BRPI0710028B1 - Depósito de cromo funcional cristalino, seu processo de eletrodeposição, e banho de eletrodeposição - Google Patents
Depósito de cromo funcional cristalino, seu processo de eletrodeposição, e banho de eletrodeposição Download PDFInfo
- Publication number
- BRPI0710028B1 BRPI0710028B1 BRPI0710028-0A BRPI0710028A BRPI0710028B1 BR PI0710028 B1 BRPI0710028 B1 BR PI0710028B1 BR PI0710028 A BRPI0710028 A BR PI0710028A BR PI0710028 B1 BRPI0710028 B1 BR PI0710028B1
- Authority
- BR
- Brazil
- Prior art keywords
- chromium
- crystalline
- deposit
- chrome
- functional
- Prior art date
Links
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 316
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 55
- 230000008569 process Effects 0.000 title claims abstract description 49
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 title claims abstract description 30
- 239000011651 chromium Substances 0.000 claims abstract description 252
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 238
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 claims abstract description 52
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 50
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 claims abstract description 49
- JOPOVCBBYLSVDA-UHFFFAOYSA-N chromium(6+) Chemical compound [Cr+6] JOPOVCBBYLSVDA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 40
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 28
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 42
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 22
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 20
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 20
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 claims description 19
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 15
- NBOMNTLFRHMDEZ-UHFFFAOYSA-N thiosalicylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1S NBOMNTLFRHMDEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 229940103494 thiosalicylic acid Drugs 0.000 claims description 14
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N methanoic acid Natural products OC=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- BRNULMACUQOKMR-UHFFFAOYSA-N thiomorpholine Chemical compound C1CSCCN1 BRNULMACUQOKMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims description 10
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 9
- YODZTKMDCQEPHD-UHFFFAOYSA-N thiodiglycol Chemical compound OCCSCCO YODZTKMDCQEPHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 4-(3-methoxyphenyl)aniline Chemical compound COC1=CC=CC(C=2C=CC(N)=CC=2)=C1 OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 235000019253 formic acid Nutrition 0.000 claims description 6
- 229960003067 cystine Drugs 0.000 claims description 5
- 239000006259 organic additive Substances 0.000 claims description 5
- YCLSOMLVSHPPFV-UHFFFAOYSA-N 3-(2-carboxyethyldisulfanyl)propanoic acid Chemical compound OC(=O)CCSSCCC(O)=O YCLSOMLVSHPPFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- FFEARJCKVFRZRR-BYPYZUCNSA-N L-methionine Chemical compound CSCC[C@H](N)C(O)=O FFEARJCKVFRZRR-BYPYZUCNSA-N 0.000 claims description 4
- 235000001014 amino acid Nutrition 0.000 claims description 4
- 150000001413 amino acids Chemical class 0.000 claims description 4
- 235000018417 cysteine Nutrition 0.000 claims description 4
- XUJNEKJLAYXESH-UHFFFAOYSA-N cysteine Natural products SCC(N)C(O)=O XUJNEKJLAYXESH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000002659 electrodeposit Substances 0.000 claims description 4
- 229930182817 methionine Natural products 0.000 claims description 4
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 claims description 4
- 125000004169 (C1-C6) alkyl group Chemical group 0.000 claims description 3
- ZMZDMBWJUHKJPS-UHFFFAOYSA-M Thiocyanate anion Chemical compound [S-]C#N ZMZDMBWJUHKJPS-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 2
- 150000003973 alkyl amines Chemical group 0.000 claims description 2
- ZMZDMBWJUHKJPS-UHFFFAOYSA-N hydrogen thiocyanate Natural products SC#N ZMZDMBWJUHKJPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- VNFYMAPAENTMMO-UHFFFAOYSA-N 5-chloro-2-methylquinoline Chemical compound ClC1=CC=CC2=NC(C)=CC=C21 VNFYMAPAENTMMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- XUJNEKJLAYXESH-REOHCLBHSA-N L-Cysteine Chemical compound SC[C@H](N)C(O)=O XUJNEKJLAYXESH-REOHCLBHSA-N 0.000 claims 2
- LEVWYRKDKASIDU-IMJSIDKUSA-N L-cystine Chemical compound [O-]C(=O)[C@@H]([NH3+])CSSC[C@H]([NH3+])C([O-])=O LEVWYRKDKASIDU-IMJSIDKUSA-N 0.000 claims 2
- 229940008075 allyl sulfide Drugs 0.000 claims 2
- 239000000908 ammonium hydroxide Substances 0.000 claims 2
- 229960002433 cysteine Drugs 0.000 claims 2
- AVXURJPOCDRRFD-UHFFFAOYSA-N Hydroxylamine Chemical compound ON AVXURJPOCDRRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 150000003863 ammonium salts Chemical class 0.000 claims 1
- 150000003335 secondary amines Chemical class 0.000 claims 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 claims 1
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 23
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 22
- 238000002441 X-ray diffraction Methods 0.000 description 20
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 19
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 16
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 16
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 15
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 14
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- -1 for example Substances 0.000 description 12
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 12
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 11
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 8
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 8
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 8
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 7
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 7
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 7
- 229910052711 selenium Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000011669 selenium Substances 0.000 description 7
- DHMQDGOQFOQNFH-UHFFFAOYSA-N Glycine Chemical compound NCC(O)=O DHMQDGOQFOQNFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N Selenium Chemical compound [Se] BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 6
- VSCWAEJMTAWNJL-UHFFFAOYSA-K aluminium trichloride Chemical compound Cl[Al](Cl)Cl VSCWAEJMTAWNJL-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 6
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 6
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 6
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 6
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 6
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 6
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 5
- 125000004390 alkyl sulfonyl group Chemical group 0.000 description 5
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 5
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 5
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 5
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 125000004435 hydrogen atom Chemical class [H]* 0.000 description 5
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 5
- 150000003464 sulfur compounds Chemical class 0.000 description 5
- 238000007792 addition Methods 0.000 description 4
- 125000004453 alkoxycarbonyl group Chemical group 0.000 description 4
- 125000004457 alkyl amino carbonyl group Chemical group 0.000 description 4
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 4
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000003917 carbamoyl group Chemical group [H]N([H])C(*)=O 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 125000004473 dialkylaminocarbonyl group Chemical group 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 125000002485 formyl group Chemical group [H]C(*)=O 0.000 description 4
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 4
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 4
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 4
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 4
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 4
- 230000000750 progressive effect Effects 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- 229910052714 tellurium Inorganic materials 0.000 description 4
- PORWMNRCUJJQNO-UHFFFAOYSA-N tellurium atom Chemical compound [Te] PORWMNRCUJJQNO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004471 Glycine Substances 0.000 description 3
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PMZURENOXWZQFD-UHFFFAOYSA-L Sodium Sulfate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]S([O-])(=O)=O PMZURENOXWZQFD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 125000004448 alkyl carbonyl group Chemical group 0.000 description 3
- 125000000751 azo group Chemical group [*]N=N[*] 0.000 description 3
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 125000004093 cyano group Chemical group *C#N 0.000 description 3
- DOUHZFSGSXMPIE-UHFFFAOYSA-N hydroxidooxidosulfur(.) Chemical compound [O]SO DOUHZFSGSXMPIE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 3
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 3
- 125000000449 nitro group Chemical group [O-][N+](*)=O 0.000 description 3
- GQPLMRYTRLFLPF-UHFFFAOYSA-N nitrous oxide Inorganic materials [O-][N+]#N GQPLMRYTRLFLPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 3
- UEZVMMHDMIWARA-UHFFFAOYSA-M phosphonate Chemical compound [O-]P(=O)=O UEZVMMHDMIWARA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 3
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 3
- 150000003462 sulfoxides Chemical class 0.000 description 3
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- KWSLGOVYXMQPPX-UHFFFAOYSA-N 5-[3-(trifluoromethyl)phenyl]-2h-tetrazole Chemical compound FC(F)(F)C1=CC=CC(C2=NNN=N2)=C1 KWSLGOVYXMQPPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KXDHJXZQYSOELW-UHFFFAOYSA-M Carbamate Chemical compound NC([O-])=O KXDHJXZQYSOELW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- LEVWYRKDKASIDU-QWWZWVQMSA-N D-cystine Chemical compound OC(=O)[C@H](N)CSSC[C@@H](N)C(O)=O LEVWYRKDKASIDU-QWWZWVQMSA-N 0.000 description 2
- WCUXLLCKKVVCTQ-UHFFFAOYSA-M Potassium chloride Chemical compound [Cl-].[K+] WCUXLLCKKVVCTQ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M Sodium chloride Chemical compound [Na+].[Cl-] FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 2
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000008052 alkyl sulfonates Chemical class 0.000 description 2
- 125000000129 anionic group Chemical group 0.000 description 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 238000011956 best available technology Methods 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 description 2
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 2
- 229960000359 chromic chloride Drugs 0.000 description 2
- 150000001844 chromium Chemical class 0.000 description 2
- 229910001430 chromium ion Inorganic materials 0.000 description 2
- PHFQLYPOURZARY-UHFFFAOYSA-N chromium trinitrate Chemical compound [Cr+3].[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O PHFQLYPOURZARY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LJAOOBNHPFKCDR-UHFFFAOYSA-K chromium(3+) trichloride hexahydrate Chemical compound O.O.O.O.O.O.[Cl-].[Cl-].[Cl-].[Cr+3] LJAOOBNHPFKCDR-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- 239000011636 chromium(III) chloride Substances 0.000 description 2
- 235000007831 chromium(III) chloride Nutrition 0.000 description 2
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 2
- 125000005842 heteroatom Chemical group 0.000 description 2
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 238000011160 research Methods 0.000 description 2
- 229910052702 rhenium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910001379 sodium hypophosphite Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052938 sodium sulfate Inorganic materials 0.000 description 2
- 235000011152 sodium sulphate Nutrition 0.000 description 2
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 2
- BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M sulfonate Chemical compound [O-]S(=O)=O BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 125000004434 sulfur atom Chemical group 0.000 description 2
- 150000003498 tellurium compounds Chemical class 0.000 description 2
- 231100000331 toxic Toxicity 0.000 description 2
- 230000002588 toxic effect Effects 0.000 description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229920003934 Aciplex® Polymers 0.000 description 1
- 241001156002 Anthonomus pomorum Species 0.000 description 1
- 241000212384 Bifora Species 0.000 description 1
- CBOCVOKPQGJKKJ-UHFFFAOYSA-L Calcium formate Chemical compound [Ca+2].[O-]C=O.[O-]C=O CBOCVOKPQGJKKJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229920000742 Cotton Polymers 0.000 description 1
- 229910000599 Cr alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004470 DL Methionine Substances 0.000 description 1
- 239000002000 Electrolyte additive Substances 0.000 description 1
- CWYNVVGOOAEACU-UHFFFAOYSA-N Fe2+ Chemical compound [Fe+2] CWYNVVGOOAEACU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000604 Ferrochrome Inorganic materials 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010024214 Lenticular opacities Diseases 0.000 description 1
- 239000007832 Na2SO4 Substances 0.000 description 1
- 229920000557 Nafion® Polymers 0.000 description 1
- 229910000990 Ni alloy Chemical class 0.000 description 1
- 206010073310 Occupational exposures Diseases 0.000 description 1
- ABLZXFCXXLZCGV-UHFFFAOYSA-N Phosphorous acid Chemical class OP(O)=O ABLZXFCXXLZCGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000000692 Student's t-test Methods 0.000 description 1
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- NSOXQYCFHDMMGV-UHFFFAOYSA-N Tetrakis(2-hydroxypropyl)ethylenediamine Chemical compound CC(O)CN(CC(C)O)CCN(CC(C)O)CC(C)O NSOXQYCFHDMMGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N Titanium nitride Chemical compound [Ti]#N NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N Trioxochromium Chemical compound O=[Cr](=O)=O WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013019 agitation Methods 0.000 description 1
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005600 alkyl phosphonate group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004644 alkyl sulfinyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004414 alkyl thio group Chemical group 0.000 description 1
- AZDRQVAHHNSJOQ-UHFFFAOYSA-N alumane Chemical class [AlH3] AZDRQVAHHNSJOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- VZTDIZULWFCMLS-UHFFFAOYSA-N ammonium formate Chemical compound [NH4+].[O-]C=O VZTDIZULWFCMLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000033228 biological regulation Effects 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 description 1
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 1
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000711 cancerogenic effect Effects 0.000 description 1
- 150000004657 carbamic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 231100000315 carcinogenic Toxicity 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000001311 chemical methods and process Methods 0.000 description 1
- KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L chromic acid Substances O[Cr](O)(=O)=O KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000788 chromium alloy Substances 0.000 description 1
- PTRDQJDHXDUJQE-UHFFFAOYSA-K chromium(3+);dichloride;hydroxide Chemical compound [OH-].[Cl-].[Cl-].[Cr+3] PTRDQJDHXDUJQE-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- QOWZHEWZFLTYQP-UHFFFAOYSA-K chromium(3+);triformate Chemical compound [Cr+3].[O-]C=O.[O-]C=O.[O-]C=O QOWZHEWZFLTYQP-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 229910000151 chromium(III) phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- GRWVQDDAKZFPFI-UHFFFAOYSA-H chromium(III) sulfate Chemical compound [Cr+3].[Cr+3].[O-]S([O-])(=O)=O.[O-]S([O-])(=O)=O.[O-]S([O-])(=O)=O GRWVQDDAKZFPFI-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 1
- IKZBVTPSNGOVRJ-UHFFFAOYSA-K chromium(iii) phosphate Chemical compound [Cr+3].[O-]P([O-])([O-])=O IKZBVTPSNGOVRJ-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 238000005352 clarification Methods 0.000 description 1
