BRPI0702918A2

BRPI0702918A2 - dispositivo ic sem fio e componente para dispositivo ic sem fio

Info

Publication number: BRPI0702918A2
Application number: BRPI0702918-7A
Authority: BR
Inventors: Dokai Yuya; Kato Noboku; Ishino Satoshi
Original assignee: Murata Manufacturing Co., Ltd
Priority date: 2006-01-19
Filing date: 2007-01-12
Publication date: 2011-05-10
Also published as: CN104751221A; WO2007083574A1; EP2375494B1; JP2009213171A; JP5077296B2; EP2226893B1; JP4069958B2; EP1976056A1; JP4929485B2; EP2375493B1; KR20100099354A; EP2226893B8; KR101050330B1; EP3367500A1; CN101901955B; EP2375493A1; CN104751221B; EP2375494A1; KR20100031557A; EP2385579A1

Abstract

DISPOSITIVO IC SEM FIO E COMPONENTE PARA DISPOSITIVO IC SEM FIO. A presente invenção refere-se a um dispositivo lC sem fio e um componente para um dispositivo lC sem fio que tem uma característica de freqüência estável. O dispositivo lC sem fio inclui um chip lC sem fio (5), uma placa de circuito de alimentação de energia (10) que tem o dispositivo lC sem fio (5) montado na mesma, e que inclui um circuito de alimentação de energia (16), no qual o circuito de alimentação de energia (16) inclui um circuito de ressonância que tem uma freqúência de ressonância predeterminada, e uma placa irradiante (20) ligada a uma superfície inferior da placa de circuito de alimentação de energia (10). A placa irradiante (20) irradia um sinal de transmissão suprido a partir do circuito de alimentação de energia (16). A placa irradiante (20) ainda recebe e propaga um sinal de recepção para o circuito de alimentação de energia (16). O circuito de ressonância é constituído de um circuito de ressonância LC que inclui um elemento de indutância (L) e elementos de capacitância (01) e (02). A placa de circuito de alimentação de energia (10) é uma placa rígida de diversas camadas, ou uma placa rígida de uma única camada. A placa de circuito de alimentação de energia (10) é conectada ao chip lC sem fio (5) e à placa irradiante (20) por meio de conexão CC, acoplamento magnético ou acoplamento capacitivo.

Description

Relatório Descritivo da Patente de Invenção para "DISPOSITIVOIC SEM FIO E COMPONENTE PARA DISPOSITIVO IC SEM FIO".

Descrição

Campo técnico

A presente invenção refere-se a um dispositivo IC sem fio e, emparticular, a um dispositivo IC sem fio utilizado para um sistema RFID deidentificação por radiofreqüência, e um componente utilizado para o disposi-tivo IC sem fio.

Técnica anterior

Em anos recentes, sistemas RFID que servem como sistemasde gerenciamento de distribuição de artigos foram desenvolvidos. Nos sis-temas RFID, uma etiqueta IC (daqui em diante referida como um dispositivoIC sem fio) que armazena informação predeterminada a respeito de um arti-go, é presa ao artigo e um leitor/escritor que gera um campo magnético die-létrico se comunica com o dispositivo IC sem fio por meio de um métodosem contato transmitindo com isto informação. Exemplos de dispositivos ICsem fio utilizados em sistemas RFID estão descritos nos Documentos dePatente 1 e 2.

O dispositivo IC sem fio mostrado na figura 59 inclui um desenhode antena 301 formado sobre um filme plástico 300 e um chip IC sem fio 310é montado em uma extremidade do desenho de antena 301. O dispositivo ICsem fio mostrado na figura 60 inclui um desenho de antena 321 e um eletro-do de irradiação 322 formado sobre um filme plástico 320, e um chip IC semfio 310 é montado sobre uma porção predeterminada do desenho de antena321.

Contudo, nos dispositivos sem fio existentes, o chip IC sem fio310 é conectado em CC a, e é montado sobre o desenho de antena 301 ou320 utilizando um ponto de ouro (Au). Conseqüentemente, posicionamentodo pequeno chip IC sem fio 310 no grande filme plástico 300 ou 320 é reque-rido. Contudo, é muito difícil montar o pequeno chip IC sem fio 310 sobre ogrande filme plástico 300 ou 320 no lugar. Se o chip IC sem fio 310 é monta-do fora de posição, as propriedades de freqüência de ressonância de umaantena mudam de maneira desvantajosa. Em adição, as propriedades defreqüência de ressonância de uma antena mudam se o desenho da antena301 ou 321 é enrolado ou é ensanduíchado entre materiais dielétricos, porexemplo, se o desenho de antena 301 ou 321 é inserido em um livro.

Documento de Patente 1 Publicação de Pedido de Patente Ja-ponesa Não Examinada Número 2005-136528

Documento de Patente 2 Publicação de Pedido de Patente Ja-ponesa Não Examinada Número 2005-244778.Descrição da invenção

Problemas a serem solucionados pela invençãoConseqüentemente, a presente invenção fornece um dispositivoIC sem fio que tem uma característica de freqüência estável, e um compo-nente utilizado de maneira adequada para o dispositivo IC sem fio.Meios para solucionar os problemas

De acordo com uma primeira invenção, um dispositivo IC sem fioinclui um chip IC sem fio, uma placa de circuito de alimentação de energiaconectada ao chip IC sem fio, a placa de circuito de alimentação de energiacompreendendo um circuito de alimentação de energia que inclui um circuitode ressonância que tem uma freqüência de ressonância predeterminada, euma placa irradiante que tem a placa de circuito de alimentação de energialigada a ela ou que tem a placa de circuito de alimentação de energia colo-cada na vizinhança da dela. A placa irradiante irradia um sinal de transmis-são fornecido a partir do circuito de alimentação de energia e/ou recebe epropaga um sinal de recepção para o circuito de alimentação de energia.

No dispositivo IC sem fio de acordo com a primeira invenção, ochip IC sem fio e a placa de circuito de alimentação de energia podem sercolocados em paralelo sobre uma placa de fiação e podem ser conectadosum ao outro por meio de um condutor colocado sobre a placa de fiação.

De acordo com uma segunda invenção, um dispositivo IC semfio inclui um chip IC sem fio, uma placa de circuito de alimentação de energiaque tem o chip IC sem fio montado sobre ela, a placa de circuito de alimen-tação de energia compreendendo um circuito de alimentação de energia queinclui um circuito de ressonância que tem uma freqüência de ressonânciapredeterminada, e uma placa irradiante que tem a placa de circuito de ali-mentação de energia ligada sobre ela ou que tem a placa de circuito de ali-mentação de energia colocada na vizinhança dela. A placa irradiante irradiaum sinal de transmissão fornecido a partir do circuito de alimentação de e-nergia e/ou recebe e propaga um sinal de recepção para o circuito de ali-mentação de energia.

Nos dispositivo IC sem fio de acordo com as primeira e segundainvenções, a freqüência de um sinal de transmissão irradiado a partir da pla-ca irradiante e a freqüência de um sinal de recepção fornecido para o chip ICsem fio são, substancialmente determinadas com base na freqüência deressonância do circuito de alimentação de energia incluído na placa de cir-cuito de alimentação de energia. Observar que o termo "substancialmente"significa que a freqüência pode ser deslocado ligeiramente de acordo comuma relação de posição entre a placa de circuito de alimentação de energiae a placa irradiante. Uma vez que a freqüência da transmissão e ou sinais derecepção são determinados com base na placa de circuito de alimentaçãode energia, a característica de freqüência não varia a despeito da forma dotamanho e da posição de montagem da placa irradiante, por exemplo, mes-mo quando o dispositivo IC sem fio é enrolado o é ensanduíchado por mate-riais dielétricos. Assim, uma característica de freqüência estável é alcançada.

No dispositivo IC sem fio de acordo com a segunda invenção, ochip IC sem fio é montado sobre a placa de circuito de alimentação de ener-gia e a placa de circuito d,e alimentação de energia é colocada sobre a placairradiante. Uma vez que a área da placa de circuito de alimentação de ener-gia é muito menor do que àquela da placa irradiante, o chip IC sem fio podeser posicionado de maneira altamente precisa e montado sobre a placa decircuito de alimentação de energia.

Nos dispositivos IC sem fio de acordo com as primeira e segun-da invenções, a placa irradiante é colocada sobre a primeira superfície e asegunda superfície da placa de circuito de alimentação de energia. Ensandu-íchando a placa de circuito de alimentação de energia por meio das duasplacas irradiantes 3, a energia gerada a partir do circuito de alimentação deenergia é propagada para as placas irradiantes colocadas sobre a primeirasuperfície e a segunda superfície da placa de circuito de alimentação de e-nergia. Conseqüentemente, o ganho é melhorado.

O circuito de ressonância pode ser um circuito de ressonânciaconstante distribuído oü um circuito de. ressonância ponstante aglomerado,que inclui um desenho de capacitor e um desenho de indutor. O circuito deressonância constante distribuído inclui um indutor formado de linhas de tirasou similar. Portanto, em particular o projeto do circuito de ressonância podeser facilitado quando sinais de transmissão/recepção em uma banda de altafreqüência igual ou maior do que 5 GHz são utilizados.

O circuito de ressonância constante aglomerado pode ser umcircuito de ressonância em série LC1 ou um circuito de ressonância em para-leio LC. Alternativamente, o circuito de ressonância constante aglomeradopode incluir uma pluralidade de circuitos de ressonância em série LC ou umapluralidade de circuitos de ressonância em paralelo LC. Em particular, confi-gurando o circuito de ressonância como um circuito de ressonância constan-te aglomerado que pode ser composto de um desenho de capacitor e umdesenho de indutor, o projeto do circuito de ressonância pode ser facilitadoquando os sinais de transmissão/recepção em uma banda de baixa freqüên-cia igual a ou menor do que 5 GHz são utilizados. Em adição, o circuito deressonância não é facilmente afetado por outros elementos, tais como a pla-ca irradiante. Além disto, configurando o circuito de ressonância como umacombinarão de uma pluralidade de circuitos de ressonância, a pluralidade decircuitos de ressonância são acoplados um com o outro. Assim, sinais detransmissão/recepção em uma banda de freqüência mais larga podem serutilizados.

Quando o desenho de capacitor é colocado à jusante do chip ICsem fio e entre o chip IC sem fio e o desenho do indutor, a resistência à so-bretensão (oscilação) é melhorada. Uma vez que sobretensão é uma corren-te elétrica de baixa freqüência e igual a ou menor do que a 200 MHz, a so-bretensão pode ser suprimida pelo elemento de capacitância. Assim, o chipIC sem fio pode ser protegido da tensão.

Em adição, o desenho de capacitor e o desenho de indutor po-dem ser colocados paralelos à placa irradiante. Isto é, colocando o desenhode capacitor e o desenho de indutor de modo a não estarem alinhados nosentido da placa irradiante e de modo que um campo elétrico gerado pelodesenho de capacitor e um campo magnético gerado pelo desenho do indu-tor sejam diretamente aplicados à placa irradiante, o campo magnético gera-do pelo desenho de indutor não é bloqueado pelo desenho do capacitor.

Conseqüentemente, o rendimento de irradiação do desenho do indutor émelhorado. Além disto, um refletor e/ou um direcionador de onda pode sercolocado em uma porção onde um campo magnético é formado por meio dodesenho do indutor. Assim, a característica de irradiação ou diretividade docampo magnético a partir do circuito de alimentação de energia para a placairradiante pode ser facilmente controlada e, portanto, uma interferência ele-tromagnética externa é minimizada. Como resultado, uma característica deressonância estável pode ser obtida.

A placa de circuito de alimentação de energia pode ser uma pla-ca de diversas camadas, na qual uma pluralidade de camadas dielétricas ouuma pluralidade de camadas magnéticas são empilhadas. Em tal caso, odesenho de capacitor e o desenho de indutor são formados sobre uma su-perfície da e/ou dentro da placa de diversas camadas. Utilizando um circuitode ressonância composto da placa de diversas camadas, um elemento, porexemplo um desenho de eletrodo do circuito de ressonância pode ser for-mado dentro da placa bem como sobre uma superfície dã placa. Conse-qüentemente, o tamanho da placa pode ser reduzido. Em adição, a flexibili-dade do delineamento dos elementos de circuito de ressonância é melhora-da. Assim, o desempenho do circuito de ressonância é melhorado. A placade diversas camadas pode ser uma placa de resina de diversas camadas,na qual uma pluralidade de camadas de resina são empilhadas, ou uma pla-ca de cerâmica de diversas camadas na qual uma pluralidade de camadasde cerâmica são empilhadas. Alternativamente, a placa de diversas cama-das pode ser uma placa de filme fino de diversas camadas produzidas utili-zando a tecnologia de conformação de filme fino. No caso da placa de cerâ-mica de diversas camadas, é desejável que as camadas de cerâmica sejamfeitas de um material cerâmico sinterizado em baixa temperatura, uma vezque prata ou cobre que têm um valor de resistência baixo podem ser utiliza-dos como um elemento do circuito ressonante.

- Por outro lado, a placa de circuito de alimentação de energiapode ser uma placa de uma única camada dielétrica ou magnética. Em talcaso, o desenho de capacitor e/ou o desenho de indutor são fornecidos so-bre a superfície da placa de uma camada. O material da placa de uma ca-mada pode ser resina ou cerâmica. A capacitância do desenho de capacitorpode ser formada entre os eletrodos planos fornecidos de cada lado da pla-ca de uma camada, ou pode ser formada entre os eletrodos colocados subs-tancialmente paralelos um ao outro sobre uma superfície da placa de umacamada.

É desejável que a placa de circuito de alimentação de energiaseja uma placa rígida. Se a placa é rígida a freqüência de um sinal detransmissão pode ser mantida estável mesmo quando o dispositivo IC semfio é ligado a um artigo de qualquer forma. Além disto, o chip IC sem fio podeser montado de maneira confiável sobre uma placa rígida. Por outro lado, édesejável que a placa irradiante seja feita de filme metálico flexível. A placairradiante flexível permite que o dispositivo IC sem fio seja ligado a um artigode qualquer forma.

Além disto, quando o filme metálico flexível é retido em um filmede resina flexível, o dispositivo IC sem fio'pode ser fapilmente manipulado.Em particular, quando todos, o chip IC sem fio, a placa de circuito de alimen-tação de energia e a placa irradiante são cobertos pelo filme, estes compo-nentes podem ser protegidos do ambiente circundante.

É desejável que o comprimento elétrico da placa irradiante sejaum inteiro múltiplo de metade do comprimento de onda da freqüência resso-nante e, neste caso, o ganho é maximizado. Contudo, uma vez que a fre-qüência é substancialmente determinada pelo circuito ressonante, não é ne-cessariamente requerido que o comprimento elétrico da placa irradiante sejaum inteiro múltiplo de meio comprimento de onda da freqüência ressonante.Esta é uma vantagem significativa quando comparada a um dispositivo ICsem fio no qual uma placa irradiante é um dispositivo antena que tem umafreqüência de ressonância particular.

Em adição, uma variedade de configuração pode ser utilizadapara a conexão entre o chip IC sem fio e a placa de circuito de alimentaçãode energia. Por exemplo, o chip IC sem fio pode ser fornecido com um de-senho de eletrodo do lado do chip, a placa de circuito de alimentação de e-nergia pode ser dotada de um primeiro desenho de eletrodo do lado da pla-ca, e o desenho de eletrodo do lado do chip pode ser conectado em CC aoprimeiro desenho de eletrodo do lado da placa. Neste caso, a conexão podeser feita por soldagem, uma resina eletro condutora, um pingo de ouro, porexemplo.

Alternativamente, o desenho do eletrodo do lado do chip podeser conectado ao primeiro desenho do eletrodo do lado da placa por meio deacoplamento capacitivo ou acoplamento magnético. Quando a conexão éfeita por meio de acoplamento capacitivo ou acoplamento magnético, solda-gem ou uma resina eletro condutora não é requerida, porém um agente ade-sivo tal como resina é utilizado para ligar o desenho de eletrodo do lado dochip ao primeiro desenho de eletrodo do lado da placa. Neste caso, o dese-nho do eletrodo do lado do chip e o primeiro desenho de eletrodo do lado daplaca não precisam ser formados sobre a superfície do chip IC sem fio e so-bre a superfície da placa de circuito de alimentação de energia. Por exem-pio, um filme de resina pode ser formado sobre a superfície do desenho doeletrodo do lado do chip ou o primeiro desenho de eletrodo do lado da placapode ser formado sobre uma camada interna da placa de diversas camadas.

No caso de utilizar acoplamento capacitivo, é desejável que aárea do primeiro desenho de eletrodo do lado da placa seja maior do que aárea do desenho do eletrodo do lado do chip. Mesmo se a precisão de posi-ção varia ligeiramente no momento de montar o chip IC sem fio sobre a pla-ca de circuito de alimentação de energia, variações na capacitância entre osdois desenhos de eletrodo podem ser enormemente reduzidas. Além disto, édifícil formar um desenho de eletrodo que tem uma grande área sobre o pe-queno chip IC sem fio. Contudo, uma vez que a placa de circuito de alimen-tação de energia é relativamente grande, um desenho de eletrodo que temuma grande área pode ser formado sem qualquer problema.

