BRPI0708379A2 - precursor de chapa para impressão litográfica de trabalho positivo sensìvel ao calor, método para manufaturar uma chapa de impressão litográfica e uso de um polìmero solúvel alcalino - Google Patents
precursor de chapa para impressão litográfica de trabalho positivo sensìvel ao calor, método para manufaturar uma chapa de impressão litográfica e uso de um polìmero solúvel alcalino Download PDFInfo
- Publication number
- BRPI0708379A2 BRPI0708379A2 BRPI0708379-3A BRPI0708379A BRPI0708379A2 BR PI0708379 A2 BRPI0708379 A2 BR PI0708379A2 BR PI0708379 A BRPI0708379 A BR PI0708379A BR PI0708379 A2 BRPI0708379 A2 BR PI0708379A2
- Authority
- BR
- Brazil
- Prior art keywords
- formula
- polymer
- coating
- group
- precursor
- Prior art date
Links
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 title claims abstract description 87
- 238000007639 printing Methods 0.000 title claims abstract description 43
- 239000002243 precursor Substances 0.000 title claims abstract description 41
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 75
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 74
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims abstract description 19
- 125000001072 heteroaryl group Chemical group 0.000 claims abstract description 13
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 claims abstract description 12
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims abstract description 12
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 10
- 230000005660 hydrophilic surface Effects 0.000 claims abstract description 6
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 claims abstract description 4
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 36
- -1 polyoxyethylene Polymers 0.000 claims description 30
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 17
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 14
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 10
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 9
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 9
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 8
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 claims description 8
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 claims description 6
- KYQCOXFCLRTKLS-UHFFFAOYSA-N Pyrazine Chemical compound C1=CN=CC=N1 KYQCOXFCLRTKLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- KAESVJOAVNADME-UHFFFAOYSA-N Pyrrole Chemical compound C=1C=CNC=1 KAESVJOAVNADME-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Natural products C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 125000000547 substituted alkyl group Chemical group 0.000 claims description 6
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N Furan Chemical compound C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- FCEHBMOGCRZNNI-UHFFFAOYSA-N 1-benzothiophene Chemical compound C1=CC=C2SC=CC2=C1 FCEHBMOGCRZNNI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- SIKJAQJRHWYJAI-UHFFFAOYSA-N Indole Chemical compound C1=CC=C2NC=CC2=C1 SIKJAQJRHWYJAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- YTPLMLYBLZKORZ-UHFFFAOYSA-N Thiophene Chemical compound C=1C=CSC=1 YTPLMLYBLZKORZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 4
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 4
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical compound C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- FYADHXFMURLYQI-UHFFFAOYSA-N 1,2,4-triazine Chemical compound C1=CN=NC=N1 FYADHXFMURLYQI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- QWENRTYMTSOGBR-UHFFFAOYSA-N 1H-1,2,3-Triazole Chemical compound C=1C=NNN=1 QWENRTYMTSOGBR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- ZCQWOFVYLHDMMC-UHFFFAOYSA-N Oxazole Chemical compound C1=COC=N1 ZCQWOFVYLHDMMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- PCNDJXKNXGMECE-UHFFFAOYSA-N Phenazine Natural products C1=CC=CC2=NC3=CC=CC=C3N=C21 PCNDJXKNXGMECE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- WTKZEGDFNFYCGP-UHFFFAOYSA-N Pyrazole Chemical compound C=1C=NNC=1 WTKZEGDFNFYCGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- CZPWVGJYEJSRLH-UHFFFAOYSA-N Pyrimidine Chemical compound C1=CN=CN=C1 CZPWVGJYEJSRLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- SMWDFEZZVXVKRB-UHFFFAOYSA-N Quinoline Chemical compound N1=CC=CC2=CC=CC=C21 SMWDFEZZVXVKRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- FZWLAAWBMGSTSO-UHFFFAOYSA-N Thiazole Chemical compound C1=CSC=N1 FZWLAAWBMGSTSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 claims description 3
- 125000000304 alkynyl group Chemical group 0.000 claims description 3
- ZLTPDFXIESTBQG-UHFFFAOYSA-N isothiazole Chemical compound C=1C=NSC=1 ZLTPDFXIESTBQG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- WCPAKWJPBJAGKN-UHFFFAOYSA-N oxadiazole Chemical compound C1=CON=N1 WCPAKWJPBJAGKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 150000003536 tetrazoles Chemical class 0.000 claims description 3
- VLLMWSRANPNYQX-UHFFFAOYSA-N thiadiazole Chemical compound C1=CSN=N1.C1=CSN=N1 VLLMWSRANPNYQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- BCMCBBGGLRIHSE-UHFFFAOYSA-N 1,3-benzoxazole Chemical compound C1=CC=C2OC=NC2=C1 BCMCBBGGLRIHSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- JWYVGKFDLWWQJX-UHFFFAOYSA-N 1-ethenylazepan-2-one Chemical class C=CN1CCCCCC1=O JWYVGKFDLWWQJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- HYZJCKYKOHLVJF-UHFFFAOYSA-N 1H-benzimidazole Chemical compound C1=CC=C2NC=NC2=C1 HYZJCKYKOHLVJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- BAXOFTOLAUCFNW-UHFFFAOYSA-N 1H-indazole Chemical compound C1=CC=C2C=NNC2=C1 BAXOFTOLAUCFNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 claims description 2
- KGIGUEBEKRSTEW-UHFFFAOYSA-N 2-vinylpyridine Chemical class C=CC1=CC=CC=N1 KGIGUEBEKRSTEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N N-Vinyl-2-pyrrolidone Chemical class C=CN1CCCC1=O WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Chemical class OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 230000004520 agglutination Effects 0.000 claims description 2
- RFRXIWQYSOIBDI-UHFFFAOYSA-N benzarone Chemical compound CCC=1OC2=CC=CC=C2C=1C(=O)C1=CC=C(O)C=C1 RFRXIWQYSOIBDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N benzotriazole Chemical compound C1=CC=C2N[N][N]C2=C1 QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 125000003055 glycidyl group Chemical class C(C1CO1)* 0.000 claims description 2
- PZOUSPYUWWUPPK-UHFFFAOYSA-N indole Natural products CC1=CC=CC2=C1C=CN2 PZOUSPYUWWUPPK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- RKJUIXBNRJVNHR-UHFFFAOYSA-N indolenine Natural products C1=CC=C2CC=NC2=C1 RKJUIXBNRJVNHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- CTAPFRYPJLPFDF-UHFFFAOYSA-N isoxazole Chemical compound C=1C=NOC=1 CTAPFRYPJLPFDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical class OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 claims description 2
- 239000011976 maleic acid Chemical class 0.000 claims description 2
- PBMFSQRYOILNGV-UHFFFAOYSA-N pyridazine Chemical compound C1=CC=NN=C1 PBMFSQRYOILNGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- JWVCLYRUEFBMGU-UHFFFAOYSA-N quinazoline Chemical compound N1=CN=CC2=CC=CC=C21 JWVCLYRUEFBMGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 150000003440 styrenes Chemical class 0.000 claims description 2
- 229930192474 thiophene Natural products 0.000 claims description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Chemical class OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- ZTWTYVWXUKTLCP-UHFFFAOYSA-N vinylphosphonic acid Chemical compound OP(O)(=O)C=C ZTWTYVWXUKTLCP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- SNTWKPAKVQFCCF-UHFFFAOYSA-N 2,3-dihydro-1h-triazole Chemical compound N1NC=CN1 SNTWKPAKVQFCCF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical class FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- AGBXYHCHUYARJY-UHFFFAOYSA-N 2-phenylethenesulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)C=CC1=CC=CC=C1 AGBXYHCHUYARJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 claims 1
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Chemical class OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 10
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 40
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 38
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 27
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 23
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 21
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 18
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 16
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 15
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 14
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 14
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 14
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 13
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 13
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- JESXATFQYMPTNL-UHFFFAOYSA-N 2-ethenylphenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1C=C JESXATFQYMPTNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 11
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 11
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 11
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 11
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical compound O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N Acetonitrile Chemical compound CC#N WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 10
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 9
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 9
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 8
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 8
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 7
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 7
- LHENQXAPVKABON-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-1-ol Chemical compound CCC(O)OC LHENQXAPVKABON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- DLFVBJFMPXGRIB-UHFFFAOYSA-N Acetamide Chemical compound CC(N)=O DLFVBJFMPXGRIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 101000835998 Homo sapiens SRA stem-loop-interacting RNA-binding protein, mitochondrial Proteins 0.000 description 6
- 102100025491 SRA stem-loop-interacting RNA-binding protein, mitochondrial Human genes 0.000 description 6
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 6
- KWGKDLIKAYFUFQ-UHFFFAOYSA-M lithium chloride Chemical compound [Li+].[Cl-] KWGKDLIKAYFUFQ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000012085 test solution Substances 0.000 description 6
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 6
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- CYLYVXPHAQLXFG-UHFFFAOYSA-N N4-Acetylsulfapyridine Chemical compound C1=CC(NC(=O)C)=CC=C1S(=O)(=O)NC1=CC=CC=N1 CYLYVXPHAQLXFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 5
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 5
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 5
- 125000004464 hydroxyphenyl group Chemical group 0.000 description 5
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 5
- 239000005871 repellent Substances 0.000 description 5
- 125000000565 sulfonamide group Chemical group 0.000 description 5
- JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N toluene-4-sulfonic acid Chemical compound CC1=CC=C(S(O)(=O)=O)C=C1 JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920001342 Bakelite® Polymers 0.000 description 4
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000016571 aggressive behavior Effects 0.000 description 4
- 150000001299 aldehydes Chemical class 0.000 description 4
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 description 4
- 125000005907 alkyl ester group Chemical group 0.000 description 4
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 4
- 239000004637 bakelite Substances 0.000 description 4
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 4
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 4
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 4
- 238000010411 cooking Methods 0.000 description 4
- 238000011161 development Methods 0.000 description 4
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 4
- 229920001600 hydrophobic polymer Polymers 0.000 description 4
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 4
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 4
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ICGLGDINCXDWJB-UHFFFAOYSA-N 2-benzylprop-2-enamide Chemical compound NC(=O)C(=C)CC1=CC=CC=C1 ICGLGDINCXDWJB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XLLXMBCBJGATSP-UHFFFAOYSA-N 2-phenylethenol Chemical class OC=CC1=CC=CC=C1 XLLXMBCBJGATSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YTFVRYKNXDADBI-UHFFFAOYSA-N 3,4,5-trimethoxycinnamic acid Chemical compound COC1=CC(C=CC(O)=O)=CC(OC)=C1OC YTFVRYKNXDADBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- FUGYGGDSWSUORM-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxystyrene Chemical compound OC1=CC=C(C=C)C=C1 FUGYGGDSWSUORM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 3
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000994 contrast dye Substances 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 239000003480 eluent Substances 0.000 description 3
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 3
- 229940093915 gynecological organic acid Drugs 0.000 description 3
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 3
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 3
- 235000005985 organic acids Nutrition 0.000 description 3
- 235000021317 phosphate Nutrition 0.000 description 3
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 3
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920003987 resole Polymers 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 3
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 3
- 229940124530 sulfonamide Drugs 0.000 description 3
- 150000003456 sulfonamides Chemical class 0.000 description 3
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 3
- QGKMIGUHVLGJBR-UHFFFAOYSA-M (4z)-1-(3-methylbutyl)-4-[[1-(3-methylbutyl)quinolin-1-ium-4-yl]methylidene]quinoline;iodide Chemical compound [I-].C12=CC=CC=C2N(CCC(C)C)C=CC1=CC1=CC=[N+](CCC(C)C)C2=CC=CC=C12 QGKMIGUHVLGJBR-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- JIHQDMXYYFUGFV-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-triazine Chemical compound C1=NC=NC=N1 JIHQDMXYYFUGFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MKRBAPNEJMFMHU-UHFFFAOYSA-N 1-benzylpyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1CC1=CC=CC=C1 MKRBAPNEJMFMHU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 1-naphthol Chemical compound C1=CC=C2C(O)=CC=CC2=C1 KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005160 1H NMR spectroscopy Methods 0.000 description 2
- NKTOLZVEWDHZMU-UHFFFAOYSA-N 2,5-xylenol Chemical compound CC1=CC=C(C)C(O)=C1 NKTOLZVEWDHZMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PLMIYFSPVVMPMX-UHFFFAOYSA-N 2-[(4-hydroxy-3,5-dimethylphenyl)methyl]prop-2-enamide Chemical compound CC1=CC(CC(=C)C(N)=O)=CC(C)=C1O PLMIYFSPVVMPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JWAZRIHNYRIHIV-UHFFFAOYSA-N 2-naphthol Chemical compound C1=CC=CC2=CC(O)=CC=C21 JWAZRIHNYRIHIV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TUAMRELNJMMDMT-UHFFFAOYSA-N 3,5-xylenol Chemical compound CC1=CC(C)=CC(O)=C1 TUAMRELNJMMDMT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NPFYZDNDJHZQKY-UHFFFAOYSA-N 4-Hydroxybenzophenone Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 NPFYZDNDJHZQKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HXDOZKJGKXYMEW-UHFFFAOYSA-N 4-ethylphenol Chemical compound CCC1=CC=C(O)C=C1 HXDOZKJGKXYMEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NSPMIYGKQJPBQR-UHFFFAOYSA-N 4H-1,2,4-triazole Chemical compound C=1N=CNN=1 NSPMIYGKQJPBQR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IKHGUXGNUITLKF-UHFFFAOYSA-N Acetaldehyde Chemical compound CC=O IKHGUXGNUITLKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M Bisulfite Chemical compound OS([O-])=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- DXVYLFHTJZWTRF-UHFFFAOYSA-N Ethyl isobutyl ketone Chemical compound CCC(=O)CC(C)C DXVYLFHTJZWTRF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N Orthosilicate Chemical compound [O-][Si]([O-])([O-])[O-] BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBBJYMSMWIIQGU-UHFFFAOYSA-N Propionic aldehyde Chemical compound CCC=O NBBJYMSMWIIQGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 2
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004397 aminosulfonyl group Chemical group NS(=O)(=O)* 0.000 description 2
- MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N anthracene Chemical compound C1=CC=CC2=CC3=CC=CC=C3C=C21 MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012223 aqueous fraction Substances 0.000 description 2
- 150000001491 aromatic compounds Chemical class 0.000 description 2
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 2
- HUMNYLRZRPPJDN-UHFFFAOYSA-N benzaldehyde Chemical compound O=CC1=CC=CC=C1 HUMNYLRZRPPJDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229930188620 butyrolactone Natural products 0.000 description 2
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 description 2
- 239000012459 cleaning agent Substances 0.000 description 2
- 230000004069 differentiation Effects 0.000 description 2
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- POULHZVOKOAJMA-UHFFFAOYSA-N dodecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCC(O)=O POULHZVOKOAJMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 2
