BRPI0707771A2 - fio de ligaÇço - Google Patents
fio de ligaÇço Download PDFInfo
- Publication number
- BRPI0707771A2 BRPI0707771A2 BRPI0707771-8A BRPI0707771A BRPI0707771A2 BR PI0707771 A2 BRPI0707771 A2 BR PI0707771A2 BR PI0707771 A BRPI0707771 A BR PI0707771A BR PI0707771 A2 BRPI0707771 A2 BR PI0707771A2
- Authority
- BR
- Brazil
- Prior art keywords
- ppm
- gold
- ytterbium
- europium
- alloy
- Prior art date
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C5/00—Alloys based on noble metals
- C22C5/02—Alloys based on gold
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C1/00—Making non-ferrous alloys
- C22C1/02—Making non-ferrous alloys by melting
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C5/00—Alloys based on noble metals
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/551—Materials of bond wires
- H10W72/552—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver
- H10W72/5522—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver comprising gold [Au]
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Surgical Instruments (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Continuous Casting (AREA)
Abstract
FIO DE LIGAÇçO. A presente invenção refere-se a uma liga de ouro contendo 99%em peso, em particular, 99,9% em peso de ouro e de 1 a 1000 ppm, em particular, de 10 a 100 ppm de cálcio, e de 1 a 1000 ppm, em particular, de 10 a 1000 ppm de itérbio ou de európio, ou uma mistura de itérbio e európio, bem como, a um processo para a fabricação de uma liga de ouro homogênea contendo európio e/ou itérbio.
Description
Relatório Descritivo da Patente de Invenção para "FIO DE LI-GAÇÃO".
A presente invenção refere-se a fios de ligação de ouro e a ligasde ouro apropriadas para isso, com alta resistência.
Em virtude da constante miniaturização dos componentes semi-condutores e de um empenho relacionado a isso para a redução do diâme-tro do fio de ligação de ouro, são apresentadas exigências crescentes à re-sistência do fio e à confiabilidade das ligações por fio. São conhecidas, emparticular, adições com elementos do segundo grupo principal do sistemaperiódico (metais alcalino-terrosos) como, por exemplo, com berilo e cálciode acordo com C. W, Conti, Gold Bulletin, 1999, 32(2) 39 ou Yuantao Ning,Gold Bulletin, 2001, 34(3) 77. Também lantanídeos como, por exemplo, eu-rópio e itérbio são adicionados como elementos de adição. Problemático noslantanídeos é sua solubilidade na matriz de ouro. A má solubilidade de Ian-tanídeos na matriz de ouro leva a inomogeneidades e, no caso mais desfa-vorável, a precipitações grosseiras na barra de Ouro, em particular, no casode európio e itérbio. Portanto, ao invés de um aumento da resistência, tam-bém pode ser causado o contrário, pelo que atue tornando quebradiça ouprejudique a capacidade de estiramento do fio. No caso de elementos dosegundo grupo principal como, por exemplo, cálcio, com a concentração daadição crescente pode ser obtido um aumento da resistência. Relacionadascom isso estão as propriedades negativas de formação de esferas, a cha-mada "formação de covas", durante a produção de Loop.
A tarefa da presente invenção consiste em preparar ligas de ou-ro com resistência bem aperfeiçoada, nas quais as outras propriedades van-tajosas do outro, em particular, o caráter nobre e a alta condutibilidade, emessência, permaneçam mantidas.
Para a solução dessa tarefa, o ouro é ligado na faixa de ppmcom, pelo menos, um dos lantanídeos itérbio ou európio, sem precisar acei-tar simultaneamente as propriedades negativas de formação de esferas("formação de covas"), durante a produção de Loop. Para isso, a liga de ou-ro é executada como cristal misto homogêneo, isto é, são evitadas fasesadicionais, em particular, baseadas em európio ou itérbio.
A introdução de európio ou itérbio no ouro por meio de pré-ligaisenta de ouro, em particular, junto com cálcio, possibilita ligas de ouro ho-mogêneas coni esses Iantanídeos. Por sua vez, com isso é possibilitadopreparar ligas de ouro contendo acima de 99% em peso, em particular, aci-ma de 99,9% em peso, cujas propriedades físicas e mecânicas são particu-larmente apropriadas para o emprego como fio de ligação.
Neste caso, é decisivo obter a distribuição homogênea, nãopossível até o momento, de európio ou itérbio como elementos de adição nooutro através de pré-ligas homogêneas de elementos de adição, em particu-lar, de cálcio e de európio ou itérbio. Em oposição a todos os outros lantaní-deos, o európio e o itérbio mostram uma completa solubilidade em cálcio, deacordo com H. Okamoto and Τ. B. Massalski, Binary Alloys Phase Diagrams,Metal Park, Ohio, 44073,1987. Têm-se comprovado as pré-ligas binárias decálcio e európio, bem como, de cálcio e itérbio.
