BRPI0703510A2 - chocolate products manufacture - Google Patents

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BRPI0703510A2
BRPI0703510A2 BRPI0703510A BRPI0703510A2 BR PI0703510 A2 BRPI0703510 A2 BR PI0703510A2 BR PI0703510 A BRPI0703510 A BR PI0703510A BR PI0703510 A2 BRPI0703510 A2 BR PI0703510A2
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chocolate
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Portuguese (pt)
Inventor
John Wesley Taylor
Nathaniel Gordon Hilary Lucas
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Chocolate Graphics Pty Ltd
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Abstract

MANUFATURA DE PRODUTOS DE CHOCOLATE, produção de um molde de placa matriz (10), onde gravuras matrizes (13) são impressas na placa matriz (lOa), feito com o auxílio de um gabarito (20). Uma placa molde (60), com rebaixos entalhados (61) que se alinham com as imagens gravadas (17) na placa gráfica, é produzida colocando um peso pré-ajustado de uma solução previamente misturada (34) de um composto de silicone (30) e do endurecedor (33) na matriz (10), após todas as bolhas de ar presentes na solução (34) serem removidas com ó uso de sucção. Após o processo descrito, a placa molde (60) tem que ser submetida a uma secagem inicial e aparada, sendo necessária uma secagem posterior (por exemplo, em um forno de secagem (80). A placa molde (60) é utilizada para a manufatura de chocolate, com o uso de duas ou mais cores, com um desenho fino de uma só cor, em um chocolate de uma outra cor.MANUFACTURE OF CHOCOLATE PRODUCTS, production of a matrix plate mold (10), where matrix engravings (13) are printed on the matrix plate (10a), made with the help of a template (20). A mold plate (60), with notched recesses (61) that align with the engraved images (17) on the graphics card, is produced by placing a pre-adjusted weight of a pre-mixed solution (34) of a silicone compound (30) ) and the hardener (33) in the matrix (10), after all air bubbles present in the solution (34) are removed with the use of suction. After the described process, the mold plate (60) has to be subjected to an initial drying and trimmed, requiring subsequent drying (for example, in a drying oven (80). The mold plate (60) is used for the manufacture of chocolate, using two or more colors, with a fine design of one color, in a chocolate of another color.

Description

"MANUFATURA DE PRODUTOS DE CHOCOLATE""CHOCOLATE PRODUCTS MANUFACTURING"

CAMPO DA INVENÇÃOFIELD OF INVENTION

Esta invenção relaciona-se a um método de fabricação deprodutos de chocolate.This invention relates to a method of making chocolate products.

A invenção também se relaciona a um método de fabricaçãode moldes para a produção de produtos de chocolate.The invention also relates to a mold making method for the production of chocolate products.

A invenção é particularmente satisfatória, uma vez que nãose limita, apenas, à fabricação de moldes para a confecção de produtosde chocolate. Nesta invenção, os moldes possuem desenho(s) em altorelevo, em cor(es) diferentes e se destinam aos produtos de chocolate,produzidos em tais moldes.The invention is particularly satisfactory as it is not limited solely to the manufacture of molds for making chocolate products. In this invention, the molds have different altorelevo design (s) and are intended for chocolate products produced in such molds.

PRIORIDADE DA ARTEPRIORITY OF ART

As publicações internacionais W097/39636(PCT/AU97/00245) e W002/15707 (PCT/AU01/01067) divulgammétodos respectivos de manufatura de produtos de chocolate comdesenho(s) em alto relevo, pelo menos com um desenho de chocolatedo mesmo.International publications W097 / 39636 (PCT / AU97 / 00245) and W002 / 15707 (PCT / AU01 / 01067) disclose respective methods for the manufacture of chocolate products with embossed design (s), at least with the same chocolate design.

A manufatura da forma do segundo molde, das quais ascavidades têm que corretamente se ajustar com os desenhos gravadosna primeira placa do molde, foi difícil.The manufacture of the shape of the second mold, of which the ridges have to fit correctly with the designs engraved on the first mold plate, was difficult.

Optou-se, então, pelo uso da borracha do poliuretano ou dosilicone para as placas de segundo molde. Mesmo assim, tem-seprovado difícil a fabricação exata e contínua das segundas placas demolde.SUMÁRIO DA INVENÇÃO ATUALIt was then decided to use polyurethane or dosilicone rubber for second mold plates. Even so, the exact and continuous fabrication of the second demolishing plates has been proven difficult.SUMMARY OF THE CURRENT INVENTION

É um propósito da invenção atual fornecer um método demanufaturar as placas do molde com elevado grau de exatidão e/ou derepetição.It is a purpose of the present invention to provide a method of manufacturing high precision and / or repeatable mold plates.

É uma prioridade da proposição fornecer um método paraproduzir a matriz para as placas do molde.It is a priority of the proposition to provide a method for producing the die for the mold plates.

É ainda uma prioridade da proposição fornecer um métodoque seja comercialmente econômico.It is still a priority of the proposition to provide a method that is commercially economical.

É ainda uma prioridade do propósito da presente invençãofornecer um método de manufaturar o produto de chocolate, com umdesenho fino, em alto relevo no mesmo, com elevado grau de exatidãoe/ou repetição.It is further a priority of the purpose of the present invention to provide a method of manufacturing the chocolate product with a fine, high relief design, high accuracy and / or repetition.

Outras prioridades da proposição se tornarão aparentes nasseguintes descrições.Other priorities of the proposition will become apparent in the following descriptions.

De uma forma, a invenção atual consiste em um método demanufaturar uma matriz para confeccionar uma placa molde destinada àprodução de produtos de chocolate, incluindo as seguintes etapas:In one form, the present invention is a method of manufacturing a die to make a mold plate for the production of chocolate products, including the following steps:

Montar uma placa matriz, tendo uma superfície de um moldeplana, limitada por uma borda, que corresponda às dimensões externasda placa molde;Mounting a die plate having a surface of a flat mold, limited by an edge, corresponding to the outer dimensions of the die plate;

Produzir uma pluralidade de gravuras-matrizes,correspondentes ao s rebaixos, para serem formadas na placa molde;Producing a plurality of die engravings corresponding to the recesses to be formed in the die plate;

Colocar as gravuras-matrizes em um gabarito padrãomanuseável, para acoplá-las na placa matriz;Placing the matrix engravings in a standard, handy template to attach them to the motherboard;

Aplicar cola adesiva às gravuras-matrizes; eApply adhesive glue to the matrix prints; and

Localizar as gravuras-matrizes na superfície do molde,usando um gabarito, para afixar as gravuras-matrizes à superfície domolde.É desejável que a placa matriz seja dimensionada parafornecer uma superfície superior externa plana, que seja limitadainternamente pela borda.Locate the matrix engravings on the mold surface using a template to affix the matrix engravings to the solid surface. It is desirable for the matrix plate to be sized to provide a flat outer top surface that is internally bounded by the edge.

É desejável que o gabarito tenha furos operáveis parareceber, pelo menos, uma parcela das gravuras-matrizes e que osmesmos sejam alinhados com os entalhes. Ou, de outra maneira, comas imagens formadas nas placas gráficas, cuja placa molde deverá serassociada.It is desirable for the template to have operable holes to receive at least a portion of the matrix prints and to align them with the notches. Or, otherwise, as images formed on graphics cards, whose template card should be associated.

É desejável que as imagens na placa gráfica sejamimpressas por uma gravadora a laser, localizadas nelas mesmas, emespaços determinados por uma disposição de um gabarito programado,em um software de computador, que controla a gravadora.It is desirable for the images on the graphics card to be printed by a laser recorder located on them in spaces determined by a programmed template arrangement in a computer software that controls the recorder.

A placa molde pode ser perfilada para dar forma a umaborda em torno da imagem a ser gravada.The template plate can be profiled to form an edge around the image to be engraved.