- LEQAOMBKQFMDFZ-UHFFFAOYSA-N glyoxal Chemical compound O=CC=O LEQAOMBKQFMDFZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 2
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 2
- 125000005462 imide group Chemical group 0.000 description 2
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N m-cresol Chemical compound CC1=CC=CC(O)=C1 RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FQPSGWSUVKBHSU-UHFFFAOYSA-N methacrylamide Chemical compound CC(=C)C(N)=O FQPSGWSUVKBHSU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VHRYZQNGTZXDNX-UHFFFAOYSA-N methacryloyl chloride Chemical compound CC(=C)C(Cl)=O VHRYZQNGTZXDNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N methanone Chemical compound O=[14CH2] WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N 0.000 description 2
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 description 2
- QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N o-cresol Chemical compound CC1=CC=CC=C1O QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GJYCVCVHRSWLNY-UHFFFAOYSA-N ortho-butylphenol Natural products CCCCC1=CC=CC=C1O GJYCVCVHRSWLNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N p-cresol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1 IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LPNBBFKOUUSUDB-UHFFFAOYSA-N p-toluic acid Chemical compound CC1=CC=C(C(O)=O)C=C1 LPNBBFKOUUSUDB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000233 poly(alkylene oxides) Polymers 0.000 description 2
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 2
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 2
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 2
- 235000019422 polyvinyl alcohol Nutrition 0.000 description 2
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 2
- 238000000039 preparative column chromatography Methods 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- WQGWDDDVZFFDIG-UHFFFAOYSA-N pyrogallol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1O WQGWDDDVZFFDIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002940 repellent Effects 0.000 description 2
- 125000005373 siloxane group Chemical group [SiH2](O*)* 0.000 description 2
- 238000001542 size-exclusion chromatography Methods 0.000 description 2
- 238000002791 soaking Methods 0.000 description 2
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 2
- GECHUMIMRBOMGK-UHFFFAOYSA-N sulfapyridine Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)NC1=CC=CC=N1 GECHUMIMRBOMGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZDPHROOEEOARMN-UHFFFAOYSA-N undecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCC(O)=O ZDPHROOEEOARMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OKJFKPFBSPZTAH-UHFFFAOYSA-N (2,4-dihydroxyphenyl)-(4-hydroxyphenyl)methanone Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(O)C=C1O OKJFKPFBSPZTAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HZBSQYSUONRRMW-UHFFFAOYSA-N (2-hydroxyphenyl) 2-methylprop-2-enoate Chemical group CC(=C)C(=O)OC1=CC=CC=C1O HZBSQYSUONRRMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CCC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,7,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C=CC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- 125000004178 (C1-C4) alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 1,1-Diethoxyethane Chemical compound CCOC(C)OCC DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DURPTKYDGMDSBL-UHFFFAOYSA-N 1-butoxybutane Chemical compound CCCCOCCCC DURPTKYDGMDSBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CWMYWRMDANXCSB-UHFFFAOYSA-N 1-oxoethanesulfonic acid Chemical class CC(=O)S(O)(=O)=O CWMYWRMDANXCSB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HTQNYBBTZSBWKL-UHFFFAOYSA-N 2,3,4-trihydroxbenzophenone Chemical compound OC1=C(O)C(O)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 HTQNYBBTZSBWKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XRUGBBIQLIVCSI-UHFFFAOYSA-N 2,3,4-trimethylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C(C)=C1C XRUGBBIQLIVCSI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LXOFYPKXCSULTL-UHFFFAOYSA-N 2,4,7,9-tetramethyldec-5-yne-4,7-diol Chemical compound CC(C)CC(C)(O)C#CC(C)(O)CC(C)C LXOFYPKXCSULTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FALRKNHUBBKYCC-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)pyridine-3-carbonitrile Chemical compound ClCC1=NC=CC=C1C#N FALRKNHUBBKYCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IXQGCWUGDFDQMF-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylphenol Chemical compound CCC1=CC=CC=C1O IXQGCWUGDFDQMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KEZYHIPQRGTUDU-UHFFFAOYSA-N 2-[dithiocarboxy(methyl)amino]acetic acid Chemical group SC(=S)N(C)CC(O)=O KEZYHIPQRGTUDU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OWTKKFZGJQFGHX-UHFFFAOYSA-N 2-amino-n-pyridin-2-ylbenzenesulfonamide Chemical compound NC1=CC=CC=C1S(=O)(=O)NC1=CC=CC=N1 OWTKKFZGJQFGHX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WBIQQQGBSDOWNP-UHFFFAOYSA-N 2-dodecylbenzenesulfonic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCC1=CC=CC=C1S(O)(=O)=O WBIQQQGBSDOWNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YTTFFPATQICAQN-UHFFFAOYSA-N 2-methoxypropan-1-ol Chemical compound COC(C)CO YTTFFPATQICAQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCHYEKKJCUJAKN-UHFFFAOYSA-N 2-propylphenol Chemical compound CCCC1=CC=CC=C1O LCHYEKKJCUJAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WJQOZHYUIDYNHM-UHFFFAOYSA-N 2-tert-Butylphenol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=CC=C1O WJQOZHYUIDYNHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YTFVRYKNXDADBI-SNAWJCMRSA-N 3,4,5-trimethoxycinnamic acid Chemical compound COC1=CC(\C=C\C(O)=O)=CC(OC)=C1OC YTFVRYKNXDADBI-SNAWJCMRSA-N 0.000 description 1
- DAUAQNGYDSHRET-UHFFFAOYSA-N 3,4-dimethoxybenzoic acid Chemical compound COC1=CC=C(C(O)=O)C=C1OC DAUAQNGYDSHRET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YNGIFMKMDRDNBQ-UHFFFAOYSA-N 3-ethenylphenol Chemical compound OC1=CC=CC(C=C)=C1 YNGIFMKMDRDNBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VISOTGQYFFULBK-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxy-4-phenylpyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C(=O)NC(O)=C1C1=CC=CC=C1 VISOTGQYFFULBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QZYCWJVSPFQUQC-UHFFFAOYSA-N 3-phenylfuran-2,5-dione Chemical compound O=C1OC(=O)C(C=2C=CC=CC=2)=C1 QZYCWJVSPFQUQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LKVFCSWBKOVHAH-UHFFFAOYSA-N 4-Ethoxyphenol Chemical compound CCOC1=CC=C(O)C=C1 LKVFCSWBKOVHAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GRDXCFKBQWDAJH-UHFFFAOYSA-N 4-acetamidobenzenesulfonyl chloride Chemical compound CC(=O)NC1=CC=C(S(Cl)(=O)=O)C=C1 GRDXCFKBQWDAJH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YBUXKQSCKVQATK-UHFFFAOYSA-N 4-amino-n-phenylbenzenesulfonamide Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)NC1=CC=CC=C1 YBUXKQSCKVQATK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004203 4-hydroxyphenyl group Chemical group [H]OC1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- BTJIUGUIPKRLHP-UHFFFAOYSA-N 4-nitrophenol Chemical compound OC1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1 BTJIUGUIPKRLHP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAGRUUPXPPLSRX-UHFFFAOYSA-N 4-prop-1-en-2-ylphenol Chemical group CC(=C)C1=CC=C(O)C=C1 JAGRUUPXPPLSRX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CIWBSHSKHKDKBQ-JLAZNSOCSA-N Ascorbic acid Natural products OC[C@H](O)[C@H]1OC(=O)C(O)=C1O CIWBSHSKHKDKBQ-JLAZNSOCSA-N 0.000 description 1
- KHBQMWCZKVMBLN-UHFFFAOYSA-N Benzenesulfonamide Chemical compound NS(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 KHBQMWCZKVMBLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005711 Benzoic acid Substances 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-M Bicarbonate Chemical compound OC([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- DPUOLQHDNGRHBS-UHFFFAOYSA-N Brassidinsaeure Natural products CCCCCCCCC=CCCCCCCCCCCCC(O)=O DPUOLQHDNGRHBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical group [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000579895 Chlorostilbon Species 0.000 description 1
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-K Citrate Chemical compound [O-]C(=O)CC(O)(CC([O-])=O)C([O-])=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 229920000742 Cotton Polymers 0.000 description 1
- FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N D-Glucitol Natural products OC[C@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N 0.000 description 1
- URXZXNYJPAJJOQ-UHFFFAOYSA-N Erucic acid Natural products CCCCCCC=CCCCCCCCCCCCC(O)=O URXZXNYJPAJJOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KIWBPDUYBMNFTB-UHFFFAOYSA-N Ethyl hydrogen sulfate Chemical compound CCOS(O)(=O)=O KIWBPDUYBMNFTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical compound FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- 239000005639 Lauric acid Substances 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005481 NMR spectroscopy Methods 0.000 description 1
- LQYBVRBTIRJTTD-UHFFFAOYSA-N OP(=O)c1ccccc1.OP(O)(=O)c1ccccc1 Chemical compound OP(=O)c1ccccc1.OP(O)(=O)c1ccccc1 LQYBVRBTIRJTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical group OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N Propylene oxide Chemical compound CC1CO1 GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004115 Sodium Silicate Substances 0.000 description 1
- GPVDHNVGGIAOQT-UHFFFAOYSA-N Veratric acid Natural products COC1=CC=C(C(O)=O)C(OC)=C1 GPVDHNVGGIAOQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N Vinyl ether Chemical class C=COC=C QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002679 ablation Methods 0.000 description 1
- 239000011354 acetal resin Substances 0.000 description 1
- IKHGUXGNUITLKF-XPULMUKRSA-N acetaldehyde Chemical compound [14CH]([14CH3])=O IKHGUXGNUITLKF-XPULMUKRSA-N 0.000 description 1
- 239000003377 acid catalyst Substances 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 150000003926 acrylamides Chemical class 0.000 description 1
- HFBMWMNUJJDEQZ-UHFFFAOYSA-N acryloyl chloride Chemical compound ClC(=O)C=C HFBMWMNUJJDEQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003647 acryloyl group Chemical group O=C([*])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 150000008044 alkali metal hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052910 alkali metal silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002877 alkyl aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004414 alkyl thio group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 239000002280 amphoteric surfactant Substances 0.000 description 1
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 125000000129 anionic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003945 anionic surfactant Substances 0.000 description 1
- 238000007743 anodising Methods 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- 125000004104 aryloxy group Chemical group 0.000 description 1
- 229960005070 ascorbic acid Drugs 0.000 description 1
- 235000010323 ascorbic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000011668 ascorbic acid Substances 0.000 description 1
- AXLOCHLTNQDFFS-BESJYZOMSA-N azastene Chemical compound C([C@H]1[C@@H]2CC[C@@]([C@]2(CC[C@@H]1[C@@]1(C)C2)C)(O)C)C=C1C(C)(C)C1=C2C=NO1 AXLOCHLTNQDFFS-BESJYZOMSA-N 0.000 description 1
- 230000006399 behavior Effects 0.000 description 1
- 235000010233 benzoic acid Nutrition 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229950011260 betanaphthol Drugs 0.000 description 1
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 1
- 235000008429 bread Nutrition 0.000 description 1
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Chemical group BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- ZTQSAGDEMFDKMZ-UHFFFAOYSA-N butyric aldehyde Natural products CCCC=O ZTQSAGDEMFDKMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003917 carbamoyl group Chemical group [H]N([H])C(*)=O 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 125000002843 carboxylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 description 1
- 238000010538 cationic polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003093 cationic surfactant Substances 0.000 description 1
- 238000001311 chemical methods and process Methods 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 125000001309 chloro group Chemical group Cl* 0.000 description 1
- 230000001112 coagulating effect Effects 0.000 description 1
- 229920001688 coating polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000008139 complexing agent Substances 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 238000013270 controlled release Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 229920006037 cross link polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 239000012043 crude product Substances 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000392 cycloalkenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005356 cycloalkylalkenyl group Chemical group 0.000 description 1
- ILUAAIDVFMVTAU-UHFFFAOYSA-N cyclohex-4-ene-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CC=CCC1C(O)=O ILUAAIDVFMVTAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013016 damping Methods 0.000 description 1
- 150000001993 dienes Chemical class 0.000 description 1
- 125000000118 dimethyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229940113088 dimethylacetamide Drugs 0.000 description 1
- ASMQGLCHMVWBQR-UHFFFAOYSA-M diphenyl phosphate Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(=O)([O-])OC1=CC=CC=C1 ASMQGLCHMVWBQR-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 229940060296 dodecylbenzenesulfonic acid Drugs 0.000 description 1
- 229910052876 emerald Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010976 emerald Substances 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- DPUOLQHDNGRHBS-KTKRTIGZSA-N erucic acid Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCCCCCC(O)=O DPUOLQHDNGRHBS-KTKRTIGZSA-N 0.000 description 1
- 125000004185 ester group Chemical group 0.000 description 1
- UYMKPFRHYYNDTL-UHFFFAOYSA-N ethenamine Chemical class NC=C UYMKPFRHYYNDTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 238000002270 exclusion chromatography Methods 0.000 description 1
- 239000000706 filtrate Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 229920002313 fluoropolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004811 fluoropolymer Substances 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- ZSDBFLMJVAGKOU-UHFFFAOYSA-N glycerol phenylbutyrate Chemical compound C=1C=CC=CC=1CCCC(=O)OCC(OC(=O)CCCC=1C=CC=CC=1)COC(=O)CCCC1=CC=CC=C1 ZSDBFLMJVAGKOU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960002815 glycerol phenylbutyrate Drugs 0.000 description 1
- 229940015043 glyoxal Drugs 0.000 description 1
- 229920000578 graft copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000005469 granulation Methods 0.000 description 1
- 230000003179 granulation Effects 0.000 description 1
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 150000002390 heteroarenes Chemical class 0.000 description 1
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001165 hydrophobic group Chemical group 0.000 description 1
- 230000003165 hydrotropic effect Effects 0.000 description 1
- PQPVPZTVJLXQAS-UHFFFAOYSA-N hydroxy-methyl-phenylsilicon Chemical class C[Si](O)C1=CC=CC=C1 PQPVPZTVJLXQAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 238000002329 infrared spectrum Methods 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 1
- 229910001506 inorganic fluoride Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 230000009878 intermolecular interaction Effects 0.000 description 1
- PNDPGZBMCMUPRI-UHFFFAOYSA-N iodine Chemical group II PNDPGZBMCMUPRI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- TYQCGQRIZGCHNB-JLAZNSOCSA-N l-ascorbic acid Chemical compound OC[C@H](O)[C@H]1OC(O)=C(O)C1=O TYQCGQRIZGCHNB-JLAZNSOCSA-N 0.000 description 1
- 239000004816 latex Substances 0.000 description 1
- 229920000126 latex Polymers 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DZVCFNFOPIZQKX-LTHRDKTGSA-M merocyanine Chemical compound [Na+].O=C1N(CCCC)C(=O)N(CCCC)C(=O)C1=C\C=C\C=C/1N(CCCS([O-])(=O)=O)C2=CC=CC=C2O\1 DZVCFNFOPIZQKX-LTHRDKTGSA-M 0.000 description 1
- DCUFMVPCXCSVNP-UHFFFAOYSA-N methacrylic anhydride Chemical compound CC(=C)C(=O)OC(=O)C(C)=C DCUFMVPCXCSVNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000113 methacrylic resin Substances 0.000 description 1
- 125000002560 nitrile group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000449 nitro group Chemical group [O-][N+](*)=O 0.000 description 1
- 239000002736 nonionic surfactant Substances 0.000 description 1
- 238000007645 offset printing Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- QNGNSVIICDLXHT-UHFFFAOYSA-N para-ethylbenzaldehyde Natural products CCC1=CC=C(C=O)C=C1 QNGNSVIICDLXHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SQYNKIJPMDEDEG-UHFFFAOYSA-N paraldehyde Chemical compound CC1OC(C)OC(C)O1 SQYNKIJPMDEDEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960003868 paraldehyde Drugs 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 125000005010 perfluoroalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- CMPQUABWPXYYSH-UHFFFAOYSA-N phenyl phosphate Chemical compound OP(O)(=O)OC1=CC=CC=C1 CMPQUABWPXYYSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WRAQQYDMVSCOTE-UHFFFAOYSA-N phenyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OC1=CC=CC=C1 WRAQQYDMVSCOTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ABLZXFCXXLZCGV-UHFFFAOYSA-N phosphonic acid group Chemical group P(O)(O)=O ABLZXFCXXLZCGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003009 phosphonic acids Chemical class 0.000 description 1