- 150000001879 copper Chemical class 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 150000003959 diselenides Chemical class 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 238000001493 electron microscopy Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 230000003628 erosive effect Effects 0.000 description 1
- 125000001301 ethoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 229910001448 ferrous ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011790 ferrous sulphate Substances 0.000 description 1
- 235000003891 ferrous sulphate Nutrition 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-b]pyrazine-5,7-dione Chemical compound C1=CN=C2C(=O)OC(=O)C2=N1 AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000036541 health Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 125000001072 heteroaryl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002768 hydroxyalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 238000010348 incorporation Methods 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 1
- 239000006115 industrial coating Substances 0.000 description 1
- 238000013101 initial test Methods 0.000 description 1
- 238000005342 ion exchange Methods 0.000 description 1
- BAUYGSIQEAFULO-UHFFFAOYSA-L iron(2+) sulfate (anhydrous) Chemical compound [Fe+2].[O-]S([O-])(=O)=O BAUYGSIQEAFULO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910000359 iron(II) sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052745 lead Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010985 leather Substances 0.000 description 1
- 239000011244 liquid electrolyte Substances 0.000 description 1
- GMDNUWQNDQDBNQ-UHFFFAOYSA-L magnesium;diformate Chemical compound [Mg+2].[O-]C=O.[O-]C=O GMDNUWQNDQDBNQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000877 morphologic effect Effects 0.000 description 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 1
- 231100000675 occupational exposure Toxicity 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-M phosphinate Chemical compound [O-][PH2]=O ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- UUWCBFKLGFQDME-UHFFFAOYSA-N platinum titanium Chemical compound [Ti].[Pt] UUWCBFKLGFQDME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 239000001103 potassium chloride Substances 0.000 description 1
- 235000011164 potassium chloride Nutrition 0.000 description 1
- WFIZEGIEIOHZCP-UHFFFAOYSA-M potassium formate Chemical compound [K+].[O-]C=O WFIZEGIEIOHZCP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- OTYBMLCTZGSZBG-UHFFFAOYSA-L potassium sulfate Chemical class [K+].[K+].[O-]S([O-])(=O)=O OTYBMLCTZGSZBG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 150000003856 quaternary ammonium compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 238000009877 rendering Methods 0.000 description 1
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229940065287 selenium compound Drugs 0.000 description 1
- 150000003343 selenium compounds Chemical class 0.000 description 1
- 150000003346 selenoethers Chemical class 0.000 description 1
- 150000003958 selenols Chemical class 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011780 sodium chloride Substances 0.000 description 1
- HLBBKKJFGFRGMU-UHFFFAOYSA-M sodium formate Chemical compound [Na+].[O-]C=O HLBBKKJFGFRGMU-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000004611 spectroscopical analysis Methods 0.000 description 1
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 150000003871 sulfonates Chemical class 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- RAOIDOHSFRTOEL-UHFFFAOYSA-N tetrahydrothiophene Chemical compound C1CCSC1 RAOIDOHSFRTOEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005505 thiomorpholino group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- FTBATIJJKIIOTP-UHFFFAOYSA-K trifluorochromium Chemical compound F[Cr](F)F FTBATIJJKIIOTP-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- UONOETXJSWQNOL-UHFFFAOYSA-N tungsten carbide Chemical compound [W+]#[C-] UONOETXJSWQNOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 231100000925 very toxic Toxicity 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004876 x-ray fluorescence Methods 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- XOOUIPVCVHRTMJ-UHFFFAOYSA-L zinc stearate Chemical compound [Zn+2].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O XOOUIPVCVHRTMJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/04—Electroplating: Baths therefor from solutions of chromium
- C25D3/10—Electroplating: Baths therefor from solutions of chromium characterised by the organic bath constituents used
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/04—Electroplating: Baths therefor from solutions of chromium
- C25D3/06—Electroplating: Baths therefor from solutions of chromium from solutions of trivalent chromium
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/18—Electroplating using modulated, pulsed or reversing current
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/60—Electroplating characterised by the structure or texture of the layers
- C25D5/615—Microstructure of the layers, e.g. mixed structure
- C25D5/617—Crystalline layers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/60—Electroplating characterised by the structure or texture of the layers
- C25D5/615—Microstructure of the layers, e.g. mixed structure
- C25D5/619—Amorphous layers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/627—Electroplating characterised by the visual appearance of the layers, e.g. colour, brightness or mat appearance
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D15/00—Electrolytic or electrophoretic production of coatings containing embedded materials, e.g. particles, whiskers, wires
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10S428/922—Static electricity metal bleed-off metallic stock
- Y10S428/9335—Product by special process
- Y10S428/934—Electrical process
- Y10S428/935—Electroplating
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
- Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
- Y10T428/12771—Transition metal-base component
- Y10T428/12806—Refractory [Group IVB, VB, or VIB] metal-base component
- Y10T428/12826—Group VIB metal-base component
- Y10T428/12847—Cr-base component
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
<b>depósito de cromo cristalino<d>a presente invenção refere-se a um depósito de cromo cristalino com um parâmetro de retículo cristalino de 2 8895<syn> 0,0025 <134>, e um artigo que inclui o depósito de cromo cristalino. artigo que inclui um depósito de cromo cristalino, em que o depósito de cromo cristalino tem uma orientação preferida de (111). processo para eletrodepositar um depósito de cromo cristalino sobre um substrato, que inclui obter um banho de galvanoplastia, que compreende cromo trivalente e uma fonte de enxofre divalente, e está substancialmente livre de cromo hexavalente; imergir um substrato no banho de galvanoplastia; e aplicar uma corrente elétrica, para depositar um depósito de cromo cristalino dobre o substrato, em que o depósito de cromo é cristalino, conforme depositado.
Description
(54) Título: DEPÓSITO DE CROMO FUNCIONAL CRISTALINO, SEU PROCESSO DE ELETRODEPOSIÇÃO, E BANHO DE ELETRODEPOSIÇÃO (51) Int.CI.: C25D 3/06; C25D 3/10 (30) Prioridade Unionista: 31/03/2006 US 60/788,387 (73) Titular(es): ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH (72) Inventor(es): CRAIG V. BISHOP; AGNES ROUSSEAU; ZOLTAN MATHE
Relatório Descritivo da Patente de Invenção para DEPÓSITO DE CROMO FUNCIONAL CRISTALINO, SEU PROCESSO DE ELETRODEPOSIÇÃO, E BANHO DE ELETRODEPOSIÇÃO.
CAMPO TÉCNICO
A presente invenção refere-se, em geral, a cromo cristalino eletrodepositado, depositado por banhos de cromo trivalentes, métodos para eletrodepositar esses depósitos de cromo e artigos com esses depósitos de cromo aplicados nos mesmos.
ANTECEDENTES
A eletrodeposição começou no início do século XX ou final do século XIX e proporciona um revestimento de superfície funcional, superior, no que se refere à resistência tanto ao desgaste como à corrosão. Porém, no passado, esse revestimento superior, como um revestimento funcional (em oposição a um revestimento decorativo) só era obtido de banhos de galvanoplastia de cromo hexavalente. Cromo eletrodepositado de banho de cromo hexavalente é depositado em uma forma cristalina, a qual é altamente desejável. Formas amorfas de revestimento de cromo não são úteis. A química que é usada na tecnologia atual está baseada em íons de cromo hexavalente, que são considerados carcinogênicos e tóxicos. Operações de revestimento de cromo estão sujeitas a restrições ambientais rígidas e severas. Embora a indústria tenha desenvolvido muitos métodos de trabalho com cromo hexavalente para reduzir os riscos, tanto a indústria como a ciência vêm buscando, há muitos anos, uma alternativa apropriada.
Dada a importância e a superioridade de revestimento de cromo, a fonte alternativa de cromo mais óbvia para revestimento com cromo é cromo trivalente. Sais de cromo trivalente oferecem muito menos riscos à saúde e ao meio ambiente do que compostos de cromo hexavalentes. Muitos banhos de eletrodeposição de cromo trivalente diferentes têm sido tentados e testados ao longo dos anos. Mas, nenhum desses banhos de cromo trivalente conseguiu produzir um depósito de cromo confiavelmente uniforme, que fosse comparável ao que é obtido de processos de eletrodeposição de cromo hexavalente.
Cromo hexavalente é muito tóxico e está sujeito a controles re19/10/2017, pág. 5/12 para exposição a cromo hexavalente foi publicada em 29 CFR Parts 1910, 1915, et al., Occupational Exposure to Hexavalent Chromium; Final Rule. Nessa Norma, uma substituição é descrita como uma medida (de engenharia) de controle ideal e a substituição de materiais tóxidos com uma alternativa menos arriscada sempre deve ser considerada (Federal Register/Vol. 71, No. 39/Tuesday, February 28, 2006/ Rules and Regulations pp. 10345). Desse modo, existem fortes determinações governamentais para que cromo hexavalente seja substituído com outra forma de cromo. Mas, até a presente invenção, nenhum processo tem obtido sucesso na eletrodeposição de um depósito de cromo cristalino confiavelmente uniforme de um banho de galvanoplastia de cromo trivalente ou outro cromo não hexavalente.
Em geral, na técnica anterior, todos os processos de eletrodeposição de cromo trivalente formam um depósito de cromo amorfo. Embora seja possível recozer o depósito de cromo amorfo a cerca de 350 a 370°C, e, desse modo, criar um depósito de cromo cristalino, o recozimento resulta na criação de macrofissuras, que são indesejáveis, tornando o depósito de cromo essencialmente inútil. Macrofissuras são definidas como fissuras que se estendem através de toda a espessura da camada de cromo, descendo até o substrato. Como as macrofissuras atingem o substrato, o depósito de cromo não pode proporcionar sua função de resistência à corrosão. Acredita-se que as macrofissuras surjam do processo de cristalização, uma vez que a forma cristalina cúbica, de corpo centralizado, tem um volume menor do que o depósito de cromo amorfo, tal como depositado, e a carga resultante faz com que o depósito de cromo se fenda, formando as macrofissuras. Em contraste, depósitos de cromo cristalinos de processos de eletrodeposição hexavaientes geralmente incluem microfissuras, que são menores e se estendem apenas por uma fração da distância da superfície do depósito em direção ao substrato, e não se estende através de toda a espessura do depósito de cormo. Existem alguns casos, nos quais pode ser obtido um depósito de cromo livre de fissuras de um eletrólito de cromo hexavalente. A freqüência de microfissuras no cromo de eletrólitos de cromo hexavaientes, quando presentes, é da ordem de 40 ou mais fissuras por centímetro, enquanto o número de macrofissuras em depósitos amorfos de eletrólitos de cromo trivalente, recozidos pra formar cromo cristalino, quando presentes, é de cerca de uma ordem de tamanho menor. Mesmo com uma freqüência muito mais baixa, as macrofissuras tornam o depósito cristalino derivado de cormo trivalente inaceitável para uso funcional. Depósitos de cromo funcionais precisam oferecer tanto resistência ao desgaste como resistência à corrosão, e a presença de macrofissuras torna o artigo sujeito à corrosão e, desse modo, esses depósitos de cromo não inaceitáveis.
Processos de eletrodeposição de cromo trivalente são bem su10 cedidos em depositar um depósito de cromo decorativo. Mas, cromo decorativo não é cromo funcional, e não é capaz de proporcionar os benefícios de cromo funcional.
Embora possa parecer que é uma questão simples aplicar e adaptar o depósito de cromo decorativo para depósitos de cromo funcionais, isso não tem ocorrido. Na verdade, há muitos anos essa meta tem continuado a frustrar os muitos esforços voltados para a solução desse problema e atingir a meta de um processo de eletrodeposição de cromo trivalente, que possa formar um depósito de cromo cristalino.
Outra razão para buscar um processo de eletrodeposição de cromo trivalente é que processos baseados em cromo trivalente teoricamente necessitam de cerca de metade da energia elétrica do que um processo hexavalente. Usando a lei de Faraday, e presumindo que a densidade de cromo seja de 7.14 g/cm3, a quantidade de revestimento de um processo com eficiência catódica de 25%, com densidade de corrente aplicada de 50
A/dm2, é de 56.6 mícrons por dm2, por hora, para um processo de revestimento de cromo hexavalente. Com eficiências catódicas e densidade de corrente similares, um depósito de cromo do estado trivalente teria o dobro da espessura no mesmo período de tempo.
Por todas essas razões, continua a haver uma necessidade sen30 tida há muito tempo por um depósito de cromo cristalino quando depositado funcional, um banho de eletrodeposição e um processo capaz de formar esse depósito de cromo e artigos feitos com esse depósito de cromo, nos quais o depósito de cromo esteja livre de macrofissuras e seja capaz de proporcionar características de uso funcional e resistência à corrosão comparáveis ao depósito de cromo duro, funcional, obtido de um processo de eletrodeposição de cromo hexavalente. A necessidade urgente de um banho e um pro5 cesso capaz de fornecer um depósito de cromo funcional, cristalino, de um banho, substancialmente livre de cromo hexavalente, até o presente ainda não foi satisfeita.
SUMÁRIO
A presente invenção põe à disposição um depósito que é cristalino quando depositado, e que é depositado de uma solução de cromo trivalente.
A presente invenção, embora seja possivelmente útil para a formação de depósitos de cromo decorativos, está voltada, principalmente, para depósitos de cromo funcionais, e, particularmente, para depósitos de cromo cristalinos, funcionais, que até o presente só têm estado disponíveis a15 través de processos de eletrodeposição de cromo hexavalente.
A presente invenção oferece uma solução para o problema de obter um depósito de cromo funcional, cristalino, de um banho de cromo trivalente, substancialmente livre de cromo hexavalente, mas que, não obstante, é capaz de fornecer um produto com características funcionais substan20 cialmente equivalentes às obtidas de eletrodeposições de cromo hexavalente. A invenção oferece uma solução para o problema de substituição de banhos de revestimento de cromo hexavalente.
DESCRIÇÃO RESUMIDA DOS DESENHOS
Fig. 1 inclui três padrões de difração de raios X (Cu k alfa) de cromo cristalino depositado de acordo com uma modalidade da presente invenção e com cromo hexavalente da técnica anterior.
Fig. 2 é um padrão de difração de raios X típico (Cu k alfa) de cromo amorfo de um banho de cromo trivalente da técnica anterior.
Fig. 3 é um padrão de difração de raios X típico (Cu k alfa), que mostra o efeito progressivo de recozer um depósito de cromo amorfo de um banho de cromo trivalente da técnica anterior.
Fig. 4 é uma série de eletrofotomicrografias, que mostram o efeito de macrofissura do recozimento de um depósito de cromo inicialmente amorfo de um banho de cromo trivalente da técnica anterior.
Fig. 5 é um padrão de difração de raios X típico (Cu k alfa) de um depósito de cromo cristalino quando depositado, de acordo com uma modalidade da presente invenção.
Fig. 6 é uma série de padrões de difração de raios X (Cu k alfa) de depósitos de cromo cristalinos de acordo com modalidades da presente invenção.
Fig. 7 é um gráfico que ilustra como a concentração de enxofre em uma modalidade de um depósito de cromo está relacionada com a cristalinidade do depósito de cromo.
