente duas ou mais, e mais preferivelmente três ou mais, das seguintes características: um dio na faixa de cerca de 0,5 a cerca de 1,4 μηι; um dso na faixa de cerca de 1,2 a cerca de 3,0 μηι; um d9o na faixa de cerca de 2,2 a cerca de 6,0 μιη; um teor de soda total menor do que cerca de 0,2% em peso, com base em ΑΤΗ, uma absorção de óleo de semente de linho na faixa de cerca de 15 a cerca de 40 ml/lOOg como determinado pela ISSO 787-5:1980; e uma área de superfície específica (BET) como determinado pela DIN-66132 na faixa de cerca de 2,0 a cerca de 8 m2/g, em que a condutividade elétrica do ATH é menor do que cerca de 200 μ8/αη, medido em água a 10% em peso de ΑΤΗ. A formulação de resina retardadora de chama também compreende pelo menos uma resina sintética, e opcionalmente qualquer um ou mais de outros aditivos comumente usados na arte.
Em algumas realizações, o ATH da presente invenção é ainda caracterizado como tendo um teor de soda solúvel menor do que cerca de 0,1% em peso.
Em algumas realizações, a presente invenção se refere a partículas de ATH como acima e abaixo descrito.
Descrição Detalhada da Invenção
O ATH como aqui usado é significado para se referir a hidróxido de alumínio e os vários nomes comumente usados na arte para se referir a este retardador de chama mineral tal como hidrato de alumínio, triidrato de alumínio, triidróxido de alumínio, etc.
Deve-se notar que todas as medidas de diâmetro de patícula, isto é d10, d50 e d90, aqui reveladas foram medidas por difração a laser utilizando um espectrofotômetro a laser Cilas 1064 L da "Quantachrome". De modo geral, o procedimento aqui utilizado para medir dio, dso e dço, pode ser praticado primeiro pela introdução de uma solução adequada de água-dispersante (ver preparação abaixo) no vaso de preparação da amostra do aparelho. A medida padrão chamada "Partícula Expert" é então selecionada, o modelo de medição "faixa 1" é também selecionado, e os parâmetros internos do aparelho, que se aplicam a distribuição de tamanho de partícula esperado são também selecionados. Deve-se notar que durante as medições, a amostra é tipicamente exposta ao ultra-som por cerca de 60 segundos durante a dispersão e durante a medição. Após uma medida do ruído de fundo ter ocorrido, cerca de 75 a cerca de IOOmg de amostra a ser analisada é colocada no vaso de amostra com a solução água/dispersante e a medição é iniciada. A solução água/dispersante pode ser preparada por primeiro preparando-se um concentrado de 500g de Calgon, disponibilizado pela "KMF Laborchemie", com 3 litros de "CAL Polysalt" disponibilizado pela BASF. Esta solução é levada até 10 litros com água deionizada. 100ml destes 10 litros originais e por sua vez diluídos ainda até 10 litros com água deionizada, e esta solução final é usada como a solução de água/dispersante acima descrita.
Como acima mencionado, a presente invenção se refere a uma formulação de resina retardadora de chama que compreende um ATH e pelo menos uma resina sintética. Tipicamente, a formulação de resina retardadora de chama compreende de cerca de 5 a cerca de 200 phr de ΑΤΗ. Nas realizações preferidas, a formulação de resina retardadora de chama compreende na faixa de cerca de 15 a cerca de 100 phr preferivelmente na faixa de cerca de 15 a cerca de 75 phr, mais preferivelmente na faixa de cerca de 20 a cerca de 55 phr, do ΑΤΗ.
O ATH usado na prática da presente invenção é caracterizado como tendo uma ou mais, preferencialmente duas ou mais, e mais preferivelmente três ou mais, características. O ATH da presente invenção pode apresentar um dio na faixa de cerca de 0,5 a cerca de 1,4μm, preferencialmente na faixa de cerca de 0,6 a cerca de 1,0μm, e um dso na faixa de cerca de 1,2 a cerca de 3,0μπι, preferencialmente na faixa de cerca de 1,3 a cerca de 2,8μιη. Noutras realizações, o ATH da presente invenção pode ter um cbo na faixa de cerca de 1,4 a cerca de 2,6μm.
Uma outra de uma ou mais características que o ATH da presente invenção pode apresentar é um deo na faixa de cerca de 2,2 a cerca de 6,0μm, preferencialmente na faixa de cerca de 2,5 a cerca de 5,5μm. Noutras realizações, o ATH da presente invenção pode ter um d90 na faixa de cerca de 2,7 a cerca de 5,0μm.
