BRPI0703510A2 - manufatura de produtos de chocolate - Google Patents

Abstract

MANUFATURA DE PRODUTOS DE CHOCOLATE, produção de um molde de placa matriz (10), onde gravuras matrizes (13) são impressas na placa matriz (lOa), feito com o auxílio de um gabarito (20). Uma placa molde (60), com rebaixos entalhados (61) que se alinham com as imagens gravadas (17) na placa gráfica, é produzida colocando um peso pré-ajustado de uma solução previamente misturada (34) de um composto de silicone (30) e do endurecedor (33) na matriz (10), após todas as bolhas de ar presentes na solução (34) serem removidas com ó uso de sucção. Após o processo descrito, a placa molde (60) tem que ser submetida a uma secagem inicial e aparada, sendo necessária uma secagem posterior (por exemplo, em um forno de secagem (80). A placa molde (60) é utilizada para a manufatura de chocolate, com o uso de duas ou mais cores, com um desenho fino de uma só cor, em um chocolate de uma outra cor.

Description

"MANUFATURA DE PRODUTOS DE CHOCOLATE"

CAMPO DA INVENÇÃO

Esta invenção relaciona-se a um método de fabricação deprodutos de chocolate.

A invenção também se relaciona a um método de fabricaçãode moldes para a produção de produtos de chocolate.

A invenção é particularmente satisfatória, uma vez que nãose limita, apenas, à fabricação de moldes para a confecção de produtosde chocolate. Nesta invenção, os moldes possuem desenho(s) em altorelevo, em cor(es) diferentes e se destinam aos produtos de chocolate,produzidos em tais moldes.

PRIORIDADE DA ARTE

As publicações internacionais W097/39636(PCT/AU97/00245) e W002/15707 (PCT/AU01/01067) divulgammétodos respectivos de manufatura de produtos de chocolate comdesenho(s) em alto relevo, pelo menos com um desenho de chocolatedo mesmo.

A manufatura da forma do segundo molde, das quais ascavidades têm que corretamente se ajustar com os desenhos gravadosna primeira placa do molde, foi difícil.

Optou-se, então, pelo uso da borracha do poliuretano ou dosilicone para as placas de segundo molde. Mesmo assim, tem-seprovado difícil a fabricação exata e contínua das segundas placas demolde.SUMÁRIO DA INVENÇÃO ATUAL

É um propósito da invenção atual fornecer um método demanufaturar as placas do molde com elevado grau de exatidão e/ou derepetição.

É uma prioridade da proposição fornecer um método paraproduzir a matriz para as placas do molde.

É ainda uma prioridade da proposição fornecer um métodoque seja comercialmente econômico.

É ainda uma prioridade do propósito da presente invençãofornecer um método de manufaturar o produto de chocolate, com umdesenho fino, em alto relevo no mesmo, com elevado grau de exatidãoe/ou repetição.

Outras prioridades da proposição se tornarão aparentes nasseguintes descrições.

De uma forma, a invenção atual consiste em um método demanufaturar uma matriz para confeccionar uma placa molde destinada àprodução de produtos de chocolate, incluindo as seguintes etapas:

Montar uma placa matriz, tendo uma superfície de um moldeplana, limitada por uma borda, que corresponda às dimensões externasda placa molde;

Produzir uma pluralidade de gravuras-matrizes,correspondentes ao s rebaixos, para serem formadas na placa molde;

Colocar as gravuras-matrizes em um gabarito padrãomanuseável, para acoplá-las na placa matriz;

Aplicar cola adesiva às gravuras-matrizes; e

Localizar as gravuras-matrizes na superfície do molde,usando um gabarito, para afixar as gravuras-matrizes à superfície domolde.É desejável que a placa matriz seja dimensionada parafornecer uma superfície superior externa plana, que seja limitadainternamente pela borda.

É desejável que o gabarito tenha furos operáveis parareceber, pelo menos, uma parcela das gravuras-matrizes e que osmesmos sejam alinhados com os entalhes. Ou, de outra maneira, comas imagens formadas nas placas gráficas, cuja placa molde deverá serassociada.

É desejável que as imagens na placa gráfica sejamimpressas por uma gravadora a laser, localizadas nelas mesmas, emespaços determinados por uma disposição de um gabarito programado,em um software de computador, que controla a gravadora.

A placa molde pode ser perfilada para dar forma a umaborda em torno da imagem a ser gravada.