No caso de utilizar acoplamento magnético, a precisão requeridaquando o chip IC sem fiò é montado sobre a placa de-pircuito de alimentaçãode energia não é critica quando comparada com o caso que utilizam aco-plamento capacitivo, o que facilita ainda mais a operação de montagem. Emadição, é desejável que o desenho de eletrodo do lado do chip e o primeirodesenho de eletrodo do lado da placa, sejam desenhos de eletrodos confor-mados em espira. Neste caso, um desenho de eletrodo conformado em espi-ra tal como um desenho em espiral, ou um desenho helicoidal, facilita o pro-jeto. Para uma alta freqüência, um desenho de eletrodo com meandros évantajoso.

Por outro lado, diversos tipos de configuração podem ser utiliza-dos para a conexão entre a placa de circuito de alimentação de energia e aplaca irradiante. Por exemplo, a placa de circuito de alimentação de energiapode ser dotada de um segundo desenho de eletrodo do lado da placa, e osegundo desenho de eletrodo do lado da placa pode ser conectado em CC àplaca irradiante. Neste caso, conexão pode ser feita utilizando soldagem,uma resina eletro condutora ou um pingo de ouro.

Alternativamente, o segundo desenho de eletrodo do lado daplaca pode ser conectado à placa irradiante utilizando acoplamento capaciti-vo ou acoplamento magnético. No caso de utilizar acoplamento capacitivo ouacoplamento magnético, não é necessário utilizar solda ou resina eletro con-dutora. O segundo desenho de eletrodo do lado da placa pode ser ligado àplaca irradiante por meio de um agente adesivo tal como resina. Neste caso,o segundo desenho de eletrodo do lado da placa não precisa ser formado nasuperfície da placa de circuito de alimentação de energia. Por exemplo, osegundo desenho de eletrodo do lado de placa pode ser formado em umacamada interna da placa de diversas camadas.No caso de utilizar acoplamento magnético, é desejável que osegundo desenho de eletrodo do lado da placa seja um desenho de eletrodoconformado em espira. Um desenho de eletrodo conformado em espira, talcomo um desenho em espiral ou um desenho helicoidal, facilita controle deum fluxo magnético, facilitando com isto o projeto. Para uma alta freqüência,desenho de eletrodo em meandros pode ser empregado. No caso de utilizaracoplamento magnético, é desejável que variações do fluxo magnético queocorrem no segundo desenho de eletrodo do lado da placa (desenho de ele-trodo conformado em espira) não sejam interrompidas. Por exemplo, é dese-jável que uma abertura seja fornecida na placa irradiante. Assim, o rendi-mento de transferência de energia de sinal é melhorado, e um deslocamentode freqüência devido à adesão entre a placa de circuito de alimentação deenergia e a placa irradiante pode ser reduzido.

Quando o segundo desenho de eletrodo do lado da placa é umdesenho de eletrodo conformado em espira, o seu eixo de enrolamento podeser colocado paralelo ou perpendicular à placa irradiante. No último caso, édesejável que a largura do enrolamento do desenho de eletrodo conformadoem espira aumente gradualmente no sentido da placa irradiante.

Nos dispositivos IC sem fio de acordo com as primeira e segun-da invenções, se a placa irradiante é uma placa irradiante do tipo de ambosos lados abertos (ambas as extremidades abertas) que inclui uma seção ir-radiante para trocar sinais de transmissão/recepção com um aparelho exter-no, e uma seção de alimentação de energia para trocar sinais de transmis-são/recepção como o circuito de alimentação de energia (circuito ressonan-te), ganho da antena pode ser melhorado por meio da seção irradiante. As-sim, mesmo um pequeno desenho de circuito de alimentação de energiapode obter um ganho suficiente de antena, o dispositivo IC sem fio pode o-perar a uma distância suficiente do leitor/escritor, e mesmo uma banda defreqüência não menor do que a banda UHF pode ser suficiente para utiliza-ção. Também, a freqüência ressonante é determinada de maneira primáriapelo desenho do circuito de alimentação de energia, qualquer forma da se-ção irradiante pode ser utilizada livremente, o ganho pode ser ajustado pelotamanho da seção e irradiante, e a freqüência central pode ser ajustada demaneira fina com a forma da seção irradiante.

Em adição, no mínimo parte da seção de alimentação de energiada placa irradiante é colocada dentro do plano de projeção do desenho decircuito de alimentação de energia, e a área da seção de alimentação deenergia pode ser menor do que a área do plano de projeção do desenho docircuito de alimentação de energia. Como aqui utilizado, o termo "plano deprojeção" se refere a um plano circundado pelo delineamento do desenho docircuito de alimentação de energia, e o termo "área da seção de alimentaçãode energia" se refere à área da seção metálica da placa irradiante. Se a se-ção de alimentação de energia da placa irradiante é acoplada com o dese-nho do circuito de alimentação de energia por meio de um campo magnético,quando a área da seção de alimentação de energia é menor do que a áreado plano de projeção do desenho do circuito de alimentação de energia, umaporção que neutraliza o fluxo magnético que emana do desenho do circuitode alimentação de energia é reduzida. Portanto, o rendimento de transferên-cia de sinais é melhorado.

Além disto, a seção de alimentação de energia pode ser formadade modo a cruzar o plano de projeção do desenho do circuito de alimentaçãode energia na direção longitudinal dele. Por exemplo, a seção de alimenta-ção de energia pode ser formada em uma linha reta. A seção de irradiaçãoda placa irradiante pode ser fornecida em ambas as extremidades da seçãode alimentação de energia, ou pode ser fornecida em uma extremidade daseção de alimentação de energia. Quando a seção irradiante é fornecida emambas as extremidades da seção de alimentação de 'energia, o asoplamentocapacitivo com o desenho do circuito de alimentação de energia é aumenta-do. Fornecendo a seção deve irradiação sobre somente uma extremidade daseção de alimentação de energia, o acoplamento magnético com o desenhodo circuito de alimentação de energia, e portanto o ganho, aumenta.

Além disto, diversos desenhos de circuito de alimentação de e-nergia podem ser formados sobre a placa de circuito de alimentação de e-nergia. Neste caso é desejável que a seção de alimentação de energia daplaca irradiante seja colocada entre pares adjacentes de planos de projeçãodos diversos desenhos de alimentação de energia. A seção de alimentaçãode energia em sua direção longitudinal pode ser formada de modo a cruzar oespaço entre pares adjacentes de planos de projeção dos diversos dese-nhos de circuito de alimentação de energia. Por exemplo, a seção de alimen-tação de energia em sua direção longitudinal pode ser formada em uma li-nha reta. Colocando a seção de alimentação de energia entre pares adja-centes de planos de projeção dos diversos desenhos de alimentação de e-nergia, a quantidade de energia elétrica alimentada entre a seção de alimen-tação de energia e o desenho do circuito de alimentação de energia aumen-ta.

A placa irradiante pode ser formada em um plano x-y e pode in-cluir seções de irradiantes que se estendem na direção do eixo χ e na dire-ção do eixo y. Assim, ondas polarizadas circularmente podem ser recebidase, portanto, o ganho de antena aumenta. Em adição, a placa irradiante podeincluir seções irradiantes que se estendem na direção do eixo x, na direçãodo eixo y, e na direção do eixo ζ em um espaço x-y-z. Fornecendo mais se-ções irradiantes que se estendem de maneira tridimensional, transmissão erecepção eficientes podem ser realizadas em qualquer direção.

Além disto, ainda, a seção irradiante da placa irradiante pode seestender substancialmente perpendicular ao plano do desenho do circuito dealimentação de energia. Isto é, a seção de alimentação de energia pode serfornecida em um plano que está localizado na extremidade superior da se-ção irradiante e conformada em agulha e que é substancialmente perpendi-cular à seção irradiante, e a seção de alimentação de energia pode ser co-nectada ao desenho de circuito de alimentação de energia por meio de umcampo elétrico ou um campo magnético. Assim, o dispositivo IC sem fio po-de ser ligado a um artigo inserindo a seção irradiante conformada em agulhano artigo.

Ainda além disto, a seção de alimentação de energia e o dese-nho de circuito de alimentação de energia podem ser cobertos com um ele-mento magnético. Desta maneira, vazamento de energia eletromagnéticapode ser impedido, e o acoplamento entre a seção de alimentação de ener-gia e o desenho de circuito de alimentação de energia são melhorados, au-mentando assim o ganho de antena.

De acordo com uma terceira invenção, um componente para umdispositivo IC sem fio inclui um chip IC sem fio e uma placa de circuito dealimentação de energia que é conectada ao chip IC sem fio e que incorporaum circuito de alimentação de energia. O circuito de alimentação de energiainclui um circuito ressonante que tem uma freqüência ressonante predeter-minada.

De acordo com uma quarta invenção, um componente para umdispositivo IC sem fio inclui um chip IC sem fio e uma placa de circuito dealimentação de energia que tem o chip IC sem fio montado sobre ela e queincorpora um circuito de alimentação de energia. O circuito de alimentaçãode energia inclui um circuito ressonante que tem uma freqüência ressonantepredeterminada.Vantagens

De acordo com a primeira e a segunda invenções, o chip IC semfio pode ser montado de maneira altamente precisa sobre a placa de fiaçãoou sobre a placa de circuito de alimentação de energia. Em adição, a fre-qüência de um sinal de transmissão e de um sinal de recepção é determina-da pelo circuito de alimentação de energia colocado sobre a placa de circuitode alimentação de energia. Portanto, mesmo quando o dispositivo IC sem fioé enrolado ou é inserido entre materiais dielétricos, a característica de fre-qüência não varia e, portanto, uma característica de freqüência estável podeser obtida. . .

De acordo com as terceira e quarta invenções, os dispositivos ICsem fio de acordo com a primeira e a segunda invenções podem ser configu-rados de maneira otimizada.Breve descrição dos desenhos

A figura 1 é uma vista em perspectiva de um dispositivo IC semfio de acordo com a primeira modalidade da presente invenção.

A figura 2 é uma vista em seção transversal do dispositivo ICsem fio de acordo com a primeira modalidade.

A figura 3 é um diagrama de circuito equivalente do dispositivoIC sem fio de acordo com a primeira modalidade.

A figura 4 é uma vista em perspectiva explodida de uma placade circuito de alimentação de energia de acordo com a primeira modalidade.

As figuras 5A e 5B ilustram uma configuração de conexão entreo chip IC sem fio e a placa de circuito de alimentação de energia.

A figura 6 é uma vista em perspectiva de uma primeira modifica-ção de uma placa irradiante.

A figura 7 é uma vista em perspectiva de uma segunda modifi-cação da placa irradiante.

A figura 8 é uma vista em planta de um dispositivo IC sem fio deacordo com uma segunda modalidade da presente invenção.

As figuras 9A e 9B ilustram um dispositivo IC sem fio de acordocom uma terceira modalidade da presente invenção, onde a figura 9A é umavista em planta quando o dispositivo IC sem fio está desenvolvido e a figura9B é uma vista em perspectiva quando o dispositivo IC sem fio está em utili-zação.

A figura 10 é uma vista em perspectiva de um dispositivo IC semfio de acordo com uma quarta modalidade da presente invenção.

A figura 11 é uma vista em perspectiva de um dispositivo IC semfio de acordo com uma quinta modalidade da presente invenção.

A figura 12 é uma vista em seção transversal de um dispositivoIC sem fio de acordo com uma sexta modalidade da presente invenção.

A figura 13 é um diagrama de circuito equivalente de um disposi-tivo IC sem fio de acordo com uma sétima modalidade da presente invenção.

A figura 14 é um diagrama de circuito equivalente de um disposi-tivo IC sem fio de acordo com uma oitava modalidade da presente invenção.

A figura 15 é um diagrama de circuito equivalente de um disposi-tivo IC sem fio de acordo com uma nona modalidade da presente invenção.

A figura 16 é uma vista em seção transversal de um dispositivoIC sem fio de acordo com uma décima modalidade da presente invenção.A figura 17 é um diagrama de circuito equivalente do dispositivoIC sem fio de acordo com a décima modalidade da presente invenção.

A figura 18 é uma vista em perspectiva explodida de uma placade circuito de alimentação de energia de acordo com a décima modalidade.

A figura 19 é um diagrama de circuito equivalente de um disposi-tivo IC sem fio de acordo com uma décima primeira modalidade da presenteinvenção. -I

A figura 20 é um diagrama de circuito equivalente de um disposi-tivo IC sem fio de acordo com uma décima segunda modalidade da presenteinvenção.

A figura 21 é uma vista em perspectiva explodida de uma placade circuito de alimentação de energia de acordo com a décima segunda mo-dalidade.

A figura 22 é uma vista em perspectiva de um dispositivo IC semfio de acordo com uma décima terceira modalidade da presente invenção.

A figura 23 é uma vista em seção transversal de um dispositivoIC sem fio de acordo com uma décima quarta modalidade da presente in-venção.

A figura 24 é uma vista em perspectiva explodida de uma placade circuito de alimentação de energia de acordo com a décima quarta moda-lidade.

A figura 25 é um diagrama de circuito equivalente de um disposi-tivo IC sem fio de acordo com a décima quinta modalidade da presente in-venção.

A figura 26 é uma vista em perspectiva explodida dé uma placa,de circuito de alimentação de energia de acordo com a décima quinta moda-lidade.

A figura 27 é um diagrama de circuito equivalente de um disposi-tivo IC sem fio de acordo com uma décima sexta modalidade da presenteinvenção.

A figura 28 é uma vista em perspectiva explodida de uma placade circuito de alimentação de energia de acordo com a décima sexta moda-lidade.

A figura 29 é um diagrama de circuito equivalente de um disposi-tivo IC sem fio de acordo com a décima sétima modalidade da presente in-venção.

A figura 30 é uma vista em perspectiva explodida de uma placade circuito de alimentação de energia de acordo com a décima sétima moda-lidade.

A figura 31 é um gráfico que ilustra uma característica de refle-xão de acordo com a décima sétima modalidade.

A figura 32 é um diagrama de circuito equivalente de um disposi-tivo IC sem fio de acordo com uma décima oitava modalidade da presenteinvenção.

A figura 33 é uma vista em perspectiva explodida de uma placade circuito de alimentação de energia de acordo com a décima oitava moda-lidade.

As figuras 34A e 34B ilustram um chip IC sem fio de acordo coma décima oitava modalidade, onde a figura 34A é uma vista inferior e a figura34B é uma vista em seção transversal ampliada.

A figura 35 é um diagrama de circuito equivalente de um disposi-tivo IC sem fio de acordo com uma décima nona modalidade da presenteinvenção.

A figura 36 é uma vista em perspectiva explodida de uma placade circuito de alimentação de energia de acordo com a décima nona modali-dade.

A figura 37 é uma vista em perspectiva explodida de um disposi-tivo IC sem fio de acordo com uma vigésima modalidade da presente inven-ção.

A figura 38 é uma vista inferior de uma placa de circuito de ali-mentação de energia que tem um dispositivo IC sem fio montado sobre elade acordo com a vigésima modalidade.

A figura 39 é uma vista lateral do dispositivo IC sem fio de acor-do com a vigésima modalidade.A figura 40 é uma vista lateral de um dispositivo IC sem fio deacordo com uma primeira modificação da vigésima modalidade.

A figura 41 é uma vista em perspectiva da modificação mostradana figura 40 em uma primeira configuração.

A figura 42 é uma vista em perspectiva da modificação mostradana figura 40 em uma segunda configuração.

A figura 43 é uma vista em perspectiva explodida de um disposi-tivo IC sem fio de acordo com uma vigésima primeira modalidade da presen-te invenção.

A figura 44 é um diagrama de circuito equivalente de um disposi-tivo IC sem fio de acordo com uma vigésima segunda modalidade da pre-sente invenção.

A figura 45 é uma vista em perspectiva explodida de uma placade circuito de alimentação de energia de acordo com a vigésima segundamodalidade.

A figura 46 é uma vista em perspectiva explodida de uma placade circuito de alimentação de energia de um dispositivo IC sem fio de acordocom uma vigésima terceira modalidade da presente invenção.

A figura 47 é um diagrama de circuito equivalente de um disposi-tivo IC sem fio de acordo com uma vigésima quarta modalidade da presenteinvenção.

A figura 48 é uma vista em perspectiva de uma placa de circuitode alimentação de energia de acordo com a vigésima quarta modalidade.

A figura 49 é um diagrama de circuito equivalente de um disposi-tivo IC sem fio de acordo cóm uma vigésima quinta modalidade da presenteinvenção.

A figura 50 é uma vista em perspectiva de uma placa de circuitode alimentação de energia de acordo com a vigésima quinta modalidade.

A figura 51 é um diagrama de circuito equivalente de um disposi-tivo IC sem fio de acordo com uma vigésima sexta modalidade da presenteinvenção.

A figura 52 é uma vista em perspectiva de uma placa de circuitode alimentação de energia de acordo com a vigésima sexta modalidade

A figura 53 é um diagrama de circuito equivalente de um disposi-tivo IC sem fio de acordo com uma vigésima sétima modalidade da presenteinvenção.

A figura 54 é uma vista em perspectiva de uma placa de circuitode alimentação de energia de acordo com a vigésima sétima modalidade.

A figura 55 é uma vista em seção transversal de um dispositivoIC sem fio de acordo com uma vigésima oitava modalidade da presente in-venção.

