BRPI0709436A2 - composição e seus processos de fabricação e uso da mesma e artigo - Google Patents
composição e seus processos de fabricação e uso da mesma e artigo Download PDFInfo
- Publication number
- BRPI0709436A2 BRPI0709436A2 BRPI0709436-1A BRPI0709436A BRPI0709436A2 BR PI0709436 A2 BRPI0709436 A2 BR PI0709436A2 BR PI0709436 A BRPI0709436 A BR PI0709436A BR PI0709436 A2 BRPI0709436 A2 BR PI0709436A2
- Authority
- BR
- Brazil
- Prior art keywords
- composition
- polyamide
- electrically conductive
- polymer
- composition according
- Prior art date
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract description 84
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 abstract description 36
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 abstract description 35
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 abstract description 16
- 239000004033 plastic Substances 0.000 abstract description 16
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 abstract description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 7
- 239000003973 paint Substances 0.000 abstract description 6
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 abstract description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 27
- 238000000034 method Methods 0.000 description 21
- -1 aromatic saturated primary diamine Chemical class 0.000 description 13
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 10
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 9
- 238000010422 painting Methods 0.000 description 9
- 238000004924 electrostatic deposition Methods 0.000 description 6
- 229920002943 EPDM rubber Polymers 0.000 description 5
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 5
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 5
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 5
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000003981 vehicle Substances 0.000 description 5
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 4
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 4
- CGPRUXZTHGTMKW-UHFFFAOYSA-N ethene;ethyl prop-2-enoate Chemical compound C=C.CCOC(=O)C=C CGPRUXZTHGTMKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- HQQADJVZYDDRJT-UHFFFAOYSA-N ethene;prop-1-ene Chemical compound C=C.CC=C HQQADJVZYDDRJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 4
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 4
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 4
- 238000007591 painting process Methods 0.000 description 4
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 4
- 229920001935 styrene-ethylene-butadiene-styrene Polymers 0.000 description 4
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 4
- 229920001862 ultra low molecular weight polyethylene Polymers 0.000 description 4
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical group O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920002302 Nylon 6,6 Polymers 0.000 description 3
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 3
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 3
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 3
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 3
- 239000012764 mineral filler Substances 0.000 description 3
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 3
- 239000010456 wollastonite Substances 0.000 description 3
- 229910052882 wollastonite Inorganic materials 0.000 description 3
- GJYCVCVHRSWLNY-UHFFFAOYSA-N 2-butylphenol Chemical compound CCCCC1=CC=CC=C1O GJYCVCVHRSWLNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PYSRRFNXTXNWCD-UHFFFAOYSA-N 3-(2-phenylethenyl)furan-2,5-dione Chemical compound O=C1OC(=O)C(C=CC=2C=CC=CC=2)=C1 PYSRRFNXTXNWCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZTQSAGDEMFDKMZ-UHFFFAOYSA-N Butyraldehyde Chemical compound CCCC=O ZTQSAGDEMFDKMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BJRMDQLATQGMCQ-UHFFFAOYSA-N C=C.C=CC=C.C=CC1=CC=CC=C1.C=CC1=CC=CC=C1 Chemical compound C=C.C=CC=C.C=CC1=CC=CC=C1.C=CC1=CC=CC=C1 BJRMDQLATQGMCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- 229920000147 Styrene maleic anhydride Polymers 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 229920002877 acrylic styrene acrylonitrile Polymers 0.000 description 2
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001299 aldehydes Chemical class 0.000 description 2
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 2
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 2
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 2
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 2
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- JBKVHLHDHHXQEQ-UHFFFAOYSA-N epsilon-caprolactam Chemical compound O=C1CCCCCN1 JBKVHLHDHHXQEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 2
- NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diamine Chemical compound NCCCCCCN NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 2
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 2
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 2
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 1-naphthol Chemical compound C1=CC=C2C(O)=CC=CC2=C1 KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004953 Aliphatic polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000005995 Aluminium silicate Substances 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- 229920003317 Fusabond® Polymers 0.000 description 1
- 101000576320 Homo sapiens Max-binding protein MNT Proteins 0.000 description 1
- 229920010126 Linear Low Density Polyethylene (LLDPE) Polymers 0.000 description 1
- 229920001410 Microfiber Polymers 0.000 description 1
- 229930040373 Paraformaldehyde Natural products 0.000 description 1
- 229920002614 Polyether block amide Polymers 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 229920006121 Polyxylylene adipamide Polymers 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003182 Surlyn® Polymers 0.000 description 1
- 239000005035 Surlyn® Substances 0.000 description 1
- 229920006096 Technyl® Polymers 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012963 UV stabilizer Substances 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101100184148 Xenopus laevis mix-a gene Proteins 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- IKHGUXGNUITLKF-XPULMUKRSA-N acetaldehyde Chemical compound [14CH]([14CH3])=O IKHGUXGNUITLKF-XPULMUKRSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N acrylonitrile butadiene styrene Chemical compound C=CC=C.C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004676 acrylonitrile butadiene styrene Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 229920003231 aliphatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- 150000004996 alkyl benzenes Chemical class 0.000 description 1
- 229940045714 alkyl sulfonate alkylating agent Drugs 0.000 description 1
- AZDRQVAHHNSJOQ-UHFFFAOYSA-N alumane Chemical group [AlH3] AZDRQVAHHNSJOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000012211 aluminium silicate Nutrition 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 150000001413 amino acids Chemical class 0.000 description 1
- 150000004982 aromatic amines Chemical class 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- 150000008366 benzophenones Chemical class 0.000 description 1
- 150000001565 benzotriazoles Chemical class 0.000 description 1
- FFBHFFJDDLITSX-UHFFFAOYSA-N benzyl N-[2-hydroxy-4-(3-oxomorpholin-4-yl)phenyl]carbamate Chemical compound OC1=C(NC(=O)OCC2=CC=CC=C2)C=CC(=C1)N1CCOCC1=O FFBHFFJDDLITSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CJZGTCYPCWQAJB-UHFFFAOYSA-L calcium stearate Chemical compound [Ca+2].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O CJZGTCYPCWQAJB-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000008116 calcium stearate Substances 0.000 description 1
- 235000013539 calcium stearate Nutrition 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 1
