JPS60203438A - 印刷回路用積層板 - Google Patents
印刷回路用積層板Info
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- JPS60203438A JPS60203438A JP5950184A JP5950184A JPS60203438A JP S60203438 A JPS60203438 A JP S60203438A JP 5950184 A JP5950184 A JP 5950184A JP 5950184 A JP5950184 A JP 5950184A JP S60203438 A JPS60203438 A JP S60203438A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/036—Multilayers with layers of different types
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔鹿業上の利用分野〕
本発明は耐熱性が優れ、加工性の良い印刷回路用積層板
に関するものである。
に関するものである。
近年印刷回路用銅張積層板としてガラス不織布を中間層
としガラス織布を表面層基材とした構成でエポキシ樹脂
を含浸させ結合剤とした積層板（以下コンポジット積層
板と略称する）が多量に使用されるようＫなった。
としガラス織布を表面層基材とした構成でエポキシ樹脂
を含浸させ結合剤とした積層板（以下コンポジット積層
板と略称する）が多量に使用されるようＫなった。
ガラス織布基材のみにエポキシ樹脂を含浸させた積層板
は機械的強度、寸法安定性、耐湿性、耐熱性に優れスル
ーホールメッキの信頼性が高（１ので電子計算機、通信
機、電子交換機等の産業用電子機器に多く使用されてい
る。しかし基材にガラス織布のみを使用するので印刷回
路板の加工工程の一つである孔あけ工程では打抜加工が
不可能でありドリル加工されているのが実情である。
は機械的強度、寸法安定性、耐湿性、耐熱性に優れスル
ーホールメッキの信頼性が高（１ので電子計算機、通信
機、電子交換機等の産業用電子機器に多く使用されてい
る。しかし基材にガラス織布のみを使用するので印刷回
路板の加工工程の一つである孔あけ工程では打抜加工が
不可能でありドリル加工されているのが実情である。
一方、コンポジット積層板はガラス織布基材の積層板よ
り経済的に安価で且つ、打抜き孔あけ加工が可能な点が
優れており加工性の良いガラス基材積層板として注目を
あびたがスルーホールメッキの信頼性がガラス織布基材
積層板より低−・と評価され工いた。その理由として、
ガラス織布基材エポキシ積層板の構成は有機物であるエ
ポキシ樹脂と無機物であるガラス織布の重量比率が約４
０二６０である。この場合、エポキシ樹脂が主に各種電
気性能を優れたものにし、ガラス織布が曲げ強度、寸法
安定性などの機械的性能を良好にしていると考えられる
。゛ ところで一般のコンポジット積層板は機械的性能に寄与
する無機基材、即ち、ガラス織布とガラス不織布の合計
量がガラス織布積層板より少ない。
り経済的に安価で且つ、打抜き孔あけ加工が可能な点が
優れており加工性の良いガラス基材積層板として注目を
あびたがスルーホールメッキの信頼性がガラス織布基材
積層板より低−・と評価され工いた。その理由として、
ガラス織布基材エポキシ積層板の構成は有機物であるエ
ポキシ樹脂と無機物であるガラス織布の重量比率が約４
０二６０である。この場合、エポキシ樹脂が主に各種電
気性能を優れたものにし、ガラス織布が曲げ強度、寸法
安定性などの機械的性能を良好にしていると考えられる
。゛ ところで一般のコンポジット積層板は機械的性能に寄与
する無機基材、即ち、ガラス織布とガラス不織布の合計
量がガラス織布積層板より少ない。
有機物と無機物の比率が約６０：４０であり、ガラス織
布積層板とは比率が逆転しているため寸法安定性やスル
ホールメッキの信頼性が低いと評価されていた。
布積層板とは比率が逆転しているため寸法安定性やスル
ホールメッキの信頼性が低いと評価されていた。
発明者等はコンポジット積層板の優れた特徴を活かしな
がら、これらの欠点を改良すべく検討し、一般のコンポ
ジット積層板の構成にさらに無機充填剤を大量に配合す
ることにより単一組成では得られない特徴ある新規コン
ポジット積層板を得ている（特願昭５８−１１５１１８
号）。さらに発明者等はコンポジット積層板に無機充填
剤として用いる水酸化アルミニウムについてその結晶構
