WO2012157596A1 - 無線ｉｃデバイス - Google Patents

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雄也 道海
勉 家木
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Murata Manufacturing Co Ltd
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    • H01Q1/2225—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles associated with components used in interrogation type services, i.e. in systems for information exchange between an interrogator/reader and a tag/transponder, e.g. in Radio Frequency Identification [RFID] systems used in active tags, i.e. provided with its own power source or in passive tags, i.e. deriving power from RF signal
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    • H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
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    • H01Q9/04—Resonant antennas
    • H01Q9/16—Resonant antennas with feed intermediate between the extremities of the antenna, e.g. centre-fed dipole
    • H01Q9/26—Resonant antennas with feed intermediate between the extremities of the antenna, e.g. centre-fed dipole with folded element or elements, the folded parts being spaced apart a small fraction of operating wavelength

Definitions

  • the present invention relates to a wireless IC device, and more particularly to a wireless IC device used in an RFID (Radio Frequency Identification) system.
  • RFID Radio Frequency Identification
  • an article information management system a reader / writer that generates an induced magnetic field and an RFID tag (also referred to as a wireless IC device) attached to the article are communicated in a non-contact manner using an electromagnetic field, and predetermined information is transmitted.
  • An RFID system for transmission has been put into practical use.
  • This RFID tag includes a wireless IC chip that stores predetermined information and processes predetermined wireless signals, and an antenna (radiator) that transmits and receives high-frequency signals, and includes various articles to be managed (or packaging thereof). Used by sticking to material).
  • Patent Documents 1 and 2 describe a metal-compatible tag that operates even when attached to the surface of a metal article.
  • This metal-compatible tag is obtained by winding a metal pattern serving as an antenna around a rectangular parallelepiped dielectric element.
  • the surface of an article to which this type of RFID tag is attached has various shapes. For example, it is required to be able to be attached to a curved surface such as the surface of a gas cylinder. And a metal corresponding
  • the dielectric body is made of a flexible material, when it is bent, stress may be concentrated on the wireless IC chip and the chip may be damaged.
  • an object of the present invention is to provide a wireless IC device that can easily maintain a shape corresponding to a curved surface and that does not damage a wireless IC element even when attached to a curved surface.
  • a wireless IC device which is an embodiment of the present invention is A dielectric body having flexibility, a radiator made of a metal film or a metal foil wound around the dielectric body, and a wireless IC element mounted on the radiator,
  • the radiator has a portion other than a portion where the wireless IC element is mounted with respect to the dielectric body, and a portion that is bonded and a portion that is not bonded; It is characterized by.
  • the radiator Since there is a portion that is not bonded to the dielectric body other than the portion where the wireless IC element is mounted, the stress generated by the expansion and contraction of the radiator due to the curvature of the dielectric body is wireless IC element. Is suppressed from receiving directly.
  • the wireless IC element even when the wireless IC element is directly attached to a curved surface, the stress generated by the expansion and contraction of the radiator due to the curvature of the dielectric body is suppressed. It is easy to hold and damage to the wireless IC element can be prevented.
  • a wireless IC device 1A according to the first embodiment is used for communication in the UHF band.
  • a dielectric element body 21, and a long side around the dielectric element body 21 are provided.
  • a radiator 30 wound in a direction and a wireless IC element 40 mounted on the radiator 30 (electrically or electromagnetically coupled) are provided.
  • the dielectric element body 21 has a long rectangular parallelepiped shape made of a dielectric material (which may be an insulating or magnetic material) such as a fluorine resin material or a urethane resin material, and has flexibility.
  • the radiator 30 is made of a metal material such as copper foil or aluminum foil having flexibility, has a width dimension slightly smaller than the width dimension of the dielectric element body 21, and has both end faces from the upper surface of the dielectric element body 21. It is provided over the lower surface.
  • the radiator 30 has a bonded portion and a non-bonded portion other than the portion where the wireless IC element 40 is mounted on the dielectric element body 21.
  • the radiator 30 is spot-bonded on the lower surface side of the dielectric element body 21 using an adhesive 22 (which may be a double-sided tape or the like).
  • an adhesive 22 which may be a double-sided tape or the like.
  • FIG. 1 the portion where the radiator 30 is not bonded to the dielectric body 21 is drawn with a gap for convenience. The same applies to the other FIGS. 4 to 10 and FIG.
  • an opening 31 and a slit 32 are formed in the central portion of the radiator 30, and the wireless IC element 40 is mounted (fixed) on the power feeding portions 32 a and 32 b that are opposed to the slit 32.
  • the wireless IC element 40 processes an RF signal, and includes a clock circuit, a logic circuit, a memory circuit, etc., and stores necessary information.