Em um segundo aspecto, a invenção atual reside em ummétodo de manufaturar uma placa molde para produtos de chocolaté,incluindo as etapas:

Misturar um composto de borracha de silicone com umendurecedor para dar forma a uma solução;

Usar um processo de sucção na solução para eliminar omaior número de bolhas de ar na mesma;

Derramar um peso pré-ajustado em uma matriz de molde epermitir que a solução se estabeleça;

Atribuir uma pressão de imobilização à montagem do moldee permitir que a borracha de silicone pelo menos se estabeleçainicialmente; e

Permitir que a borracha seque posteriormente antes de serusada pela primeira vez.Preferivelmente1 a solução deve ser completamentemisturada; e, preferivelmente, o uso de um endurecedor colorido deveser usado para a completa visualização da mistura.

Preferivelmente, a placa matriz deve ser manufaturadaseguindo o método descrito no primeiro propósito.

Preferivelmente, a placa matriz é colocada em uma balança(ou outro equipamento usado para medir peso) e a solução é derramadano molde matriz, a um peso pré-ajustado.

Quando a solução é derramada no molde matriz, o ar secofiltrado poderá ser usado na superfície, para remover as bolhas de ar nasuperfície e para agitar e fixar a solução em torno do molde matriz.

Um divisor flexível poderá ser aplicado à superfície superiorda matriz e rolado, com um rolo, para retirar qualquer bolsa de ar daplaca molde e fazer com que a solução adicional seja excluída damatriz.

Preferivelmente, a secagem inicial é de 24 horas.

Preferivelmente, as bordas da placa molde devem seraparadas para remover toda a borracha adicional que fluir na facesuperior da matriz.

A secagem posterior pode ser feita na temperatura ambiente,por exemplo, por 7-10 dias, ou em um forno secante, por exemplo, comtemperatura de 200°C, por aproximadamente 2 horas.

Em um terceiro propósito, a invenção atual reside em ummétodo de manufaturar chocolates, com um desenho fino no mesmo efazendo use de, pelo menos, uma ou mais cores. O método inclui asseguintes etapas:

Gravar uma pluralidade de imagens, correspondente a umdesenho, em uma placa gráfica, em posições pré-selecionadas;Produzir um molde de uma placa matriz, pelo método doprimeiro propósito;

Produzir uma placa de molde emborrachada, usando a placade molde da matriz, colocando uma solução de borracha na placa domolde da matriz e permitindo que a solução se estabeleça;

Aplicar o chocolate, pelo menos uma primeira cor, à placagráfica para preencher a imagem entalhada na mesma, para formar odesenho e remover qualquer chocolate em excesso;

Colocar a placa molde na placa dos gráficos, com osrebaixos na placa molde em registro com os desenhos de, pelo menos,com a primeira cor do chocolate usado;

Preencher os rebaixos com uma outra cor de chocolate;

Permitir que o chocolate se estabeleça;

Remover os chocolates restantes da placa molde.

Em um quarto propósito, a invenção atual relaciona-se com odesenho fino de chocolate sobreposto feito pelo método descrito noterceiro propósito.

BREVE DESCRIÇÃO DOS DESENHOS

Para permitir que a invenção seja compreendidainteiramente, uma personificação preferia será agora descrita, comreferência aos desenhos que acompanham, nos quais:

FIG. 1 mostra a montagem da placa matriz;

FIGS. 2(a) a (c) mostram o processo de entalhe nasgravuras-matrizes;

FIG. 3 mostra a imagem original, as imagens entalhadas e osresultados finais para um desenho fino, em bases coloridas dechocolates de cores deferentes;FIG. 4 mostra a montagem da matriz na placa molde;

FIG. 5 mostra a matriz completa para a placa de moldeemborrachada;e

FIGS. 6 a 15 mostram os passos para fazer as placas demoldes, onde as FIGS. 9 e 9(A) e as FIGS. 10 e 10(A) ilustram,respectivamente, os passos único e múltiplos do processo dos moldes.

DESCRIÇÃO DETALHADA DAS PERSONIFICAÇÕES PREFERIDAS

I - PROCESSO BÁSICO PARA FAZER A MATRIZ DO MOLDE DEBORRACHA (FIGS. 1 A 5).

É importante mencionar que, ao selecionar o material paràas matrizes dos moldes da borracha de silicone, este deve ter "um bomfator natu4ral de liberação", porque nenhum agente libertador poderá serusado dentro da matriz ao moldar.

As matrizes são compostas de duas partes básicas:

1. A placa matriz (base e bordas montadas);

2. As gravuras-matrizes (formas posicionadas dentro da placamatriz).

1. Placa Matriz (Fig. 1)

Para a construção da matriz 10, é preferível o uso do plásticode Shenkolite (marca registrada). O material é resistente, disponível emvárias espessuras de precisão e nenhuma preparação de superfície énecessária, a não ser a bordas. Isto resulta em um molde exato, com umgrau elevado de revestimento, que não requer nenhum trabalhoadicional. É prontamente disponível, cortado em qualquer medida e defácil montagem.

