BRPI0708925A2 - composiÇço de moldagem termoplÁstica, uso da mesma, e, fibras, folhas, ou corpo moldado de qualquer tipo - Google Patents
composiÇço de moldagem termoplÁstica, uso da mesma, e, fibras, folhas, ou corpo moldado de qualquer tipo Download PDFInfo
- Publication number
- BRPI0708925A2 BRPI0708925A2 BRPI0708925-2A BRPI0708925A BRPI0708925A2 BR PI0708925 A2 BRPI0708925 A2 BR PI0708925A2 BR PI0708925 A BRPI0708925 A BR PI0708925A BR PI0708925 A2 BRPI0708925 A2 BR PI0708925A2
- Authority
- BR
- Brazil
- Prior art keywords
- thermoplastic
- weight
- composition according
- thermoplastic molding
- component
- Prior art date
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 67
- 238000009757 thermoplastic moulding Methods 0.000 title claims abstract description 16
- 239000000835 fiber Substances 0.000 title claims description 7
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 7
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims abstract description 5
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 5
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 claims abstract description 4
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 3
- 229920006345 thermoplastic polyamide Polymers 0.000 claims abstract description 3
- -1 alkali metal salts Chemical class 0.000 claims description 33
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 11
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 claims description 11
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 7
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 claims description 7
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 claims description 7
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 6
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 claims description 5
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 claims description 5
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 claims description 5
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 claims description 5
- 229910052784 alkaline earth metal Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 claims description 3
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 claims description 3
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 claims description 3
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 claims description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 3
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 150000001342 alkaline earth metals Chemical class 0.000 claims description 2
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 claims description 2
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 claims description 2
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 29
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 27
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 23
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 17
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 17
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 15
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 15
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 12
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 10
- RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N Isoprene Chemical compound CC(=C)C=C RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 8
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 6
- POULHZVOKOAJMA-UHFFFAOYSA-N dodecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCC(O)=O POULHZVOKOAJMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diamine Chemical compound NCCCCCCN NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 6
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 6
- 229920002943 EPDM rubber Polymers 0.000 description 5
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229920002292 Nylon 6 Polymers 0.000 description 5
- 229920002302 Nylon 6,6 Polymers 0.000 description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 5
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 5
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 150000002734 metacrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 5
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 4
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 229910052593 corundum Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 4
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000012764 mineral filler Substances 0.000 description 4
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 4
- NLKNQRATVPKPDG-UHFFFAOYSA-M potassium iodide Chemical compound [K+].[I-] NLKNQRATVPKPDG-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- 150000003839 salts Chemical group 0.000 description 4
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910001845 yogo sapphire Inorganic materials 0.000 description 4
- 125000004209 (C1-C8) alkyl group Chemical group 0.000 description 3
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000005995 Aluminium silicate Substances 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910021595 Copper(I) iodide Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004908 Emulsion polymer Substances 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M Propionate Chemical compound CCC([O-])=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 3
- 235000012211 aluminium silicate Nutrition 0.000 description 3
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 3
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 3
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 3
- 150000001991 dicarboxylic acids Chemical class 0.000 description 3
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 3
- 229920000578 graft copolymer Polymers 0.000 description 3
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 3
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- 125000006832 (C1-C10) alkylene group Chemical group 0.000 description 2
- MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 1,2-Divinylbenzene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1C=C MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PRBHEGAFLDMLAL-UHFFFAOYSA-N 1,5-Hexadiene Natural products CC=CCC=C PRBHEGAFLDMLAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QHZLMUACJMDIAE-UHFFFAOYSA-N 1-monopalmitoylglycerol Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCC(=O)OCC(O)CO QHZLMUACJMDIAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 2
- KGRVJHAUYBGFFP-UHFFFAOYSA-N 2,2'-Methylenebis(4-methyl-6-tert-butylphenol) Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C)=CC(CC=2C(=C(C=C(C)C=2)C(C)(C)C)O)=C1O KGRVJHAUYBGFFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RKMGAJGJIURJSJ-UHFFFAOYSA-N 2,2,6,6-tetramethylpiperidine Chemical class CC1(C)CCCC(C)(C)N1 RKMGAJGJIURJSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HNURKXXMYARGAY-UHFFFAOYSA-N 2,6-Di-tert-butyl-4-hydroxymethylphenol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(CO)=CC(C(C)(C)C)=C1O HNURKXXMYARGAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N Aniline Chemical compound NC1=CC=CC=C1 PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005749 Copper compound Substances 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 2
- PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N Ethylenediamine Chemical compound NCCN PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004609 Impact Modifier Substances 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N Iron oxide Chemical compound [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VQTUBCCKSQIDNK-UHFFFAOYSA-N Isobutene Chemical compound CC(C)=C VQTUBCCKSQIDNK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JHWNWJKBPDFINM-UHFFFAOYSA-N Laurolactam Chemical compound O=C1CCCCCCCCCCCN1 JHWNWJKBPDFINM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920006097 Ultramide® Polymers 0.000 description 2
- QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N Vinyl ether Chemical class C=COC=C QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 2
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 2
- 229910001508 alkali metal halide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000008045 alkali metal halides Chemical class 0.000 description 2
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 2
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000002585 base Substances 0.000 description 2
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000012241 calcium silicate Nutrition 0.000 description 2
- 229910052918 calcium silicate Inorganic materials 0.000 description 2
- OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N calcium;dioxido(oxo)silane Chemical compound [Ca+2].[O-][Si]([O-])=O OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KBPLFHHGFOOTCA-UHFFFAOYSA-N caprylic alcohol Natural products CCCCCCCCO KBPLFHHGFOOTCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 2
- 150000001879 copper Chemical class 0.000 description 2
- 150000001880 copper compounds Chemical class 0.000 description 2
- LSXDOTMGLUJQCM-UHFFFAOYSA-M copper(i) iodide Chemical compound I[Cu] LSXDOTMGLUJQCM-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- GMAYNBHUHYFCPZ-UHFFFAOYSA-N cyclohexyl-(4,4-dimethylcyclohexyl)methanediamine Chemical compound C1CC(C)(C)CCC1C(N)(N)C1CCCCC1 GMAYNBHUHYFCPZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZSWFCLXCOIISFI-UHFFFAOYSA-N cyclopentadiene Chemical compound C1C=CC=C1 ZSWFCLXCOIISFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GHVNFZFCNZKVNT-UHFFFAOYSA-N decanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCC(O)=O GHVNFZFCNZKVNT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 2
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 2
- 150000001993 dienes Chemical class 0.000 description 2
- DMBHHRLKUKUOEG-UHFFFAOYSA-N diphenylamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1NC1=CC=CC=C1 DMBHHRLKUKUOEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UKMSUNONTOPOIO-UHFFFAOYSA-N docosanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O UKMSUNONTOPOIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004043 dyeing Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229920001038 ethylene copolymer Polymers 0.000 description 2
- 239000012765 fibrous filler Substances 0.000 description 2
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 2
- UHUSDOQQWJGJQS-UHFFFAOYSA-N glycerol 1,2-dioctadecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(=O)OCC(CO)OC(=O)CCCCCCCCCCCCCCCCC UHUSDOQQWJGJQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical group CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- KEMQGTRYUADPNZ-UHFFFAOYSA-N heptadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O KEMQGTRYUADPNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PYGSKMBEVAICCR-UHFFFAOYSA-N hexa-1,5-diene Chemical compound C=CCCC=C PYGSKMBEVAICCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IPCSVZSSVZVIGE-UHFFFAOYSA-N hexadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O IPCSVZSSVZVIGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012456 homogeneous solution Substances 0.000 description 2
- 150000002431 hydrogen Chemical group 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 2
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 239000011707 mineral Substances 0.000 description 2
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N nonanedioic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCC(O)=O BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FBUKVWPVBMHYJY-UHFFFAOYSA-N nonanoic acid Chemical compound CCCCCCCCC(O)=O FBUKVWPVBMHYJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UTOPWMOLSKOLTQ-UHFFFAOYSA-N octacosanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O UTOPWMOLSKOLTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GLDOVTGHNKAZLK-UHFFFAOYSA-N octadecan-1-ol Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCO GLDOVTGHNKAZLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N palladium;triphenylphosphane Chemical compound [Pd].C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000004986 phenylenediamines Chemical class 0.000 description 2
- KIDHWZJUCRJVML-UHFFFAOYSA-N putrescine Chemical compound NCCCCN KIDHWZJUCRJVML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 2
- 125000000547 substituted alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 2
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 2
- VMPHSYLJUKZBJJ-UHFFFAOYSA-N trilaurin Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)OCC(OC(=O)CCCCCCCCCCC)COC(=O)CCCCCCCCCCC VMPHSYLJUKZBJJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 210000002268 wool Anatomy 0.000 description 2
- OJOWICOBYCXEKR-APPZFPTMSA-N (1S,4R)-5-ethylidenebicyclo[2.2.1]hept-2-ene Chemical compound CC=C1C[C@@H]2C[C@@H]1C=C2 OJOWICOBYCXEKR-APPZFPTMSA-N 0.000 description 1
- RRKODOZNUZCUBN-CCAGOZQPSA-N (1z,3z)-cycloocta-1,3-diene Chemical class C1CC\C=C/C=C\C1 RRKODOZNUZCUBN-CCAGOZQPSA-N 0.000 description 1