Uma outra de uma ou mais características que o ATH da presente invenção pode apresentar é um teor de soda menor do que cerca de 0,2% em peso, com base no ΑΤΗ. Nas realizações preferidas, se o teor de soda solúvel é uma característica do ATH da presente invenção, o teor de soda total é menor do que 0,18% em peso, mais preferivelmente menor do que 0,12% em peso. O teor de soda total do ATH pode ser medido pelo uso de um fotômetro de chama M7DC do Dr. Bruno Lange GmbH, Düsseldorf/Alemanha. Na presente invenção, o teor de soda total do ATH foi medido por primeiro adicionando-se Ig de ATH num recipiente de vidro de quartzo, então adicionando-se 3ml de ácido sulfurico concentrado ao recipiente de vidro de quartzo, e agitando-se cuidadosamente o conteúdo do recipiente de vidro com um bastão de vidro. A mistura é então observada, e se os cristais de ATH não dissolverem completamente, uma outra porção de 3ml de ácido sulfurico concentrado é adicionada e o conteúdo misturado novamente. O recipiente é então aquecido numa placa de aquecimento até que o excesso de ácido sulfurico evapore completamente. O conteúdo do recipiente de vidro de quartzo é então resfriado a cerca da temperatura ambiente, e cerca de 50ml de água deionizada são adicionados para dissolver qualquer sal no recipiente. O conteúdo do recipiente é então mantido numa temperatura elevada por cerca de 20 minutos até que os sais sejam dissolvidos. O conteúdo do recipiente de vidro é então resfriado a cerca de 20°C, transferido para um balão volumétrico de 500ml, que é então completado com água deionizada e homogeneizado por agitação. A solução no balão volumétrico de 500ml é então analisada com o fotômetro de chama para o conteúdo total de soda do ΑΤΗ.
Uma outra de uma ou mais características que o ATH usado na prática da presente invenção pode apresentar é uma estabilidade térmica, como descrita na tabela 1 abaixo. A estabilidade térmica, como aqui usada, se refere a liberação de água do ATH e pode ser estimada diretamente por vários métodos termoanalíticos tal como análises termogravimétricas ("TGA"), e na presente invenção, a estabilidade térmica do ATH foi medida via TGA. Antes da medida, as amostra de ATH foram secas num forno por 4 horas a cerca de 105 0C para remover umidade superficial. A medida de TGA foi então realizada com um "Mettler Toledo" pelo uso de um cadinho com 70μ1 de alumina (peso inicial de cerca de 12mg) sob N2 (70 ml por minuto) com a seguinte taxa de aquecimento: 30°C a 150°C a 10°C por minuto, 150°C a 350°C a 1°C por minuto, 350°C a 600°C a 10°C por minuto. A temperatura TGA do ATH da presente invenção pode ser, e neste exemplo foi medida com uma perda de 1% em peso e 2% em peso, ambos com base no ΑΤΗ, e os resultados destas medidas estão listados na tabela 1 abaixo:
Tabela 1
<table>table see original document page 6</column></row><table>
Uma outra de uma ou mais características o ATH da presente invenção que também pode ser selecionada é i) uma absorção de óleo de semente de linho na faixa de cerca de 15 a cerca de 50 ml/100g como determinado pela ISSO 787/5, e/ou ii) uma área de superfície específica (BET) como determinado pela DIN 66132 na faixa de cerca de 2,0 a cerca de 8 m2/g. Nas realizações preferidas, se a absorção de óleo de semente de linho é uma característica do ATH da presente invenção, a absorção do óleo de semente de linho é preferivelmente na faixa de mais do que 30 a cerca de 50 ml/100g, mais preferivelmente na faixa de cerca de 36 a cerca 46 ml/100g. Se o BET é uma característica do ATH da presente invenção, a área de superfície específica BET é preferencialmente na faixa de cerca de 2,3 a cerca de 6 m2/g mais preferivelmente na faixa de cerca de 2,5 a cerca de 4,5 m2/g.
A condutividade elétrica do ATH da presente invenção também pode ser uma das características do ATH utilizado na prática da presente invenção, e se sim, a condutividade elétrica é tipicamente na faixa de menos de cerca de 200 μS/cm. Deve-se notar que todas as medidas de condutividade elétrica foram conduzidas numa solução que compreende água e cerca de ATH 10% em peso, com base na solução, como abaixo descrito. Preferivelmente, a condutividade elétrica do ATH da presente invenção é menor do que cerca de 100 μS/cm. Noutras realizações da presente invenção, a condutividade elétrica está na faixa de cerca de 20 a cerca de 45 μS/cm. A condutividade elétrica foi medida pelo procedimento seguinte utilizando um instrumento de medição de condutividade MultiLab 540 da "Wissenschaftlich-Technische-Werkstatten GmbH", Weilheim/Alemanha: IOg da amostra a ser analisada e 90 ml de água deionizada (a temperatura ambiente) foram agitados num frasco Erlenmeyer de IOOml num dispositivo de agitação GFL 3015 da " Gesellschaft for Labortechnik mbH", Burgwedel/Alemanha por 10 minutos em condições ótimas. Então o eletrodo de condutividade é imerso na suspensão e a condutividade elétrica é medida.