Uma vantagem adicional e altamente favorável aosbenefícios do uso do Shenkolite (marca registrada), é a falta de adesão(fator elevado de liberação) com o composto moldado da borracha dosilicone, assim permitindo a fácil remoção do molde e o risco mínimo dedanos.

A placa matriz 10 é preferivelmente maior do que a placamolde, de modo que uma escala de tamanhos deferentes da placamolde possa ser manufaturada, para amos os tipos de aplicaçõesmanuais e transmitentes. (A placa matriz, que é maior do que o tamanhoda placa molde, permite que a toda e qualquer solução adicional, usadapara manufatura a placa molde, seja contida em uma face superiorexterna à placa matriz 10 - o que será descrita em seguida). Os furoslocadores 10b podem ser encontrados na borda exterior extrema daplaca matriz 10 ou espaçados internamente, como mostra a FIG. 1.

Tiras Shenkolite 11 são então posicionadas sobre a placamatriz 10a, com o uso de "Loctite" (marca registrada) e colada 12 notamanho exato da superfície do molde da placa de borracha, do molderequerido.

2. Gravuras-matrizes (13)

As gravuras-matrizes 13 são também produzidas com oplástico Shenkolite (marca registrada).

Os blocos plásticos de Shenkolite são feitos à máquina deuma folha 15 para montar a primeira gravura-matriz. Fazer à máquina éexato, quando se usa uma impressora 14, permitindo a produção emmassa e padrão de imagens exatas.Ao entalhar as gravuras 13, é permitida uma variação deestilos, por exemplo, bordas com formato de conchas ou chanfradas 16.

No caso de desenho de gravuras menores 13, um laser éusado para retro-cortar o plástico Shenkolite igual ao gabarito,permitindo um molde mais rígido.

3. Imagens entalhadas (Fig. 3)

As gravuras-matrizes 13 são usadas para formar os rebaixosna placa molde, as quais estarão em registro com as imagens 17,entalhadas na placa gráfica, pro exemplo, pela impressora a laservendida pela "TROTEC", marca registrada.

A Fig. 3 ilustra a imagem da fotografia original 18 a qual odesenho fino é reproduzido; as imagens respectivas 17, entalhadas naplaca gráfica, onde o corpo de chocolate é escuro, ao leite, ou chocolatebranco; e os chocolates finais 19 foram produzidos pelo método dainvenção atual.

4. Montagem da matriz (Figs. 4 e 5)

Para a exatidão e a maior facilidade na montagem demodelos, um "gabarito" 20 é utilizado para posicionar cada gravura-matriz 13, dentro de cada placa matriz 10. Isto assegura a exatidão paraposicionar as gravuras-matrizes 13, com relação a elas mesmas, à placamatriz 10A e finalmente à placa gráfica.

A cola "Loctite" (marca registrada) é um bom adesivo eapenas uma camada muito fina é necessária. Não deixa nenhuma falhaao montar as placas matrizes ou as gravuras matrizes, já que a cola seajusta quase que imediatamente. É necessário usar um gabarito 20 quereduzirá extremamente o risco de erro.Os furos 21 no gabarito 20, que recebem as gravuras matriz13, são cortados exatamente por um cortador a laser para assegurarque os rebaixos na placa do molde registrem exatamente as imagensgravadas na placa gráfica.

Quando a matriz 10 é finalizada (veja Fig. 5), a placa domolde da borracha 60 poderá ser produzida.

II - PROCESSO DE FAZER PLACAS MOLDES (FIGS. 6 A 15).

O processo de moldar é divido em 10 estágios básicos:

A - Preparação

B - Medição

C - Mistura

D - Sucção

E - Derrame/estabelecimento

F - Pressão/imobilização

G - Secagem

H - Aparamento

I - Secagem final

J - Limpeza

A - PREPARAÇÃO

1. A área de trabalho deve estar absolutamente limpa, livrede poeira, com as mesas de trabalho em aço inoxidável.

2. Os componentes da placa matriz 10 devem estarcompletamente limpos e livres de poeira. Nota: Nenhum produto, quenão seja "adequado para uso com alimentos", poderá ser utilizado paralimpeza ou ser permitido entrar em contato com qualquer parte dasuperfície, ou com qualquer item que seja usado com o composto demodelagem da borracha de silicone "Elastosil M 4642" (chamado de"silicone"). Todas as superfícies devem estar secas e livres de poeira. Ouso de ar comprimido seco filtrado é ideal para evitar que provoqueestática na matriz, proveniente de poeira e fibras, que se aderem nasuperfície.

3. Cera ou vaselina é um bom agente libertador para outrassuperfícies, que poderão entrar em contato com o composto e iráencurtar o tempo de limpeza.