- 150000003013 phosphoric acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 150000003014 phosphoric acid esters Chemical class 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920001983 poloxamer Polymers 0.000 description 1
- 229920001484 poly(alkylene) Polymers 0.000 description 1
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 1
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 1
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 1
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000003755 preservative agent Substances 0.000 description 1
- 230000002335 preservative effect Effects 0.000 description 1
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229940079877 pyrogallol Drugs 0.000 description 1
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 1
- 238000005057 refrigeration Methods 0.000 description 1
- 230000001846 repelling effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000004513 sizing Methods 0.000 description 1
- 229910052911 sodium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N sodium silicate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-][Si]([O-])=O NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005063 solubilization Methods 0.000 description 1
- 230000007928 solubilization Effects 0.000 description 1
- 239000000600 sorbitol Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229940014800 succinic anhydride Drugs 0.000 description 1
- ASWVTGNCAZCNNR-UHFFFAOYSA-N sulfamethazine Chemical compound CC1=CC(C)=NC(NS(=O)(=O)C=2C=CC(N)=CC=2)=N1 ASWVTGNCAZCNNR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VLYWMPOKSSWJAL-UHFFFAOYSA-N sulfamethoxypyridazine Chemical compound N1=NC(OC)=CC=C1NS(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 VLYWMPOKSSWJAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000446 sulfanediyl group Chemical group *S* 0.000 description 1
- 150000003455 sulfinic acids Chemical class 0.000 description 1
- 125000000542 sulfonic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000472 sulfonyl group Chemical group *S(*)(=O)=O 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
- AUHHYELHRWCWEZ-UHFFFAOYSA-N tetrachlorophthalic anhydride Chemical compound ClC1=C(Cl)C(Cl)=C2C(=O)OC(=O)C2=C1Cl AUHHYELHRWCWEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- AAAQKTZKLRYKHR-UHFFFAOYSA-N triphenylmethane Chemical compound C1=CC=CC=C1C(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 AAAQKTZKLRYKHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002211 ultraviolet spectrum Methods 0.000 description 1
- 229940117958 vinyl acetate Drugs 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41C—PROCESSES FOR THE MANUFACTURE OR REPRODUCTION OF PRINTING SURFACES
- B41C1/00—Forme preparation
- B41C1/10—Forme preparation for lithographic printing; Master sheets for transferring a lithographic image to the forme
- B41C1/1008—Forme preparation for lithographic printing; Master sheets for transferring a lithographic image to the forme by removal or destruction of lithographic material on the lithographic support, e.g. by laser or spark ablation; by the use of materials rendered soluble or insoluble by heat exposure, e.g. by heat produced from a light to heat transforming system; by on-the-press exposure or on-the-press development, e.g. by the fountain of photolithographic materials
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41C—PROCESSES FOR THE MANUFACTURE OR REPRODUCTION OF PRINTING SURFACES
- B41C1/00—Forme preparation
- B41C1/10—Forme preparation for lithographic printing; Master sheets for transferring a lithographic image to the forme
- B41C1/1008—Forme preparation for lithographic printing; Master sheets for transferring a lithographic image to the forme by removal or destruction of lithographic material on the lithographic support, e.g. by laser or spark ablation; by the use of materials rendered soluble or insoluble by heat exposure, e.g. by heat produced from a light to heat transforming system; by on-the-press exposure or on-the-press development, e.g. by the fountain of photolithographic materials
- B41C1/1016—Forme preparation for lithographic printing; Master sheets for transferring a lithographic image to the forme by removal or destruction of lithographic material on the lithographic support, e.g. by laser or spark ablation; by the use of materials rendered soluble or insoluble by heat exposure, e.g. by heat produced from a light to heat transforming system; by on-the-press exposure or on-the-press development, e.g. by the fountain of photolithographic materials characterised by structural details, e.g. protective layers, backcoat layers or several imaging layers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41C—PROCESSES FOR THE MANUFACTURE OR REPRODUCTION OF PRINTING SURFACES
- B41C2201/00—Location, type or constituents of the non-imaging layers in lithographic printing formes
- B41C2201/04—Intermediate layers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41C—PROCESSES FOR THE MANUFACTURE OR REPRODUCTION OF PRINTING SURFACES
- B41C2201/00—Location, type or constituents of the non-imaging layers in lithographic printing formes
- B41C2201/14—Location, type or constituents of the non-imaging layers in lithographic printing formes characterised by macromolecular organic compounds, e.g. binder, adhesives
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41C—PROCESSES FOR THE MANUFACTURE OR REPRODUCTION OF PRINTING SURFACES
- B41C2210/00—Preparation or type or constituents of the imaging layers, in relation to lithographic printing forme preparation
- B41C2210/02—Positive working, i.e. the exposed (imaged) areas are removed
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41C—PROCESSES FOR THE MANUFACTURE OR REPRODUCTION OF PRINTING SURFACES
- B41C2210/00—Preparation or type or constituents of the imaging layers, in relation to lithographic printing forme preparation
- B41C2210/06—Developable by an alkaline solution
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41C—PROCESSES FOR THE MANUFACTURE OR REPRODUCTION OF PRINTING SURFACES
- B41C2210/00—Preparation or type or constituents of the imaging layers, in relation to lithographic printing forme preparation
- B41C2210/22—Preparation or type or constituents of the imaging layers, in relation to lithographic printing forme preparation characterised by organic non-macromolecular additives, e.g. dyes, UV-absorbers, plasticisers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41C—PROCESSES FOR THE MANUFACTURE OR REPRODUCTION OF PRINTING SURFACES
- B41C2210/00—Preparation or type or constituents of the imaging layers, in relation to lithographic printing forme preparation
- B41C2210/24—Preparation or type or constituents of the imaging layers, in relation to lithographic printing forme preparation characterised by a macromolecular compound or binder obtained by reactions involving carbon-to-carbon unsaturated bonds, e.g. acrylics, vinyl polymers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41C—PROCESSES FOR THE MANUFACTURE OR REPRODUCTION OF PRINTING SURFACES
- B41C2210/00—Preparation or type or constituents of the imaging layers, in relation to lithographic printing forme preparation
- B41C2210/26—Preparation or type or constituents of the imaging layers, in relation to lithographic printing forme preparation characterised by a macromolecular compound or binder obtained by reactions not involving carbon-to-carbon unsaturated bonds
- B41C2210/262—Phenolic condensation polymers, e.g. novolacs, resols
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S430/00—Radiation imagery chemistry: process, composition, or product thereof
- Y10S430/1053—Imaging affecting physical property or radiation sensitive material, or producing nonplanar or printing surface - process, composition, or product: radiation sensitive composition or product or process of making binder containing
- Y10S430/1055—Radiation sensitive composition or product or process of making
- Y10S430/106—Binder containing
- Y10S430/107—Polyamide or polyurethane
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S430/00—Radiation imagery chemistry: process, composition, or product thereof
- Y10S430/1053—Imaging affecting physical property or radiation sensitive material, or producing nonplanar or printing surface - process, composition, or product: radiation sensitive composition or product or process of making binder containing
- Y10S430/1055—Radiation sensitive composition or product or process of making
- Y10S430/106—Binder containing
- Y10S430/109—Polyester
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S430/00—Radiation imagery chemistry: process, composition, or product thereof
- Y10S430/145—Infrared
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Materials For Photolithography (AREA)
- Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
Abstract
PRECURSOR DE CHAPA PARA IMPPESSAO LITOGRAFICA DE TRABALHO POSITIVO SENSìVEL AO CALOR, METODO PARA MMUFATURAR UMA CHAPA DE IMPRESSAO LITOGRAFICA E USO DE UM POLIMERO SOLUVEL ALCALINO. Expõe-se um precursor de chapa para impressão litográfica de trabalho positivo sensível ao calor, que compreende (1) um suporte dotado de uma superfície hídrófíla ou que é provida de uma camada hidrófíla; (2) um revestimento sensível ao calor, que compreende um agente absorvedor de IR, uma resina fenólíca e um primeiro polimero, caractrerízado por o dito primeiro polimero ser um polímero solúvel alcalino que compreende uma unidade monomérica dorada de uma estrutura de acordo com a fórmula I ou fórmula II em que pelo menos um dos grupos aromáticos Ar^ 1^ e Ar^ 2^ e um grupo heteroaromático opcíonalmente substituído.
Description
PRECURSOR DE CHAPA PARA IMPRESSÃO LITOGRÁFICA DE TRABA-
LHO POSITIVO SENSÍVEL AO CALOR, MÉTODO PARA MANUFATURARUMA CHAPA DE IMPRESSÃO LITOGRÁFICA E USO DE UM POLÍMERO
SOLÚVEL ALCALINO
Campo da Invenção
Refere-se a presente invenção a um precur-sor de chapa para impressão litográfica de trabalho po-sitivo sensível ao calor.Antecedentes da Invenção
Tipicamente, a impressão litográfica en-volve o uso daquela que é chamada mestra de impressão,tal como uma chapa de impressão que é montada em um ci-lindro de uma da prensa tipográfica. A mestra carregauma imagem litográfica na sua superfície e é obtida umacópia impressa pela aplicação de tinta à dita imagem eentão transferindo-se a tinta da mestra para um materi-al receptor, o qual é tipicamente papel. Na impressãolitográfica convencional, tinta, bem como uma soluçãode fonte aquosa (também chamada líquido de umedecimen-to) são fornecidas à imagem litográfica, a qual consis-te de áreas oleofílicas (ou hidrófobas, isto é, aceita-doras de tinta, repulsoras de água), bem como áreas hi-drófilas (ou oleófobas, isto é, aceitadoras de água,repulsoras de tinta). Na chamada impressão "driográfi-ca", a imagem litográfica consiste de áreas aceitadorasde tinta e contrárias a tinta (repulsora de tinta) edurante a impressão driográfica, somente tinta é apli-cada à mestra.De uma maneira geral as mestras de impres-são são obtidas pela exposição no sentido da imagem eprocessamento de um material de formação de imagem cha-mado precursor de chapa. Um precursor de chapa de tra-balho positivo típico compreende um suporte hidrófilo eum revestimento oleofílico que não é facilmente solúvelem um revelador alcalino aquoso no estado não exposto etorna-se solúvel no revelador depois da exposição à ra-diação. Adicionalmente aos materiais de formação deimagem fotossensíveis amplamente conhecidos que são a-dequados para exposição por contacto de UV através deuma máscara de película (as chamadas chapas pré-sensibilizadas), os precursores de chapa de impressãosensíveis ao calor também se tornaram muito populares.
Tais materiais térmicos oferecem a vantagem de estabi-lidade à luz do dia e são especialmente usados no cha-mado método computador-para-chapa (CtP) em que o pre-cursor de chapa fica exposto diretamente, ou seja, semo uso de uma máscara de película. O material é expostoao calor ou à luz infravermelha e o calor gerado dispa-ra um processo (físico-)químico, tal como ablação, po-limerização, insolubilização por reticulação de um po-límero ou por coagulação de partículas de um látex depolímero termoplástico, e solubilização pela destruiçãode interações intermoleculares ou pelo aumento da pene-trabilidade de uma camada barreira de revelação.
Muito embora alguns destes processos tér-micos permitam preparar a chapa sem processamento a ú-mido, as chapas térmicas mais popularizadas formam umaimagem por uma diferença de solubilidade induzida porcalor em um revelador alcalino entre áreas expostas enão expostas do revestimento. Tipicamente o revesti-mento compreende um aglutinante oleofilico do qual avelocidade de dissolvimento no revelador é ou reduzida(trabalho negativo) ou aumentada (trabalho positivo)pela exposição no sentido da imagem.
Tipicamente, a resina oleofilica em umachapa sensível ao calor é uma resina fenólica tal comonovolac, resol ou uma resina fenólica de polivinila. Aresina fenólica pode ser modificada quimicamente, peloque a unidade monomérica fenólica é substituída por umgrupo tal como descrito em W099/01795, EP 934 822, EP 1072 432, US 3,929,488, EP 2 102 443, EP 2 102 444, EP 2102 445, EP 2 102 446. A resina fenólica também podeser misturada com outros polímeros, conforme descritoem W02 004/0204 84, US 6.143.464, W02001/09682, EP 933682, W099/63407, W02002/53626, EP 1 433 594 e EP 1 439058. 0 revestimento também pode ser composto de duasou mais camadas, cada uma delas compreendendo uma oumais das resinas descritas anteriormente, conforme des-critas, por exemplo, em EP 864420, EP 909657, EP-A1011970, EP-A 1263590, EP-A 1268660, EP-A 1072432, EP-A1120246, EP-A 1303399, EP-A 1311394, EP-A 1211065, EP-A1368413, EP-A 1241003,EP-A 1299238, EP-A 1262318, EP-A1275498, EP-A 1291172, W02003/74287, W02004/33206, EP-A1433594 e EP-A 1439058.O aglutinante descrito em EP 864420 e EP909 657 é um copolimero que contém não menos do que 10mol% de um monômero dotado de um grupo de sulfonamida,em que pelo menos um átomo de hidrogênio é encadeado aum átomo de nitrogênio.Sumário da Invenção
O precursor de chapa de impressão da pre-sente invenção é de trabalho positivo, isto é, depoisde exposição e revelação das áreas expostas do revesti- mento oleofilico, doravante também chamado de "revesti-mento sensível ao calor" ou "revestimento", são removi-dos do suporte e definem áreas sem imagem (não impres-são) , hidrófilas, enquanto que o revestimento não ex-posto não é removido do suporte e define uma área deimagem oleofílica (de impressão) .
Um pré-requisito importante para um pre-cursor de chapa de impressão de alta qualidade é com-preendido por uma alta sensibilidade e uma alta resis-tência química do revestimento, ou seja a resistênciado revestimento contra líquidos de impressão tais comotinta, por exemplo, tintas de UV, solução de fonte, a-gentes de limpeza de chapa e de manto. A sensibilidadeé determinada pela energia minima para exposição do re-vestimento necessária para obter-se uma diferenciaçãosuficiente entre a área exposta e não exposta, de formatal que as áreas expostas são completamente removidaspelo revelador sem afetar substancialmente a área nãoexposta.Os polímeros da técnica anterior não sãoadequados para o uso no revestimento sensível ao calorporque foi obtida uma resistência química insuficientecontra os líquidos de impressão. Conseqüentemente, osinventores encontraram um novo aglutinante poliméricopara o revestimento sensível ao calor que é capaz deexibir uma alta sensibilidade e que também é dotado davantagem de uma alta resistência química do revestimen-to.
Constitui um aspecto da presente invençãoproporcionar um precursor de chapa impressão litográfi-ca sensível ao calor tal como definido na reivindicação1, dotado do aspecto característico de que o polímerono revestimento sensível ao calor do precursor compre-is ende uma primeira unidade monomérica dotada de uma es-trutura de acordo com a fórmula I ou a fórmula II.
Concretizações específicas da presente in-venção encontram-se definidas nas reivindicações inde-pendentes.
Descrição Detalhada da Invenção
De acordo com a presente invenção propor-ciona-se um precursor de chapa para impressão litográ-fica de trabalho positivo sensível ao calor, que com-preende
(1) um suporte dotado de uma superfície hidrófila ouque é provida de uma camada hidrófila;
(2) um revestimento sensível ao calor, que compreendeum agente absorvedor de IR, uma resina fenólica e umprimeiro polímero,
caracterizado pelo fato de que o dito primeiro polímeroé um polímero solúvel alcalino que compreende uma uni-dade monomérica dotada de uma estrutura de acordo com afórmula I ou fórmula II
<formula>formula see original document page 7</formula>
(fórmula II)
em que
* indica os locais de aglutinação da unidade monoméricana espinha dorsal do polímero,
R1 é hidrogênio ou um grupo de alquila,
Z representa oxigênio ou -NR2-,a e b independentemente são 0 ou 1,
R2 é hidrogênio ou um grupo de alquila, alquenila oualquinila opcionalmente substituído,
Ar1 e Ar2 são grupos aromáticos com a condição de quepelo menos um de Ar1 e Ar2 seja um grupo heteroaromáti-co opcionalmente substituído.Na unidade monomérica da presente inven-ção, R1 é hidrogênio ou um grupo de alquila. 0 ditogrupo de alquila é preferentemente um grupo de alquilainferior, tal como um grupo de raetil, etil, propil oubutil, com maior preferência R1 é hidrogênio ou um gru-po de metil.
Na unidade monomérica da presente inven-ção, Z representa oxigênio ou -NR2-, preferentemente -NR2- em que R2 é hidrogênio ou um grupo de alquila, al-quenila ou alquinila opcionalmente substituído. R epreferentemente hidrogênio ou um grupo de alquila, commaior preferência hidrogênio.