造の特徴を検討して、結晶構造がベーマイト屋である水
酸化アルミニウムをコンポジット積層板に配合するとと
Ｋよりギブサイト型水酸化アルミニウムを配合したコン
ポジット積層板よりもはんだ耐熱性が著しく向上するこ
とも見い出している （特願昭５８−１６７６０８号）
。
がら、これらの欠点を改良すべく検討し、一般のコンポ
ジット積層板の構成にさらに無機充填剤を大量に配合す
ることにより単一組成では得られない特徴ある新規コン
ポジット積層板を得ている（特願昭５８−１１５１１８
号）。さらに発明者等はコンポジット積層板に無機充填
剤として用いる水酸化アルミニウムについてその結晶構
造の特徴を検討して、結晶構造がベーマイト屋である水
酸化アルミニウムをコンポジット積層板に配合するとと
Ｋよりギブサイト型水酸化アルミニウムを配合したコン
ポジット積層板よりもはんだ耐熱性が著しく向上するこ
とも見い出している （特願昭５８−１６７６０８号）
。
アルミナ水和物（いわゆる水酸化アルミニウム）には、
結晶性水和物としてギブサイト（α型３水和物ＡＩ、０
．・ａＨ，０）、パイヤライト（β型３水和物）、ノル
ドストランダイト、ベーマイト（α型１水和物ＡＩ、Ｏ
，・鴇０）、ダイアスポア（β型１水和物）、トーダイ
ト（５Ａｌ、Ｏ，−Ｈ，０）が知られている。
結晶性水和物としてギブサイト（α型３水和物ＡＩ、０
．・ａＨ，０）、パイヤライト（β型３水和物）、ノル
ドストランダイト、ベーマイト（α型１水和物ＡＩ、Ｏ
，・鴇０）、ダイアスポア（β型１水和物）、トーダイ
ト（５Ａｌ、Ｏ，−Ｈ，０）が知られている。
ギブサイト型水酸化アルミニウム（以下、ギブサイトと
いう）は、２００℃から５００℃の範囲で水を放出する
。この時の吸熱量が大きいので、これを利用して一般の
合成樹脂では難燃性を保たせるために充填剤として用い
られている。しかし積層板は印刷回路及び組立て工程に
おいて高熱状態にさらされる頻度が高く、例えばはんだ
工程では通常２６０℃のはんだ浴に浸るので、ギブサイ
トを充填材として用いたコンポジット積層板は浸漬時間
が良くなるとぶくれＫよる不良が発生する。この原因は
熱によるギブサイトからの水の放出であることが判った
。
いう）は、２００℃から５００℃の範囲で水を放出する
。この時の吸熱量が大きいので、これを利用して一般の
合成樹脂では難燃性を保たせるために充填剤として用い
られている。しかし積層板は印刷回路及び組立て工程に
おいて高熱状態にさらされる頻度が高く、例えばはんだ
工程では通常２６０℃のはんだ浴に浸るので、ギブサイ
トを充填材として用いたコンポジット積層板は浸漬時間
が良くなるとぶくれＫよる不良が発生する。この原因は
熱によるギブサイトからの水の放出であることが判った
。
一方、結晶性の良いベーマイト重水酸化アルミニウム（
以下ペーマ、イトという）は５００℃から脱水が始るこ
とが知られており、これをコンポジット積層板用樹脂に
充填するととＫより、はんだ耐熱性は著しく向上するが
ギブサイトを充填した積層板よりも透明性及び孔あけ加
工におけるドリル刃の寿命、更にコスト的な面で劣る。
以下ペーマ、イトという）は５００℃から脱水が始るこ
とが知られており、これをコンポジット積層板用樹脂に
充填するととＫより、はんだ耐熱性は著しく向上するが
ギブサイトを充填した積層板よりも透明性及び孔あけ加
工におけるドリル刃の寿命、更にコスト的な面で劣る。
本発明は従来のギブサイトを充填した場合の耐熱性不良
またベーマイトを充填した場合の積層板の透明性、ドリ
ル刃の寿命の問題を解消することを目的に研究した結果
、アルミナ水和物とアルミナの熱変化に着目しこの知見
に基づき研究を進め、コンポジット積層板用樹脂に加熱
処理したギブサイトを充填するととＫより、透明性を低
下させることなくはんだ耐熱性が著しく向上することを
見出し本発明を完成するに至りたものである。
またベーマイトを充填した場合の積層板の透明性、ドリ
ル刃の寿命の問題を解消することを目的に研究した結果
、アルミナ水和物とアルミナの熱変化に着目しこの知見
に基づき研究を進め、コンポジット積層板用樹脂に加熱
処理したギブサイトを充填するととＫより、透明性を低
下させることなくはんだ耐熱性が著しく向上することを
見出し本発明を完成するに至りたものである。
本発明は、表面層はエポキシ樹脂ガラス織布からなり、
中間層は加熱処理したギブサイト型水酸化アルミニウム
が中間層の樹脂に対し″［１０〜２００重量％含有され
ているエポキシ樹脂不織布からなることを特徴とする印
刷回路用積層板である。