4. Antes de iniciar, todos os equipamentos e matrizes devemestar dispostos na ordem correta de uso.

B - MEDIÇÃO (Fig. 6)

O composto da borracha de silicone 30 é derramado em umcilindro 31 (em uma balança 32), em uma quantidade de pesopreviamente medida. A quantidade correta necessária é determinadapelo tamanho da placa matriz 10.

Nota: Há uma permissão para um ligeiro excesso - esteexcesso é compensado pelo composto que fica no cilindro e no agitadorda mesma. Deve-se assegurar que a quantidade de mistura adequadapreencha as placas matriz 10. O excesso é exprimido para fora durantea imobilização. Uma pequena perda ocorrerá, mas é provado seressencial para formar perfeitos moldes de borracha.

Nota: Não pese o molde anterior para fazer o próximo.

C- MISTURA

1. Após ter medido o composto de borracha de silicone 30, oendurecedor 33 é adicionado em uma relação de 9% (+1%) daquantidade "pesada" (denominada "solução" 34). A tolerância de 1% épara permitir a perda desse produto, por ocasião da transferência,quando estiver pesando o agente endurecedor. O excesso de uso deendurecedor 33 reduzirá o tempo de trabalho com esta solução 34 epoderá impedir a apropriada secagem ou causar a falta, quando estiverusando o final do silicone, dentro do cilindro da batedeira. O usoinsuficiente do endurecedor também impedirá a secagem correta.

Nota: Ao misturar grandes quantidades da solução 34, éimportante que, aproximadamente, a metade do endurecedor 33 estejaadicionada e bem misturada, antes de adicionar o restante do material aser usado. Isto impedirá que haja uma grande concentração doendurecedor de uma só vez, causando uma gelatinização de parte dasolução 34.

2. O momento da mistura é crucial - se a solução 34 não forabsolutamente misturada, áreas não secas poderão aparecer nosmoldes emborrachados finais. É preferível o uso de um endurecedorcolorido 33 para facilitar a visualização, quando a mistura estivercompleta. Esta ação deverá levar apenas 1 minuto.

Itens preferencialmente recomendáveis:

a) Cilindro de mistura 31 - i) deverá ser redondo com a baseplana; ii) com perfeito encaixe, para o uso da câmara de sucção; iii)deve ter um bico de derrame 35; e iv) deve ser de tamanho apropriadopara conter a espumação da solução 34, enquanto estiver sendosugado.

b) Agitador 31 - i) deve ser apropriadamente rígido, de metalou plástico duro, e alcançar os cantos inferiores do cilindro 31.

3. Uma vez adicionado o endurecedor 33, a solução 34 temuma vida útil de aproximadamente 35 minutos. Após este tempo, asolução 34 começa a enrijecer e a retirada das bolhas de ar e oadequado manejo ficam difíceis.

O tempo de ser cuidadosamente considerado quando forfeito um maior número de moldes. Se houver a falta na quantidade dequalquer ingrediente da solução 34, provavelmente haverá um espaçode tempo curto ou nenhum para misturar e adicionar mais solução.

D - SUCÇÃO (Fig. 7)

O ar entra no composto de borracha de silicone 30 e nasolução de mistura 34 durante todas as fases, desde omanufaturamento, até o empacotamento e a mistura final. Éimprescindível que o ar seja retirado o máximo possível, antes de ocomposto ser despejado nas matrizes 10. Nota: Nem todo o ar seráremovido no tempo alocado - e este problema será comentado noprocesso de derrame e estabelecimento.

1. Coloque o cilindro de mistura 31 dentro da câmara desucção 36 e coloque a tampa 37. é de extrema importância que a tampaesteja posicionada exatamente sobre a câmara 36 - se não estiver e asucção desalojá-la, a solução 34 será perdida.

2. Ligue a bomba de sucção 38 e feche a válvula de entrada39. Não tente ligar a bomba sem a carta de material correta.

3. À medida que a sucção aumenta, a solução 34 começaráa espumar, já que o ar está sendo tragado para fora da mistura. Duranteesta fase, a agitação manual da câmara de sucção 36 ajudará a diminuiras espumas e não permitirá que a solução derrame sobre o cilindro. Éimportante que o processo de sucção seja observado na fase inicial.

4. Dependendo do volume de solução 34 usada, a sucçãodeverá levar por volta de 10 minutos, aproximadamente. A solução 34irá espumar e se estabelecer várias vezes durante o processo desucção. Quanto mais experiência tiver com o manuseio dessesprodutos, melhores serão os resultados.