- 229920006018 co-polyamide Polymers 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 239000007859 condensation product Substances 0.000 description 1
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001143 conditioned effect Effects 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 238000001962 electrophoresis Methods 0.000 description 1
- 238000007590 electrostatic spraying Methods 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 239000011152 fibreglass Substances 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 239000008187 granular material Substances 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 description 1
- 239000012760 heat stabilizer Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 125000004836 hexamethylene group Chemical group [H]C([H])([*:2])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:1] 0.000 description 1
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000010348 incorporation Methods 0.000 description 1
- 229920000554 ionomer Polymers 0.000 description 1
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003951 lactams Chemical class 0.000 description 1
- 238000011068 loading method Methods 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003658 microfiber Substances 0.000 description 1
- 239000004005 microsphere Substances 0.000 description 1
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 1
- 239000002121 nanofiber Substances 0.000 description 1
- 239000002077 nanosphere Substances 0.000 description 1
- 239000002071 nanotube Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002866 paraformaldehyde Polymers 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- AQSJGOWTSHOLKH-UHFFFAOYSA-N phosphite(3-) Chemical class [O-]P([O-])[O-] AQSJGOWTSHOLKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920005559 polyacrylic rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229920006012 semi-aromatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- BPILDHPJSYVNAF-UHFFFAOYSA-M sodium;diiodomethanesulfonate Chemical compound [Na+].[O-]S(=O)(=O)C(I)I BPILDHPJSYVNAF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000007592 spray painting technique Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 150000003457 sulfones Chemical class 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003017 thermal stabilizer Substances 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- HGBOYTHUEUWSSQ-UHFFFAOYSA-N valeric aldehyde Natural products CCCCC=O HGBOYTHUEUWSSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009834 vaporization Methods 0.000 description 1
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 description 1
- 239000001993 wax Substances 0.000 description 1
- 150000003739 xylenols Chemical class 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L77/00—Compositions of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L101/00—Compositions of unspecified macromolecular compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L23/00—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L23/02—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
- C08L23/04—Homopolymers or copolymers of ethene
- C08L23/08—Copolymers of ethene
- C08L23/0846—Copolymers of ethene with unsaturated hydrocarbons containing atoms other than carbon or hydrogen
- C08L23/0869—Copolymers of ethene with unsaturated hydrocarbons containing atoms other than carbon or hydrogen with unsaturated acids, e.g. [meth]acrylic acid; with unsaturated esters, e.g. [meth]acrylic acid esters
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L51/00—Compositions of graft polymers in which the grafted component is obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L51/06—Compositions of graft polymers in which the grafted component is obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Compositions of derivatives of such polymers grafted on to homopolymers or copolymers of aliphatic hydrocarbons containing only one carbon-to-carbon double bond
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L61/00—Compositions of condensation polymers of aldehydes or ketones; Compositions of derivatives of such polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L77/00—Compositions of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L77/02—Polyamides derived from omega-amino carboxylic acids or from lactams thereof
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L77/00—Compositions of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L77/06—Polyamides derived from polyamines and polycarboxylic acids
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
- H01B1/24—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising carbon-silicon compounds, carbon or silicon
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2666/00—Composition of polymers characterized by a further compound in the blend, being organic macromolecular compounds, natural resins, waxes or and bituminous materials, non-macromolecular organic substances, inorganic substances or characterized by their function in the composition
- C08L2666/02—Organic macromolecular compounds, natural resins, waxes or and bituminous materials
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Processes Of Treating Macromolecular Substances (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
Abstract
COMPOSIçãO E SEUS PROCESSOS DE FABRICAçãO E USO DA MESMA E ARTIGO. A presente invenção trata de uma composição à base de matriz poliamida que compreende cargas eletricamente condutoras. A modelagem dessa composição permite obter artigos plásticos tais como, por exemplo, peças de carroceria, no campo da indústria automobilística, que possuem boa capacidade de serem pintados por um processo de deposição eletrostática da pintura.
Description
"COMPOSIÇÃO E SEUS PROCESSOS DE FABRICAÇÃO E USO DA MESMA E ARTIGO"
Campo da Invenção
A presente invenção trata de uma composição à base de umamatriz de poliamida que compreende cargas eletricamente condutoras. Amodelagem dessa composição permite obter artigos plásticos tais como, porexemplo, peças de carroceria, no campo da indústria automobilística, dotadosde boa capacidade de serem pintados por um processo de deposiçãoeletrostática da pintura.
Antecedentes da Invenção
Em diversas indústrias, existe uma demanda significativa depeças de materiais plásticos à base de poliamida, que têm a vantagem deserem leves e de poderem ser concebidas e desenhadas mais facilmente doque as peças de aço ou de alumínio, em particular, no campo da indústriaautomobilística.
Entretanto, as peças plásticas suscitam problemas quando sedeseja pintá-las.
Assim, por exemplo, no campo da indústria automobilística,existem, em particular, três métodos principais de pintura por processoeletrostático, ou seja, por movimento das partículas sob a influência de umacorrente elétrica. O primeiro, denominado "processo inline", consiste em umprocesso no qual a peça de material plástico é montada no veículo depois deele ter sido submetido às etapas de desengraxamento e de galvanizaçãoseguidas de uma etapa de secagem. A peça de material plástico e o veículosão, a seguir, pintados e secados por aquecimento. O segundo, denominadoprocesso "online", consiste em um processo no qual a peça de material plásticoé montada no veículo no início do processo mencionado anteriormente. Aspeças plásticas são, portanto, submetidas a etapas de desengraxamento, degalvanização e de secagem. Conseqüentemente, para esse tipo de processo, épreciso que as peças de material plástico possam resistir a temperaturas maiselevadas, da ordem de 180°C. Em um terceiro processo, denominado processo"offline", a peça de material plástico é primeiramente pintada para depois sermontada no veículo.
Quando se utilizam processos de pintura por deposiçãoeletrostática, obtém-se uma capacidade à pintura insatisfatória das peçasplásticas clássicas. De fato, a pintura é fácil de ser arrancada e adere pouco ounada às peças plásticas.