Fig. 8 é um gráfico que compara o parâmetro de retículo cristalino, em Angstroms (Â) para (1) um depósito de cromo cristalino de acordo com uma modalidade da presente invenção, comparado com (2) depósitos de cromo cristalinos de banhos der cromo hexavalente e (3) depósitos de cromo amorfos quando depositados, recozidos.
Fig. 9 é um padrão de difração de raios X típico (Cu k alfa) mostrando o efeito progressivo de quantidades crescentes de ácido tiossalicílico, mostrando a reflexão de (222), confiavelmente uniforme, a orientação prefe20 rida de (111), do depósito de cromo cristalino de um banho de cromo trivalente, de acordo com uma modalidade da presente invenção.
Deve ser observado que as etapas de processo e estruturas descritas abaixo não formam um curso de processo completo para produzir partes que contêm o depósito de cromo cristalino, funcional, da presente invenção. A presente invenção pode ser praticada em conjunto com técnicas de fabricação atualmente usadas na técnica, e estão incluídas apenas tantas etapas de processo normalmente praticadas tais como são necessárias para um entendimento da presente invenção.
DESCRIÇÃO DETALHADA
Tal como usado no presente, um depósito de cromo decorativo é um depósito de cromo um uma espessura menor do que um mícron, e, frequentemente, menor do que 0.8 mícron, tipicamente aplicado sobre um revestimenta de níquel ou liga de níquel eletrodepositado, ou sobre uma série de revestimentos de cobre e níquel ou de ligas de níquel, cuja espessura combinada excede três mícrons.
Tal como usado no presente, um depósito de cromo funcional é um depósito de cromo aplicado a (freqüentemente, diretamente a) um substrato, tal como uma fita de aço ECCS (Aço Revestido Eletroliticamente com Cromo), onde a espessura de cromo é, em geral, maior do que 0.8 ou 1 mícron, e é usado para aplicações industriais, não decorativas. Depósitos de cromo funcionais são aplicados, em geral, diretamente a um substrato. Revestimentos industriais tiram vantagem das propriedades especiais de cromo, inclusive sua dureza, sua resistência ao calor, desgaste, corrosão e erosão, e seu baixo coeficiente de fricção. Embora não tenha nada a ver com desempenho, muitos usuários querem que os depósitos de cromo funcionais sejam decorativos na aparência. A espessura do depósito de cromo funcional pode variar dos 0.8 ou
1 mícron acima citados a 3 mícrons ou muito mais. Em alguns casos, o depósito de cromo funcional é aplicado sobre um ‘revestimento de strike’, tal como um revestimento de níquel ou ferro sobre um substrato, ou um sistema ‘duplex’, no qual o revestimento de níquel, ferro ou de liga tem uma espessura maior do que três mícrons e a espessura de cromo excede, em geral, três mícrons. Revestimentos e depósitos de cromo funcionais frequentemente são designados como revestimentos e depósitos de cromo duros.
Banhos de revestimento de cromo decorativos referem-se a depósitos de cromo finos sobre âmbito de revestimento amplo, de modo que artigos com formato irregular são completamente cobertos. Por outro lado, o revestimento de cromo funcional, destina-se a depósitos mais espessos sobre artigos de formato regular, onde o revestimento a uma eficiência de corrente mais alta e a densidades de corrente mais altas é importante. Processos de revestimento de cromo precedentes, usando íons de cromo trivalente geralmente têm sido apropriados apenas pra formar acabamentos decorati30 vos. A presente invenção põe à disposição depósitos de cromo duros ou funcionais, mas não está limitada aos mesmos, e pode ser usada para acabamentos de cromo decorativos. Depósitos de cromo duros ou funcionais e decorativos são termos conhecidos na técnica.
Tal como usado no presente, quando usado com referência, por exemplo, a um banho de galvanoplastia ou outra composição, substancialmente livre de cromo hexavalente significa que o banho de galvanoplastia ou outra composição descrita desse modo está livre de qualquer cromo hexavalente adicionado intencionalmente. Tal como é entendido, esse banho ou outra composição pode conter quantidades de traço de cromo hexavalente presentes como impureza em materiais adicionados ao banho ou composição ou como produto secundário de processos eletrolíticos ou químicos, realizados com o banho ou composição.
Tal como usado no presente, o termo orientação preferida tem o significado que é entendido pelos que são versados na técnica cristalográfica. Desse modo, orientação preferida é uma condição de um agregado policristalino, no qual as orientações do cristal não são aleatórias, mas, de preferência, apresentam uma tendência para alinhamento com uma direção específica na matéria prima. Desse modo, uma orientação preferida pode ser, por exemplo (100), (110), (111) e múltiplos inteiros dos mesmos, tal como (222).
A presente invenção proporciona um depósito de cromo cristalino cúbico, de corpo centralizado (BCC), confiavelmente uniforme, de um banho de cromo trivalente, banho esse que é substancialmente livre de cromo hexavalente, e no qual o depósito de cromo é cristalino quando depositado, sem necessitar de outro tratamento para cristalizar o depósito de cromo. Desse modo, a presente invenção oferece uma solução para o problema de longa existência, previamente não solucionado, de obter um depósito de cromo cristalino, confiavelmente uniforme, de um banho de galvanoplastia e um processo, que estão substancialmente livres de cromo hexavalente.
Em uma modalidade, o depósito de cromo cristalino da presente invenção está substancialmente livre de macrofissuras, usando métodos de teste comuns. Isto é, nessa modalidade, sob métodos de teste comuns, substancialmente, não são observadas quaisquer macrofissuras, quando amostras do cromo depositado são examinadas.
Em uma modalidade, o depósito de cromo cristalino de acordo com a presente invenção tem um parâmetro de retículo cristalino de 2.8895 ± 0.0025 Angstroms (Á). Observa-se que o termo parâmetro de retículo cristalino algumas vezes também é usado como constante de retículo cristalino. Para os fins da presente invenção, esses termos são considerados si5 nônimos. Observa-se que pra o cromo cristalino cúbico de corpo centralizado, existe um único parâmetro cristalino, uma vez que a célula unitária é cúbica. Esse parâmetro de retículo cristalino é mais adequadamente designado como parâmetro de retículo cristalino cúbico, mas no presente é designado simplesmente como parâmetro de retículo cristalino. Em uma modalidade, o depósito de cromo cristalino de acordo com a presente invenção tem um parâmetro de retículo cristalino de 2.8895 ± 0.0020 Â. Em outra modalidade, o depósito de cromo cristalino de acordo com a presente invenção tem um parâmetro de retículo cristalino de 2.8895 ± 0.0020 À. Em ainda outra modalidade, o depósito de cromo cristalino de acordo com a presente invenção tem um parâmetro de retículo cristalino de 2.8895 ± 0.0010 Â. No presente, são apresentados alguns exemplos específicos de depósitos de cormo cristalinos, com parâmetros de retículo cristalino dentro desses âmbitos.
Cromo cristalino elementar, pirometalúrgico, tem um parâmetro de retículo cristalino de 2.8839 Â.
Cromo cristalino, eletrodepositado de um banho de cromo hexavalente tem um parâmetro de retículo cristalino que varia de cerca de 2.8809 Á a cerca de 2.8858 Â.
Cromo trivalente, amorfo quando depositado, eletrodepositado, recozido, tem um um parâmetro de retículo cristalino que varia de cerca de
2.8818 Á a cerca de 2.8852 Á, mas também tem macrofissuras.
Desse modo, o parâmetro de retículo cristalino do depósito de cromo de acordo com a presente invenção é maior do que o parâmetro de retículo cristalino de outras formas de cromo cristalino. Embora não seja imposto por teoria, considera-se que essa diferença possa dever-se à incorpo30 ração de heteroátomos, tais como enxofre, nitrogênio, carbono, oxigênio e/ou hidrogênio, no retículo cristalino do depósito de cromo cristalino, obtido de acordo com a presente invenção.
Em uma modalidade, o depósito de cromo cristalino de acordo com a invenção tem uma orientação preferida de (111).
Em uma modalidade, o depósito de cromo cristalino está substancialmente livre de macrofissuras. Em uma modalidade, o depósito de cromo cristalino não forma macrofissuras, quando aquecido para uma temperatura de até cerca de 300°C. Em uma modalidade, o depósito de cromo cristalino não modifica sua estrutura cristalina quando aquecido para uma temperatura de até cerca de 300°C.
Em uma modalidade, o depósito de cromo cristalino inclui, ainda, 10 carbono, nitrogênio e enxofre no depósito de cromo.
Em uma modalidade, o depósito de cromo cristalino contém de cerca de 1.0% em peso a cerca de 10% em peso de enxofre. Em outra modalidade, o depósito de cromo contém de cerca de 1.5% em peso a cerca de 6% em peso de enxofre. Em outra modalidade, o depósito de cromo contém de cerca de 1.7% em peso a cerca de 4% em peso de enxofre. O enxofre está presente no depósito como enxofre elementar e pode ser uma parte do retículo cristalino, i.e., substituindo e, portanto, assumindo a posição de um átomo de cromo no retículo cristalino ou assumindo um lugar nas posições vagas tetraédricas ou octaédricas e distorcendo o retículo cristalino. Em uma modalidade, a fonte de enxofre pode ser um composto de enxofre divalente. Mais detalhes sobre exemplos de fontes de enxofre são indicados abaixo. Em uma modalidade, em vez de ou em adição a enxofre, o depósito contém selênio ou telúrio.
Observa-se que algumas formas de cromo cristalino depositado de banhos de cromo hexavalentes contêm enxofre, mas o teor de enxofre desses depósitos de cromo é substancíalmente mais baixo do que o teor de enxofre dos depósitos de cromo cristalino de acordo com a presente invenção.
Observa-se que algumas formas de cromo cristalino depositado de banhos de cromo hexavalente contêm enxofre, mas o teor de enxofre desses depósitos de cromo é substancíalmente mais baixo do que o teor de enxofre dos depósitos de cromo cristalino de acordo com a presente invenção.
Em uma modalidade, o depósito de cromo cristalino contém de cerca de 0.1% em peso a cerca de 5% em peso de nitrogênio. Em outra modalidade, o depósito de cromo cristalino contém de cerca de 0.5% em peso a cerca de 3% em peso de nitrogênio. Em outra modalidade, o depósito de cromo cristalino contém cerca de 0.4% em peso de nitrogênio.
Em uma modalidade, o depósito de cromo cristalino contém de cerca de 0.1% em peso a cerca de 5% em peso de carbono. Em outra modalidade, o depósito de cromo cristalino contém de cerca de 0.5% em peso a cerca de 3% em peso de carbono. Em outra modalidade, o depósito de cromo cristalino contém cerca de 0.4% em peso de carbono. Em uma modali10 dade, o depósito de cromo cristalino contém uma quantidade de carbono menor do que a quantidade que torna o depósito de cromo amorfo. Isto é, acima de um determinado nível, em uma modalidade, acima de cerca de 10% em peso, o carbono torna o depósito de cromo amorfo, e, portanto, exclui o mesmo do alcance da invenção. Desse modo, o teor de carbono deve ser controlado, para que não torne o depósito de cromo amorfo. O carbono pode estar presente como carbono elementar ou como carbono em carbureto. Se o carbono estiver presente como elementar, ele pode estar presente tanto como grafítico como amorfo.
Em uma modalidade, o depósito de cromo cristalino contém de cerca de 1.7% em peso a cerca de 4% em peso de enxofre, de cerca de 0.1% em peso a cerca de 5% em peso de nitrogênio, e de cerca de 0.1% em peso a cerca de 10% em peso de carbono.
O depósito de cromo cristalino da presente invenção é eletrodepositado de um banho de galvanoplastia de cromo trivalente. O banho de cromo trivalente está substancialmente livre de cromo hexavalente. Em uma modalidade, o banho está livre de quantidades detectáveis d cromo hexavalente. O cromo trivalente pode ser fornecido como cloreto crômico, CrCI3m fluoreto crômico, CrF3, nitrato crômico, Cr(NO3)3, óxido crômico, Cr2O3, fosfato crômico, CrPO4 , ou em uma solução comercialmente disponível, tal como solução de dicloreto de hidróxi de cromo, solução de cloreto crômico ou solução de sulfato de cromo, por exemplo, de McGean Chemical Company ou Sentury Reagentes. Cromo trivalente também está disponível como sulfato de cromo/ sódio ou sais de sulfato de potássio, por exemplo, Cr(OH)SO4.Na2SO4, frequentemente chamados de crometanos ou cronsanos, substâncias químicas frequentemente usadas para curtimento de couro, e disponível de empresas tais como Elementis, Lancashire Chemical e Soda Sanayii. Tal como obser5 vado abaixo, o cromo trivalente também pode ser fornecido como formato crômico, Cr(HCOO)3 de Sentury Reagentes.
A concentração do cromo trivalente pode estar no âmbito de cerca de 0.1 molar (M) a cerca de 5 M. Quanto mais alta a concentração de cromo trivalente, tanto mai alta é a densidade de corrente que pode ser apli10 cada, sem resultar em um depósito dendrítico, e, consequentemente, tanto mais rápida razão de deposição de cromo cristalino que pode ser obtida.
O banho de cromo trivalente pode incluir, ainda, um aditivo orgânico, tal como ácido fórmico ou um sal do mesmo, tais como um ou mais de formato de sódio, formato de potássio, formato de amônio, formato de cálcio, formato de magnésio etc. Outros aditivos orgânicos, incluindo aminoácidos, tais como glicina e tiocianato, também podem ser usados para produzir depósitos de cromo cristalino de cromo trivalente e seu uso está dentro do âmbito de uma modalidade desta invenção. Formato de cromo (III), Cr(HCOO)3, também pode ser usado como fonte tanto de cromo trivalente como de formato.
O banho de cromo trivalente pode incluir, ainda, uma fonte de nitrogênio, que pode estar na forma de hidróxido de sódio ou um sal do mesmo, ou pode ser uma alquilamina primária, secundária ou terciária, na qual o grupo alquila é uma Ci-C6-alquila. Em uma modalidade, a fonte de nitrogênio é diferente de um composto de amônio quaternário. Além de aminas, aminoácidos, hidroxi aminas, tais como quadrol e alcanolaminas poliídricas, podem ser usadas como fonte de nitrogênio. Em uma modalidade dessas fontes de nitrogênio, os aditivos incluem grupos Ci-C6-alquila.
Em uma modalidade, a fonte de nitrogênio pode ser adicionada como um sal, por exemplo, um sal de amina, tal como um sal de hidrohalogeneto.