Na unidade monomérica da presente inven-ção, a e b são independentemente 0 ou 1; preferente-mente, a é 0 e b é 1; com maior preferência, a é 0 e bé 0; com maior preferência a é 1 e b é 1.
Na unidade monomérica da presente inven-ção, quando aéOebél, Zé preferentemente oxigênio.
Na unidade monomérica da presente inven-ção, quando aélebél, Zé preferentemente -NR2- emque R2 é preferentemente hidrogênio.
Na unidade monomérica da presente inven-ção, Ar1 e Ar2 são grupos' aromáticos com a condição deque pelo menos um de Ar1 e Ar2 seja um grupo heteroaro-mático opcionalmente substituído. Ar1 é um grupo aro-mático bivalente e Ar2 é um grupo aromático monovalentee estes grupos aromáticos podem ser derivados dos se-guintes compostos aromáticos em que um ou dois átomosde hidrogênio são substituídos por um ou dois locais deaglutinação.s Os ditos compostos aromáticos podem serselecionados a partir do grupo que consiste de compos-tos aromáticos de hidrocarboneto tais como benzeno,naftaleno ou antraceno, e compostos heteroaromáticos,tais como furano, tiofeno, pirrol, pirazol, imidazol,
1.2.3-triazol, 1,2,4-triazol, tetrazol, oxazol, isoxa-zol, tiazol, isotiazol, tiadiazol, oxadiazol, piridina,piridazina, pirimidina, pirazina, 1,3,5-triazina,
1.2.4-triazina ou 1,2,3-triazina. Todos estes compos-tos podem ser anulados, tais como benzofurano, benzoti-ofeno, indol, indazol, benzoxazol, quinolin, quinazoli-na, benzimidazol ou benztriazol, e/ou substituído porpelo menos um grupo selecionado a partir do grupo queconsiste de um grupo de alquila, cicloalquila alquenilaou ciclo alquenila, um grupo de aril ou heteroaril, umgrupo de alquilaril ou aril de alquila, um grupo de al-coxila ou ariloxila, um grupo de tio alquila, tio arilou tio heteroaril, um grupo de hidroxila, -SH, um grupode ácido carboxílico ou um alquil éster do mesmo, umgrupo de ácido sulfônico ou um alquil éster do mesmo,um grupo de ácido fosfônico ou um alquil éster do mes-mo, um grupo de ácido fosfórico ou um alquil éster domesmo, um grupo amino, um grupo de sulfonamida, um gru-po de amida, um grupo nitro, um grupo de nitrila, umgrupo de halogênio ou uma combinação de pelo menos doisdestes grupos, incluindo pelo menos um destes gruposque é ainda substituído por um destes grupos.Ar2 é preferentemente um grupo heteroaromático opcio-nalmente substituído, com maior preferência um grupoheteroaromático opcionalmente substituído dotado de pe-lo menos um átomo de nitrogênio no anel aromático, talcomo piridina, piradazina, pirimidina, pirazina, 1,3,5-triazina, 1,2,4-triazina, 1,2,3-triazina, pirrol, pira-zol, imidazol, 1,2,3-triazol, 1,2,4-triazol, tetrazol,oxazol, isoxazol, tiazòl, isotiazol, tiadiazol ou oxa-diazol.
Em uma concretização preferida da presenteinvenção, a dita unidade monomérica tem uma estruturade acordo com a fórmula I.
Exemplos de unidades monoméricas dotadasda estrutura da fórmula I ou fórmula II da presente in-venção, dadas adiante como monômero, sãoMono-Ol:
0
Mono-02:<formula>formula see original document page 11</formula><formula>formula see original document page 12</formula><formula>formula see original document page 13</formula>
Μοηο-09:
<formula>formula see original document page 13</formula>
Mono-IO
<formula>formula see original document page 13</formula>
Mono-Il:
<formula>formula see original document page 13</formula><formula>formula see original document page 14</formula><formula>formula see original document page 15</formula>
Μοηο-15:
<formula>formula see original document page 15</formula>
Μοηο-16:
<formula>formula see original document page 15</formula>
Μοηο-17:
<formula>formula see original document page 15</formula><formula>formula see original document page 16</formula><formula>formula see original document page 17</formula>Μοηο-24:
<formula>formula see original document page 18</formula>
Μοηο-25:
<formula>formula see original document page 18</formula>
Μοηο-26:
<formula>formula see original document page 18</formula>
Μοηο-27:
<formula>formula see original document page 18</formula><formula>formula see original document page 19</formula>
O primeiro polímero da presente invençãocompreende uma unidade monomérica que tem uma estruturade acordo com a fórmula I ou a fórmula II e é solúvelem uma solução alcalina. Em uma concretização preferi-da, o primeiro polímero compreende a dita unidade mono-mérica em uma quantidade de pelo menos 10 mol %, maispreferentemente pelo menos 20 mol %, com maior prefe-rência pelo menos 30 mol %. A faixa maior pode ser 100mol %, preferentemente no máximo 90 mol %, mais prefe-rentemente no máximo 80 mol %, com maior preferência nomáximo 7 0 mol %.
O primeiro polímero da presente invençãopode compreender ainda outras unidades monoméricas coma condição de que o primeiro polímero é solúvel em umasolução alcalina. Estas outras unidades monoméricaspodem ser selecionadas a partir de monômeros hidrófo-bos, isto é, monômeros que compreendem na cadeia Iate-ral da unidade monomérica um grupo hidrófobo tal comoum grupo de alquila ou aril, e/ou a partir de monômeroshidrófilos, isto é, monômeros que compreendem na cadeialateral da unidade monomérica um grupo hidrófilo talcomo um grupo ácido ou uma amida, grupo de hidroxila ouóxido de etileno. 0 tipo dos outros co-monômeros e aquantidade dos mesmos no primeiro polímero são selecio-nados de forma tal que o primeiro polímero é solúvel emuma solução alcalina. Os outros co-monômeros podem serselecionados a partir do grupo que consiste de(met)acril amida, uma (met)acril amida opcionalmente N-substituída, uma maleimida opcionalmente N-substituída,um éster de um ácido (met)acrílico, cadeia de polioxie-tileno no grupo de éster de um éster de ácido(met)acrílico, 2-hidroxi etil (met)acrilato, um estire-no opcionalmente substituído, um éster estireno sulfô-nico, um ácido o-, p- ou m-vinil benzóico, uma vinilpiridina opcionalmente substituído, N-vinil caprolacta-ma, N-vinil pirrolidona, ácido (met)acrílico, ácido i-tacônico, ácido maléico, glicidil (meh)acrilato, vinilacetato opcionalmente hydrolysed e ácido vinil fosfôni-co. Outros co-monômeros preferíveis são N-benzil(met)acrilamida e ácido (met)acrílico.
0 primeiro polímero da presente invençãotem preferentemente um peso molecular variável para Mn,isto é, número de peso molecular médio, entre 10000 e500000, com maior preferência entre 10000 e 200000, commaior preferência entre 10000 e 2100000, e para Mw, ouseja, peso molecular médio ponderai, entre 10000 e1000000, com maior preferência entre 20000 e 500000,com maior preferência entre 20000 e 200000. Estes pe-sos moleculares são determinados pelo método tal comodescrito nos Exemplos.
Exemplos dos primeiros polímeros, compos-tos de unidades monoméricas tais como indicados adiante são:
Composição de polímero-01:
<formula>formula see original document page 21</formula>
Composição de polimero-02:
<formula>formula see original document page 21</formula>
Composição de polímero-03<formula>formula see original document page 22</formula>
Composição de polímero-04:
<formula>formula see original document page 22</formula>
Composição de polímero-05:
<formula>formula see original document page 22</formula>
Composição de polímero-06:<formula>formula see original document page 23</formula>
Composição de polímero-07:
<formula>formula see original document page 23</formula>
Composição de polímero-08:
<formula>formula see original document page 23</formula>
Composição de polímero-09:<formula>formula see original document page 24</formula>
Composição de polímero-10:
<formula>formula see original document page 24</formula>
Composição de polímero-11:
<formula>formula see original document page 24</formula>
Composição de polímero-12:<formula>formula see original document page 25</formula>
Composição de polímero-13:
<formula>formula see original document page 25</formula>
Composição de polimero-14:
<formula>formula see original document page 25</formula>Composição de polímero-15:
<formula>formula see original document page 26</formula>
Composição de polimero-16:
<formula>formula see original document page 26</formula>Composição de polímero-18:
<formula>formula see original document page 27</formula>
Composição de polímero-19:
<formula>formula see original document page 27</formula>
Composição de polímero-20:
<formula>formula see original document page 27</formula>Composição de polímero-21:
A mesma composição de unidades monoméricas
que na Composição de polímero-15, com a exceção de quea unidade monomérica de ácido acrílico é substituídapela unidade monomérica de N-(4-hidroxi-3,5-dimetil-benzil-acrilamida, em que os índices n, m e o represen-tam a relação molar de cada unidade monomérica no polí-mero e η varia preferentemente entre 10 e 90 mol%, mvaria preferentemente entre 5 e 80 mol% e o varia pre-ferentemente entre 0 e 50 mol%.
tados pelos monômeros de composição em uma relação mo-lar tal como indicada adiante, da presente invenção são
Polímero-01:
Exemplos de primeiros polímeros, represen-
Relação de monômeros (mol%) : 50/40/10
Polímero-02:<formula>formula see original document page 29</formula>
Relação de monômeros (mol%) : 54/44/2
Polímero-03:
<formula>formula see original document page 29</formula>
Relação de monômeros (mol%) : 40/50/10
Polímero-04:
<formula>formula see original document page 29</formula>
Relação de monômeros (mol%) : 54/44/2
Polímero-05:<formula>formula see original document page 30</formula>
Relação de monômeros (mol%) : 54/44/2Polímero-07:
<formula>formula see original document page 30</formula>
Relação de monômeros (mol%) : 40/50/10Polímero-08:
<formula>formula see original document page 30</formula>
monômero Mono-01, N-(4-hidroxi-3,5-dimetil-benzil-acrilamida e N-benzil-maleimida, que tem uma Relação demonômeros (mol%): 33,8/35/31,2
Polímero comparativo -01:<formula>formula see original document page 31</formula>
Relação de monômeros (mol%) : 50/40/10
O precursor de chapa de impressão litográ-fica sensível ao calor da presente invenção compreendeum suporte que tem uma superfície hidrófila ou que éprovida de uma camada hidrófila, e, no referido supor-te, um revestimento sensível ao calor.
Um suporte litográfico particularmentesão litográfica tem uma superfície hidrófila ou é pro-vido de uma camada hidrófila. 0 suporte pode ser ummaterial semelhante a folha, tal como uma chapa ou podeser um elemento cilíndrico tal como uma luva que podedeslizar em torno de um cilindro de impressão de umaprensa de impressão. Um suporte preferido é compreen-dido por um suporte de metal, tal como alumínio ou açoinoxidável. O metal também poderá ser laminado a umacamada de plástico, por exemplo, uma película de poli-éster.
preferido é um suporte de alumínio granulado e anodiza-do eletroquimicamente. A granulação e anodização dealumínio é amplamente conhecida na técnica. 0 suporte
Suporte
O suporte do precursor de chapa de impres-de alumínio anodizado pode ser tratado para aperfeiçoaras propriedades hidrófilas da sua superfície. Por e-xemplo, o suporte de alumínio pode ser silicatizado portratamento da sua superfície com uma solução de silica-to de sódio sob temperatura elevada, por exemplo, 95°C.Alternativamente, um tratamento de fosfato pode ser a-plicado o qual envolve o tratamento da superfície deóxido de alumínio com uma solução de fosfato que podeconter ainda um fluoreto inorgânico. Além disso, a su- perfície de óxido de alumínio pode ser enxaguada comuma solução de ácido cítrico ou citrato. Este trata-mento pode ser realizado sob temperatura ambiente oupode ser realizado sob uma temperatura levemente eleva-da de cerca de 30 até 50°C. Outro tratamento interes-sante envolve enxaguar a superfície de óxido de alumí-nio com uma solução de bicarbonato. Adicionalmente, asuperfíecie de óxido de alumínio pode ser tratada comácido polivinilfosfônico, ácido polivinilmetilfosfôni-co, ésteres de ácido fosfórico de álcool polivinílico,ácido polivinilsulfônico, ácido polivinilbenzenossulfô-nico, ésteres de ácido sulfúrico de álcool poliviníli-co, e acetais de álcoois polivinílicos formados por re-ação com um aldeído alifático sulfonado. É evidenteainda que um ou mais destes pós-tratamentos poderão serrealizados isoladamente ou em combinação. Descriçõesmais detalhadas destes tratamentos são fornecidas emGB-A 1.084.070, DE-A 4.423.140, DE-A 4.417.907, EP-A659.909, EP-A 537.633, DE-A 4 001.466, EP-A 292.801,EP-A 291.760 e US 4.458.005.Reve s timento
o revestimento sensível ao calor, o qual éproporcionado no suporte, é de operação positiva. Acamada de um revestimento de operação positiva sensívelao calor não se dissolve em uma solução de revelaçãoalcalina nas áreas expostas e torna-se solúvel nas á-reas expostas dentro de um espaço de tempo usado pararevelação da chapa. O revestimento compreende um pri- meiro polímero tal como definido anteriormente, um a-gente de absorção de infravermelho e uma resina fenóli-ca. A dita resina fenólica é uma resina oleofílica so-lúvel alcalina, pelo que a solubilidade em uma soluçãode revelação alcalina é reduzida no revestimento e peloque a solubilidade em uma solução de revelação alcalinaé aumentada no aquecimento ou irradiação IR. O reves-timento preferentemente compreende ainda um inibidor dedissolvimento, pelo que a velocidade de dissolução emuma solução de revelação alcalina é reduzida. Devido aeste diferencial de solubilidade, a velocidade de dis-solução das areas expostas é suficientemente mais altado que nas áreas não expostas.
A resina fenólica é preferentemente umanovolac, uma resol ou uma resina de polivinil fenólica;dá-se maior preferência à novolac. Exemplos típicos detais polímeros encontram-se descritos em DE-A-4007428,DE-A-4027301 e DE-A-4445820. Outros polímeros preferi-dos compreendem resinas fenólicas em que the o grupo defenil ou o grupo hidroxila da unidade monomérica fenó-lica são modificados quimicamente com um substituinteorgânico, tal como descrito em EP 894 622, EP 901 902,EP 933 682, W099/63407, EP 934 822, EP 1 072 432, US5.641.608, EP 982 123, W099/01795, W004/035310,W004/035686, W004/035645, W004/035687 ou EP 1 506 858.
A resina novolac ou resina resol pode serpreparada por policondensação de pelo menos um elementoselecionado a partir de hidrocarbonetos aromáticos,tais como fenol, o-cresol, p-cresol, m-cresol, 2,5-xilenol, 3,5-xilenol, resorcinol, pirogalol, bisfenol,bisfenol A, trisfenol, o-etilfenol, p-etilfenol, pro-pilfenol, n-butilfenol, t-butilfenol, 1-naftol e 2-naftol, com pelo menos um aldeido ou cetona selecionadoa partir de aldeidos, tais como formaldeido, glioxal,acetoaldeido, propionaldeido, benzaldeido and4 furfuraland4 cetonas, tais como acetona, metil etil cetona emetil isobutil cetona, na presença de um catalisador ácido. Em vez de formaldeido e de acetaldeido, poderãoser utilizados paraformaldeido e paraldeido, respecti-vamente .
o peso molecular médio ponderai, quandomedido por cromatografia de permeação de gel, utilizan-do-se calibragem universal e padrões de polistireno, daresina de novolac, varia preferentemente de 500 até150,000 g/mol, com maior preferência de 1,500 até50,000 g/mol.A resina de poli(vinilfenol) também podeser um polímero de um ou mais monômeros que contêm hi-droxi-fenil, tais como hidroxiestirenos ou hidroxi-fenil(met)acrilatos. Exemplos de tais hidroxiestirenossão o-hidroxiestirenoe, m-hidroxiestireno, p-hidroxiestireno, 2-(o-hidroxifenil)propileno, 2-(m-hidroxifenil)propileno e 2-(p-hidroxifenil)propileno.