De acordo com a invenção, a liga de ouro é executada comocristal misto homogêneo. Até o momento inclusões inevitáveis, pelo menos,de uma outra fase, baseada em európio ou itérbio, são evitadas de acordocom a invenção. Os elementos de adição são completamente solvidos emouro, com 1 a 1000 ppm, de preferência, de 2 a 500 ppm, em particular, de10 a 100 ppm.
Por sua vez, com isso é possibilitado fabricar barras de ouro a-dicionadas e fios de ligação de ouro extraídos delas com valores de resis-tência, que se situam nitidamente acima daqueles de fios de referência cor-respondentes.
Em execução preferida, os fios de ligação de ouro contêm, co-mo outros suplementos de adição de 1 a 100 ppm de Cer ou de metal mistode Cer. Além disso, é preferido o emprego de 1 a 100 ppm de berila.
De acordo com C. W. Conti, Gold Bulletin, 1999, 32(2) 39 esseselementos possibilitam um aumento adicional da resistência do fio de liga-ção, mediante a obtenção ou o aperfeiçoamento de condições de ligaçãomais favoráveis com respeito à formação de Loop e de esferas.As novas qualidades do fio têm valores de resistência à traçãode cerca de 290 N/mm2 no caso do valor d comparação de alongamento àruptura de 4% e valores de teste de Pull dos Ioops de fio ligados de cerca de20 cN (com diâmetro de 30 μηι).
Em todos os casos é observada uma esfera queimada, (FAB -Free Air Bali) isenta de covas durante o processo de ligação. (Covas podeminfluenciar negativamente as propriedades de ligação entre a esfera e osubstrato).
Exemplo
Fabricação de pré-ligas com base de Au com metal misto decálcio de itérbio, de C e adições de Be.
De cálcio e itérbio, em primeiro lugar, é fundida sob vácuo umapré-liga binária, respectivamente, com partes de 50% em peso. Em seguida,essa pré-liga (I) é diluída para formar uma outra pré-liga (II) com o compo-nente principal e, respectivamente, 0,5% em peso de cálcio e itérbio. Juntocom uma outra pré-liga de ouro com suplementos de metal misto de Be eCe, essa pré-liga Il é colocada em uma fusão de ouro.
O material inicial do fio de ligação produzido desse meio possuiuma concentração de adição de 25 ppm de cálcio, 25 ppm de itérbio, 40ppm de metal misto de Ce (Ce-M) e 5 ppm de Be.Propriedades de Resistência
O fio (1) estirado para 30 μιτι a partir do material inicial mencio-nado acima, depois de recozimento continua na faixa de temperatura entre450° C e 525° C é submetido a um teste de resistência à tração, e com fiosfabricados de modo correspondente com concentrações de adição variadasde Au-Ca-Yb-Ce(M)-Be5 (2) e Au-Ca-Yb-Ce(M) (3) é comparado adicional-mente com um fio de referência padrão fabricado convencionalmente Au-Ca-Ce(M) (4).
A figura 1 mostra uma resistência à tração claramente aumen-tada em 4% de alongamento à ruptura dos fios de ligação (1) até (3) fabri-cados de acordo com o novo processo, em relação ao fio de referência (4).
No primeiro caso, a resistência à tração se situa em cerca de290 N/mm2, e no ultimo caso, em 260 N/mm2.Propriedades de Ligação
Fios recozidos a 4% são submetidos a um processo de ligaçãode Ball-Wedge de acordo com ASTM, 100 Barr, Harbor Drive, West Con-shohocken, Pennsylvania 19428-2959 e G. G. Harman "Wire Bonding in Mi-croelectronics" McGraw-HiII 1007, páginas 67ff. A qualidade da capacidadede ligação e a estabilidade de Loops são testadas através do chamado testede tração ou gancho de acordo com MIL STD 883F, Microcircuits, Method2011.7. A figura 2 mostra forças de tração claramente aumentadas dos fios(1) até (3) fabricados de acordo com o novo processo, em relação ao fio dereferência (4).
No primeiro caso, as forças de tração se situam entre 17 e 22cN (no exemplo do fio de ligação (1) em 22 cN) em relação a 16 cN no casodo fio de referência (4). Além disso, os novos fios mostram uma cota nitida-mente reduzida do modo de Heel-Break desfavorável, que reduz bastante aconfiabilidade da ligação de liga. No caso do fio (1) do exemplo, ela é cercade 32% e no caso do fio de referência de acordo com (4) é de 97%.