Tal como observado acima, o depósito de cromo cristalino pode incluir carbono. A fonte de carbono pode ser, por exemplo, o composto orgânico, tal como ácido fórmico ou sal de ácido fórmico incluído no banho. De modo similar, o cromo cristalino pode incluir oxigênio e hidrogênio, que podem ser obtidos de outros componentes do banho, incluindo eletrólise de água, ou também podem ser derivados do ácido fórmico ou sal do mesmo, ou de outros componentes do banho.
Além dos átomos de cromo no depósito de cromo cristalino, outros metais podem ser co-depositados. Tal como é entendido pelos que são versados na técnica, esses metais podem ser adicionados apropriadamente ao banho de galvanoplástica de cromo trivalente, conforme desejado, para obter diversas ligas cristalinas de cromo no depósito. Esses metais incluem, mas não estão necessariamente limitados a, Re, Cu, Fe, W, Ni, Mn, e também podem incluir, por exemplo, P (fósforo). De fato, todos os elementos eletrodepositáveis de solução aquosa, diretamente ou por indução, tal como descrito por Pourbaix ou por Brenner, podem ser misturados nesse processo. Em uma modalidade, o metal misturado é diferente de alumínio. Tal como é conhecido na técnica, metais eletrodepositáveis de solução aquosa incluem: Ag, As, Au, Bi, Cd, Co, Cr, Cu, Ga, Ge, Fe, In, Mn, Mo, Ni, P, Pb, Pd, Pt, Rh, Re, Ru, S, Sb, Se, Sn, Te, TI, W e Zn, e elementos indutíveis incluem B, C e
N. Tal como é entendido pelos que são versados na técnica, o metal ou átomo co-depositado está presente em uma quantidade menor do que a quantidade de cromo no depósito e o depósito obtido desse modo deve ser cristalino cúbico de corpo centralizado, tal como o é o depósito de cromo da presente invenção obtido na ausência desse metal ou átomo co-depositado.
O banho de cromo trivalente compreende, ainda, um pH de pelo menos 4.0 e o pH pode variar até pelo menos cerca de 6.5. Em uma modalidade, o pH do banho de cromo trivalente está no âmbito de cerca de 4.5 a cerca de 4.5 a cerca de 6.5, e em outra modalidade, o pH do banho de cromo está no âmbito de cerca de 4.5 a cerca de 6, e em outra modalidade, o pH do banho de cromo trivalente está no âmbito de cerca de 5 a cerca de 6, e em uma modalidade, o pH do banho de cromo trivalente é de cerca de 5.5.
Em uma modalidade, o banho de cromo trivalente é mantido a uma temperatura no âmbito de cerca de 35°C a cerca de 115°C ou do ponto de ebulição da solução, o que for menor, durante o processo de eletrodeposição do depósito de cromo cristalino da presente invenção. Em uma modalidade, a temperatura do banho está no âmbito de cerca de 45°C a cerca de
75°C, e, em outra modalidade, a temperatura do banho está no âmbito de cerca de 50°C a cerca de 65°C, e, em uma modalidade, a temperatura do banho é mantida em cerca de 55°C, durante o processo de eletrodeposição do depósito de cromo cristalino.
Durante o processo de eletrodeposição do depósito de cromo 10 cristalino da presente invenção, a corrente elétrica é aplica a uma densidade de corrente de pelo menos cerca de 10 amperes por decímetro quadrado (A/dm2). Em outra modalidade, a densidade de corrente está no âmbito de cerca de 10 A/dm2 a cerca de 200 A/dm2, e em outra modalidade, a densidade de corrente está no âmbito de cerca de 10 A/dm2 a cerca de 100
A/dm2, e em outra modalidade, a densidade de corrente está no âmbito de cerca de 20 A/dm2 a cerca de 70 A/dm2, e, em outra modalidade, a densidade de corrente está no âmbito de cerca de 30 A/dm2 a cerca de 60 A/dm2, durante a eletrodeposição do depósito de cromo cristalino do banho de cromo trivalente de acordo com a presente invenção.
Durante o processo de eletrodeposição do depósito de cromo cristalino da presente invenção, a corrente elétrica pode ser aplicada usando qualquer uma de uma ou qualquer combinação de dois ou mais de corrente direta, forma de onda pulsada ou forma de onda inversa periódica pulsada.
Desse modo, em uma modalidade, a presente invenção põe à disposição um processo para eletrodepositar um depósito de cromo cristalino sobre um substrato, que inclui as etapas de: obter um banho de galvanoplastia aquoso, que compreende cromo trivalente, ácido fórmico ou um sal do mesmo, e pelo menos uma fonte de enxofre divalente, e substancialmente livre de cromo hexavalente; imergir um substrato no banho de galvano30 plastia; e aplicar uma corrente elétrica para depositar um depósito de cromo cristalino sobre o substrato, sendo que o depósito de cromo é cristalino conforme depositado.
Em uma modalidade, o depósito de cromo cristalino obtido por esse processo tem um parâmetro de retículo cristalino de 2.8895 ± 0.0025 Á. Em uma modalidade, o depósito de cromo cristalino obtido por esse processo tem uma orientação preferida (PO).
Em outra modalidade, a presente invenção põe à disposição um processo para eletrodepositar um depósito de cromo cristalino sobre um substrato, que inclui as etapas de:
obter um banho de galvanoplastia aquoso, que compreende cromo trivalente, ácido fórmico, e substancialmente livre de cromo hexavalente;
imergir um substrato no banho de galvanoplastia; e aplicar uma corrente elétrica para depositar um depósito de cromo cristalino sobre o substrato, sendo que o depósito de cromo é cristalino conforme depositado e o depósito de cromo cristalino tem um parâmetro de retículo cristalino de 2.8895 ± 0.0025 À. Em uma modalidade, o depósito de cromo cristalino obtido desse modo tem uma orientação preferida de (111).
Esses processos de acordo com a invenção podem ser realizados sob as condições descritas no presente e de acordo com práticas comuns para eletrodeposição de cromo.
Tal como observado acima, uma fonte de enxofre divalente é, de 20 preferência, prevista no banho de galvanoplastia de cromo trivalente. Uma ampla variedade de compostos contendo enxofre divalente pode ser usada de acordo com a presente invenção.
Em uma modalidade, a fonte de enxofre divalente pode incluir um ou uma mistura de dois ou mais de um composto com a fórmula geral (I):
X1-R1-(S)n-R2-X2 (I) sendo que em (I), X1 e X2 podem ser iguais ou diferentes e cada um de X1 e X2 compreende, independentemente um do outro, hidrogênio, halogênio, amino, ciano, nitro, nitroso, azo, alquilcarbonil, formila, alcoxicarbonil, aminocarbonil, alquilaminocarbonil, dialquilaminocarbonil, carboxila (tal como usa30 do no presente, carboxila inclui todas as formas de grupos carboxila, por exemplo, ácidos carboxílicos, ésteres alquil carboxílicos e sais carboxílicos), sulfonatos, sulfinatos, fosfonatos, fosfinatos, sulfóxidos, carbamatos, alquila polietoxilada, alquila polipropoxilada, hidroxila, alquila substituída com halogênio, alcóxi, éster de sulfato de alquila, alquiltio, alquilsulfinila, alquilsulfonila, alquilfosfonato ou alquilfosfinato, sendo que os grupos alquila e alcóxi são Ci-C6, ou X1 e X2, em conjunto, podem formar uma ligação de R1 para R2, desse modo, formando um anel que contém os grupos R1 e R2, sendo que R1 e R2 podem ser iguais ou diferentes e cada um de R1 e R2 compreende, independentemente um do outro, uma ligação simples, alquila, alila, alquenila, alquimia, cicloexila, anéis aromáticos e heteroaromáticos, alcoxicarbonil, aminocarbonil, alquilaminocarbonil, dialquilaminocarbonil, alquila polietoxilada e polipropoxilada, sendo que os grupos alquila são C1-C6, e sendo que n tem um valor médio, que varia de 1 a cerca de 5.
Em uma modalidade, a fonte de enxofre divalente pode incluir um ou a mistura de dois ou mais de um composto com a fórmula geral (lia) e/ou (llb):
sendo que em (lia) e (llb), R3, R4, R5 θ Rõ podem ser iguais ou diferentes e compreendem, independentemente um do outro, hidrogênio, halogênio, amino, ciano, nitro, nitroso, azo, alquilcarbonil, formil, alcoxicarbonil, aminocarbonil, alquilaminocarbonil, dialquilaminocarbonil, carboxila, sulfonato, sulfinato, fosfonato, fosfinato, sulfóxido, carbamato, alquila polietoxilada, alquila polipropoxilada, hidroxila, alquila substituída com halogênio, alcóxi, éster de sulfato de alquila, alquiltio, alquilsulfinila, alquilsulfonila, alquilfosfonato ou alquilfosfinato, sendo que os grupos alquila e alcóxi são C1-C6, sendo que X representa carbono, nitrogênio, oxigênio, enxofre, selênio ou telúrio, e sendo que m varia de 0 a cerca de 3, sendo que n tem um valor médio que varia de 1 a cerca de 5, e sendo que cada um de (lia) ou (llb) inclui pelo menos um átomo de enxofre divalente.
Em uma modalidade, a fonte de enxofre divalente pode incluir um ou a mistura de dois ou mais de um composto com a fórmula geral (llla) e/ou (lllb):
e/ou
Rí fi4 JSL .Rs .X 'm n6 (lllb) sendo que em (llla) e (lllb), R3, R4, R5 e R6 podem ser iguais ou diferentes e compreendem, independentemente um do outro, hidrogênio, halogênio, amino, ciano, nitro, nitroso, azo, alquilcarbonil, formil, alcoxicarbonil, aminocarbonil, alquilaminocarbonil, dialquilaminocarbonil, carboxila, sulfonato, sulfinato, fosfonato, fosfinato, sulfóxido, carbamato, alquila polietoxilada, alquila polipropoxilada, hidroxila, alquila substituída com halogênio, alcóxi, éster de sulfato de alquila, alquiltio, alquilsulfinila, alquilsulfonila, alquilfosfonato ou alquilfosfinato, sendo que os grupos alquila e alcóxi são CrC6, sendo que X representa carbono, nitrogênio, enxofre, selênio ou telúrio, e sendo que m varia de 0 a cerca de 3, sendo que n tem um valor médio que varia de 1 a cerca de 5, e sendo que cada um de (llla) ou (lllb) inclui pelo menos um átomo de enxofre divalente.
Em uma modalidade, em qualquer um dos compostos precedentes, que contêm enxofre, 0 enxofre pode ser substituído por selênio ou telúrio. Exemplos de compostos de selênio incluem seleno-DL-metionina, sele20 no-DL-cistina, outras selenidas, R-Se-R’, disselenidas, R-Se-Se-R’ e selenóis, R-Se-H, onde R e R’ podem ser, independentemente, um grupo alquila ou arila, com 1 a 20 átomos de carbono, que podem incluir outros heteroátomos, tais como oxigênio ou nitrogênio, similares aos descritos acima para enxofre. Compostos de telúrico exemplificados incluem telurida de etóxi e metóxi, Te(OC2H5)4 e Te(OCH3)4.
Tal como é entendido, os substituintes usados são, de preferência, selecionados, de modo que os compostos obtidos desse modo perma17 necem solúveis nos banhos de galvanoplastia da presente invenção. EXEMPLOS COMPARATIVOS: CROMO HEXAVALENTE
Na Tabela I estão relacionados exemplos comparativos de diversos eletrólitos aquosos, que contêm ácido crômico hexavalente, que pro5 duz depósitos de cromo funcionais, propriedades cristalográficas do depósito apresentadas na tabela, e a composição elementar baseada na análise de C, Ο, Η, N e S.
Tabela 1. Eletrólitos baseados em cromo hexavalente para cromo funcional
| H1 | H2 | H3 | H4 | H5 | H6 | |
| CrO3 (Ml | 2.50 | 2.50 | 2.50 | 2.50 | 2.50 | 8.00 |
| H2SO4 (Ml | 0.026 | 0.015 | 0.029 | |||
| MgSiFe (Ml | 0.02 | |||||
| CH2(SO3Na)2 (Ml | 0.015 | |||||
| KIO3 (Ml | 0.016 | 0.009 | ||||
| HO3SCH2CO2H (Ml | 0.18 | |||||
| HCl (Ml | 0.070 | |||||
| H2O | a 1L | a 1L | a 1L | a 1L | a 1L | a 1L |
| Densidade de corrente (A/dm2) | 30 | 20 | 45 | 50 | 50 | 62 |
| Temperatura, °C | 55 | 55 | 50 | 60 | 55 | 50 |
| Eficiência catódica, % | 2-7 | 10-15 | 15-25 | 20-30 | 35-40 | 55-60 |
| Lattice(s) | BCC | BCC | BCC | BCC | BCC-SC | BCC |
| Orientação preferida dos grãos | Random | (222) PO | (222) (211) PO | (222) PO | (110) PO | Random |
| Parâmetro do retículo, conforme depositado | 2.883 | 2.882 | 2.883 | 2.881 | 2.882 | 2.886 |
| Carga de [C] a % | - | - | 0.04 | 0.06 | ||
| Carga de [H] a % | 0.055 | 0.078 | 0.076 | 0.068 | ||
| Carga de [O2] a % | 0.36 | 0.62 | 0.84 | 0.98 | ||
| Carga de [S] a % | - | 0.04 | 0.12 |
Na Tabela 2 estão relacionados exemplos comparativos de solu10 ções de processo de cromo trivalente, consideradas pelo projeto Ecochrome como sendo a melhor tecnologia disponível. O proejto Ecochrome foi um pro18 grama plurianual patrocinado pela União européia (GIRD CT-2002000718) para encontrar uma alternativa de cromo duro eficiente e de alto desempenho, baseado em cromo trivalente (veja, Hard Chromium Alternatives Team (HCAT) Meeting, San Diego, CA, Jan. 24-26, 2006). Os três processos são de Cidetec, um consórcio basado na Espanha; ENSME, um consórcio baseado na França; e, Musashi, um consórcio baseado no Japão.
Nessa tabela, onde nenhuma fórmula química está especificamente relacionada, acredita-se que o material seja patenteado nas apresentações das quais esses dados foram obtidos, e não está disponível.