Assim, também é preciso que sejam formuladas composições depoliamidas que apresentem uma boa capacidade de serem pintadas por umprocesso de deposição eletrostática da pintura, assim como boas propriedadesmecânicas.
A Depositante descobriu uma composição à base de matriz depoliamida que compreende, em particular, a resina novolaca e uma fasedispersada à base de uma matriz polimérica não miscível com a poliamida,sendo que dita fase dispersada compreende cargas eletricamentecondutoras.
Essa composição permite a modelagem de artigos queapresentam uma boa condutividade e, conseqüentemente, uma boa aptidãopara a aplicação por deposição eletrostática da pintura, assim como boaspropriedades mecânicas. Os artigos obtidos apresentam, igualmente, uma boaestabilidade dimensional, um bom aspecto de superfície e uma boa propensãoà moldagem. Os artigos pintados apresentam, também, uma boa adesão dapintura e uma boa resistência à umidade.
Essas peças plásticas são assim bem apropriadas aos processosde pintura, particularmente por processo eletrostático "inline", "online" e"offline", utilizados na indústria automobilística.Descrição da Invenção
A presente invenção tem por primeiro objeto uma composiçãoque compreende pelo menos:
- uma fase contínua (1) de poliamida que compreende pelomenos uma resina novolaca e cargas eletricamente condutoras (B); e
- uma fase dispersada (2) de um polímero (A) não-miscível com apoliamida na fase contínua de poliamida (1), sendo que essa fase dispersadacompreende, pelo menos, cargas eletricamente condutoras (C).
A composição de poliamida pode, em particular, compreender umou vários tipos de cargas eletricamente condutoras (B) e (C) e um ou váriostipos de polímeros (A) não miscíveis com a poliamida.
Como tipo de poliamida, podem-se citar, por exemplo, aspoliamidas semicristalinas ou amorfas, tais como as poliamidas alifáticas,poliamidas semi-aromáticas e, mais geralmente, as poliamidas obtidas porpolicondensação entre um diácido saturado alifático ou aromático, e umadiamina primária saturada aromática ou alifática, as poliamidas obtidas porcondensação de uma lactama, de um aminoácido ou as poliamidas obtidas porcondensação de uma mistura desses diferentes monômeros. Essascopoliamidas podem ser, por exemplo, a poliadipamida de hexametileno, aspolinaftalamidas obtidas a partir de ácido tereftálico e/ou isoftálico, ascopoliamidas obtidas a partir de caprolactama, e de um ou mais monômerosgeralmente utilizados para a fabricação das poliamidas, tal como o ácidoadípico, o ácido tereftálico, e/ou a hexametileno diamina.
Podem-se, particularmente, citar as (co)poliamidas 6; 6.6; 4.6;6.10; 6.12; 11, 12, 6.18, 6.36, 6(T), 9(T), 6(l), MXD6, e/ou misturas, tais comoas poliamidas 6/6.6, 6/6.18 e 6/6.36, por exemplo.
A matriz de poliamida pode ser, em particular, um polímero quecompreende cadeias macromoleculares em estrela ou H, e se for o caso,cadeias macromoleculares lineares. Os polímeros que compreendem taiscadeias macromoleculares em estrela ou H estão, por exemplo, descritos nosdocumentos FR 2743077, FR 2779730, US 5959069, EP 0632703, EP0682057 e EP 0832149.
De acordo com outra variante particular da presente invenção, amatriz de poliamida da presente invenção pode ser um polímero de tipo árvoreestatística, de preferência uma copoliamida que apresenta uma estruturaárvore estatística. Essas copoliamidas de estrutura árvore estatística bemcomo seu processo de obtenção estão descritos, em particular, no documentoWO 99/03909. A matriz da presente invenção pode ser ainda uma composiçãoque compreende um polímero termoplástico linear e um polímero termoplásticoem estrela, H e/ou árvore tais como descritos acima. A matriz da presenteinvenção pode também compreender uma copoliamida hiper-ramificada do tipodas descritas no documento WO 00/68298. A composição da presenteinvenção pode também compreender qualquer combinação de polímerotermoplástico linear, em estrela, H, árvore, copoliamida hiper-ramificada talcomo descrito acima.
A composição, segundo a presente invenção, pode compreenderde 20 a 80% em peso, de preferência, de 30 a 60% em peso de poliamida, emrelação ao peso total da composição.
A composição, segundo a presente invenção, compreendetambém uma fase dispersada (2) de um polímero (A) não miscível com apoliamida, em uma fase contínua de poliamida (1). Esse polímero (A) é, depreferência, compatível e não miscível com a poliamida.
Existem inúmeros polímeros (A) desse tipo. De modo nãolimitativo, podem-se citar, por exemplo, os polímeros escolhidos no grupo quecompreende: o polietileno (PE), o polipropileno (PP), o etileno-propileno (EP), oterpolímero etileno-propileno-dieno (EPDM), o estireno-anidrido maléico (SMA),o polietileno de densidade ultrabaixa (ULDPE)1 o polietileno linear de baixadensidade (LLDPE)1 o estireno-etileno-butadieno-estireno (SEBS)1 oselastômeros acrílicos (tais como os elastômeros poliacrílicos), os elastômerosionômeros, o terpolímero acrilonitrila-butadieno-estireno (ABS) e o terpolímeroacrílico-estireno-acrilonitrila (ASA), o etileno/acrilato de etila (EEA)1 oetileno/acetato de vinila (EVA)1 o tereftalato de polibutileno (PBT)1 o tereftalatode polietieno (PET), o polifenileno éter (PPE)1 o policarbonato (PC)1 opolioximetileno (POM)1 o policloreto de vinila (PVC)1 o poliestireno, apolieteramida, o polietileno sulfona e/ou suas misturas.
Os polímeros (A) de acordo com a presente invenção podem ser,também, combinações, misturas, homopolímeros, copolímeros e/outerpolímeros dos compostos acima mencionados.
Esses polímeros (A) podem eventualmente compreendergrupamentos enxertados de compatibilização com a poliamida, tais como osgrupamentos anidro-maléico ou epóxi.