中間層は加熱処理したギブサイト型水酸化アルミニウム
が中間層の樹脂に対し″［１０〜２００重量％含有され
ているエポキシ樹脂不織布からなることを特徴とする印
刷回路用積層板である。
本発明に用いられる加熱処理したギブサイト型水酸化ア
ルミニウムとは粒子の結合水の脱水され ゛た部分がベ
ーマイト灘水酸化アルミニウムに転位し残る部分はその
ままギブサイト型水酸化アルミニウムで構成されるよう
に且つアルミナ１分子に結合する結合水の見かけ上のモ
ル数が１．８〜２．９の範囲に入るように空気中で加熱
処理したものである。
ルミニウムとは粒子の結合水の脱水され ゛た部分がベ
ーマイト灘水酸化アルミニウムに転位し残る部分はその
ままギブサイト型水酸化アルミニウムで構成されるよう
に且つアルミナ１分子に結合する結合水の見かけ上のモ
ル数が１．８〜２．９の範囲に入るように空気中で加熱
処理したものである。
加熱処理したギブサイトは中間層の樹脂に対しＣ１０〜
２００％（重量％以下同じ）、好ましくは２０〜２００
％含まれる。、１０％以下でははんだ耐熱性向上の効果
が小さく、２００％以上ではギブサイト混合時の樹脂粘
度が高くなり過ぎ工ガラス不織布基材への含浸が困難と
なる。２０％以上の場合、はんだ耐熱性向上効果がより
確実なものとなる。中間層において、水酸化アルミニウ
ム以外の無機質充填剤（例えばシリカ）を用いることも
できる。
２００％（重量％以下同じ）、好ましくは２０〜２００
％含まれる。、１０％以下でははんだ耐熱性向上の効果
が小さく、２００％以上ではギブサイト混合時の樹脂粘
度が高くなり過ぎ工ガラス不織布基材への含浸が困難と
なる。２０％以上の場合、はんだ耐熱性向上効果がより
確実なものとなる。中間層において、水酸化アルミニウ
ム以外の無機質充填剤（例えばシリカ）を用いることも
できる。
無機質充填剤全体の中間層樹脂に対する割合は８０〜２
００％が好ましい。８０％以下では寸法安定性やスルー
ホールメッキの信頼性が低下して好ましくない。２００
％以上では無機充填剤を樹脂に混合したとき粘度が高く
なり過ぎ℃ガラス不織布への含浸が困難となる。
００％が好ましい。８０％以下では寸法安定性やスルー
ホールメッキの信頼性が低下して好ましくない。２００
％以上では無機充填剤を樹脂に混合したとき粘度が高く
なり過ぎ℃ガラス不織布への含浸が困難となる。
このような充填剤がエポキシ樹脂中でいわゆるままこＫ
ならないで均一に分散し、ガラス不織布に含浸させたと
きも均一に分布するためＫは、充填剤の平均粒径が５〜
１０μｍであり、最大粒径が４０ ｐｒｎ以下であるこ
とが好ましい。粒径が４０μｍより大きい場合には、無
機充填剤含有エポキシ樹脂をガラス不織布に含浸させた
時に、不織有圧よる濾過作用のため積層板のガラス不織
布中で無機充填剤の分布が不均一になる。一方無機充填
剤の粒子の多くが粒径５μ扉より小さい場合には、無機
充填剤の微粉末が固りままこの状態になりやすくやはり
無機充填剤の分布が不均一になる。
ならないで均一に分散し、ガラス不織布に含浸させたと
きも均一に分布するためＫは、充填剤の平均粒径が５〜
１０μｍであり、最大粒径が４０ ｐｒｎ以下であるこ
とが好ましい。粒径が４０μｍより大きい場合には、無
機充填剤含有エポキシ樹脂をガラス不織布に含浸させた
時に、不織有圧よる濾過作用のため積層板のガラス不織
布中で無機充填剤の分布が不均一になる。一方無機充填
剤の粒子の多くが粒径５μ扉より小さい場合には、無機
充填剤の微粉末が固りままこの状態になりやすくやはり
無機充填剤の分布が不均一になる。
さらに超微粒子シリカを無機充填剤の中に全体量の２〜
１０％配合することＫよりエポキシ樹脂ワニス中の無機
充填剤の沈降を防止し、さらにガラス不織布に含浸させ
た時に無機充填剤の分布な均一にするのに大きな効果が
ある。
１０％配合することＫよりエポキシ樹脂ワニス中の無機
充填剤の沈降を防止し、さらにガラス不織布に含浸させ
た時に無機充填剤の分布な均一にするのに大きな効果が
ある。
本発明の印刷回路用積層板は次のような特長を有してい
る− （１）従来の加熱処理していないギブサイトを充填剤と
し又使用したものに比較し℃、はんだ耐熱性が著しくす
ぐれている。
る− （１）従来の加熱処理していないギブサイトを充填剤と
し又使用したものに比較し℃、はんだ耐熱性が著しくす
ぐれている。
（１１）従来のベーマイトを充填剤として使用したもの
に比較して、ドリル刃の摩耗が少なく、透明性もすぐれ
℃いる。
に比較して、ドリル刃の摩耗が少なく、透明性もすぐれ
℃いる。