Tabela 2. Melhor tecnologia disponível para processos de cromo trivalente funcional do projeto de Ecochrome
| EC1 (Cidetec) | EC2 (ENSME) | EC3 (Musashi) | |
| Cr(lll) (M) | 0,40 | 1,19 | |
| CrCI3.6H2O (M) from Cr(OH)3+3HCI | 1,13 | ||
| H2NCH2CO2H (M) | 0,67 | ||
| Ligante 1 (M) | 0,60 | ||
| Ligante 2 (M) | 0,30 | ||
| Ligante 3 (M) | 0,75 | ||
| H3BO3 (M) | 0,75 | ||
| Sais de condutivilidade (M) | 2,25 | ||
| HCO2H (M) | 0,19 | ||
| NH4CI (M) | 0,19 | 2,43 | |
| H3BO3(M) | 0,08 | 0,42 | |
| AICI3.6H2O (M) | 0,27 | ||
| Tensoativo ml/L | 0,225 | 0,2 | |
| PH | 2-2,3 | ~0,1 | -0,3 |
| Temp (°C) | 45-50 | 50 | 50 |
| Densidade de corrente A/dm2 | 20,00 | 70,00 | 40,00 |
| Eficiência catódica | 10% | -27% | 13% |
| Estrutura conforme depositado amorfa amorfa amorfa | amorfos | amorfos | amorfos |
| Orientação preferida | NA | NA | NA |
Nos exemplos comparativos da Tabela 2, o exemplo Ec3 contém cloreto de alumínio. Foram descritas outras soluções de cromo trivalente que contêm cloreto de alumínio. Suvegh et al. (Journal of Electroanalytical Chemistry 455 (1998) 69-73) usam um eletrólito que compreende 0.8 M de [Cr(H20)4CI2]Cls2H20, 0.5 M de NH4CI, 0.5 M de NaCl, 0.15 M de H3BO3, 1 M de glicina, e 0.45 M de AICI3, pH não descrito. Hong et al. (Plating and Surface Finishing, March 2001) descrevem um eletrólito, que compreende misturas de ácidos carboxílicos, um sal de cromo, ácido bórico, cloreto de potássio e um sal de alumíniok, a um pH de 1-3). Ishida et al. (Journal of the Hard
Chromium Platers Association of Japan 17, No. 2, Oct. 31,2002) descrevem soluções, que compreendem 1.126 M de [Cr(H20)4CI2]CI=2H20, de 0.67 M glicina, 2.43 M de NH4CI, e 0.48 M de H3BO3, às quais foram adicionadas quantidades variáveis de AICI3.6H2O, de 0.11 a 0.41 M; pH não foi descrito. Dessas quatro referências, que contêm cloreto de alumínio no banho de cromo trivalente, apenas Ishida et al., afirmam que o depósito de cromo é cristalino, declarando que os depósitos cristalinos acompanham concentrações crescentes de AICI3. Porém, tentativas repetidas pelos presentes inventores de reproduzir a experiência e produzir depósitos cristalinos falharam. Acredita-se que uma variável experimental não seja descrita por Ishida et al.
Portanto, considera-se que Ishida et al. falharam em ensinar como fazer um depósito de cromo cristalino confiavelmente uniforme.
Na Tabela 3, diversos eletrólitos aquosos, que contêm cromo trivalente (T) e um eletrólito líquido (IL), que contém cromo trivalente, todos os quais podem produzir depósitos que excedem um mícron de espes25 sura, estão relacionados e as propriedades cristalográficas do depósito relacionado.
Tabela 3. Eletrólitos baseados em cromo trivalente para cromo funcional
| T1 | T2 | T3 | T4 | T5 | T6 | T7 | IL1 | MW | |
| Cr(OH)SO4. Na2SO4 (M) | 0,39 | 0,39 | 0,39 | 0,55 | 0,39 | 307 | |||
| KCI (Μ) | 3,35 | 74,55 | |||||||
| H3BO3 (Ml | 1,05 | 61,84 | |||||||
| HCO2’K+ (Ml | 0,62 | 84,1 | |||||||
| CrCI3s6H2O (Ml | 1,13 | 2,26 | 266,4 |
| T1 | T2 | T3 | T4 | T5 | T6 | T7 | IL1 | MW | |
| Cr(HCO2)3 (M) | 0,38 | 187 | |||||||
| CH2OHCH2N+(C H3)3cr(Mi | 2,13 | 139,5 | |||||||
| NH4CHO2 (M) | 3,72 | 5,55 | 63,1 | ||||||
| LiCI (M) | 2,36 | 42,4 | |||||||
| HCO2H (M) | 3,52 | 3,03 | 3,52 | 0,82 | 4,89 | 46,02 | |||
| NH4OH (M) | 5,53 | 4,19 | 5,53 | 35 | |||||
| (NH4)2SO4 (M) | 0,61 | 0,61 | 1,18 | 132,1 | |||||
| NH4CI (M) | 0,56 | 0,56 | 1,87 | 0,56 | 0,56 | 53,5 | |||
| NH4Br (M) | 0,10 | 0,10 | 0,51 | 0,10 | 0,10 | 0,10 | 97,96 | ||
| Na4P2O7=10 H2O (Μ) | 0,034 | 0,034 | 0,034 | 446 | |||||
| KBr(M) | 0,042 | 119 | |||||||
| H2O | a 1L | a1L | a1L | a 1L | a 1L | a 1L | a 1L | ne- nhum | 18 |
| PH | 0,1-3 | 0,1-3 | 0,1-3 | 0,1-3 | 0,1-3 | 0,1-3 | 0,1-3 | NA | |
| Densidade de corrente (A/dm2) | 12,4 | 20 | 20 | 20 | 20 | 50 | 80 | ||
| Temp. °C | 45 | 45 | 45 | 45 | 45 | 45 | 45 | 80 | |
| Ef. catódica | 25% | 15% | 15% | 15% | 15% | 30% | -10% | ||
| Retículo cristalino (s) | Amor, | Amor, | Amor, | Amor, | Amor, | Amor, | NA | SC | |
| Orientação pref. dos grãos | NA | NA | NA | NA | NA | Pwdr | Pwdr | Rndm | |
| Parâmetro de retículo cristalino, após recozimento por 4 h/191°C | 2,882 | 2,884 | 2,882 | 2,886 | 2,883 | NA | NA | - | |
| Adiviso orgânicas pH>4 | Amor, | xtal, | xtal, | xtal, | xtal, | xtal, | xtal, | ||
| Orientação dos grãos | (111)· rndm | (111), rndm | (111). rndm | (111). rndm | (111). rndm | (111). rndm | |||
| Eletrólito + +AICI3h6H20 0.62 M, pH<3 | Amor, | xtal, | xtal, | xtal, | xtal, | xtal, | xtal, |
(Na Tabela 3: Amor. = amorfo; rndm = aleatório; pwdr = pó; NA = não aplicável; SC = cúbico simples; xtal. = cristalino)
Na Tabela 4, os diversos depósitos das Tabelas 1, 2 e 3 são comparados usando métodos de teste comuns, frequentemente usados para avaliação de eletrodepósitos de cromo funcional conforme depositados. Dessa tabela pode ser observado que depósitos amorfos e depósitos que não são BCC (cúbicos de corpo centralizado) não passam em todos os testes iniciais necessários.
Tabela 4. Comparação de resultados de teste em cromo funcional, conforme depositado, de eletrólitos nas tabelas 1-3
| Eletrólito | Estrutura | Orientação | Aparência | Teste de moa- gem | Macrofissuras depois do aquecimento | Vickers de dureza (100 g) | Fissuras de entalhes? |
| H1 | BCC | aleatória | pulverulen- ta | falhou | sim | .. | |
| H2 | BCC | (222) | lustrosa | passou | Não | 900 | Não |
| H3 | BCC | (222)(211) | lustrosa | passou | Não | 950 | Não |
| H4 | BCC | (222) | lustrosa | passou | Não | 950 | Não |
| H5 | BCC + SC | (222)(110) | lustrosa | falhou | Não | 900 | Não |
| H6 | BCC | aleatória | lustrosa | falhou | Não | 960 | Sim |
| EC1 | amor. | NA | lustrosa | falhou | Sim | 845-1000 | Sim |
| EC2 | amor. | NA | lustrosa | falhou | Sim | 1000 | Sim |
| EC3 | amor. | NA | lustrosa | falhou | Sim | — | Sim |
| T1 | amor. | NA | lustrosa | falhou | Sim | 1000 | Sim |
| T2 | amor. | NA | lustrosa | falhou | Sim | 950 | Sim |
| T3 | amor. | NA | lustrosa | falhou | Sim | 950 | Sim |
| T4 | amor. | NA | lustrosa | falhou | Sim | 900 | Sim |
| T5 | amor. | NA | lustrosa | falhou | Sim | 1050 | No |
| T6 | amor. | NA | lustrosa | falhou | Sim | 950 | Sim |
| T7 | pulveru- lenta | ||||||
| IL1 | SC | aleatória | partículas pretas | falhou | Sim | __ |
De acordo com exigências industriais de substituição de banhos de eletrodeposição de cromo hexavalente, os depósitos de banhos de eletrodeposição de cromo trivalente precisam ser cristalinos, para serem efici10 entes e úteis como depósito de cromo funcional. Constatou-se que determinados aditivos podem ser usados junto com ajustes nas variáveis de processo do processo de eletrodeposição, para obter um depósito de cromo cristalino desejável de um banho de cromo trivalente que é substancialmente livre de cromo hexavalente. Variáveis de processo típicas incluem densidade de corrente, temperatura da solução, agitação da solução, concentração de aditivos, manipulação da forma de onda de corrente aplicada e pH d solução.
Diversos testes podem ser usados para determinar com precisão a eficácia de um aditivo específico, incluindo, por exemplo, difração de raios X (XRD) (para estudar a estrutura do depósito de cromo) espectroscopia fotoeletrônica de raios X (XPS) (para determinação de componentes do depósito de cromo, maiores do que cerca de 0.2-0.5% em peso), determinação do recuo elástico (ERD) (para determinação do teor de hidrogênio), e microscopia eletrônica (para determinação de características físicas ou morfológicas, tal como formação de fissuras).
Na técnica anterior, considerava-se, em geral e amplamente, que a deposição de cromo de banhos de cromo trivalente precisa ocorrer a valores de pH menores do que cerca de 2.5. Mas, existem processos de revestimento de cromo trivalente isolados, incluindo processos de revestimento por pincel, onde pHs mais altos têm sido usados, embora os pHs mais altos usados nessas soluções de revestimento por pincel não resultem em um depósito de cromo cristalino. Portanto, a fim de avaliar a eficácia de diversos aditivos, foram testados eletrólitos estáveis, de pH alto, bem como os eletrólitos de pH baixo, normalmente aceitos.
Tabela 5 Aditivos que induzem cristalização de banho de cromo trivalente T2.
| Aditivo | Âmbito de concentração adicionado | T2 pH 2.5: Cristalino? | T2 pH 4.2: Cristalino? |
| Metionina | 0,1,0,5, 1,0, 1,5 g/L | não | não, sim, sim, na |
| Cistina | 0,1,0,5, 1,0, 1,5 g/L | não | sim, sim, sim, sim |
| Tiomorfolina | 0,1,0,5, 1, 1,5, 2, 3 mL/L | não | não, não, sim, sim, sim, sim |
| Ácido tiodipriônico | 0,1,0,5, 1,0, 1,5 g/L | não | não, sim, sim, sim |
| Tiodietanol | 0,1, 0,5, 1,0, 1,5 g/L | não | não, sim, sim, sim |
| Cisteína | 0,1, 1,2,0, 3,0 g/L | não | sim, sim, sim, sim, |
| Sulfeto de alila | 0,5, 1,0, 1,5 ml/L | não | não, sim, sim, na |
| Ácido tiossalicílico | 0,5, 1, 1,5 | não | sim, sim, sim |
| Ácido 3,3’-ditiodipropanóico | 1,2,5, 10 g/L | não | sim, sim, sim, sim, |
| Tetraidrotiofeno | 0,5, 1,0, 1,5 mL/L | não | não, sim, sim |
Dos dados mostrados na Tabela 5 fica evidente que os compos20 tos que têm enxofre divalente em sua estrutura induzem cristalização quando cromo é eletrodepositado de uma soluçãod e cromo trivalente, a cerca das concentrações acima mencionadas e quando o pH do banho é maior do que cerca de 4, no qual os cristais de cromo têm o parâmetro de retículo de 2.8895 ± 0.0025 Δ, de acordo com a presente invenção. Em uma modalidade,outros compostos de enxofre divalente podem ser usados nos banhos descritos no presente para eletrodepositar cromo cristalino com o parâmetro de retículo cristalino da presente invenção. Em uma modalidade,compostos com enxofre, selênio ou telúrio, quando usados tal como descrito no presente, também induzem a cristalização de cromo. Em uma modalidade, os compostos de selênio e telúrio correspondem aos compostos de enxofre identificados acima e, tal como os compostos de enxofre, resultam na eletrodeposição de cromo cristalino, com um parâmetro de retículo cristalino de 2.8895 ± 0.0025 Δ.
Para ilustrar adicionalmente a indução de cristalização, na Tabela 6 estão relacionados estados sobre aditivos que induzem a cristalização, usando o eletrólito T3, a pH 5.5 e temperatura de 50°C, com densidades de corrente catódica idênticas de 40 A/dm2 e tempos de revestimento de trinta minutos, usando substrato de bronze. Depois de o revestimento estar completo, os cupons são examinados usando difração de raios X, fluorescência de raios X induzida por raios X, para determinação de espessura, e fluorescência induzida por elétrons, com um espectrofotômetro de energia dispersiva, para medir o teor de enxofre. A tabela 6 resume os dados. Os dados podem sugerir que não é só a presença de um composto de enxofre divalente na solução, a uma concentração que excede uma concentração limite que induz cristalização, mas também a presença de enxofre no depósito.