Tal hidroxiestireno poderá ter um substituinte tal comocloro, bromo, iodo, flúor ou um grupo de alquila C1-4,no seu anel aromático. Um exemplo deste hidroxi-fenil(met)acrilato é 2-hidroxi-fenil metacrilato.
A resina de poli(vinilfenol) pode ser usu-almente preparada por polimerização de um ou mais monô-meros que contêm hidroxi-fenil na presença de um inici-ador de radical ou um iniciador de polimerização catiô-nica. A resina de poli(vinilfenol) também pode serpreparada por copolimerização de um ou mais destes mo-nômeros que contêm hidroxi-fenil com outros compostosmonoméricos, tais como monômeros de acrilato, monômerosde metacrilato, monômeros de axcrilamida, monômeros demetacrilamida, monômeros de vinil, monômeros de vinilaromático ou monômeros de dieno.
O peso molecular médio ponderai, medidopor cromatografia de permeação de gel utilizando-se pa-drões de polistireno e de calibragem universal, da re-sina de poli(vinilfenol) é preferentemente de 1.000 até200.000 g/mol, com maior preferência de 1.500 até50.000 g/mol.Exemplos de resinas fenólicas são:
POL-Ol: ALNOVOL SPN452 é uma solução de uma resinanovolac, 40%, em peso, de Dowanol PM, obtidaa partir da CLARIANT GmbH.
Dowanol PM consiste de l-metoxi-2-propanol (>99,5%) e2-metoxi-l-propanol (<0,5%).
POL-02: ALNOVOL SPN400 é uma solução de uma resinanovolac, 44%, em peso, em Dowanol PMA, obtidaa partir da CLARIANT GmbH.
Dowanol PMA consiste de 2-metoxi-l-metil-etilacetato.
POL-03: ALNOVOL HPNlOO uma resina novolac obtida apartir da CLARIANT GmbH.
POL-04: DURITE PD443 é uma resina novolac obtida apartir da BORDEN CHEM. INC.
POL-05: DURITE SD423A é uma resina novolac obtida apartir de BORDEN CHEM. INC.
POL-O6: DURITE SD126A é uma resina novolac obtida apartir de BORDEN CHEM. INC.
POL-07: BAKELITE 6866LB02 é uma resina novolac obtidaa partir de BAKELITE AG.
POL-08: BAKELITE 6866LB03 é uma resina novolac obtidaa partir da BAKELITE AG.
POL-09: KR 400/8 é uma resina novolac obtida a partirda KOYO CHEMICALS INC.
POL-IO: HRJ 1085 é uma resina novolac obtida a partirda SCHNECTADY INTERNATIONAL INC.
POL-Il: HRJ 2606 é uma resina novolac de fenol obtidaa partir da SCHNECTADY INTERNATIONAL INC.
POL-12: LYNCUR CMM é um copolímero def 4-hidroxi-estireno e metil metacrilato, obtida a partirda SIBER HEGNER.
De acordo com uma concretização de maiorpreferência da presente invenção, o revestimento sensí-vel ao calor compreende uma camada sensível ao calor euma camada intermediária. A camada intermediária en-contra-se presente entre a camada sensível ao calor e asuperfície hidrófila do suporte. Em outra concretiza-ção ainda de maior preferência, a camada sensível aocalor compreende uma resina fenólica e opcionalmente uminibidor, e a camada intermediária compreende um pri-meiro polímero tal como definido anteriormente.
0 revestimento sensível ao calor pode com-preender ainda outro polímero o qual é insolúvel em á-gua e solúvel em uma solução alcalina, tal como um po-límero orgânico que tem grupos ácidos com um pKa menordo que 13 para assegurar que a camada seja solúvel oupelo menos intumescível em reveladores alcalinos aquo-sos. Vantajosamente, o ligante é um polímero ou poli-condensado, por exemplo, um poliéster, uma resina depoliamida, uma resina epóxi, uma resina acetal, uma re-sina acrílica, uma resina metacrílica, uma resina base-ada em estireno, uma resina de poliuretana ou poliuréi-a. 0 polímero pode ter um ou mais grupos funcionaisselecionados a partir da lista de
(i) um grupo de sulfonamida tal como -SO2-NH-Rg em queRg representa um hidrogênio ou grupo de hidrocarbonetoopcionalmente substituído, tal como um alquila opcio-nalmente substituído, um grupo aril ou heteroaril,
(ii) um grupo imida ativo, tal como -SO2-NH-CO-Rh, -SO2-NH-SO2-Rh ou -CO-NH-SO2-Rh em que Rh representa um hi-drogênio ou um grupo de hidrocarbonetos opcionalmentesubstituídos, tais como um grupo de alquila, aril ouheteroaril opcionalmente substituído,
(iii) um grupo de carbonil,
(iv) um grupo sulfônico, e
(v) um grupo fosfórico; um grupo de sulfonamida ou umgrupo de imida ativo são aqueles de maior preferência.
0 polímero pode ser selecionado a partir de um copolí-mero que compreende uma unidade N-benzil-maleimida mo-nomérica ou a unidade monomérica que compreende um gru-po de sulfonamida tal como descrito em EP-A 933 682, EP0 894 622 (página 3 linha 16 até página 6 linha 30),EP-A 0 982 123 (página 3 linha 56 até página 51 linha5), EP-A 1 072 432 (página 4 linha 21 até página 10 li-nha 29) e WO 99/63407 (página 4 linha 13 até página 9linha 37).
Outros polímeros que têm um grupo ácidosão policondensadoses e polímeros dotados de grupos hi-droxila fenólicos livres, tais como obtidos, por exem-plo, por reação de fenol, ressorcinol, um cresol, umxilenol ou um trimetilfenol com aldeidos, especialmenteformaldeído, ou cetonas, podem ser adicionados ao re-vestimento sensível ao calor. Condensados de aromáti-cos e aldeidos ou cetona sulfamoil- ou carbamoil-substituídos são igualmente adequados. Polímeros deuréias bismetilol-substituídos, éteres vinílicos, ál-coois vinílicos, acetais vinílicos ou vinilamidas e po-límeros de fenilacrilatos e copolímeros de hidroxi-fenilmaleimidas são similarmente adequados. Além dis-so, polímeros dotados de unidades de vinilaromáticos,N-aril(met)acrilamidas ou aril (met)acrilatos podem sermencionados, sendo possível para cada uma destas unida-des ter também um ou mais grupos carboxila, grupos hi-droxila fenólicos, grupos sulfamoil ou grupos carbamo-il. Exemplos específicos incluem polímeros dotados deunidades de 2-hidroxifenil (met)acrilato, de N-(4-hidroxifenil)(met)acrilamida, de N-(4-sulfamoilfenil)-(met)acrilamida, de N-(4-hidroxi-3,5-dimetilbenzil)-(met)acrilamida, ou 4-hidroxiestireno ou de hidroxife-nilmaleimida. Os polímeros podem adicionalmente conterunidades de outros monômeros que não têm unidades áci-das. Essas unidades incluem vinilaromáticos, metil(met)acrilato, fenil(met)acrilato, benzil
(met)acrilato, metacrilamida ou acrilonitrila.Inibidor de dissolução
Em uma concretização preferida da presenteinvenção, o revestimento sensível ao calor ou a camadasensível ao calor também contém um ou mais inibidoresde dissolução. Os inibidores de dissolução são compos-tos que reduzem a velocidade de dissolução do polímerohidrofóbico no revelador alcalino aquoso nas áreas nãoexpostas do revestimento e em que esta redução da velo-cidade de dissolução é destruída pelo calor gerado du-rante a exposição, de maneira que o revestimento dis-solve-se prontamente nas áreas expostas. 0 inibidor dedissolução exibe uma amplitude substancial na velocida-de de dissolução entre as áreas expostas e as áreas nãoexpostas. Por referência, o inibidor de dissolução temuma boa amplitude de velocidade de dissolução quando asáreas de revestimento expostas se dissolveram completa-mente no revelador antes de as áreas não expostas serematacadas pelo revelador numa extensão tal que a capaci-dade de aceitação de tinta do revestimento é afetada.0(s) inibidor(es) de dissolução podem ser adicionados àcamada que compreende o polímero hidrofóbico discutidoanteriormente.
A velocidade de dissolução do revestimentonão exposto no revelador é preferentemente reduzida porinteração entre o polímero hidrofóbico e o inibidor,devido, por exemplo, à ligação de hidrogênio entre es-tes compostos. Inibidores de dissolução adequados sãopreferentemente compostos orgânicos que compreendem pe-lo menos um grupo aromático e um local de ligação dehidrogênio, por exemplo, um grupo de carbonil, um grupode sulfonil, ou um átomo de nitrogênio que pode serquaternizado e que pode ser parte de um anel heterocí-clico ou que pode ser parte de um substituinte amino dodito composto orgânico. Inibidores de dissolução ade-quados deste tipo foram expostos, por exemplo, na EP-A825 927 e 823 327.
Os polímeros repulsoras de água represen- tam outro tipo de inibidores de dissolução adequados.Estes polímeros parecem aumentar a resistência ao reve-lador do revestimento por repelirem o revelador aquosoem relação ao revestimento. Os polímeros repulsoras deágua podem ser adicionados à camada que compreende oprimeiro polímero e/ou podem estar presentes em uma ca-mada separada proporcionada no topo da camada com oprimeiro polímero. Na última concretização, o polímerorepulsor de água forma uma camada de barreira que pro-tege o revestimento em relação ao revelador e a solubi- lidade da camada de barreira no revelador ou a penetra-bilidade da camada de barreira pelo revelador pode seraumentada por exposição ao calor ou luz infravermelha,tal como descrito, por exemplo, na EP-A 864420, EP-A950 517 e W099/21725. Exemplos preferidos dos políme- ros repulsoras de água são polímeros que compreendemunidades de siloxano e/ou perfluoroalquila. De acrodocom uma concretização, o revestimento contém este polí-mero repulsor de água em uma quantidade entre 0,5 e 25mg/m2, preferentemente entre 0,5 e 15 mg/m2 e com maiorpreferência entre 0,5 e 10 mg/m2. Quando o polímerorepulsor de água também é repulsor de tinta, por exem-plo, no caso de polissiloxanos, quantidades mais altasdo que 25 mg/m2 podem resultar em fraca aceitação detinta das áreas não expostas. Por outro lado, umaquantidade menor do que 0,5 mg/m2 pode conduzir a umaresistência à revelação insatisfatória. O polissiloxa-no pode ser um polímero ou copolímero reticulado Iine-ar, cíclico ou complexo. O termo composto de polissi-loxano incluirá qualquer composto que contenha mais doque um grupo de siloxano -Si (R, R')-0-, em que ReR'são grupos de alquila ou aril opcionalmente substituí-dos. Siloxanos preferidos são fenilalquilsiloxanos edialquilsiloxanos. 0 número de grupos de siloxano no(co)polímero é pelo menos 2, preferentemente pelo menos10, com maior preferência pelo menos 20. Ele poderáser menor do que 100, preferentemente menos de 60. Emoutra concretização, o polímero repulsor de água é umcopolímero de blocos ou um copolímero de enxerto de umbloco de óxido de poli(alquileno) e um bloco de um po-límero que compreende unidades de siloxano e/ou deperfluoroalquila. Um copolímero adequado compreendecerca de 15 até 25 unidades de siloxano e 50 até 70grupos de óxido de alquileno. Exemplos preferidos in-cluem copolímeros que compreendem fenilmetilsiloxanoe/ou dimetilsiloxano, bem como óxido de etileno e/ouóxido de propileno, tal como Tego Glide 410, Tego Wet265, Tego Protect 5001 ou Silikophen P50/X, todos elesdisponíveis comercialmente a partir da Tego Chemie, Es-sen, Germany. Este copolímero funciona como um agentetensoativo que quando do revestimento, evido à sua es-trutura bifuncional, se posiciona automaticamente porsi mesmo na interface entre o revestimento e ar e formadeste modo uma camada de topo separada mesmo quando to-do o revestimento é aplicado a partir de uma única so-lução de revestimento. Simultaneamente, estes agentestensoativos funcionam como um agente de dispersão queaperfeiçoa a qualidade do revestimento. Alternativa-mente, o polímero repulsor de água pode ser aplicado emuma segunda solução, revestida no topo da camada quecompreende o polímero hidrofóbico. Em tal concretiza-ção, pode ser vantajoso utilizar um solvente na segundasolução de revestimento que não seja capaz de dissolveros ingredientes presentes na primeira camada, de manei-ra que é obtida uma fase repulsora de água altamenteconcentrada no topo do revestimento.
Acelerador de revelação
Preferentemente, também um ou mais acele-radores de revelação são incluídos no revestimento sen-sível ao calor ou na camada sensível ao calor, isto é,compostos que funcionam como promotores de dissoluçãoporque eles são capazes de aumentar a velocidade dedissolução do revestimento não exposto no revelador. Aaplicação simultânea de inibidores e aceleradores dedissolução permite uma sintonia fina de precisão docomportamento de dissolução do revestimento. Acelera-dores de dissolução adequados compreendem anidridos deácido cíclico, fenóis ou ácidos orgânicos. Exemplos deanidrido de ácido cíclico incluem anidrido itálico, a-nidrido tetraidroftálico, anidrido hexaidroftálico, a-nidrido tetracloroftálico, anidrido maléico, anidridocloromaléico, anidrido alfa-fenilmaléico, anidrido suc-cínico, e anidrido piromelítico, tal como descrito.napatente US No. 4.115.128. Exemplos dos fenóis incluembisfenol A, p-nitrofenol, p-etoxifenol, 2,4,4'-triidroxibenzofenona, 2,3,4-triidroxi-benzofenona, 4-hidroxibenzofenona, 4,4 ',4"-triidroxi-trifenilmetano, e4,4', 3", 4"-tetraidroxi-3,5,3',5'-tetrametiltrifenil-metano, e assemelhados. Exemplos dos ácidos orgânicosácidos sulfônicos, ácidos sulfínicos, ácidos alquilsul-fúricos, ácidos fosfônicos, fosfatos, e ácidos carboxí-licos, tais como descritos, por exemplo, nas JP-A Nos.60-88,942 e 2-96,755. Exemplos específicos destes áci-dos orgânicos incluem ácido p-toluenossulfônico, ácidododecilbenzenossulfônico, ácido p-toluenossulfínico,ácido etilsulfúrico, ácido fenilfosfônico, ácido fenil-fosfínico, fenil fosfato, difenil fosfato, ácido ben-zoico, ácido isoftálico, ácido adípico, ácido p-toluico, ácido 3,4-dimetoxibenzóico, ácido ftálico, á-cido tereftálico, ácido 4-cicloexeno-l,2-dicarboxílico,ácido erúcico, ácido láurico, ácido n-undecanóico, eácido ascórbico. A quantidade do anidrido de ácido cí-clico, fenol, ou ácido orgânico contido no revestimentoencontra-se preferentemente na faixa de 0,05 até 20%,em peso, em relação ao revestimento como um todo.