A figura 56 é uma vista em seção transversal de um dispositivoIC sem fio de acordo com uma vigésima nona modalidade da presente in-venção,

A figura 57 é uma vista em perspectiva de um dispositivo IC semfio de acordo com uma trigésima modalidade da presente invenção.

A figura 58 é uma vista em perspectiva de um dispositivo IC semfio de acordo com uma trigésima primeira modalidade da presente invenção.

A figura 59 é uma vista em planta de um primeiro exemplo deum dispositivo IC sem fio existente, e

A figura 60 é uma vista em planta de um segundo exemplo deum dispositivo IC sem fio existente.

Melhor modo de realizar a invenção

Modalidades de um dispositivo IC sem fio e um componente pa-ra um dispositivo IC sem fio de acordo com a presente invenção estão des-critas abaixo com referência aos desenhos que acompanham. Nas modali-dades a'seguir os nigsmos numerais de referência indicam componentes oupartes similares, e descrições redundantes serão omitidas.

Primeira modalidade (fazer referência às figuras 1 até 7)

De acordo com uma primeira modalidade, um dispositivo IC semfio 1a é de um tipo monopólo. Como mostrado nas figuras 1 e 2, o dispositi-vo IC sem fio 1a inclui um chip IC sem fio 5, uma placa de circuito de alimen-tação de energia 10 que tem o dispositivo IC sem fio 5 montado sobre a suasuperfície superior, e uma placa irradiante 20 que tem a placa de circuito dealimentação de energia 10 ligada a ela. O chip IC sem fio 5 inclui um circuitode relógio, um circuito lógico e um circuito de memória, e armazena informa-ção necessária. O chip IC sem fio 5 é diretamente conectado em CC a umcircuito de alimentação de energia 16 fornecido na placa de circuito de ali-mentação de energia 10.

O circuito de alimentação de energia 16 fornece um sinal detransmissão que tem uma freqüência predeterminada-ipara a placa irradiante20 e/ou seleciona um sinal de recepção que tem uma freqüência predeter-minada de sinais recebidos pela placa irradiante 20 de modo a fornecer osinal selecionado para o chip IC sem fio 5. O circuito de alimentação de e-nergia 16 inclui um circuito de ressonância que ressona com a freqüência dosinal de transmissão/recepção.

Como mostrado nas figuras 2 e 3, a placa de circuito de alimen-tação de energia 10 inclui o circuito de alimentação de energia 16 de um tipo em série constante aglomerado LC, que tem um elemento de indutância he-Iicoidal L e elementos de capacitância C1 e C2. Mais especificamente, comomostrado na figura 4, folhas cerâmicas 11A até 11G1 feitas de um materialdielétrico são laminadas, prensadas e sinterizadas, de modo a formar a pla-ca de circuito de alimentação de energia 10. A folha cerâmica 11A inclui ele-trodos de conexão 12 condutores através de furo 13a formados nela. A folhacerâmica 11B inclui eletrodos de capacitor 14a formados nela. A folha cerâ-mica 11C inclui eletrodos de capacitor 14b e condutores através de furo 13bformados nela. A folha cerâmica 11D inclui condutores através de furo 13cformados nela. A folha cerâmica 11E inclui desenhos de condutores 15a econdutores através de furo 13d formados nela. A no mínimo uma folha ce-râmica 11F inclui condutores através de furo 13e formados nela. A folha ce-râmica 11G inclui desenhos de condutores 15b formados nela. Cada umadas folhas cerâmicas 11A até 11G pode ser feita de um material cerâmico oumagnético. A placa de circuito de alimentação de energia 10 pode ser facil-mente fabricada utilizando um método conhecido de fabricação de múltiplascamadas, tal como um método de laminação de folha ou um método de im-pressão de filme espesso.Laminando as folhas cerâmicas 11A a 11G o elemento de indu-tância L e os elementos de capacitância C1 e C2 são formados. O elementode indutância L segue um trajeto helicoidal ao redor de um eixo de enrola-mento que é paralelo à placa irradiante 20. Nos elementos de capacitânciaC1 e C2, os eletrodos de capacitor 14b são conectados a qualquer extremi-dade do elemento de indutância L. Em adição, cada um dos eletrodos decapacitor 14a é conectado a um dos eletrodos de conexão 12 por meio docondutor através de furo 13a. Além disto, o eletrodo de conexão 12 que for-ma um desenho de eletrodo no lado da placa, é conectado em CC a um de-senho de eletrodo (não mostrado) de chip IC sem fio 5 no lado do chip atra-vés de um ponto de solda 6.

Isto é, um sinal de transmissão é alimentado a partir do elemen-to de indutância L que é um desenho de eletrodo conformado em espira nocircuito de alimentação de energia 16 até a placa irradiante 20 por meio deum campo magnético. Um sinal de recepção é alimentado a partir da placairradiante 20 até o elemento de indutância L por meio de um campo magné-tico. Conseqüentemente, é desejável que, entre o elemento de indutância Le os elementos de capacitância C1 e C2 que formam um circuito de resso-nância, o elemento de indutância L seja colocado, de modo a estar maispróximo da placa irradiante 20.

A placa irradiante 20 é uma placa retangular longa feita de ummaterial não magnético, tal como uma folha de alumínio ou uma folha decobre. Isto é, a placa irradiante 20 é uma placa metálica do tipo "ambas asextremidades abertas". A placa irradiante 20 é formada sobre um filme deresina isolante flexível 21, tal como um PET. A superfície inferior da placa decircuito de alimentação de energia 10 é ligada à placa irradiante 20 com umacamada adesiva isolante composta de um agente adesivo 18 entre elas.

Por exemplo, a espessura do dispositivo IC sem fio 5 está nafaixa de 10 micra até 100 micra. A espessura do ponto de solda 6 é cerca de20 micra. A espessura da placa de circuito de alimentação de energia 10está na faixa de 200 micra até 500 micra. A espessura do agente adesivo 18está na faixa de 0,1 micra até 10 micra. A espessura da placa irradiante 20está na faixa de 1 micra até 50 micra. A espessura do filme 21 está na faixade 10 micra até 100 micra. A dimensão (área do) chip IC sem fio 5 pode servariada tal como 0,4 mm por 0,4 mm ou 0, 9 mm por 0,8 mm. A dimensão(área) da placa de circuito de alimentação de energia 10 pode ser desde amesma dimensão que o chip IC sem fio 5 até cerca de 3 mm por 3 mm.

A figura 5 ilustra a arranjo de conexão entre o chip IC sem fio 5 ea placa de circuito de alimentação de energia 10. Np figura 5A um par determinais de antena (equilibrados) 7a e 17a são fornecidos na superfície in-ferior do chip IC sem fio 5 e na superfície superior da placa de circuito dealimentação de energia 10, respectivamente. Em contraste, a figura 5B ilus-tra um outro arranjo de conexão. Na figura 5B, terminais de terra 7b e 17bsão fornecidos na superfície inferior do chip IC sem fio 5 e na superfície su-perior da placa de circuito de alimentação de energia 10, respectivamente,em adição ao par de terminais de antena (equilibrados) 7a e 17a.Ό terminalde terra 17b da placa de circuito de alimentação de energia 10 é terminado enão é conectado a quaisquer outros elementos da placa de circuito de ali-mentação de energia 10.

Em adição, como mostrado nas figuras 6 e 7, é desejável que aplaca irradiante 20 tenha uma forma esbelta, e uma área 20' da placa irradi- ante 20 à qual a placa de circuito de alimentação de energia 10 é ligada, émaior do que a placa 10. Desta maneira, posicionamento preciso não é re-querido quando a placa de circuito de alimentação de energia 10 é ligada àplaca irradiante 20a, e características elétricas estáveis podem ser obtidas.

A figura 3 ilustra um circuito equivalente do dispositivo IC sem fio1a. O dispositivo IC sem fio 1a recebe um sinal/cde alta freqüência (por e-xemplo, um sinal em uma banda HF) irradiado a partir de um leitor/escritor(não mostrado) na placa irradiante 20. Ressonando o circuito de alimentaçãode energia 16 (o circuito de ressonância em série LC composto do elementode indutância L e dos elementos de capacitância C1 e C2) que é principal-mente acoplado magneticamente com a placa irradiante 20, o dispositivo ICsem fio 1a supre o chip IC sem fio 5 com somente um sinal de recepção emuma banda de freqüência predeterminada. Enquanto isso, o dispositivo ICsem fio 1a extrai energia predeterminada do sinal de recepção e utilizandoesta energia como uma fonte de acionamento, o dispositivo IC sem fio 1acorresponde a informação armazenada no chip IC sem fio 5 com uma fre-qüência predeterminada no circuito de alimentação de energia 16. Daí emdiante, o dispositivo IC sem fio 1a propaga um sinal de transmissão a partirdo elemento de indutância L do circuito de alimentação de energia 16 para aplaca irradiante 20 por meio de acoplamento magnético. A placa irradiante20 transmite o sinal de transmissão para o leitor/escritor.

O acoplamento do circuito de alimentação de energia 16 com aplaca irradiante 20 é conseguido principalmente através de um campo mag-nético. Contudo, em adição ao acoplamento magnético, acoplamento pormeio de um campo elétrico pode estar presente (acoplamento eletromagné-tico).

De acordo com a primeira modalidade no dispositivo IC sem fio1a, o chip IC sem fio 5 está diretamente conectado em CC à placa de circui-to de alimentação de energia 10 que incorpora o circuito de alimentação deenergia 16. A placa de circuito de alimentação de energia 10 tem, substanci-almente, a mesma área que o chip IC sem fio 5 e é rígida. Conseqüentemen-te, quando comparado com o caso existente onde o chip IC sem fio 5 estámontado em um filme flexível que tem uma grande área, o chip IC sem fio 5pode ser posicionado de maneira precisa e montado sobre a placa de circui-to de alimentação de energia 10. Além disto, a placa de circuito de alimenta-ção de energia 10 é feita de um material cerâmico e tem uma resistênciaexcelente a calor e, portanto, o chip IC sem fio 5 pode ser soldado à placade circuito de alimentação de energia 10. Isto é, o chip IC sem fio 5 pode serligado à placa de circuito de alimentação de energia 10 sem utilizar um mé-todo de ligação ultra-sônico caro que era adotado convencionalmente. As-sim, o custo pode ser reduzido e não há perigo que o chip IC sem fio 5 pos-sa ser danificado devido à pressão aplicada durante ligação ultra-sônica.Além disto, um efeito de auto- alinhamento fornecido pelo refluxo de soldapode ser utilizado.

No circuito de alimentação de energia 16, as propriedades defreqüência de ressonância são determinados pelo circuito de ressonânciaque inclui o elemento de indutância L e os elementos de capacitância C1 eC2. A freqüência de ressonância de um sinal irradiado a partir da placa irra-diante 20 é substancialmente a mesma que a freqüência de auto-resso-nância do circuito de alimentação de energia 16. O ganho máximo do sinal ésubstancialmente determinado por no mínimo um dentre a dimensão e formado circuito de alimentação de energia 16 e a distânciaie meio entre o circuitode alimentação de energia 16 e a placa irradiante 20. Mais especificamente,de acordo com a primeira modalidade, o comprimento elétrico da placa irra-diante 20 é ajustado para metade da freqüência de ressonância λ. Contudo,o comprimento elétrico da placa irradiante 20 não precisa ser um inteiro múl-tiplo de λ/2. Isto é, de acordo com a presente invenção, a freqüência de umsinal irradiado a partir da placa irradiante 20 é substancialmente determinadopela freqüência de ressonância do circuito de ressonância (o circuito de ali-mentação de energia 16). Portanto, as características de freqüência não sãosubstancialmente dependentes do comprimento elétrico da placa irradiante20. É desejável que o comprimento elétrico da placa irradiante 20 seja uminteiro múltiplo de λ/2 de modo a maximizar o ganho.

Como descrito acima, as características de freqüência de resso-nância do circuito de alimentação de energia 16 são determinadas pelo cir-cuito de ressonância composto do elemento de indutância L e dos elementosde capacitância C1 e C2 incorporados na placa de circuito de alimentaçãode energia 10. Conseqüentemente, mesmo quando o dispositivo IC sem fio1a está inserido em um livro, as características de freqüência de ressonânciaríão mudam. ,Em adição, mesmo quando o dispositivo IC sem fio 1a está en-rolado para mudar a forma ou a dimensão da placa irradiante 20, as caracte-rísticas de freqüência de ressonância não mudam. Além disto, uma vez queo desenho de eletrodo conformado em espira que forma o elemento de indu-tância está colocado de modo que seu eixo de enrolamento é paralelo à pla-ca irradiante 20, a freqüência central não varia de forma vantajosa. Aindamais, uma vez que os elementos de capacitância C1 e C2 são colocados àjusante do chip IC sem fio 5, uma sobretensão de baixa freqüência é impedi-da pelos elementos de capacitância C1 e C2. Assim o chip IC sem fio 5 podeser protegido de uma sobretensão.

Em adição, uma vez que a placa de circuito de alimentação deenergia 10 é uma placa rígida de diversas camadas, o chip IC sem fio 5 po-de ser facilmente soldado. Além disto, a placa irradiante 20 é formada de umfilme metálico flexível suportado pelo filme flexível 21. Portanto, a placa irra-diante 20 pode ser facilmente ligada à, por exemplo, um elemento cilíndricotal como uma garrafa de PET, ou um saco macio feito de filme plástico.

De acordo com a presente invenção, o circuito de ressonânciapode funcionar como um circuito de correspondência para corresponder aimpedância do chip IC sem fio com a impedância da placa irradiante. Alter-nativamente, a placa de circuito de alimentação de energia ainda inclui umcircuito de correspondência que inclui um elemento de indutância e um ele-mento de capacitância é que é dotada de maneira separada do circuito deressonância. Em geral, quando o circuito de ressonância inclui a função deum circuito de correspondência, o projeto do circuito de ressonância é com-plicado. Contudo, se um circuito de correspondência é fornecido de maneiraseparada do circuito de ressonância, o circuito de ressonância e o circuito decorrespondência podem ser projetados de maneira independente.

Segunda modalidade (fazer referência a figura 8).

De acordo com uma segunda modalidade como mostrado nafigura 8, em um dispositivo IC sem fio 1b, a placa irradiante 20 se ramificaem duas partes em um ângulo de 90 Isto é, a placa irradiante 20 incluiuma seção irradiante 20a que se estende em uma direção de eixo χ r umaseção irradiante 20b que se estende em uma direção de eixo y em um planox-y. Além disto, a placa irradiante 20 tem uma extensão da seção irradiante20a que serve como uma seção de alimentação de energia 20d. Na seçãode alimentação de energia 20d, uma placa de circuito de alimentação de e-nergia que tem um chip IC sem fio 5 montado sobre ela é ligada.

A estrutura interna da placa de circuito de alimentação de ener-gia é similar àquela da primeira modalidade. A operação e vantagens da se-gunda modalidade são as mesmas que aquelas da primeira modalidade. Emadição, uma vez que as seções irradiantes 20a e 20b se estendem na dire-ção de eixo χ e na direção de eixo y, respectivamente, a placa irradiante 20pode receber ondas polarizadas de maneira circular. Conseqüentemente oganho de antena é melhorado.

Terceira modalidade (fazer referência à figura 9)

De acordo com uma terceira modalidade como mostrado nasfiguras 9A e 9B, em um dispositivo IC sem fio 1c, uma placa irradiante 20inclui seções irradiantes 20a, 20b e 20c que se estendem em uma direçãode eixo x, uma direção de eixo y e uma direção de eixo z, respectivamente,em um espaço x-y-z. Uma placa de circuito de alimentação de energia 10que tem um chip IC sem fio 5 montado sobre ela, é ligada sobre uma seçãode alimentação de energia 20d que é uma extensão da seção irradiante 20a.

Por exemplo, o dispositivo IC sem fio 1c pode ser montado emum canto de um artigo conformado em caixa. Uma vez que as seções irradi-antes 20a, 20b e 20c são colocadas de maneira tridimensional, a diretividadeda antena pode ser eliminada. Assim, em qualquer direção, transmissão erecepção eficientes podem ser realizadas. Em adição, a operação e vanta-gens do dispositivo IC sem fio 1c são as mesmas que aquelas da primeiramodalidade.

Quarta modalidade (fazer referência à figura 10)

De acordo com uma quarta modalidade como mostrado na figura10, em um dispositivo IC sem fio Id, a placa irradiante 20, que tem umagrande área, é feita de uma folha de alumínio e é formada sobre um filmeplástico flexível isolante 21 que tem uma grande área. Uma placa de circuitode alimentação de energia 10, que tem um chip IC sem fio 5 sobre ela, éligada à placa irradiante 20 em qualquer localização.

A outra estrutura do dispositivo IC sem fio 1d, que é a estruturainterna da placa de circuito de alimentação de energia 10, é similar àquelada primeira modalidade. Conseqüentemente, a operação e vantagens daquarta modalidade são as mesmas que aquelas da primeira modalidade. Emadição, a quarta modalidade tem uma vantagem em que posicionamento dealta precisão não é requerido quando a placa de circuito de alimentação deenergia 10 é ligada à placa irradiante 20.