Tabela 6 Indução de enxofre de diversos aditivos de enxofre divalente e os efeitos sobre a cristalização, conforme depositado, de Cr, para uma solução de Cr+3, e razão de revestimento
| Aditivo | Aditivo para L | Cristalino | Espessura pm) | [S] % em peso no depósito |
| Metionina | 0,1 g | não | 3,13 | 2,1 |
| 0,5 g | sim | 2,57 | 4,3 | |
| 1,0 g | sim | 4,27 | 3,8 | |
| 1,5 g | (insolúvel) | 7,17 | 2,6 | |
| Cistina | 0,1 g | sim | 1,62 | 3,9 |
| 0,5 g | sim | 0,75 | 7,1 | |
| 1,0 g | sim | 1,39 | 9,3 |
| Aditivo | Aditivo para L | Cristalino | Espessura μιυ) | [S] % em peso no depósito |
| 1,5 g | sim | 0,25 | 8,6 | |
| Tiomorfolino | 0,1 mL | não | 6,87 | 1,7 |
| 0,5 mL | não | 11,82 | 3,9 | |
| 1 mL | sim | 7,7 | 5,9 | |
| 1,5 mL | sim | 2,68 | 6,7 | |
| 2 mL | sim | 4,56 | 7,8 | |
| 3 mL | sim | 6,35 | 7,1 | |
| Ácido tiodipriônico | 0,1 g | não | 6,73 | 1 |
| 0,5 g | sim | 4,83 | 3,5 | |
| i,0g | sim | 8,11 | 1,8 | |
| 1,5 g | sim | 8,2 | 3,1 | |
| Tiodietanol | 0,1 mL | não | 4,88 | 0,8 |
| 0,5 mL | sim | 5,35 | 4 | |
| 1,0 mL | sim | 6,39 | 4 | |
| 1,5 mL | sim | 3,86 | 4,9 | |
| Cisteína | 0,1 g | sim | 2,08 | 5,1 |
| i,og | sim | 1,3 | 7,5 | |
| 2,0 g | sim | 0,35 | 8,3 | |
| 3,0 g | sim | 0,92 | 9,7 | |
| Sulfeto de alila | 0,1 mL | não | 6,39 | 1,3 |
| (oleoso) | 0,5 mL | sim | 4,06 | 3,4 |
| 1,0 mL | sim | 1,33 | 4,9 | |
| 1,5 mL | (insolúvel) | 5,03 | 2,6 | |
| Ácido tiossalicílico | 0,5 g | sim | 2,09 | 5,8 |
| 1,0 g | sim | 0,52 | 5,5 | |
| 1,5 g | sim | 0,33 | 7,2 | |
| 1,5 g | sim | 0,33 | 7,2 | |
| Ácido 3,3’-ditiodipropanóico | 1 g | sim | 7,5 | 5,9 |
| 2g | sim | 6 | 6,1 | |
| 5g | sim | 4 | 6 | |
| 10g | sim | 1 | 6,2 |
(S teor determinado por EDS) (insolúvel) significa que o aditivo foi saturado na concentração desejada)
A Tabela 7 abaixo fornece dados adicionais referentes aos banhos de galvanoplastia de cromo trivalente de acordo com a presente inven5 ção.
Tabela 7 Formulações representativas para a produção de Cr cristalino conforme depositado de soluções de Cr+3.
| Pro- cesso | Eletrólito | Aditivo | pH - °C A/dm2 | Eficiência catódica | Orientação preferida | Hv | [C] | [S] | [Nj] |
| P1 | T2 | 4 ml/L de tiomorfolino | 5,5-50-40 | 5-10% | (222) | 900- 980 | 3,3 | 1,57 | 0,6 |
| P2 | T2 | 3 ml/L de tiodietanol | 5,5-50-40 | 10% | Aleatória e (222) | - | 3,0 | 1,4 | 0,6 |
| P3 | T2 | 1 g/Lde 1-cisteína | 5,5-50-40 | 5% | Aleatória e (222) | ||||
| P4 | T5 | 4 ml/l de tiomorfolino | 5,5-50-40 | 5-10% | (222) | 900- 980 | |||
| P5 | T5 | 3 ml/L de tiodietanol | 5,5-50-40 | 10% | Aleatória e (222) | - | |||
| P6 | T5 | 1 g/Lde 1-cisteína | 5,5-50-40 | 5% | Aleatória e (222) | ||||
| P7 | T5 | 4 ml/L de tiomorfolino | 5,5-50-40 | 15% | (222) | 900- 980 | |||
| P8 | T5 | 3 ml/L de tiodietanol | 5,5-50-40 | 10-12% | Aleatória e (222) | ||||
| P9 | T5 | 1 g/Lde 1-cisteína | 5,5-50-40 | 7-9% | Aleatória e (222) | ||||
| P10 | T5 | 2 g/L de ácido tios- salicílico | 5,5-50-40 | 10-12% | (222) | 940- 975 | 5,5 | 1,8 | 1,3 |
| P11 | T5 | 2 g/L de ácido 3,3’ditiodipropanóico | 5,5-50-40 | 12-15% | (222) | 930- 980 | 4,9 | 2,1 | 1,1 |
Os exemplos acima são preparados com corrente direta e sem o uso de formas de onda catódicas complexas, tais como pulso ou revestimen5 to de pulso inverso periódico, embora essas variações na corrente elétrica aplicada estejam dentro do âmbito da presente invenção. Todos os exemplos na Tabela 7 são cristalinos e têm uma constante de retícula cristalina de 2.8895 ± 0.0025 Δ, conforme depositado.
Em um outro exemplo da utilidade desta invenção, deposições de pulso são realizadas usando formas de onda de pulso simples, geradas com um galvanoplasto Modelo de Pesquisa Aplicada de Princeton 273A, equipado com uma interface de intensificador de potência e um abastecimento de energia Kepco bipolar +/-10A, usando o processo P1, com e sem tiomorfolino. Formas de onda de pulso são ondas quadradas, ciclo de servi15 ço de 50%, com corrente suficiente para produzir, no total, uma densidade de corrente de 40A/dm2. As frequências usadas são 0.5 Hz, 50 Hz e 500 Hz. Em todas as freqüências, os depósitos do processo P1, sem tiomorfolino, são amorfos, enquanto os depósitos do processo P1, com tiomorfolino, são cristalinos, conforme depositados.
Em um outro exemplo da utilidade desta invenção, deposições por pulso são realizadas usando formas de onda de pulso simples, geradas com um galvanoplasto Modelo de Pesquisa Aplicada de Princeton 273A, equipado com uma interface de intensificador de potência e um abastecimento de energia Kepco bipolar +/-10A, usando o processo P1, com e sem tiomorfolino. Formas de onda de pulso são ondas quadradas, ciclo de serviço de 50%, com corrente suficiente para produzir, no total, uma densidade de corrente de 40A/dm2. As freqüências usadas são 0.5 Hz, 50 Hz e 500 Hz. Em todas as freqüências, os depósitos do processo P1, sem tiomorfolino, são amorfos, enquanto os depósitos do processo P1, com tiomorfolino, são cristalinos, conforme depositados, com uma constante de retículo cristalino de 2.8895 ± 0.0025 Δ.
De modo similar, o eletrólito T5 é testado com e sem ácido tiossalicílico, a uma concentração de 2 g/L, usando uma multiplicidade de formas de onda de pulso, com âmbitos de corrente de 66-109 A/dm2, com du20 rações de pulso de 0.4 a 200 ms e durações de reto de 0.1 a 1 ms, incluindo formas de onda inversas periódicas, com corrente inversa de 38-55 A/dm2 e durações de 0.1 a 2 ms. Em todos os casos, sem ácido tiossalicílico, o depósito é amorfo, com ácido tiossalicílico, o depósito é cristalino, e tem uma constante de retículo cristalino de 2.8895 ± 0.0025 Δ.
Em uma modalidade, os depósitos de cromo cristalinos são homogêneos, sem a inclusão deliberada de partículas, e têm uma constante de retículo cristalino de 2.8895 ± 0.0025 Δ. Por exemplo, partículas de alumina, Teflon, carbureto de silício, carbureto de tungstênio, nitreto de titânio etc. podem ser usadas com a presente invenção para formar depósitos de cromo cristalinos, incluindo essas partículas dentro do depósito. O uso dessas partículas com a presente invenção é realizado substancialmente da maneira tal como é conhecida de processos da técnica anterior.
Os exemplos precedentes usam anódios de titânio platinizado. Mas a invenção não está de modo algum limitada ao uso desses anódios. Em uma modalidade,um anódio de grafite pode ser usado como um anódio insolúvel. Em outra modalidade, podem ser usados anódios de cromo solú5 vel ou ferrocromo.
Em uma modalidade, os anódiso podem ser isolados do banho. Em uma modalidade, os anódios podem ser isolados pelo uso de um tecido, que pode estar entrelaçado de modo apertado ou tecido de modo solto. Tecidos apropriados incluem os que são conhecidos na técnica para esse uso, incluindo, por exemplo, algodão e polipropileno, sendo que ete último é obtenível de Chautauqua Metal Finishing Supply, Ashville, NY. Em outra modalidade, o anódio pode ser isolado pelo uso de membranas aniônicas ou catiônicas, por exemplo, tais como ácido perfluorsulfônico, vendidas sob os nomes comerciais de NAFION® (DuPont), ACIPLEX® (Asahi Kasei), FLEMI15 ON® (Asahi Glass) ou outras, fornecidas por Dow ou by Membranes International Glen Rock, NJ. Em uma modalidade, o anódio pode ser colocado em um compartimento, na qual o compartimento é enchido com um eletrólito ácido, neutro ou alcalino, que difere do eletrólito de matéria prima, por um meio de troca iônica, tal como uma membrana catiônica ou aniônica ou uma ponte de sal.
A Fig. 1 inclui três padrões de difração de raios X (Cu k alfa) de cromo cristalino depositado de acordo com uma modalidade da presente invenção e com cromo hexavalente da técnica anterior. Esses padrões de difração de raios X incluem, no fundo e no centro, um cromo cristalino depo25 sitado de um eletrólito de cromo trivalente T5 com, em cada caso, 2 g/L (fundo) e 10 g/L (centro) de ácido 3,3’-ditiodipropanóico (DTDP) no banho de cromo trivalente. Cada uma dessas amostras foi depositada com um tempo de deposição e densidade de corrente similares. A amostra do alto, em contraste, é um depósito de cromo convencional de um eletrólito hexavalente H4 (tal como descrito acima). Tal como mostrado nas imagens do alto e do fundo, tanto para o caso do cromo hexavalente como para o de 2 g/l de DTDP, a ausência de picos de substrato de bronze (identificado por (*) para a figura do centro; veja também a Fig. 9 e o texto refere à mesma) indicam depósitos espessos, maiores do que ~20 mícrons (a profundidade de penetração da radiação de Cu k alfa através do cromo). Em contraste, a presença de picos de bronze no caso de 10 g/l de DTDP mostra que DTDP em excesso pode diminuir a eficiência catódica. Mas, nos dois casos de DTDP, o reflexão forte e largo (222) demonstra que a orientação fortemente preferida (111) está presente e que os domínios de difração contínua do cromo, que, em geral, acreditava-se estarem relacionados com o tamanho dos grãos, são muito pequenos e são similares a cromo do processo hexavalente H4.
A Fig. 2 é um padrão de difração de raios X típicos (Cu k alfa) de cromo amorfo de um banho de cromo trivalente da técnica anterior, tal como mostrado na Fig. 2, não há picos acentuados, correspondentes a posições que ocorrem regularmente de átomos na estrutura, que seriam observados se o depósito de cromo fosse cristalino.
A Fig. 3 é uma série de padrões de difração de raios X típicos (Cu k alfa), mostrando o efeito progressivo de recozimento de um depósito de cromo amorfo de um banho de cromo trivalente da técnica anterior, que não contém enxofre. Na Fig. 3 é mostrada uma série de imagens de difração de raios X, começando a parte inferior e prosseguindo para cima na Fig. 3, à medida que o depósito de cromo é recozido por períodos de tempo cada vez mais longos. Tal como mostrado na fig. 3, inicialmente, o depósito de cromo amorfo resulta em um padrão de difração de raios X similar ao da Fig. 2, mas com o recozimento continuado, o depósito de cromo gradualmente se cristaliza, resultando em um padrão de picos acentuados, correspondentes aos átomos que correm regularmente na estrutura cristalina ordenada. O parâmetro de retículo cristalino do depósito de cromo recozido está no âmbito de 2.882 a 2.885, embora a qualidade dessa série não seja suficientemente boa para uma medição precisa.
A Fig. 4 é uma série de fotomicrografias eletrônicas mostrando o efeito de macroffissuras do recozimento de um depósito de cromo, inicialmente amorfo, de um banho de cromo trivalente da técnica anterior. Na fotomicrografia legendada cromo amorfo conforme depositado, a camada de cromo é a camada de cor mais clara depositada no substrato de aparência malhada. Na fotomicrografia legendada 1 h a 250°C, depois de recozimento a 250°C por uma hora, formaram-se macrofissuras, enquanto o depósito de cromo se cristaliza, sendo que as macrofissuras estendem-se através da espessura do depósito de cromo, descendo até o substrato. Nessa fotomicrografia e nas subsequentes, a superfície de contato entre o depósito de cromo e o substrato é a linha tênue, que se estende, aproximadamente perpendicularmente, na direção da propagação das macrofissuras, e está marcada pelo peuqeno quadroado preto com P1 dentro do mesmo. Na fotomi10 crografia legendada 1 h a 350°C, depois de recozimento por 1 h a 350°C, formaram-se marofissuras maiores e mais definidas (comparadas à amostra de 1 ha 250°C), enquanto o depósito de cromo se cristaliza, sendo que as macrofissuras estendem-se através da espessura do depósito de cromo, descendo até o substrato. Na fotomicrografia legendada 1 h a 450°C, de15 pois de recozimento por 1 h a 450°C, formaram-se macrofissuras, que são maiores do que as de temperatura mais baixa, enquanto o depósito de cromo se cristaliza, sendo que as macrofissuras estendem-se através da espessura do depósito de cromo, descendo até o substrato. Na fotomicrografia legendada “1 h a 550°C, depois de recozimento por 1 h a 550°C, formaram20 se macrofissuras maiores e parecem ser ainda maiores do que as das amostras de temperatura mais baixa, enquanto o depósito de cromo se cristaliza, sendo que as macrofissuras estendem-se através da espessura do depósito de cromo, descendo até o substrato.
A Fig. 5 mostra um padrão de difração de raios X típico (Cu k alfa) de um depósito de cromo cristalino conforme depositado, de acordo com a presente invenção. Tal como mostrado na fig. 5, os picos de difração de raios X são acentuados e bem definidos, mostrando que o depósito de cormo é cristalino, de acordo com a invenção.
A fig. 6 mostra padrões de difração de raios X típicos (Cu k alfa) de depósitos de cromo cristalino de acordo com a presente invenção. Os dois padrões centrais de difração de raios X mostrados na fig. 6 demonstram picos acentuados (222), indicando a orientação preferida de (111) (PÓ), si30 milar à observada em cromo cristalino depositado de um banho de cromo hexavalente. Os padrões de difração de raios X do alto e do fundo, mostrados na fig. 6, incluem picos (200), indicando orientações preferidas observadas para outros depósitos de cromo cristalino.