5. Deixe a bomba 38 funcionando e feche a válvula 40 dacâmara de sucção 36 e da bomba 38. (Mantenha a bomba 38funcionando com a válvula 40 fechada até quando todos os moldes deborracha forem despejados com o produto e isto irá liberar a bomba 38).Abra lentamente a válvula de entrada 39 à câmara 36 e permita que o arentre de volta para dentro da câmara 36 até que a pressão estejaneutralizada. Isto deverá ser feito lentamente ou a solução 34 se tornaráventilada e poderá "explodir" dentro da câmara 36. A solução 34estabelecerá imediatamente. A válvula de entrada 39 poderá ser abertae as espumas e bolhas terão desaparecido.

6. Uma vez estabelecida, retire o cilindro 31 da câmara 36,tendo o cuidado para não permitir a entrada de qualquer sujeira oupoeira, etc dentro da solução 34.

E - DERRAME E ESTABELECIMENTO (Figs. 8(a)-(c))

A placa matriz 10 deverá ser colocada em uma balança 32 aqual deverá ser "zerada".

Durante o despejo, é de extrema importância minimizar orisco de introdução do ar mais uma vez dentro da solução 34. Segure ocilindro 31, aproximadamente uns 15 cm da matriz 10 e, vagarosamentee cuidadosamente, derrame a solução 34, fazendo apenas ummovimento contínuo.

1. Começando com a primeira matriz 10, escolha qualquercanto das gravuras 13 que está na matriz 10. Trabalhe em ummovimento de zig zag vertical (fig. 8(a)) e movimente através ãe todosos desenhos-matrizes, cobrindo todos os vazios, até alcançar a últimamatriz. Continue para frente e para trás até a balança 32 indicar que opeso pré-estabelecido da solução 34 foi derramado. É importante quetodas as gravuras matrizes 13 tenham sido completamente cobertas.

Use uma espátula para distribuir uniformemente a solução. O pesomedido da solução 34 poderá estar ligeiramente acima do nível devolume de cada matriz 10 e isto é para assegurar que nenhum espaçovago ocorra na placa molde.

2. Bolhas de ar irão novamente aparecer na superfície dasolução 34. Use um gatilho de ar de baixa-pressão 41 (ar seco filtrado, enão lubrificado) sobre a superfície da solução 34 sempre que as bolhasde ar estiverem evidentes. Este processo poderá levar vários minutosaté que o melhor resultado seja alcançado (Fig. 8(b)).

Isto tem diversos efeitos:

a) Removerá as bolhas de ar da superfície.

b) Agitará e estabelecerá a solução 34 em torno dasgravuras-matrizes 13 e trará outras bolhas de ar àsuperfície.

Não use a pressão de ar elevada, poderá ventilar a solução34 ou empurrar para fora da matriz 10.

3. Permita que a solução 34 se estabeleça uniformemente namatriz 10. Dobre delicadamente 1mm do divisor transparente depolicarbonato 42 (Fig. 8(c)) e, começando no centro da matriz 10, role-opara fora das bordas. Usando um rolo largo, de aproximadamente150mm, isto ajudará com o despejo da solução 34 e irá retirar qualquerbolha de ar que estiver no molde. Um volume limitado de excesso dasolução 34 fluirá para fora da matriz 10, pela face externa da placamatriz 10, e poderá ser facilmente removido. Fixe o divisor 42 nos pinosguias 43.

Ao passo que cada matriz 10 for finalizada, deverá sercolocada dentro da prensa 50 e, ao final de cada trabalho, deverá sercolocada uma em cima da outra, até que todas estejam acabadas.Braçadeiras de imobilização serão usadas para auxiliar o alinhamento.

4. Em preparação para o estágio seguinte de imobilização,raspe qualquer excesso de solução 34 da parte externa superior aoredor das matrizes 10.

O derrame, mesmo mínimo, da solução é impossível de serprevenido, por isso o cuidado ao manusear é imprescindível. Todo ocuidado deve ser tomado com roupas e em torno da área de trabalho.

Mais uma vez é importante mencionar que a solução 34 nãopode ter começado a se estabelecer antes de ser colocada naimobilização.

F - PRESSÃO/IMOBILIZAÇÃO

Há dois métodos de pressão e imobilização:

1. Montagem da matriz de molde única (Fig. 9).

a) Coloque a matriz montada 10 na prensa 50,certificando-se que o molde está exatamente dentro da placa deimpressão 51 para obter uma pressão igual em toda a superfície (Fig.9(A)).

b) Coloque uma placa de pressão 52 e em cima placaacolchoada 53. A placa de pressão 52 terá o mesmo tamanho que aárea das matrizes e é usada para concentrar a força de pressão nestaárea.c) Aplique uma pressão constante até que a matriz 10 seencontre firmemente imobilizada e que grandes quantidades de excessode solução tenham parado de fluir (por volta de 4000-6000kg ésuficiente). Opcionalmente, coloque 4 "G" braçadeiras 54 (ou similar)igualmente em torno da matriz e aperte-os firmemente para compensar,caso a prensa 50 perca pressão, durante o tempo de secagem.