- OKRSVCKJPLEHEY-UHFFFAOYSA-N (2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-yl) acetate Chemical compound CC(=O)OC1CC(C)(C)NC(C)(C)C1 OKRSVCKJPLEHEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YEYCMBWKTZNPDH-UHFFFAOYSA-N (2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-yl) benzoate Chemical compound C1C(C)(C)NC(C)(C)CC1OC(=O)C1=CC=CC=C1 YEYCMBWKTZNPDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GSTKDOVQEARANU-UHFFFAOYSA-N (2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-yl) n-phenylcarbamate Chemical compound C1C(C)(C)NC(C)(C)CC1OC(=O)NC1=CC=CC=C1 GSTKDOVQEARANU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JMUOXOJMXILBTE-UHFFFAOYSA-N (2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-yl) octadecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(=O)OC1CC(C)(C)NC(C)(C)C1 JMUOXOJMXILBTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PRBHEGAFLDMLAL-GQCTYLIASA-N (4e)-hexa-1,4-diene Chemical compound C\C=C\CC=C PRBHEGAFLDMLAL-GQCTYLIASA-N 0.000 description 1
- HYBLFDUGSBOMPI-BQYQJAHWSA-N (4e)-octa-1,4-diene Chemical compound CCC\C=C\CC=C HYBLFDUGSBOMPI-BQYQJAHWSA-N 0.000 description 1
- 125000000008 (C1-C10) alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004178 (C1-C4) alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- GEYOCULIXLDCMW-UHFFFAOYSA-N 1,2-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC=C1N GEYOCULIXLDCMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000005207 1,3-dihydroxybenzenes Chemical class 0.000 description 1
- 150000005208 1,4-dihydroxybenzenes Chemical class 0.000 description 1
- ZRMMVODKVLXCBB-UHFFFAOYSA-N 1-n-cyclohexyl-4-n-phenylbenzene-1,4-diamine Chemical compound C1CCCCC1NC(C=C1)=CC=C1NC1=CC=CC=C1 ZRMMVODKVLXCBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HEJCZAMFVMNFLC-UHFFFAOYSA-N 10-oxo-10-(2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-yl)oxydecanoic acid Chemical compound CC1(C)CC(OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O)CC(C)(C)N1 HEJCZAMFVMNFLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XQMHLQCMMWBAPP-UHFFFAOYSA-N 2,2,6,6-tetramethyl-4-[2-(2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-yl)oxyethoxy]piperidine Chemical compound C1C(C)(C)NC(C)(C)CC1OCCOC1CC(C)(C)NC(C)(C)C1 XQMHLQCMMWBAPP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IUKIOUVQRQCBOX-UHFFFAOYSA-N 2,2,6,6-tetramethyl-4-phenoxypiperidine Chemical compound C1C(C)(C)NC(C)(C)CC1OC1=CC=CC=C1 IUKIOUVQRQCBOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WDYYJEFALNLPOT-UHFFFAOYSA-N 2,2,6,6-tetramethyl-4-phenylmethoxypiperidine Chemical compound C1C(C)(C)NC(C)(C)CC1OCC1=CC=CC=C1 WDYYJEFALNLPOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEPOHXYIFQMVHW-XOZOLZJESA-N 2,3-dihydroxybutanedioic acid (2S,3S)-3,4-dimethyl-2-phenylmorpholine Chemical compound OC(C(O)C(O)=O)C(O)=O.C[C@H]1[C@@H](OCCN1C)c1ccccc1 VEPOHXYIFQMVHW-XOZOLZJESA-N 0.000 description 1
- DSAYAFZWRDYBQY-UHFFFAOYSA-N 2,5-dimethylhexa-1,5-diene Chemical compound CC(=C)CCC(C)=C DSAYAFZWRDYBQY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RUBWJMJUUVFGSV-UHFFFAOYSA-N 2,6,7-trioxa-1-phosphabicyclo[2.2.2]octan-4-ylmethyl 3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoate Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C(C)(C)C)=CC(CCC(=O)OCC23COP(OC2)OC3)=C1 RUBWJMJUUVFGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SAJFQHPVIYPPEY-UHFFFAOYSA-N 2,6-ditert-butyl-4-(dioctadecoxyphosphorylmethyl)phenol Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCOP(=O)(OCCCCCCCCCCCCCCCCCC)CC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 SAJFQHPVIYPPEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VMZVBRIIHDRYGK-UHFFFAOYSA-N 2,6-ditert-butyl-4-[(dimethylamino)methyl]phenol Chemical compound CN(C)CC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 VMZVBRIIHDRYGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- STMDPCBYJCIZOD-UHFFFAOYSA-N 2-(2,4-dinitroanilino)-4-methylpentanoic acid Chemical compound CC(C)CC(C(O)=O)NC1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1[N+]([O-])=O STMDPCBYJCIZOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JJRUAPNVLBABCN-UHFFFAOYSA-N 2-(ethenoxymethyl)oxirane Chemical compound C=COCC1CO1 JJRUAPNVLBABCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FHKPTEOFUHYQFY-UHFFFAOYSA-N 2-aminohexanenitrile Chemical compound CCCCC(N)C#N FHKPTEOFUHYQFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JZUHIOJYCPIVLQ-UHFFFAOYSA-N 2-methylpentane-1,5-diamine Chemical compound NCC(C)CCCN JZUHIOJYCPIVLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWXBKFZIJPMCMT-UHFFFAOYSA-N 2-oxo-2-(2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-yl)oxyacetic acid Chemical compound CC1(NC(CC(C1)OC(C(=O)O)=O)(C)C)C KWXBKFZIJPMCMT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MDWVSAYEQPLWMX-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Methylenebis(2,6-di-tert-butylphenol) Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C(C)(C)C)=CC(CC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)=C1 MDWVSAYEQPLWMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 4,4'-diaminodiphenylmethane Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C=C1 YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 4-Methylstyrene Chemical compound CC1=CC=C(C=C)C=C1 JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DZIHTWJGPDVSGE-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-aminocyclohexyl)methyl]cyclohexan-1-amine Chemical compound C1CC(N)CCC1CC1CCC(N)CC1 DZIHTWJGPDVSGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BDBZTOMUANOKRT-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-aminocyclohexyl)propan-2-yl]cyclohexan-1-amine Chemical compound C1CC(N)CCC1C(C)(C)C1CCC(N)CC1 BDBZTOMUANOKRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZYEDGEXYGKWJPB-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-aminophenyl)propan-2-yl]aniline Chemical compound C=1C=C(N)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(N)C=C1 ZYEDGEXYGKWJPB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VSAWBBYYMBQKIK-UHFFFAOYSA-N 4-[[3,5-bis[(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)methyl]-2,4,6-trimethylphenyl]methyl]-2,6-ditert-butylphenol Chemical compound CC1=C(CC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)C(C)=C(CC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)C(C)=C1CC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 VSAWBBYYMBQKIK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AZOKEAVWRNFNHE-UHFFFAOYSA-N 4-cyclohexyloxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidine Chemical compound C1C(C)(C)NC(C)(C)CC1OC1CCCCC1 AZOKEAVWRNFNHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004203 4-hydroxyphenyl group Chemical group [H]OC1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- RWWGPCWSFFOXJN-UHFFFAOYSA-N 4-methoxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidine Chemical compound COC1CC(C)(C)NC(C)(C)C1 RWWGPCWSFFOXJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SWDDLRSGGCWDPH-UHFFFAOYSA-N 4-triethoxysilylbutan-1-amine Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCCN SWDDLRSGGCWDPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RBVMDQYCJXEJCJ-UHFFFAOYSA-N 4-trimethoxysilylbutan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCCN RBVMDQYCJXEJCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NWPQAENAYWENSD-UHFFFAOYSA-N 5-butylidenebicyclo[2.2.1]hept-2-ene Chemical compound C1C2C(=CCCC)CC1C=C2 NWPQAENAYWENSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DMGCMUYMJFRQSK-UHFFFAOYSA-N 5-prop-1-en-2-ylbicyclo[2.2.1]hept-2-ene Chemical compound C1C2C(C(=C)C)CC1C=C2 DMGCMUYMJFRQSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZVVFVKJZNVSANF-UHFFFAOYSA-N 6-[3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoyloxy]hexyl 3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoate Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C(C)(C)C)=CC(CCC(=O)OCCCCCCOC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)=C1 ZVVFVKJZNVSANF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZMWAXVAETNTVAT-UHFFFAOYSA-N 7-n,8-n,5-triphenylphenazin-5-ium-2,3,7,8-tetramine;chloride Chemical compound [Cl-].C=1C=CC=CC=1NC=1C=C2[N+](C=3C=CC=CC=3)=C3C=C(N)C(N)=CC3=NC2=CC=1NC1=CC=CC=C1 ZMWAXVAETNTVAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000021357 Behenic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000004135 Bone phosphate Substances 0.000 description 1
- 239000005632 Capric acid (CAS 334-48-5) Substances 0.000 description 1
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- 229910021589 Copper(I) bromide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021591 Copper(I) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004641 Diallyl-phthalate Substances 0.000 description 1
- MUXOBHXGJLMRAB-UHFFFAOYSA-N Dimethyl succinate Chemical compound COC(=O)CCC(=O)OC MUXOBHXGJLMRAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FMRHJJZUHUTGKE-UHFFFAOYSA-N Ethylhexyl salicylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C1=CC=CC=C1O FMRHJJZUHUTGKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 240000006927 Foeniculum vulgare Species 0.000 description 1
- 235000004204 Foeniculum vulgare Nutrition 0.000 description 1
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical class O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- OWYWGLHRNBIFJP-UHFFFAOYSA-N Ipazine Chemical compound CCN(CC)C1=NC(Cl)=NC(NC(C)C)=N1 OWYWGLHRNBIFJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021578 Iron(III) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005639 Lauric acid Substances 0.000 description 1
- GYCMBHHDWRMZGG-UHFFFAOYSA-N Methylacrylonitrile Chemical compound CC(=C)C#N GYCMBHHDWRMZGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UTGQNNCQYDRXCH-UHFFFAOYSA-N N,N'-diphenyl-1,4-phenylenediamine Chemical compound C=1C=C(NC=2C=CC=CC=2)C=CC=1NC1=CC=CC=C1 UTGQNNCQYDRXCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006057 Non-nutritive feed additive Substances 0.000 description 1
- 229920003189 Nylon 4,6 Polymers 0.000 description 1
- 229920000393 Nylon 6/6T Polymers 0.000 description 1
- UQPQPDIKCQXLPS-UHFFFAOYSA-N OC1C(=CC(=CC1(C(C)(C)C)O)C(C)(C)C)N1N=C2C(=N1)C=CC(=C2)Cl Chemical compound OC1C(=CC(=CC1(C(C)(C)C)O)C(C)(C)C)N1N=C2C(=N1)C=CC(=C2)Cl UQPQPDIKCQXLPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- REYJJPSVUYRZGE-UHFFFAOYSA-N Octadecylamine Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCN REYJJPSVUYRZGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000021314 Palmitic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000005643 Pelargonic acid Substances 0.000 description 1
- PCNDJXKNXGMECE-UHFFFAOYSA-N Phenazine Natural products C1=CC=CC2=NC3=CC=CC=C3N=C21 PCNDJXKNXGMECE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005700 Putrescine Substances 0.000 description 1
- 241000872198 Serjania polyphylla Species 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000012963 UV stabilizer Substances 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N [3-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=CC(CN)=C1 FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940112258 acular Drugs 0.000 description 1
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-L adipate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)CCCCC([O-])=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- BTGRAWJCKBQKAO-UHFFFAOYSA-N adiponitrile Chemical compound N#CCCCCC#N BTGRAWJCKBQKAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 1
- SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N alpha-Methyl-n-butyl acrylate Natural products CCCCOC(=O)C(C)=C SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 229920006127 amorphous resin Polymers 0.000 description 1
- MMCPOSDMTGQNKG-UHFFFAOYSA-N anilinium chloride Chemical compound Cl.NC1=CC=CC=C1 MMCPOSDMTGQNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004056 anthraquinones Chemical class 0.000 description 1
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 1
- 229920006231 aramid fiber Polymers 0.000 description 1
- 150000004982 aromatic amines Chemical class 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000001009 azin dye Substances 0.000 description 1
- IRERQBUNZFJFGC-UHFFFAOYSA-L azure blue Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[Na+].[Na+].[Na+].[Na+].[Na+].[Al+3].[Al+3].[Al+3].[Al+3].[Al+3].[Al+3].[S-]S[S-].[O-][Si]([O-])([O-])[O-].[O-][Si]([O-])([O-])[O-].[O-][Si]([O-])([O-])[O-].[O-][Si]([O-])([O-])[O-].[O-][Si]([O-])([O-])[O-].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] IRERQBUNZFJFGC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 229940116226 behenic acid Drugs 0.000 description 1
- 239000000440 bentonite Substances 0.000 description 1
- 229910000278 bentonite Inorganic materials 0.000 description 1
- SVPXDRXYRYOSEX-UHFFFAOYSA-N bentoquatam Chemical compound O.O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O SVPXDRXYRYOSEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical class OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000010233 benzoic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- 150000008366 benzophenones Chemical class 0.000 description 1