Noutras realizações, o ATH da presente invenção pode ser ainda caracterizado como tendo um teor de soda solúvel menor do que cerca de 0,1 % em peso, com base no ΑΤΗ. Noutras realizações, o ATH da presente invenção pode ainda ser caracterizado como tendo um teor de soda solúvel na faixa de mais do que cerca de 0,001 a cerca de 0,1% em peso, em algumas realizações na faixa de cerca de 0,02 a cerca de 0,1% em peso, ambos com base em ΑΤΗ. Enquanto em outras realizações, o ATH da presente invenção pode ainda ser caracterizada como tendo um teor de soda solúvel na faixa de cerca de 0,001 a menos de 0,02% em peso. O teor de soda solúvel ser medido por fotometria de chama. Para medir o teor de soda solúvel, uma solução da amostra foi preparada como se segue: 20g da amostra foi transferida para um frasco de medição de IOOOml e lixiviar com cerca de 250ml de água deionizada por cerca de 45 minutos num banho-maria a aproximadamente 95°C. O balão é então resfriado a 20°C, completado até a marca de calibração com água deionizada, e homogeneizado por agitação. Após decantação da amostra, uma solução clara se forma no pescoço do balão, e com o auxílio de uma seringa de filtração ou pelo uso de uma centrífuga, tanto quanto for necessário para a medida no fotômetro de chama pode ser removido do balão.
Contudo, se o ATH utilizado na prática da presente invenção é descrito como tendo apenas uma característica, esta característica é o teor de soda não solúvel. Os inventores observaram inesperadamente que a estabilidade térmica de um ATH está associada ao teor de soda do ΑΤΗ. Enquanto que evidências empíricas indicam que a estabilidade térmica está associada ao teor total de soda do ΑΤΗ, os inventores, enquanto não desejando estar associado pela teoria, acredita que a melhorada estabilidade térmica do ATH da presente invenção está associada ao teor de soda não solúvel, que é tipicamente na faixa de cerca de 70 a cerca de 99% do teor de soda total (como descrito acima, incluindo as realizações preferidas), com o restante sendo de soda solúvel, e o teor total de soda do ATH usado na prática da presente invenção está tipicamente na faixa de menos de cerca de 0,18% em peso, com base no ΑΤΗ, preferencialmente na faixa de menos de cerca de 0,12% em peso na mesma base.
As formulações de resina retardadora de chama da presente invenção compreendem pelo menos uma, em alguns casos mais de uma, resinas sintéticas selecionadas entre resinas epóxi, resinas novolac, resinas contendo fósforo tipo DOPO, resinas epóxi bromadas, resinas de poliéster insaturadas e ésteres vinílicos.
A formulação de resina retardadora de chama também pode conter outros aditivos comumente usados na arte. Exemplos não limitativos de outros aditivos que são adequados para uso nas formulações poliméricas retardadora de chama da presente invenção incluem outros retardadores de chama baseados, por exemplo, em fósforo ou nitrogênio; solventes, agentes de cura tipo endurecedores ou aceleradores, agentes dispersantes ou compostos de fósforo, sílica fina, argila ou talco. As proporções dos outros aditivos opcionais são convencionais e podem ser variadas para se adequar as necessidades de qualquer dada situação.
Os métodos preferidos de incorporação e adição dos componentes da formulação polimérica é por mistura por alto cisalhamento. Por exemplo, usando cisalhamento numa cabeça de misturador fabricado por exemplo, pela "Silverson company". Outros processamentos de mistura de resina-enchimento no estágio "pré- preg" e então no laminado curado é um estágio comum da arte e descrito na literatura, por exemplo, no "Handbook of Epoxide Resins", publicado pela McGraw-Hill Book Company, que é incorporado aqui na sua integridade como referência.
A descrição acima é direcionada a várias realizações da presente invenção. Aqueles versados na arte reconhecerão que outras realizações, que são igualmente efetivas, poderiam ser desenvolvidas para a realização do espírito desta invenção. Os exemplos seguintes ilustrarão a presente invenção, mas não significam ser limitativas de forma alguma.
Exemplos
Exemplo 1
Neste exemplo, a estabilidade térmica de dois produtos de ATH comercialmente disponíveis Martinal® OL-104 LE e Martinal® OL-104 WE disponibilizado pela "Martinswerk GmbH, foi comparada com a estabilidade térmica de um ATH da presente invenção. A estabilidade térmica foi medida de acordo com o teste TGA. Como ilustrado na figura 1, os graus de ATH da presente invenção possuem características de estabilidade térmica superiores àquelas comumente disponíveis.
Exemplo 2
De modo a ainda analisar a estabilidade térmica do ATH de acordo com a presente invenção, laminados de resina epóxi (para imitar placas de circuito impresso) foram produzidos, os quais foram enchidos com ATH de acordo com a presente invenção bem como com graus comercialmente disponíveis de Martinal® OL-104 LE e Martinal® OL-104 WE. Os laminados de resina epóxi foram produzidos por uma técnica de fabricação chamada "lay-up" (HLU) e a estabilidade térmica foi investigada pela aferição do tempo para delaminação de laminados de 8 camadas num banho de estanho a 288 +/- 5°C seguindo o procedimento do teste de flutuação da solda de acordo com IPC 4101 (IPC-TM-650).
A preparação de resina foi baseada em 2 misturas de estoque, descritas abaixo.