Em um segundo aspecto, a invenção atual reside em ummétodo de manufaturar uma placa molde para produtos de chocolaté,incluindo as etapas:In a second aspect, the present invention resides in a method of manufacturing a mold plate for chocolate products, including the steps:

Misturar um composto de borracha de silicone com umendurecedor para dar forma a uma solução;Mix a silicone rubber compound with a hardener to form a solution;

Usar um processo de sucção na solução para eliminar omaior número de bolhas de ar na mesma;Use a solution suction process to eliminate as many air bubbles as possible;

Derramar um peso pré-ajustado em uma matriz de molde epermitir que a solução se estabeleça;Pour a preset weight into a die matrix and allow the solution to settle;

Atribuir uma pressão de imobilização à montagem do moldee permitir que a borracha de silicone pelo menos se estabeleçainicialmente; eAssign an immobilizing pressure to the mold assembly and allow the silicone rubber to at least initially settle; and

Permitir que a borracha seque posteriormente antes de serusada pela primeira vez.Preferivelmente1 a solução deve ser completamentemisturada; e, preferivelmente, o uso de um endurecedor colorido deveser usado para a completa visualização da mistura.Allow the rubber to dry later before being used for the first time. Preferably1 the solution should be thoroughly mixed; and preferably the use of a colored hardener should be used for complete visualization of the mixture.

Preferivelmente, a placa matriz deve ser manufaturadaseguindo o método descrito no primeiro propósito.Preferably, the motherboard should be manufactured following the method described in the first purpose.

Preferivelmente, a placa matriz é colocada em uma balança(ou outro equipamento usado para medir peso) e a solução é derramadano molde matriz, a um peso pré-ajustado.Preferably, the matrix plate is placed on a scale (or other equipment used to measure weight) and the solution is poured into the matrix mold at a preset weight.

Quando a solução é derramada no molde matriz, o ar secofiltrado poderá ser usado na superfície, para remover as bolhas de ar nasuperfície e para agitar e fixar a solução em torno do molde matriz.When the solution is poured into the die mold, dry-filtered air may be used on the surface to remove air bubbles on the surface and to agitate and secure the solution around the die mold.

Um divisor flexível poderá ser aplicado à superfície superiorda matriz e rolado, com um rolo, para retirar qualquer bolsa de ar daplaca molde e fazer com que a solução adicional seja excluída damatriz.A flexible divider may be applied to the matrix top surface and rolled with a roller to remove any air pockets from the mold plate and cause the additional solution to be excluded from the matrix.

Preferivelmente, a secagem inicial é de 24 horas.Preferably, the initial drying is 24 hours.

Preferivelmente, as bordas da placa molde devem seraparadas para remover toda a borracha adicional que fluir na facesuperior da matriz.Preferably, the edges of the mold plate should be trimmed to remove any additional rubber flowing on the upper faces of the die.

A secagem posterior pode ser feita na temperatura ambiente,por exemplo, por 7-10 dias, ou em um forno secante, por exemplo, comtemperatura de 200°C, por aproximadamente 2 horas.Subsequent drying may be done at room temperature, for example, for 7-10 days, or in a drying oven, for example, at 200 ° C, for approximately 2 hours.

Em um terceiro propósito, a invenção atual reside em ummétodo de manufaturar chocolates, com um desenho fino no mesmo efazendo use de, pelo menos, uma ou mais cores. O método inclui asseguintes etapas:In a third purpose, the present invention resides in a method of making chocolates, with a fine design therein and making use of at least one or more colors. The method includes the following steps:

Gravar uma pluralidade de imagens, correspondente a umdesenho, em uma placa gráfica, em posições pré-selecionadas;Produzir um molde de uma placa matriz, pelo método doprimeiro propósito;Record a plurality of images corresponding to a drawing onto a graphics card at preselected positions Produce a template from a matrix board by the first purpose method;

Produzir uma placa de molde emborrachada, usando a placade molde da matriz, colocando uma solução de borracha na placa domolde da matriz e permitindo que a solução se estabeleça;Produce a rubberized mold plate using the matrix molding plate by placing a rubber solution on the matrix mold plate and allowing the solution to settle;

Aplicar o chocolate, pelo menos uma primeira cor, à placagráfica para preencher a imagem entalhada na mesma, para formar odesenho e remover qualquer chocolate em excesso;Apply the chocolate, at least a first color, to the placagrafic to fill the notched image on it, to form the drawing and remove any excess chocolate;

Colocar a placa molde na placa dos gráficos, com osrebaixos na placa molde em registro com os desenhos de, pelo menos,com a primeira cor do chocolate usado;Place the mold plate on the graphics plate, with the underscores on the mold plate in register with the drawings of at least the first color of the chocolate used;

Preencher os rebaixos com uma outra cor de chocolate;Fill the recesses with another chocolate color;

Permitir que o chocolate se estabeleça;Allow the chocolate to settle;

Remover os chocolates restantes da placa molde.Remove the remaining chocolates from the mold plate.

Em um quarto propósito, a invenção atual relaciona-se com odesenho fino de chocolate sobreposto feito pelo método descrito noterceiro propósito.In a fourth purpose, the present invention relates to the overlapping fine chocolate design made by the described method for the third purpose.

BREVE DESCRIÇÃO DOS DESENHOSBRIEF DESCRIPTION OF DRAWINGS

Para permitir que a invenção seja compreendidainteiramente, uma personificação preferia será agora descrita, comreferência aos desenhos que acompanham, nos quais:To enable the invention to be fully understood, a preferred embodiment will now be described with reference to the accompanying drawings in which:

FIG. 1 mostra a montagem da placa matriz;FIG. 1 shows the assembly of the motherboard;

FIGS. 2(a) a (c) mostram o processo de entalhe nasgravuras-matrizes;FIGS. 2 (a) to (c) show the embossing process in the matrix engravings;

FIG. 3 mostra a imagem original, as imagens entalhadas e osresultados finais para um desenho fino, em bases coloridas dechocolates de cores deferentes;FIG. 4 mostra a montagem da matriz na placa molde;FIG. Figure 3 shows the original image, the notched images and the final results for a fine design, on a color basis of different color chocolate; 4 shows the assembly of the die in the mold plate;

FIG. 5 mostra a matriz completa para a placa de moldeemborrachada;eFIG. 5 shows the complete die for the rubberized die plate;

FIGS. 6 a 15 mostram os passos para fazer as placas demoldes, onde as FIGS. 9 e 9(A) e as FIGS. 10 e 10(A) ilustram,respectivamente, os passos único e múltiplos do processo dos moldes.FIGS. 6 to 15 show the steps for making the demolding plates, where FIGS. 9 and 9 (A) and FIGS. 10 and 10 (A) illustrate, respectively, the single and multiple steps of the molding process.

DESCRIÇÃO DETALHADA DAS PERSONIFICAÇÕES PREFERIDASDETAILED DESCRIPTION OF PREFERRED CHARACTERS

I - PROCESSO BÁSICO PARA FAZER A MATRIZ DO MOLDE DEBORRACHA (FIGS. 1 A 5).I - BASIC PROCESS FOR MAKING THE MOLD DEBRACH (FIGS. 1 TO 5).

É importante mencionar que, ao selecionar o material paràas matrizes dos moldes da borracha de silicone, este deve ter "um bomfator natu4ral de liberação", porque nenhum agente libertador poderá serusado dentro da matriz ao moldar.It is important to mention that when selecting material for the silicone rubber mold matrices, it must have a "natural release factor" because no release agent can be used within the matrix when molding.

As matrizes são compostas de duas partes básicas:Arrays are made up of two basic parts:

1. A placa matriz (base e bordas montadas);1. The motherboard (base and edges mounted);

2. As gravuras-matrizes (formas posicionadas dentro da placamatriz).2. The mother prints (shapes positioned within the placamatrix).

1. Placa Matriz (Fig. 1)1. Motherboard (Fig. 1)

Para a construção da matriz 10, é preferível o uso do plásticode Shenkolite (marca registrada). O material é resistente, disponível emvárias espessuras de precisão e nenhuma preparação de superfície énecessária, a não ser a bordas. Isto resulta em um molde exato, com umgrau elevado de revestimento, que não requer nenhum trabalhoadicional. É prontamente disponível, cortado em qualquer medida e defácil montagem.For the construction of matrix 10, the use of Shenkolite plastic (trademark) is preferable. The material is sturdy, available in various precision thicknesses and no surface preparation is required except edges. This results in an accurate mold with a high degree of coating that requires no additional work. It is readily available, cut to any size and easy to assemble.