A Fig. 7 é um gráfico qu ilustra como a concentração de enxofre em uma modalidade de um depósito de cormo está relacionada à cristalinidade do depósito de cromo. No gráfico mostrado na Fig. 7, se o depósito for cristalino, um valor de um é atribuído ao eixo de cristalinidade, enquanto, se o depósito for amorfo, um valor de zero é atribuído ao eixo de cristalinidade.
Desse modo, na modalidade mostrada na Fig. 7, quando o teor de enxofre do depósito de cromo varia de cerca de 1.7% em peso a cerca de 4% em peso, o depósito é cristalino, enquanto, fora desse âmbito, o depósito é amorfo. A esse respeito, observa-se que a quantidade de enxofre presente em um depósito de cromo cristalino dado pode variar. Isto é, em algumas modalidades, um depósito de cromo cristalino pode conter, por exemplo, cerca de % em peso de enxofre e ser cristalino e, em outras modalidades, com esse teor de enxofre, o depósito é amorfo (tal como na Fog. 7). Em outras modalidades, um teor de enxofre mais alto, por exemplo, de até 10% em peso, pode ser encontrado em um depósito de cromo que é cristalino, enquanto, em outras modalidades, se o teor de enxofre for maior do que 4% em peso, o depósito pode ser amorfo. Desse modo, o teor de enxofre é importante, mas não controlador, e não é a única variável que afeta a cristalinidade do depósito de cromo derivado trivalente.
A Fig. 8 é um gráfico que compara o parâmetro de retículo cris25 talino, em Angstroms (Δ) para um depósito de cromo cristalino de acordo com a presente invenção, com depósitos de cromo cristalino de banhos de cromo hexavalente e depósitos de cromo, amorfos conforme depositados, recozidos. Tal como mostrado na Fig. 8, o parâmetro de retículo cristalino de um depósito de cromo cristalino de acordo com a presente invenção é signi30 ficativamente maior e diferente do parâmetro de retículo cristalino de cromo derivado pirometalurgicamente (PyroCr), é significativamente maior e diferente os parâmetros de retículo cristalino de todos os depósitos de cromo hexavalente (ΗΓ-Ή6), e é significativamente maior e diferente dos parâmetros de retículo cristalino dos depósitos de cromo, amorfos conforme depositados, recozidos (T1 (350°C), (T2 (450°C), (T3 (550°C). A diferença entre os parâmetros de retículo cristalino dos depósitos de cromo cristalino trivalente da presente invenção e os parâmetros de retículo cristalino dos outros depósitos de cromo, tais como os ilustrados na Fig. 8, é estatisticamente significativa, pelo menos ao nível de confiança de 95%, de acordo com o padrão do teste ‘t’ de Student.
A Fig. 9 é um padrão de difração de raios X típico (Cu k alf), 10 mostrando o efeito progressivo de quantidades crescentes de ácido tiossalicílico, mostrando o reflexão (222) confiavelmente uniforme, orientação preferida (111), de um depósito de cromo cristalino de um banho de cromo trivalente, de acordo com uma modalidade da presente invenção. Na Fig. 9, cromo cristalino foi depositado sobre substratos de bronze (picos do bronze in15 dicados por (*)) do eletrólito de cromo trivalente T5 (tal como descrito acima), eletrolizado a 10 amps por litro (A/L), com ácido tiossalicílico de 2-6 g/L nominais, presente em um excesso de 140 AH/L, demonstrando depósitos com reflexão (222) confiavelmente uniforme, orientação preferida (111). As amostras foram tiradas a intervalos de ~14 AH.
Em uma modalidade, a eficiência catódica varia de cerca de 5% a cerca de 80% e, em uma modalidade, a eficiência catódica varia de cerca de 10% a cerca de 40%m em outra modalidade, a eficiência catódica varia de cerca de 10% a cerca de 30%.
Em outra modalidade, pode ser realizada a mistura adicional do eletrodepósito de cromo cristalino, no qual o cromo tem uma constante de retículo cristalino de 2.8895 ± 0.0025 Δ, usando sulfato ferroso e hipofosfito de sódio como fontes de ferro e fósforo, com e sem a adição de 2 g/L de ácido tiossalicílico. Adições de 0.1 g/L a 2 g/L de íon ferroso ao eletrólito T7 resultam em ligas que contêm 2 a 20% de ferro, s ligas são amorfas sem a adição de ácido tiossalicílico. Adições de 1 a 20g/L de hipofosfito de sódio resultaram em ligas que contêm 2 a 12% de fósforo no depósito. As ligas são amorfas, a não ser que seja adicionado ácido tiossalicílico.
Em outra modalidade, depósitos de cromo cristalino com uma constante de retículo cristalino de 2.8895 ± 0.0025 Δ são obtidos do eletrólito T7, com 2 g/L de ácido tiossalicílico, agitado usando energia ultrassônica, a uma freqüência de 25 kHz e 0.5 MHz. Os depósitos resultantes são cristalinos, com uma constante de retículo cristalino de 2.8895 ± 0.0025 Δ, brilhantes, e não há nenhuma variação significativa na razão de deposição, independentemente da freqüência usada.
Observa-se que, ao longo da descrição e das reivindicações, os limites numéricos dos âmbitos e relações descritos podem ser combinados e pretendem incluir todos os valores intermediários, desse modo, por exemplo, quando são descritos, especificamente, âmbitos de 1-100 e 10-50, pretendese que âmbitos de 1-10, 1-50, 10-100 e 50-100 estejam dentro do objeto da descrição, tais como os valores inteiros intermediários. Além disso, pretende-se que todos os valores numéricos sejam precedidos do modificador cerca de, quer esse termo esteja, ou não, especificamente mencionado. Além disso, quando o depósito de cromo é eletrodepositado de um banho de cromo trivalente, tal como descrito no presente de acordo com a presente invenção, o depósito formado desse modo é citado no presente como sendo cristalino, pretende-se que tenha uma constante de retículo cristalino de 2.8895 ± 0.0025 Δ, quer essa constante de retículo cristalino esteja, ou não, especificamente mencionada. Finalmente, pretende-se que todas as combinações possíveis dos elementos e componentes descritos estejam dentro do âmbito da descrição, quer estejam, ou não, especificamente mencionadas.
Embora os princípios de invenção tenham sido explicados em relação a determinadas modalidades específicas, e que são apresentados para fins de esclarecimento, deve ser entendido que diversas modificações dos mesmos tornam-se evidentes para os que são versados na técnica, ao ler a presente descrição. Portanto, deve ser entendido que a invenção descrita no presente destina-se a abranger essas modificações, quando se inserem no alcance das reivindicações anexas. O alcance da invenção está limitado apenas pelo alcance das reivindicações.
Claims (2)
1/9
Escala
- 2 -Theta
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US78838706P | 2006-03-31 | 2006-03-31 | |
| US60/788,387 | 2006-03-31 | ||
| PCT/US2007/065345 WO2007115030A1 (en) | 2006-03-31 | 2007-03-28 | Crystalline chromium deposit |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| BRPI0710028A2 BRPI0710028A2 (pt) | 2011-08-02 |
| BRPI0710028B1 true BRPI0710028B1 (pt) | 2018-02-14 |
Family
ID=38325343
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| BRPI0710028-0A BRPI0710028B1 (pt) | 2006-03-31 | 2007-03-28 | Depósito de cromo funcional cristalino, seu processo de eletrodeposição, e banho de eletrodeposição |
Country Status (10)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US7887930B2 (pt) |
| EP (1) | EP2010697B1 (pt) |
| JP (1) | JP5050048B2 (pt) |
| KR (1) | KR101367924B1 (pt) |
| CN (1) | CN101410556B (pt) |
| BR (1) | BRPI0710028B1 (pt) |
| CA (1) | CA2647571C (pt) |
| ES (1) | ES2669050T3 (pt) |
| TW (1) | TWI435957B (pt) |
| WO (1) | WO2007115030A1 (pt) |
Families Citing this family (28)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102006035871B3 (de) * | 2006-08-01 | 2008-03-27 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Verfahren zur Abscheidung von Chromschichten als Hartverchromung, Galvanisierungsbad sowie hartverchromte Oberflächen und deren Verwendung |
| BRPI0817924B1 (pt) * | 2007-10-02 | 2019-02-12 | Atotech Deutschland Gmbh | Depósito de liga de cromo funcional cristalino eletrodepositado, banho de eletrodeposição para eletrodepositar um depósito de liga de cromo funcional cristalinonanogranular, e processo para eletrodepositar um depósito de liga de cromo cristalino funcional nanogranular em um substrato |
| US20090164012A1 (en) * | 2007-12-21 | 2009-06-25 | Howmedica Osteonics Corp. | Medical implant component and method for fabricating same |
| DE102008024271A1 (de) * | 2008-03-01 | 2009-09-10 | Iss Innovative Solarsysteme Gmbh | Verfahren zur Herstellung einer Chromschicht auf einem metallischen Träger |
| DE102008050034B4 (de) * | 2008-10-01 | 2013-02-21 | Voestalpine Stahl Gmbh | Verfahren zum elektrolytischen Abscheiden von Chrom und Chromlegierungen |
| US10266957B2 (en) | 2009-02-13 | 2019-04-23 | Nissan Motor Co., Ltd. | Chrome-plated part and manufacturing method of the same |
| US9765437B2 (en) * | 2009-03-24 | 2017-09-19 | Roderick D. Herdman | Chromium alloy coating with enhanced resistance to corrosion in calcium chloride environments |
| FR2962450B1 (fr) * | 2010-07-07 | 2014-10-31 | Commissariat Energie Atomique | Procede de preparation d'un materiau composite, materiau ainsi obtenu et ses utilisations |
| AT510422B1 (de) | 2010-11-04 | 2012-04-15 | Univ Wien Tech | Verfahren zur abscheidung von hartchrom aus cr(vi)- freien elektrolyten |
| EP2705176B1 (en) * | 2011-05-03 | 2016-04-13 | ATOTECH Deutschland GmbH | Electroplating bath and method for producing dark chromium layers |
| US9771661B2 (en) * | 2012-02-06 | 2017-09-26 | Honeywell International Inc. | Methods for producing a high temperature oxidation resistant MCrAlX coating on superalloy substrates |
| US9758884B2 (en) | 2012-02-16 | 2017-09-12 | Stacey Hingley | Color control of trivalent chromium deposits |
| US20130220819A1 (en) | 2012-02-27 | 2013-08-29 | Faraday Technology, Inc. | Electrodeposition of chromium from trivalent chromium using modulated electric fields |
| EP2899299A1 (en) * | 2014-01-24 | 2015-07-29 | COVENTYA S.p.A. | Electroplating bath containing trivalent chromium and process for depositing chromium |
| US10087540B2 (en) | 2015-02-17 | 2018-10-02 | Honeywell International Inc. | Surface modifiers for ionic liquid aluminum electroplating solutions, processes for electroplating aluminum therefrom, and methods for producing an aluminum coating using the same |
| JP6450838B2 (ja) | 2015-05-12 | 2019-01-09 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | クロムめっき部品の製造方法 |
| JP6295285B2 (ja) | 2016-02-25 | 2018-03-14 | 株式会社豊田中央研究所 | 摺動システム |
| US11149851B2 (en) | 2018-09-13 | 2021-10-19 | Tenneco Inc. | Piston ring with wear resistant coating |
| CN112840065B (zh) * | 2018-10-19 | 2024-07-23 | 德国艾托特克公司 | 用于电解钝化银、银合金、金或金合金表面的方法 |
| CN109371433B (zh) * | 2018-10-31 | 2019-09-20 | 中国人民解放军陆军装甲兵学院 | 一种纳米晶三价铬复合镀层用镀液及复合镀层的制备方法 |
| KR102012739B1 (ko) * | 2018-10-31 | 2019-08-21 | 주식회사 에이엔씨코리아 | 3 가 크롬 도금액 및 이를 이용한 크랙프리 크롬도금공정 |
| MX2021006934A (es) * | 2018-12-11 | 2021-07-15 | Atotech Deutschland Gmbh | Metodo para la deposicion de una capa de cromo o de aleacion de cromo y un aparato de chapado. |
| MX2021016036A (es) * | 2019-06-26 | 2022-02-03 | Hitachi Astemo Ltd | Dispositivo de cilindro, componente deslizante de metal y metodo para producir componente deslizante de metal. |
| FI129420B (en) | 2020-04-23 | 2022-02-15 | Savroc Ltd | AQUATIC ELECTRIC COATING BATH |
| EP4101947A1 (en) * | 2021-06-10 | 2022-12-14 | Atotech Deutschland GmbH & Co. KG | Method for electrodepositing a dark chromium layer, substrate comprising same, and electroplating bath thereof |
| EP4151779A1 (de) * | 2021-09-15 | 2023-03-22 | Trivalent Oberflächentechnik GmbH | Chrom-indium-, chrom-bismut- und chrom-antimon-beschichtung, verfahren zur herstellung und verwendung |
| DE112023003711T5 (de) * | 2022-09-07 | 2025-06-18 | Hitachi Astemo, Ltd. | Plattiertes element und herstellungsverfahren davon |
| EP4703500A1 (en) * | 2024-08-26 | 2026-03-04 | Dr.-Ing. Max Schlötter GmbH & Co. KG | Trivalent chromium plating bath |
Family Cites Families (75)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US900597A (en) | 1908-01-16 | 1908-10-06 | Franz Salzer | Process for producing an electrolytic deposit of metallic chromium. |
| US1496845A (en) | 1923-04-13 | 1924-06-10 | Metal & Thermit Corp | Process of producing pure chromium by electrolysis |
| US2470378A (en) | 1944-06-07 | 1949-05-17 | M M Warner | Production of chromium ammonium chloride complexes |
| US2927066A (en) | 1955-12-30 | 1960-03-01 | Glenn R Schaer | Chromium alloy plating |