- 150000001565 benzotriazoles Chemical class 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- GHJBIWHWRNKOFW-UHFFFAOYSA-N bis(2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-yl) benzene-1,4-dicarboxylate Chemical compound C1C(C)(C)NC(C)(C)CC1OC(=O)C1=CC=C(C(=O)OC2CC(C)(C)NC(C)(C)C2)C=C1 GHJBIWHWRNKOFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UROGBLCMTWAODF-UHFFFAOYSA-N bis(2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-yl) hexanedioate Chemical compound C1C(C)(C)NC(C)(C)CC1OC(=O)CCCCC(=O)OC1CC(C)(C)NC(C)(C)C1 UROGBLCMTWAODF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGBLGWVHPYOSAI-UHFFFAOYSA-N bis(2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-yl) propanedioate Chemical compound C1C(C)(C)NC(C)(C)CC1OC(=O)CC(=O)OC1CC(C)(C)NC(C)(C)C1 DGBLGWVHPYOSAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZPOLOEWJWXZUSP-AATRIKPKSA-N bis(prop-2-enyl) (e)-but-2-enedioate Chemical compound C=CCOC(=O)\C=C\C(=O)OCC=C ZPOLOEWJWXZUSP-AATRIKPKSA-N 0.000 description 1
- ZPOLOEWJWXZUSP-WAYWQWQTSA-N bis(prop-2-enyl) (z)-but-2-enedioate Chemical compound C=CCOC(=O)\C=C/C(=O)OCC=C ZPOLOEWJWXZUSP-WAYWQWQTSA-N 0.000 description 1
- QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N bis(prop-2-enyl) benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound C=CCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC=C QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003738 black carbon Substances 0.000 description 1
- 229910001593 boehmite Inorganic materials 0.000 description 1
- ODWXUNBKCRECNW-UHFFFAOYSA-M bromocopper(1+) Chemical compound Br[Cu+] ODWXUNBKCRECNW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000378 calcium silicate Substances 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- UHZZMRAGKVHANO-UHFFFAOYSA-M chlormequat chloride Chemical compound [Cl-].C[N+](C)(C)CCCl UHZZMRAGKVHANO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- YACLQRRMGMJLJV-UHFFFAOYSA-N chloroprene Chemical compound ClC(=C)C=C YACLQRRMGMJLJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 1
- OXBLHERUFWYNTN-UHFFFAOYSA-M copper(I) chloride Chemical compound [Cu]Cl OXBLHERUFWYNTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- NKNDPYCGAZPOFS-UHFFFAOYSA-M copper(i) bromide Chemical compound Br[Cu] NKNDPYCGAZPOFS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- GBRBMTNGQBKBQE-UHFFFAOYSA-L copper;diiodide Chemical compound I[Cu]I GBRBMTNGQBKBQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 1
- 229940045803 cuprous chloride Drugs 0.000 description 1
- MGNZXYYWBUKAII-UHFFFAOYSA-N cyclohexa-1,3-diene Chemical class C1CC=CC=C1 MGNZXYYWBUKAII-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012217 deletion Methods 0.000 description 1
- 230000037430 deletion Effects 0.000 description 1
- GUJOJGAPFQRJSV-UHFFFAOYSA-N dialuminum;dioxosilane;oxygen(2-);hydrate Chemical compound O.[O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3].O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O GUJOJGAPFQRJSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001990 dicarboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 125000001142 dicarboxylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- ISRJTGUYHVPAOR-UHFFFAOYSA-N dihydrodicyclopentadienyl acrylate Chemical compound C1CC2C3C(OC(=O)C=C)C=CC3C1C2 ISRJTGUYHVPAOR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N dipotassium dioxido(oxo)titanium Chemical compound [K+].[K+].[O-][Ti]([O-])=O NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 239000003995 emulsifying agent Substances 0.000 description 1
- 238000007720 emulsion polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- JBKVHLHDHHXQEQ-UHFFFAOYSA-N epsilon-caprolactam Chemical class O=C1CCCCCN1 JBKVHLHDHHXQEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KCWGHIAGIBAKFB-UHFFFAOYSA-N ethane-1,2-diamine;octadecanoic acid Chemical compound NCCN.CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O KCWGHIAGIBAKFB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HQQADJVZYDDRJT-UHFFFAOYSA-N ethene;prop-1-ene Chemical group C=C.CC=C HQQADJVZYDDRJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)=C SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000010433 feldspar Substances 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 239000012458 free base Substances 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012760 heat stabilizer Substances 0.000 description 1
- 229910000271 hectorite Inorganic materials 0.000 description 1
- KWLMIXQRALPRBC-UHFFFAOYSA-L hectorite Chemical compound [Li+].[OH-].[OH-].[Na+].[Mg+2].O1[Si]2([O-])O[Si]1([O-])O[Si]([O-])(O1)O[Si]1([O-])O2 KWLMIXQRALPRBC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006017 homo-polyamide Polymers 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 1
- FAHBNUUHRFUEAI-UHFFFAOYSA-M hydroxidooxidoaluminium Chemical compound O[Al]=O FAHBNUUHRFUEAI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 125000001841 imino group Chemical group [H]N=* 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 239000001023 inorganic pigment Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000013980 iron oxide Nutrition 0.000 description 1
- RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K iron trichloride Chemical compound Cl[Fe](Cl)Cl RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N itaconic acid Chemical compound OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BWHLPLXXIDYSNW-UHFFFAOYSA-N ketorolac tromethamine Chemical group OCC(N)(CO)CO.OC(=O)C1CCN2C1=CC=C2C(=O)C1=CC=CC=C1 BWHLPLXXIDYSNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940094522 laponite Drugs 0.000 description 1
- 239000010985 leather Substances 0.000 description 1
- XCOBTUNSZUJCDH-UHFFFAOYSA-B lithium magnesium sodium silicate Chemical compound [Li+].[Li+].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[Na+].[Na+].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].O1[Si](O2)([O-])O[Si]3([O-])O[Si]1([O-])O[Si]2([O-])O3.O1[Si](O2)([O-])O[Si]3([O-])O[Si]1([O-])O[Si]2([O-])O3.O1[Si](O2)([O-])O[Si]3([O-])O[Si]1([O-])O[Si]2([O-])O3.O1[Si](O2)([O-])O[Si]3([O-])O[Si]1([O-])O[Si]2([O-])O3.O1[Si](O2)([O-])O[Si]3([O-])O[Si]1([O-])O[Si]2([O-])O3.O1[Si](O2)([O-])O[Si]3([O-])O[Si]1([O-])O[Si]2([O-])O3 XCOBTUNSZUJCDH-UHFFFAOYSA-B 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L magnesium carbonate Chemical compound [Mg+2].[O-]C([O-])=O ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000001095 magnesium carbonate Substances 0.000 description 1
- 229910000021 magnesium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000014380 magnesium carbonate Nutrition 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 1
- FQPSGWSUVKBHSU-UHFFFAOYSA-N methacrylamide Chemical compound CC(=C)C(N)=O FQPSGWSUVKBHSU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005395 methacrylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000386 microscopy Methods 0.000 description 1
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 1
- 229910052901 montmorillonite Inorganic materials 0.000 description 1
- TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N n-Octanol Natural products CCCCCCCC TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WQEPLUUGTLDZJY-UHFFFAOYSA-N n-Pentadecanoic acid Natural products CCCCCCCCCCCCCCC(O)=O WQEPLUUGTLDZJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOQYKNQRPGWPLP-UHFFFAOYSA-N n-heptadecyl alcohol Natural products CCCCCCCCCCCCCCCCCO GOQYKNQRPGWPLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002114 nanocomposite Substances 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002667 nucleating agent Substances 0.000 description 1
- UTOPWMOLSKOLTQ-UHFFFAOYSA-M octacosanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O UTOPWMOLSKOLTQ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012860 organic pigment Substances 0.000 description 1
- RPQRDASANLAFCM-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethyl prop-2-enoate Chemical group C=CC(=O)OCC1CO1 RPQRDASANLAFCM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 1
- QYZLKGVUSQXAMU-UHFFFAOYSA-N penta-1,4-diene Chemical compound C=CCC=C QYZLKGVUSQXAMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002979 perylenes Chemical class 0.000 description 1
- 239000002530 phenolic antioxidant Substances 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 150000003053 piperidines Chemical class 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920006139 poly(hexamethylene adipamide-co-hexamethylene terephthalamide) Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 1
- FBCQUCJYYPMKRO-UHFFFAOYSA-N prop-2-enyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC=C FBCQUCJYYPMKRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTECDUFMBMSHKR-UHFFFAOYSA-N prop-2-enyl prop-2-enoate Chemical compound C=CCOC(=O)C=C QTECDUFMBMSHKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- PNXMTCDJUBJHQJ-UHFFFAOYSA-N propyl prop-2-enoate Chemical compound CCCOC(=O)C=C PNXMTCDJUBJHQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- AOHJOMMDDJHIJH-UHFFFAOYSA-N propylenediamine Chemical compound CC(N)CN AOHJOMMDDJHIJH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 150000003902 salicylic acid esters Chemical class 0.000 description 1
- 229940116351 sebacate Drugs 0.000 description 1
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-L sebacate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)CCCCCCCCC([O-])=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 150000003336 secondary aromatic amines Chemical class 0.000 description 1
- 229920006024 semi-aromatic copolyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 239000007790 solid phase Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 1
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 238000010557 suspension polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- ISXSCDLOGDJUNJ-UHFFFAOYSA-N tert-butyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)(C)OC(=O)C=C ISXSCDLOGDJUNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 description 1
- 235000010215 titanium dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 125000001425 triazolyl group Chemical group 0.000 description 1
- 235000013799 ultramarine blue Nutrition 0.000 description 1
- 238000009834 vaporization Methods 0.000 description 1
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 1
- 239000010455 vermiculite Substances 0.000 description 1
- 229910052902 vermiculite Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019354 vermiculite Nutrition 0.000 description 1
- 229920001567 vinyl ester resin Polymers 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 239000010456 wollastonite Substances 0.000 description 1
- 229910052882 wollastonite Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/0008—Organic ingredients according to more than one of the "one dot" groups of C08K5/01 - C08K5/59
- C08K5/0041—Optical brightening agents, organic pigments
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/0008—Organic ingredients according to more than one of the "one dot" groups of C08K5/01 - C08K5/59
- C08K5/005—Stabilisers against oxidation, heat, light, ozone
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/0091—Complexes with metal-heteroatom-bonds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L77/00—Compositions of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09B—ORGANIC DYES OR CLOSELY-RELATED COMPOUNDS FOR PRODUCING DYES, e.g. PIGMENTS; MORDANTS; LAKES
- C09B67/00—Influencing the physical, e.g. the dyeing or printing properties of dyestuffs without chemical reactions, e.g. by treating with solvents grinding or grinding assistants, coating of pigments or dyes; Process features in the making of dyestuff preparations; Dyestuff preparations of a special physical nature, e.g. tablets, films
- C09B67/006—Preparation of organic pigments
- C09B67/0061—Preparation of organic pigments by grinding a dyed resin
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
- C08K2003/2227—Oxides; Hydroxides of metals of aluminium
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/04—Oxygen-containing compounds
- C08K5/09—Carboxylic acids; Metal salts thereof; Anhydrides thereof
- C08K5/098—Metal salts of carboxylic acids
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/16—Nitrogen-containing compounds
- C08K5/20—Carboxylic acid amides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Silicon Polymers (AREA)
- Insulated Conductors (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
COMPOSIÇçO DE MOLDAGEM TERMOPLASTICA, USO DA MESMA, E, FIBRAS, FOLHAS, OU CORPO MOLDADO DE QUALQUER TIPO Composições de moldagem termoplásticas, compreendendo A) de 19,9 a 59,9% em peso de uma poliamida termoplástica, B) de 40 a 80% em peso de um óxido de alumínio ou óxido de magnésio ou uma mistura dos mesmos, C) de 0,1 a 2% em peso de nigrosina, D) de O a 20% em peso de outros aditivos, em que a soma dos percentuais em peso de A) a D) é de 100%.