Quinta modalidade (fazer referência à figura 11)

De acordo com uma quinta modalidade como mostrado na figura11, em um dispositivo IC sem fio 1e, a placa irradiante 20 que tem umagrande área, é feita de uma folha de alumínio ou é formada em uma malha.Toda a placa irradiante 20 pode ser uma malha ou, alternativamente, umaparte da placa irradiante 20 pode ser uma malha.

As outras estruturas do dispositivo IC sem fio 1e são similaresàquelas da quarta modalidade. Conseqüentemente, posicionamento de altaprecisão não é requerido quando a placa de circuito de alimentação de e-nergia 10 é ligada à placa irradiante 20. Em adição, uma vez que o fluxomagnético do desenho de eletrodo conformado em espira passa através dasaberturas da malha, uma mudança (uma diminuição) em fluxo magnéticoque emana da placa de circuito de alimentação de energia 10 é reduzida.Assim, mais fluxos magnéticos podem passar através da placa irradiante 20,e o rendimento de propagação de energia de sinal é melhorado. Em adição,um deslocamento da freqüência provocado por ligação pode ser reduzido.

Sexta modalidade (fazer referência à figura 12)

De acordo com uma sexta modalidade como mostrado ná figura12, em um dispositivo IC sem fio 1f, um agente adesivo 18 é aplicado sobretoda a superfície do filme 21 ao qual a placa de circuito de alimentação deenergia 10 é ligada por meio de uma placa irradiante 20. O agente adesivo18 possibilita que o dispositivo IC sem fio seja ligado a uma porção arbitráriade um artigo.

A outra estrutura do dispositiva IC sem fio 1f, isto é, a estruturainterna da placa de circuito de alimentação de energia 10, é similar àquelada primeira modalidade. Conseqüentemente, a operação e vantagens dasexta modalidade são as mesmas que aquelas da primeira modalidade.

Sétima modalidade (fazer referência à figura 13)

De acordo com uma sétima modalidade como mostrado por umcircuito equivalente na figura 13, um dispositivo IC sem fio 1g tem uma placade circuito de alimentação de energia 10 que incorpora um elemento de in-dutância L que serve como o circuito de alimentação de energia 16 e quetem um desenho de eletrodo conformado em espira. Um elemento de capa-citância C que forma um circuito de ressonância em paralelo LC é fornecidona forma de uma capacitância flutuante (capacitância do tipo constante dis-tribuída) entre os desenhos de condutor do elemento de indutância L.

Isto é, quando mesmo um desenho de eletrodo conformado emespira tem auto-ressonância, o desenho do eletrodo ponformado em espirapode funcionar como um circuito de ressonância em paralelo LC utilizando ocomponente L do próprio desenho de eletrodo conformado em espira e como componente C gerado como uma capacitância flutuante em linha, e umcircuito de alimentação de energia 16 pode ser alcançado. Conseqüente-mente, se o dispositivo IC sem fio 1 g recebe um sinal de alta freqüência (porexemplo, um sinal em uma banda UHF) irradiado a partir de um lei-tor/escritor (não mostrado) na placa irradiante 20. Ressonando o circuito dealimentação de energia 16 (o circuito de ressonância em paralelo LC com-posto do elemento de indutância L e do elemento de capacitância C) que éprincipalmente acoplado magneticamente com a placa irradiante 20, o dis-positivo IC sem fio 1g supre o chip IC sem fio 5 com somente um sinal derecepção em uma banda de freqüência predeterminada. Enquanto isso, odispositivo IC sem fio 1g extrai energia predeterminada do sinal de recepçãoe, utilizando esta energia como uma fonte de acionamento, o dispositivo ICsem fio 1g corresponde a informação armazenada no chip IC sem fio 5 comuma freqüência predeterminada no circuito de alimentação de energia 16.Daí em diante, o dispositivo IC sem fio 1g propaga um sinal de transmissãoa partir do etemento de indutância L do circuito de alimentação de energia 16para a placa irradiante 20 por meio de acoplamento magnético. A placa irra-diante 20 transmite o sinal de transmissão para o leitor/escritor.Oitava modalidade (fazer referência à figura 14)

De acordo com uma oitava modalidade como mostrado por umcircuito equivalente na figura 14, um dispositivo IC sem fio 1h inclui um cir-cuito de alimentação de energia do tipo dipólo 16 e placas irradiantes 20. Ocircuito de alimentação de energia 16 inclui dois circuitos de ressonância emparalelo LC colocados em uma placa de circuito de alimentação de energia.Um elemento de indutância L1 e um elemento de capacitância C1 são co-nectados a um primeiro lado porta do chip IC sem fio 5. Um elemento de in-dutância L2 e um elemento de capacitância C2 são conectados a um segun-do lado porta do chip IC sem fio 5. O elemento de indutância L1 e o elemen-to de capacitância C1 faceiam uma das placas irradiantes 20. O elemento deindutância L2 e o elemento de capacitância C2 faceiam a outra placa irradi-ante 20. Uma extremidade do elemento de indutância L1 e do elemento decapacitância C1 são abertas. Observar que a primeira porta e a segundaporta formam as portas l/O de um circuito diferencial.

A operação e vantagens da oitava modalidade são basicamentesimilares àquelas da primeira modalidade. Isto é, o dispositivo IC sem fio 1hrecebe um sinal de alta freqüência (por exemplo, um sinal em uma bandaUHF) irradiado a partir de um leitor/escritor (não mostrado) nas placas irradi-antes 20. Ressonando o circuito de alimentação de energia 16, o circuito deressonância em paralelo LC, composto do elemento de indutância L1 e doelemento de capacitância C1, e o circuito de ressonância em paralelo LCcomposto do elemento de indutância L2 e do elemento de capacitância C2que é principalmente acoplado magneticamente com as placas irradiantes20, o dispositivo IC sem fio 1 h supre o chip IC sem fio 5 com somente umsinal de recepção em uma banda de freqüência predeterminada. Enquantoisso, o dispositivo IC sem fio 1h extrai energia predeterminada do sinal derecepção e, utilizando esta energia como uma fonte de acionamento, o dis-positivo IC sem fio 1 h corresponde a informação armazenada no chip IC semfio 5,,com uma freqüência predeterminada no circuito de alimentação de é-nergia 16. Daí em diante, o dispositivo IC sem fio 1h propaga um sinal detransmissão a partir dos elementos de indutância L1 e L2 da placa de circui-to de alimentação de energia 16 até as placas irradiantes 20 por meio deacoplamento magnético. As placas irradiantes 20 transmitem o sinal detransmissão para ó leitor/escritor.

Nona modalidade (fazer referência à figura 15)

De acordo com uma nona modalidade como mostrado por umcircuito equivalente na figura 15, um dispositivo IC sem fio 1i que inclui umcircuito de alimentação de energia do tipo dipólo 16 e placas irradiantes 20.O circuito de alimentação de energia 16 inclui dois circuitos de ressonânciaem série LC colocados em uma placa de circuito de alimentação de energia.Um elemento de indutância L1 faceia uma das placas irradiantes 20 e umelemento de indutância L2 faceia a outra placa irradiante 20. Elementos decapacitância C1 e C2 são aterrados. (

A operação e vantagens da nona modalidade são basicamentesimilares àqueles da primeira modalidade. Isto é, o dispositivo IC sem fio 1irecebe um sinal de alta freqüência (por exemplo, um sinal em uma bandaUHF) irradiado a partir de um leitor/escritor (não mostrado) nas placas irradi-antes 20. Ressonando o circuito de alimentação de energia 16 (o circuito deressonância em série LC composto do elemento de indutância L1 e do ele-mento de capacitância C1, e o circuito de ressonância em série LC compos-to do elemento de indutância L2 e do elemento de capacitância C2), que éprincipalmente acoplado magneticamente com as placas irradiantes 20, odispositivo IC sem fio 1 i supre o chip IC sem fio 5 com somente um sinal derecepção, em uma banda de freqüência predeterminada. Enquanto isto, odispositivo IC sem fio 1 i extrai energia predeterminada do sinal de recepçãoe, utilizando esta energia como uma fonte de acionamento, o dispositivo ICsem fio 1 i corresponde a informação armazenada no chip IC sem fio 5 comuma freqüência predeterminada no circuito de alimentação de energia 16.Daí em diante, o dispositivo IC sem fio 1 i propaga um sinal de transmissão apartir dos elementos de indutância L1 e L2 do circuito de alimentação de e-nergia 16 para as placas irradiantes 20 por meio de acoplaínento magnético.As placas irradiantes 20 transmitem o sinal de transmissão para o lei-tor/escritor.

Décima modalidade (fazer referência às figuras 16 até 18)

De acordo com uma décima modalidade como mostrado na figu-ra 16, um dispositivo IC sem fio Ij é de um tipo monopólo. Um circuito dealimentação de energia 16 inclui um circuito de ressonância em série LC,que é composto de um elemento de indutância L e um elemento de capaci-tância C incorporados em uma placa de circuito de alimentação de energia10. Como mostrado na figura 17, um desenho de eletrodo conformado emespira que forma o elemento de indutância L tem um eixo de enrolamentoque é perpendicular à placa irradiante 20. O circuito de alimentação de ener-gia 16 é principalmente acoplado ao magneticamente com a placa irradiante 20.

Mais especificamente como mostrado na figura 18, folhas cerâ-micas 31A até 31F, feitas de um material dielétrico, são laminadas, prensa-das e sinterizadas de modo a formar a placa de circuito de alimentação deenergia 10. A folha cerâmica 31A inclui eletrodos de conexão 32 e conduto-res através de furo 33a formados nela. A folha cerâmica 31B inclui um ele-trodo de capacitor 34a e um condutor através de furo 33b formado nela. Afolha cerâmica 31C inclui um eletrodo de capacitor 34b, um condutor atravésde furo 33C, e o condutor através de furo 33b formados nela. A (no mínimouma) folha cerâmica 31D inclui um desenho de condutor 35a, um condutoratravés de furo 33d e o condutor através de furo 33b formado nele. A (nomínimo uma) folha cerâmica 31E inclui um desenho de condutor 35b, umcondutor através de furo 33e, e o condutor através de furo 33b formadosnela. A folha cerâmica 31F inclui um desenho de condutor 35c formados neIa.

Laminando as folhas cerâmicas 31A até 31F, o circuito de ali-mentação de energia 16 que inclui o circuito de ressonância em série LCpode ser obtido. No circuito de ressonância em série LC o elemento de ca-pacitância C é conectado em série ao elemento de indutância L que tem umeixo de enrolamento helicoidal que é paralelo à placa irradiante 20. O eletro-do de capacitor 34a é conectado a um dos eletrodos de conexão 32 pormeio do condutor através de furo 33a. Em adição, o eletrodo de capacitor34a é conectado ao chip IC sem fio 5 por meio de um ponto de solda 6. Umaextremidade do elemento de indutância L é conectada ao outro eletrodo deconexão 32 por meio do condutor através de furo 33b e é ainda conectadoao chip IC sem fio 5 por meio de um ponto de solda 6.

A operação e vantagens da décima modalidade são basicamen-te similares àquelas da primeira modalidade. Isto é, o dispositivo IC sem fio1j recebe um sinal de alta freqüência (por exemplo um sinal em uma bandaUHF) irradiado a partir de um leitor/escritor (não mostrado) na placa irradian-te 20. Ressonando o circuito de alimentação de energia 16 (o circuito deressonância em série LC composto elemento de indutância L e do elementode capacitância C) que é principalmente acoplado magneticamente com aplaca irradiante 20, o dispositivo IC sem fio 1j supre o;chip IC sem fio 5 comsomente um sinal de recepção em uma banda de freqüência predetermina-da. Enquanto isto, o dispositivo IC sem fio 1j extrai energia predeterminadado sinal de recepção e, utilizando esta energia como uma fonte de aciona-mento, o dispositivo IC sem fio 1j corresponde a informação armazenada nochip IC sem fio 5 com uma freqüência predeterminada no circuito de alimen-tação de energia 16. Daí em diante, o dispositivo IC sem fio 1j propaga umsinal de transmissão a partir do elemento de indutância L do circuito de ali-mentação de energia 16 até a placa irradiante 20 através do acoplamentomagnético. A placa irradiante 20 transmite o sinal de transmissão para o lei-tor/escritor.

Em particular, de acordo com a décima modalidade, uma vezque o desenho de eletrodo conformado em espira tem um eixo de enrola-mento perpendicular à placa irradiante 20, o componente de fluxo magnéticoque chega à placa irradiante 20 aumenta. Portanto, o rendimento de propa-gação de energia de sinal melhora e o ganho aumenta.Décima primeira modalidade (fazer referência a figura 19)

De acordo com uma décima primeira modalidade como mostra-do por um circuito equivalente na figura 19, em um dispositivo IC sem fio 1k,a largura do enrolamento (o diâmetro da espira) do desenho de eletrodo con-formado em espira do elemento de indutância L descrito na décima modali-dade aumenta gradualmente no sentido da placa irradiante 20. A outra estru-tura é similar àquela da décima modalidade.

A operação e vantagens da décima primeira modalidade sãosimilares àquelas da décima modalidade. Em adição, uma vez que a largurado enrolamento (o diâmetro da espira) do desenho do eletrodo conformadoem espira do elemento de indutância L aumenta gradualmente no sentido daplaca irradiante 20, o rendimento de propagação da energia de sinal é me-lhorado.

Décima segunda modalidade (fazer referência às figuras 20 e 21)

De acordo com uma décima segunda modalidade como mostra-do por um circuito eguivalente na figura 20, um dispositivo IC sem fio 11 é deum tipo dipólo. O dispositivo IC sem fio 11 inclui um circuito de alimentaçãode energia 16 composto por dois circuitos de ressonância em série LC colo-cados em uma placa de circuito de alimentação de energia 10.

Mais especificamente como mostrado na figura 21, folhas cerâ-micas 41A até 41F feitas de um material dielétrico são laminadas, prensadase sinterizadas de modo a formar a placa de circuito de alimentação de ener-gia 10. A folha cerâmica 41A inclui eletrodos de conexão 42 e condutoresatravés de furo 43a formados nela. A folha cerâmica 41B inclui eletrodos decapacitores 44a formados nela. A folha cerâmica 41C inclui eletrodos de ca-pacitores 44b e condutores através de furo 43b formados nela. A (no mínimouma) folha cerâmica 41D inclui desenhos de condutor 45a a e condutoresatravés de furo 43c formados nela. A (no mínimo uma) folha cerâmica 41Einclui desenhos de condutor 45b e condutores através de furo 43d formadosnela. A folha cerâmica 41F inclui desenhos de condutor 45c formados nela.

Laminando as folhas cerâmicas 41A até 41F, o circuito de ali-mentação de energia 16 que inclui o circuito de ressonância em série LCpode ser obtido. No circuito de ressonância em série LC elementos de capa-citância C1 e C2 são conectados em série a elementos de indutância L1 eL2 que têm eixos de enrolamento helicoidais que são perpendiculares à pla-ca irradiante 20, respectivamente. Os eletrodos de capacitor 44a são conec-tados aos eletrodos de conexão 42 por meio dos condutores através de furo43a. Em adição, os eletrodos de capacitor 44a são conectados ao chip ICsem fio 5 por meio de pontos de solda 6.

A operação e vantagens da décima segunda modalidade sãobasicamente similares àquelas da primeira modalidade. Isto é, o dispositivoIC sem fio 11 recebe um sinal de alta freqüência (por exemplo um sinal emuma banda UHF) irradiado a partir de um leitor/escritor (não mostrado) nasplacas irradiantes 20. Ressonando o circuito de alimentação de energia 16(o circuito de ressonância em série LC composto do elemento de indutânciaL1 e do elemento de capacitância C1, e o circuito de ressonância em sérieLC composto do elemento de indutância L2 e do elemento de capacitânciaC2) que é principalmente acoplado magneticamente com as placas irradian-tes 20, o dispositivo IC sem fio 11 supre o chip IC sem (fio 5 com somente umsinal de recepção em uma banda de freqüência predeterminada. Enquantoisso, o dispositivo IC sem fio 11 extrai energia predeterminada do sinal derecepção e, utilizando esta energia como uma fonte de acionamento, o dis-positivo IC sem fio 11 corresponde a informação armazenada no chip IC semfio 5 com uma freqüência predeterminada no circuito de alimentação de e-nergia 16. Daí em diante, o dispositivo IC sem fio 11 propaga um sinal detransmissão a partir dos elementos de indutância L1 e L2 do circuito de ali-mentação de energia 16 para as placas irradiantes 20 por meio de acopla-mento magnético. As placas irradiantes 20 transmitem o sinal de transmis-são para o leitor/escritor.

Além disto, os elementos de capacitância C1 e C2 são coloca-dos à jusante do chip IC sem fio 5. O elemento de capacitância C1 é coloca-do entre o chip IC sem fio 5 e o elemento de indutância L1 e o elemento decapacitância C2 é colocado entre o chip IC sem fio 5 e o elemento de indu-tância L2. Conseqüentemente, a resistência a sobretensão é melhorada.

Uma vez que a sobretensão é uma corrente elétrica de baixa freqüência até200 MHz1 a sobretensão pode ser removida pelos elementos de capacitânciaC1 e C2. Assim, quebra por sobretensão do chip IC sem fio 5 é impeàida.