  • the coupling between the wireless IC element 40 and the power feeding units 32a and 32b is an electromagnetic coupling or a direct electrical coupling (DC connection) such as a solder bump.
  • the wireless IC element 40 is mounted on the back side of the radiator 30 and is disposed so as to directly face the upper surface of the dielectric element body 21.
  • an IC chip type is used as the wireless IC element 40, but the IC chip and a power supply circuit board including a resonance circuit having a predetermined resonance frequency are used. It may be configured.
  • the radiator 30 may be laminated on a flexible resin film 35 (that is, one main surface of the film 35) as shown in FIG.
  • the resin film 35 is attached to the element body 21 so that the dielectric element body 21 is wound with the radiator 30 inside. If the radiator 30 is laminated on the resin film 35, handling in the assembly process is easy.
  • the radiator 30 may be provided by applying a conductive paste to the resin film 35 or forming a thin film of a conductive metal.
  • the radiator 30 means both those formed of a metal foil alone or those laminated on a flexible sheet (including paper).
  • the communication operation of the wireless IC device 1A will be schematically described.
  • a predetermined high-frequency signal is transmitted from the wireless IC element 40 to the power feeding units 32a and 32b, current is concentrated around the opening 31.
  • This current concentration portion functions as a loop-shaped magnetic field electrode having a predetermined length, and has a predetermined potential difference with respect to the power feeding portions 32a and 32b.
  • a predetermined potential difference of the loop-shaped magnetic field electrode is transmitted to the upper surface portion of the radiator 30, and the upper surface portion operates as a patch antenna due to the potential difference with the lower surface portion.
  • the characteristics (for example, wideband frequency characteristics) of the signals supplied from the power feeding units 32a and 32b can be transmitted from the radiator 30 to the outside as they are.
  • the radiator 30 receives a high frequency signal from the outside, a current is induced around the opening 31, and power is supplied from the power feeding units 32 a and 32 b to the wireless IC element 40.
  • the loop-shaped magnetic field electrode matches the impedance between the wireless IC element 40 and the radiator 30.
  • the electromagnetic field radiation from the radiator 30 alone is weak and can be communicated only within a short distance.
  • the wireless IC device 1A is attached to a metal body
  • the lower surface portion of the radiator 30 is capacitively coupled to the metal body, and a strong electromagnetic field perpendicular to the surface direction is radiated from the metal body. Communication becomes possible.
  • the capacity formed between the radiator 30 and the metal body may be infinite. In other words, the lower surface portion of the radiator 30 may be directly electrically connected to the metal body.
  • the wireless IC device 1A is attached to the flat portion of the article, there is no problem, but it may be attached to a curved portion such as a gas cylinder 60 as shown in FIG. As described above, when the wireless IC device 1A is attached to the curved surface, the wireless IC device 1A is curved along the long side direction because the dielectric body 21 and the radiator 30 have flexibility.
  • the radiator 30 has a portion that is not bonded to the dielectric element body 21 other than the part where the wireless IC element 40 is mounted.
  • the wireless IC element 40 is restrained from being directly subjected to the stress generated by the expansion and contraction of the radiator 30 due to the bending. Therefore, even when the wireless IC device 1A is attached to a curved surface, the wireless IC device 1A can easily maintain a shape corresponding to the curved surface and can prevent the wireless IC element 40 from being damaged.
  • the wireless IC element 40 mounted on the radiator 30 is disposed on the upper surface of the dielectric body 21, and the radiator 30 is the dielectric body 21. It is bonded to both side surfaces using an adhesive 22. Other portions of the radiator 30 are not bonded to the dielectric element body 21. Other configurations are the same as those of the first embodiment. Also in the wireless IC device 1B, similarly to the first embodiment, the radiator 30 has a portion that is not bonded to the dielectric element body 21 other than the portion where the wireless IC element 40 is mounted. Therefore, the wireless IC element 40 is restrained from directly receiving the stress generated by the expansion and contraction of the radiator 30 due to the curvature of the dielectric body 21.
  • the wireless IC device 1 ⁇ / b> C has the wireless IC element 40 mounted on the radiator 30 disposed on the upper surface of the dielectric body 21, and the radiator 30 is the dielectric body 21. It is adhered to the upper surface of the substrate using the adhesive 22 in a spot manner. Other portions of the radiator 30 are not bonded to the dielectric element body 21. Other configurations are the same as those of the first embodiment. Also in the wireless IC device 1C, similarly to the first embodiment, the radiator 30 has a portion that is not bonded to the dielectric element body 21 other than the portion on which the wireless IC element 40 is mounted. Therefore, the wireless IC element 40 is suppressed from being directly subjected to the stress generated by the expansion and contraction of the radiator 30 due to the curvature of the dielectric body 21.