Description
"COMPOSIÇÃO DE MOLDAGEM TERMOPLÁSTICA, USO DAMESMA, E, FIBRAS, FOLHAS, OU CORPO MOLDADO DEQUALQUER TIPO"Descrição
A invenção refere-se a composições de moldagemtermoplásticas, compreendendo
A) de 19,9 a 59,9% em peso de uma poliamida termoplástica
B) de 40 a 80% em peso de um óxido de alumínio ou óxido demagnésio ou uma mistura dos mesmos
C) de 0,1 a 2% em peso de nigrosina
D) de 0 a 20% em peso de outros aditivos,
em que o total dos percentuais em peso de A) a D) é de 100%.
A invenção refere-se adicionalmente ao uso as composições demoldagem inventivas composições de moldagem inventivas para a produçãode fibras, folhas, ou corpos moldados de qualquer tipo, e também a corpos moldados obteníveis desta forma.
A adição de nigrosina a composições de PA reforçadas,estabilizadas com calor, é conhecida como exemplo da EP-A 813 568.Composições de PA que compreendem MgO ou que compreendem óxido deAl são conhecidas da JP-A 63/270 761.
É de conhecimento geral que a condutividade térmica (TC) depolímeros pode ser incrementada via a adição de cargas minerais oumetálicas. Para se obter efeitos significativos, é necessária a adição degrandes quantidades de carga, e isto tem um efeito desvantajoso sobre aprocessabilidade dos compostos e sobre as propriedades mecânicas e aqualidade superficial dos corpos moldados obteníveis dos mesmos.
Um objeto subjacente à presente invenção consistiu, portanto,em proporcionar composições de moldagem que apresentam boaprocessabilidade e que podem ser processadas dando corpos moldados comcondutividade térmica incrementada e com boas propriedades mecânicas (emparticular, solidez).
Assim, verificou-se as composições de moldagem definidasinicialmente. As sub-reivindicações dão concretizações preferidas.
As composições de moldagem inventivas compreendem, comocomponente A), de 19,9 a 59,9% em peso, de preferência, de 20 a 49,8% empeso, e em particular, de 27 a 49% em peso, de pelo menos uma poliamida.
O índice de viscosidade das poliamidas das composições demoldagem inventivas é geralmente de 70 a 350 ml/g, de preferência, de 70 a170 ml/g, determinada em uma solução a 0,5% em peso, em ácido sulfurico a96% em peso a 25°C de acordo com ISO 307.
Prefere-se resina semicristalina ou amorfa cujo peso molecular(ponderai médio) é de pelo menos 5000, por exemplo aquelas descritas nasespecificações de patentes US 2.071.250, 2.071.251, 2.130.523, 2.130.948,2.241.322, 2.312.966, 2.512.606, e 3.393.210.
Exemplos destas compreendem poliamidas que se derivam delactamas apresentando de 7 a 13 membros de anel, p. ex. policaprolactama,policaprilolactama e polilaurolactama, e também poliamidas obtidas viareação de ácidos dicarboxílicos com diaminas.
Ácidos dicarboxílicos que podem ser usados são ácidosalcanodicarboxílicos apresentando de 6 a 12, em particular de 6 a 10, átomosde carbono, e ácidos dicarboxílicos aromáticos. Ácidos que podem sermencionados aqui meramente como exemplos são ácido adípico, ácidoazeláico, ácido sebácico, dodecanóico e tereftálico e/ou isoftálico.
Diaminas particularmente vantajosas são alcanodiaminasapresentando de 6 a 12, em particular de 6 a 8, átomos de carbono, e tambémm-xililenodiamina, di(4-aminofenil)metano, di(4-aminocicloexeil)metano,2,2-di(4-aminofenil)propano, 2,2-di(4-aminocicloexil)propano ou1,5-diamino-2-metilpentano.Poliamidas preferidas compreendempoliexametilenoadipamida, poliexametilenosebacamida e policaprolactama, etambém nylon-6/6,6 copoliamidas, em particular apresentando uma proporçãode 5 a 95% em peso de sais de caprolactama.
Outras poliamidas vantajosas podem ser obtidas de nitrilas deω-aminoalquila, p. ex. aminocapronitrila (PA 6) e adipodinitrila comhexametilenodiamina (PA 66) via o que é conhecido como polimerizaçãodireta na presença de água, por exemplo, como descrito na DE-A 10313681,EP-A 1198491 e EP 922065.
Pode-se mencionar também poliamidas obteníveis, porexemplo, via a condensação de 1,4-diaminobutano com ácido adípico a umatemperatura elevada (nylon-4,6). Processos de preparação para poliamidasdesta estrutura encontram-se descritos, a título de exemplo, na EP-A 3 8 094,EP-A 38 582, e EP-A 39 524.
Outros exemplos vantajosos são poliamidas obteníveis viacopolimerização de dois ou mais dos monômeros mencionados acima, emisturas de duas ou mais poliamidas em qualquer relação de misturadesejada.
Outras poliamidas que provaram ser particularmentevantajosas são as copoliamidas semiaromáticas, como PA 6/6T e PA 66/6T,onde o teor de triamina destas é inferior a 0,5% em peso, de preferência,inferior a 0,3% em peso (ver EP-A 299 444).
Os processos descritos na EP-A 129 195 e 129 196 podem serusados para preparar as copoliamidas semiaromáticas preferidas com baixoteor de triamina.
A lista a seguir, que não é compreensiva, compreende aspoliamidas A) mencionadas e outras poliamidas A) para os fins da invenção, eos monômeros presentes:
Polímeros AB:<table>table see original document page 5</column></row><table>PA 12/MACMI laurolactama, dimetildiaminodicicloexilmetano,ácido isoftálico
PA 12/MACMT laurolactama, dimetildiaminodicicloexilmetano,ácido tereftálico
PA PDA-T fenilenodiamina, ácido tereftálico
De acordo com a invenção, as composições de moldagemtermoplásticas compreendem, como componente B), de 40 a 80% em peso deum óxido de Al ou óxido de Mg, ou uma mistura dos mesmos. A proporçãode B) nas composições de moldagem inventivas é, de preferência, de 50 a70% em peso e, em particular, de 50 a 60% em peso.
A relação de aspecto de óxidos vantajosos é, de preferência,menor do que 10, de preferência, menor do que 7,5, e em particular, menor doque 5.
A área de superfície BET de acordo com DIN 66131 de óxidospreferidos é menor que, ou igual a, 14 m2/g, de preferência, menor que, ouigual a, 10 m /g.
O tamanho médio preferido das partículas (d50) é de 0,2 a 20μιη, de preferência, de 0,3 a 15 μιη, e, em particular, de 0,35 a 10 μηι, deacordo com granulometria a laser de acordo com ISO 13320 EN.
Produtos deste tipo podem ser obtidos comercialmente, porexemplo, da Almatis.
As composições de moldagem inventivas compreendem, comocomponente C), de 0,1 a 2% em peso, de preferência, de 0,2 a 1,5% em peso,e, em particular, de 0,25 a 1% em peso, de uma nigrosina.
Nigrosinas são, geralmente, um grupo de corantes de fenazinapretos ou cinzas (corantes de azina) relacionados com as indulinas eapresentando várias formas (solúveis em água, solúveis em óleo, solúveis emálcool), usados no tingimento de lã e na impressão de lã, no tingimento pretode sedas, e na coloração de couro, de cremes para calçados, de vernizes, deplásticos, de laças de estufa, de tintas, e análogos, e também como corantespara microscopia.
Nigrosinas são obtidas industrialmente via o aquecimento denitrobenzeno, anilina, e cloridrato de anilina com ferro metálico e FeCl3 (emque o nome é derivado do latim niger = preto).
O Componente C) pode ser usado em forma de base livre ou,então, em forma de sal (p. ex. cloridrato).
Detalhes adicionais relativos a nigrosinas podem serencontrados, por exemplo, na enciclopédia eletrônica Rõmpp Online, versão2.8, Thieme-Verlag Stuttgart, 2006, palavra-chave "Nigrosin".
As composições de moldagem inventivas podem compreender,como componentes D), de 0 a 20% em peso, de preferência, até 10% em peso,de outros aditivos.
As composições de moldagem inventivas podem compreender,como componente D), de 0 a 3% em peso, de preferência, de 0,05 a 3% empeso, de preferência de 0,1 a 1,5% em peso, e, em particular, de 0,1 a 1% empeso, de um lubrificante.
Prefere-se os sais de metal alcalino, ou sais de metal alcalino-terroso, ou de Al, ou ésteres ou amidas de ácidos graxos apresentando de 10 a44 átomos de carbono, de preferência, apresentando de 14 a 44 átomos decarbono.
Os íons metálicos são, de preferência, metal alcalino-terroso eAl, preferindo-se particularmente Ca ou Mg.
Sais de metal preferidos são estearato de Ca e montanato deCal, e também estearato de Al.
Também é possível usar uma mistura de diversos sais, emqualquer relação de mistura desejada.
Os ácidos carboxílicos podem ser monobásicos ou dibásicos.Exemplos que podem ser mencionados são ácido pelargônico, ácidopalmítico, ácido láurico, ácido margárico, ácido dodecanóico, ácido beênico,e, de forma particularmente preferível, ácido esteárico, ácido cáprico, etambém ácido montânico (uma mistura de ácidos graxos apresentando de 30 a40 átomos de carbono).
Os álcoois alifáticos podem ser monoídricos a tetraídricos.
Exemplos de álcoois são n-butanol ou n-octanol, álcool de estearila, etilenoglicol, propileno glicol, neopentil glicol, pentaeritritol, preferindo-se glicerol epentaeritritol.
As aminas alifáticas podem ser mono- a tribásicas. Exemplosdestas compreendem estearilamina, etilenodiamina, propilenodiamina,hexametilenodiamina, di(6-aminoexil)amina, preferindo-se etilenodiamina ehexametilenodiamina. Esteres ou amidas preferidas são,correspondentemente, diestearato de glicerol, triestearato de glicerol,diestearato de etilenodiamina, monopalmitato de glicerol, trilaurato deglicerol, monobeenato de glicerol, e tetraestearato de pentaeritritol.
Também é possível usar uma mistura de diversos ésteres ouamidas, ou de ésteres com amidas em combinação, em qualquer relação demistura desejada.
As composições de moldagem inventivas podem compreender,como outros componentes D), estabilizadores contra calor ou antioxidantes,ou uma mistura dos mesmos, selecionados do grupo dos compostos de cobre,fenóis e obstruídos estericamente, aminas alifáticas obstruídas estericamente,e/ou aminas aromáticas.
As composições de moldagem inventivas podem compreenderde 0,05 a 3% em peso, de preferência, de 0,1 a 1,5% em peso, e, emparticular, de 0,1 a 1% em peso, de compostos de cobre, de preferência, emforma de halogeneto de Cu(I), em particular em uma mistura com umhalogeneto de metal alcalino, de preferência, Kl, em particular na relação de1:4, ou de um feno obstruído estericamente ou de um estabilizador de amina,ou uma mistura dos mesmos.
Sais preferidos de cobre monovalente usados são acetatocuproso, cloreto cuproso, brometo cuproso, e iodeto cuproso. Os materiaiscompreendem os mesmos em quantidades de 5 a 500 ppm de cobre, depreferência, de 10 a 250 ppm, com base na poliamida.