Esses polímeros (A) são, preferencialmente, elastômeros, como,por exemplo, o terpolímero etileno-propileno-dieno enxertado com anidro-maléico, e o etileno/acrilato de etila.
A composição, segundo a presente invenção, compreender de 1a 40% em peso, de preferência, de 5 a 20% em peso, de polímero (A)constituindo a fase dispersada (2) na fase contínua (1) de poliamida, emrelação ao peso total da composição.
A composição compreende, assim, cargas eletricamentecondutoras (B) situadas na fase contínua (1) de poliamida e cargaseletricamente condutoras (C) situadas na fase dispersada (2) de um polímero(A) não miscível com a fase de poliamida. Essas cargas (B) e (C) podem seridênticas ou diferentes nas duas fases (1) e (2).
As cargas eletricamente condutoras (B) e (C) são, de preferência,escolhidas no grupo que compreende: um negro de carbono condutor, ummetal, um agente antiestático, o grafite, o vidro e/ou uma carga mineralrevestida por uma camada de metal e/ou sua mistura, preferencialmente, onegro de carbono condutor.
O negro de carbono condutor está descrito, em particular, em CarbonBlack second Edition Revised and Expanded, Science and Technology editadopor JB Donnet, RC Bansal e MJ Wang, Mareei Dekker Inc., páginas 271-275.
O vidro e/ou as cargas minerais podem ser revestidas por umacamada de metal tal como o níquel ou o titânio, por exemplo.
As cargas eletricamente condutoras podem estar em forma deesfera como, por exemplo, em forma de microesfera e/ou de nanoesfera; tuboscomo, por exemplo, em forma de microtubos e/ou nanotubos; e/ou de fibrascomo, por exemplo, em forma de microfibras e/ou de nanofibras. Essas fibraspodem ser cortadas e/ou trituradas.
Os agentes antiestáticos podem ser escolhidos, por exemplo,entre os poliéteres-amida, os alquilsulfonatos de sódio, os alquilbenzenossulfonatos e as aminas etoxiladas.
A composição, segundo a presente invenção, pode compreenderde 0,5 a 50% em peso, de preferência, de 2 a 30% em peso, maispreferencialmente ainda, de 5 a 20% de peso, de cargas eletricamentecondutoras (B) e (C) em relação ao peso total da composição.
A fase contínua (1) de poliamida pode compreender de 0,5 a 50%de peso, preferencialmente de 1 a 20% de peso, de cargas eletricamentecondutoras (B) em relação ao seu peso total.
A fase dispersada (2) de polímero (A) pode compreender de 0,5 a50% em peso, preferencialmente de 1 a 20% em peso, de cargas eletricamentecondutoras (C) em relação ao peso total da fase dispersada (2) de polímero (A).
A presença de cargas eletricamente condutoras (C) compreendidasna fase dispersada (2) do polímero (A) da composição pode ser revelada eanalisada de diferentes maneiras. Pode-se, em particular, proceder à dissoluçãoda fase dispersada (2), utilizando um solvente seletivo do polímero (A) que nãodissolverá a matriz de poliamida. Ao recuperar o polímero (A) solubilizado, poder-se-á, então, detectar a presença no mesmo de cargas eletricamente condutoras(C), utilizando, por exemplo, um microscópio de varredura.
A composição, segundo a presente invenção, compreende,também, uma resina novolaca. As resinas novolacas são compostos poliidroxi,por exemplo, produtos de condensação de compostos fenólicos com aldeídos.
Essas reações de condensação são, geralmente, catalisadas por um ácido.
Os compostos fenólicos podem ser escolhidos, sozinhos ou emmisturas, entre o fenol, o cresol, o xilenol, o naftol, os alquifenóis, como o butil-fenol, o terbutil-fenol ou o iooctil-fenol; ou qualquer outro fenol substituído. Oaldeído mais freqüentemente utilizado é o formaldeído. Todavia, outros podemser utilizados, como o acetaldeído, o paraformaldeído, o butiraldeído, ocrotonaldeído e o gIicoxal.
As resinas utilizadas possuem vantajosamente uni pesomolecular superior compreendido entre 500 e 3000 g/mol, de preferência entre800 e 2000 g/mol.
Como resina novolaca comercial, pode-se citar, em particular, osprodutos Durex®, Vulkadur® ou Rhenosin®.
A composição, segundo a presente invenção, pode compreenderde 1 a 20% de peso, de preferência, de 2 a 15% em peso, de resina novolaca,em relação ao peso total da composição.
A composição da presente invenção pode, igualmente,compreender agentes modificadores de choques, tais como os elastômeros.Podem ser utilizados elastômeros que compreendem grupamentos decompatibilização com a poliamida ou misturas de elastômeros, das quaisalgumas compreendem grupamentos de compatibilização com a poliamida.Com esse objetivo, pode-se, por exemplo, utilizar o terpolímero etileno-propileno-dieno (EPDM) enxertado com o anidro-maléico, o estireno-etileno-butadieno-estireno (SEBS) enxertado com o anidro-maléico, um polietileno dedensidade ultrabaixa (ULDPE) enxertado com o anidro-maléico, ummodificador tipo Lotader, um ionômero tipo Surlyn®.
Esses agentes modificadores de choques estão,preferencialmente, compreendidos entre 1 e 30% em peso, de preferênciaentre 5 e 20% em peso, em relação ao peso total da composição.
A composição de acordo com a presente invenção pode, também,compreender cargas de reforço ou de enchimento, em particular, cargasminerais, em forma de fibras ou particulares, como, por exemplo, as fibras devidro, as fibras metálicas, as fibras de carbono, as argilas, o caulim, awollastonita, a mica, o talco e as esferas de vidro. A taxa de incorporação dessascargas está de acordo com os padrões no campo dos materiais compósitos.Pode se tratar, por exemplo, de uma taxa de carga de 1 a 70% em peso, depreferência, de 10 a 40% em peso, em relação ao peso total da composição.