  • the wireless IC element 40 mounted on the radiator 30 is disposed on the upper surface of the dielectric element body 21, and the radiator 30 is the dielectric element body 21.
  • the adhesive 22 is used to adhere to almost the entire upper surface of the substrate.
  • Other portions of the radiator 30 are not bonded to the dielectric element body 21.
  • Other configurations are the same as those of the first embodiment.
  • the radiator 30 has a portion that is not bonded to the dielectric element body 21 other than the portion on which the wireless IC element 40 is mounted. Therefore, the wireless IC element 40 is suppressed from being directly subjected to the stress generated by the expansion and contraction of the radiator 30 due to the curvature of the dielectric body 21.
  • the wireless IC device 1E has a wireless IC element 40 mounted on the radiator 30 disposed on the upper surface of the dielectric body 21, and the radiator 30 is the dielectric body 21.
  • the adhesive 22 is adhered to almost the entire lower surface of the substrate.
  • Other portions of the radiator 30 are not bonded to the dielectric element body 21.
  • Other configurations are the same as those of the first embodiment.
  • the radiator 30 has a portion that is not bonded to the dielectric element body 21 other than the portion on which the wireless IC element 40 is mounted. Therefore, the wireless IC element 40 is suppressed from being directly subjected to the stress generated by the expansion and contraction of the radiator 30 due to the curvature of the dielectric body 21.
  • the wireless IC device 1 ⁇ / b> F has the wireless IC element 40 mounted on the radiator 30 disposed on the upper surface of the dielectric body 21, and the radiator 30 is the dielectric body 21.
  • the adhesive 22 is used to adhere almost the entire lower surface and both side surfaces. Other portions of the radiator 30 are not bonded to the dielectric element body 21. Other configurations are the same as those of the first embodiment.
  • the wireless IC device 1F as in the first embodiment, the radiator 30 has a portion that is not bonded to the dielectric element body 21 other than the portion where the wireless IC element 40 is mounted. Therefore, the wireless IC element 40 is restrained from directly receiving the stress generated by the expansion and contraction of the radiator 30 due to the curvature of the dielectric body 21.
  • the wireless IC device 1G has the wireless IC element 40 mounted on the radiator 30 disposed on the upper surface of the dielectric body 21, and the radiator 30 is the dielectric body 21.
  • Adhesive agent 22 is used to cover almost the entire upper surface and both side surfaces of the upper surface. Other portions of the radiator 30 are not bonded to the dielectric element body 21. Other configurations are the same as those of the first embodiment.
  • the radiator 30 has a portion that is not bonded to the dielectric element body 21 other than the portion on which the wireless IC element 40 is mounted. Therefore, the wireless IC element 40 is suppressed from being directly subjected to the stress generated by the expansion and contraction of the radiator 30 due to the curvature of the dielectric body 21.
  • the wireless IC device 1H has a wireless IC element 40 mounted on the radiator 30 disposed on the upper surface of the dielectric body 21, and the radiator 30 is the dielectric body 21.
  • the upper surface and the lower surface of each are adhered to almost the entire surface using an adhesive 22.
  • Other portions of the radiator 30 are not bonded to the dielectric element body 21.
  • Other configurations are the same as those of the first embodiment.
  • the radiator 30 has a portion that is not bonded to the dielectric element body 21 other than the portion on which the wireless IC element 40 is mounted. Therefore, the wireless IC element 40 is suppressed from being directly subjected to the stress generated by the expansion and contraction of the radiator 30 due to the curvature of the dielectric body 21.
  • the wireless IC device 1 ⁇ / b> I includes an insulating outer case 10 that houses the dielectric element body 21, the radiator 30, and the wireless IC element 40.
  • the radiator 30 is the same as that of the first embodiment, other radiators of the second to eighth embodiments may be used.
  • the outer case 10 is formed of, for example, an elastomer resin, and includes a flat base portion 11 and a box-shaped covering portion 15.
  • the flange portion 16 formed around the covering portion 15 is welded to the peripheral portion of the base portion 11 in a state where the dielectric element body 21 around which the radiator 30 having the wireless IC element 40 mounted is accommodated in the covering portion 15.
  • the outer case 10 is made of a flexible resin material and has a substantially airtight housing portion 12 that houses the dielectric body 21.
  • the wireless IC element 40 is mounted on the upper surface of the dielectric element body 21.
  • the dielectric element body 21 and the outer case 10 are bonded to each other with an adhesive 23 (which may be a double-sided tape), with the base 11 of the outer case 10 and the lower surface of the dielectric element body 21.
  • the dielectric element body 21 and the outer case 10 only need to be bonded at a portion other than the portion where the wireless IC element 40 is mounted, and have a slight gap except at the bonded portion.