Uma vantagem adicional e altamente favorável aosbenefícios do uso do Shenkolite (marca registrada), é a falta de adesão(fator elevado de liberação) com o composto moldado da borracha dosilicone, assim permitindo a fácil remoção do molde e o risco mínimo dedanos.An additional advantage and highly favorable to the benefits of using Shenkolite (trademark) is the lack of adhesion (high release factor) with the molded dosilicone rubber compound, thus allowing easy mold removal and minimal risk of damage.

A placa matriz 10 é preferivelmente maior do que a placamolde, de modo que uma escala de tamanhos deferentes da placamolde possa ser manufaturada, para amos os tipos de aplicaçõesmanuais e transmitentes. (A placa matriz, que é maior do que o tamanhoda placa molde, permite que a toda e qualquer solução adicional, usadapara manufatura a placa molde, seja contida em uma face superiorexterna à placa matriz 10 - o que será descrita em seguida). Os furoslocadores 10b podem ser encontrados na borda exterior extrema daplaca matriz 10 ou espaçados internamente, como mostra a FIG. 1.The matrix plate 10 is preferably larger than placamolde so that a different size range of placamolde can be manufactured for both types of hand and transmitter applications. (The motherboard, which is larger than the size of the mold plate, allows any and all additional solutions used to manufacture the mold plate to be contained on a super-external face to the matrix plate 10 - which will be described below). Holes 10b may be found at the extreme outer edge of the die plate 10 or internally spaced, as shown in FIG. 1.

Tiras Shenkolite 11 são então posicionadas sobre a placamatriz 10a, com o uso de "Loctite" (marca registrada) e colada 12 notamanho exato da superfície do molde da placa de borracha, do molderequerido.Shenkolite strips 11 are then positioned on the placard 10a using "Loctite" (trade mark) and glued 12 to the exact size of the rubber plate mold surface, required mold.

2. Gravuras-matrizes (13)2. Matrix engravings (13)

As gravuras-matrizes 13 são também produzidas com oplástico Shenkolite (marca registrada).Matrix prints 13 are also produced with Shenkolite (trademark) oplastic.

Os blocos plásticos de Shenkolite são feitos à máquina deuma folha 15 para montar a primeira gravura-matriz. Fazer à máquina éexato, quando se usa uma impressora 14, permitindo a produção emmassa e padrão de imagens exatas.Ao entalhar as gravuras 13, é permitida uma variação deestilos, por exemplo, bordas com formato de conchas ou chanfradas 16.Shenkolite plastic blocks are machined from a sheet 15 to assemble the first matrix engraving. Machining is accurate when using a printer 14, allowing for mass and pattern production of exact images. When carving engravings 13, a variation of styles is allowed, for example, shell-shaped or beveled edges 16.

No caso de desenho de gravuras menores 13, um laser éusado para retro-cortar o plástico Shenkolite igual ao gabarito,permitindo um molde mais rígido.In the case of drawing smaller engravings 13, a laser is used to retrofit Shenkolite plastic just like the jig, allowing for a stiffer mold.

3. Imagens entalhadas (Fig. 3)3. Notched images (Fig. 3)

As gravuras-matrizes 13 são usadas para formar os rebaixosna placa molde, as quais estarão em registro com as imagens 17,entalhadas na placa gráfica, pro exemplo, pela impressora a laservendida pela "TROTEC", marca registrada.The matrix engravings 13 are used to form the recesses in the mold plate, which will be in register with the images 17 engraved on the graphics card, for example by the printer serviced by the trademark "TROTEC".

A Fig. 3 ilustra a imagem da fotografia original 18 a qual odesenho fino é reproduzido; as imagens respectivas 17, entalhadas naplaca gráfica, onde o corpo de chocolate é escuro, ao leite, ou chocolatebranco; e os chocolates finais 19 foram produzidos pelo método dainvenção atual.Fig. 3 illustrates the image of the original photograph 18 in which the thin drawing is reproduced; the respective images 17, carved in the graphic plate, where the body of chocolate is dark, milk, or white chocolate; and the final chocolates 19 were produced by the current invention method.

4. Montagem da matriz (Figs. 4 e 5)4. Mounting the Matrix (Figs. 4 and 5)

Para a exatidão e a maior facilidade na montagem demodelos, um "gabarito" 20 é utilizado para posicionar cada gravura-matriz 13, dentro de cada placa matriz 10. Isto assegura a exatidão paraposicionar as gravuras-matrizes 13, com relação a elas mesmas, à placamatriz 10A e finalmente à placa gráfica.For the accuracy and ease of assembly of templates, a "template" 20 is used to position each template 13 within each template plate 10. This ensures the accuracy of placing template 13 with respect to themselves; to placamatrix 10A and finally to the graphics card.

A cola "Loctite" (marca registrada) é um bom adesivo eapenas uma camada muito fina é necessária. Não deixa nenhuma falhaao montar as placas matrizes ou as gravuras matrizes, já que a cola seajusta quase que imediatamente. É necessário usar um gabarito 20 quereduzirá extremamente o risco de erro.Os furos 21 no gabarito 20, que recebem as gravuras matriz13, são cortados exatamente por um cortador a laser para assegurarque os rebaixos na placa do molde registrem exatamente as imagensgravadas na placa gráfica."Loctite" (trademark) glue is a good adhesive and only a very thin layer is required. It leaves no fault to assemble the motherboards or the engravings, as the glue adjusts almost immediately. It is necessary to use a template 20 and it will greatly reduce the risk of error. The holes 21 in template 20, which receive the matrix engravings13, are cut exactly by a laser cutter to ensure that the undercuts on the mold plate accurately record the engraved images on the graphics card.

Quando a matriz 10 é finalizada (veja Fig. 5), a placa domolde da borracha 60 poderá ser produzida.When die 10 is finished (see Fig. 5), rubber mold 60 may be produced.

II - PROCESSO DE FAZER PLACAS MOLDES (FIGS. 6 A 15).II - PROCESS FOR MAKING MOLD PLATE (FIGS. 6 TO 15).

O processo de moldar é divido em 10 estágios básicos:The molding process is divided into 10 basic stages:

A - PreparaçãoThe preparation

B - MediçãoB - Measurement

C - MisturaC - Mixture

D - SucçãoD - Suction

E - Derrame/estabelecimentoE - Spill / Establishment

F - Pressão/imobilizaçãoF - Pressure / immobilization

G - SecagemG - Drying

H - AparamentoH - Trimming

I - Secagem finalI - Final drying

J - LimpezaJ - Cleaning

A - PREPARAÇÃOTHE PREPARATION

1. A área de trabalho deve estar absolutamente limpa, livrede poeira, com as mesas de trabalho em aço inoxidável.1. The work area must be absolutely clean, dust free with the stainless steel work desks.

2. Os componentes da placa matriz 10 devem estarcompletamente limpos e livres de poeira. Nota: Nenhum produto, quenão seja "adequado para uso com alimentos", poderá ser utilizado paralimpeza ou ser permitido entrar em contato com qualquer parte dasuperfície, ou com qualquer item que seja usado com o composto demodelagem da borracha de silicone "Elastosil M 4642" (chamado de"silicone"). Todas as superfícies devem estar secas e livres de poeira. Ouso de ar comprimido seco filtrado é ideal para evitar que provoqueestática na matriz, proveniente de poeira e fibras, que se aderem nasuperfície.2. Motherboard 10 components must be completely clean and free of dust. Note: No product other than "suitable for food use" may be used for cleaning or allowed to come into contact with any part of the surface or any item that is used with the "Elastosil M 4642" silicone rubber molding compound. (called "silicone"). All surfaces must be dry and free of dust. The use of filtered dry compressed air is ideal to prevent it from causing static in the matrix from dust and fibers adhering to the surface.