A composição de acordo com a presente invenção pode aindacompreender um ou vários aditivos utilizados pelo técnico no assunto nascomposições termoplásticas, particularmente utilizadas na fabricação de artigosmoldados. Assim, podem-se citar como exemplo de aditivos estabilizantestérmicos, os ignifugantes, os agentes de moldagem tais como o cálcioestearato, os estabilizantes U.V., os antioxidantes, os lubrificantes, osredutores de abrasão, os pigmentos, os colorantes, os plastificantes, ospromotores de marcação com laser, as ceras ou agentes que modificam aresiliência. Como exemplo, os antioxidantes e os estabilizantes de calor são,por exemplo, halogenetos alcalinos, halogenetos de cobre, os compostosfenólicos estericamente impedidos, os fosfitos orgânicos e as aminasaromáticas. Os estabilizantes U.V são geralmente benzotriazóis, benzofenonasou HALS em associação com antioxidantes.
A presente invenção também trata de um processo de preparaçãode uma composição segundo a presente invenção.
De maneira geral, a obtenção de uma fase dispersada (2) de umpolímero (A) não miscível com a poliamida que compreende as cargaseletricamente condutoras (C), na fase contínua (1) de poliamida pode serrealizada por mistura de uma composição de poliamida com uma composição àbase de polímero (A) que compreende cargas eletricamente condutoras (C). Osoutros constituintes da composição final, tais como a resina fenólica e as outrascargas eletricamente condutoras (B) podem ser acrescentados a qualquermomento, em particular, antes, durante ou depois da referida misturamencionada anteriormente, de diversas maneiras. Essa mistura pode serrealizada em estado fundido ou, alternativamente, a frio por um misturadormecânico acompanhada por uma etapa de fusão.
Essa maneira de realizar a composição, segundo a presenteinvenção, permite, em particular, de lhe conferir uma condutividade homogêneae reprodutível.
Podem-se citar, em particular, os seguintes processos defabricação da composição segundo a presente invenção:
Processo 1: a composição final é obtida por mistura de umacomposição de poliamida que compreende cargas eletricamente condutoras(B) e a resina novolaca com uma composição à base de polímero (A) quecompreende cargas eletricamente condutoras (C). Essa mistura pode serrealizada em estado fundido ou, alternativamente, a frio, acompanhada poruma etapa de fusão.
Processo 2: a composição final é obtida por mistura de umacomposição de poliamida que compreende resina novolaca com umacomposição à base de polímero (A) que compreende cargas eletricamentecondutoras (C). A seguir, a composição resultante é misturada com umacomposição de poliamida que compreende cargas eletricamente condutoras(B). Essas misturas podem ser realizadas em estado fundido ou,alternativamente, a frio, acompanhadas por uma etapa de fusão. Prefere-se,particularmente, realizar a composição final por mistura em estado fundido deuma composição de poliamida que compreende resina novolaca com umacomposição à base de polímero (A) que compreende cargas eletricamentecondutoras (C); e, a seguir, misturar a frio a composição resultante com umacomposição de poliamida que compreende cargas eletricamente condutoras (B).
Os outros constituintes da composição, tais como agentesmodificadores de choques, cargas de reforço ou de enchimento e os diversosaditivos podem ser acrescentados a qualquer momento, de diversas maneiras.
A mistura no estado fundido pode ser realizada, por exemplo, emuma extrusora de parafuso único ou duplo ou pela tecnologia Buss. Osdiferentes compostos podem ser introduzidos simultânea ou sucessivamente.Todos os meios conhecidos pelo técnico no assunto relativos à introdução dediferentes compostos de uma composição termoplástica podem ser utilizados.Geralmente, utiliza-se um dispositivo de extrusão no qual a matéria é aquecida,submetida a uma força de cisalhamento, e veiculada. A composição, segundo apresente invenção, quando é preparada com a ajuda de um dispositivo deextrusão, pode ser condicionada em forma de granulados. Então, as peçassão, a seguir, realizadas por fusão dos granulados produzidos acima e poralimentação da composição em estado fundido nos dispositivos de modelagemapropriada, tal como moldagem, injeção ou extrusão. Pode se tratar de artigosmoldados, por exemplo.
A composição final pode, em particular, ser obtida com autilização de misturas-mestres à base de poliamida, que compreendem cargaseletricamente condutoras (B); e misturas-mestres à base de polímero (A), quecompreendem cargas eletricamente condutoras (C). Essas misturas-mestrespodem ser realizadas por mistura contínua ou descontínua, de acordo com osmétodos bem conhecidos do técnico no assunto. Para tanto, pode-se utilizar,por exemplo, um misturador mecânico ou uma extrusora.
A presente invenção também trata da utilização de umacomposição tal como anteriormente definida para a fabricação de um artigoespecialmente destinado a ser pintado por um processo eletrostático dedeposição da pintura. Esses artigos podem ser, em particular, realizados pormoldagem, moldagem por injeção, extrusão, ou extrusão-insuflação. Essesartigos são particularmente apropriados para os processos de pinturaseletrostáticas "inline" e "online" utilizados na indústria automobilística.
A aplicação da pintura no artigo pode ser realizada, por exemplo,por vaporização ou imersão. Geralmente, um processo de aplicação de tintapor deposição eletrostática em um artigo compreende, pelo menos, asseguintes etapas: tratamento em cataforese do artigo em temperaturasparticularmente compreendidas entre 150 e 220°C; eventualmente, a aplicaçãode um acabamento (pr/mer) por vaporização eletrostática e, finalmente, aaplicação da pintura por vaporização eletrostática. Cada etapa de vaporizaçãopode ser seguida de etapa(s) de aquecimento a temperaturas compreendidasentre 100 e 200°C, e de etapa(s) de resfriamento.
A presente invenção trata também de um artigo pintado por umprocesso de aplicação de pintura por deposição eletrostática.
Esses artigos, de acordo com a presente invenção, podem ser,por exemplo, peças automobilísticas, em particular peças da carroceria, tubosdestinados ao transporte de fluidos ou de gases, reservatórios, filtros,revestimentos, filmes e/ou coberturas plásticas de reservatórios.
Mais detalhes ou vantagens da presente invenção aparecerãomais claramente com a leitura dos exemplos dados a seguir a título meramenteindicativo.
Exemplo 1
Preparação Das Composições
Compostos utilizados:
- Poliamida 66 (Technyl® 27AOO)
- Mistura-mestre 1: EEA + 23% em peso de negro de carbonocondutor
- Mistura-mestre 2: poliamida 66 + 22% em peso de negro decarbono condutor.