Exposição
O material pode ser exposto no sentido daimagem diretamente com calor, por exemplo, por meio deum cabeçote térmico, ou indiretamente por luz infraver-melha, que é preferentemente convertida em calor por umcomposto de absorção de luz infravermelha, que pode serum corante ou pigmento dotado de uma absorção máxima nafaixa de comprimento de onda de infravermelho. O co-rante ou pigmento de absorção de luz infravermelha en-contra-se preferentemente presente no revestimento sen-sível ao calor ou na camada sensível ao calor e tipica-mente em uma concentração variável entre 0,25 e 10,0 %,em peso, com maior preferência entre 0,5 e 7,5 %, empeso, em relação ao revestimento como um todo. Compos-tos absorvedores de IR preferidos são corantes tais co-mo corantes ou pigmentos de cianina ou merocianina,tais como negro de carbono. Um composto adequado é oseguinte corante de infravermelho IR-I:
(IR-I)
<formula>formula see original document page 45</formula>
em que X~ é um contra-íon adequado, tal como tosilato.O revestimento sensível ao calor, ou a ca-mada sensível ao calor e/ou a camada intermediária, po-de conter ainda um corante orgânico o qual absorve luzvisível de forma que é obtida uma imagem perceptível naexposição no sentido da imagem e subseqüente revelação.Esse corante é freqüentemente chamado corante de con-traste ou corante indicador. Preferentemente, o corantetem uma cor azul e uma absorção máxima na faixa de com-primento de onda entre 600nm e 750 nm. Muito embora ocorante absorva luz visível, preferentemente ele nãosensibiliza o precursor de chapa de impressão, ou seja,o revestimento não se torna mais solúvel no reveladorna exposição à luz visível. Exemplos adequados de umtal corante de contraste compreendem os corantes detriarilmetano quaternizado.
De acordo com uma concretização preferida,o corante de contraste encontra-se presente no revesti-mento sensível ao calor, ou na camada sensível ao calore/ou na camada intermediária.
De acordo com uma concretização altamentepreferida, o composto de absorção de luz infravermelhaé concentrado no revestimento sensível ao calor ou nacamada sensível ao calor.
0 precursor de chapa de impressão da pre-sente invenção pode ser exposto à luz infravermelha comLEDs ou um laser. Preferentemente, utiliza-se um laseremissor de luz próxima do infravermelho que tem um com-primento de onda na faixa de cerca de 750 até cerca de1500 nm, tal como um diodo de laser semicondutor, umlaser Nd:YAG ou um Nd:YLF. A potência de laser reque-rida depende da sensibilidade da camada de gravação deimagem, do tempo de permanência de pixel do feixe delaser, o qual é determinado pelo diâmetro de ponto (ovalor típico dos modernos assentadores de chapa a l/e2de intensidade máxima : 10-25 um), a velocidade de var-redura e a resolução do aparelho de exposição (isto é,o número de pixels endereçáveis por unidade de distân-cia linear, freqüentemente expresso em pontos por po-legada ou dpi; valor típico : 1000-4000 dpi).
Dois tipos de aparelhos de exposição a la-ser são comumente usados: assentadores de chapa interna(ITD) e de tambor externa (XTD) . Os assentadores dechapas ITD para chapas térmicas são tipicamente carac-terizados por uma velocidade de varredura muito alta,de até 500 m/segundo e podem requerer uma potência delaser de vários Watts. Os assentadores de chapa XTDpara chapas térmicas que têm uma potência de laser tí-pica de cerca de 200 mW até cerca de 1 W operam sob umavelocidade de varredura mais baixa, por exemplo, de 0,1até 10 m/segundo.
Os assentadores de chapa conhecidos podemser usados como um aparelho de exposição fora da pren-sa, que oferece o benefício de tempo de paralisação deprensa reduzido. Configurações de assentador de chapaXTD também podem ser usadas para exposição na prensa,oferecendo o benefício de imediato registro em umaPrensa multi-cores. Detalhes mais técnicos de apare-lhos de exposição na prensa encontram-se descritos, porexemplo, na US 5.174.205 e US 5.163.368.
Na etapa de revelação, as áreas de não5 imagem do revestimento são removidas por imersão em umrevelador alcalino aquoso, que pode ser combinado comfricção mecânica, por exemplo, por uma escova mecânica.0 revelador compreende um agente alcalino que pode serum agente alcalino inorgânico, tal como um hidróxido de10 metal alcalino, um agente alcalino orgânico, tal comouma amina, e/ou um silicato alcalino, tal como um sili-cato de metal alcalino ou um meta-silicato de metal al-calino. O revelador preferentemente tem um pH acima de10, com maior preferência acima de 12. O revelador po-15 de conter ainda componentes tais como uma substânciaamortecedora, um agente de complexação, um agente anti-espuma, um solvente orgânico, um inibidor de corrosão,um corante, um agente anti-lama, um agente de prevençãode dissolução, tal como um agente tensoativo não-20 iônico, um agente tensoativo aniônico, catiônico ou an-fótero, e/ou um agente hidrotrópico tal como é conheci-do na técnica. 0 revelador pode conter ainda um com-posto poli hidroxila tal como, por exemplo, sorbitol,preferentemente em uma concentração de pelo menos 4025 g/l, e também um composto que contenha óxido de polie-tileno, tal como, por exemplo, Supronic B25, disponívelcomercialmente a partir da RODIA, preferentemente emuma concentração de no máximo 0,15 g/l.A etapa de revelação pode ser seguida poruma etapa de enxágüe e/ou uma etapa de colagem. A etapade colagem envolve pós-tratamento da chapa de impressãolitográfica com uma solução de goma. Uma solução degoma é tipicamente um liquido aquoso que compreende umou mais compostos de proteção de superfície que são ca-pazes de proteger a imagem litográfica de uma chapa deimpressão contra contaminação ou danificação. Exemplosadequados destes compostos são polímeros hidrofílicosde formação de película ou agentes tensoativos.
O precursor de chapa pode, se requerido,ser pós-tratado com um agente de correção ou preserva-tivo adequado tal como é conhecido na técnica. Paraaumentar a resistência da chapa de impressão acabada eportanto prolongar a extensão de corrida, a camada podeser rapidamente aquecida para temperaturas elevadas("cozimento"). A chapa pode ser submetida a secagemantes do cozimento ou é secada durante o próprio pro-cesso de cozimento. Durante a etapa de cozimento, achapa pode ser aquecida a uma temperatura que é maisalta do que a temperatura de transição de vidro do re-vestimento sensível ao calor, por exemplo, entre 100°Ce 230°C durante um período de 40 segundos a 5 minutos.O cozimento pode ser realizado em fornos de ar quenteconvencionais ou por irradiação com lâmpadas emissorasno espectro de infravermelho ou ultravioleta. Como umresultado desta etapa de cozimento, a resistência dachapa de impressão aos agentes de limpeza de chapa, a-gentes de correção e tintas de impressão curáveis porUV é aumentada. Este pós-tratamento térmico encontra-se descrito, inter alia, em DE 1,447,963 eGB 1,154,749.
A chapa de impressão assim obtida pode serusada para impressão offset chamada a úmida, convencio-nal, em que tinta e um liquido de umedecimento aquoso éalimentado a uma chapa. Outro método de impressão ade-quado utiliza a chamada tinta fluida única sem um Ii-quido de umedecimento. Tintas fluidas simples adequa-das encontram-se descritas em US 4.045.232; US4.981.517 e US 6.140.392. Em uma concretização de mai-or preferência, a tinta fluida simples compreende umafase de tinta, também chamada de fase hidrofóbica ouoleofilica, e uma fase de poliol, tal como descrita emWO 00/32705.
EXEMPLOS
Síntese de monômeros para o primeiro polímero
As sínteses de Mono-01, Mono-02, Mono-08,Mono-09 e Mono-13 foram descritas por Hofmann et al.,Makromoleculare Chemie, 177, 1791-1813 (1976). Váriosoutros monômeros foram preparados de acordo com os es-quemas de reação expostos em seguida. É óbvio para a-queles versados na técnica que são possíveis numerosasvariações para a preparação de diferentes monômeros.
Preparou-se Mono-Il de uma forma similar aKang e Bae, Journal de Controlled Release, 80, 145-155.Os detalhes para a síntese encontram-se expostos maisadiante.
Síntese de Mono-51 :
<formula>formula see original document page 51</formula>
Colocaram-se em suspensão 10 g (35,6 mmol)de 4-amino-N-(6-metoxi-3-piridazinil)-benzenossulfona-mida em 120 ml de acetonitrila. Adicionou-se uma solu-ção de 1,42 g (35,6 mmol) NaOH em 30 ml água e a miturade reação foi refrigerada para -10°C. Uma solução de3, 72 g (35,6 mmol) de cloreto de metacriloil em 10 mlde acetonitrila foi adicionada gota a gota, enquanto atemperatura era mantida a -10°C. A reação foi deixadacontinuar durante 1 hora sob temperatura ambiente. A-dicionaram-se 10 mg de BHT e a mistura foi evaporadasob pressão reduzida. 0 resíduo oleoso foi dissolvidoem uma mistura de 150 ml de cloreto de metileno e 100ml de 2N HCl. 0 cloreto de metileno foi extraído com50 ml de 2N HCl e 100 ml de água, submetido a secagemsobre MgSO4 e evaporado sob pressão reduzida. 0 com-posto foi purificado, utilizando-se cromatografia decoluna preparatória. Isolaram-se 2,39 g de Mono-Il(19%) .
Preparou-se Mono-04 de acordo com um méto-do assemelhado, utilizando-se cloreto de acriloil emvez de cloreto de metacriloil.A síntese de Mono-04 :
Colocaram-se em suspensão 24,9 g (89,5mmol) de 4-amino-N-(2,6-dimetil-4-pirimidinil)-benze-nossulfonamida em 500 ml de acetonitrila. Adicionou-seuma solução de KOH 5,01 g (89,5 mmol) em 75 ml de água.A mistura de reação foi refrigerada para 0°C e a solu-10 ção de 8,10 g (89,5 mmol) cloreto de acriloil foi adi-cionada gota a gota. A reação foi deixada prosseguirdurante 14 horas sob temperatura ambiente. Formou-seum pequeno precipitado e foi removido por meio de fil-tragem. Adicionaram-se 25 mg de BHT e a mistura de re-15 ação foi evaporada sob pressão reduzida. 0 resíduo foidissolvido em 350 ml de metanol sob refluxo. Depois derefrigeração para a temperatura ambiente, a solução demetanol foi adicionada a 1,6 1 de uma mistura de metilhexano tert. butil éter (1/1). O mono-4 bruto precipi-20 tado bruto foi isolado por filtragem e submetido a se-cagem. 0 Mono-04 foi purificado, utilizando-se croma-tografia de coluna de preparação.
A síntese de Mono-10 :<formula>formula see original document page 53</formula>
Preparação do intermediário 4-amino-N-2-piridinil-benzenossulfonamida
Dissolveram-se 288,75 g (1,21 mol) de cio-reto de 4-(acetilamino)-benzenossulfonil e 113,8 g(1,21 mol) de 2-aminopirididina em 1350 ml de acetonil-trila. Adicionaram-se 105,2 g (1,33 mol) de piridinadurante 5 minutos e a mistura foi aquecida para 60°C.A reação foi deixada prosseguir durante 2 horas a 60°C.
Na refrigeração, N-[4-[(2-piridinilamino)sulfonil]fenil]-acetamida precipitou-separcialmente a partir do meio e foi isolado por meio defiltragem. Uma segunda colheita foi isolada por evapo-ração do filtrado sob pressão reduzida e tratando-se oresíduo com 1500 ml de água/gelo. Uma segunda parte deN- [4-[(2-piridinilamino)sulfonil]fenil]-acetamida foiisolada por meio de filtragem. As duas frações foramcombinadas e tratadas com 1500 ml de água a 40°C. Iso-lou-se N-[4-[(2-piridinilamino)sulfonil]fenil]-acetamida por meio de filtragem e submeteu-se a seca-gem. Isolaram-se 155,9 g (55%) de N-[4-[(2-piridinilamino)sulfonil]fenil]-acetamida.
Dissolveu-se N-[4-[(2-piridinilamino)sul-fonil ] fenil ] -acetamida isolado em 2,5 1 de uma misturade etanol e l-metoxi-2-propanol (1/1). Adicionaram-se5 105 g (2,66 mol) de NaOH e a mistura foi submetida arefluxo durante uma hora. A mistura de reação foi dei-xada esfriar para a temperatura ambiente e o solventefoi removido sob pressão reduzida. 0 resíduo foi dis-solvido em 1300 ml de água e a mistura foi acidulada10 para pH 1 utilizando-se HCl (concentrado) . As impure-zas precipitadas foram removidas por meio de filtrageme a fração aquosa foi extraída três vezes com 450 ml decloreto de metileno. A fração aquosa foi neutralizadapara pH 7, utilizando-se uma solução de NaOH 10 N. 4-15 amino-N-2-piridinil-benzenosesulfonamida foi precipita-do a partir do meio, foi isolado por meio de filtrageme submetido a secagem. Isolaram-se 93,4 g (70,7%) de4-amino-N-2-piridinil-benzenossulfonamida.
Preparação de Mono-10 :20 24, 9 g (0,1 mol) 4-amino-N-2-piridinil-
benzenesulfonamida and 0,25 g BHT were dissolved in 400ml piridina. A mistura de reação foi refrigerada paraa 0°C. Adicionaram-se 12,54 g (0,12 mol) de cloreto demetacriloil gota a gota. A reação foi deixada prosse-25 guir durante 1 hora entre 0 e 5°C, seguida por reaçãodurante a noite sob temperatura ambiente. 0 solventefoi removido sob pressão reduzida e o resíduo foi vaza-do em 1 litro etanol/água 1/1. 0 precipitado mono-10bruto proveniente do meio, foi isolado por meio de fil-tragem e submetido a secagem. O mono-10 bruto foi sub-metido a refluxo em 200 ml de acetona/água 1/1, isoladouma segunda vez por meio de filtragem e submetido a se-cagem. Isolaram-se 16,3 g (49%) de Mono-10.
Prepararam-se Mon-05. Mono-06 e Mono-07utilizando-se uma metodologia muito semelhante àquelailustrada por seus respectivos esquemas de reação.
Mono-05:
H
H3Cv^NO
^^SOXI
HiNv^^^CHj pjridina
+ XJ —
ΗΎχ>
CH3CN
f02HN- .N·
1. NaOH
2. HCl
XJ
Xj
f02HKk ^N
XJ
jT jTaXX
piridina HN,. ΛΙ,
Mono-07:
mono-5
H
XJ
H
H3Cn^N.
so2a
N
Ha< »1Na0Hpiridina O 1In^n,. 2. Ha
CH3OJfO.HN
Ό
N
9H»
Yx-ΗΝ.
U
N
jYa
piridina
mono
A síntese do Monômero-01 Comparativo:Dissolveram-se 124,15 g (0,5 mol) de 4-amino-N-fenil-benzenossulfonamida, 1,57 g de ditionitode sódio e 1,65 g de BHT em 11 de dimetil acetamida.
Adicionaram-se 92,50 g (0,6 mol) de anidrido metacríli-co seguidos pela adição de 39,55 g (0,5 mol) piridina.A mistura de reação foi aquecida a 140°C durante 16horas. A mistura de reação foi deixada refrigerar paraa temperatura ambiente e vazada em 5 1 de gelo/água. 0produto bruto precipitado foi isolado e submetido a re-fluxo em 300 ml de metanol. A mistura foi deixada re-frigerar para a temperatura ambiente e Monômero-01 Com-parativo foi isolado por filtragem e submetido a seca-gem. Isolaram-se 89 g (56%) do Monômero-01 Comparativo.
A síntese de outros monômeros pode ser re-alizada por um método similar àquele descrito anteriormente.
Preparação de Polimero-Ol e Polimero-01 Comparativo.
Em um reator de 250 ml, adicionaram-se 160mmol da sulfonamida apropriada, isto é, Mono-Ol para oPolimero-01 e Monômero-01 Comparativo para Polimero-01Comparativo, 20,6 g (132 mmol) de benzil acrilamida,2,31 g (32 mmol) de ácido acrílico e 104g gama-butirolactona e a mistura foi aquecida a 140°C,enquanto se submetia a agitação a 200 rpm. Colocou-seum fluxo de nitrogênio constante sobre o reator.