Caso não estejam à disposição, as placas de imprensa 51poderão ser usadas no método 2.

2. Montagem de matriz de moldes múltiplos (Figs. 10 e 10(A)).

A pressão é feita da mesma forma que no método de matrizúnica, com a exceção das matrizes 10 estarem uma em cima da outra eimobilizadas pelo uso das placas de pressão 51, as quais podem seropcionalmente presas com braçadeiras 55, após o processo de pressãoestar completo.

É preferível que as placas de pressão inferiores e superioressejam feitas com as seguintes especificações - liga de alumínio deespessura 20mm da série 5083, tensão endurecido H321, avaliação dastêmperas, reforços canelados com 80mm de altura e 10mm solda dafaixa contínua. Com as tais placas de impressão, as placas de pressão52 e as braçadeiras poderão ser eliminadas.

É preferível que as placas baixas de pressão 51 sejammontadas com guias nas partes traseira e laterais (não mostradas) paralocalizar as matrizes 10 na prensa 50; e a placa alta de pressão 51 deveser projetada para ser facilmente movimentada ou levantada da prensapara fácil remoção das matrizes 10. Como as tais especificações paraas placas de pressão 51 e a pressão imobilizante de 4000-6000kg, deoito (8) a dez (10) matrizes, podem ser pressionadas simultaneamente.Uma placa de pressão 52 é requerida somente,opcionalmente, no método de molde único, onde as placas da prensapoderão se deformar sob a carga total aplicada.

As placas acolchoadas 53 são feitas com um material macio(por exemplo, de compensado ou de plástico), contudo, rígido osuficiente para espalhar a pressão além da placa de pressão 52 até asbordas das matrizes 10. Este material é usado para impedir a fratura dasmatrizes de Shenkolite 10, o que poderia ocorrer, se colocados sobpressão, em uma superfície de metal. (Qualquer tipo de imperfeição ouimpurezas entre as placas de pressão 51 e as matrizes 10 serãoabsorvidos pelas placas acolchoadas 53).

Deve ser tomado um cuidado para assegurar que o tamanhocorreto das braçadeiras 55 estará pronto para ser usado (o númeronecessário de braçadeiras depende do número de matrizes usadas).

G - SECAGEM

1. São necessárias 24 horas para o início da secagem da(s)matriz(es) 60 e para que a pressão imobilizadora nas matrizes 10 possaser liberada e as matrizes removidas da prensa 50 ou das placas depressão 51.

2. Descasque qualquer excesso de borracha seca ao redorda matriz 10 e retire a parte superior.

3. Retire com cuidado o divisor 42 para fora do molde daplaca de borracha. Escolha um canto para começar e puxediagonalmente através da placa de borracha (Fig. 11).

A placa de molde de borracha 60 não poderá ser removidada matriz 10 até que um aparamento inicial tenha sido feito ao redor dasgravuras-matrizes 13 (veja "aparamento").Utilizando as placas de pressão 51, a montagem do moldepode ser removida da prensa 50 enquanto a imobilização de outrasmodelagens pode continuar usando a mesma prensa 50 e placas depressão extras 51 e matrizes 10.

H -APARAMENTO

1. Uma faca de modelagem de lâmina lisa 70 ou uma lâminade segurança afiada é usada para delicadamente retirar o excesso deborracha seca da parte superior das gravuras-matrizes 13 antes deremover a placa de molde 60 da matriz 10. Deve ser tomado cuidadopara evitar arranhar o molde da nova placa de borracha 60 ou a matriz10, ou estragar o material do desenho da matriz (Fig. 12).

2. Utilize a faca 70 para passar dos lados da placa de moldede borracha 60 e liberá-la da matriz 10 a aparar as bordas. Mais umavez, tenha cuidado para não cortar a borracha, o molde 60, ou mesmo amatriz 10 (Fig. 13).

3. Um par pequeno de tesoura cirúrgica curva 71, com aspontas afiadas arredondadas, é ideal para aparar as bordas dos moldesde borracha 60, onde for necessário. (Embora monetariamente caras, asclasses cirúrgicas têm uma borda melhor, duram mais tempo e têm umaprecisão mais adequada para este tipo de trabalho) (Fig. 14).

O processo de aparar não é difícil, mas são necessáriasprática e boas ferramentas para minimizar o risco de acidentes com osmoldes de borracha 60.

Uma vez que os processos de secagem e aparamentoestejam completos, o próximo passo é o de uma pós-secagem. Esteprocesso tem que ser obedecido antes que o molde da placa deborracha 60 esteja pronto para o uso. Há dois métodos para conseguirisso:

1. O molde da placa de borracha 60 deverá descansar pelomenos durante 7 dias antes de ser usado pela primeira vez - e mais doque 7 dias se o tempo estiver frio. Divisórias de papel deverão sercolocadas embaixo e entre todos os novos moldes de borracha paraevitar marcas.