Observar que de acordo com a décima segunda modalidade ocircuito de ressonância composto do elemento de capacitância C1 e do ele-mento de indutância L1 não é acoplado ao circuito de ressonância compostodo elemento de capacitância C2 e do elemento de indutância L2.

Décima terceira modalidade (fazer referência à figura 22)

De acordo com uma décima terceira modalidade como mostradona figura 22, em um dispositivo IC sem fio 1m, um circuito de alimentação deenergia 56 que inclui um desenho de eletrodo conformado em espira, isto é,um elemento de indutância em espiral é formado sobre a superfície de umaplaca de circuito de alimentação de energia 50, que é uma placa rígida decamada única feita de cerâmica ou de uma resina resistente a calor. Qual-quer extremidade do circuito de alimentação de energia 56 é conectada dire-tamente a um chip IC sem fio 5 por meio de um ponto de solda. A placa decircuito de alimentação de energia 50 é ligada a um filme 21 que mantémuma placa irradiante 20 por meio de um agente adesivo. Em adição, um de-senho de condutor 56a é separado de desenhos de condutor 56b e 56c quecruzam o desenho de condutor 56a por meio de um filme isolante (não mostrado).

De acordo com a décima terceira modalidade, o circuito de ali-mentação de energia 56 forma um circuito de ressonância paralelo LC noqual uma capacitância flutuante formada entre os desenhos de condutor en-rolados em espiral é utilizada como um componente de capacitância. A placade circuito de alimentação de energia 50 é uma placa de uma única camadafeita de um material dielétrico ou um material magnético.

De acordo com a décima terceira modalidade, no dispositivo ICsem fio 1m, o circuito de alimentação de energia 56 é principalmente aco-piado magneticamente com a placa irradiante 20, Conseqüentemente, comoas modalidades descritas acima, o dispositivo IC sem fio 1 m recebe um sinalde alta freqüência (por exemplo um sinal em uma banda UHF) irradiado apartir de um leitor/escritor (não mostrado) na placa irradiante 20. Ressonan-do o circuito de alimentação de energia 56, o dispositivo IC sem fio 1 m supreo chip IC sem fio 5 com somente um sinal de recepção em ,uma banda defreqüência predeterminada. Enquanto isso, o dispositivo IC sem fio 1 m extraienergia predeterminada do sinal de recepção e, utilizando esta energia comouma fonte de acionamento, o dispositivo IC sem fio 1 m corresponde a infor-mação armazenada no chip IC sem fio 5 com uma freqüência predetermina-da no circuito de alimentação de energia 56. Daí em diante, o dispositivo ICsem fio 1m propaga um sinal de transmissão a partir do elemento de indu-tância do circuito de alimentação de energia 56 até a placa irradiante 20 pormeio de acoplamento magnético. A placa irradiante 20 transmite o sinal detransmissão para o leitor/escritor.

Como a primeira modalidade, o chip IC sem fio 5 é montado naplaca de circuito de alimentação de energia 50 que tem uma pequena área.

Conseqüentemente, o chip IC sem fio 5 pode ser posicionado de maneiraprecisa e pode ser conectado à placa de circuito de alimentação de energia50 utilizando um ponto de solda.

Décima quarta modalidade (fazer referência às figuras 23 e 24)

De acordo com uma décima quarta modalidade como mostradona figura 23, em um dispositivo IC sem fio 1n, um circuito de alimentação deenergia 56 inclui um desenho de eletrodo conformado em espira incorporadoem uma placa de circuito de alimentação de energia 50. Como mostrado nafigura 24, folhas cerâmicas 51A até 51D feitas de um material dielétrico sãolaminadas, prensadas e sinterizadas de modo a formar a placa de circuito dealimentação de energia 50. A folha cerâmica 51A inclui eletrodos de conexão52 e condutores através de furo 53a formados nela. A folha cerâmica 51Binclui um desenho de condutor 54a e condutores através de furo 53b e 53cformados nela. A folha cerâmica 51C inclui um desenho de condutor 54bformado nela. Cada uma de uma pluralidade das folhas cerâmicas 51D nãotem componentes nela.

Laminando as folhas 51A até 51 D, a placa de circuito de alimen-tação de energia 50 que incorpora o circuito de alimentação de energia 56pode ser obtida. O circuito de alimentação de energia 56 inclui um circuito deressonância composto de um elemento de indutância enrolado em espiral eum elemento de capacitância definido por uma capacitância flutuante entrelinhas do desenho de eletrodo enrolado em espiral. Os eletrodos de conexão52 colocados em cada extremidade do circuito de alimentação de energia 56são conectados ao chip IC sem fio 5 por meio de pontos de solda 6. A ope-ração e vantagens da décima quarta modalidade são as mesmas que aque-las da décima terceira modalidade.

Décima quinta modalidade (fazer referência às figuras 25 e 26)

De acordo com uma décima quinta modalidade como mostradopor um circuito equivalente na figura 25, um dispositivo IC sem fio 1o, incluium chip IC sem fio 5 e uma placa de circuito de alimentação de energia quesão acoplados de maneira capacitiva um com o outro e a placa de circuito dealimentação de energia 10 é conectada em CC a uma placa irradiante 20. Aplaca de circuito de alimentação de energia 10 incorpora um circuito de ali-mentação de energia 16 que inclui dois circuitos de ressonância em sérieLC. Os eixos de enrolamento dos elementos de indutância L1 e L2 são per-pendiculares à placa irradiante 20. Uma extremidade do elemento de indu-tância L1 e uma extremidade do elemento de indutância L2 são conectadasa eletrodos de capacitor 65a e 65b que formam os elementos de capacitân-cia C1 e C2 (fazer referência à figura 26), respectivamente. A outra extremi-dade do elemento de indutância L1 e a outra extremidade do elemento deindutância L2 são diretamente conectadas uma à outra por meio de um ele-trodo de conexão 62 colocado na superfície superior (nas figuras 25 e 26) daplaca 10. Em adição, eletrodos de capacitor 66a e 66b que formam os ele-mentos de capacitância C1 e C2 (fazer referência à figura 26), respectiva-mente, são colocados na superfície superior (nas figuras 25 e 26) do chip ICsem fio 5.

Mais especificamente como mostrado na figura 26, folhas cerâ-micas 61A até 61G feitas de um material dielétrico são laminadas, prensa-das e sinterizadas de modo a formar a placa de circuito de alimentação deenergia 10. A folha 61A inclui um eletrodo de conexão 62 e condutores atra-vés de furo 63a, 63b formados nela. Cada uma das folhas 61B até 61F incluidesenhos de condutor 64a, 64b e condutores através de furo 63c e 63d for-mados nela. Ά folha 61Q inclui eletrodos de capacitor 65a, 65b formadosnela.

Laminando as folhas 61A até 61G, o circuito de alimentação deenergia 16 que inclui dois circuitos de ressonância em série LC pode ser ob-tido. Nos dois circuitos de ressonância em série LC, os elementos de capaci-tância C1 e C2 são conectados em série aos elementos de indutância L1 eL2, respectivamente.

Isto é, o elemento de capacitância C1 é formado entre os doisdesenhos de eletrodos planos paralelos, isto é, entre o eletrodo 66a que ser-ve como um desenho de eletrodo do lado do chip e o eletrodo 65a que servecomo um desenho de eletrodo do lado da placa. O elemento de capacitânciaC2 é formado entre os dois desenhos de eletrodos planos paralelos, isto é,entre o eletrodo 66b que serve como um desenho de eletrodo do lado dochip e o eletrodo 65b que serve como um desenho de eletrodo do lado daplaca. O chip IC sem fio 5 é ligado e conectado à placa de circuito de alimen-tação de energia 10 por meio de uma camada adesiva isolante. A placa decircuito de alimentação de energia 10 é também conectada em CC à placairradiante 20 por meio de um eletrodo de conexão 62 que é um segundo de-senho de eletrodo do lado da placa. O eletrodo de conexão 62 e a placa ir-radiante 20 podem ser conectados um ao outro por meio de uma solda, umagente adesivo condutor ou similar.

A operação e vantagens da décima quinta modalidade são asmesmas que aquelas da primeira modalidade. Isto é, o dispositivo IC sem fio1o recebe o sinal de alta freqüência (por exemplo um sinal em uma bandaUHF) irradiado a partir de um leitor/escritor (não mostrado) na placa irradian-te 20. Ressonando o circuito de alimentação de energia 16, o circuito de res-sonância em série LC composto do elemento de indutância L1 e do elemen-to de capacitância C1 e do circuito de ressonância em série LC composto doelemento de indutância L2 e do elemento de capacitância C2) que é conec-tado em CC à placa irradiante 20, o dispositivo IC sem fio 1o supre o chip ICsem fio 5 com somente um sinal de recepção em uma banda de freqüênciapredeterminada. Enquanto isto o dispositivo IC sem fio 1o extrai energia pre-determinada do sinal de recepção e, utilizando esta energia como uma fontede acionamento, o dispositivo IC sem fio 1o corresponde a informação ar-mazenada no chip IC sem fio 5 com uma freqüência predeterminada no cir-cuito de alimentação de energia 16. Daí em diante, o dispositivo IC sem fio1o propaga um sinal de transmissão para a placa irradiante 20 que é conec-tada em CC ao circuito de alimentação de energia 16. A placa irradiante 20transmite o sinal de transmissão para o leitor/escritor. O circuito de alimenta-ção de energia 16 é acoplado capacitivamente ao chip IC sem fio 5 por meiodos elementos de capacitância C1 e C2, de modo que energia elétrica e si-nais de transmissão/recepção são trocados entre eles.

As áreas dos eletrodos de capacitor 65a e 65b formadas na pla-ca de circuito de alimentação de energia 10 são maiores do que as áreasdos eletrodos de capacitor 66a e 66b formadas no chip IC sem fio 5, respec-tivamente. Conseqüentemente, mesmo quando a precisão no posicionamen-to do chip IC sem fio 5 na placa de circuito de alimentação de energia 10varia alguma coisa, variações na capacitância formada entre os eletrodos decapacitor 65a e 66a e entre os eletrodos de capacitor 65b e 66b são reduzi-das. Em adição, os elementos de capacitância C1 e C2 são colocados à ju-sante do chip IC sem fio 5, o que melhora a resistência à sobretensão.

Décima sexta modalidade (fazer referência às figuras 27 e 28)

De acordo com uma décima a sexta modalidade como mostradopor um circuito equivalente na figura 27, em um dispositivo IC sem fio 1p,uma placa de circuito de alimentação de energia 10 é acoplada capacitiva-mente a placas irradiantes 20. A placa de circuito de alimentação de energia10 incorpora um circuito de alimentação de energia 16 que inclui dois circui-tos de ressonância em série LC. Uma extremidade de um elemento de indu-tância L1 e uma extremidade de um elemento de indutância L2 são conecta-das ao chip IC sem fio 5. A outra extremidade do elemento de indutância L1e a outra extremidade do elemento de indutância L2 são conectadas aoseletrodos de capacitor 72e 72b que são colocados na superfície superior(nas figuras 27 e 28) da placa 10 e que formam os elementos de capacitân-cia C1 e C2 (fazer referência à figura 28), respectivamente. Uma porção ex-trema 20a de uma das placas irradiantes 20 serve como o outro eletrodo decapacitor para o elemento de capacitância C1, enquanto uma porção extre-ma 20b da outra placa irradiante 20 serve como o outro eletrodo de capacitorpara o elemento de capacitância C2.

Mais especificamente, como mostrado na figura 28, folhas cerâ-micas 71A até 71F feitas de um material dielétrico são laminadas, prensadase sinterizadas de modo a formar a placa de circuito de alimentação de ener-gia 10. A folha 71A inclui eletrodos de capacitor 72a, 72b e condutores atra-vés de furo 73a, 73b formados nela. Cada uma das folhas 71B até 71E incluidesenhos de condutor 74a e 74b e condutores através de furo 73c e 73dformados nela. A folha 71F inclui os desenhos de condutor 74a e 74b forma-dos em uma superfície e eletrodos de conexão 75a e 75b formados na outrasua superfície. Os desenhos de condutor 74a e 74b da folha 71F são conec-tados aos eletrodos de conexão 75a e 75b por meio de condutores atravésde furo 73e e 73f, respectivamente. ;

Laminando as folhas 71A até 71F, o circuito de alimentação deenergia 16 que inclui dois circuitos de ressonância em série LC pode ser ob-tido. Nos circuitos de ressonância em série LC os elementos de capacitânciaC1 e C2 são conectados em série aos elementos de indutância L1 e L2, res-pectivamente. Ligando a placa de circuito de alimentação de energia 10 àsplacas irradiantes 20 por meio de um agente adesivo, os eletrodos de capa-citar 72a e 72b que são desenhos de eletrodos planos paralelos, as placasirradiantes 20 faceiam as porções extremas 20a e 20b das placas irradiantes20, respectivamente, com o agente adesivo isolante entre elas, e assim oselementos de capacitância C1 e C2 são definidos. Em adição, conectandoos eletrodos de conexão 75a e 75b ao chip IC sem fio 5 por meio de pontosde solda, uma extremidade do elemento de indutância L1 e uma extremida-de do elemento de indutância L2 são conectadas ao chip IC sem fio 5 e, por-tanto, a placa de circuito de alimentação de energia 10 é conectada em CCao chip IC sem fio 5.

Se o agente adesivo inclui, por exemplo, partículas de um mate-rial dielétrico, a camada de agente adesivo tem uma propriedade dielétrica, ea capacitância dos elementos de capacitância C1 e C2 é aumentada. Emadição, enquanto a décima sexta modalidade foi descrita com referência aocaso onde os eletrodos de capacitor 72a e 72b que servem como segundosdesenhos de eletrodo do lado da placa são colocadas na superfície superior(nas figuras 27 e 28) da placa de circuito de alimentação de energia 10, oseletrodos de capacitor 72a e 72b podem ser formados dentro da placa decircuito de alimentação de energia 10 (porém em uma localização adjacenteàs placas irradiantes 20). Alternativamente, os eletrodos de capacitor 72a e72b podem ser formados em uma camada interna da placa 10.

A operação e vantagens da décima sexta modalidade são basi-camente as mesmas que aquelas da primeira modalidade. Isto é, o dispositi-vo IC sem fio 1p recebe um sinal de alta freqüência (por exemplo, um sinalem uma banda UHF) irradiado a partir de um leitor/escritor (não mostrado)na placa irradiante 20. Ressonando o circuito de alimentação de energia 16(o circuito de ressonância em série LC composto do elemento de indutânciaL1 e do elemento de capacitância C1 e o circuito de ressonância em sérieLC composto do elemento de indutância L2 e do elemento de capacitânciaC2) que é acoplado de maneira capacitiva às placas irradiantes 20, o dispo-sitivo IC sem fio 1p supre o chip IC sem fio 5 com somente um sinal de re-cepção em uma banda de freqüência predeterminada. Enquanto isso, o dis-positivo IC sem fio 1p extrai energia predeterminada do sinal de recepção e,utilizando esta energia como uma fonte de acionamento, o dispositivo ICsem fio 1 ρ corresponde a informação armazenada no chip IC sem fio 5 comuma freqüência predeterminada no circuito de alimentação de energia 16.Daí em diante, o dispositivo IC sem fio 1p propaga um sinal de transmissãopara a placa irradiante 20 por meio do acoplamento capaeitivo fornecido pormeio dos elementos de capacitância C1 e C2. A placa irradiante 20 transmiteo sinal de transmissão para o leitor/escritor.

Décima sétima modalidade (fazer referência às figuras 29 até 31)

De acordo com uma décima sétima modalidade como mostradopor um circuito equivalente na figura 29, um dispositivo IC sem fio 1q, incluium circuito de alimentação de energia 16 que inclui elementos de indutânciaL1 e L2 que são acopládos magnê.íjcamente um ao outro. O elemento deindutância L1 é conectado a um chip IC sem fio 5 por meio de elementos decapacitância C1a e C1b. Em adição, o elemento de indutância L1 é conecta-do ao elemento de indutância L2 em paralelo por meio de elementos de ca-pacitância C2a e C2b. Isto é, o circuito de alimentação de energia 16 incluium circuito de ressonância em séria LC composto do elemento de indutânciaL1 e dos elementos de capacitância C1a e C1b. O circuito de alimentação deenergia 16 ainda inclui um circuito de ressonância em série LC composto doelemento de indutância L2 e dos elementos de capacitância C2a e C2b. Osdois circuitos de ressonância são acoplados um com o outro por meio deacoplamento magnético indicado por "M" mostrado na figura 29. Em adição,os 2 elementos de indutância L1 e L2 são acoplados magneticamente com aplaca irradiante 20.

Mais especificamente como mostrado na figura 30, folhas cerâ-micas 81A até 81H, feitas de um material dielétrico são laminadas, prensa-das e sinterizadas de modo a formar a placa de circuito de alimentação deenergia 10. A folha 81A não tem componentes formados nela. A folha 81Binclui desenhos de condutor 82a e 82b e condutores através de furo 83a,83b, 84a e 84b formados nela. A folha 81C inclui desenhos de condutor 82ae 82 b, e condutores através de furo 83c, 84c, 83e e 34e formados nela. Afolha 81D inclui desenhos de condutor 82a e 82b e condutores através defuro 83d, 84d, 83e e 34e formados nela. A folha 81E inclui eletrodos de ca-pacitor 85a, 85b e um condutor através de furo 83e formado nela. A folha81F inclui eletrodos de capacitor 86a e 86b formados nela. A folha 81G nãotem componentes formados nela. A folha 81H inclui eletrodos de capacitor87a e 87b formados na sua superfície inferior (na figura 30).