０＋ｂ本発明の加熱処理されたギブサイトは市販のギブ
サイトを単に加熱するだけでよいので、簡単に製造でき
、ベーマイトに比較し℃かなり安価である。
サイトを単に加熱するだけでよいので、簡単に製造でき
、ベーマイトに比較し℃かなり安価である。
以下に、本発明の実施例及び比較例（従来例）を示す。
実施例
エポキシ樹脂配合ワニスの組成は次の通りである。
（１） ｌ素化エポキシ樹脂（油化シェル製Ｅｐ−１０
４６）１００部 （２）ジシアンジアミド ４ （３）２エチル４メチルイミダゾール ０．１５（４）
メチルセロソルブ ３６ （５）アセトン ６０ 上記材料を混合し１均−なワニスを作製した。
４６）１００部 （２）ジシアンジアミド ４ （３）２エチル４メチルイミダゾール ０．１５（４）
メチルセロソルブ ３６ （５）アセトン ６０ 上記材料を混合し１均−なワニスを作製した。
次に該ワニスをガラス織布（日東紡製ＷＥ−１８に−Ｒ
Ｂ８４）Ｋ樹脂含有量が４２〜４５％になるように含浸
乾燥しガラス織布プリプレグを得た。続いて前記エポキ
シ樹脂配合ワニスに樹脂分１００部に対し次の配合の無
機充填剤を添加し攪拌混合し無機充填剤含有ワニスを作
製した。
Ｂ８４）Ｋ樹脂含有量が４２〜４５％になるように含浸
乾燥しガラス織布プリプレグを得た。続いて前記エポキ
シ樹脂配合ワニスに樹脂分１００部に対し次の配合の無
機充填剤を添加し攪拌混合し無機充填剤含有ワニスを作
製した。
（１）シリカ（龍森製 クリスタライトｖｘ−３）２５
部 （２）ギブサイト型水酸化アルミニウム加熱処理品（＃
ｔＯ，−２．４８．Ｏ） ７０ （３）超微粉末シリカ（ジオツギ＃！某製 カープレッ
クス） ５ 本バイリーン＄Ｉ Ｅｐ−４０７５） Ｋ樹脂及び無機
充填剤の含有量が９０％になるように含浸乾燥してガラ
ス不織布プリプレグを得た。
部 （２）ギブサイト型水酸化アルミニウム加熱処理品（＃
ｔＯ，−２．４８．Ｏ） ７０ （３）超微粉末シリカ（ジオツギ＃！某製 カープレッ
クス） ５ 本バイリーン＄Ｉ Ｅｐ−４０７５） Ｋ樹脂及び無機
充填剤の含有量が９０％になるように含浸乾燥してガラ
ス不織布プリプレグを得た。
次に前記ガラス不織布プリプレグを中間層とし、上下表
面層に前記のガラス織布プリプレグを配置し、さらにそ
の上に銅二を重ね、成形温度１６５℃、 。
面層に前記のガラス織布プリプレグを配置し、さらにそ
の上に銅二を重ね、成形温度１６５℃、 。
圧力６０Ｋｐ／ｓｔで９０分間積層成形して、厚さ１．
６−の鏑張り積層板を得た。
６−の鏑張り積層板を得た。
比較例 （従来例）
エポキシ樹脂ワニス中に添加する無機充填剤の配合割合
を前記ワニス中の樹脂分１００ｓに対し１（１）シリカ
（龍森製クリスタライトＶＸ−３）２５部 （２）ギブサイトＷ水酸化アルミニウム（昭和軽金属製
ハイジ２イ） Ｈ−４２）加熱処理していないもの
７０ （３）超微粉末クリ力（ジオツギ製薬製 カープレック
ス） ５ とした以外は実施例と同様にして銅張積層板を得以上の
実施例及び比較例において、はんだ耐熱性の測定結果を
表ＩＫ示す。
を前記ワニス中の樹脂分１００ｓに対し１（１）シリカ
（龍森製クリスタライトＶＸ−３）２５部 （２）ギブサイトＷ水酸化アルミニウム（昭和軽金属製
ハイジ２イ） Ｈ−４２）加熱処理していないもの
７０ （３）超微粉末クリ力（ジオツギ製薬製 カープレック
ス） ５ とした以外は実施例と同様にして銅張積層板を得以上の
実施例及び比較例において、はんだ耐熱性の測定結果を
表ＩＫ示す。
なお、寸法安定性、スルホールメッキの信頼性、電気絶
縁特性等も測定したが、実施例と比較例との間に差はみ
られなかった。
縁特性等も測定したが、実施例と比較例との間に差はみ
られなかった。
以上のように本発明の印刷回路用積層板は積層板の透明
性を維持しつつかつはんだ耐熱性を著しく向上させ更に
ドリル刃の摩耗の少い加工性の優れた積層板である。
性を維持しつつかつはんだ耐熱性を著しく向上させ更に
ドリル刃の摩耗の少い加工性の優れた積層板である。
Claims (1)
- 表面層はエポキシ樹脂ガラス織布からなり、中間層は加
熱処理したギブサイト型水酸化アルミニウムが中間層の
樹脂に対して１０〜２００重量％含有されているエポキ
シ樹脂不織布からなることを特徴とする印刷回路用積層