OU

2. Coloque os moldes de borracha 60 em um forno 80 com atemperatura de 200°C por duas horas. O(s) molde(s) de borrachadeve(m) ser colocado(s) em uma superfície limpa ou em uma bandeja81, durante este período de tempo. Uma camada de papel alumínio écolocada preferivelmente embaixo da placa molde 60 para evitar ocontato com o metal da bandeja (Fig. 15).

Este processo é essencial para remover qualquercarcinógeno da borracha.

Após a conclusão do processo de moldes, as limpezas docilindro, agitadores, prensa e da área de trabalho deverão ser feitasapós as primeiras 24 horas, quando a solução 34 já está seca. Apóseste tempo, o material curado será facilmente descascado.

Toda a limpeza feita nas matrizes 10 deverá utilizar um panolimpo e seco, ou detergentes "classe alimento", através de enxágüe esecagem.

Nenhum solvente deve ser usado na área de moldagem.

Qualquer um desses materiais poderá contaminar os moldes deborracha 60 e até mesmo o chocolate.A porcentagem do endurecedor e os tempos de secagemdependerão da borracha de silicone específica usada - deve ser de umaclasse de alimento apropriada.

Ill - FABRICAÇÃO DOS CHOCOLATES

Quando a placa gráfica e as placas dos moldes de borracha60 forem preparadas, os chocolates podem então ser produzidos pelométodo divulgado no W097/39636. Os desenhos são incluídos naespecificação atual pela referência.

Uma camada fina de chocolate, de uma primeira cor, éaplicada na placa gráfica (primeiro molde) nas imagens gravadas 17(deixe transbordar um pouco) nelas e qualquer chocolate adicional éremovido com o uso de um raspador.

A placa de molde 60 é exatamente fixa na placa gráfica enela aderida - pelo menos pela adesão da superfície entre as placas, ecom braçadeiras extras, se necessário.

Os rebaixos 61 na placa de molde 60, com uma exatidão deregistro com o desenho da primeira cor de chocolate, serão preenchidoscom uma segunda cor.

O chocolate é deixado, então, para se estabelecer, porexemplo, em uma torre resfriada, ou em um refrigerador, antes de serretirado da placa de molde e da placa gráfica.

Se preferido, a placa de molde 60 poderá ser aparada parapermitir uma borda de chocolate colorida, da mesma cor, ou de umaoutra cor, que será formada ao redor do desenho feito com a primeiracor do chocolate.

O uso da matriz 10, com as gravuras-matriz 13 exatamenteposicionadas, sobrepostas no gabarito 20, assegura o registro exato dosrebaixos 61 na placa de molde 60, com as gravuras entalhadas 17 naplaca gráfica 17 (ou primeiro molde).

Ao produzir as gravuras-matrizes 13 com o material"Skenkalite", as gravuras-matrizes podem ter uma grande variedade demodelos, tais como chanfrado, em formato de conchas (côncavas ouconvexas), ou em linha reta. Isto resulta nos moldes de borracha, comum mínimo de resíduo aflorando na face do chocolate, durante osestágios da sua produção.

Com todos os processos acima, o sistema computadorizadousado na modelagem e entalhe pode ser utilizado de diversas maneiras:

1. Uma economia nos custos de modelagem, onde sistemascomputadorizados são usados em máquinas contratadas ou corte alaser.

2. Na modificação do programa de gravação nas mesmasplacas gráficas, a modelagem dos gabaritos para ser montada na matrizou para manufaturar as gravuras-matrizes, assegurando-se que umaexatidão será mantida, em todos os componentes, em cada uma dasfases.

A invenção atual permite a manufatura exata das placasmolde e, desse modo, a manufatura dos chocolates com uma altaqualidade, onde os desenhos finos, em alto relevo, são fixosestrategicamente nos chocolates (com ou sem borda opcional).

Várias mudanças e modificações poderão ser feitas naspersonificações descritas e ilustradas, sem que se originem da invençãoatual.

Claims (13)

1. "MANUFATURA DE PRODUTOS DE CHOCOLATE", caracterizadopor ser um método de manufaturar uma matriz para uma placa de moldepara produtos de chocolates, incluindo as etapas de: montar uma placamatriz, tendo uma superfície de molde plana, limitada por uma bordacorrespondente às dimensões externas da placa molde; produzir umapluralidade de moldes de gravuras, correspondentes aos rebaixosentalhados na placa matriz; posicionar os moldes de gravuras em umgabarito operacional para posicionar os moldes das gravuras com aplaca matriz; usar uma cola adesiva nas gravuras-matriz; e posicionar osmoldes de gravura na placa matriz.