Laminando as folhas 81A até 81H, os desenhos de condutor 82asão conectados um ao outro por meio de condutor através de furo 83b e 83cde modo a formar o elemento de indutância L1. Também os desenhos decondutor 82b são conectados um ao outro por meio dos condutores atravésde furo 84b e 84c de modo a formar o elemento de indutância L2. Os eletro-dos de capacitor 86a e 87a formam o elemento de capacitância C1a. O ele-trodo de capacitor §6a é conectado a uma extremidade do elemento de indu-tância L1 por meio do condutor através de furo 83e. Os eletrodos de capaci-tor 86b e 87b formam o elemento de capacitância C1b. O eletrodo de capaci-tor 86b é conectado à outra extremidade do elemento de indutância L1 pormeio do condutor através de furo 83d. Também, os eletrodos de capacitor85a e 86a formam o elemento de capacitância C2a. O eletrodo de capacitor85a é conectado a uma extremidade do elemento de indutância 12 por meiodo condutor através de furo 84e. Os eletrodos de capacitor 85b e 86b for-mam o elemento de capacitância C2b. O eletrodo de capacitor 85b é conec-tado à outra extremidade do elemento de indutância L2 por meio do condutoratravés de furo 84d.

A operação e vantagens da décima sétima modalidade são basi-camente similares àquelas da primeira modalidade. Isto é, o dispositivo ICsem fio 1q recebe um sinal de alta freqüência (por exemplo, um sinal emuma banda UHF) irradiado a partir de um leitor/escritor (não mostrado) naplaca irradiante 20. Ressonando o circuito de alimentação de energia 16 (ocircuito de ressonância em série LC composto do elemento de indutância L1e dos elementos de capacitância C1a e C1b, e o circuito de ressonância emsérie LC composto do elemento de indutância L2 e dos elementos de capaci-tância C2a e C2b) que é principalmente acoplado magneticamente à placairradiante 20, o dispositivo IC sem fio 1q supre o chip IC sem fio 5 com so-mente um sinal de recepção em uma banda de freqüência predeterminada.

Enquanto isto, o dispositivo IC sem fio 1q extrai energia predeterminada dosinal de recepção e, utilizando esta energia como fonte de acionamento, odispositivo IC sem fio 1q corresponde a informação armazenada no chip ICsem fio 5 com uma freqüência predeterminada no circuito de alimentação deenergia 16. Daí em diante, o dispositivo IC sem fio 1q propaga um sinal detransmissão a partir dos elementos de indutância L1 e L2 do circuito de ali-mentação de energia 16 para a placa irradiante 20 por meio de acoplamentomagnético. A placa irradiante 20 transmite o sinal de transmissão para o lei-tor/escritor.

Em particular, de acordo com a décima sétima modalidade como-mostrado na figura 31, a largura de banda X na qual características de' refle-xão de -5 dB ou menos podem ser obtidas, é uma banda de freqüência ex-tremamente larga, não menor do que cerca de 150 MHz. Isto porque o circui-to de alimentação de energia 16 inclui uma pluralidade de circuitos de resso-nância LC que têm os elementos de indutância L1 e L2 que são acopladosmagneticamente um a outro com alto grau de acoplamento. Em adição, oselementos de capacitância C1a e C1b são colocados à jusante do chip ICsem fio 5, com o que melhora a resistência a sobretensão.Décima oitava modalidade (fazer referência às figuras 32 a 34)

De acordo com uma décima oitava modalidade como mostradopor um circuito equivalente na figura 32, um dispositivo IC sem fio 1r incluium circuito de alimentação de energia 16 que tem elementos de indutânciaL1 e L2 que são acoplados magneticamente um ao outro com um alto graude acoplamento. O elemento de indutância L1 é acoplado magneticamente aum elemento de indutância L5 fornecido no chip IC sem fio 5. O elemento deindutância L2 e um elemento de capacitância C2 formam um circuito de res-sonância em série LC. O elemento de capacitância C1 é acoplado maneiracapacitiva à placa irradiante 20. Um elemento de capacitância C3 é inseridoentre os elementos de capacitância C1 e C2.

Mais especificamente como mostrado na figura 33, folhas cerâ-micas 91A até 91E feitas de um material dielétrico são laminadas, prensadase sinterizadas de modo a formarem a placa de circuito de alimentação deenergia 10. A folha 91A inclui desenhos de condutor 92a e 92b e condutoresatravés de furo 93a, 93b, 94a e 94b formados nela. A folha 91B inclui umeletrodo de capacitor 95 e condutores através de furo 93c, 93d e 94c forma-dos .nela. A folha 91C inclui um eletrodo de capacitor 96 e os condutores a-través de furo 93c e 93d formados nela. A folha 91D inclui um eletrodo decapacitor 97 e o condutor através de furo 93c formados nela. A folha 91Einclui um eletrodo de capacitor 98.

Quando as folhas 91A até 91E são laminadas, o desenho decondutor 92a forma o elemento de indutância L1. O desenho de condutor92b forma o elemento de indutância L2. Os eletrodos de capacitor 97 e 98formam o elemento de capacitância C1. Uma extremidade do elemento deindutância L1 é conectada ao eletrodo de capacitor 98 por meio dos condu-tores através de furo 93a e 93c. A outra extremidade do elemento de indu-tância L1 é conectada ao eletrodo de capacitor 97 por meio dos conectoresatravés de furo 93b e 93d. Os eletrodos de capacitor 95 e 96 formam o ele-mento de capacitância C2. Uma extremidade do elemento de indutância L2 éconectada ao eletrodo de capacitor 96 por meio dos condutores através defuro 94a e 94c. A outra extremidade do elemento de indutância L2 é conec-tada ao eletrodo de capacitor 95 por meio do condutor através de furo 94b.Em adição, os eletrodos de capacitor 96 e 97 formam o elemento de capaci-tância C3.

Além disto, como mostrado na figura 34, um desenho de eletro-do conformado em espira 99 é colocado em uma superfície do chip IC semfio 5 como um desenho de eletrodo do lado do chip, e o desenho de eletrodoconformado em espira 99 define o elemento de indutância L5. Um filme deproteção, por exemplo um filme de resina, é fornecido na superfície do de-senho de eletrodo conformado em espira 99. Desta maneira, os elementosde indutância L1 definidos pelo desenho de eletrodo conformado em espiraque serve como um desenho de eletrodo do lado da placa são magnetica-mente acoplados ao desenho de eletrodo conformado em espira 99.

As operação e vantagens da décima oitava modalidade são ba-sicamente similares àquelas da primeira modalidade. Isto é, o dispositivo ICsem fio 1r recebe um sinal de alta freqüência (por exemplo um sinal em umabanda UHF) irradiado a partir de um leitor/escritor (não mostrado) na placairradiante 20. Ressonando o circuito de alimentação de energia 16 (o circuitode ressonância em série LC composto do elemento de indutância L2 e doelemento de capacitância C2) que é acoplado de maneira capacitiva e demaneira magnética à placa irradiante 20, o dispositivo IC sem fio 1 r supre ochip IC sem fio 5 com somente um sinal de recepção em uma banda de fre-qüência predeterminada. Enquanto isso, o dispositivo IC sem fio 1 r extraienergia predeterminada do sinal de recepção e, utilizando esta energia comoum fonte de acionamento, o dispositivo IC sem fio 1 r corresponde a informa-ção armazenada no chip IC sem fio 5 com urça freqüência predeterminadano circuito de alimentação de energia 16. Daí em diante, o dispositivo ICsem fio 1r propaga um sinal de transmissão a partir dos elementos de indu-tância L1 e L2 do circuito de alimentação de energia 16 para a placa irradi-ante 20, por meio de acoplamento magnético. A placa irradiante 20 transmiteo sinal de transmissão para o leitor/escritor. O circuito de alimentação deenergia 16 é acoplado magneticamente com o chip IC sem fio 5 por meiodos elementos de indutância L1 e L5. Assim, energia elétrica e sinais detransmissão/recepção são trocados.

Décima nona modalidade (fazer referência às figuras 35 e 36)

De acordo com uma décima nona modalidade como mostradopor um circuito equivalente na figura 35, um dispositivo IC sem fio 1s incluium circuito de alimentação de energia 16 que tem elementos de indutânciaL1, L2 e L3 que são acoplados magneticamente um ao outro com um altograu de acoplamento. O elemento de indutância L1 é acoplado magnetica-mente com um elemento de indutância L5 fornecido no chip IC sem fio 5. Oelemento de indutância L2 e os elementos de capacitância C1a e C1b for-mam um circuito de ressonância em série LC. O elemento de indutância L3 eos elementos de capacitância C2a e C2b formam um circuito de ressonânciaem série LC. Os elementos de indutância L1, L2 e L3 são acoplados magne-ticamente à placa irradiante 20.

Mais especificamente como mostrado na figura 36, folhas cerâ-micas 101A até 101E feitas de um material dielétrico são laminadas, prensa-das e sinterizadas de modo a formarem a placa de circuito de alimentaçãode energia 10. A folha 101A inclui desenho de condutor 102a e condutoresatravés de furo 103a, 103b formados nela. A folha 101B inclui eletrodos decapacitor 104a e 104b formados nela. A folha 101C inclui eletrodos de capa-citor 105a e 105b e condutores através de furo 103c, 103d formados nela. Afolha 101D inclui eletrodos de capacitor 106a, 106b por meio de condutoresatravés de furo 103c e 103d e condutores através de furo 103e e 103f for-mados nela. A folha 101E inclui desenhos de condutor 102b e 102c forma-dos nela. Isto é, um espaço é formado entre os eletrodos 104a, 105a e 106ae os eletrodos 104b, 105b e 1O6b, os quais definem os elementos de capaci-tância de modo que os fluxos magnéticos emanados do elemento de indu-tância L1 alcançam os elementos de indutância L1, L2, L3 e a placa irradian-te 20.

Quando as folhas 101A até 101E são laminadas, o desenho decondutor 102a forma o elemento de indutância L1. O desenho de condutor102b forma o elemento de indutância L2. O desenho de condutor 102c formao elemento de indutância L3. Os eletrodos de capacitor 104a e 105a formamo elemento de capacitância C1a. Os eletrodos de capacitor 104b e 105bformam o elemento de capacitância C1b. Os eletrodos de capacitor 105a e106a formam o elemento de capacitância C2a. Os eletrodos de capacitor105b e 106b formam o elemento de capacitância C2b.

Uma extremidade do elemento de indutância L1 é conectada aoeletrodo de capacitor 104a por meio de condutor através de furo 103a. Aoutra extremidade do elemento de indutância Li é conectada ao eletrodo decapacitor 104b por meio do condutor através de furo 103b. Uma extremidadedo elemento de indutância L2 é conectada ao eletrodo de capacitor 105a pormeio do condutor através de furo 103c. A outra extremidade do elemento deindutância L2 é conectada ao eletrodo de capacitor 106b por meio do condu-tor através de furo 103f. Uma extremidade do elemento de indutância L3 éconectada ao eletrodo de capacitor 106a por meio do condutor através defuro 103e. A outra extremidade do elemento de indutância L3 é conectadaao eletrodo de capacitor 105b por meio do condutor através de furo 103d.

Além disto, um desenho de eletrodo conformado em espira 99como mostrado na figura 34 é colocado em uma superfície do chip IC semfio 5 como o desenho de eletrodo do lado de chip, e o desenho de eletrodoconformado em espira 99 define o elemento de indutância L5. Um filme deproteção, por exemplo um filme de resina, é fornecido na superfície do de-senho de eletrodo conformado em espira 99. Desta maneira, o elemento deindutância L1 definido pelo desenho de eletrodo conformado em espira queserve como um desenho de eletrodo do lado da placa é acoplado magneti-camente a um desenho de eletrodo conformado em espira 99.

As operação e vantagens da décima nona modalidade são basi-camente similares àquelas da décima sétima modalidade. Isto é, o dispositi-vo IC sem fio 1s recebe um sinal de alta freqüência (por exemplo um sinalem uma banda UHF) irradiado a partir de um leitor/escritor (não mostrado)utilizando a placa irradiante 20. Ressonando o circuito de alimentação deenergia 16 (o circuito de ressonância em série LC composto do elemento deindutância L2 e dos elementos de capacitância C1a e C1b, e o circuito deressonância em série LC composto do elemento de indutância L3 e dos ele-mentos de capacitância C2a e C2b) que é acoplado magneticamente com aplaca irradiante 20, o dispositivo IC sem fio 1 s supre o chip IC sem fio 5 so-mente com um sinal de recepção em uma banda de freqüência predetermi-nada. Enquanto isto, o dispositivo IC sem fio 1s extrai energia predetermina-da do sinal de recepção e, utilizando esta energia como uma fonte de acio-namento, o dispositivo IC sem fio 1s corresponde a informação armazenadano chip IC sem fio 5 com uma freqüência predeterminada no circuito de ali-mentação de energia 16. Daí em diante, o dispositivo IC sem fio 1s propagaum sinal de transmissão a partir dos elementos de indutância L1, L2 e L3 docircuito de alimentação de energia 16 para a placa irradiante 20 por meio deacoplamento magnético. A placa irradiante 20 transmite o sinal de transmis-são para o leitor/escritor. O circuito de alimentação de energia 16 é acopladomagneticamente ao chip IC sem fio 5 por meio dos elementos de indutânciaL1 e L5, e assim, energia elétrica e sinais de transmissão/recepção são tro-cados.

Em particular, de acordo com a décima nona modalidade, o cir-cuito de alimentação de energia 16 inclui uma pluralidade de circuitos deressonância LC que têm os elemento de indutância L2 e L3 que são acopla-dos magneticamente um ao outro. Portanto, como a décima sétima modali-dade, a banda de freqüência é aumentada.

Vigésima modalidade (fazer referência às figuras 37 até 42)

De acordo com uma vigésima modalidade, um dispositivo ICsem fio 1t inclui uma placa de circuito de alimentação de energia 110 de umtipo de camada única. O circuito equivalente do dispositivo IC sem fio 1t ésimilar àquele mostrado na figura 3. Isto é, o circuito de alimentação de e>nergia 16 inclui um circuito de ressonância em série LC no qual elementosde capacitância C1 e C2 são conectados com qualquer extremidade de umelemento de indutância L. A placa de circuito de alimentação de energia 110é uma placa cerâmica feita de um material dielétrico. Como mostrado na fi-gura 37, eletrodos de capacitor 111 a e 111b são formados na primeira su-perfície da placa de circuito de alimentação de energia 110. Eletrodos decapacitor 112a e 112b e um desenho de condutor 113 são formados na se-gunda superfície da placa de circuito de alimentação de energia 110. Os ele-trodos de capacitor 111a e 112a formam o elemento de capacitância C1. Oseletrodos de capacitor 111b e 112b formam o elemento de capacitância C2.

A operação e vantagens da vigésima modalidade são basica-mente similares àquelas da décima sétima modalidade. Isto é, o dispositivo sem fio 1t recebe um sinal de alta freqüência (por exemplo um sinal emuma banda UHF) irradiado a partir de um leitor/escritor (não mostrado) naplaca irradiante 20. Ressonando o circuito de alimentação de energia 16 (ocircuito de ressonância em série LC se composto do elemento de indutânciaL e dos elementos de capacitância C1 e C2) que é acoplado magneticamen-te à placa irradiante 20, o dispositivo IC sem fio.1t supre o chip IC sem fio 5com somente um sinal de recepção em uma banda de freqüência predeter-minada. Enquanto isso, o dispositivo IC sem fio 1t extrai energia predetermi-nada do sinal de recepção e, utilizando esta energia como uma fonte de a-cionamento o dispositivo IC sem fio 1t corresponde a informação armazena-da no chip IC sem fio 5 com uma freqüência predeterminada no circuito dealimentação de energia 16. Daí em diante, o dispositivo IC sem fio 1t propa-ga um sinal de transmissão a partir do elemento de indutância L do circuitode alimentação de energia 16 para a placa irradiante 20 por meio de aco-plamento magnético. A placa irradiante 20 transmite o sinal de transmissãopara o leitor/escritor.

Em particular, de acordo com a vigésima modalidade como mos-trado nas figuras 38 e 39, o elemento de indutância L se superpõe ao chip ICsem fio 5 somente parcialmente em uma vista em planta. Conseqüentemen-te, a maior parte de fluxos magnéticos gerados pelo elemento de indutânciaL não é bloqueada pelo chip IC sem fio 5. Assim, os fluxos magnéticos cres-cem de maneira marcante.

Em adição, de acordo com a vigésima modalidade como mos-trado na figura 40, a placa de circuito de alimentação de energia 110 quetem o chip IC sem fio 5 montado sobre ela, pode ser ensanduíchado por pla-cas irradiantes 20. Desta maneira, o rendimento de acoplamento magnéticoentre o circuito de alimentação de energia 16 e as placas irradiantes 20 émelhorado, e o ganho é também melhorado.