As propriedades vantajosas são obtidas, em particular, se ocobre estiver presente com distribuição molecular na poliamida. Isto é obtidose o concentrado compreendendo a poliamida, e compreendendo um sal decobre monovalente, e compreendendo um halogeneto de metal alcalino emforma de uma sólido, adiciona-se solução homogênea à composição demoldagem. A título de exemplo, um concentrado típico constitui-se de 79 a95% em peso de poliamida e de 21 a 5% em peso de uma mistura constituídade iodeto de cobre ou brometo de cobre e iodeto de potássio. A concentraçãode cobre na solução homogênea sólida é, de preferência, de 0,3 a 3% em peso,em particular de 0,5 a 2% em peso, com base no peso total da solução, e arelação molar de iodeto cuproso para iodeto de potássio seja de 1 a 11,5, depreferência, de 1 a 5.
Poliamidas vantajosas para o concentrado compreendemhomopoliamidas e copoliamidas, em particular nylon-6 e nylon-6,6.
Fenóis obstruídos estericamente vantajosos são, em princípio,qualquer um dos compostos apresentando uma estrutura fenólica eapresentando pelo menos um grupo volumoso no anel fenólico.
A título de exemplo, é possível usar compostos da fórmula
<formula>formula see original document page 9</formula>
em que:
R1 e R2 são um grupo alquila, um grupo alquila substituído, ouum grupo triazol substituído, em que os radicais R1 e R2 podem ser idênticosou diferentes, e R é um grupo alquila, um grupo alquila substituído, umgrupo alcóxi, ou um grupo amino substituído.
Antioxidantes do tipo mencionado são descritos, por exemplo,na DE-A 27 02 661 (US-A 4 360 617).
Outro grupo de fenóis obstruídos estericamente preferidos éaquele derivado de ácidos benzenocarboxílicos substituídos, em particular deácidos benzenopropiônicos substituídos.
Compostos particularmente preferidos desta classe sãocompostos da fórmula
<formula>formula see original document page 10</formula>
em que R4, R5, R7, e R8, independentemente um do outro, são grupos CrC8-alquila que podem apresentar substituição per se (em que pelo menos umdestes é um grupo volumoso), e R6 é um radical alifático divalente queapresenta de 1 a 10 átomos de carbono e cuja cadeia principal também podeapresentar ligações C-O.
Compostos preferidos correspondentes a esta fórmula são
<formula>formula see original document page 10</formula>
(Irganox® 259 da Ciba-Geigy)
Todos a seguir deveriam ser mencionados como exemplos defenóis obstruídos estericamente:
2,2'-metilenobis(4-metil-6-t-butilfenol), 1,6-hexanodiol bis[3-(3,5-di-t-butil-4-hidroxifenil)propionato], pentaeritritil tetraquis[3-(3,5-di-t-butil-4-hidroxifenil)propionato], distearil 3,5-di-t-butil-4-hidroxibenzilfosfonato, 2,6,7-trioxa-l-fosfabiciclo[2.2.2]oct-4-ilmetil 3,5-di-t-butil-4-hidroxiidrocinamato, 3,5-di-t-butil-4-hidroxifenil-3,5-diesteariltiotriazilamina, 2-(2'-hidróxi-3 '-hidróxi-3 ',5 '-di-t-butilfenil)-5-clorobenzotriazol, 2,6-di-t-butil-4-hidroximetilfenol, 1,3,5-trimetil-2,4,6-tris(3,5-di-t-butil-4-hidroxibenzil)benzeno, 4,4'-metilenobis(2,6-di-t-butilfenol), 3,5-di-t-butil-4-hidroxibenzildimetilamina.
Compostos que provaram ser particularmente efetivos e que,portanto, são usados preferivelmente são 2,2'-metilenobis(4-metil-6-t-butilfenol), 1,6-hexanodiol bis(3,5-di-t-butil-4-hidroxifenil]propionato(Irganox® 259), pentaeritritil tetraquis[3-(3,5-di-t-butil-4-hidroxifenil)propionato], e também N,N'-hexametilenobis-3,5-di-t-butil-4-hidroxiidrocinnamida (Irganox® 1098), e o produto Irganox® 245 descritoacima da Ciba Geigy, que apresenta adequabilidade particularmente boa.
O material compreende quantidades de 0,05 a 3% em peso, depreferência, de 0,1 a 1,5% em peso, em particular de 0,1 a 1% em peso, combase no peso total das composições de moldagem de A) a E), dosantioxidantes fenólicos, que podem ser usados individualmente ou em formade uma mistura.
Em alguns casos, fenóis obstruídos estericamente apresentandonão mais do que um grupo obstruído estericamente na posição orto comrelação ao grupo hidróxi fenólico provaram ser particularmente vantajosos;em particular, quando se avalia a solidez da cor ao armazenamento em luzdifusa durante períodos prolongados.
As composições de moldagem inventivas podem compreenderde 0 a 3% em peso, de preferência, de 0,01 a 2% em peso, dos estabilizadoresamínicos, de preferência de 0,05 a 1,5% em peso de um estabilizador deamina. Compostos de amina obstruídos estericamente apresentamadequabilidade preferida. Exemplos de compostos que podem ser usados sãoaqueles da fórmula
<formula>formula see original document page 12</formula>
em que
R são radicais alquila idênticos ou diferentes,R' é hidrogênio ou um radical alquila, eA é uma cadeia alquilaeno com de 2 ou 3 membrosopcionalmente substituída.
Componentes preferidos são derivados de 2,2,6,6-tetrametilpiperidina, como:4-acetóxi-2,2,6,6-tetrametilpiperidina,4-estearoilóxi-2,2,6,6-tetrametilpiperidina,4-ariloilóxi-2,2,6,6-tetrametilpiperidina,4-metóxi-2,2,6,6-tetrametilpiperidina,4-benzoilóxi-2,2,6,6-tetrametilpiperidina,4-cicloexilóxi-2,2,6,6-tetrametilpiperidina,4-fenóxi-2,2,6,6-tetrametilpiperidina,4-benzóxi-2,2,6,6-tetrametilpiperidina,4-(fenilcarbamoilóxi)-2,2,6,6-tetrametilpiperidina.Outros compostos vantajosos sãobis(2,2,6,6-tetrametil-4-piperidil) oxalato,bis(2,2,6,6-tetrametil-4-piperidil) malonato,bis(2,2,6,6-tetrametil-4-piperidil) adipato,bis(l,2,2,6,6-pentametilpiperidil) sebacato,bis(2,2,6,6-tetrametil-4-piperidil) tereftalato,1,2-bis (2,2,6,6-tetrametil-4-piperidilóxi)etano,
bis(2,2,6,6-tetrametil-4-piperidil)hexametileno 1,6-dicarbamato,
adipato de bis(l-metil-2,2,6,6-tetrametil-4-dipiperidila), etris(2,2,6,6-tetrametil-4-piperidil) benzeno-1,3,5-tricarboxilato.
Outros compostos com adequabilidade particularmente boasão, adicionalmente, derivados de piperidina com peso molecularrelativamente elevado, como o polímero de dimetil succinato com 4-hidróxi-2,2,6,6-tetrametil-7-piperidiniletanol, ou poli-6-(l,l,3,3-tetrametilbutil)amino-1,3,5-triazina-2,4-diil(2,2,6,6-tetrametil-4-piperidinil)imino-1,6-hexanodiil(2,2,6,6-tetrametil-14-piperidinil)imino, emque estes apresentam adequabilidade particularmente boa, como também obis(2,2,6,6-tetrametil-4-piperidil) sebacato.
Compostos deste tipo são comercialmente obteníveis com onome Tinuvin® ou Chimasorb® (marca registrada da CibaSpezialitatenchemie GmbH).
Outro composto de amina particularmente preferido que podeser mencionado é o Uvinul® 4049 H da BASF AG:
<formula>formula see original document page 13</formula>
Outros exemplos particularmente preferidos de estabilizadoresque podem ser usados de acordo com a invenção são aqueles baseados emaminas aromáticas secundárias, p. ex. produtos de adição química derivadosde fenilenodiamina com acetona (Naugard® A), produtos de adição químicade derivadas de fenilenodiamina com linoleno, Naugard® 445 (II), N5IST-dinaftil-p-fenilenodiamina (III), N-fenil-N^-cicloexil-p-fenilenodiamina (IV),ou uma mistura de dois ou mais destes
<formula>formula see original document page 14</formula>
Outros aditivos convencionais D), a título de exemplo, sãoquantidades de até 10% em peso, de preferência, de 1 a 5% em peso, depolímeros elastoméricos (também denominados freqüentementemodificadores de impacto, elastômeros, ou borrachas).
Estes são, de uma maneira muito geral, copolímeros que foramconstruídos, de preferência, a partir de pelo menos dois dos seguintesmonômeros: etileno, propileno, butadieno, isobuteno, isopreno, cloropreno,acetato de vinila, estireno, acrilonitrila e acrilatos e/ou metacrilatosapresentando de 1 a 18 átomos de carbono no componente álcool.
Polímeros deste tipo são descritos, por exemplo, em Houben-Weyl, Methoden der organischen Chemie [Métodos da química orgânica],vol. 14/1 (Georg-Thieme-Verlag, Stuttgart, Alemanha, 1961), páginas de 392a 406, e na monografia por C.B. Bucknall, "Toughened Plastics" (AppliedScience Publishers, London, UK, 1977).
Alguns tipos preferidos de referidos elastômeros são descritosabaixo.
Tipos preferidos de referidos elastômeros são aquelesconhecidos como borrachas de etileno-propileno (EPM) e etileno-propileno-dieno (EPDM).
Na prática, borrachas de EPM não apresentam geralmente,quaisquer duplas ligações residuais, enquanto que borrachas de EPDM podemapresentar de 1 a 20 duplas ligações por 100 átomos de carbono.
Exemplos que podem ser indicados de monômeros de dienopara borrachas de EPDM são dienos conjugados, como isopreno e butadieno,aminas não-conjugadas apresentando de 5 a 25 átomos de carbono, como 1,4-pentadieno, 1,4-hexadieno, 1,5-hexadieno, 2,5-dimetil-l,5-hexadieno e 1,4-octadieno, dienos cíclicos, como ciclopentadieno, cicloexadienos,ciclooctadienos e diciclopentadieno, e também alquenilnorbornenos, como 5-etilideno-2-norborneno, 5-butilideno-2-norborneno, 2-metalil-5-norborneno e2-isopropenil-5-norborneno, e triciclodienos, como 3-metiltriciclo[5.2.1.O2'6]-3,8-decadieno, e misturas dos mesmos. Prefere-se 1,5-hexadieno, 5-etilidenonorborneno e diciclopentadieno. O teor de dieno das borrachas deEPDM é, de preferência, de 0,5 a 50% em peso, em particular de 1 a 8% empeso, com base no peso total da borracha.
Borrachas de EPM e EPDM também podem ter sidoenxertadas com ácidos carboxílicos reativos ou com derivados dos mesmos.
Exemplos dos mesmos são ácido acrílico, ácido metacrílico e derivados dosmesmos, p. ex. glicidil (met)acrilato, e também anidrido maléico.
Copolímeros de etileno com ácido acrílico e/ou ácidometacrílico e/ou com os ésteres destes ácidos são outro grupo de borrachaspreferidas. As borrachas também podem compreender ácidos dicarboxílicos,como ácido maléico e ácido fumárico, ou derivados destes ácidos, p. ex.ésteres e anidridos, e/ou monômeros compreendendo grupos epóxi. Estesmonômeros compreendendo derivados de ácido dicarboxílico oucompreendendo grupos epóxi são incorporados, de preferência, na borrachaadicionando ao monômero uma mistura de monômeros compreendendogrupos ácido dicarboxílico e/ou grupos epóxi e apresentando as fórmulasgerais I, II, III ou IV
RIC(COOR2)=C(COOR3)R4 (I)<formula>formula see original document page 16</formula>
em que de R a R9 são hidrogênio ou grupos alquila apresentando de 1 a 6átomos de carbono, e m é um número inteiro de O a 20, g é um número inteirode 0 a 10 e ρ é um número inteiro de 0 a 5.