3. Cera ou vaselina é um bom agente libertador para outrassuperfícies, que poderão entrar em contato com o composto e iráencurtar o tempo de limpeza.3. Wax or Vaseline is a good release agent for other surfaces that may come in contact with the compound and will shorten the cleaning time.

4. Antes de iniciar, todos os equipamentos e matrizes devemestar dispostos na ordem correta de uso.4. Before starting, all equipment and dies must be arranged in the correct order of use.

B - MEDIÇÃO (Fig. 6)B - MEASUREMENT (Fig. 6)

O composto da borracha de silicone 30 é derramado em umcilindro 31 (em uma balança 32), em uma quantidade de pesopreviamente medida. A quantidade correta necessária é determinadapelo tamanho da placa matriz 10.Silicone rubber compound 30 is poured into umbilical 31 (on a scale 32) in a previously measured amount. The correct amount required is determined by the size of the motherboard 10.

Nota: Há uma permissão para um ligeiro excesso - esteexcesso é compensado pelo composto que fica no cilindro e no agitadorda mesma. Deve-se assegurar que a quantidade de mistura adequadapreencha as placas matriz 10. O excesso é exprimido para fora durantea imobilização. Uma pequena perda ocorrerá, mas é provado seressencial para formar perfeitos moldes de borracha.Note: There is a allowance for a slight excess - this excess is compensated for by the compound in the cylinder and the stirring itself. Ensure that the appropriate amount of mixing fills the matrix plates 10. Excess is expressed during immobilization. A small loss will occur, but it is proven essential to form perfect rubber molds.

Nota: Não pese o molde anterior para fazer o próximo.Note: Do not weigh the previous mold to make the next one.

C- MISTURAC- MIX

1. Após ter medido o composto de borracha de silicone 30, oendurecedor 33 é adicionado em uma relação de 9% (+1%) daquantidade "pesada" (denominada "solução" 34). A tolerância de 1% épara permitir a perda desse produto, por ocasião da transferência,quando estiver pesando o agente endurecedor. O excesso de uso deendurecedor 33 reduzirá o tempo de trabalho com esta solução 34 epoderá impedir a apropriada secagem ou causar a falta, quando estiverusando o final do silicone, dentro do cilindro da batedeira. O usoinsuficiente do endurecedor também impedirá a secagem correta.1. After measuring silicone rubber compound 30, hardener 33 is added at a ratio of 9% (+ 1%) of that "heavy" amount (called a "solution" 34). The 1% tolerance is to allow the loss of this product upon transfer when weighing the hardener. Overuse of hardener 33 will reduce the working time with this solution 34 and may prevent proper drying or cause the silicone end inside the mixer cylinder when using the end of the mixer. Insufficient use of the hardener will also prevent proper drying.

Nota: Ao misturar grandes quantidades da solução 34, éimportante que, aproximadamente, a metade do endurecedor 33 estejaadicionada e bem misturada, antes de adicionar o restante do material aser usado. Isto impedirá que haja uma grande concentração doendurecedor de uma só vez, causando uma gelatinização de parte dasolução 34.Note: When mixing large quantities of solution 34, it is important that approximately half of hardener 33 is added and well mixed before adding the remaining material to be used. This will prevent a high concentration of the hardener at one time, causing gelatinization of part of the solution 34.

2. O momento da mistura é crucial - se a solução 34 não forabsolutamente misturada, áreas não secas poderão aparecer nosmoldes emborrachados finais. É preferível o uso de um endurecedorcolorido 33 para facilitar a visualização, quando a mistura estivercompleta. Esta ação deverá levar apenas 1 minuto.2. Timing is crucial - if solution 34 is not completely mixed, undried areas may appear in the final rubber molds. It is preferable to use a colored hardener 33 for ease of viewing when the mixture is complete. This should only take 1 minute.

Itens preferencialmente recomendáveis:Preferably recommended items:

a) Cilindro de mistura 31 - i) deverá ser redondo com a baseplana; ii) com perfeito encaixe, para o uso da câmara de sucção; iii)deve ter um bico de derrame 35; e iv) deve ser de tamanho apropriadopara conter a espumação da solução 34, enquanto estiver sendosugado.a) Mixing cylinder 31 - i) should be round with the baseplate; ii) with perfect fit, for the use of the suction chamber; iii) must have a spout nozzle 35; and iv) must be of appropriate size to contain the foaming of solution 34 while it is being removed.

b) Agitador 31 - i) deve ser apropriadamente rígido, de metalou plástico duro, e alcançar os cantos inferiores do cilindro 31.(b) Shaker 31 - (i) shall be suitably rigid, of metal or hard plastic, and shall reach the bottom corners of cylinder 31.

3. Uma vez adicionado o endurecedor 33, a solução 34 temuma vida útil de aproximadamente 35 minutos. Após este tempo, asolução 34 começa a enrijecer e a retirada das bolhas de ar e oadequado manejo ficam difíceis.3. Once hardener 33 is added, solution 34 has a shelf life of approximately 35 minutes. After this time, solution 34 begins to stiffen and the removal of air bubbles and proper handling becomes difficult.

O tempo de ser cuidadosamente considerado quando forfeito um maior número de moldes. Se houver a falta na quantidade dequalquer ingrediente da solução 34, provavelmente haverá um espaçode tempo curto ou nenhum para misturar e adicionar mais solução.The time to be carefully considered when making a larger number of molds. If there is a shortage of any ingredient in solution 34, there is likely to be little or no time to mix and add more solution.

D - SUCÇÃO (Fig. 7)D - SUCTION (Fig. 7)

O ar entra no composto de borracha de silicone 30 e nasolução de mistura 34 durante todas as fases, desde omanufaturamento, até o empacotamento e a mistura final. Éimprescindível que o ar seja retirado o máximo possível, antes de ocomposto ser despejado nas matrizes 10. Nota: Nem todo o ar seráremovido no tempo alocado - e este problema será comentado noprocesso de derrame e estabelecimento.Air enters the silicone rubber compound 30 and mixing solution 34 during all stages, from manufacturing to packaging to final mixing. It is imperative that the air is removed as much as possible before it can be dumped into dies 10. Note: Not all air will be removed within the allotted time - and this problem will be addressed in the spill and settlement process.

1. Coloque o cilindro de mistura 31 dentro da câmara desucção 36 e coloque a tampa 37. é de extrema importância que a tampaesteja posicionada exatamente sobre a câmara 36 - se não estiver e asucção desalojá-la, a solução 34 será perdida.1. Place the mixing cylinder 31 into the vent chamber 36 and attach the cap 37. It is of utmost importance that the cap is positioned exactly on the chamber 36 - if it is not and the displacement dislodges it, solution 34 will be lost.

2. Ligue a bomba de sucção 38 e feche a válvula de entrada39. Não tente ligar a bomba sem a carta de material correta.2. Turn on the suction pump 38 and close the inlet valve39. Do not attempt to start the pump without the correct material chart.

3. À medida que a sucção aumenta, a solução 34 começaráa espumar, já que o ar está sendo tragado para fora da mistura. Duranteesta fase, a agitação manual da câmara de sucção 36 ajudará a diminuiras espumas e não permitirá que a solução derrame sobre o cilindro. Éimportante que o processo de sucção seja observado na fase inicial.3. As the suction increases, solution 34 will start to foam as air is being drawn out of the mixture. During this phase, manual shaking of the suction chamber 36 will help to reduce foams and will not allow the solution to spill onto the cylinder. It is important that the suction process is observed at an early stage.

4. Dependendo do volume de solução 34 usada, a sucçãodeverá levar por volta de 10 minutos, aproximadamente. A solução 34irá espumar e se estabelecer várias vezes durante o processo desucção. Quanto mais experiência tiver com o manuseio dessesprodutos, melhores serão os resultados.4. Depending on the volume of solution 34 used, suction should take about 10 minutes or so. The solution 34 will foam and settle several times during the de-suction process. The more experience you have with handling these products, the better the results.