Como exemplos de colocação das duas placas irradiantes 20 nasuperfície superior e na superfície inferior da placa de circuito de alimenta-ção de energia 110, respectivamente, as placas irradiantes 20 podem sercolocadas em uma linha na direção do eixo χ como mostrado na figura 41 e,alternativamente podem ser colocadas na direção do eixo χ e na direção doeixo y, respectivamente, como mostrado na figura 42.!Vigésima primeira modalidade (fazer referência à figura 43).

De acordo com uma vigésima primeira modalidade, um dispositi-vo IC sem fio 1 u inclui um elemento de indutância L formado de um desenhode eletrodo conformado em meandros. O circuito equivalente do dispositivoIC sem fio 1u é similar àquele mostrado na figura 3. Isto é, o circuito de ali-mentação de energia 16 inclui um circuito de ressonância em série LC noqual elementos de capacitância C1 e C2 são conectados a cada extremida-de de um elemento de indutância L. Uma placa de circuito de alimentação deenergia 110 é uma placa de cerâmica de camada única feita de um materialdielétrico. Como mostrado na figura 43, eletrodos de capacitor 121a e 121bsão formados na primeira superfície da placa de circuito de alimentação deenergia 110. Eletrodos de capacitor 122a e 122b são um desenho de condu-tor em meandros 123 que é formado na segunda superfície da placa de cir-cuito de alimentação de energia 110. Os eletrodos de capacitor 121a e 122aformam o elemento de capacitância C1. Os eletrodos de capacitor 121b e122b formam o elemento de capacitância C2.

As operação e vantagens da vigésima primeira modalidade sãobasicamente similares àquéias da primeira modalidade. Isto é, o dispositivoIC sem fio 1u recebe um sinal de alta freqüência (por exemplo um sinal emuma banda UHF) irradiado a partir de um leitor/escritor (não mostrado) naplaca irradiante 20. Ressonando o circuito de alimentação de energia 16 (ocircuito de ressonância em série LC composto do elemento de indutância L edos elementos de capacitância C1 e C2) que é magneticamente acoplado àplaca irradiante 20, o dispositivo IC sem fio 1 u supre o chip IC sem fio 5 comsomente um sinal de recepção em uma banda de freqüência predetermina-da. Enquanto isto, o dispositivo IC sem fio 1u extrai energia predeterminadado sinal de recepção e, utilizando esta energia como uma fonte de aciona-mento, o dispositivo IC sem fio 1u corresponde a informação armazenada nochip IC sem fio 5 com uma freqüência predeterminada no circuito de alimen-tação de energia 16. Daí em diante, o dispositivo IC sem fio 1u propaga umsinal de transmissão a partir do elemento de indutância L do circuito de ali-mentação de energia 16 para a placa irradiante 20 por meio de acoplamentomagnético. A placa irradiante 20 transmite o sinal de transmissão para o lei-tor/escritor.

Em particular, de acordo com a vigésima primeira modalidadecomo mostrado nas figuras 38 e 39, uma vez que o elemento de indutância Lé composto do desenho de condutor em meandros 123, o dispositivo IC semfio 1 u pode eficazmente transmitir e receber um sinal de alta freqüência.

Nas vigésima e vigésima primeira modalidades a placa de circui-to de alimentação de energia 110 pode ser uma placa de diversas camadas.Vigésima segunda modalidade (fazer referência às figuras 44 e 45)

De acordo com uma vigésima segunda modalidade como mos-trado por um circuito equivalente na figura.44, um dispositivo IC sem fio 1v,inclui o circuito de alimentação de energia 16 que tem elementos de indutân-cia L1 e L2 que são acoplados magneticamente um ao outro (indicado porum símbolo de referência "M"). Uma extremidade do elemento de indutânciaL1 é conectada a um chip IC sem fio 5 por meio de um elemento de capaci-tância C1 e um eletrodo de conexão 131a, e é ainda conectado a uma ex-tremidade do elemento de indutância L2 por meio de um elemento de capa-citância G2. A outra extremidade do elemento de indutância L1 e a outra ex-tremidade do elemento de indutância L2 são conectadas ao chip IC sem fio 5por meio de um eletrodo de conexão 131b. Isto é, o circuito de alimentaçãode energia 16 inclui um circuito de ressonância em série LC composto doelemento de indutância L1 e do elemento de capacitância C1, e um circuitode ressonância em série LC composto do elemento de indutância L2 e doelemento de capacitância C2. Os elementos de indutância L1e L2 são aco-plados magneticamente à placa irradiante 20.A placa de circuito de alimentação de energia 10 é configuradacomo mostrado na figura 45. O eletrodo de conexão 131a é conectado a umeletrodo de capacitor 133 por meio de um condutor através de furo 132a. Oeletrodo de capacitor 133 faceia um eletrodo de capacitor 134 de modo aformar o elemento de capacitância C1. Em adição, o eletrodo de capacitor134 faceia um eletrodo de capacitor 135 de modo a formar o elemento decapacitância C2. O eletrodo de conexão 131b é conectado a desenhos decondutor em dois garfos 136a e 137a por meio de um condutor através defuro 132b. O desenho de condutor 136a é conectado a um desenho de con-dutor 136b por meio de um condutor através de furo 132c. O desenho decondutor 136b é conectado a um desenho de condutor 136c por meio de umcondutor através de furo 132d. O desenho de condutor 136c é conectado aum desenho de condutor 136d por meio de um condutor através de furo132e. Finalmente, o desenho de condutor 136d é conectado ao eletrodo decapacitor 134 por meio de um condutor através de furo 132f.

Em contraste, o desenho de condutor 137a é conectado a umdesenho de condutor 137b por meio de um condutor através de furo 132g. Odesenho de condutor 137b é conectado a um desenho de condutor 137c pormeio de um condutor através de furo 132h. O desenho de condutor 137c éconectado ao eletrodo de capacitor 135 por meio de um condutor através defuro 132i. Os desenhos de condutor 136a 136b e 136c, formam o elementode indutância L1. Os desenhos de condutor 137a, 137b e 137c formam oelemento de indutância L2. Observar que na figura 45 as folhas cerâmicasfeitas de um material dielétrico não estão mostradas.

A As operação e vantagens da vigésima segunda modalidade sãoas mesmas que aquelas da primeira modalidade. Isto é, o dispositivo IC semfio 1v recebe um sinal de alta freqüência (por exemplo, um sinal em umabanda UHF) irradiado a partir de um leitor/escritor (não mostrado) em umaplaca irradiante 20. Ressonando o circuito de alimentação de energia 16 (ocircuito de ressonância em série LC composto do elemento de indutância L1e do. elemento de capacitância C1 e o circuito de ressonância em série LCcomposto do elemento de indutância L2 e do elemento de capacitância C2)que é magneticamente acoplado à placa irradiante 20, o dispositivo IC semfio 1v supre o chip IC sem fio 5 com somente um sinal de recepção em umabanda de freqüência predeterminada. Enquanto isso, o dispositivo IC sem fio1v extrai energia predeterminada do sinal de recepção e, utilizando esta e-nergia como uma fonte de acionamento, o dispositivo IC sem fio 1v corres-ponde a informação armazenada no chip IC sem fio 5 com uma freqüênciapredeterminada no circuito de alimentação de energia 16. Daí em diante, odispositivo IC sem fio 1v propaga um sinal de transmissão para a placa irra-diante 20 a partir dos elementos de indutância L1 e L2 do circuito de alimen-tação de energia 16 até a placa irradiante 20 por meio de acoplamento mag-nético. A placa irradiante 20 transmite o sinal de transmissão para o lei-tor/escritor.

Em particular, de acordo com a vigésima segunda modalidade, oeletrodo de capacitor 133, 134 e 135, os desenhos de condutor de indutor136a até 136c e os desenhos de condutor de indutor 137a até 137c são co-locados de modo a serem paralelos à placa irradiante 20. Conseqüentemen-te, campos magnéticos gerados pelos desenhos de condutor e de indutor136a até 136c e 137a até 137c não são bloqueados pelos eletrodos de ca-pacitor 133, 134 e 135. Assim, as propriedades de irradiação dos desenhosde condutor e de indutor 136a até 136c e 137a até 137c são melhoradas.

Vigésima terceira modalidade (fazer referência à figura 46)

De acordo com uma vigésima terceira modalidade, uma placa decircuito de alimentação de energia 10 que inclui o circuito de alimentação deenergia 16 que incorpora um circuito equivalente como mostrado na figura44, é empregada. Como mostrado na figura 46, esta pláca de circúito de ali-mentação de energia 10 tem uma estrutura similar àquela da placa de circui-to de alimentação de energia 10 mostrada na figura 45. Contudo, em adiçãoà estrutura mostrada pela figura 45, um refletor (um desenho de reflexão)138 e um diretor de onda (um desenho de diretor de onda) 139 são forneci-dos em uma seção onde campos magnéticos são gerados por meio dos de-senhos de condutor indutor 136a até 136c e os desenhos de condutor indu-tor 137a até 137c. Utilizando o refletor 138 e o diretor de onda 139, as carac-terísticas de irradiação e a característica direcional do circuito de alimenta-ção de energia 16 para a placa irradiante 20 podem ser facilmente controla-das. Assim, um efeito eletromagnético externo pode ser minimizado, estabili-zando com isto as características de ressonância. As operação e vantagensda vigésima terceira modalidade são basicamente similares àquelas da vigé-sima segunda modalidade.

Vigésima quarta modalidade (fazer referência às figuras 47 e 48)

De acordo com uma vigésima quarta modalidade, um dispositivoIC sem fio 1w inclui um circuito de alimentação de energia 150 formado co-mo um circuito de ressonância do tipo distribuído constante de uma configu-ração de antena F invertida. A figura 47 ilustra um circuito equivalente dodispositivo IC sem fio 1w. Mais especificamente, como mostrado na figura48, uma placa de circuito de alimentação de energia 140 é uma placa dediversas camadas feitas de folhas cerâmicas. A placa de circuito de alimen-tação de energia 140 inclui um eletrodo do lado alto 151 colocado sobre umasua primeira superfície 140a, um eletrodo de capacitor 152 dentro, e um ele-trodo de lado baixo 153 colocado em uma sua segunda superfície 140b. Oeletrodo de lado alto 151 é conectado eletricamente a uma placa irradiante20 por meio de acoplamento magnético e de acoplamento capacitivo. O ele-trodo de lado alto 151 é ainda conectado a um terminal de um lado alto deum chip IC sem fio 5 por meio de um pino de alimentação de energia 154. Oeletrodo de lado baixo 153 é conectado a um terminal de lado baixo do chipIC sem fio 5. O eletrodo de lado baixo 153 é ainda conectado ao eletrodo delado alto 151 por meio de um pino de curto-circuito 155. O eletrodo de capa-citor 152 faceia o eletrodo de lado alto'151 de modo a formar capacitância. Oeletrodo de capacitor 152 é conectado ao eletrodo de lado baixo 153 pormeio de um pino de curto-circuito 156.

O dispositivo IC sem fio 1w recebe um sinal de alta freqüênciairradiado a partir de um leitor/escritor (não mostrado) na placa irradiante 20.Ressonando o circuito de alimentação de energia 150 que é acoplado mag-neticamente e capacitivamente com a placa irradiante 20, o dispositivo ICsem fio 1w supre o chip IC sem fio 5 com somente um sinal de recepção emuma banda de freqüência predeterminada. Enquanto isso, o dispositivo ICsem fio 1w extrai energia predeterminada do sinal de recepção e, utilizandoesta energia como uma fonte de acionamento, o dispositivo IC sem fio 1wcorresponde a informação armazenada no chip IC sem fio 5 com uma fre-qüência predeterminada no circuito de alimentação de energia 150. Daí emdiante, a placa irradiante 20 transmite a informação para o leitor/escritor.Vigésima quinta modalidade (fazer referência às figuras 49 e 50)

De acordo com uma vigésima quinta modalidade, um dispositivoIC sem fio 1x inclui um circuito de alimentação de energia 160 formado comoum circuito de ressonância do tipo constante distribuído de uma configura-ção de antena F invertida. A figura 49 ilustra um circuito equivalente do dis-positivo IC sem fio 1x. Mais especificamente como mostrado na figura 50,uma placa de circuito de alimentação de energia 140 é uma placa de diver-sas camadas feitas de folhas cerâmicas. A placa de circuito de alimentaçãode energia 140 inclui um eletrodo de lado alto 161 colocado em uma primeirasuperfície sua 140a e um eletrodo de lado baixo 162 colocado em uma se-gunda superfície sua 140b. O eletrodo de lado alto 161 é conectado eletri-camente a uma placa irradiante 20 por meio de acoplamento magnético e deacoplamento capacitivo. O eletrodo de lado alto 161 é ainda conectado a umterminal de lado alto de um chip IC sem fio 5 por meio de um pino de alimen-tação de energia 163. O eletrodo de lado baixo 162 é conectado a um termi-nal de lado baixo do chip IC sem fio 5. O eletrodo de lado baixo 162 é aindaconectado ao eletrodo de lado alto 161 por meio de um pino de curto-circuito 164.

O dispositivo IC s$m fio 1x recebe um sinal de alta freqüênciairradiado do leitor/escritor (não mostrado) na placa irradiante 20. Ressonan-do o circuito de alimentação de energia 160, que é magneticamente e capa-citivamente acoplado à placa irradiante 20, o dispositivo IC sem fio 1x supreo chip IC sem fio 5 com somente um sinal de recepção em uma banda defreqüência predeterminada. Enquanto isso, o dispositivo IC sem fio 1x extraienergia predeterminada do sinal de recepção e, utilizando esta energia comouma fonte de acionamento, o dispositivo IC sem fio 1x corresponde a infor-mação armazenada no chip IC sem fio 5 com uma freqüência predetermina-da no circuito de alimentação de energia 160. Daí em diante, a placa irradi-ante 20 transmite a informação para um leitor/escritor.

Vigésima sexta modalidade (fazer referência às figuras 51 e 52)

De acordo com uma vigésima sexta modalidade, um dispositivoIC sem fio 1y inclui um circuito de alimentação de energia 170 formado comoum circuito de ressonância do tipo constante distribuído, de uma configura-ção de antena L invertida. A figura 51 ilustra um circuito equivalente do dis-positivo IC sem fio 1y. Mais especificamente como mostrado na figura 52,uma placa de circuito de alimentação de energia 140 é uma placa de diver-sas camadas feitas de folhas cerâmicas. A placa de circuito de alimentaçãode energia 140 inclui um eletrodo de lado alto 171 colocado em uma primeirasuperfície sua 140a e um eletrodo de lado baixo 172 colocado em uma se-gunda superfície sua 140b. O eletrodo de lado alto 171 é eletricamente co-nectado a uma placa irradiante 20 por meio de acoplamento magnético e deacoplamento capacitivo. O eletrodo de lado alto 171 é ainda conectado a umterminal de lado alto de um chip IC sem fio 5 por meio de um pino de alimen-tação de energia 173. O eletrodo modelado baixo 172 é conectado a umterminal de lado baixo do chip IC sem fio 5.

O dispositivo IC sem fio 1y recebe um sinal de alta freqüênciairradiado de um leitor/escritor (não mostrado) na placa irradiante 20. Resso-nando o circuito de alimentação de energia 170 que é magneticamente ecapacitivamente acoplado à placa irradiante 20, o dispositivo IC sem fio 1ysupre o chip IC sem fio 5 com somente um sinal de recepção em uma bandade freqüência predeterminada. Enquanto isso, o dispositivo IC sem fio 1yextrai energia predeterminada do sinal de recepção e, utilizando esta energiacomo uma fonte de acionamento, o dispositivo IC sem fio 1y corresponde ainformação armazenada no chip IC sem fio 5 com uma freqüência predeter-minada no circuito de alimentação de energia 170. Daí em diante, a placairradiante 20 transmite a informação para o leitor/escritor.

Vigésima sétima modalidade (fazer referência às figuras 53 e 54)

De acordo com uma vigésima sétima modalidade, um dispositivoIC sem fio 1z inclui o circuito de alimentação de energia 180 formado comoum circuito de ressonância do tipo constante distribuído de uma configura-ção de antena L invertida. A figura 53 ilustra um circuito equivalente do dis-positivo IC sem fio 1z. Mais especificamente como mostrado na figura 54,uma placa de circuito de alimentação de energia 140 é uma placa de diver-sas camadas feita de folhas cerâmicas. A placa de circuito de alimentaçãode energia 140 inclui um eletrodo de lado alto 181 colocado em uma primeirasuperfície sua 140a, um eletrodo de capacitor 182 dentro e um eletrodo delado baixo 183 colocado em uma segunda superfície sua 140b. O eletrodode lado alto 181 é conectado eletricamente a uma placa irradiante 20 pormeio de acoplamento magnético e de acoplamento capacitivo. O eletrodo decapacitor 182 faceia o eletrodo de lado alto 181 de modo a formar capaci-tância. O eletrodo de capacitor 182 é conectado ao terminal de lado auto dochip IC sem fio 5 por meio de um pino de alimentação de energia 184. O ele-trodo de lado baixo 183 é conectado a um terminal de lado baixo do chip ICsem fio 5. O eletrodo de lado baixo 183 é ainda conectado ao eletrodo delado alto 171 por meio de um pino de curto-circuito 185.