- Wollastonita M3 Wollastocoat® 10012 (Nyco)
- Resina novolaca (Rhenosin® PR95)
- EPDM-MA (Fusabond® MF416D da DuPont)
- Aditivos de formulação: estabilizantes térmicos e lubrificantes.
Para fabricar a composição, mistura-se, por extrusão, pormeio de uma extrusora de parafuso duplo (temperatura de cilindro deinjeção: 250-290 0C; vazão: 30 kg/h, rotação: 250 rpm), a poliamida, aresina novolaca, a wollastonita, o EPDM-MA, bem como a mistura-mestre1. A seguir, mistura-se mecanicamente a composição resultante com amistura-mestre 2. A composição final é então extrudada e granulada,depois moldada por injeção.
A composição, de acordo com a presente invenção, compreendeassim 27,8% em peso de poliamida 66; 6,5% em peso de mistura-mestre 1; 35%em peso de mistura-mestre 2; 17,5% em peso de wollastonita; 5% em peso denovolaca; 6,5% em peso de EPDM-MA e 1,7% em peso de aditivos de formulação.
Exemplo 2
Medida Das Propriedades
As composições são modeladas e suas propriedades mecânicas,retração, de absorção de água, de estabilidade dimensional e de
resistividade são mencionadas na tabela 1:
Tabela 1
<table>table see original document page 14</column></row><table>
Comparando-se com uma composição de poliamida clássica similar quenão contenha cargas condutoras em uma fase elastomérica dispersada nemresina novolaca, observa-se uma manutenção e, até mesmo, uma melhora daspropriedades mecânicas; bem como uma grande diminuição da absorção deágua, da retração e da variação dimensional. A condutividade obtida mostraque a composição está perfeitamente apta para ser pintada por um processode deposição eletrostática.
Exemplo 3
Pintura
Peças plásticas à base da composição mencionada anteriormentesão obtidas por moldagem por injeção.
Os artigos assim obtidos foram testados por suas capacidades deserem pintados por processo eletrostático de acordo com diversos métodos deensaios, principalmente, agrupados nas Normas para Veículos B15 5050 daPSA (Peugeot Citroen).
Observa-se, nas peças plásticas, uma excelente capacidade deserem pintadas por um processo de deposição eletrostática, uma boaaderência da pintura, uma boa resistência da pintura após teste de aderência euma boa resistência à umidade dessa pintura.
Claims (17)
1. COMPOSIÇÃO, caracterizada pelo fato de compreenderpelo menos:- uma fase contínua (1) de poliamida que compreende pelomenos uma resina novolaca e cargas eletricamente condutoras (B); e- uma fase dispersada (2) de um polímero (A) não-miscível com apoliamida, na fase contínua de poliamida (1), sendo que essa fase dispersadacompreende pelo menos cargas eletricamente condutoras (C).
2. COMPOSIÇÃO, de acordo com a reivindicação 1,caracterizada pelo fato de a poliamida ser escolhida no grupo que compreendeas (co)poliamidas 6, 6.6, 4.6, 6.10, 6.12, 11, 12, 6.18, 6.36, 6(T), 9(T), 6(1),MXD6 e/ou misturas.
3. COMPOSIÇÃO, de acordo com uma das reivindicações 1ou 2, caracterizada pelo fato de compreender de 20 a 80% em peso depoliamida, em relação ao peso total da composição.
4. COMPOSIÇÃO, de acordo com uma das reivindicações 1a 3, caracterizada pelo fato de o polímero (A) ser escolhido no grupo quecompreende: o polietileno (PE)1 o polipropileno (PP), o etileno-propileno (EP), oterpolímero etileno-propileno-dieno (EPDM), o estireno-anidrido maléico (SMA),o polietileno de densidade ultrabaixa (ULDPE), o polietileno linear de baixadensidade (LLDPE), o estireno-etileno-butadieno-estireno (SEBS), oselastômeros acrílicos (tais como os elastômeros poliacrílicos), os elastômerosionômeros, o terpolímero acrilonitrila-butadieno-estireno (ABS) e o terpolímeroacrílico-estireno-acrilonitrila (ASA), o etileno/acrilato de etila (EEA)1 oetileno/acetato de vinila (EVA), o tereftalato de polibutileno (PBT), o tereftaiatode polietieno (PET), o polifenileno éter (PPE)1 o policarbonato (PC), opolioximetileno (POM), o policloreto de vinila (PVC), o poliestireno, apolieteramida, o polietileno sulfona e/ou suas misturas.
5. COMPOSIÇÃO, de acordo com uma das reivindicações 1a 4, caracterizada pelo fato de conter de 1 a 40% em peso de polímero (A)constituindo a fase dispersada (2) na fase contínua (1) de poliamida, emrelação ao peso total da composição.
6. COMPOSIÇÃO, de acordo com umas das reivindicações 1a 5, caracterizada pelo fato de as cargas eletricamente condutoras (B) e (C)serem preferencialmente escolhidas no grupo que compreende o negro decarbono condutor, um metal, um agente antiestático, o grafite, o vidro e/ou umacarga mineral revestida por uma camada de metal e/ou sua mistura.
7. COMPOSIÇÃO, de acordo com uma das reivindicações 1a 6, caracterizada pelo fato de compreender de 0,5 a 50% em peso de cargaseletricamente condutoras (B) e (C), em relação ao peso total da composição.
8. COMPOSIÇÃO, de acordo com uma das reivindicações 1a 7, caracterizada pelo fato de a fase contínua (1) de poliamida compreenderde 0,5 a 50% em peso de cargas eletricamente condutoras (B), em relação aoseu peso total.
9. COMPOSIÇÃO, de acordo com uma das reivindicações 1a 8, caracterizada pelo fato de a fase dispersada (2) de polímero (A)compreender de 0,5 a 50% em peso de cargas eletricamente condutoras (C)1em relação ao peso total da fase dispersada (2) de polímero (A).
10. COMPOSIÇÃO, de acordo com uma das reivindicações 1 a 9,caracterizada pelo fato de compreender de 1 a 20% em peso de resinanovolaca, em relação ao peso total da composição.