5. Deixe a bomba 38 funcionando e feche a válvula 40 dacâmara de sucção 36 e da bomba 38. (Mantenha a bomba 38funcionando com a válvula 40 fechada até quando todos os moldes deborracha forem despejados com o produto e isto irá liberar a bomba 38).Abra lentamente a válvula de entrada 39 à câmara 36 e permita que o arentre de volta para dentro da câmara 36 até que a pressão estejaneutralizada. Isto deverá ser feito lentamente ou a solução 34 se tornaráventilada e poderá "explodir" dentro da câmara 36. A solução 34estabelecerá imediatamente. A válvula de entrada 39 poderá ser abertae as espumas e bolhas terão desaparecido.5. Run pump 38 and close valve 40 of suction chamber 36 and pump 38. (Keep pump 38 running with valve 40 closed until all rubber molds are poured with product and this will release pump 38) Slowly open inlet valve 39 to chamber 36 and allow air to flow back into chamber 36 until pressure is neutralized. This should be done slowly or solution 34 will become vented and may "explode" into chamber 36. Solution 34 will settle immediately. Inlet valve 39 may open and the foams and bubbles will be gone.

6. Uma vez estabelecida, retire o cilindro 31 da câmara 36,tendo o cuidado para não permitir a entrada de qualquer sujeira oupoeira, etc dentro da solução 34.6. Once set, remove cylinder 31 from chamber 36, being careful not to allow any dirt or dust, etc., into the solution 34.

E - DERRAME E ESTABELECIMENTO (Figs. 8(a)-(c))E - SPILL AND ESTABLISHMENT (Figs. 8 (a) - (c))

A placa matriz 10 deverá ser colocada em uma balança 32 aqual deverá ser "zerada".The matrix plate 10 should be placed on a scale 32 which should be "zeroed".

Durante o despejo, é de extrema importância minimizar orisco de introdução do ar mais uma vez dentro da solução 34. Segure ocilindro 31, aproximadamente uns 15 cm da matriz 10 e, vagarosamentee cuidadosamente, derrame a solução 34, fazendo apenas ummovimento contínuo.During dumping, it is of utmost importance to minimize the risk of introducing air once again into solution 34. Hold cylinder 31, approximately 15 cm from die 10 and slowly and carefully pour solution 34 with only one continuous motion.

1. Começando com a primeira matriz 10, escolha qualquercanto das gravuras 13 que está na matriz 10. Trabalhe em ummovimento de zig zag vertical (fig. 8(a)) e movimente através ãe todosos desenhos-matrizes, cobrindo todos os vazios, até alcançar a últimamatriz. Continue para frente e para trás até a balança 32 indicar que opeso pré-estabelecido da solução 34 foi derramado. É importante quetodas as gravuras matrizes 13 tenham sido completamente cobertas.1. Starting with the first matrix 10, choose any corner of the engravings 13 that is in matrix 10. Work in a vertical zigzag motion (fig. 8 (a)) and move through all the matrix drawings, covering all voids, up to reach the last matrix. Continue forward and backward until scale 32 indicates that the preset solution 34 solution has been spilled. It is important that all matrix prints 13 have been completely covered.

Use uma espátula para distribuir uniformemente a solução. O pesomedido da solução 34 poderá estar ligeiramente acima do nível devolume de cada matriz 10 e isto é para assegurar que nenhum espaçovago ocorra na placa molde.Use a spatula to evenly distribute the solution. The measured weight of solution 34 may be slightly above the volume level of each matrix 10 and this is to ensure that no void spacing occurs in the mold plate.

2. Bolhas de ar irão novamente aparecer na superfície dasolução 34. Use um gatilho de ar de baixa-pressão 41 (ar seco filtrado, enão lubrificado) sobre a superfície da solução 34 sempre que as bolhasde ar estiverem evidentes. Este processo poderá levar vários minutosaté que o melhor resultado seja alcançado (Fig. 8(b)).2. Air bubbles will again appear on the surface of solution 34. Use a low-pressure air trigger 41 (filtered, non-lubricated dry air) on the surface of solution 34 whenever air bubbles are evident. This process may take several minutes until the best result is achieved (Fig. 8 (b)).

Isto tem diversos efeitos:This has several effects:

a) Removerá as bolhas de ar da superfície.a) It will remove air bubbles from the surface.

b) Agitará e estabelecerá a solução 34 em torno dasgravuras-matrizes 13 e trará outras bolhas de ar àsuperfície.(b) Shake and settle solution 34 around the matrix prints 13 and bring other air bubbles to the surface.

Não use a pressão de ar elevada, poderá ventilar a solução34 ou empurrar para fora da matriz 10.Do not use high air pressure, you may ventilate the solution34 or push it out of the die 10.

3. Permita que a solução 34 se estabeleça uniformemente namatriz 10. Dobre delicadamente 1mm do divisor transparente depolicarbonato 42 (Fig. 8(c)) e, começando no centro da matriz 10, role-opara fora das bordas. Usando um rolo largo, de aproximadamente150mm, isto ajudará com o despejo da solução 34 e irá retirar qualquerbolha de ar que estiver no molde. Um volume limitado de excesso dasolução 34 fluirá para fora da matriz 10, pela face externa da placamatriz 10, e poderá ser facilmente removido. Fixe o divisor 42 nos pinosguias 43.3. Allow solution 34 to settle evenly on the matrix 10. Gently fold 1mm of the transparent polycarbonate divider 42 (Fig. 8 (c)) and starting at the center of the matrix 10, roll it off the edges. Using a wide roller, approximately 150mm, this will help to pour solution 34 and remove any air bubbles in the mold. A limited volume of excess solution 34 will flow out of the matrix 10 from the outer face of the placamatrix 10 and can be easily removed. Attach splitter 42 to guide pins 43.

Ao passo que cada matriz 10 for finalizada, deverá sercolocada dentro da prensa 50 e, ao final de cada trabalho, deverá sercolocada uma em cima da outra, até que todas estejam acabadas.Braçadeiras de imobilização serão usadas para auxiliar o alinhamento.As each die 10 is finished, it should be placed inside press 50 and at the end of each job should be placed on top of each other until all are finished. Immobilization clamps will be used to assist alignment.

4. Em preparação para o estágio seguinte de imobilização,raspe qualquer excesso de solução 34 da parte externa superior aoredor das matrizes 10.4. In preparation for the next stage of immobilization, scrape off any excess solution 34 from the outside upper edge of the dies 10.

O derrame, mesmo mínimo, da solução é impossível de serprevenido, por isso o cuidado ao manusear é imprescindível. Todo ocuidado deve ser tomado com roupas e em torno da área de trabalho.Even minimal spillage of the solution is impossible to prevent, so careful handling is essential. All care should be taken with clothing in and around the work area.

Mais uma vez é importante mencionar que a solução 34 nãopode ter começado a se estabelecer antes de ser colocada naimobilização.Again, it is important to mention that solution 34 may not have begun to settle before being placed in immobilization.

F - PRESSÃO/IMOBILIZAÇÃOF - PRESSURE / IMMOBILIZATION

Há dois métodos de pressão e imobilização:There are two methods of pressure and immobilization:

1. Montagem da matriz de molde única (Fig. 9).1. Assembly of the single mold die (Fig. 9).

a) Coloque a matriz montada 10 na prensa 50,certificando-se que o molde está exatamente dentro da placa deimpressão 51 para obter uma pressão igual em toda a superfície (Fig.9(A)).a) Place the assembled die 10 into the press 50, making sure that the mold is exactly inside the printing plate 51 to obtain an equal pressure across the surface (Fig.9 (A)).

b) Coloque uma placa de pressão 52 e em cima placaacolchoada 53. A placa de pressão 52 terá o mesmo tamanho que aárea das matrizes e é usada para concentrar a força de pressão nestaárea.c) Aplique uma pressão constante até que a matriz 10 seencontre firmemente imobilizada e que grandes quantidades de excessode solução tenham parado de fluir (por volta de 4000-6000kg ésuficiente). Opcionalmente, coloque 4 "G" braçadeiras 54 (ou similar)igualmente em torno da matriz e aperte-os firmemente para compensar,caso a prensa 50 perca pressão, durante o tempo de secagem.b) Place a pressure plate 52 and on top of the curved plate 53. The pressure plate 52 will be the same size as the die area and is used to concentrate the pressure force in this area.c) Apply constant pressure until the die 10 meets firmly immobilized and large amounts of excess solution have stopped flowing (around 4000-6000kg is sufficient). Optionally, place 4 "G" clamps 54 (or similar) equally around the die and tighten them securely to compensate if the press 50 loses pressure during the drying time.