Claims (4)
1. Liga de ouro, contendo 99% em peso, em particular, 99,9%em peso de ouro e de 1 a 1000 ppm, em particular, de 10 a 100 ppm de cál-cio, e de 1 a 1000 ppm, em particular, de 10 a 100 ppm de itérbio ou de eu-rópio, ou uma mistura de itérbio e európio, caracterizada pelo fato de que aliga de ouro é executada como cristal misto homogêneo.
2. Processo para a fabricação de uma liga de ouro homogênea,de uma fase, contendo európio e/ou itérbio, caracterizado pelo fato de queeurópio ou itérbio, ou európio e itérbio como pré-liga homogênea, constituí-da exclusivamente de elementos de adição, é solvida em ouro.
3. Processo de acordo com a reivindicação 2, caracterizado pelofato de que a pré-liga homogênea é uma pré-liga de cálcio.
4. Fio de ligação dotado de cálcio, contendo 99,9% em peso deouro e de 1 a 1000 ppm, em particular, de 10 a 100 ppm de cálcio, e de 1 a-1000 ppm, em particular, de 10 a 100 ppm de itérbio ou de európio, ou umamistura de itérbio e európio, caracterizada pelo fato de que, a liga de ouro éexecutada como cristal misto homogêneo.
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE102006006728.2 | 2006-02-13 | ||
| DE102006006728A DE102006006728A1 (de) | 2006-02-13 | 2006-02-13 | Bonddraht |
| PCT/EP2007/001233 WO2007093380A1 (de) | 2006-02-13 | 2007-02-13 | Bonddraht |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| BRPI0707771A2 true BRPI0707771A2 (pt) | 2011-05-10 |
Family
ID=38066393
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| BRPI0707771-8A BRPI0707771A2 (pt) | 2006-02-13 | 2007-02-13 | fio de ligaÇço |
Country Status (14)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20090022621A1 (pt) |
| EP (1) | EP1987169B8 (pt) |
| JP (1) | JP2009527111A (pt) |
| KR (1) | KR20080094909A (pt) |
| CN (1) | CN101384738A (pt) |
| AT (1) | ATE522631T1 (pt) |
| BR (1) | BRPI0707771A2 (pt) |
| DE (1) | DE102006006728A1 (pt) |
| MX (1) | MX2008010372A (pt) |
| MY (1) | MY150404A (pt) |
| PT (1) | PT1987169E (pt) |
| RU (1) | RU2419662C2 (pt) |
| SG (1) | SG169343A1 (pt) |
| WO (1) | WO2007093380A1 (pt) |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2116208B (en) * | 1981-12-04 | 1985-12-04 | Mitsubishi Metal Corp | Fine gold alloy wire for bonding of a semiconductor device |
| JP2689773B2 (ja) * | 1991-07-02 | 1997-12-10 | 住友金属鉱山株式会社 | ボンデイングワイヤー |
| JPH0711356A (ja) * | 1993-06-28 | 1995-01-13 | Tanaka Denshi Kogyo Kk | ボンディング用Auワイヤのインゴットの製造方法 |
| JP3367544B2 (ja) * | 1995-08-23 | 2003-01-14 | 田中電子工業株式会社 | ボンディング用金合金細線及びその製造方法 |
| JP3500518B2 (ja) * | 1995-09-06 | 2004-02-23 | 田中電子工業株式会社 | 金合金極細線の製造方法 |
| JP3527356B2 (ja) * | 1996-04-04 | 2004-05-17 | 新日本製鐵株式会社 | 半導体装置 |
| WO1997047778A1 (en) * | 1996-06-12 | 1997-12-18 | Kazuo Ogasa | High purity hard gold alloy and method of manufacturing same |
| US5945065A (en) * | 1996-07-31 | 1999-08-31 | Tanaka Denshi Kogyo | Method for wedge bonding using a gold alloy wire |
| JP3612180B2 (ja) * | 1997-08-20 | 2005-01-19 | 新日本製鐵株式会社 | 半導体素子用金銀合金細線 |
| JP2003027158A (ja) * | 2001-07-16 | 2003-01-29 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 光記録ディスク反射膜形成用金合金 |
| JP2005268771A (ja) * | 2004-02-20 | 2005-09-29 | Nippon Steel Corp | 半導体装置用金ボンディングワイヤ及びその接続方法 |
-
2006