11. COMPOSIÇÃO, de acordo com uma das reivindicações 1 a 10, caracterizada pelo fato de compreender agentes modificadores de choques.
12. COMPOSIÇÃO, de acordo com uma das reivindicações 1 a 11, caracterizada pelo fato de compreender cargas de reforço ou de enchimento.
13. PROCESSO DE FABRICAÇÃO DE UMA COMPOSIÇÃO,conforme descrita em uma das reivindicações 1 a 12, caracterizado pelo fatode compreender a mistura de pelo menos uma composição de poliamida comuma composição à base de polímero (A) que compreende cargas eletricamentecondutoras (C)1 sendo que os outros constituintes da composição sãoacrescentados a qualquer momento, em particular antes, durante ou depois dareferida mistura.
14. PROCESSO DE FABRICAÇÃO DE UMA COMPOSIÇÃO,conforme descrita em uma das reivindicações 1 a 12, caracterizado pelo fatode compreender a mistura de uma composição de poliamida que compreendecargas eletricamente condutoras (B) e a resina novolaca com uma composiçãoà base de polímero (A) que compreende cargas eletricamente condutoras (C),sendo essa mistura realizada em estado fundido ou, alternativamente, a frio,acompanhada por uma etapa de fusão.
15. PROCESSO DE FABRICAÇÃO DE UMA COMPOSIÇÃO,conforme descrita em uma das reivindicações 1 a 12, caracterizado pelo fato decompreender a mistura de uma composição de poliamida que compreende aresina novolaca com uma composição à base de polímero (A) que compreendecargas eletricamente condutoras (C), mistura-se, a seguir, a composiçãoresultante com uma composição de poliamida que compreende cargaseletricamente condutoras (B)1 sendo essas misturas realizadas em estadofundido ou, alternativamente, a frio, acompanhada por uma etapa de fusão.
16. USO DE UMA COMPOSIÇÃO, conforme descrita em umadas reivindicações 1 a 12, caracterizado pelo fato de ser para a fabricação deum artigo particularmente destinado a ser pintado por um processo eletrostáticode deposição de pintura.
17. ARTIGO pintado por um processo de aplicação de pinturapor deposição eletrostática, caracterizado pelo fato de ser à base de umacomposição conforme descrita em uma das reivindicações 1 a 12.
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FR0602923 | 2006-04-04 | ||
| FR0602923A FR2899236B1 (fr) | 2006-04-04 | 2006-04-04 | Composition electriquement conductrice a base de matrice polyamide. |
| PCT/EP2007/053247 WO2007113302A1 (fr) | 2006-04-04 | 2007-04-03 | Composition electriquement conductrice a base de matrice polyamide |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| BRPI0709436A2 true BRPI0709436A2 (pt) | 2011-07-05 |
Family
ID=37460035
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| BRPI0709436-1A BRPI0709436A2 (pt) | 2006-04-04 | 2007-04-03 | composição e seus processos de fabricação e uso da mesma e artigo |
Country Status (9)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US8168088B2 (pt) |
| EP (1) | EP2010606A1 (pt) |
| JP (1) | JP2009532547A (pt) |
| KR (1) | KR100990345B1 (pt) |
| CN (1) | CN101410456B (pt) |
| BR (1) | BRPI0709436A2 (pt) |
| CA (1) | CA2648261A1 (pt) |
| FR (1) | FR2899236B1 (pt) |
| WO (1) | WO2007113302A1 (pt) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012092104A1 (en) | 2010-12-30 | 2012-07-05 | Ticona Llc | Powder containing a polyoxymethylene polymer for coating metallic substrates |
| CN108929596A (zh) * | 2012-07-23 | 2018-12-04 | 惠普印迪戈股份公司 | 静电墨水组合物 |
| CN103772977A (zh) * | 2013-12-20 | 2014-05-07 | 安徽孟凌精密电子有限公司 | 一种超黑亮高光泽尼龙pa66尼龙垫圈复合材料组合物料 |
| KR101695515B1 (ko) * | 2014-01-09 | 2017-01-11 | 롯데첨단소재(주) | 전도성 폴리아미드/폴리페닐렌 에테르 수지 조성물 및 이로부터 제조된 자동차용 성형품 |
| KR101690832B1 (ko) * | 2014-02-27 | 2016-12-28 | 롯데첨단소재(주) | 도장 성형품 |
| US10056168B2 (en) | 2015-04-10 | 2018-08-21 | Lotte Advanced Materials Co., Ltd. | Electrically conductive polyamide/polyphenylene ether resin composition and molded article for vehicle using the same |
| CN105968800A (zh) * | 2016-07-26 | 2016-09-28 | 潘明华 | 一种增强抗静电尼龙复合材料及其制备方法 |
| KR102761655B1 (ko) * | 2021-08-31 | 2025-01-31 | 롯데케미칼 주식회사 | 열가소성 수지 조성물 및 이로부터 제조된 성형품 |
| CN114656724B (zh) * | 2022-03-30 | 2023-09-26 | 金发科技股份有限公司 | 一种导电母粒、电磁屏蔽增强聚酰胺组合物及其应用 |
Family Cites Families (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4845162A (en) * | 1987-06-01 | 1989-07-04 | Allied-Signal Inc. | Curable phenolic and polyamide blends |
| CA2097614C (en) * | 1991-01-10 | 2004-08-24 | Nicholas Farkas | Polyamide compositions |
| DE4300259A1 (de) * | 1993-01-07 | 1994-07-14 | Bayer Ag | Schwerentflammbare Polyamidformmassen |
| JP3556007B2 (ja) * | 1995-03-10 | 2004-08-18 | 日本ジーイープラスチックス株式会社 | ポリアミド系樹脂組成物 |
| US5872187A (en) * | 1996-03-11 | 1999-02-16 | General Electric Company | Polyamide resin composition |
| US5843340A (en) * | 1997-03-17 | 1998-12-01 | General Electric Company | Method for the preparation of conductive polyphenylene ether-polyamide compositions |