  • the back surface of the outer case 10 is attached to an article. If the attached surface is a curved surface, the outer case 10, the dielectric element body 21, and the radiator 30 can be used. It will bend due to its flexibility. The stress concentration on the wireless IC element 40 can be relieved even when the dielectric body 21 and the radiator 30 are bent, as in the above embodiments. Moreover, the dielectric element body 21 and the outer case 10 are bonded at a portion other than the portion where the wireless IC element 40 is mounted, and the other portion is not bonded and has a gap. The outer case 10 is easily bent, and generation of a large stress in the dielectric body 21 due to the bending is suppressed.
  • the wireless IC device according to the present invention is not limited to the above-described embodiment, and can be variously modified within the scope of the gist thereof.
  • the dielectric body does not necessarily have a rectangular parallelepiped shape, and the material thereof may be a thermosetting resin such as rubber, elastomer, epoxy, or a thermoplastic resin such as polyimide, or the surface.
  • the material thereof may be a thermosetting resin such as rubber, elastomer, epoxy, or a thermoplastic resin such as polyimide, or the surface.
  • it may be a ceramic such as LTCC or may be formed in multiple layers.
  • propagation of RF signals in the radiator and delivery of signals between the radiator and the wireless IC element are not limited to the modes described in the above embodiments, and various propagation modes and delivery modes can be adopted.
  • the shape and size are also arbitrary.
  • the wireless IC element may be accommodated in a recess provided in the dielectric body.
  • the present invention is useful for wireless IC devices, and in particular, even when attached to a curved surface, the shape corresponding to the curved surface can be easily maintained, and damage to the wireless IC element can be prevented. Is excellent.

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Abstract

　曲面に取り付けた場合であっても、曲面に応じた形状を保持しやすく、無線ＩＣ素子がダメージを受けることのない無線ＩＣデバイスを得る。　可撓性を有する誘電体素体（２１）と、該誘電体素体（２１）の周囲に巻き付けた金属膜又は金属箔からなる放射体（３０）と、該放射体（３０）に搭載された無線ＩＣ素子（４０）と、を備えた無線ＩＣデバイス。放射体（３０）は、誘電体素体（２１）に対して、無線ＩＣ素子（４０）を搭載している部分以外であって、接着剤（２２）によって接着されている部分と接着されていない部分とを有している。