| US2962428A (en) | 1959-01-15 | 1960-11-29 | Metal & Thermit Corp | Process for chromium plating |
| BE652909A (pt) | 1963-12-18 | 1964-12-31 | ||
| FR1563847A (pt) | 1968-01-30 | 1969-04-18 | ||
| GB1378883A (en) | 1971-02-23 | 1974-12-27 | Albright & Wilson | Electroplating |
| GB1368749A (en) | 1971-09-30 | 1974-10-02 | British Non Ferrous Metals Res | Electrodeposition of chromium |
| US4054494A (en) | 1973-12-13 | 1977-10-18 | Albright & Wilson Ltd. | Compositions for use in chromium plating |
| GB1455580A (en) | 1973-12-13 | 1976-11-17 | Albright & Wilson | Electrodeposition of chromium |
| US4062737A (en) * | 1974-12-11 | 1977-12-13 | International Business Machines Corporation | Electrodeposition of chromium |
| US4054740A (en) * | 1974-12-24 | 1977-10-18 | Hoffmann-La Roche Inc. | Hydroxybiotin |
| GB1558169A (en) | 1975-07-03 | 1979-12-19 | Albright & Wilson | Chromium electroplating |
| US4161432A (en) | 1975-12-03 | 1979-07-17 | International Business Machines Corporation | Electroplating chromium and its alloys |
| US4093521A (en) | 1975-12-18 | 1978-06-06 | Stanley Renton | Chromium electroplating |
| DE2606852C2 (de) | 1976-02-20 | 1977-09-15 | Bauer, Wilhelm, Bauer, Hans, Dipl Chem, 3000 Hannover | Bad zur galvanischen Direktverchromung von Kalanderwalzen |
| SE7708780L (sv) | 1976-08-06 | 1978-02-07 | Montedison Spa | Fluorsulfonyloxafluoroalkaner, deras derivat, fluorosulfonylolefiner, deras sampolymerer och forfarande for framstellning derav |
| JPS53106348A (en) | 1977-02-28 | 1978-09-16 | Toyo Soda Mfg Co Ltd | Electrolytic bath for chromium plating |
| JPS53108042A (en) * | 1977-02-28 | 1978-09-20 | Toyo Soda Mfg Co Ltd | Chromium electroplating bath |
| GB1552263A (en) * | 1977-03-04 | 1979-09-12 | Bnf Metals Tech Centre | Trivalent chromium plating baths |
| US4167460A (en) | 1978-04-03 | 1979-09-11 | Oxy Metal Industries Corporation | Trivalent chromium plating bath composition and process |
| GB2051861B (en) | 1979-06-29 | 1983-03-09 | Ibm | Deposition of thick chromium films from trivalent chromium plating solutions |
| US4439285A (en) * | 1980-11-10 | 1984-03-27 | Omi International Corporation | Trivalent chromium electrolyte and process employing neodymium reducing agent |
| US4477318A (en) | 1980-11-10 | 1984-10-16 | Omi International Corporation | Trivalent chromium electrolyte and process employing metal ion reducing agents |
| GB2093861B (en) * | 1981-02-09 | 1984-08-22 | Canning Materials W Ltd | Bath for electrodeposition of chromium |
| DE3268722D1 (en) | 1981-03-09 | 1986-03-13 | Battelle Development Corp | High-rate chromium alloy plating |
| GB2110242B (en) | 1981-11-18 | 1985-06-12 | Ibm | Electroplating chromium |
| GB2109816B (en) | 1981-11-18 | 1985-01-23 | Ibm | Electrodeposition of chromium |
| GB2109817B (en) | 1981-11-18 | 1985-07-03 | Ibm | Electrodeposition of chromium |
| GB2109815B (en) | 1981-11-18 | 1985-09-04 | Ibm | Electrodepositing chromium |
| ATE33686T1 (de) | 1982-02-09 | 1988-05-15 | Ibm | Elektrolytische abscheidung von chrom und seinen legierungen. |
| US4543167A (en) | 1982-03-05 | 1985-09-24 | M&T Chemicals Inc. | Control of anode gas evolution in trivalent chromium plating bath |
| FR2529581A1 (fr) | 1982-06-30 | 1984-01-06 | Armines | Bain d'electrolyse a base de chrome trivalent |
| US4450052A (en) | 1982-07-28 | 1984-05-22 | M&T Chemicals Inc. | Zinc and nickel tolerant trivalent chromium plating baths |
| US4432843A (en) | 1982-07-29 | 1984-02-21 | Omi International Corporation | Trivalent chromium electroplating baths and processes using thiazole addition agents |
| CA1244376A (en) | 1983-05-12 | 1988-11-08 | Thaddeus W. Tomaszewski | Trivalent chromium electrolyte and process |
| US4461680A (en) | 1983-12-30 | 1984-07-24 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of Commerce | Process and bath for electroplating nickel-chromium alloys |
| GB8409073D0 (en) | 1984-04-07 | 1984-05-16 | Inter Metals & Minerals Sa | Electrodeposition of chromium &c |
| JPS6156294A (ja) | 1984-08-27 | 1986-03-20 | Nippon Kokan Kk <Nkk> | クロム合金メツキ浴 |
| GB2171114A (en) | 1985-02-06 | 1986-08-20 | Canning W Materials Ltd | Trivalent chromium electroplating baths and rejuvenation thereof |
| US4690735A (en) | 1986-02-04 | 1987-09-01 | University Of Florida | Electrolytic bath compositions and method for electrodeposition of amorphous chromium |
| US4804446A (en) | 1986-09-19 | 1989-02-14 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of Commerce | Electrodeposition of chromium from a trivalent electrolyte |
| DE3882769T2 (de) | 1987-03-31 | 1993-11-11 | Nippon Steel Corp | Korrosionsbeständiges plattiertes Stahlband und Verfahren zu seiner Herstellung. |
| US4960735A (en) * | 1988-11-03 | 1990-10-02 | Kennametal Inc. | Alumina-zirconia-silicon carbide-magnesia ceramics |
| US5770090A (en) | 1989-07-28 | 1998-06-23 | Lewis, Iii; Tom | Method for recovery of heavy metal from waste water |
| JPH03255271A (ja) * | 1990-03-06 | 1991-11-14 | Teikoku Piston Ring Co Ltd | ピストンリング |
| JPH03255270A (ja) * | 1990-03-06 | 1991-11-14 | Teikoku Piston Ring Co Ltd | ピストンリング |
| US5269905A (en) | 1990-04-30 | 1993-12-14 | Elf Atochem North America, Inc. | Apparatus and process to regenerate a trivalent chromium bath |
| EP0486937B1 (en) * | 1990-11-17 | 1995-03-22 | Nihon Nohyaku Co., Ltd. | Hydrazone derivatives, processes for production thereof, and uses thereof |
| US5196109A (en) | 1991-08-01 | 1993-03-23 | Geoffrey Scott | Trivalent chromium electrolytes and plating processes employing same |
| US5294326A (en) | 1991-12-30 | 1994-03-15 | Elf Atochem North America, Inc. | Functional plating from solutions containing trivalent chromium ion |
| NO176157C (no) * | 1992-03-24 | 2001-11-21 | Geco As | Fremgangsmåte og innretning til drift av utstyr anbragt i marine, seismiske slep |
| JPH05292300A (ja) | 1992-04-16 | 1993-11-05 | Canon Inc | 画像形成装置 |
| US5433797A (en) | 1992-11-30 | 1995-07-18 | Queen's University | Nanocrystalline metals |
| US5352266A (en) | 1992-11-30 | 1994-10-04 | Queen'university At Kingston | Nanocrystalline metals and process of producing the same |
| US5338433A (en) | 1993-06-17 | 1994-08-16 | Mcdonnell Douglas Corporation | Chromium alloy electrodeposition and surface fixation of calcium phosphate ceramics |
| US5415763A (en) | 1993-08-18 | 1995-05-16 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of Commerce | Methods and electrolyte compositions for electrodepositing chromium coatings |
| ZA949293B (en) * | 1993-12-08 | 1995-08-17 | Nihon Nohyaku Co Ltd | Hydrazine derivatives and uses thereof |
| CN1042753C (zh) * | 1994-06-02 | 1999-03-31 | 北京科技大学 | 一种三价铬镀液 |
| FR2726289B1 (fr) | 1994-10-28 | 1997-03-28 | Floquet Monopole | Procede d'electrodeposition d'un revetement de chrome comportant des inclusions solides et bain mis en oeuvre dans ce procede |
| US5578167A (en) | 1996-01-31 | 1996-11-26 | Motorola, Inc. | Substrate holder and method of use |
| US20010054557A1 (en) | 1997-06-09 | 2001-12-27 | E. Jennings Taylor | Electroplating of metals using pulsed reverse current for control of hydrogen evolution |
| JP3918142B2 (ja) | 1998-11-06 | 2007-05-23 | 株式会社日立製作所 | クロムめっき部品、クロムめっき方法およびクロムめっき部品の製造方法 |
| US6773573B2 (en) | 2001-10-02 | 2004-08-10 | Shipley Company, L.L.C. | Plating bath and method for depositing a metal layer on a substrate |
| US6911068B2 (en) | 2001-10-02 | 2005-06-28 | Shipley Company, L.L.C. | Plating bath and method for depositing a metal layer on a substrate |
| US6652731B2 (en) | 2001-10-02 | 2003-11-25 | Shipley Company, L.L.C. | Plating bath and method for depositing a metal layer on a substrate |
| US6736954B2 (en) | 2001-10-02 | 2004-05-18 | Shipley Company, L.L.C. | Plating bath and method for depositing a metal layer on a substrate |
| JP3332373B1 (ja) | 2001-11-30 | 2002-10-07 | ディップソール株式会社 | 亜鉛及び亜鉛合金めっき上に六価クロムフリー防錆皮膜を形成するための処理溶液、六価クロムフリー防錆皮膜及びその形成方法。 |
| JP3332374B1 (ja) | 2001-11-30 | 2002-10-07 | ディップソール株式会社 | 亜鉛及び亜鉛合金めっき上に六価クロムフリー防錆皮膜を形成するための処理溶液、六価クロムフリー防錆皮膜及びその形成方法。 |
| WO2003062500A1 (fr) * | 2002-01-18 | 2003-07-31 | Japan Science And Technology Agency | Procede pour former un film de revetement en alliage de re ou de re-cr par electroplacage |
| US7052592B2 (en) | 2004-06-24 | 2006-05-30 | Gueguine Yedigarian | Chromium plating method |
| WO2008057123A1 (en) | 2006-11-09 | 2008-05-15 | Massachusetts Institute Of Technology | Preparation and properties of cr-c-p hard coatings annealed at high temperature for high temperature applications |
| US20080169199A1 (en) | 2007-01-17 | 2008-07-17 | Chang Gung University | Trivalent chromium electroplating solution and an electroplating process with the solution |
| BRPI0817924B1 (pt) | 2007-10-02 | 2019-02-12 | Atotech Deutschland Gmbh | Depósito de liga de cromo funcional cristalino eletrodepositado, banho de eletrodeposição para eletrodepositar um depósito de liga de cromo funcional cristalinonanogranular, e processo para eletrodepositar um depósito de liga de cromo cristalino funcional nanogranular em um substrato |
-
2007
- 2007-03-28 ES ES07759561.9T patent/ES2669050T3/es active Active
- 2007-03-28 JP JP2009503241A patent/JP5050048B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2007-03-28 WO PCT/US2007/065345 patent/WO2007115030A1/en not_active Ceased
- 2007-03-28 EP EP07759561.9A patent/EP2010697B1/en active Active
- 2007-03-28 US US11/692,523 patent/US7887930B2/en active Active
- 2007-03-28 CA CA2647571A patent/CA2647571C/en active Active
- 2007-03-28 CN CN2007800116148A patent/CN101410556B/zh active Active
- 2007-03-28 KR KR1020087026328A patent/KR101367924B1/ko active Active
- 2007-03-28 BR BRPI0710028-0A patent/BRPI0710028B1/pt active IP Right Grant
- 2007-03-30 TW TW096111396A patent/TWI435957B/zh not_active IP Right Cessation
-
2011
- 2011-02-14 US US13/026,342 patent/US20110132765A1/en not_active Abandoned
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW200806816A (en) | 2008-02-01 |
| HK1127099A1 (en) | 2009-09-18 |
| BRPI0710028A2 (pt) | 2011-08-02 |
| WO2007115030A1 (en) | 2007-10-11 |
| JP2009532580A (ja) | 2009-09-10 |
| US7887930B2 (en) | 2011-02-15 |
| JP5050048B2 (ja) | 2012-10-17 |
| CN101410556B (zh) | 2010-12-29 |
| KR101367924B1 (ko) | 2014-03-17 |
| EP2010697A1 (en) | 2009-01-07 |
| US20070227895A1 (en) | 2007-10-04 |
| ES2669050T3 (es) | 2018-05-23 |
| EP2010697B1 (en) | 2018-03-07 |
| CN101410556A (zh) | 2009-04-15 |
| KR20090017493A (ko) | 2009-02-18 |
| US20110132765A1 (en) | 2011-06-09 |
| TWI435957B (zh) | 2014-05-01 |
| CA2647571A1 (en) | 2007-10-11 |
| CA2647571C (en) | 2015-02-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| BRPI0710028B1 (pt) | Depósito de cromo funcional cristalino, seu processo de eletrodeposição, e banho de eletrodeposição | |
| US6099624A (en) | Nickel-phosphorus alloy coatings | |
| ES2491517T3 (es) | Depósito de aleación de cromo cristalino | |
| US7588675B2 (en) | Iron-phosphorus electroplating bath and method | |
| JP2017503926A (ja) | 三価クロムを含有する電気めっき浴及びクロムを析出させる方法 | |
| BR112013027921B1 (pt) | Banho de galvanização e método eletrodeposição de uma camada de cromo escuro em uma peça de trabalho | |
| Mbugua et al. | The Influence of Co Concentration on the Properties of Conventionally Electrodeposited Ni–Co–Al2O3–SiC Nanocomposite Coatings | |
| US3287236A (en) | Electrodeposition of copper and solutions therefor | |
| US3322657A (en) | Electrodeposition of bright copper | |
| HK1127099B (en) | Crystalline chromium deposit | |
| Elias et al. | Development of Ni-P alloy coatings for better corrosion protection using glycerol as additive | |
| BR112019018993B1 (pt) | Método controlado para depositar uma camada de cromo ou de liga de cromo em pelo menos um substrato e banho aquoso de deposição | |
| VASILACHE | ADVANCED CHARACTERIZATION METHODS FOR NICKEL AND ZINC-NICKEL ALLOY LAYERS ELECTROCHEMICALLY DEPOSITED | |
| BR112019018993A2 (pt) | método controlado para depositar uma camada de cromo ou de liga de cromo em pelo menos um substrato | |
| HK1097008B (en) | Iron-phosphorus electroplating bath and method |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| B07A | Application suspended after technical examination (opinion) [chapter 7.1 patent gazette] | ||
| B09A | Decision: intention to grant [chapter 9.1 patent gazette] | ||
| B16A | Patent or certificate of addition of invention granted [chapter 16.1 patent gazette] |