R a R9 são, de preferência, hidrogênio, em que m é 0 ou 1 e gé 1. Os compostos correspondentes são ácido maléico, ácido fumárico,anidrido maléico, alil glicidil éter e vinil glicidil éter.
Compostos preferidos das fórmulas I, II e IV são ácidomaléico, anidrido maléico e (met)acrilatos compreendendo grupos epóxi,como acrilato de glicidila e metacrilato de glicidila, e os ésteres com álcooisterciários, como acrilato de t-butila. Embora estes últimos não apresentemgrupos carbóxi livres, seu comportamento aproxima-se daquele dos ácidoslivres e, portanto, eles são denominados monômeros com grupos carbóxilatentes.
Os copolímeros são constituídos vantajosamente de 50 a 98%em peso de etileno, de 0,1 a 20% em peso de monômeros compreendendogrupos epóxi e/ou ácido metacrílico e/ou monômeros compreendendo gruposanidrido, em que a quantidade restantes é de (met)acrilatos.
Prefere-se particularmente copolímeros constituídos dede 50 a 98% em peso, em particular de 55 a 95% em peso, deetileno,
de 0,1 a 40% em peso, em particular de 0,3 a 20% em peso, deacrilato de glicidila e/ou metacrilato de glicidila, ácido (met)acrílico e/ouanidrido maléico, e
de 1 a 45% em peso, em particular de 5 a 40% em peso, deacrilato de n-butila e/ou acrilato de 2-etilexila.
Outros (met)acrilatos preferidos são os ésteres de metila, etila,propila, isobutila e t-butila.
Além destes, comonômeros que podem ser usados são ésteresde vinila e éteres de vinila.
Os copolímeros de etileno descritos acima podem serpreparados por meio de processos conhecidos per se, de preferência, por meiode copolimerização randômica a alta pressão e temperatura elevada. Processosapropriados são bem conhecidos.
Outros elastômeros preferidos são polímeros de mucosite cujapreparação é descrita, por exemplo, por Blackley na monografia "EmulsionPolymerization" [Polimerização de emulsão]. Os emulsificantes ecatalisadores que podem ser usados são conhecidos per se.
Em princípio, é possível usar elastômeros com estruturashomogêneas ou, então, aqueles com uma estrutura de capa. A estrutura de tipocapa é determinada pela seqüência de adição dos monômeros individuais. Amorfologia dos polímeros também é afetada por esta seqüência de adição.
Monômeros que podem ser indicados aqui, meramente comoexemplos, para a preparação da fração de borracha dos elastômeros sãoacrilatos, como acrilato de n-butila e acrilato de 2-etilexila, metacrilatos,butadieno e isopreno correspondentes, e também misturas dos mesmos. Estesmonômeros podem ser copolimerizados com outros monômeros, comoestireno, acrilonitrila, éteres de vinila e com outros acrilatos ou metacrilatos,como metil metacrilato, metil acrilato, etil acrilato ou propil acrilato.
A fase mole ou de borracha (com uma temperatura detransição do vidrado abaixo de 0°C) dos elastômeros pode ser o núcleo, oenvelope exterior ou uma capa intermediária (no caso de elastômeros cujaestrutura apresenta mais de duas capas). Elastômeros apresentando mais deuma capa também podem apresentar mais do que uma capa constituída deuma fase borracha.
Se um ou mais componentes duros (com temperaturas detransição do vidrado acima de 20°C) estiverem envolvidos, além da faseborracha, na estrutura do elastômero, estes são preparado geralmente por meiode polimerização, como monômeros principais, estireno, acrilonitrila,metacrilonitrila, α-metilestireno, p-metilestireno, ou acrilatos ou metacrilatos,como acrilato de metila, acrilato de etila ou metacrilato de metila. Alémdestes, também é possível usar proporções relativamente pequenas de outroscomonômeros.
Em alguns casos provou-se ser vantajoso usar polímeros ememulsão apresentando grupos reativos em suas superfícies. Exemplos degrupos deste tipo são grupos epóxi, carbóxi, carbóxi latente, amino e amida, etambém grupos funcionais que podem ser introduzidos por meio do usoconcomitante de monômeros da fórmula geral
<formula>formula see original document page 18</formula>
em que os substituintes podem ser definidos como a seguir:
R10 é hidrogênio ou um grupo C1-C4-alquila,
R11 é hidrogênio, um grupo C1-C8-alquila ou um grupo arila,em particular fenila,
R12 é hidrogênio, um grupo C1-C10-alquila, um grupo C6-C12-arila, ou -OR13,
R13 é um grupo C1-C8-alquila ou um grupo C6-C12-arila, quepode apresentar opcionalmente substituição por grupos que compreendem Oou por grupos que compreendem N,
X é uma ligação química, um grupo C1-C10-alquileno, ou umgrupo C6-C12-arileno, ou
<formula>formula see original document page 19</formula>
Y éO-ZouNH-Z, e
Z é um grupo C1-C10-alquileno ou C6-C12-arileno.
Os monômeros de enxerto descritos na EP-A 208 187 tambémsão vantajosos para introduzir grupos reativos na superfície.
Outros exemplos que podem ser mencionados são acrilamida,metacrilamida e acrilatos ou metacrilatos substituídos, como (N-t-butilamino)etil metacrilato, (N,N-dimetilamino)etil acrilato, (N,N-dimetilamino)metil acrilato e (N,N-dietilamino)etil acrilato.
As partículas da fase borracha também podem ser reticuladas.Exemplos de monômeros de reticulação são 1,3-butadieno, divinilbenzeno,dialil ftalato e acrialto de diidrodiciclopentadienila, e também os compostosdescritos na EP-A 50 265.
Também é possível usar os monômeros conhecidos comomonômeros de ligação de enxerto, i.e. monômeros apresentando duas ou maisduplas ligações polimerizáveis que reagem em taxas diferentes durante apolimerização. Prefere-se usar compostos deste tipo em que pelo menos umgrupo reativo se polimeriza a cerca da mesma taxa que os outros monômeros,embora o outro grupo reativo (ou grupos reativos), por exemplo,polimeriza(m)-se de maneira significantemente mais lenta. As diferentes taxasde polimerização dão origem a uma determinada proporção de duplas ligaçõesinsaturadas na borracha. Se outra fase for enxertada então sobre uma borrachadeste tipo, pelo menos algumas das duplas ligações presentes na borrachareagem com os monômeros de enxerto formando ligações químicas, i.e. a faseenxertada apresenta pelo menos algum grau de ligação química na base do enxerto.
Exemplos de monômeros de ligação de enxerto deste tipo sãomonômeros compreendendo grupos alila, em particular ésteres de alila deácidos carboxílicos etilenicamente insaturados, por exemplo acrilato de alila,metacrilato de alila, maleato de dialila, fumarato de dialila e itaconato dedialila, e os compostos de monoalila correspondentes destes ácidosdicarboxílicos. Além destes há uma ampla variedade de outros monômeros deligação de enxerto vantajosos. Para maiores detalhes, pode-se fazer referênciaaqui, por exemplo, à US-A 4 148 846.
A proporção destes monômeros de reticulação no polímeromodificador de impacto é geralmente de até 5% em peso, de preferência, nãoacima de 3% em peso, com base no polímero modificador de impacto.
Alguns polímeros em emulsão preferidos encontram-selistados abaixo. Menciona-se primeiro, aqui, polímeros de enxerto com umnúcleo e com, pelo menos, uma capa exterior, e apresentando a seguinteestrutura:
<table>table see original document page 20</column></row><table>
Em lugar de polímeros de enxerto cuja estrutura apresentamais do que uma capa, também é possível usar elastômeros homogêneos, i.e.de capa simples constituídos de 1,3-butadieno, isopreno e acrilato de n-butilaou de copolímeros dos mesmos. Estes produtos temperatura podem serpreparados por meio do uso concomitante de monômeros de reticulação ou demonômeros apresentando grupos reativos.
Exemplos de polímeros em emulsão preferidos sãocopolímeros de acrilato de n-butil-ácido (met)acrílico, copolímeros de acrilatode n-butil-acrilato de glicidila ou acrilato de n-butil-metacrilato de glicidila,polímeros de enxerto com um núcleo interno constituído de acrilato de n-butila ou à base de butadieno e com um envelope exterior constituído doscopolímeros mencionados acima, e copolímeros de etileno com comonômerosque fornecem grupos reativos.
Os elastômeros descritos também podem ser preparados viaoutros processos convencionais, p. ex. via polimerização em suspensão.
Também se prefere borrachas de silicone, como descrito nasDE-A 37 25 576, EP-A 235 690, DE-A 38 00 603 e EP-A 319 290.
Evidentemente, também é possível usar misturas dos tipos deborracha listados acima.
Cargas fibrosas ou particuladas D) que podem ser indicadascompreendem cargas de carbono, fibras de vidro, pérolas de vidro, sílicaamorfa, silicato de cálcio, metassilicato de cálcio, carbonato de magnésio,caulim, greda, quartzo em pó, mica, sulfato de bário e feldspato, usados emquantidade de até 20% em peso, em particular de 1 a 15% em peso.
Cargas fibrosas preferidas que podem ser indicadas são fibrasde carbono, fibras de aramida e fibras de titanato de potássio, e prefere-separticularmente fibras de vidro em forma de vidro E. Estes podem ser usadoscomo fios para mechas ou nas formas comercialmente obteníveis de vidropicado.
As cargas fibrosas podem ser submetidas a tratamento desuperfície com um composto de silano para melhorar a compatibilidade com otermoplástico.
Compostos de silano vantajosos têm a fórmula geral:
<formula>formula see original document page 21</formula>em que:Xé
<formula>formula see original document page 22</formula>
η é um número de 2 a 10, de preferência, de 3 a 4,m é um número de 1 a 5, de preferência, de 1 a 2, ek é um número inteiro de 1 a 3, de preferência, 1.Compostos de silano compreendem aminopropil-trimetoxissilano, aminobutiltrimetoxissilano, aminopropiltrietoxissilano eaminobutiltrietoxissilano, e também os silanos correspondentes quecompreendem um grupo glicidila um substituinte X.
As quantidade dos compostos silano geralmente usados pararevestimento de superfície são de 0,01 a 2% em peso, de preferência, de 0,025a 1,0% em peso e, em particular, de 0,05 a 0,5% em peso (com base nosfiltros fibrosos).
Cargas minerais aciculares também são vantajosas.Para os fins da invenção, cargas minerais aciculares são cargasminerais com caráter acicular fortemente desenvolvido. Um exemplo é awollastonita acicular. O mineral apresenta, de preferência, uma relação decomprimento para diâmetro L/D de 8:1 a 35:1, de preferência, de 8:1 a 11:1.Se desejado, a carga mineral pode ter sido pré-tratada com os compostos desilano indicados acima, mas o pré-tratamento não é essencial.
Outras cargas que podem ser indicadas são caulim, caulimcalcinado, wollastonita, talco e greda, e também nanofiltros lamelares ouaciculares, em que as quantidades dos mesmos são, de preferência, de 0,1 a10%. Materiais preferidos para tal fim são a boehmita, bentonita,montmorillonita, vermiculita, hectorita, e laponita. As nano-cargas lamelaressão modificadas organicamente por métodos do estado da técnica, para dar-lhes boa compatibilidade com o ligante orgânico. A adição das nano-cargaslamelares ou aciculares aos nano-compostos inventivos proporciona umaumento adicional de resistência mecânica.