Description

無線ＩＣデバイス
　本発明は、無線ＩＣデバイス、特にＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification）システムに用いられる無線ＩＣデバイスに関する。
　近年、物品の情報管理システムとして、誘導磁界を発生するリーダライタと、物品に付されたＲＦＩＤタグ（無線ＩＣデバイスとも称する）とを電磁界を利用した非接触方式で通信し、所定の情報を伝達するＲＦＩＤシステムが実用化されている。このＲＦＩＤタグは、所定の情報を記憶し、所定の無線信号を処理する無線ＩＣチップと、高周波信号の送受信を行うアンテナ（放射体）とを備え、管理対象となる種々の物品（あるいはその包装材）に貼着して使用される。
　この種のＲＦＩＤタグとして、特許文献１，２には、金属物品の表面に貼り付けても動作する金属対応タグが記載されている。この金属対応タグは、直方体形状の誘電体素体にアンテナとなる金属パターンを巻き付けたものである。ところで、この種のＲＦＩＤタグを貼り付ける対象となる物品の表面は、様々な形状を有している。例えば、ガスボンベの表面などの湾曲面にも貼着可能であることが要求される。そして、金属対応タグはその保護も兼ねて可撓性を有する外装ケースに収容された状態で使用される。
　しかし、たとえ誘電体素体が可撓性材料で形成されていても、これを湾曲させた際には、無線ＩＣチップに応力が集中して該チップがダメージを受けるおそれがある。
特開２００６－０５３８３３号公報 特開２００７－２７２２６４号公報
　そこで、本発明の目的は、曲面に取り付けた場合であっても、曲面に応じた形状を保持しやすく、無線ＩＣ素子がダメージを受けることのない無線ＩＣデバイスを提供することにある。
　本発明の一形態である無線ＩＣデバイスは、
　可撓性を有する誘電体素体と、該誘電体素体の周囲に巻き付けた金属膜又は金属箔からなる放射体と、該放射体に搭載された無線ＩＣ素子と、を備え、
　前記放射体は、前記誘電体素体に対して、前記無線ＩＣ素子を搭載している部分以外であって、接着されている部分と接着されていない部分とを有していること、
　を特徴とする。
　前記無線ＩＣデバイスにおいては、該無線ＩＣデバイスを湾曲した物品（金属体）の表面に取り付けた際、誘電体素体が強制的に湾曲して応力が発生した場合であっても、放射体は誘電体素体に対して無線ＩＣ素子を搭載している部分以外にも接着されていない部分を有しているため、誘電体素体の湾曲による放射体の伸び縮みで生じる応力を無線ＩＣ素子が直接受けることが抑制される。
　本発明によれば、誘電体素体の湾曲による放射体の伸び縮みで生じる応力を無線ＩＣ素子が直接受けることが抑制される、曲面に取り付けた場合であっても、曲面に応じた形状を保持しやすく、かつ、無線ＩＣ素子のダメージを未然に防止できる。
第１実施例である無線ＩＣデバイスを示す断面図である。 前記無線ＩＣデバイスを構成する放射体と無線ＩＣ素子を示す平面図である。 無線ＩＣ素子を搭載した放射体を樹脂フィルムに取り付けた状態を示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図である。 第２実施例である無線ＩＣデバイスを示す断面図である。 第３実施例である無線ＩＣデバイスを示す断面図である。 第４実施例である無線ＩＣデバイスを示す断面図である。 第５実施例である無線ＩＣデバイスを示す断面図である。 第６実施例である無線ＩＣデバイスを示す断面図である。 第７実施例である無線ＩＣデバイスを示す断面図である。 第８実施例である無線ＩＣデバイスを示す断面図である。 第９実施例である無線ＩＣデバイスを示す斜視図である。 第９実施例である無線ＩＣデバイスを示す断面図である。 無線ＩＣデバイスをガスボンベに貼着した状態を示す斜視図である。
　以下、本発明に係る無線ＩＣデバイスの実施例について添付図面を参照して説明する。なお、各図において、共通する部品、部分は同じ符号を付し、重複する説明は省略する。
　（第１実施例、図１～図３参照）
　第１実施例である無線ＩＣデバイス１Ａは、ＵＨＦ帯の通信に用いられるものであり、図１に示すように、誘電体素体２１と、該誘電体素体２１の周囲であって長辺方向に巻き付けた放射体３０と、該放射体３０に搭載（電気あるいは電磁的に結合）された無線ＩＣ素子４０とを備えている。
　誘電体素体２１は、フッ素系樹脂材、ウレタン系樹脂材などの誘電体（絶縁性、磁性体であってもよい）からなる長尺の直方体形状をなし、可撓性を有している。放射体３０は、可撓性を有する銅箔やアルミ箔などの金属材からなり、誘電体素体２１の幅寸法より若干狭い幅寸法を有し、誘電体素体２１の上面から両端面を経て下面にわたって設けられている。放射体３０は誘電体素体２１に対して無線ＩＣ素子４０を搭載している部分以外であって、接着されている部分と接着されていない部分とを有している。具体的には、本第１実施例において、放射体３０は接着剤２２（両面テープなどであってもよい）を用いて誘電体素体２１の下面側でスポット的に接着されている。なお、図１において、放射体３０が誘電体素体２１に接着されていない部分は便宜上隙間を有するように描いている。他の図４～図１０、図１２においても同様である。