O dispositivo IC sem fio 1z recebe um sinal de alta freqüênciairradiado de um leitor/escritor (não mostrado) na placa irradiante 20. Resso-nando o circuito de alimentação de energia 170 que é magneticamente ecapacitivamente acoplado à placa irradiante 20, o dispositivo IC sem fio 1zsupre o chip IC sem fio 5 com somente um sinal de recepção em uma bandade freqüência predeterminada. Enquanto isto o dispositivo IC sem fio 1z ex-trai energia predeterminada do sinal de recepção e, utilizando esta energiacomo uma fonte de acionamento, o dispositivo IC sem fio 1z corrésponde ainformação armazenada no chip IC sem fio 5 com uma freqüência predeter-minada no circuito de alimentação de energia 180. Daí em diante, a placairradiante 20 transmite a informação para o leitor/escritor.

Vigésima oitava modalidade (fazer referência à figura 55)

De acordo com uma vigésima oitava modalidade como mostradona figura 55, um dispositivo IC sem fio 2a é configurado de modo que umchip IC sem fio 5 e uma placa de circuito de alimentação de energia 10 sãomontados em uma placa de fiação rígida 8 de modo a serem paralelos unsaos outros, e a placa de circuito de alimentação de energia 10 é ligada auma placa irradiante 20 por meio de um agente adesivo 18. Por exemplo, aplaca de circuito de alimentação de energia 10 inclui o circuito de alimenta-ção de energia 16 mostrado na figura 2. A placa de circuito de alimentaçãode energia 10 é eletricamente conectada ao chip IC sem fio 5 por meio deuma pluralidade de condutores 9 fornecidos na placa de fiação 8.

No dispositivo IC sem fio 2a, o circuito de alimentação de ener-gia 16 é principalmente magneticamente acoplado à placa irradiante 20. As-sim, as operação e vantagens da vigésima oitava modalidade são similaresàquelas da primeira modalidade. Desta maneira, o dispositivo IC sem fio 2ase comunica com um leitor/escritor. A placa de circuito de alimentação deenergia 10 na vigésima oitava modalidade pode não ser apenas a placa decircuito de alimentação de energia empregada na primeira modalidade, maspode também ser qualquer das placas de circuito de alimentação de energiaempregadas nas modalidades descritas acima. Este ponto pode também seraplicado à vigésima nona modalidade a seguir.

Vigésima nona modalidade (fazer referência à figura 56)

De acordo com uma vigésima nona modalidade como mostradona figura 56, um dispositivo IC sem fio 2b é configurado de modo que maisuma placa irradiante 20 é ligada à placa de fiação 8 de acordo com a vigé-sima oitava modalidade, e o par de placas irradiantes 20 ensanduícham ochip IC sem fio 5, a placa de circuito de alimentação de energia 10 e a placade fiação 8. A operação do dispositivo IC sem fio 2b é similar àquela da vi-gésima oitava modalidade. Em particular, um rendimento tí,e acoplamentomagnético entre o circuito de alimentação de energia 16 e o par de placasirradiantes 20 é melhorado.

Trigésima modalidade (fazer referência à figura 57)

De acordo com uma trigésima modalidade como mostrado nafigura 57, um dispositivo IC sem fio 2c é configurado de modo que uma placairradiante 22 conformada em uma malha dupla fechada é colocada em umamaneira lateral simétrica sobre uma superfície de um filme de resina 21.Uma placa de circuito de alimentação de energia 10 que tem o chip IC semfio 5 montado sobre ela é colocada na posição central da malha interna daplaca irradiante 22.

De acordo com a presente modalidade, a placa de circuito dealimentação de energia 10 é colocada na vizinhança da placa irradiante 22sem ser ligada à placa irradiante 22. Uma vez que a placa irradiante 22 é naforma de uma malha, o comprimento medido de maneira linear da placa irra-diante 22 é pequeno. Como nas modalidades descritas acima, em uma talconfiguração um acoplamento de indução eletromagnética é alcançado entrea placa de circuito de alimentação de energia 10 e a placa irradiante 22. As-sim, um sinal é trocado entre.a placa de circuito de alimentação de energia10 e a placa irradiante 22. Desta maneira, o dispositivo IC sem fio 2c podese comunicar com um leitor/escritor. Em adição, a placa de circuito de ali-mentação de energia 10 pode ser colocada ao redor da porção central daplaca irradiante 22. Portanto, o posicionamento preciso da placa de circuitode alimentação de energia 10 não é requerido.

Trigésima primeira modalidade (fazer referência à figura 58)

De acordo com uma trigésima primeira modalidade como mos-trado na figura 58, um dispositivo IC sem fio 2d é configurado de modo queuma placa irradiante 23 que tem uma combinação de uma forma em mean-dros, uma forma em malha e uma forma em espiral, é colocada em uma ma-neira lateral simétrica sobre uma superfície de um filme de resina 21. Umaplaca de circuito de alimentação de energia 10 que tem com chip IC sem fio5 montado sobre ela é colocada na porção central da malha interna da placairradiante 23.

De acordo com a trigésima primeira modalidade, como a trigési-ma modalidade, a placa de circuito de alimentação de energia 10 é colocadana vizinhança da placa irradiante 23 sem ser ligada à placa irradiante 23.Uma vez que a placa irradiante 23 tem uma combinação de uma forma emmeandros, uma forma em malha e uma forma em espiral, o comprimentomedido de maneira linear da placa irradiante 23 é pequeno. Como nas mo-dalidades descritas acima, em uma tal configuração, acoplamento de indu-ção eletromagnética é alcançado entre a placa de circuito de alimentação deenergia 10 e a placa irradiante 23. Assim, um sinal é trocado entre a placade circuito de alimentação de energia 10 e a placa irradiante 23. Desta ma-neira, o dispositivo IC sem fio 2d pode se comunicar com um leitor/escritor.

Em adição, como a trigésima modalidade, posicionamento preciso da placade circuito de alimentação de energia 10 não é requerido.

Outras modalidades 4

Embora o dispositivo IC sem fio de acordo com a presente in-venção tenha sido mostrado e descrito com referência às modalidades pre-cedentes, diversas mudanças podem ser feitas sem se afastar do espírito eescopo da invenção como definida nas reivindicações a seguir.

Por exemplo, a estrutura interna detalhada da placa de circuitode alimentação de energia e as formas detalhadas da placa irradiante e ofilme podem ser determinadas livremente. Em adição, para conectar o dis-positivo IC sem fio sobre a placa de circuito de alimentação de energia, ummétodo diferente do método no qual um pingo de solda é utilizado, pode serempregado. Além disto, a placa de circuito de alimentação de energia não énecessariamente rígida, mas a placa de circuito de alimentação de energiapode ser uma placa flexível, feita de um material resina orgânica (por exem-plo, poliimida ou polímero de cristal líquido.

Aplicabilidade industrial

Como observado acima, a presente invenção pode ser aplicadade maneira eficaz a um dispositivo IC sem fio. Em particular, a presente in-venção é vantajosa em que dispositivos IC sem fio, que têm característicasde freqüência estáveis, podem ser obtidos.

Claims

1. Dispositivo IC sem fio que compreendeum chip IC sem fio;uma placa de circuito de alimentação de energia conectada aodispositivo IC sem fio, a placa de circuito de alimentação de energia com-preendendo um circuito de alimentação de energia que inclui um circuito deressonância que tem uma freqüência de ressonância predeterminada; euma placa irradiante que tem a placa de circuito de alimentaçãode energia ligada à mesma ou que tem a placa de circuito de alimentação deenergia colocada na vizinhança da mesma, a placa irradiante irradiando umsinal de transmissão suprido a partir do circuito de alimentação de energiae/ou recebendo e propagando um sinal de recepção para o circuito de ali-mentação de energia.

2. Dispositivo IC sem fio de acordo com a reivindicação 1, noqual o chip IC sem fio e a placa de circuito de alimentação de energia sãocolocados paralelos uns aos outros em uma placa de fiação e são conecta-dos uns aos outros por meio de um condutor colocado na placa de fiação.

3. Dispositivo IG sem fio que compreende:um chip IC sem fio;uma placa de circuito de alimentação de energia que tem o chipIC sem fio montado na mesma, uma placa de circuito de alimentação de e-nergia compreendendo um circuito de alimentação de energia que inclui umcircuito de ressonância que tem uma freqüência de ressonância predetermi-nada; euma placa irradiante que tem a placa de circuito de alimentaçãode energia ligada nela ou que tem a placa de circuito de alimentação de e-nergia colocada na vizinhança dela, a placa irradiante irradiando um sinal detransmissão suprido a partir do circuito de alimentação de energia e/ou rece-bendo e propagando um sinal de recepção para o circuito de alimentação deenergia.

4. Dispositivo IC sem fio de acordo com qualquer uma das rei-vindicações 1 até 3, no qual a placa irradiante inclui placas colocadas res-pectivamente em uma primeira superfície e em uma segunda superfície daplaca de circuito de alimentação de energia .

5. Dispositivo IC sem fio de acordo com qualquer uma das rei-vindicações 1 até 4, no qual o circuito de ressonância é um circuito de res-sonância constante distribuído.

6. Dispositivo IC sem fio de acordo com qualquer uma das rei-vindicações 1 até 4, no qual o circuito de ressonância é um circuito de res-sonância constante aglomerado que inclui um desenho de capacitor e umdesenho de indutor.

7. Dispositivo IC sem fio de acordo com a reivindicação 6, noqual o circuito de ressonância constante aglomerado é um circuito de resso-nância em série LC ou um circuito de ressonância em paralelo LC.

8. Dispositivo IC sem fio de acordo com a reivindicação 7, noqual o circuito de ressonância constante aglomerado inclui uma pluralidadede circuitos de ressonância em série LC ou uma pluralidade de circuitos deressonância em paralelo LC.

9. Dispositivo IC sem fio de acordo com qualquer uma das rei-vindicações 6 até 8, no qual o desenho de capacitor é colocado à jusante dochip IC sem fio e entre o chip IC sem fio e o desenho de indutor.

10. Dispositivo IC sem fio de acordo com qualquer uma das rei-vindicações 6 até 9, no qual o desenho de capacitor e o desenho de indutorsão colocados paralelos à placa irradiante.

11. Dispositivo IC sem fio de acordo com a reivindicação 10, noqual no mínimo um de um refletor e um diretor de onda é colocado em umaporção onde um campo magnético é formado pelo desenho'de indutor.

12. Dispositivo IC sem fio de acordo com qualquer uma das rei-vindicações 6 até 11,no qual a placa de circuito de alimentação de energia é uma pla-ca de diversas camadas na qual uma pluralidade de camadas dielétricas ouuma pluralidade de camadas magnéticas são empilhadas; eno qual o desenho de capacitor e o desenho de indutor são for-mados em uma superfície da e/ou dentro da placa de diversas camadas.

13. Dispositivo IC sem fio de acordo com qualquer uma das rei-vindicações 6 até 11,no qual a placa de circuito de alimentação de energia é uma pla-ca de uma única camada dielétrica ou uma placa de uma única camadamagnética; eno qual no mínimo um dos desenho de capacitor e do desenhode indutor é formado em uma superfície da placa de uma única camada.

14. Dispositivo IC sem fio de acordo com qualquer uma das rei-vindicações 1 até 13,no qual a placa de circuito de alimentação de energia é uma placa rígida; eno qual a placa irradiante é formada de um filme metálico flexível.

15. Dispositivo IC sem fio de acordo com a reivindicação 14, noqual o filme metálico flexível é retido em um filme de resina flexível.

16. Dispositivo IC sem fio de acordo com qualquer uma das rei-vindicações 1 até 15, no qual o comprimento elétrico da placa irradiante éum inteiro múltiplo de uma metade de comprimento de onda da freqüênciade ressonância.

17. Dispositivo IC sem fio de acordo com qualquer uma das rei-vindicações 1 até 16,no qual o chip IC sem fio é dotado de um desenho de eletrododo lado do chip;no qual a placa de circuito de alimentação de energia é dotadade um primeiro desenho de eletrodo do lado da placa; eno qual o chip IC sem fio é conectado à,placa de circuito de ali-mentação de energia por meio de conexão CC entre e o desenho de eletro-do do lado do chip e o primeiro desenho de eletrodo do lado da placa.

18. Dispositivo IC sem fio de acordo com qualquer uma das rei-vindicações 1 até 16,no qual o chip IC sem fio é dotado de um desenho de eletrododo lado do chip;no qual a placa de circuito de alimentação de energia é dotadade um primeiro desenho de eletrodo do lado da placa; eno qual o chip IC sem fio é conectado à placa de circuito de ali-mentação de energia por meio de acoplamento capacitivo entre o desenhode eletrodo do lado do chip e o primeiro desenho de eletrodo do lado da placa.

19. Dispositivo IC sem fio de acordo com a reivindicação 18,no qual o desenho de eletrodo do lado do chip e o primeiro de-senho de eletrodo do lado da placa são desenhos de eletrodos planos para-lelos; eno qual o chip IC sem fio é ligado à placa de circuito de alimen-tação de energia com uma camada adesiva isolante entre elas.

20. Dispositivo IC sem fio de acordo com qualquer uma das rei-vindicações 1 até 16,no qual o chip IC sem fio é dotado de um desenho de eletrododo lado do chip;no qual a placa de circuito de alimentação de energia é dotadade um primeiro desenho de eletrodo do lado da placa; eno qual o chip IC sem fio é conectado à placa de circuito de ali-mentação de energia por meio de acoplamento magnético entre o desenhode eletrodo do lado do chip e o primeiro desenho de eletrodo do lado da placa.

21. Dispositivo IC sem fio de acordo com a reivindicação 20,no qual cada um dos desenhos de eletrodo do lado do chip eprimeiro desenho de eletrodo do lado da placa são um desenho de eletrodoconformado em espira;"eno qual o chip IC sem fio é ligado à placa de circuito de alimen-tação de energia com uma camada adesiva isolante entre elas.

22. Dispositivo IC sem fio de acordo com qualquer uma das rei-vindicações 1 até 21,no qual a placa de circuito de alimentação de energia é dotadade um segundo desenho de eletrodo do lado da placa; eno qual a placa de circuito de alimentação de energia é conecta-da à placa irradiante por meio de conexões CC entre o segundo desenho deeletrodo do lado da placa e a placa irradiante.

23. Dispositivo IC sem fio de acordo com qualquer uma das rei-vindicações 1 até 21,no qual a placa de circuito de alimentação de energia é dotadade um segundo desenho de eletrodo do lado da placa; eno qual a placa de circuito de alimentação de energia é conecta-da à placa irradiante por meio de acoplamento capacitivo entre o segundodesenho de eletrodo do lado da placa e a placa irradiante.

24. Dispositivo IC sem fio de acordo com a reivindicação 23,no qual o segundo desenho de eletrodo do lado da placa é umdesenho de eletrodo plano colocado paralelo à placa irradiante; eno qual a placa de circuito de alimentação de energia é ligada àplaca irradiante com uma camada adesiva isolante entre elas.

25. Dispositivo IC sem fio de acordo com qualquer uma das rei-vindicações 1 até 21,no qual a placa de circuito de alimentação de energia é dotadade um segundo desenho de eletrodo do lado da placa; eno qual a placa de circuito de alimentação de energia é conecta-da à placa irradiante por meio de acoplamento magnético entre o segundodesenho de eletrodo do lado da placa e a placa irradiante.

26. Dispositivo IC sem fio de acordo com a reivindicação 25,no qual o segundo desenho de eletrodo do lado da placa é umdesenho de eletrodo conformado em espira; eno qual a placa de circuito de alimentação de energia é ligada àplaca irradiante com uma camada adesiva isolante entre elas.

27. Dispositivo IC sem fio de acordo com a reivindicação 26, noqual um eixo de enrolamento do desenho de eletrodo conformado em espiraé colocado paralelo à placa irradiante.

28. Dispositivo IC sem fio de acordo com a reivindicação 26, noqual um eixo de enrolamento do desenho de eletrodo conformado em espiraé colocado perpendicular à placa irradiante.

29. Dispositivo IC sem fio de acordo com a reivindicação 28, noqual uma largura de enrolamento do desenho de eletrodo conformado emespira aumenta gradualmente no sentido da placa irradiante.

30. Componente para um dispositivo IC sem fio, dito componen-te compreendendo:um chip IC sem fio; euma placa de circuito de alimentação dejenergia conectada aochip IC sem fio, a placa de circuito de alimentação de energia compreenden-do um circuito de alimentação de energia que inclui um circuito de ressonân-cia que tem uma freqüência de ressonância predeterminada.

31. Componente de acordo com a reivindicação 30,no qual o chip IC sem fio é colocado paralelo à placa de circuitode alimentação de energia sobre uma placa de fiação; eno qual o chip IC sem fio é conectado à placa de circuito de ali-mentação de energia por meio de um condutor colocado na placa de fiação.

32. Componente para um dispositivo IC sem fio, o dito compo-nente compreendendo:um chip IC sem fio; euma placa de circuito de alimentação de energia que tem o chipIC sem fio montado na mesma, a placa de circuito de alimentação de ener-gia compreendendo um circuito de alimentação de energia que inclui um cir-cuito de ressonância que tem uma freqüência de ressonância predeterminada.