Mistura de Estoque 1
A mistura de estoque 1 foi produzida pela dissolução de 1250g de resina Epikote 1001 da "Shell Chemicals company" em 450g de acetona com a ajuda de um cisalhador de alta velocidade " Silverson L4R". Após a mistura por 20 minutos a solução ("resina a base de Epikote") ficou clara. Deve-se notar que a agitação era interrompida se a temperatura excedia 500C para permitir a temperatura cair até cerca de 5°C. Então a agitação era continuada até a solução se tornar clara.
Em adição a resina a base de Epikote, uma solução de dicianodiamida ("solução dici") foi preparada pela adição de 50g de dicianodiamida a 450g de N,N- dimetilformamida (DMF). 2,5g de 2-metilimidazolina foram adicionados a solução clara, que foi obtida pelo uso de um dissolvedor da companhia "VMA Getzmann".
A solução dici foi adicionada a resina a base de Epikote e a mistura foi agitada por 10 minutos a temperatura ambiente. A mistura de estoque 1 foi deixada por 24h para maturar.
Mistura de Estoque 2
A mistura de estoque 2 foi baseada em D.E.N. 438, comercialmente disponível pela "Dow Chemical Company", Alemanha. De modo a reduzir a viscosidade de D.E.N. 438 e medir a quantidade necessária de 500g, esta foi aquecida num banho-maria numa faixa de cerca de 80 a cerca de 90°C. Posteriormente, esta foi resinada até 50°C e dissolvida em IOOg de acetona. A mistura foi agitada pelo uso de um misturador de alto cisalhamento "Silverson" L4R a 30-40% da velocidade máxima.
Uma segunda solução de dicianodiamida ("segunda solução dici") foi preparada pela adição de 15g de dicianodiamida (dici) a 180g de N,N- dimetilformamida (DMF). A mistura foi agitada pelo uso de um dissolvedor (da companhia VMA Getzmann) até a solução ficar clara, e l,0g de 2-metilimidazol foi então adicionado.
A segunda solução dici foi adicionada a resina a base de D.E.N. 438 e a mistura foi agitada por 10 minutos a temperatura ambiente. A mistura de estoque 2 estava pronta para uso após maturação de 24h.
Preparação de Laminados de Resina Epóxi
A resina enchida com hidróxido de alumínio foi preparada pela mistura de IOOg da mistura de estoque 1 e 80g da mistura de estoque 2 com Ig do agente dispersante "Byk LP W 20037", comercialmente disponibilizado pela "BYK_Chemie, GmbH", por 1 minuto a 30-40% da velocidade máxima do rotor. 50g de um ATH de acordo com a presente invenção ou 50g de Martinal® OL-104 WE ou 50g de Martinal® OL-104 LE foi então misturado com a resina epóxi para formar três diferentes misturas de ΑΤΗ/resina. A adição dos ATHs foi conduzida no misturador de alto cisalhamento "Silverson" a 30-40% da velocidade máxima do rotor durante aproximadamente 5 minutos. Novamente, se a temperatura excedida 50°C, a mistura era interrompida, a temperatura era deixada cair por cerca de 50C, e a mistura era então continuada por um tempo total de mistura de aproximadamente 5 minutos.
Para a preparação do laminado epóxi, um vaso com uma largura de 300mm foi enchido com a mistura ΑΤΗ/resina. Oito peças de tecido de fibra de vidro (210g/m2) foram cortadas numa dimensão de 180 mm χ 250 mm e uma extremidade de cada camada foi grampeada com 2 tiras de madeiras (5mm χ 10 mm χ 220 mm) na parte superior e inferior do tecido de vidro. Os tecidos de vidro preparados foram individualmente imersos numa mistura de ΑΤΗ/resina e foram adicionalmente escovados com a mistura de ΑΤΗ/resina de modo a garantir que todo o tecido de vidro estivesse com resina, assim produzindo tecidos de vidro impregnados.
O tecido de vidro impregnado foi fixado num suporte de laboratório. A resina excedente foi removida pelo rolamento de duas barras de metal cilíndricas sobre a superfície do tecido de vidro impregnado. O tecido de vidro foi seco por 90 segundos a 160°C num forno e foi deixado esfriar até temperatura ambiente. O teor de resina de toda camada seca, determinado por pesagem dos tecidos de vidro preparados antes da aplicação de resina e após aplicação de resina, foi entre 38% em peso e 42% em peso. Os tecidos de vidro foram cortados numa dimensão de 150 mm χ 200 mm. 8 camadas foram empilhadas e 2 telas de Tedlar®, comercialmente disponibilizado pela Dupont, foram adicionadas na parte superior e inferior dos tecidos de vidro cortados. As telas foram pressionadas por 2h a 170°C com uma pressão de 195 kp/cm2. Após esfriamento até temperatura ambiente as telas de Tedlar® foram removidas. O laminado resultante de 8-camadas tinha um teor de resina na faixa de cerca de 38 a cerca de 42% em peso, e uma espessura de 0,8mm.
Cada tecido de 8 camadas foi então cortado em nove seções de teste medindo 40 mm χ 50 mm. A estabilidade térmica do laminado de resina epóxi de 8 camadas foi investigado pela aferição do tempo de delaminação de cada seção de teste como se segue. O item de teste foi fixado num fixador que foi mergulhado num banho de estanho a 288 +/- 5°C. O tempo foi medido até a ocorrência da primeira delaminação. A delaminação foi causada pela decomposição endotérmica de hidróxido de alumínio em alumina e água.