　図２に示すように、放射体３０の中央部分には、開口３１とスリット３２とが形成され、スリット３２の対向部分である給電部３２ａ，３２ｂに無線ＩＣ素子４０が実装（固着）されている。無線ＩＣ素子４０は、ＲＦ信号を処理するもので、クロック回路、ロジック回路、メモリ回路などを含み、必要な情報がメモリされている。無線ＩＣ素子４０と給電部３２ａ，３２ｂとの結合は電磁界結合あるいは半田バンプなどによる電気的な直接結合（ＤＣ接続）である。無線ＩＣ素子４０は放射体３０の裏面側に搭載されており、誘電体素体２１の上面に直接対向するように配置されている。なお、本実施例や以下に説明する実施例では、無線ＩＣ素子４０として、ＩＣチップタイプのものを用いているが、ＩＣチップと所定の共振周波数を有する共振回路を含んだ給電回路基板とで構成されていてもよい。
　前記放射体３０は、図３に示すように、可撓性を有する樹脂フィルム３５上（即ち、フィルム３５の一方主面）にラミネートされたものであってもよい。この場合、放射体３０を内側にして樹脂フィルム３５を誘電体素体２１を巻き込むように素体２１に貼着される。放射体３０を樹脂フィルム３５にラミネートしておけば、組立て工程での取扱いが容易である。また、樹脂フィルム３５に導電性ペーストを塗布して、あるいは、導電性金属を薄膜形成して放射体３０を設けてもよい。
　なお、本明細書において、放射体３０とは、金属箔単体で形成したもの、あるいは、可撓性を有するシート（紙などを含む）にラミネートしたものの両方を意味する。
　ここで、無線ＩＣデバイス１Ａの通信作用について概略的に説明すると、無線ＩＣ素子４０から所定の高周波信号が給電部３２ａ，３２ｂに伝達されると、開口３１の周囲に電流が集中する。この電流集中部分が所定長さのループ状磁界電極として機能し、給電部３２ａ，３２ｂに対して所定の電位差を有することになる。そして、ループ状磁界電極の所定の電位差が放射体３０の上面部分に伝達され、下面部分との電位差により、上面部分がパッチアンテナとして動作する。
　このように、給電部３２ａ，３２ｂから供給される信号の特性（例えば、広帯域な周波数特性）をそのまま放射体３０から外部に伝えることができる。放射体３０が外部からの高周波を受信した場合も同様に開口３１の周囲に電流が誘起され、給電部３２ａ，３２ｂから無線ＩＣ素子４０に電力が供給される。この場合、ループ状磁界電極は、無線ＩＣ素子４０と放射体３０とのインピーダンスのマッチングを図っている。
　放射体３０単体からの電磁界放射は弱く短い距離でしか通信できない。無線ＩＣデバイス１Ａを金属体に貼着すると、放射体３０の下面部分が金属体と容量結合し、金属体からその表面方向に垂直な強い電磁界が放射され、離れた位置にあるリーダライタとの通信が可能になる。なお、放射体３０と金属体との間に形成される容量は無限大であってもよい。換言すれば、放射体３０の下面部分は金属体と直接電気的に導通してもよい。
　ところで、無線ＩＣデバイス１Ａは物品の平面部分に貼着されるのであれば支障を生じないのであるが、図１３に示すように、ガスボンベ６０などの曲面部分に貼着される場合がある。このように、無線ＩＣデバイス１Ａを曲面に貼着すると、無線ＩＣデバイス１Ａは誘電体素体２１や放射体３０が可撓性を有するために長辺方向に沿って湾曲する。
　誘電体素体２１や放射体３０に図１３に示すような湾曲を生じると、誘電体素体２１や放射体３０の上面部分が伸び、下面部分が収縮し、無線ＩＣ素子４０は誘電体素体２１の上面と放射体３０との間に挟着され、応力が集中することになる。本第１実施例では、放射体３０は誘電体素体２１に対して無線ＩＣ素子４０を搭載している部分以外にも接着されていない部分を有しているため、誘電体素体２１の湾曲による放射体３０の伸び縮みで生じる応力を無線ＩＣ素子４０が直接受けることが抑制される。それゆえ、無線ＩＣデバイス１Ａは曲面に取り付けた場合であっても曲面に応じた形状を保持しやすく、かつ、無線ＩＣ素子４０のダメージを未然に防止できる。
　（第２実施例、図４参照）
　第２実施例である無線ＩＣデバイス１Ｂは、図４に示すように、放射体３０に搭載した無線ＩＣ素子４０を誘電体素体２１の上面に配置し、放射体３０は誘電体素体２１の両側面に接着剤２２を用いて接着されている。放射体３０のその他の部分は誘電体素体２１に接着されていない。他の構成は前記第１実施例と同様である。本無線ＩＣデバイス１Ｂにおいても、第１実施例と同様に、放射体３０は誘電体素体２１に対して無線ＩＣ素子４０を搭載している部分以外にも接着されていない部分を有しているため、誘電体素体２１の湾曲による放射体３０の伸び縮みで生じる応力を無線ＩＣ素子４０が直接受けることが抑制される。
　（第３実施例、図５参照）
　第３実施例である無線ＩＣデバイス１Ｃは、図５に示すように、放射体３０に搭載した無線ＩＣ素子４０を誘電体素体２１の上面に配置し、放射体３０は誘電体素体２１の上面にスポット的に接着剤２２を用いて接着されている。放射体３０のその他の部分は誘電体素体２１に接着されていない。他の構成は前記第１実施例と同様である。本無線ＩＣデバイス１Ｃにおいても、第１実施例と同様に、放射体３０は誘電体素体２１に対して無線ＩＣ素子４０を搭載している部分以外にも接着されていない部分を有しているため、誘電体素体２１の湾曲による放射体３０の伸び縮みで生じる応力を無線ＩＣ素子４０が直接受けることが抑制される。