Caso não estejam à disposição, as placas de imprensa 51poderão ser usadas no método 2.If not available, press plates 51 may be used in method 2.

2. Montagem de matriz de moldes múltiplos (Figs. 10 e 10(A)).2. Multiple mold die assembly (Figs. 10 and 10 (A)).

A pressão é feita da mesma forma que no método de matrizúnica, com a exceção das matrizes 10 estarem uma em cima da outra eimobilizadas pelo uso das placas de pressão 51, as quais podem seropcionalmente presas com braçadeiras 55, após o processo de pressãoestar completo.The pressure is done in the same way as in the single die method, except that the dies 10 are on top of each other and immobilized by the use of the pressure plates 51, which can optionally be clamped 55 after the pressure process is complete.

É preferível que as placas de pressão inferiores e superioressejam feitas com as seguintes especificações - liga de alumínio deespessura 20mm da série 5083, tensão endurecido H321, avaliação dastêmperas, reforços canelados com 80mm de altura e 10mm solda dafaixa contínua. Com as tais placas de impressão, as placas de pressão52 e as braçadeiras poderão ser eliminadas.It is preferable that the lower and upper pressure plates be made to the following specifications - 5083 series 20mm thick aluminum alloy, H321 hardened tension, temper rating, 80mm high ribbed ribs and 10mm continuous strip welding. With such printing plates, pressure plates52 and clamps can be eliminated.

É preferível que as placas baixas de pressão 51 sejammontadas com guias nas partes traseira e laterais (não mostradas) paralocalizar as matrizes 10 na prensa 50; e a placa alta de pressão 51 deveser projetada para ser facilmente movimentada ou levantada da prensapara fácil remoção das matrizes 10. Como as tais especificações paraas placas de pressão 51 e a pressão imobilizante de 4000-6000kg, deoito (8) a dez (10) matrizes, podem ser pressionadas simultaneamente.Uma placa de pressão 52 é requerida somente,opcionalmente, no método de molde único, onde as placas da prensapoderão se deformar sob a carga total aplicada.It is preferable for the low pressure plates 51 to be mounted with guides at the rear and side (not shown) to paralyze the dies 10 in the press 50; and the high pressure plate 51 should be designed to be easily moved or lifted from the press for easy removal of the dies 10. As such specifications for the pressure plates 51 and the immobilizing pressure of 4000-6000kg, eighteen (8) to ten (10) dies can be pressed simultaneously. A pressure plate 52 is required optionally only in the single mold method where the press plates may deform under the total applied load.

As placas acolchoadas 53 são feitas com um material macio(por exemplo, de compensado ou de plástico), contudo, rígido osuficiente para espalhar a pressão além da placa de pressão 52 até asbordas das matrizes 10. Este material é usado para impedir a fratura dasmatrizes de Shenkolite 10, o que poderia ocorrer, se colocados sobpressão, em uma superfície de metal. (Qualquer tipo de imperfeição ouimpurezas entre as placas de pressão 51 e as matrizes 10 serãoabsorvidos pelas placas acolchoadas 53).Padded plates 53 are made of a soft material (e.g., plywood or plastic), yet rigid enough to spread pressure beyond the pressure plate 52 to the edges of the dies 10. This material is used to prevent fracture of the dies. of Shenkolite 10, which could occur, if placed under pressure, on a metal surface. (Any kind of imperfections or impurities between the pressure plates 51 and the dies 10 will be absorbed by the padded plates 53).

Deve ser tomado um cuidado para assegurar que o tamanhocorreto das braçadeiras 55 estará pronto para ser usado (o númeronecessário de braçadeiras depende do número de matrizes usadas).Care should be taken to ensure that the correct size of the armbands 55 is ready to use (the required number of armbands depends on the number of arrays used).

G - SECAGEMG - DRYING

1. São necessárias 24 horas para o início da secagem da(s)matriz(es) 60 e para que a pressão imobilizadora nas matrizes 10 possaser liberada e as matrizes removidas da prensa 50 ou das placas depressão 51.1. It takes 24 hours for the drying of the die (s) 60 to begin and for the immobilizing pressure on the dies 10 to be released and the dies removed from the press 50 or the depression plates 51.

2. Descasque qualquer excesso de borracha seca ao redorda matriz 10 e retire a parte superior.2. Peel off any excess dry rubber from the edge 10 and peel off the top.

3. Retire com cuidado o divisor 42 para fora do molde daplaca de borracha. Escolha um canto para começar e puxediagonalmente através da placa de borracha (Fig. 11).3. Carefully pull divider 42 out of the rubber plate mold. Choose a corner to begin with and pull diagonally across the rubber plate (Fig. 11).

A placa de molde de borracha 60 não poderá ser removidada matriz 10 até que um aparamento inicial tenha sido feito ao redor dasgravuras-matrizes 13 (veja "aparamento").Utilizando as placas de pressão 51, a montagem do moldepode ser removida da prensa 50 enquanto a imobilização de outrasmodelagens pode continuar usando a mesma prensa 50 e placas depressão extras 51 e matrizes 10.Rubber mold plate 60 may not be removed from die 10 until an initial trim has been made around the matrix engravings 13 (see "trimming"). Using pressure plates 51, the mold assembly may be removed from press 50 while the immobilization of other models can continue using the same press 50 and extra depression plates 51 and dies 10.

H -APARAMENTOH-APPEARANCE

1. Uma faca de modelagem de lâmina lisa 70 ou uma lâminade segurança afiada é usada para delicadamente retirar o excesso deborracha seca da parte superior das gravuras-matrizes 13 antes deremover a placa de molde 60 da matriz 10. Deve ser tomado cuidadopara evitar arranhar o molde da nova placa de borracha 60 ou a matriz10, ou estragar o material do desenho da matriz (Fig. 12).1. A 70 flat-blade modeling knife or sharp safety blade is used to gently remove excess dry rubber from the top of the matrix engravings 13 before removing the mold plate 60 from the matrix 10. Care must be taken to avoid scratching the mold the new rubber plate 60 or the die 10, or spoil the material of the die design (Fig. 12).

2. Utilize a faca 70 para passar dos lados da placa de moldede borracha 60 e liberá-la da matriz 10 a aparar as bordas. Mais umavez, tenha cuidado para não cortar a borracha, o molde 60, ou mesmo amatriz 10 (Fig. 13).2. Use knife 70 to pass the sides of rubber mold plate 60 and release it from die 10 to trim the edges. Again, be careful not to cut the rubber, mold 60, or even die 10 (Fig. 13).

3. Um par pequeno de tesoura cirúrgica curva 71, com aspontas afiadas arredondadas, é ideal para aparar as bordas dos moldesde borracha 60, onde for necessário. (Embora monetariamente caras, asclasses cirúrgicas têm uma borda melhor, duram mais tempo e têm umaprecisão mais adequada para este tipo de trabalho) (Fig. 14).3. A small pair of curved surgical scissors 71 with rounded sharp edges is ideal for trimming the edges of rubber molds 60 where needed. (Although monetarily expensive, surgical classes have a better edge, last longer, and have a better accuracy for this type of work) (Fig. 14).

O processo de aparar não é difícil, mas são necessáriasprática e boas ferramentas para minimizar o risco de acidentes com osmoldes de borracha 60.The process of trimming is not difficult, but good tools and practice are required to minimize the risk of accidents with rubber molds 60.