Os laminados de resina epóxi foram produzidos de acordo com o procedimento acima mencionado e que não contém hidróxido de alumínio não exibiu delaminação após 10 minutos.
A figura 2 ilustra o tempo médio relativo de delaminação das seções de teste contendo como um enchimento o ATH da presente invenção comparado com as seções de teste contendo Martinal® OL-104/WE e Martinal® OL-104/LE, deste modo o tempo médio de delaminação do último foi estabelecido como 100%. O tempo apresentado para delaminação é o valor médio de 9 itens de testes com base em um laminado de resina epóxi de 8 camadas. Os resultados de 2 laminados são mostrados, que foram produzidos separadamente de acordo com o procedimento acima mencionado.
Como mostrado na figura 2, os laminados de resina epóxi que utilizam um enchimento de partículas de ATH de acordo com a presente invenção exibem estabilidades térmicas, como determinadas pelo tempo médio de delaminação, superior àquelas resinas que contém ATHs convencionais como enchimentos.
Claims (41)
1. Formulação de resina retardadora de chama, CARACTERIZADA por compreender: a) partículas de hidróxido de alumínio ("ΑΤΗ") tendo pelo menos uma ou mais das seguintes características: i) um dio na faixa de cerca de 0,5 a cerca de 1,4 μm; ii) um dso na faixa de cerca de 1,2 a cerca de 3,0 μm; iii) um d9o na faixa de cerca de 2,2 a cerca de 6,0 μm; iv) um teor de soda total menor do que cerca de 0,2% em peso, com base no ΑΤΗ, ν) uma área de superfície específica BET na faixa de cerca de 2,0 a cerca de 8 m2/g; e (b) pelo menos uma resina sintética, em que a condutividade elétrica do ATH ser menor do que cerca de 200 μS/cm.
2. Formulação de resina retardadora de chama de acordo com a reivindicação 1, CARACTERIZADA pelo dito ATH ter um teor de soda solúvel menor do que cerca de 0,1 % em peso.
3. Formulação de resina retardadora de chama de acordo com a reivindicação 2, CARACTERIZADA pelo dito ATH ter i) um dio na faixa de cerca de 0,6 a cerca de 1,0 μm; e/ou ii) um d50 na faixa de cerca de 1,3 a cerca de 2,8 μm ou um d50 na faixa de cerca de 1,4 a cerca de 2,6 μm; e/ou iii) um d9o na faixa de cerca de 2,5 a cerca de 5,5 μm ou um d9o na faixa de cerca de 2,7 a cerca de 5,0 μm.
4. Formulação de resina retardadora de chama de acordo com a reivindicação 3, CARACTERIZADA pelo dito ATH ter um teor de soda total menor do que cerca de 0,18% em peso.
5. Formulação de resina retardadora de chama de acordo com a reivindicação 3, CARACTERIZADA pelo dito ATH ter um teor de soda total menor do que cerca de 0,12% em peso com base no ΑΤΗ.
6. Formulação de resina retardadora de chama de acordo com as reivindicações 3 a 5, CARACTERIZADA pelo dito ATH ter um perfil TGA de: <table>table see original document page 14</column></row><table> ou <table>table see original document page 15</column></row><table> OU <table>table see original document page 15</column></row><table>
7. Formulação de resina retardadora de chama de acordo com a reivindicação 6, CARACTERIZADA pelo dito ATH ter uma absorção de óelo de semente de linho na faixa de mais do que 30 a cerca de 50 ml/IOOg.
8. Formulação de resina retardadora de chama de acordo com a reivindicação 7, CARACTERIZADA pelo dito ATH ter uma área de superfície específica BET na faixa de cerca de 2,3 a cerca de 6 m2/g.
9. Formulação de resina retardadora de chama de acordo com as reivindicações 4 ou 5, CARACTERIZADA pelo dito ATH ter um teor de soda solúvel na faixa de cerca de 0,001 a cerca de 0,1 % em peso, com base no ΑΤΗ.
10. Formulação de resina retardadora de chama de acordo com as reivindicações 4 ou 5, CARACTERIZADA pelo dito ATH ter um teor de soda solúvel na faixa de cerca de 0,001 a cerca de 0,02% em peso.
11. Formulação de resina retardadora de chama de acordo com a reivindicação 9, CARACTERIZADA pelo teor de soda solúvel do dito ATH ser na faixa de cerca de 70 a cerca de 99% em peso, com base na soda total, do teor de soda total.
12. Formulação de resina retardadora de chama de acordo com a reivindicação 11, CARACTERIZADA pelo dito ATH ter uma condutividade elétrica menor do que cerca de 100 μ8/αη.
13. Formulação de resina retardadora de chama de acordo com a reivindicação 10, CARACTERIZADA pelo dito ATH ter uma condutividade elétrica na faixa de cerca de 20 a cerca de 45 μ8/αη.