　（第４実施例、図６参照）
　第４実施例である無線ＩＣデバイス１Ｄは、図６に示すように、放射体３０に搭載した無線ＩＣ素子４０を誘電体素体２１の上面に配置し、放射体３０は誘電体素体２１の上面のほぼ全面に接着剤２２を用いて接着されている。放射体３０のその他の部分は誘電体素体２１に接着されていない。他の構成は前記第１実施例と同様である。本無線ＩＣデバイス１Ｄにおいても、第１実施例と同様に、放射体３０は誘電体素体２１に対して無線ＩＣ素子４０を搭載している部分以外にも接着されていない部分を有しているため、誘電体素体２１の湾曲による放射体３０の伸び縮みで生じる応力を無線ＩＣ素子４０が直接受けることが抑制される。
　（第５実施例、図７参照）
　第５実施例である無線ＩＣデバイス１Ｅは、図７に示すように、放射体３０に搭載した無線ＩＣ素子４０を誘電体素体２１の上面に配置し、放射体３０は誘電体素体２１の下面のほぼ全面に接着剤２２を用いて接着されている。放射体３０のその他の部分は誘電体素体２１に接着されていない。他の構成は前記第１実施例と同様である。本無線ＩＣデバイス１Ｅにおいても、第１実施例と同様に、放射体３０は誘電体素体２１に対して無線ＩＣ素子４０を搭載している部分以外にも接着されていない部分を有しているため、誘電体素体２１の湾曲による放射体３０の伸び縮みで生じる応力を無線ＩＣ素子４０が直接受けることが抑制される。
　（第６実施例、図８参照）
　第６実施例である無線ＩＣデバイス１Ｆは、図８に示すように、放射体３０に搭載した無線ＩＣ素子４０を誘電体素体２１の上面に配置し、放射体３０は誘電体素体２１の下面のほぼ全面及び両側面にわたって接着剤２２を用いて接着されている。放射体３０のその他の部分は誘電体素体２１に接着されていない。他の構成は前記第１実施例と同様である。本無線ＩＣデバイス１Ｆにおいても、第１実施例と同様に、放射体３０は誘電体素体２１に対して無線ＩＣ素子４０を搭載している部分以外にも接着されていない部分を有しているため、誘電体素体２１の湾曲による放射体３０の伸び縮みで生じる応力を無線ＩＣ素子４０が直接受けることが抑制される。
　（第７実施例、図９参照）
　第７実施例である無線ＩＣデバイス１Ｇは、図９に示すように、放射体３０に搭載した無線ＩＣ素子４０を誘電体素体２１の上面に配置し、放射体３０は誘電体素体２１の上面のほぼ全面及び両側面にわたって接着剤２２を用いて接着されている。放射体３０のその他の部分は誘電体素体２１に接着されていない。他の構成は前記第１実施例と同様である。本無線ＩＣデバイス１Ｇにおいても、第１実施例と同様に、放射体３０は誘電体素体２１に対して無線ＩＣ素子４０を搭載している部分以外にも接着されていない部分を有しているため、誘電体素体２１の湾曲による放射体３０の伸び縮みで生じる応力を無線ＩＣ素子４０が直接受けることが抑制される。
　（第８実施例、図１０参照）
　第８実施例である無線ＩＣデバイス１Ｈは、図１０に示すように、放射体３０に搭載した無線ＩＣ素子４０を誘電体素体２１の上面に配置し、放射体３０は誘電体素体２１の上面及び下面のそれぞれのほぼ全面に接着剤２２を用いて接着されている。放射体３０のその他の部分は誘電体素体２１に接着されていない。他の構成は前記第１実施例と同様である。本無線ＩＣデバイス１Ｈにおいても、第１実施例と同様に、放射体３０は誘電体素体２１に対して無線ＩＣ素子４０を搭載している部分以外にも接着されていない部分を有しているため、誘電体素体２１の湾曲による放射体３０の伸び縮みで生じる応力を無線ＩＣ素子４０が直接受けることが抑制される。
　（第９実施例、図１１及び図１２参照）
　第９実施例である無線ＩＣデバイス１Ｉは、図１１及び図１２に示すように、誘電体素体２１、放射体３０及び無線ＩＣ素子４０を収容する絶縁性の外装ケース１０を備えている。放射体３０としては前記第１実施例のものを示しているが、他の第２～第８実施例のものであってもよい。
　外装ケース１０は、例えばエラストマ樹脂にて成形されており、平板状の基台部１１と、箱形状の被覆部１５とで構成されている。無線ＩＣ素子４０を搭載した放射体３０を巻き付けた誘電体素体２１を被覆部１５に収容した状態で、被覆部１５の周囲に形成したフランジ部１６を基台部１１の周縁部に溶着することにより一体化される。即ち、外装ケース１０は、可撓性を有する樹脂材料からなり、誘電体素体２１を収容するほぼ気密な収容部１２を有している。
　また、本第９実施例においても、無線ＩＣ素子４０は誘電体素体２１の上面に搭載されている。そして、誘電体素体２１と外装ケース１０とは、外装ケース１０の基台部１１と誘電体素体２１の下面とが接着剤２３（両面テープであってもよい）で接着されている。なお、誘電体素体２１と外装ケース１０とは、無線ＩＣ素子４０を搭載している部分以外の部分で接着されていればよく、接着部分以外は僅かな空隙を有している。