5 Depois de dissolução de todos os componentes, o reatorfoi refrigerado para 100°C. Adicionou-se 0,37 ml deTrigonox DC50, disponível comercialmente a partir deAKZO NOBEL, seguida pela adição de 1,48 ml de Trigonox141, disponível comercialmente a partir de AKZO NOBEL,10 em 3,66 ml de butirolactona. A polímerização foiiniciada e o reator foi aquecido a 140°C durante 2horas enquanto se dosavam 1,87 ml de Trigonox DC50. Amistura foi submetida a agitação a 400 rpm e thepolímerização foi deixada prosseguir durante 2 horas a15 140°C. A mistura de reação foi refrigerada para 120°Ce a velocidade do agitador foi aumentada para 500 rpm.Adicionaram-se 86,8 ml de l-metoxi-2-propanol e a mis-tura de reação foi deixada esfriar para a temperaturaambiente.
20 Os polímeros foram analisados comespectroscopia 1H-NMR- e cromatografia de exclusão dedimensão, utilizando-se dimetil acetamida/O,21% LiClcomo eluente em uma coluna 3x misturada-B e relativo apadrões de polistireno.__
Mn Mw PDPolímero-01 21800 66400 3,05Polímero-01 Comparativo 15450 28300 1,83Preparação de Polímero-02 e Polímero-04até Polímero-06.
Em um reator de 250 ml adicionaram-se 162mmol da sulfonamida apropriada, isto é, Mono-Ol para5 Polímero-02, Mono-03 para Polímero-04, Mono-07 paraPolímero-05 e Mono-05 para Polímero-06, 21,3g (132mmol) de benzil acrilamida, 0,43 g (6 mmol) de ácidoacrílico e 103g de gama-butirolactona e a mistura foiaquecida a 140°C, enquanto se submetia a agitação a 20010 rpm. Colocou-se um fluxo constante de nitrogênio sobreo reator. Depois de dissolução de todos os
componentes, o reator foi refrigerado para 100°C.Adicionou-se 0,35 ml de Trigonox DC50 seguido pelaadição de 1,39 ml de Trigonox 141 em 3,43 ml de15 butirolactona. A polimerização foi iniciada e o reatorfoi aquecido para 1400C durante 2 horas enquanto sedosavam 1,75 ml de Trigonox DC50. A mistura foisubmetida a agitação a 400 rpm e a polimerização foideixada prosseguir durante 2 horas a 140°C. A mistura20 de reação foi refrigerada para 120°C e a velocidade doagitador foi aumentada para 500 rpm. Adicionaram-se85,7 ml de l-metoxi-2-propanol e a mistura de reaçãofoi deixada esfriar para a temperatura ambiente.0 Polímero-02 foi analisado com ^-NMR-espectroscopia e25 cromatografia de exclusão de dimensão, utilizando-sedimetil acetamida/O,21% LiCl na forma de um eluente emuma coluna 3x misturada-B e relativo a padrões de po-listireno.<table>table see original document page 59</column></row><table>
Preparação de Polímero-03 e Polímero-07.
Em um reator de 250 ml, adicionaram-se 132mmol da sulfonamida apropriada, isto é, Mono-Ol paraPolímero-03 e Mono-08 para Polímero-07, 25,0 g (160mmol) benzil acrilamida, 2,31 g (32 mmol) ácidoacrílico e 104g de gama-butirolactona, e a mistura foiaquecida a 140°C, enquanto se submetia a agitação a 200rpm. Um fluxo constante de nitrogênio foi colocadosobre o reator. Depois de dissolução de todos oscomponentes, o reator foi refrigerado para 100°C.Adicionou-se 0,37 ml de Trigonox DC50, disponívelcomercialmente a partir de AKZO N0BEL, seguida pelaadição de 1,48 ml de Trigonox 141, disponívelcomercialmente a partir de AKZO N0BEL, em 3,66 ml debutirolactona. A polimerização foi iniciada e o reatorfoi aquecido para 140°C durante 2 horas enquantodosavam 1,87 ml de Trigonox DC50. A mistura foisubmetida a agitação a 400 rpm e a polimerização foideixada prosseguir durante 2 horas a 140°C. A misturade reação foi refrigerada para a 120°C e a velocidadedo agitador foi aumentada para 500 rpm. Adicionaram-se86,8 ml de l-metoxi-2-propanol e a mistura de reaçãofoi deixada esfriar para a temperatura ambiente.Polímero-04 foi analisado com 1H-NMR-Cspectroscopia ecromatografia de exclusão de dimensão, utilizando-sedimetil acetamida/O,21% LiCl como eluente em uma coluna3x misturada-B e relativa a padrões de polistireno.
<table>table see original document page 60</column></row><table>
Preparação do suporte litográfico.
Desengordurou-se um ouropel de alumínio de0,30 mm de espessura por imersão do ouropel em uma so-lução aquosa que continha 34 g/l de hidróxido de sódioa 70°C durante 6 segundos e enxaguou-se com água desmi-neralizada durante 3,6 segundos. O ouropel foi entãogranulada eletroquimicamente durante 8 segundos utili-zando-se uma corrente alternada em uma solução aquosaque continha 15 g/l HCl, 15 g/l SO42" íons e 5 g/l Al3+sob uma temperatura de 37°C e uma densidade de correntede 100 A/dm2. O ouropel de alumínio foi então desmut-ted por causticação com uma solução aquosa que continha145 g/l de ácido sulfúrico a 80°C durante 5 segundos eenxaguou-se com água desmineralizada durante 4 segun-dos. O ouropel foi subseqüentemente submetido a oxida-ção anódica durante 10 segundos em uma solução aquosaque continha 145 g/l de ácido sulfúrico a uma tempera-tura de 57 °C e uma densidade de corrente de 25 A/dm2,então lavada com água desmineralizada durante 7 segun-dos e pós-tratada durante 4 segundos com uma soluçãoque continha 2,2 g/l de ácido polivinilfosfônico a70°C, enxaguada com água desmineralizada durante 3,5segundos e submetida a secagem a 1200C durante 7 segun-dos .
O suporte assim obtido foi caracterizadopor uma aspereza de superfície Ra de 0, 35-0, 40 μπι (me- dida com interferômetro NT1100) e um peso anódico de3,0 g/m2.
Preparação do primeiro revestimento do precursor dechapa de impressão PPP-01 até PPP-09.
O primeiro revestimento de PPP-01 até PPP-09 foi produzido primeiramente aplicando-se uma primei-ra camada de revestimento definida na Tabela 1 e Tabela2 sobre o suporte litográfico deescrito anteriormente.O revestimento foi aplicado em uma espessura de reves-timento úmido de 20 μπα e então submetido a secagem a135°C. O peso de revestimento seco total atinge 0,995g/m2 para PPP-02 e 0,67 g/m2 para PPP-01 e PPP-03 atéPPP-09.
Tabela 1: Composição da solução da primeira camadade revestimento de PPP-01 até PI 3P-05.
<table>table see original document page 61</column></row><table><table>table see original document page 62</column></row><table>
(1) Dowanol PM é l-metoxi-2-propanol, disponí-vel comercialmente a partir da DOW CHEMICAL Company.
(2) THF é tetraidrofurano.
(3) Uma solução de 25 %, em peso, de Polímero-OlComparative, vide preparação anterior.
(4) Uma solução de 25 %, em peso, de Polímero-01, vide preparação anterior.
(5) Uma solução de 25 %, em peso, de Polímero-02, vide preparação anterior.
(6) Uma solução de 22 %, em peso, de Polímero-03, vide preparação anterior.
(7) Crystal Violet7 disponível comercialmentea partir da CIBA-GEIGY.(8) TEGOGLIDE 410 é um copolímero de polisilo-
xana e óxido de poli(alquileno) , disponível comerci-almente a partir da TEGO CHEMIE SERVICE GmbH.
Tabela 2: Composição da solução da primeira camadade revestimento de PPP-06 até PPP-09.
<table>table see original document page 63</column></row><table>
Uma solução de 25 %, em peso, de Polímero-04, vide preparação anterior.
(10) Uma solução de 25%, em peso, de Polimero-05, vide preparação anterior.
(11) Uma solução de 25%, em peso, de Polimero-06, vide preparação anterior.
(12) Uma solução de 22%, em peso, de Polimero-07, vide preparação anterior.
Preparação do segundo revestimento do pre-cursor de chapa de impressão PPP-Ol até PPP-03 e PPP-06até PPP-08
Na primeira camada revestida, foi revesti-da uma segunda camada tal como definida na Tabela 3 sobuma espessura de revestimento úmido de 25 μπ\ para PPP-02 e 16 ym para PPP-01, PPP-03 e PPP-06 até PPP-08 esubmetida a secagem a 135°C. 0 peso de revestimentoseco para a segunda camada atinge 0,80 g/m2 para PPP-02e 0,75 g/m2 para PPP-01, PPP-03 e PPP-06 até PPP-08.
Tabela 3: Composição da solução da segunda camadade revestimento para PPP-01 até PPP-03 e PPP-06 atéPPP-08.
<table>table see original document page 64</column></row><table><table>table see original document page 65</column></row><table>
(1) Vide Tabela 1.
(2) Alnovol SPN452 é uma solução novolac,40,5%, em peso, em Dowanol PM, disponível comercial-mente a partir de CLARIANT.
(3) TMCA é ácido 3,4,5-trimetoxi cinâmico.
(4) S0094 é um corante de cianina absorvedorde IR, disponível comercialmente a partir da FEWCHEMICALS; a estrutura química de S0094 é igual aIR-I
(5) Vide Tabela 1.
(6) FLUORAD FC4432 é uma solução de um fIuor-copolímero 1%, em peso, em Dowanol PM, disponívelcomercialmente a partir da 3M.
(7) TEGOWET 2 65 é uma solução de um copolímerode polisiloxana e óxido de poli(alquileno) 1%, empeso, em Dowanol PM, disponível comercialmente apartir da TEGO CHEMIE SERVICE GmbH
(8) Vide Tabela 1.
Resistência Química e sensibilidade
A Resistência Química foi medida no pre-cursor de chapa de impressão, revestida somente com aprimeira camada de revestimento, porque a resistênciaquímica é essencialmente determinada pelo tipo da pri-meira camada de revestimento, mais especificamente pelotipo do polímero usado na primeira camada de revesti-mento. A diferenciação na velocidade de dissolução dorevestimento entre a area exposta e não exposta de for-ma tal que as áreas expostas são completamente removi-das pelo revelador sem afetar substancialmente a areanão exposta, isto é, a sensibilidade do precursor dechapa de impressão, é essencialmente determinada pelasegunda camada de revestimento.
Para se medir a resistência química foramselecionadas 3 soluções diferentes:
- Solução de teste 1: EMERALD PREMIUM MXEH, disponívelcomercialmente a partir da ANCHOR;
Solução de teste 2: Allied Meter-X, disponível co-mercialmente a partir da ABC Chemicals;
- Solução de teste 3: Prisco 2351, uma concentração defonte isenta de fosfato fosfato, disponível comerci-almente a partir da PRISCO.
A resistência química foi testada pelocontacto de uma gotícula de 40μ1 da solução de teste empontos diferentes do revestimento. Depois de 3 minu-tos, a gotícula foi removida do revestimento com umchumaço de algodão. A agressão ao revestimento devidoa cada solução de teste foi taxada por inspeção visual,como se segue:
0: nenhuma agressão,
1: brilho alterado da superfície de revestimento,2: pequena agressão do revestimento (espessura é di-minuída),
3: forte agressão do revestimento,4: revestimento completamente dissolvido.
Quanto mais alta a taxação, menor é a resis-tência química do revestimento. Os resultados para asolução de testes em cada revestimento estão sumariadosna Tabela 5.
0 precursor de chapa de impressão PPP-Olaté PPP-03 e PPP-06 até PPP-08, revestido com a primei-ra e a segunda camada, foram expostos com um CreoTrendsetter TH318 (assentador de chapa, marca de comer-cio da Creo, Burnaby, Canada), operando sob densidadesde energia variáveis.
Depois de exposição as chapas foram pro-cessadas por imersão do precursor de chapas no revela-25 dor, tal como definido na Tabela 4, sob uma temperaturade 25°C durante 30 segundos.
Tabela 4: Composição da solução de revelação<table>table see original document page 68</column></row><table>
(1) Na-metasilicate é pentaidrato metassilica-to de sódio, disponível comercialmente a partir daSILMACO NV
(2) Crafol AP261 é sal alquiléter de sódio,disponível comercialmente a partir da COGNIS
(3) Surfynol 104H é um tensoativo, disponívelcomercialmente a partir da KEYSER&MACKAY
(4) Synperonic T304 é um co-polímero de blocode óxido de polietileno (=PEO) e óxido de polipropi-leno (=PPO) vinculado ao etilenodiamina (=EDA) emuma relação EDA/PEO/PPO de 1/15/14 e que tem um pesomolecular médio de 1600, disponível comercialmente apartir da UNIQEMA.
A exposição direta, mais adiante tambémchamada de RE, é definida como a densidade de energiaque melhor se adapta com uma cobertura de 50% de pontosem uma chapa quando o precursor é exposto com um painelde aferição de 1xl e 8x8. A cobertura de pontos é de-terminada pela medição da densidade óptica com um den-sitômetro GretagMacbeth D19C, disponível comercialmentea partir da Gretag-MacBeth AG.A sensibilidade é definida pelo valor RE equanto mais baixo for o valor de RE, mais alta é a sen-sibilidade do precursor. Os resultados encontram-sesumariados na Tabela 5.
Tabela 5: Resultados para resistência e sensibili-dade química.
<table>table see original document page 69</column></row><table>Os Exemplos na Tabela 5 demonstram que to-dos os precursores são caracterizados por um valor REque varia entre 97 mJ/cm2 e 180 mJ/cm2, indicando umaalta sensibilidade. Um precursor com uma alta sensi-bilidade tem tipicamente um valor RE mais baixo do que250 mJ/cm2. Os exemplos da invenção demonstram que osprecursores que compreendem um primeiro polímero deacordo com a presente invenção, dão origem a um aumentosignificativo da resistência química do revestimento emcomparação com o Exemplo Comparativo 1 em que tal polí-mero não está presente.
Claims (10)
1. - Precursor de chapa para impressão Ii-tográfica de trabalho positivo sensível ao calor, quecompreende(1) um suporte dotado de uma superfíciehidrófila ou que é provida de uma camada hidrófila;(2) um revestimento sensível ao calor, quecompreende um agente absorvedor de IR, uma resina fenó-lica e um primeiro polímero, caracterizado pelo fato deque o dito primeiro polímero é um polímero solúvel al-calino que compreende uma unidade monomérica dotada deuma estrutura de acordo com a fórmula I ou fórmula II<formula>formula see original document page 71</formula>(fórmula II)em que* indica os locais de aglutinação da unidade monoméricana espinha dorsal do polímero,R1 é hidrogênio ou um grupo de alquila,Z representa oxigênio ou -NR2-,a e b independentemente são 0 ou 1,R2 é hidrogênio ou um grupo de alquila, alquenila oualquinila opcionalmente substituído,Ar1 e Ar2 são grupos aromáticos com a condição de quepelo menos um de Ar1 e Ar2 seja um grupo heteroaromáti-co opcionalmente substituído.
2. - Precursor, de acordo com a reivindica-ção 1, caracterizado pelo fato de que o dito Ar2 é umgrupo heteroaromático opcionalmente substituído.
3. - Precursor, de acordo com qualquer umadas reivindicações precedentes, caracterizado pelo fatode que a dita unidade monomérica tem uma estrutura deacordo com a fórmula I.
4. - Precursor, de acordo com qualquer umadas reivindicações precedentes, caracterizado pelo fatode que o dito grupo heteroaromático opcionalmentesubstituído compreende pelo menos um átomo denitrogênio no anel aromático.
5. - Precursor, de acordo com qualquer umadas reivindicações precedentes, caracterizado pelo fatode que o dito grupo heteroaromático opcionalmentesubstituído é selecionado a partir do grupo queconsiste de um furano, tiofeno, pirrol, pirazol,imidazol, 1,2,3-triazol, 1,2,4-triazol, tetrazol,oxazol, isoxazol, tiazol, isotiazol, tiadiazol,oxadiazol, piridina, piridazina, pirimidina, pirazina,-1,3,5-triazina, 1,2,4-triazina ou 1,2,3-triazina,benzofurano, benzotiofeno, indol, indazol, benzoxazol,quinolina, quinazolina, benzimidazol ou benztriazol,opcionalmente substituído.