| DE19742867C1 (de) * | 1997-09-29 | 1998-12-24 | Raschig Gmbh | Duroplastische Formmassen für Formteile, welche direkt elektrostatisch pulverbeschichtbar sind, Verfahren zu ihrer Herstellung und ihre Verwendung |
| JP2002544308A (ja) * | 1999-05-07 | 2002-12-24 | ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ | 組成により体積抵抗率を制御した導電性組成物 |
| EP1277807B1 (en) * | 2001-07-18 | 2007-05-02 | Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation | Thermoplastic resin composition |
| DE60212878T2 (de) * | 2001-12-19 | 2007-02-08 | E.I. Du Pont De Nemours And Co., Wilmington | Polyamidharzzusammensetzugen zur abschirmung gegen elektromagnetische interferenzen, sowie daraus geformte gegenstände |
| DE10233170A1 (de) * | 2002-07-22 | 2004-02-12 | Bayer Ag | Polymerblends auf Basis Polyamid |
| US20040138361A1 (en) * | 2002-08-07 | 2004-07-15 | Cheng Paul P. | High density composition of matter, articles made therefrom, and processes for the preparation thereof |
| JP4162466B2 (ja) * | 2002-10-23 | 2008-10-08 | 旭化成ケミカルズ株式会社 | 樹脂組成物 |
| FR2847902B1 (fr) * | 2002-11-29 | 2007-02-16 | Rhodia Eng Plastics Srl | Composition a base de matrice thermoplastique |
| JP2004230927A (ja) * | 2003-01-28 | 2004-08-19 | Mitsubishi Engineering Plastics Corp | 自動車外装部品製造用樹脂組成物 |
| JP4322065B2 (ja) * | 2003-08-05 | 2009-08-26 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | 導電性ポリアミド樹脂組成物 |
-
2006
- 2006-04-04 FR FR0602923A patent/FR2899236B1/fr not_active Expired - Fee Related
-
2007
- 2007-04-03 JP JP2009503575A patent/JP2009532547A/ja active Pending
- 2007-04-03 CA CA002648261A patent/CA2648261A1/fr not_active Abandoned
- 2007-04-03 EP EP07727718A patent/EP2010606A1/fr not_active Withdrawn
- 2007-04-03 BR BRPI0709436-1A patent/BRPI0709436A2/pt not_active Application Discontinuation
- 2007-04-03 US US12/295,896 patent/US8168088B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2007-04-03 CN CN200780011061.6A patent/CN101410456B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2007-04-03 WO PCT/EP2007/053247 patent/WO2007113302A1/fr not_active Ceased
- 2007-04-03 KR KR1020087024197A patent/KR100990345B1/ko not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| FR2899236A1 (fr) | 2007-10-05 |
| WO2007113302A1 (fr) | 2007-10-11 |
| US20100072431A1 (en) | 2010-03-25 |
| KR20080109806A (ko) | 2008-12-17 |
| FR2899236B1 (fr) | 2008-05-16 |
| JP2009532547A (ja) | 2009-09-10 |
| CN101410456B (zh) | 2014-08-06 |
| EP2010606A1 (fr) | 2009-01-07 |
| CA2648261A1 (fr) | 2007-10-11 |
| US8168088B2 (en) | 2012-05-01 |
| KR100990345B1 (ko) | 2010-10-29 |
| CN101410456A (zh) | 2009-04-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4588455B2 (ja) | ポリアミドマトリクスをベースとした導電性組成物 | |
| KR100990345B1 (ko) | 폴리아미드 매트릭스 기재 전기전도성 조성물 | |
| BRPI0412952B1 (pt) | Processos de aplicação de pintura por deposição eletroestática | |
| TW593491B (en) | Inorganic reinforced polyamide resin compositions | |
| JP5560056B2 (ja) | ポリアミド樹脂成形品の製造方法 | |
| CN101600763B (zh) | 聚酰胺树脂组合物粒料共混物、成形品及粒料共混物的制备方法 | |
| EP2066750B1 (en) | Reinforced poly (arylene ether)/polyamide composition and article comprising the foregoing | |
| US20160032068A1 (en) | Polyamide resin composition for foam molded body, and foam molded body of polyamide resin comprising same | |
| CN1681878A (zh) | 由聚合物和离子性液体形成的聚合物组合物 | |
| CN103443204A (zh) | 热塑性模塑组合物 | |
| CN105874543A (zh) | 导电聚酰胺/聚亚苯基醚树脂组合物以及由其制造的机动车模制品 | |
| CN105764962A (zh) | 碳纤维增强的塑料模塑材料 | |
| EP3012298A1 (en) | Crystalline thermoplastic resin composition and molded article | |
| BRPI0906027B1 (pt) | Composições de poliamida, processos de fabricação de uma composição de poliamida e artigos | |
| JP6581119B2 (ja) | 塗装成形品 | |
| JP3588383B2 (ja) | ポリアミド樹脂組成物及びそれからなるエンジンカバー材料 | |
| JP5797494B2 (ja) | 発泡成形用ポリアミド樹脂組成物、およびこれより得られる発泡成形体 | |
| JPH10298426A (ja) | ポリアミド樹脂複合材料の製造方法 | |
| CN115197521B (zh) | 一种可替代ABS的PS/PE/纳米BaSO4复合材料及其制备方法 | |
| JP4000657B2 (ja) | 中空成形用熱可塑性樹脂組成物 | |
| JP2004285176A (ja) | オイル周り部品 | |
| JP2008101069A (ja) | ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物 | |
| JPH05132614A (ja) | 樹脂組成物 | |
| JPH036178B2 (pt) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| B15K | Others concerning applications: alteration of classification |
Ipc: H01B 1/20 (2006.01), H01B 1/24 (2006.01), C08L 77/ |
|
| B07A | Application suspended after technical examination (opinion) [chapter 7.1 patent gazette] | ||
| B08F | Application dismissed because of non-payment of annual fees [chapter 8.6 patent gazette] | ||
| B09B | Patent application refused [chapter 9.2 patent gazette] | ||
| B09B | Patent application refused [chapter 9.2 patent gazette] |
Free format text: MANTIDO O INDEFERIMENTO UMA VEZ QUE NAO FOI APRESENTADO RECURSO DENTRO DO PRAZO LEGAL |