　本第９実施例においては、外装ケース１０の裏面を物品に貼着することになり、被貼着面が曲面であれば、外装ケース１０、誘電体素体２１及び放射体３０がそれぞれの可撓性によって湾曲することになる。誘電体素体２１や放射体３０が湾曲しても無線ＩＣ素子４０に応力の集中を緩和できることは前記それぞれの実施例と同様である。しかも、誘電体素体２１と外装ケース１０とは、無線ＩＣ素子４０を搭載している部分以外の部分で接着されており、他の部分は接着されておらず空隙を有しているため、外装ケース１０は容易に湾曲し、かつ、その湾曲によって誘電体素体２１に大きな応力が発生することが抑制される。
　なお、本発明に係る無線ＩＣデバイスは前記実施例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更することができる。
　特に、誘電体素体は、必ずしも直方体形状である必要はなく、またその材料に関しては、ゴムやエラストマ、エポキシなどの熱硬化性樹脂やポリイミドなどの熱可塑性樹脂であってもよい、あるいは、表面に凹部を形成することにより必要な可撓性を有するのであれば、ＬＴＣＣなどのセラミックであってもよく、多層に形成されてもよい。
　また、放射体におけるＲＦ信号の伝搬や放射体と無線ＩＣ素子との信号の受渡しは前記実施例で説明した形態に限定することはなく、種々の伝搬形態、受渡し形態を採用でき、放射体の形状やサイズも任意である。さらに、無線ＩＣ素子は誘電体素体に設けた凹部に収容されていてもよい。
　以上のように、本発明は、無線ＩＣデバイスに有用であり、特に、曲面に取り付けた場合であっても、曲面に応じた形状を保持しやすく、無線ＩＣ素子のダメージを未然に防止できる点で優れている。
　１Ａ～１Ｉ…無線ＩＣデバイス
　１０…外装ケース
　２１…誘電体素体
　２２…接着剤
　３０…放射体
　３５…樹脂フィルム
　４０…無線ＩＣ素子

Claims (11)

  1. 　可撓性を有する誘電体素体と、該誘電体素体の周囲に巻き付けた金属膜又は金属箔からなる放射体と、該放射体に搭載された無線ＩＣ素子と、を備え、
    　前記放射体は、前記誘電体素体に対して、前記無線ＩＣ素子を搭載している部分以外であって、接着されている部分と接着されていない部分とを有していること、
    　を特徴とする無線ＩＣデバイス。
  2. 　前記放射体は可撓性を有する絶縁性フィルムの一方主面に設けられていること、を特徴とする請求項１に記載の無線ＩＣデバイス。
  3. 　前記無線ＩＣ素子は前記誘電体素体に直接対向した状態で配置されていること、を特徴とする請求項１又は請求項２に記載の無線ＩＣデバイス。
  4. 　前記誘電体素体、前記放射体、前記無線ＩＣ素子を収容する絶縁性の外装ケースをさらに備えたこと、を特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の無線ＩＣデバイス。
  5. 　前記無線ＩＣ素子は前記誘電体素体の上面に配置されており、
    　前記誘電体素体と前記外装ケースとは、前記無線ＩＣ素子を搭載している部分以外の部分で接着されていること、
    　を特徴とする請求項４に記載の無線ＩＣデバイス。
  6. 　前記無線ＩＣ素子は前記誘電体素体の上面に配置されており、
    　前記放射体が前記誘電体素体に接着されている部分は、該誘電体素体の下面であること、
    　を特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の無線ＩＣデバイス。
  7. 　前記無線ＩＣ素子は前記誘電体素体の上面に配置されており、
    　前記放射体が前記誘電体素体に接着されている部分は、該誘電体素体の側面であること、
    　を特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の無線ＩＣデバイス。
  8. 　前記無線ＩＣ素子は前記誘電体素体の上面に配置されており、
    　前記放射体が前記誘電体素体に接着されている部分は、該誘電体素体の上面であること、
    　を特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の無線ＩＣデバイス。
  9. 　前記無線ＩＣ素子は前記誘電体素体の上面に配置されており、
    　前記放射体が前記誘電体素体に接着されている部分は、該誘電体素体の側面と下面であること、
    　を特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の無線ＩＣデバイス。
  10. 　前記無線ＩＣ素子は前記誘電体素体の上面に配置されており、
    　前記放射体が前記誘電体素体に接着されている部分は、該誘電体素体の上面と下面であること、
    　を特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の無線ＩＣデバイス。
  11. 　前記無線ＩＣ素子は前記誘電体素体の上面に配置されており、
    　前記放射体が前記誘電体素体に接着されている部分は、該誘電体素体の上面と側面であること、
    　を特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の無線ＩＣデバイス。
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