14. Formulação de resina retardadora de chama, CARACTERIZADA por compreender: a) um hidróxido de alumínio ("ΑΤΗ") tendo pelo menos uma ou mais das seguintes características: i) um dio na faixa de cerca de 0,6 a cerca de 1,0 μm; ii) um dso na faixa de cerca de 1,3 a cerca de 2,6 μm; iii) um d90 na faixa de cerca de 2,7 a cerca de -5,0 μm; iv) um teor de soda total menor do que cerca de 0,12% em peso, com base no ΑΤΗ, ν) uma absorção de óleo de semente de linho na faixa de cerca de 15 a cerca de 50 ml/100g; e vi) uma área de superfície específica BET na faixa de cerca de 2,0 a cerca de 6 m2/g; e (b) pelo menos uma resina sintética, em que pelo menos uma resina sintética é selecionada das resinas epóxi, reisnas novolac, resinas contendo fósforo, resinas epóxi bromadas, resinas poliésteres insaturados e ésteres vinílicos, a condutividade elétrica do ATH sendo menor do que cerca de 100 μS/cm, o dito ATH tendo um teor de soda solúvel de menos de cerca de 0,1% em peso e um perfil TGA de: <table>table see original document page 16</column></row><table>
15. Formulação de resina retardadora de chama de acordo com a reivindicação 14, CARACTERIZADA pelo dito ATH ter um perfil TGA de: <table>table see original document page 16</column></row><table> ou <table>table see original document page 16</column></row><table>
16. Formulação de resina retardadora de chama de acordo com a reivindicação 15, CARACTERIZADA pelo dito ATH ter uma absorção de óleo de semente de linho na faixa de mais do que 30 a cerca de 50 ml/100g.
17. Formulação de resina retardadora de chama de acordo com a reivindicação 16, CARACTERIZADA pelo dito ATH ter uma área de superfície específica BET na faixa de cerca de 2,5 a cerca de 4,5 m2/g.
18. Formulação de resina retardadora de chama de acordo com as reivindicações 15 ou 17, CARACTERIZADA pelo dito ATH ter um teor de soda solúvel na faixa de cerca de 0,001 a cerca de 0,1% em peso com base no ΑΤΗ.
19. Formulação de resina retardadora de chama de acordo com as reivindicações 15 ou 17, CARACTERIZADA pelo dito ATH ter um teor de soda solúvel na faixa de cerca de 0,001 a menos de 0,02% em peso.
20. Formulação de resina retardadora de chama de acordo com a reivindicação 19, CARACTERIZADA pelo teor de soda não solúvel dp dito ATH estar na faixa de cerca de 70 a cerca de 99% em peso, com base na soda total, do teor de soda total.
21. Formulação de resina retardadora de chama de acordo com a reivindicação 19, CARACTERIZADA pelo dito ATH ter uma condutividade elétrica na faixa de cerca de 20 a cerca de 45 μS/cm.
22. Laminado epóxi, CARACTERIZADO por ser feito a partir da formulação de resina retardadora de chama da reivindicação 21.
23. Laminado epóxi, CARACTERIZADO por ser feito a partir da formulação de resina retardadora de chama da reivindicação 14.
24. ΑΤΗ, CARACTERIZADO por ter um d10 na faixa de cerca de 1,2 a cerca de 3,0 μm; um dso na faixa de cerca de 2,5 a cerca de 6,0 μm; um teor de soda total menor do que cerca de 0,2% em peso, com base no ΑΤΗ, uma absorção de óleo de semente de linho na faixa de cerca de 15 a cerca de 40 ml/100g, como determinado pela ISSO 787-5:1980; uma área de superfície específica (BET), como determinado pela DIN- 66132, na faixa de cerca de 2,0 a cerca de 5 m2/g, em que a condutividade elétrica do ATH é menor do que cerca de 200 μS/cm, medido na água a 10% em peso de ΑΤΗ.
25. ATH de acordo com a reinvindicação 24, CARACTERIZADO por ter um teor de soda total menor do que cerca de 0,1 % em peso.
26. ATH de acordo com a reinvindicação 25, CARACTERIZADO pelo dito ATH ter um dio na faixa de cerca de 0,6 a cerca de 1,0 μm.
27. ATH de acordo com a reinvindicação 26, CARACTERIZADO pelo dito ATH ter um dso na faixa de cerca de 1,3 a cerca de 2,8 μm.
28. ATH de acordo com a reinvindicação 25, CARACTERIZADO pelo dito ATH ter um dso na faixa de cerca de 1,4 a cerca de 2,6 μm.
29. ATH de acordo com a reinvindicação 27, CARACTERIZADO pelo dito ATH ter um dw na faixa de cerca de 2,5 a cerca de 5,5 μm.
30. ATH de acordo com a reinvindicação 28, CARACTERIZADO pelo dito ATH ter um deo na faixa de cerca de 2,7 a cerca de 5,0 μm.
31. ATH de acordo com a reinvindicação 29, CARACTERIZADO pelo dito ATH ter um teor de soda total menor do que 0,18% em peso.
32. ATH de acordo com a reinvindicação 30, CARACTERIZADO pelo dito ATH ter um teor de soda total menor do que 0,12% em peso com base no ΑΤΗ.