2. "MANUFATURA DE PRODUTOS DE CHOCOLATE", um método deacordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo gabarito possuir furosoperacionais, para receber pelo menos uma certa quantidade de moldesde gravuras; os furos sendo alinhados com os entalhes, ou de outramaneira a imagens matrizes nas placas gráficas, as quais deverão serassociadas à placa molde.

3. "MANUFATURA DE PRODUTOS DE CHOCOLATE", um método deacordo com a reivindicação 2, caracterizado pelas imagens nas placasgráficas serem impressas por uma gravadora a laser e ficarem situadassobrepostas em espaços determinados por uma disposição em umgabarito programado em um software de computador, o qual controla agravadora a laser.

4. "MANUFATURA DE PRODUTOS DE CHOCOLATE", um método demanufatura da placa molde para produtos de chocolate, caracterizadopor conter os seguintes passos: misturar o composto de borracha desilicone com um endurecedor para formar a solução; utilizar o método desucção na solução para remover pelo menos a maioria das bolhas de arna solução; derramar uma quantidade de solução pré-estabelecida emum molde matriz e permitir que a solução se estabeleça; utilizar umapressão imobilizadora para a montagem do molde e permitir queinicialmente a borracha de silicone seque; e permitir que a borrachaseque completamente antes de ser utilizada.

5. "MANUFATURA DE PRODUTOS DE CHOCOLATE", um método deacordo com a reivindicação 4, caracterizado pelo fato de a solução sercompletamente misturada; e um endurecedor colorido ser usado parafacilitar a visualização de quando estiver completa.

6. "MANUFATURA DE PRODUTOS DE CHOCOLATE", um método deacordo com as reivindicações 4 ou 5, caracterizado pelo fato de o moldematriz ser feito através de um método de qualquer uma da?reivindicações presentes nos itens de 1 a 3.

7. "MANUFATURA DE PRODUTOS DE CHOCOLATE", um método deacordo com a reivindicação 4, caracterizado pelo fato de, quando asolução é derramada no molde matriz, o ar seco filtrado é soprado nasuperfície da solução para a remoção de bolhas de ar da mesma e ocilindro com a solução é agitado; e a solução é estabelecida em voltadas gravuras da placa matriz.

8. "MANUFATURA DE PRODUTOS DE CHOCOLATE", um método deacordo com a reivindicação 4, caracterizado pelo fato de um divisqrflexível ser aplicado em cima da superfície da matriz e comprimido comum rolo compressor para extrair qualquer bolsa de ar da solução e fazercom que o excesso de solução seja excluído da matriz.

9. "MANUFATURA DE PRODUTOS DE CHOCOLATE", um método deacordo com a reivindicação 4, caracterizado pelo fato de a secageminicial ser de 24 horas.

10. "MANUFATURA DE PRODUTOS DE CHOCOLATE", um métodode acordo com a reivindicação 4, caracterizado pelo de as bordas daplaca molde serem aparadas para remover todo e qualquer excesso deborracha que tenha saltado para a parte superior externa das bordas dasuperfície do molde.

11. "MANUFATURA DE PRODUTOS DE CHOCOLATE", um métodode acordo com a reivindicação 4, caracterizado pelo fato de a pós-secagem poder ser feita em temperatura ambiente, por um período de 7-10 dias, ou em um forno de secagem, por um período de 2 horasaproximadamente, com temperatura de 200°C.

12. "MANUFATURA DE PRODUTOS DE CHOCOLATE", um métodode manufaturar chocolates, caracterizado por possuir um desenho fino,com pelo menos uma cor sobreposta, incluindo as seguintes etapas:entalhar uma pluralidade de imagens correspondentes ao desenho, emuma placa gráfica, em localizações pré-estabelecidas; a produção de ummolde de uma placa matriz pelo método da reivindicação 1; a produçãode um molde de uma placa de borracha utilizando uma placa matriz deacordo com a reivindicação 4; aplicar chocolate de pelo menos umaprimeira cor à placa gráfica para preencher as gravuras entalhadas nasmesmas, para formar o desenho, e remover todo e qualquer excesso dechocolate; posicionar a placa molde na placa gráfica, com os rebaixosna placa molde em registro com os desenhos usando, pelo menos, aprimeira cor de chocolate; preencher os rebaixos com uma outra cor dechocolate; permitir que o chocolate se estabeleça; e retirar os chocolatesprontos da placa molde.

13. "MANUFATURA DE PRODUTOS DE CHOCOLATE", caracterizadopor chocolates com desenhos finos nos mesmos, feitos pelo método dasreivindicações 1 e 2.