- 2006-02-13 DE DE102006006728A patent/DE102006006728A1/de not_active Withdrawn
-
2007
- 2007-02-13 PT PT07711524T patent/PT1987169E/pt unknown
- 2007-02-13 KR KR20087019780A patent/KR20080094909A/ko not_active Ceased
- 2007-02-13 EP EP07711524A patent/EP1987169B8/de not_active Not-in-force
- 2007-02-13 JP JP2008554662A patent/JP2009527111A/ja active Pending
- 2007-02-13 RU RU2008136871A patent/RU2419662C2/ru not_active IP Right Cessation
- 2007-02-13 MY MYPI20083038 patent/MY150404A/en unknown
- 2007-02-13 WO PCT/EP2007/001233 patent/WO2007093380A1/de not_active Ceased
- 2007-02-13 US US12/278,844 patent/US20090022621A1/en not_active Abandoned
- 2007-02-13 CN CNA2007800052945A patent/CN101384738A/zh active Pending
- 2007-02-13 MX MX2008010372A patent/MX2008010372A/es active IP Right Grant
- 2007-02-13 AT AT07711524T patent/ATE522631T1/de active
- 2007-02-13 BR BRPI0707771-8A patent/BRPI0707771A2/pt not_active Application Discontinuation
- 2007-02-13 SG SG201100511-3A patent/SG169343A1/en unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2009527111A (ja) | 2009-07-23 |
| RU2008136871A (ru) | 2010-03-20 |
| PT1987169E (pt) | 2011-12-19 |
| DE102006006728A1 (de) | 2007-08-23 |
| WO2007093380A8 (de) | 2011-11-24 |
| US20090022621A1 (en) | 2009-01-22 |
| EP1987169B1 (de) | 2011-08-31 |
| CN101384738A (zh) | 2009-03-11 |
| SG169343A1 (en) | 2011-03-30 |
| WO2007093380A1 (de) | 2007-08-23 |
| MX2008010372A (es) | 2008-10-21 |
| EP1987169B8 (de) | 2012-03-14 |
| RU2419662C2 (ru) | 2011-05-27 |
| MY150404A (en) | 2014-01-15 |
| EP1987169A1 (de) | 2008-11-05 |
| KR20080094909A (ko) | 2008-10-27 |
| ATE522631T1 (de) | 2011-09-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN108220693B (zh) | 一种大稀土含量的高强高导耐热铝合金导线及其制备方法 | |
| EP4538404A1 (en) | Cu-ag alloy wire and method for producing same | |
| CN113557596A (zh) | Al接合线 | |
| CN111996428A (zh) | 一种可溶镁合金及其制备方法和应用 | |
| EP0922780B1 (en) | Method of manufacturing a high purity hard gold alloy | |
| CN108796269A (zh) | 金合金键合丝及其制造方法 | |
| KR102946016B1 (ko) | Al 배선재 | |
| BRPI0707771A2 (pt) | fio de ligaÇço | |
| CN105543604A (zh) | 一种镁合金及其制备方法和应用 | |
| KR102667729B1 (ko) | 전자 응용을 위한 비용-효율적인 무연 땜납 합금 | |
| US7830008B2 (en) | Gold wire for connecting semiconductor chip | |
| JPS6179741A (ja) | ボンデイングワイヤ− | |
| WO2024159893A1 (zh) | 一种焊锡料及其制备方法 | |
| CN114855039B (zh) | 一种Al-Cu-Mg-Ag合金及其制备方法和应用 | |
| CN108406158A (zh) | 抗高温时效高强度无铅焊锡 | |
| CN118703808A (zh) | 一种利用银铂镀层的银铂键合丝及其制备工艺 | |
| JP4117973B2 (ja) | ボンディング用金合金線 | |
| JPS61541A (ja) | 歯科用銀合金 | |
| CN115280475A (zh) | Al接合线 | |
| JP2766701B2 (ja) | ボンデイングワイヤー | |
| CN119530623A (zh) | 一种含有稀土元素的Mg-Co基可溶镁合金及其制备方法 | |
| CN118064743A (zh) | 一种高强度的高锌铝合金及制备方法 | |
| JP2007332393A (ja) | 3n金合金ボンディングワイヤ | |
| JPS60258438A (ja) | 歯科用銀合金 | |
| JPH10294328A (ja) | ボンディング用金合金細線 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| B07A | Application suspended after technical examination (opinion) [chapter 7.1 patent gazette] | ||
| B09B | Patent application refused [chapter 9.2 patent gazette] |
Free format text: INDEFIRO O PEDIDO DE ACORDO COM O(S) ARTIGO(S) 8O E 13 DA LPI |
|
| B09B | Patent application refused [chapter 9.2 patent gazette] |
Free format text: MANTIDO O INDEFERIMENTO UMA VEZ QUE NAO FOI APRESENTADO RECURSO DENTRO DO PRAZO LEGAL. |