Uma vez que os processos de secagem e aparamentoestejam completos, o próximo passo é o de uma pós-secagem. Esteprocesso tem que ser obedecido antes que o molde da placa deborracha 60 esteja pronto para o uso. Há dois métodos para conseguirisso:Once the drying and trimming processes are complete, the next step is post-drying. This process must be obeyed before the rubber plate mold 60 is ready for use. There are two methods to achieve this:

1. O molde da placa de borracha 60 deverá descansar pelomenos durante 7 dias antes de ser usado pela primeira vez - e mais doque 7 dias se o tempo estiver frio. Divisórias de papel deverão sercolocadas embaixo e entre todos os novos moldes de borracha paraevitar marcas.1. The rubber plate mold 60 should rest for at least 7 days before first use - and more than 7 days if the weather is cold. Paper dividers should be placed underneath and between all new rubber molds to prevent marks.

OUOR

2. Coloque os moldes de borracha 60 em um forno 80 com atemperatura de 200°C por duas horas. O(s) molde(s) de borrachadeve(m) ser colocado(s) em uma superfície limpa ou em uma bandeja81, durante este período de tempo. Uma camada de papel alumínio écolocada preferivelmente embaixo da placa molde 60 para evitar ocontato com o metal da bandeja (Fig. 15).2. Place the rubber molds 60 in an oven 80 with a temperature of 200 ° C for two hours. The rubber mold (s) should be placed on a clean surface or on a tray81 during this time. A foil layer is preferably placed under the mold plate 60 to prevent contact with the metal of the tray (Fig. 15).

Este processo é essencial para remover qualquercarcinógeno da borracha.This process is essential to remove any carcinogen from rubber.

Após a conclusão do processo de moldes, as limpezas docilindro, agitadores, prensa e da área de trabalho deverão ser feitasapós as primeiras 24 horas, quando a solução 34 já está seca. Apóseste tempo, o material curado será facilmente descascado.Upon completion of the molding process, the cylinder, agitator, press and work area cleaning should be done after the first 24 hours when solution 34 is already dry. After this time, the cured material will be easily peeled off.

Toda a limpeza feita nas matrizes 10 deverá utilizar um panolimpo e seco, ou detergentes "classe alimento", através de enxágüe esecagem.All cleaning done on the dies 10 should use a dry panolimpo, or "food grade" detergent, by rinsing and drying.

Nenhum solvente deve ser usado na área de moldagem.No solvent should be used in the molding area.

Qualquer um desses materiais poderá contaminar os moldes deborracha 60 e até mesmo o chocolate.A porcentagem do endurecedor e os tempos de secagemdependerão da borracha de silicone específica usada - deve ser de umaclasse de alimento apropriada.Any of these materials may contaminate rubber molds 60 and even chocolate. The hardener percentage and drying times will depend on the specific silicone rubber used - it must be of an appropriate food grade.

Ill - FABRICAÇÃO DOS CHOCOLATESIll - CHOCOLATE MANUFACTURING

Quando a placa gráfica e as placas dos moldes de borracha60 forem preparadas, os chocolates podem então ser produzidos pelométodo divulgado no W097/39636. Os desenhos são incluídos naespecificação atual pela referência.When the graphics card and rubber mold plates 60 are prepared, the chocolates can then be produced by the method disclosed in WO97 / 39636. Drawings are included in the current specification by reference.

Uma camada fina de chocolate, de uma primeira cor, éaplicada na placa gráfica (primeiro molde) nas imagens gravadas 17(deixe transbordar um pouco) nelas e qualquer chocolate adicional éremovido com o uso de um raspador.A thin layer of chocolate of a first color is applied to the graphics card (first mold) on the recorded images 17 (let a little overflow) on them and any additional chocolate is removed with the use of a scraper.

A placa de molde 60 é exatamente fixa na placa gráfica enela aderida - pelo menos pela adesão da superfície entre as placas, ecom braçadeiras extras, se necessário.Mold plate 60 is exactly fixed to the attached graphics card - at least by the surface adhesion between the plates, and extra clamps if necessary.

Os rebaixos 61 na placa de molde 60, com uma exatidão deregistro com o desenho da primeira cor de chocolate, serão preenchidoscom uma segunda cor.The recesses 61 in the mold plate 60, with an accuracy unrecognizable with the first chocolate color design, will be filled with a second color.

O chocolate é deixado, então, para se estabelecer, porexemplo, em uma torre resfriada, ou em um refrigerador, antes de serretirado da placa de molde e da placa gráfica.The chocolate is then left to settle, for example, in a chilled tower, or in a refrigerator, before being removed from the mold plate and graphics card.

Se preferido, a placa de molde 60 poderá ser aparada parapermitir uma borda de chocolate colorida, da mesma cor, ou de umaoutra cor, que será formada ao redor do desenho feito com a primeiracor do chocolate.If preferred, the mold plate 60 may be trimmed to allow a colored chocolate border of the same or another color to be formed around the first chocolate color design.

O uso da matriz 10, com as gravuras-matriz 13 exatamenteposicionadas, sobrepostas no gabarito 20, assegura o registro exato dosrebaixos 61 na placa de molde 60, com as gravuras entalhadas 17 naplaca gráfica 17 (ou primeiro molde).The use of matrix 10, with the exactly positioned matrix engravings 13 overlapping the template 20, ensures accurate registration of the recesses 61 on the mold plate 60, with the engraved engravings 17 on the graphic plate 17 (or first mold).

Ao produzir as gravuras-matrizes 13 com o material"Skenkalite", as gravuras-matrizes podem ter uma grande variedade demodelos, tais como chanfrado, em formato de conchas (côncavas ouconvexas), ou em linha reta. Isto resulta nos moldes de borracha, comum mínimo de resíduo aflorando na face do chocolate, durante osestágios da sua produção.When producing the mother prints 13 with the "Skenkalite" material, the mother prints can have a wide variety of patterns, such as beveled, concave or convex, or straight. This results in rubber molds, the minimum common residue appearing on the face of chocolate, during the stages of its production.

Com todos os processos acima, o sistema computadorizadousado na modelagem e entalhe pode ser utilizado de diversas maneiras:With all of the above processes, the computer system used in modeling and embossing can be used in several ways:

1. Uma economia nos custos de modelagem, onde sistemascomputadorizados são usados em máquinas contratadas ou corte alaser.1. An economy in modeling costs, where computer systems are used on contracted machines or laser cutting.

2. Na modificação do programa de gravação nas mesmasplacas gráficas, a modelagem dos gabaritos para ser montada na matrizou para manufaturar as gravuras-matrizes, assegurando-se que umaexatidão será mantida, em todos os componentes, em cada uma dasfases.2. When modifying the engraving program on the same graphics cards, the modeling of the templates to be mounted on the matrix or to manufacture the matrix engravings, ensuring that accuracy is maintained in all components in each phase.

A invenção atual permite a manufatura exata das placasmolde e, desse modo, a manufatura dos chocolates com uma altaqualidade, onde os desenhos finos, em alto relevo, são fixosestrategicamente nos chocolates (com ou sem borda opcional).The present invention allows for the exact manufacture of mold plates and thus the manufacture of high quality chocolates, where the fine, embossed designs are strategically fixed on the chocolates (with or without optional border).

Várias mudanças e modificações poderão ser feitas naspersonificações descritas e ilustradas, sem que se originem da invençãoatual.Various changes and modifications may be made to the embodiments described and illustrated without arising from the present invention.