As composições de moldagem termoplásticas da invençãopodem compreender, como componentes D), auxiliares de processamentousuais, como estabilizadores, retardadores de oxidação, agentes paraneutralizar a decomposição devida a calor e decomposição devida a luzultravioleta, lubrificantes e agentes desmoldantes, colorantes, como corantes epigmentos, agentes nucleadores, plastificantes, retardadores de chamas, etc.
Exemplos de retardadores de oxidação e estabilizadores contracalor que podem ser indicados compreendem fenóis obstruídos estericamentee outras aminas (p. ex. TAD), hidroquinonas, diversos membros substituídosdestes grupos, e misturas dos mesmos em concentrações de até 1% em peso,com base no peso das composições de moldagem termoplásticas.
Estabilizadores contra UV que podem ser mencionados, e quesão geralmente usados em quantidades de até 2% em peso, com base nacomposição de moldagem, compreendem diversos resorcinóis, salicilatos,benzotriazóis, e benzofenonas substituídas.
Corantes que podem ser adicionados são pigmentosinorgânicos, como dióxido de titânio, azul ultramarino, óxido de ferro, enegro-de-fiimo e/ou grafite, e também pigmentos orgânicos, comoftalocianinas, quinacridonas e perilenos, e também corantes, como nigrosina eantraquinonas.
Agentes nucleadores que podem ser usados são ofenilfosfinoato de sódio, alumina, sílica, e, de preferência, talco.
As composições de moldagem termoplásticas inventivaspodem ser preparadas por meio de métodos conhecidos per se, misturando-seos componentes de partida em aparelhos de misturação convencionais, comoextrusoras de parafuso, misturadoras Brabender ou misturadoras Banbury, e,depois, extrudando-se as mesmas. O extrudado pode então ser resfriado ecominuído. Também é possível misturar previamente componentesindividuais e, depois, adicionar os materiais de partida restantesindividualmente e/ou igualmente em uma mistura. As temperaturas demisturação são, geralmente, de 230 a 320°C.
Em outro procedimento preferido, componentes B) e C), etambém, se apropriado, D) podem ser misturados com um pré-polímero,compostados, e pelotizados. As pelotas resultantes são então condensados emfase sólida sob um gás inerte, continuamente ou em bateladas, a umatemperatura abaixo do ponto de fusão do componente A) até se atingir aviscosidade desejada.
As composições de moldagem termoplásticas inventivasapresentam boa fluibilidade, juntamente com boas propriedades mecânicas, etambém condutividade térmica marcantemente aperfeiçoada.
Elas são vantajosas para a produção de fibras, de folhas, ou decorpos moldados de qualquer tipo. Alguns poucos exemplos preferidos sãoindicados abaixo:
As composições de moldagem descritas são vantajosas paramelhorar a dissipação de calor de fontes de calor.
O calor dissipado pode representar uma perda de potência demódulos elétricos ou, então, calor gerado intencionalmente via elementos deaquecimento.
Entre módulos elétricos com perda de potência encontram-se,por exemplo, CPUs, resistores, ICs, baterias, acumuladores, motores, bobinas,relês, diodos, trilhas de condutores, etc.
A dissipação do calor exige máxima efetividade de contatoentre fonte de calor e composição de moldagem de forma que calor pode serdescarregado da fonte da composição de moldagem para o ambiente (gasoso,líquido, sólido). Para aperfeiçoar a qualidade do contato, também é possívelusar substâncias conhecidas como pastas termicamente condutivas. A melhorfunção de remoção de calor é obtida quando as composições de moldagemsão injetadas em torno da fonte de calor.
As composições de moldagem também são vantajosas para aprodução de trocadores de calor. São usualmente um meio relativamentequente (gasoso, líquido) que atravessa trocadores de calor e, neste processo,descarregando calor para um meio relativamente frio (usualmente tambémgasoso ou líquido) via uma parede. Exemplos destes dispositivoscompreendem aquecedores em lares ou radiadores em carros. Com relação àadequabildiade das composições de moldagem descritas para a produção detrocadores de calor, não importa a direção em que o calor é transportado, e ésignificativo se o meio quente e/ou frio é circulado ativamente, ou se ésubmetido a convecção livre. No entanto, a troca de calor entre os meiosreferidos é usualmente aperfeiçoada por circulação ativa, independentementedo material de parede usado.
Exemplos
Usou-se os componentes a seguir:Componente A/l:
Nylon-6,6 cujo índice de viscosidade VN foi de 125 ml/g,medido numa solução a 0,5% em peso em 96% em peso de ácido sulfurico a25°C de acordo com ISO 307 (em que o material usado é Ultramid® A24 daBASF AG).Componente A/2:
PA 66 cujo VN foi de 75 ml/g (Ultramid® Al 5 da BASF AG)Componentes B:
B/l Óxido de alumínio CL4400 FG: 99,8% de Al2O3, área de
superfície BET 0,6 m /g, D50 5,6 μm
B/2 Óxido de alumínio CTlO SG: 99,55% de Al2O3, área desuperfície BET 13 m2/g, D50 3 |im
B/3 Óxido de alumínio Al6 SG: 99,8% de Al2O3, área desuperfície BET 8,9 m2/g, D50 0,4 μπι, D90 1,5 μπιB/4 Oxido de alumínio P30: 99% de Al2O3, área de superfícieBET 13 m2/g, D50 10 μπιComponente C:
Base de nigrosina BA (= C.I. solvente preto 7), produtocomercialmente obtenível da LanxessComponente D/l:
CuI/KI (relação molar de 1:4)Componente D/2:
Flexamina: cerca de 65% de condensado derivado dedifenilamina e acetona/formaldeído e cerca de 35% de 4,4'-difenil-p-fenilenodiaminaComponente D/3:
Exxelor® VA 1803 da Exxon Mobile Chemicals: copolímerode etileno-propileno (cerca de 53% de propileno), modificado com cerca de1% de anidrido maléicoComponente D/4:
Mistura padrão de negro-de-fumo com 33% em peso de negro-de-fiimo e 67% em peso de polietilenoComponente D/5:
Estearato de CaComponente D/6:
Etilenobis-estearilamida.
As composições de moldagem foram preparadas em um ZSKcom 10 kg/h de vazão e um perfil de temperatura plano a cerca de 280°C.O Componente B) foi adicionado em 2 pontos de alimentação na massafundida de A).
Realizou-se os testes a seguir:
Teste de carga de tração de acordo com ISO 527,Resistência ao impacto (Charpy 11 U): ISO 179-1
VN: c = 5 g/l em 96% em peso de ácido sulfürico, de acordocom ISO 307
Espiral de fluxo: método BASF: temperatura de fusão 2750C,temperatura do molde 8 0°C,
altura da espiral de fluxo 2 mm, pressão de injeção 1000 bar,Condutividade térmica: método de vaporização instantânea delaser usando equipamento LFA 447 da Netzsch,Qualidade da superfície:
Avaliação subjetiva das placas moldadas por injeção(temperatura de fusão de 2750C, temperatura do molde 80°C)
+: nenhuma/quase nenhuma exudação discernível de cargao: exudação discernível de carga-: exudação muito notável de cargaBET de acordo com DIN 66131
d5o/d90 via granulometria a laser de acordo com ISO 13320 EN.As constituições das composições de moldagem e osresultados dos testes são dados na Tabela.<table>table see original document page 28</column></row><table><table>table see original document page 29</column></row><table>
Claims (11)
1. Composição de moldagem termoplástica, caracterizada pelofato de que compreendeA) de 19,9 a 59,9% em peso de uma poliamida termoplásticaB) de 40 a 80% em peso de um óxido de alumínio ou óxidode magnésio ou misturas dos mesmosC) de 0,1 a 2% em peso de nigrosinaD) de 0 a 20% em peso de outros aditivos,em que o total dos percentuais em peso de A) a D) é de 100%.
2. Composição de moldagem termoplástica de acordo com areivindicação 1, caracterizada pelo fato de que compreende, comocomponente D), pelo menos um estabilizante selecionado do grupo dosestabilizantes cuprosos ou fenóis obstruídos estericamente ou estabilizadoresde amina ou misturas dos mesmos.
3. Composição de moldagem termoplástica de acordo com areivindicação 1 ou 2, caracterizada pelo fato de que a relação de aspecto docomponente B) é inferior a 10.
4. Composição de moldagem termoplástica de acordo com asreivindicações de 1 a 3, caracterizada pelo fato de que a área de superfícieBET de acordo com DIN 66131 do componente B) é menor ou igual a 14m2/g.
5. Composição de moldagem termoplástica de acordo com asreivindicações de 1 a 4, caracterizada pelo fato de que o diâmetro médio daspartículas (d5o) (de acordo com granulometria a laser de acordo com ISO- 13320 EN) do componente B) é de 0,2 a 20 μm.
6. Composição de moldagem termoplástica de acordo com asreivindicações de 1 a 5, caracterizada pelo fato de que o índice de viscosidade(VN) do componente A) é de 70 a 170 ml/g (de acordo com ISO 307).
7. Composição de moldagem termoplástica de acordo com asreivindicações de 1 a 5, caracterizada pelo fato de que se usa, comocomponente adicional D), um lubrificante selecionado do grupo dos sais demetal alcalino-terroso ou de metal alcalino ou Al ou ésteres ou amidas deácidos graxos apresentando de 10 a 44 átomos de carbono, ou misturas dosmesmos.
8. Composição de moldagem termoplástica de acordo com asreivindicações de 1 a 7, caracterizada pelo fato de que o estabilizantecuprífero é um halogeneto de Cu.
9. Composição de moldagem termoplástica de acordo com asreivindicações de 1 a 8, caracterizada pelo fato de que o estabilizantecuprífero é CuI em combinação com Kl, em que a quantidade de KI presenteaqui é um excesso molar de 4 vezes, baseado em CuI.
10. Uso da composição de moldagem termoplástica comodefinida em qualquer uma das reivindicações de 1 a 9, caracterizado pelo fatode que é para a produção de fibras, folhas, ou corpos moldados de qualquertipo.
11. Fibras, folhas, ou corpo moldado de qualquer tipo,caracterizados pelo fato de que podem ser obtidos a partir das composições demoldagem termoplásticas como definidas em qualquer uma dasreivindicações de 1 a 9.