33. ATH de acordo com a reinvindicação 25, CARACTERIZADO pelo dito ATH ter uma estabilidade térmica, como determinada pela análise termogravimétrica (TGA) de: <table>table see original document page 18</column></row><table>
34. ATH de acordo com a reinvindicação 31, CARACTERIZADO pelo dito ATH ter uma estabilidade térmica, como determinada pela análise termogravimétrica (TGA) de: <table>table see original document page 18</column></row><table>
35. ATH de acordo com a reinvindicação 32, CARACTERIZADO pelo dito ATH ter uma estabilidade térmica, como determinada pela análise termogravimétrica (TGA) de: <table>table see original document page 18</column></row><table>
36. ATH de acordo com a reinvindicação 34, CARACTERIZADO pelo dito ATH ter uma absorção de óleo de semente de linho na faixa de mais do que cerca de -30 a cerca de 40 ml/100g.
37. ATH de acordo com a reinvindicação 36, CARACTERIZADO pelo dito ATH ter uma área de superfície específica na faixa de cerca de 2,3 a cerca de 4,3 m2/g.
38. ATH de acordo com a reinvindicação 34, CARACTERIZADO pelo dito ATH ter uma condutividade elétrica menor do que cerca de 100 μS/cm, medido em água a 10% em peso de ΑΤΗ.
39. ATH de acordo com a reinvindicação 34, CARACTERIZADO pelo dito ATH ter uma condutividade elétrica menor do que cerca de 100 μ8/αη, medido em água a 10% em peso de ΑΤΗ.
40. ATH de acordo com a reinvindicação 38, CARACTERIZADO pelo dito ATH ter um teor de soda solúvel na faixa de mais do que cerca de 0,02 a cerca de -0,1 % em peso com base no ΑΤΗ.
41. ATH de acordo com a reinvindicação 38, CARACTERIZADO pelo dito ATH ter um teor de soda solúvel na faixa de menos de 0,02%.
Applications Claiming Priority (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US72819905P | 2005-10-18 | 2005-10-18 | |
| US60/728,199 | 2005-10-18 | ||
| US81645506P | 2006-06-26 | 2006-06-26 | |
| US60/816,455 | 2006-06-26 | ||
| PCT/US2006/040241 WO2007047528A2 (en) | 2005-10-18 | 2006-10-12 | Thermally stable aluminum hydroxide particles and their use as fillers in epoxy laminate resins |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| BRPI0619457A2 true BRPI0619457A2 (pt) | 2011-10-04 |
Family
ID=37890475
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| BRPI0619457-5A BRPI0619457A2 (pt) | 2005-10-18 | 2006-10-12 | partìculas de hidróxido de alumìnio termo estáveis e seu uso como enchimento em resinas epoxi laminadas e resinas retardadoras de chama |
Country Status (10)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20080293867A1 (pt) |
| EP (1) | EP1945568A2 (pt) |
| JP (1) | JP2009514763A (pt) |
| KR (1) | KR20080059392A (pt) |
| AU (1) | AU2006304337A1 (pt) |
| BR (1) | BRPI0619457A2 (pt) |
| CA (1) | CA2626511A1 (pt) |
| RU (1) | RU2008119445A (pt) |
| TW (1) | TW200728204A (pt) |
| WO (1) | WO2007047528A2 (pt) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| AU2007285478A1 (en) * | 2006-06-21 | 2008-02-21 | Martinswerk Gmbh | A process for producing thermally stable aluminum trihydroxide particles through mill-drying a slurry |
| US8642001B2 (en) | 2007-02-27 | 2014-02-04 | Albemarle Corporation | Aluminum hydroxide |
| WO2009133930A1 (ja) * | 2008-04-30 | 2009-11-05 | 旭化成イーマテリアルズ株式会社 | 樹脂組成物及びそれを用いたシート |
| JP5396740B2 (ja) * | 2008-05-07 | 2014-01-22 | 日立化成株式会社 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置 |
| CN105175994B (zh) * | 2015-08-03 | 2018-05-04 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种覆铜板用环氧树脂组合物及其应用 |
| US10927238B2 (en) * | 2016-12-13 | 2021-02-23 | Dupont Safety & Construction, Inc. | Solid polymeric highly durable surfacing |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3268295A (en) * | 1961-10-06 | 1966-08-23 | Reynolds Metals Co | Alumina hydrate and its method of preparation |
| US3860688A (en) * | 1973-07-17 | 1975-01-14 | Kaiser Aluminium Chem Corp | Production of high purity alumina hydrate |
| GB8617387D0 (en) * | 1986-07-16 | 1986-08-20 | Alcan Int Ltd | Alumina hydrates |