6. - Precursor, de acordo com qualquer umadas reivindicações precedentes, caracterizado pelo fatode que o dito primeiro polímero compreende ainda outrasunidades monoméricas selecionadas a partir do grupo queconsiste de uma unidade monomérica de (met)acril amida,opcionalmente N-substituída, uma unidade monomérica demaleimida opcionalmente N-substituída, um éster de umácido (met)acrílico, éster de ácido (met)acrílico depolioxietileno, 2-hidroxi etil (met)acrilato, umestireno opcionalmente substituído, um ácido sulfônicode estireno, um ácido o-, p- ou m-vinil benzóico, umavinil piridina opcionalmente substituído, N-vinilcaprolactama, N-vinil pirrolidona, ácido (met)acrílico,ácido itacônico, ácido maléico, glicidil (meh)acrilato,vinil acetato opcionalmente hydrolysed e ácido vinilfosfônico.
7. - Precursor, de acordo com qualquer umadas reivindicações precedentes, caracterizado pelo fatode que o dito primeiro polímero compreende uma unidademonomérica dotada de uma estrutura de acordo com afórmula I ou II, e a unidade monomérica dos monômerosN-benzil (met)acrilamida e ácido (met)acrílico.
8. - Precursor, de acordo com qualquer umadas reivindicações precedentes, caracterizado pelo fatode que a dita unidade monomérica que tem uma estruturade acordo com a fórmula I ou II está presente no ditoprimeiro polímero em uma quantidade variável entre 10 e-90 mol %.
9. - Método para manufaturar uma chapa deimpressão litográfica, caracterizado pelo fato decompreender as etapas de:(1) proporcionar um precursor de chapa deimpressão litográfica tal como definida em qualquer umadas reivindicações precedentes,(2) expor no sentido da imagem o ditoprecursor com radiação IR ou calor, e(3) revelar o dito precursor exposto nosentido da imagem.
10. - Uso de um polímero solúvel alcalino,que compreende uma unidade monomérica dotada de uma es-trutura de acordo com a fórmula I ou fórmula II taiscomo definidas em qualquer uma das reivindicações 1 a-8, em um revestimento sensível ao calor de um precursorde chapa de impressão litográfica sensível ao calor,caracterizado por ser para aperfeiçoar a resistênciaquímica do revestimento.
Applications Claiming Priority (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| EP06110501.1 | 2006-02-28 | ||
| EP06110501A EP1826001B1 (en) | 2006-02-28 | 2006-02-28 | A heat-sensitive positive-working lithographic printing plate precursor |
| US78071206P | 2006-03-08 | 2006-03-08 | |
| US60/780,712 | 2006-03-08 | ||
| PCT/EP2007/051612 WO2007099047A1 (en) | 2006-02-28 | 2007-02-20 | A heat-sensitive positive-working lithographic printing plate precursor |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| BRPI0708379A2 true BRPI0708379A2 (pt) | 2011-06-07 |
| BRPI0708379B1 BRPI0708379B1 (pt) | 2018-05-15 |
Family
ID=36726030
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| BRPI0708379-3A BRPI0708379B1 (pt) | 2006-02-28 | 2007-02-20 | Precursor de chapa para impressão litográfica de trabalho positivo sensível ao calor, método para manufaturar uma chapa de impressão litográfica e uso de um polímero solúvel alcalino |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US8110338B2 (pt) |
| EP (1) | EP1826001B1 (pt) |
| CN (1) | CN101395003B (pt) |
| AT (1) | ATE515392T1 (pt) |
| BR (1) | BRPI0708379B1 (pt) |
| ES (1) | ES2365930T3 (pt) |
| WO (1) | WO2007099047A1 (pt) |
Families Citing this family (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009175195A (ja) | 2008-01-21 | 2009-08-06 | Fujifilm Corp | 平版印刷版原版 |
| JP5164640B2 (ja) | 2008-04-02 | 2013-03-21 | 富士フイルム株式会社 | 平版印刷版原版 |
| ATE552111T1 (de) | 2008-09-02 | 2012-04-15 | Agfa Graphics Nv | Wärmeempfindlicher, positiv arbeitender lithographiedruckformvorläufer |
| EP2213690B1 (en) | 2009-01-30 | 2015-11-11 | Agfa Graphics N.V. | A new alkali soluble resin |
| JP2010237435A (ja) * | 2009-03-31 | 2010-10-21 | Fujifilm Corp | 平版印刷版原版 |
| EP2263874B1 (en) * | 2009-06-18 | 2012-04-18 | Agfa Graphics N.V. | A lithographic printing plate precursor |
| EP2316645B1 (en) | 2009-10-27 | 2012-05-02 | AGFA Graphics NV | Novel cyanine dyes and lithographic printing plate precursors comprising such dyes |
| EP2329951B1 (en) * | 2009-12-04 | 2012-06-20 | AGFA Graphics NV | A lithographic printing plate precursor |
| EP2668039B1 (en) * | 2011-01-25 | 2015-06-03 | AGFA Graphics NV | A lithographic printing plate precursor |
| ES2427137T3 (es) | 2011-02-18 | 2013-10-29 | Agfa Graphics N.V. | Precursor de plancha de impresión litográfica |
| CN102774166A (zh) * | 2011-05-12 | 2012-11-14 | E·I·内穆尔杜邦公司 | 印版以及使用具有双酚基环氧树脂的可固化组合物制作该印版的方法 |
| RU2495663C1 (ru) * | 2012-10-18 | 2013-10-20 | Станислав Анатольевич Кедик | Твердая лекарственная форма таурина с улучшенными фармакологическими свойствами |
| EP2775351B1 (en) | 2013-03-07 | 2017-02-22 | Agfa Graphics NV | Apparatus and method for processing a lithographic printing plate |
| CN110543081A (zh) | 2013-06-18 | 2019-12-06 | 爱克发有限公司 | 制备具有图案化背层的平版印刷版前体的方法 |
| CN104503204A (zh) * | 2014-12-15 | 2015-04-08 | 山东本元功能材料有限公司 | 一种阳图型PS版和CTcP平版印刷版版材 |
| JP2020064082A (ja) | 2017-02-17 | 2020-04-23 | 富士フイルム株式会社 | ポジ型平版印刷版原版、及び、平版印刷版の作製方法 |
| CN116217788B (zh) * | 2022-12-30 | 2024-11-12 | 乐凯华光印刷科技有限公司 | 一种抗溶剂型乙烯基聚合物及其合成方法及其应用 |
Family Cites Families (31)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB1347759A (en) | 1971-06-17 | 1974-02-27 | Howson Algraphy Ltd | Light sensitive materials |
| US5340699A (en) * | 1993-05-19 | 1994-08-23 | Eastman Kodak Company | Radiation-sensitive composition containing a resole resin and a novolac resin and use thereof in lithographic printing plates |
| DE69833046T2 (de) | 1997-03-11 | 2006-08-03 | Agfa-Gevaert | Verfahren zur Herstellung einer lithographischen Druckplatte |
| EP0996869A1 (en) | 1997-07-05 | 2000-05-03 | Kodak Polychrome Graphics LLC | Pattern-forming methods and radiation sensitive materials |
| DE69829590T2 (de) | 1997-10-17 | 2006-02-09 | Fuji Photo Film Co., Ltd., Minami-Ashigara | Positiv arbeitendes photoempfindliches Aufzeichnungsmaterial für Infrarotlaser und positiv arbeitende Zusammensetzung für Infrarotlaser |
| EP0934822B1 (en) | 1998-02-04 | 2005-05-04 | Mitsubishi Chemical Corporation | Positive photosensitive composition, positive photosensitive lithographic printing plate and method for forming a positive image |
| US6352812B1 (en) | 1998-06-23 | 2002-03-05 | Kodak Polychrome Graphics Llc | Thermal digital lithographic printing plate |
| US6534238B1 (en) | 1998-06-23 | 2003-03-18 | Kodak Polychrome Graphics, Llc | Thermal digital lithographic printing plate |
| US6352811B1 (en) | 1998-06-23 | 2002-03-05 | Kodak Polychrome Graphics Llc | Thermal digital lithographic printing plate |
| JP2000019724A (ja) * | 1998-06-30 | 2000-01-21 | Fuji Photo Film Co Ltd | 感光性樹脂組成物 |
| JP4480812B2 (ja) | 1999-07-27 | 2010-06-16 | 富士フイルム株式会社 | 感光又は感熱性ポジ型平版印刷版原版、および製版方法 |
| US6294311B1 (en) | 1999-12-22 | 2001-09-25 | Kodak Polychrome Graphics Llc | Lithographic printing plate having high chemical resistance |
| JP2001209172A (ja) | 2000-01-27 | 2001-08-03 | Fuji Photo Film Co Ltd | 平版印刷版原版及びその製版方法 |
| US6555291B1 (en) | 2000-08-14 | 2003-04-29 | Kodak Polychrome Graphics, Llc | Thermal digital lithographic printing plate |
| EP2036721B1 (en) | 2000-11-30 | 2011-02-09 | FUJIFILM Corporation | Planographic printing plate precursor |
| WO2002053627A1 (en) | 2000-12-29 | 2002-07-11 | Kodak Polychrome Graphics, L.L.C. | Two-layer imageable element comprising thermally reversible polymers |
| US6613494B2 (en) | 2001-03-13 | 2003-09-02 | Kodak Polychrome Graphics Llc | Imageable element having a protective overlayer |
| BR0102218B1 (pt) | 2001-05-31 | 2012-10-16 | produto sensìvel à radiação, e processo de impressão ou revelação de imagem utilizando o referido produto. | |
| JP2002357894A (ja) | 2001-06-01 | 2002-12-13 | Fuji Photo Film Co Ltd | 平版印刷版用原版およびその処理方法 |
| EP1275498A3 (en) | 2001-07-09 | 2005-05-04 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Lithographic printing plate precursor and production method of lithographic printing plate |
| US6593055B2 (en) | 2001-09-05 | 2003-07-15 | Kodak Polychrome Graphics Llc | Multi-layer thermally imageable element |
| JP2003241399A (ja) * | 2002-02-20 | 2003-08-27 | Fuji Photo Film Co Ltd | 平版印刷版の製版方法 |
| US6830862B2 (en) | 2002-02-28 | 2004-12-14 | Kodak Polychrome Graphics, Llc | Multi-layer imageable element with a crosslinked top layer |
| US6858359B2 (en) | 2002-10-04 | 2005-02-22 | Kodak Polychrome Graphics, Llp | Thermally sensitive, multilayer imageable element |
| DE60320204T2 (de) | 2002-12-27 | 2009-05-14 | Fujifilm Corp. | Wärmeempfindlicher lithographischer Druckplattenvorläufer |
| JP2004226472A (ja) | 2003-01-20 | 2004-08-12 | Fuji Photo Film Co Ltd | 平版印刷版原版 |
| RU2009126421A (ru) | 2006-12-11 | 2011-01-20 | Бейкер Хьюз Инкорпорейтед (Us) | Импрегнированное долото со сменными гидравлическими форсунками |
| US7775287B2 (en) | 2006-12-12 | 2010-08-17 | Baker Hughes Incorporated | Methods of attaching a shank to a body of an earth-boring drilling tool, and tools formed by such methods |
| WO2008083448A1 (fr) | 2007-01-11 | 2008-07-17 | Halliburton Energy Services N.V. | Dispositif d'activation d'un outil de fond |
| PT2102446T (pt) | 2007-01-12 | 2018-12-24 | Baker Hughes A Ge Co Llc | Conjunto de cabeça de poço e método para uma coluna de tubagem de injeção |
| ATE552111T1 (de) * | 2008-09-02 | 2012-04-15 | Agfa Graphics Nv | Wärmeempfindlicher, positiv arbeitender lithographiedruckformvorläufer |
-
2006
- 2006-02-28 ES ES06110501T patent/ES2365930T3/es not_active Expired - Lifetime
- 2006-02-28 AT AT06110501T patent/ATE515392T1/de not_active IP Right Cessation
- 2006-02-28 EP EP06110501A patent/EP1826001B1/en not_active Expired - Lifetime
-
2007
- 2007-02-20 BR BRPI0708379-3A patent/BRPI0708379B1/pt not_active IP Right Cessation
- 2007-02-20 US US12/280,597 patent/US8110338B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2007-02-20 WO PCT/EP2007/051612 patent/WO2007099047A1/en not_active Ceased
- 2007-02-20 CN CN200780007090.5A patent/CN101395003B/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN101395003A (zh) | 2009-03-25 |
| CN101395003B (zh) | 2010-08-11 |
| EP1826001B1 (en) | 2011-07-06 |
| EP1826001A1 (en) | 2007-08-29 |
| US8110338B2 (en) | 2012-02-07 |
| ATE515392T1 (de) | 2011-07-15 |
| US20090170028A1 (en) | 2009-07-02 |
| BRPI0708379B1 (pt) | 2018-05-15 |
| WO2007099047A1 (en) | 2007-09-07 |
| ES2365930T3 (es) | 2011-10-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| BRPI0708379A2 (pt) | precursor de chapa para impressão litográfica de trabalho positivo sensìvel ao calor, método para manufaturar uma chapa de impressão litográfica e uso de um polìmero solúvel alcalino | |
| US8304166B2 (en) | Heat sensitive positive-working lithographic printing plate precursor | |
| CN102300887B (zh) | 新型碱溶性树脂 | |
| ES2381535T3 (es) | Precursor de plancha de impresión litográfica | |
| CN104870193B (zh) | (乙烯、乙烯醇缩醛)共聚物和它们在平版印刷版前体中的用途 | |
| US10232658B2 (en) | Lithographic printing plate precursor including (ethylene, vinyl acetal) copolymers | |
| CN106459296B (zh) | (乙烯,乙烯基乙缩醛)共聚物及其在平版印刷印版前体中的用途 | |
| US10221269B2 (en) | (Ethylene, vinyl acetal) copolymers and their use in lithographic printing plate precursors | |
| CN1315943C (zh) | 用于热敏性平版印刷版原版的聚合物 | |
| US10227423B2 (en) | (Ethylene, vinyl acetal) copolymers and their use in lithographic printing plate precursors | |
| WO2008132091A1 (en) | A lithographic printing plate precursor | |
| BRPI0711375A2 (pt) | método para fabricar uma placa de impressão litográfica | |
| CN107921775A (zh) | 热敏平版印版原版 | |
| CN101855085B (zh) | 制备平版印刷版的方法 | |
| CN101389476B (zh) | 平版印版的制作方法 | |
| CN102791487B (zh) | 平版印刷版前体及制造平版印刷版的方法 | |
| JP2005062875A (ja) | 感熱性平版印刷版前駆体 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| B09A | Decision: intention to grant [chapter 9.1 patent gazette] | ||
| B25D | Requested change of name of applicant approved |
Owner name: AGFA NV (BE) |
|
| B16A | Patent or certificate of addition of invention granted [chapter 16.1 patent gazette] | ||
| B21F | Lapse acc. art. 78, item iv - on non-payment of the annual fees in time |
Free format text: REFERENTE A 15A ANUIDADE. |
|
| B24J | Lapse because of non-payment of annual fees (definitively: art 78 iv lpi, resolution 113/2013 art. 12) |
Free format text: EM VIRTUDE DA EXTINCAO PUBLICADA NA RPI 2658 DE 14-12-2021 E CONSIDERANDO AUSENCIA DE MANIFESTACAO DENTRO DOS PRAZOS LEGAIS, INFORMO QUE CABE SER MANTIDA A EXTINCAO DA PATENTE E SEUS CERTIFICADOS, CONFORME O DISPOSTO NO ARTIGO 12, DA RESOLUCAO 113/2013. |