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| EP06111931 | 2006-03-29 | ||
| EP06111931.9 | 2006-03-29 | ||
| PCT/EP2007/052728 WO2007113116A1 (de) | 2006-03-29 | 2007-03-22 | Wärmeleitfähige polyamide |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| BRPI0708925A2 true BRPI0708925A2 (pt) | 2011-06-14 |
Family
ID=38157808
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| BRPI0708925-2A BRPI0708925A2 (pt) | 2006-03-29 | 2007-03-22 | composiÇço de moldagem termoplÁstica, uso da mesma, e, fibras, folhas, ou corpo moldado de qualquer tipo |
Country Status (11)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20100311882A1 (pt) |
| EP (1) | EP2001951B1 (pt) |
| JP (1) | JP2009531493A (pt) |
| KR (1) | KR20080108575A (pt) |
| CN (1) | CN101410447B (pt) |
| AT (1) | ATE456617T1 (pt) |
| BR (1) | BRPI0708925A2 (pt) |
| DE (1) | DE502007002744D1 (pt) |
| ES (1) | ES2339179T3 (pt) |
| MY (1) | MY144314A (pt) |
| WO (1) | WO2007113116A1 (pt) |
Families Citing this family (24)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2060607B2 (de) | 2007-11-16 | 2019-11-27 | Ems-Patent Ag | Gefüllte Polyamidformmassen |
| KR20110028519A (ko) | 2008-06-27 | 2011-03-18 | 바스프 에스이 | 규조토를 갖는 열 전도성 폴리아미드 |
| WO2010028975A2 (de) * | 2008-09-09 | 2010-03-18 | Basf Se | Wärmeleitfähiges polyamid mit erhöhter fliessfähigkeit |
| KR101652550B1 (ko) * | 2008-11-11 | 2016-08-30 | 바스프 에스이 | 안정화된 폴리아미드 |
| EP2456815B1 (en) * | 2009-07-24 | 2014-07-16 | Ticona LLC | Thermally conductive polymer compositions and articles made therefrom |
| AT509091B1 (de) * | 2009-12-01 | 2011-09-15 | Isovoltaic Ag | Solarmodul |
| DE102010030212A1 (de) * | 2010-06-17 | 2011-12-22 | Robert Bosch Gmbh | Stabilisatorzusammensetzung für Polyamide |
| CN102838828B (zh) * | 2011-06-20 | 2015-01-28 | 上海安凸塑料添加剂有限公司 | 用于abs工程塑料的亮丽黑功能黑色母粒及其制备方法 |
| CN102408710B (zh) * | 2011-10-14 | 2013-05-22 | 中国工程物理研究院化工材料研究所 | 高导热尼龙66复合材料及其制备方法 |
| WO2013071474A1 (en) | 2011-11-14 | 2013-05-23 | Honeywell International Inc. | Polyamide composition for low temperature applications |
| US9071970B2 (en) | 2011-12-05 | 2015-06-30 | Sony Corporation | Terminal device |
| US10093035B1 (en) * | 2012-03-30 | 2018-10-09 | Northwestern University | Colorant dispersion in polymer materials using solid-state shear pulverization |
| EP2666803B1 (de) | 2012-05-23 | 2018-09-05 | Ems-Patent Ag | Kratzfeste, transparente und zähe Copolyamidformmassen, hieraus hergestellte Formkörper und deren Verwendung |
| JP6035061B2 (ja) * | 2012-06-22 | 2016-11-30 | 旭化成株式会社 | ポリアミド樹脂組成物 |
| EP2716716B1 (de) | 2012-10-02 | 2018-04-18 | Ems-Patent Ag | Polyamid-Formmassen und deren Verwendung bei der Herstellung von Formkörpern |
| PL2746339T3 (pl) | 2012-12-18 | 2015-05-29 | Ems Patent Ag | Tłoczywo poliamidowe i wytłaczane z niego kształtki |
| EP2778190B1 (de) | 2013-03-15 | 2015-07-15 | Ems-Patent Ag | Polyamidformmasse sowie hieraus hergestellter Formkörper |
| KR101945836B1 (ko) * | 2015-06-29 | 2019-02-08 | 사빅 글로벌 테크놀러지스 비.브이. | 열적으로-전도성 폴리머 복합물 |
| EP3502174B1 (de) | 2017-12-22 | 2020-03-04 | EMS-Patent AG | Wärmeleitfähige polyamid-formmassen |
| CN110387123A (zh) * | 2018-04-20 | 2019-10-29 | 杭州本松新材料技术股份有限公司 | 铜盐环境制法苯胺黑用于加强模塑耐热性的用途、热稳定剂、复配型热稳定剂及模塑复合物 |
| WO2020023812A1 (en) * | 2018-07-27 | 2020-01-30 | The Procter & Gamble Company | Leuco colorants as bluing agents in laundry care compositions |
| WO2020023897A1 (en) * | 2018-07-27 | 2020-01-30 | Milliken & Company | Stabilized compositions comprising leuco compounds |
| EP4069759B1 (en) * | 2019-12-05 | 2023-11-22 | Basf Se | Polyamide composition which is dyed in black, production and use thereof |
| CN121128321A (zh) * | 2023-05-18 | 2025-12-12 | 汉高股份有限及两合公司 | 用于高弹性导热间隙垫的组合物 |
Family Cites Families (24)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CA1338392C (en) * | 1987-04-20 | 1996-06-11 | Mitsui Chemicals, Incorporated | Fire-retardant polyamide composition having good heat resistance |
| DE3926895A1 (de) * | 1989-08-16 | 1991-02-21 | Basf Ag | Flammfeste thermoplastische formmassen auf der basis von polyamiden und polyester-elastomeren |
| JPH0379665A (ja) * | 1989-08-22 | 1991-04-04 | Showa Denko Kk | ポリアミド樹脂組成物 |
| FR2731432B1 (fr) * | 1995-03-10 | 1997-04-30 | Nyltech France | Composition a base de polyamide a stabilite lumiere elevee |
| US6028134A (en) * | 1995-07-12 | 2000-02-22 | Teijin Limited | Thermoplastic resin composition having laser marking ability |
| US5678165A (en) * | 1995-12-06 | 1997-10-14 | Corning Incorporated | Plastic formable mixtures and method of use therefor |
| JP3599472B2 (ja) * | 1996-03-21 | 2004-12-08 | オリヱント化学工業株式会社 | 黒色ポリアミド樹脂組成物 |
| US5763561A (en) * | 1996-09-06 | 1998-06-09 | Amoco Corporation | Polyamide compositions having improved thermal stability |
| JP3989086B2 (ja) * | 1997-05-27 | 2007-10-10 | フクビ化学工業株式会社 | ポリアミド成形品 |
| JP3406816B2 (ja) * | 1997-11-19 | 2003-05-19 | カネボウ株式会社 | 熱可塑性樹脂組成物 |
| JP4108175B2 (ja) * | 1998-03-26 | 2008-06-25 | 旭化成ケミカルズ株式会社 | 耐候性に優れた黒着色ポリアミド系樹脂組成物 |
| US6121388A (en) * | 1998-05-12 | 2000-09-19 | Toray Industries, Inc. | Polyamide resin composition |
| DE10011452A1 (de) * | 2000-03-10 | 2001-09-13 | Bayer Ag | Hydrolyseresistente PA66-Formmassen für GIT |
| JP4032656B2 (ja) * | 2001-03-16 | 2008-01-16 | 東レ株式会社 | 樹脂成形品およびその製造方法 |
| JP2003231807A (ja) * | 2002-02-13 | 2003-08-19 | Asahi Kasei Corp | ポリアミド樹脂着色組成物及びその成形品 |
| DE10218902A1 (de) * | 2002-04-26 | 2003-11-06 | Basf Ag | Flammgeschützte schwarze thermoplastische Formmassen |
| JP2004059638A (ja) * | 2002-07-25 | 2004-02-26 | Kuraray Co Ltd | ポリアミド組成物 |
| JP2004155927A (ja) * | 2002-11-07 | 2004-06-03 | Asahi Kasei Chemicals Corp | 低耐候変色性ポリアミド樹脂組成物 |
| FR2858624B1 (fr) * | 2003-08-08 | 2005-09-09 | Rhodia Engineering Plastics Sa | Composition electrostatique a base de matrice polyamide |
| JP2006056938A (ja) * | 2004-08-18 | 2006-03-02 | Toray Ind Inc | ポリアミド樹脂組成物 |
| CN100426562C (zh) * | 2005-09-14 | 2008-10-15 | 松下电器产业株式会社 | 非水电解质二次电池 |
| DE102007037316A1 (de) * | 2007-08-08 | 2009-02-12 | Lanxess Deutschland Gmbh | Thermisch leitfähige und elektrisch isolierende thermoplastische Compounds |
| FR2921069B1 (fr) * | 2007-09-18 | 2010-07-30 | Rhodia Operations | Composition polyamide |
| FR2922552B1 (fr) * | 2007-10-19 | 2013-03-08 | Rhodia Operations | Composition polyamide chargee par des fibres |
-
2007
- 2007-03-22 AT AT07727204T patent/ATE456617T1/de active
- 2007-03-22 KR KR1020087026317A patent/KR20080108575A/ko not_active Ceased
- 2007-03-22 JP JP2009502031A patent/JP2009531493A/ja active Pending
- 2007-03-22 EP EP07727204A patent/EP2001951B1/de not_active Not-in-force
- 2007-03-22 DE DE502007002744T patent/DE502007002744D1/de active Active
- 2007-03-22 ES ES07727204T patent/ES2339179T3/es active Active
- 2007-03-22 BR BRPI0708925-2A patent/BRPI0708925A2/pt not_active IP Right Cessation
- 2007-03-22 WO PCT/EP2007/052728 patent/WO2007113116A1/de not_active Ceased
- 2007-03-22 CN CN2007800112490A patent/CN101410447B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2007-03-22 US US12/295,100 patent/US20100311882A1/en not_active Abandoned
-
2008
- 2008-09-26 MY MYPI20083827A patent/MY144314A/en unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20080108575A (ko) | 2008-12-15 |
| MY144314A (en) | 2011-08-29 |
| CN101410447A (zh) | 2009-04-15 |
| CN101410447B (zh) | 2012-01-18 |
| US20100311882A1 (en) | 2010-12-09 |
| JP2009531493A (ja) | 2009-09-03 |
| DE502007002744D1 (de) | 2010-03-18 |
| EP2001951A1 (de) | 2008-12-17 |
| ES2339179T3 (es) | 2010-05-17 |
| WO2007113116A1 (de) | 2007-10-11 |
| EP2001951B1 (de) | 2010-01-27 |
| ATE456617T1 (de) | 2010-02-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| BRPI0708925A2 (pt) | composiÇço de moldagem termoplÁstica, uso da mesma, e, fibras, folhas, ou corpo moldado de qualquer tipo | |
| US8119718B2 (en) | Thermally conductive polyamides with diatomaceous earth | |
| ES2373007T3 (es) | Poliamidas termoplásticas con poliéter aminas. | |
| KR101950360B1 (ko) | 글로우 와이어 내성 폴리아미드 | |
| JP5118976B2 (ja) | 耐熱老化性ポリアミド | |
| JP5656865B2 (ja) | 熱老化抵抗性ポリアミド | |
| KR101652550B1 (ko) | 안정화된 폴리아미드 | |
| BR112012009647B1 (pt) | composição termoplástica de moldagem, uso das composições termoplásticas de moldagem, e, fibra, folha ou peça moldada | |
| US9249299B2 (en) | CuO/ZnO mixtures as stabilizers for flame-retardant polyamides | |
| CN110770300B (zh) | 含磷和Al-膦酸盐的聚酰胺 | |
| JP6203255B2 (ja) | ポリアクリロニトリルのホモポリマーを有する難燃性ポリアミド | |
| CN115244121A (zh) | 具有改进的长期使用性能的聚酰胺材料 | |
| JP6157509B2 (ja) | 防炎性ポリアミドのための安定化剤としてのCuO/ZnO混合物 | |
| JP2014517093A (ja) | 難燃性成形材料 | |
| WO2010028975A2 (de) | Wärmeleitfähiges polyamid mit erhöhter fliessfähigkeit | |
| BR112014005781B1 (pt) | composição termoplástica para moldagem compreendendo estabilizantes de prata e óxido de zinco para poliamida retardadora de chama, uso das composições termoplásticas para moldagem, e, fibra, filme ou peça moldada |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| B08F | Application dismissed because of non-payment of annual fees [chapter 8.6 patent gazette] |
Free format text: REFERENTE A 7A ANUIDADE. |
|
| B08K | Patent lapsed as no evidence of payment of the annual fee has been furnished to inpi [chapter 8.11 patent gazette] |
Free format text: REFERENTE AO DESPACHO 8.6 PUBLICADO NA RPI 2260 DE 29/04/2014. |