Claims (13)

1. "MANUFATURA DE PRODUTOS DE CHOCOLATE", caracterizadopor ser um método de manufaturar uma matriz para uma placa de moldepara produtos de chocolates, incluindo as etapas de: montar uma placamatriz, tendo uma superfície de molde plana, limitada por uma bordacorrespondente às dimensões externas da placa molde; produzir umapluralidade de moldes de gravuras, correspondentes aos rebaixosentalhados na placa matriz; posicionar os moldes de gravuras em umgabarito operacional para posicionar os moldes das gravuras com aplaca matriz; usar uma cola adesiva nas gravuras-matriz; e posicionar osmoldes de gravura na placa matriz.1. "CHOCOLATE PRODUCT MANUFACTURING", characterized in that it is a method of manufacturing a die for a chocolate plate mold, including the steps of: assembling a die plate having a flat mold surface limited by an edge corresponding to the outer dimensions of the mold plate; producing a plurality of engraving molds corresponding to the undercuts in the die plate; position the engraving molds in an operational template to position the engraving molds with die plates; use an adhesive glue on the matrix prints; and position the engraving molds on the motherboard. 2. "MANUFATURA DE PRODUTOS DE CHOCOLATE", um método deacordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo gabarito possuir furosoperacionais, para receber pelo menos uma certa quantidade de moldesde gravuras; os furos sendo alinhados com os entalhes, ou de outramaneira a imagens matrizes nas placas gráficas, as quais deverão serassociadas à placa molde."CHOCOLATE PRODUCT MANUFACTURING" means a method according to claim 1, characterized in that the template has operative holes for receiving at least a certain amount of engraving molds; the holes being aligned with the notches, or otherwise to matrix images on the graphics cards, which should be associated with the template plate. 3. "MANUFATURA DE PRODUTOS DE CHOCOLATE", um método deacordo com a reivindicação 2, caracterizado pelas imagens nas placasgráficas serem impressas por uma gravadora a laser e ficarem situadassobrepostas em espaços determinados por uma disposição em umgabarito programado em um software de computador, o qual controla agravadora a laser.3. "CHOCOLATE PRODUCT MANUFACTURING" means a method according to claim 2, characterized in that the images on the graphics cards are printed by a laser engraver and overlapped in spaces determined by an arrangement in a programmed program in computer software, which controls laser aggravating. 4. "MANUFATURA DE PRODUTOS DE CHOCOLATE", um método demanufatura da placa molde para produtos de chocolate, caracterizadopor conter os seguintes passos: misturar o composto de borracha desilicone com um endurecedor para formar a solução; utilizar o método desucção na solução para remover pelo menos a maioria das bolhas de arna solução; derramar uma quantidade de solução pré-estabelecida emum molde matriz e permitir que a solução se estabeleça; utilizar umapressão imobilizadora para a montagem do molde e permitir queinicialmente a borracha de silicone seque; e permitir que a borrachaseque completamente antes de ser utilizada.4. "CHOCOLATE PRODUCT MANUFACTURING" means a method of manufacturing the chocolate mold plate, characterized in that it contains the following steps: mixing the desilicone rubber compound with a hardener to form the solution; use the solution in-solution method to remove at least most bubbles from the solution; pour a pre-established amount of solution into a matrix mold and allow the solution to settle; use immobilizing pressure for mounting the mold and initially allow the silicone rubber to dry; and allow the rubber to completely dry before use. 5. "MANUFATURA DE PRODUTOS DE CHOCOLATE", um método deacordo com a reivindicação 4, caracterizado pelo fato de a solução sercompletamente misturada; e um endurecedor colorido ser usado parafacilitar a visualização de quando estiver completa."CHOCOLATE PRODUCT MANUFACTURING" means a method according to claim 4, characterized in that the solution is completely mixed; and a colored hardener be used to facilitate viewing when complete. 6. "MANUFATURA DE PRODUTOS DE CHOCOLATE", um método deacordo com as reivindicações 4 ou 5, caracterizado pelo fato de o moldematriz ser feito através de um método de qualquer uma da?reivindicações presentes nos itens de 1 a 3."CHOCOLATE PRODUCT MANUFACTURING" means a method according to claim 4 or 5, characterized in that the die mold is made by a method of any of the claims in items 1 to 3. 7. "MANUFATURA DE PRODUTOS DE CHOCOLATE", um método deacordo com a reivindicação 4, caracterizado pelo fato de, quando asolução é derramada no molde matriz, o ar seco filtrado é soprado nasuperfície da solução para a remoção de bolhas de ar da mesma e ocilindro com a solução é agitado; e a solução é estabelecida em voltadas gravuras da placa matriz.7. "CHOCOLATE PRODUCT MANUFACTURING" means a method according to claim 4, characterized in that when the solution is poured into the die mold, the filtered dry air is blown into the surface of the solution to remove air bubbles therefrom and the cylinder with the solution is stirred; and the solution is established on facing engravings of the motherboard. 8. "MANUFATURA DE PRODUTOS DE CHOCOLATE", um método deacordo com a reivindicação 4, caracterizado pelo fato de um divisqrflexível ser aplicado em cima da superfície da matriz e comprimido comum rolo compressor para extrair qualquer bolsa de ar da solução e fazercom que o excesso de solução seja excluído da matriz.8. "CHOCOLATE PRODUCT MANUFACTURING" means a method according to claim 4, characterized in that a divider is applied to the surface of the die and compressed with a roller to extract any air pockets from the solution and cause excess. solution is deleted from the array. 9. "MANUFATURA DE PRODUTOS DE CHOCOLATE", um método deacordo com a reivindicação 4, caracterizado pelo fato de a secageminicial ser de 24 horas.9. "CHOCOLATE PRODUCTS MANUFACTURE" means a method according to claim 4, characterized in that the initial drying is 24 hours. 10. "MANUFATURA DE PRODUTOS DE CHOCOLATE", um métodode acordo com a reivindicação 4, caracterizado pelo de as bordas daplaca molde serem aparadas para remover todo e qualquer excesso deborracha que tenha saltado para a parte superior externa das bordas dasuperfície do molde."CHOCOLATE PRODUCT MANUFACTURING" means a method according to claim 4, characterized in that the edges of the mold plate are trimmed to remove any excess rubber that has sprung to the outside of the edges of the mold surface. 11. "MANUFATURA DE PRODUTOS DE CHOCOLATE", um métodode acordo com a reivindicação 4, caracterizado pelo fato de a pós-secagem poder ser feita em temperatura ambiente, por um período de 7-10 dias, ou em um forno de secagem, por um período de 2 horasaproximadamente, com temperatura de 200°C."CHOCOLATE PRODUCT MANUFACTURING" means a method according to claim 4, characterized in that the post-drying may be done at room temperature for a period of 7-10 days or in a drying oven by approximately 2 hours at a temperature of 200 ° C. 12. "MANUFATURA DE PRODUTOS DE CHOCOLATE", um métodode manufaturar chocolates, caracterizado por possuir um desenho fino,com pelo menos uma cor sobreposta, incluindo as seguintes etapas:entalhar uma pluralidade de imagens correspondentes ao desenho, emuma placa gráfica, em localizações pré-estabelecidas; a produção de ummolde de uma placa matriz pelo método da reivindicação 1; a produçãode um molde de uma placa de borracha utilizando uma placa matriz deacordo com a reivindicação 4; aplicar chocolate de pelo menos umaprimeira cor à placa gráfica para preencher as gravuras entalhadas nasmesmas, para formar o desenho, e remover todo e qualquer excesso dechocolate; posicionar a placa molde na placa gráfica, com os rebaixosna placa molde em registro com os desenhos usando, pelo menos, aprimeira cor de chocolate; preencher os rebaixos com uma outra cor dechocolate; permitir que o chocolate se estabeleça; e retirar os chocolatesprontos da placa molde.12. "CHOCOLATE PRODUCT MANUFACTURING" means a method of manufacturing chocolates, characterized in that it has a thin design with at least one overlapping color, including the following steps: carving a plurality of images corresponding to the drawing on a graphics card at pre-defined locations. - established; producing a mold from a die plate by the method of claim 1; producing a mold of a rubber plate using a die plate according to claim 4; apply chocolate of at least one first color to the graphics card to fill in the engraved etchings to form the design, and remove any excess chocolate; position the mold plate on the graphics card, with the recesses on the mold plate in register with the drawings using at least the first chocolate color; fill the recesses with another chocolate color; allow the chocolate to settle; and remove the chocolates ready from the mold plate. 13. "MANUFATURA DE PRODUTOS DE CHOCOLATE", caracterizadopor chocolates com desenhos finos nos mesmos, feitos pelo método dasreivindicações 1 e 2.13. "MANUFACTURE OF CHOCOLATE PRODUCTS", characterized by chocolates with fine designs therein, made by the method of claims 1 and 2.
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