| DE4308176A1 (de) * | 1993-03-15 | 1994-09-22 | Martinswerk Gmbh | Kristallines Aluminiumhydroxid |
| GB9700708D0 (en) * | 1997-01-15 | 1997-03-05 | Martinswerk Gmbh F R Chemische | Laminate for printed circuit boards |
| AU5686700A (en) * | 1999-06-29 | 2001-01-31 | Albemarle Corporation | Process for the production of aluminium hydroxide |
| JP2002348408A (ja) * | 2001-05-28 | 2002-12-04 | Sumitomo Chem Co Ltd | 樹脂充填用水酸化アルミニウム粉末 |
| WO2005110921A1 (en) * | 2004-05-13 | 2005-11-24 | Showa Denko K.K. | Aluminum hydroxide and use thereof |
-
2006
- 2006-10-12 BR BRPI0619457-5A patent/BRPI0619457A2/pt not_active Application Discontinuation
- 2006-10-12 EP EP06816939A patent/EP1945568A2/en not_active Withdrawn
- 2006-10-12 KR KR1020087009307A patent/KR20080059392A/ko not_active Withdrawn
- 2006-10-12 US US12/089,754 patent/US20080293867A1/en not_active Abandoned
- 2006-10-12 CA CA002626511A patent/CA2626511A1/en not_active Abandoned
- 2006-10-12 JP JP2008536707A patent/JP2009514763A/ja not_active Withdrawn
- 2006-10-12 AU AU2006304337A patent/AU2006304337A1/en not_active Abandoned
- 2006-10-12 RU RU2008119445/15A patent/RU2008119445A/ru not_active Application Discontinuation
- 2006-10-12 WO PCT/US2006/040241 patent/WO2007047528A2/en not_active Ceased
- 2006-10-17 TW TW095138207A patent/TW200728204A/zh unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW200728204A (en) | 2007-08-01 |
| JP2009514763A (ja) | 2009-04-09 |
| AU2006304337A1 (en) | 2007-04-26 |
| RU2008119445A (ru) | 2009-11-27 |
| WO2007047528A2 (en) | 2007-04-26 |
| US20080293867A1 (en) | 2008-11-27 |
| CA2626511A1 (en) | 2007-04-26 |
| EP1945568A2 (en) | 2008-07-23 |
| WO2007047528A3 (en) | 2007-05-24 |
| KR20080059392A (ko) | 2008-06-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN104974520B (zh) | 一种无卤树脂组合物及其用途 | |
| US5994429A (en) | Halogen-free flame-retardant epoxy resin composition | |
| Shi et al. | Imparting low dielectric constant and high modulus to polyimides via synergy between coupled silsesquioxanes and crown ethers | |
| BRPI0715591A2 (pt) | processo para a produÇço de partÍculas de ath moÍdas a seco; partÍculas de ath moÍdas a seco; partÍculas de ath moÍdas a seco; formulaÇço de polÍmero retardador de chama; e artigo moldado ou extrudado fabricado a partir da formulaÇço de polÍmero retardador de chama | |
| BRPI0619457A2 (pt) | partìculas de hidróxido de alumìnio termo estáveis e seu uso como enchimento em resinas epoxi laminadas e resinas retardadoras de chama | |
| CN103965624A (zh) | 一种无卤树脂组合物、由其制备的预浸料及层压板 | |
| WO2014040262A1 (zh) | 环氧树脂组合物以及使用其制作的半固化片与覆铜箔层压板 | |
| EP1814949A1 (en) | Non-halogen flame retardant epoxy resin composition, and prepreg and copper-clad laminate using the same | |
| CN109749396A (zh) | 一种聚苯醚树脂组合物及其应用 | |
| TW476770B (en) | Non hygroscopic thermally stable aluminium hydroxide, a laminate comprising the same, the production processes of them and a printed circuit board comprising said laminate | |
| CN105801814A (zh) | 一种无卤热固性树脂组合物及使用它的预浸料和印制电路用层压板 | |
| KR20140035623A (ko) | 다층 인쇄회로기판의 절연 조성물, 이의 제조방법, 및 이를 절연층으로 포함하는 다층 인쇄회로기판 | |
| KR102286506B1 (ko) | 에어로겔을 이용한 단열 소재 및 그 제조방법 | |
| ES2740952T3 (es) | Composición de resina epoxi y sustrato de circuito electrónico de alta frecuencia fabricado usando la misma | |
| JPS6059795A (ja) | 印刷回路用積層板 | |
| JP5241279B2 (ja) | 無機フィラー | |
| CN109486111A (zh) | 一种热固性树脂组合物及其用途 | |
| CN110607052A (zh) | 一种预浸料、层压板及印制电路板 | |
| CN114316590B (zh) | 树脂组合物及其应用 | |
| TWI454528B (zh) | 樹脂組合物及由其製成之半固化片與印刷電路板 | |
| JP5834540B2 (ja) | 耐熱性水酸化アルミニウム粒子及びその製造方法、樹脂組成物、プリプレグ、積層板 | |
| JPS60203438A (ja) | 印刷回路用積層板 | |
| JP2009114377A (ja) | 樹脂組成物の製造方法 | |
| JP6052369B2 (ja) | 耐熱性水酸化アルミニウム粒子及びその製造方法、樹脂組成物、プリプレグ、積層板 | |
| JP6011673B2 (ja) | 耐熱性水酸化アルミニウム粒子及びその製造方法、樹脂組成物、プリプレグ、積層板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| B11A | Dismissal acc. art.33 of ipl - examination not requested within 36 months of filing | ||
| B11Y | Definitive dismissal - extension of time limit for request of examination expired [chapter 11.1.1 patent gazette] |