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5950184A JPS60203438A (ja) | 1984-03-29 | 1984-03-29 | 印刷回路用積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5950184A JPS60203438A (ja) | 1984-03-29 | 1984-03-29 | 印刷回路用積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60203438A true JPS60203438A (ja) | 1985-10-15 |
Family
ID=13115084
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5950184A Pending JPS60203438A (ja) | 1984-03-29 | 1984-03-29 | 印刷回路用積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60203438A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62270333A (ja) * | 1986-05-20 | 1987-11-24 | 東芝ケミカル株式会社 | 銅張積層板 |
| JPH05162246A (ja) * | 1991-12-12 | 1993-06-29 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 印刷回路用積層板 |
| JPH05261870A (ja) * | 1992-03-23 | 1993-10-12 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 印刷回路用積層板 |
| WO1998031538A1 (en) * | 1997-01-15 | 1998-07-23 | Martinswerk Gmbh Für Chemische Und Metallurgische Produktion | Laminate for printed circuit boards |
| US6280839B1 (en) | 1998-05-29 | 2001-08-28 | Alusuisse Martinswerk Gmbh | Nonhygroscopic thermally stable aluminum hydroxide |
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|---|---|---|---|---|
| JPS50136377A (ja) * | 1974-04-17 | 1975-10-29 | ||
| JPS5280300A (en) * | 1975-12-27 | 1977-07-05 | Mizusawa Industrial Chem | Aluminium hydroxide filler for electric insulating material and method of making same |
| JPS5742564A (en) * | 1980-08-26 | 1982-03-10 | Asahi Glass Co Ltd | Treatment of resin-containing formed body |
| JPS58210691A (ja) * | 1982-05-31 | 1983-12-07 | 松下電工株式会社 | 金属箔張積層板の製法 |
-
1984
- 1984-03-29 JP JP5950184A patent/JPS60203438A/ja active Pending
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| US7029551B2 (en) | 1997-01-15 | 2006-04-18 | Albemarle Corporation | Method for preparing laminates |
| US7029746B2 (en) | 1997-01-15 | 2006-04-18 | Albemarle Corporation | Printed circuit boards |
| US7063883B2 (en) | 1997-01-15 | 2006-06-20 | Albemarle Corporation | Laminate for printed circuit boards |
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