BRPI0909976A2 - INPUT SHEET FOR DRILLING - Google Patents
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Abstract
Folha de entrada para perfuração É fornecida uma folha de entrada para perfuração, que é excelente em acurácia de registro de orifício, provoca menos enrolamento de uma resina em torno de uma broca e é, portanto, capaz de diminuir a taxa de fratura de uma broca, mais particularmente, uma folha de entrada para perfuração de um laminado revestido com cobre, formado por empilhamento de uma composição de resina solúvel em água (B) contendo 100 partes em peso de uma mistura de resinas solúvel em água (A) compreendendo 80 a 98 partes em peso de um polietileno glicol tendo um peso molecular numérico médio de 15.000 a 35.000 e 2 a 20 partes em peso de um poli(óxido de etileno) tendo um peso molecular numérico médio de 50.000 a 200.000 e 0,1 a 5 partes em peso de pelo menos uma substância solúvel em água selecionada a partir do grupo consistindo em álcoois poli-hídricos, álcoois de derivados de aminoácidos, ácidos orgânicos e sais de ácidos orgânicos, em pelo menos um lado de uma película de metal tendo uma espessura de 0,05 a 0,5 mm e integração da composição de resina solúvel em água (8) e a película de metal. Perforation entry sheet An entry sheet for drilling is provided, which is excellent in orifice registration accuracy, causes less curling of a resin around a drill and is therefore able to decrease a drill's fracture rate, more particularly, a entry sheet for drilling a copper-coated laminate formed by stacking a water-soluble resin composition (B) containing 100 parts by weight of a water soluble resin mixture (A) comprising 80 to 98 parts by weight of a polyethylene glycol having an average numerical molecular weight of 15,000 to 35,000 and 2 to 20 parts by weight of a poly (ethylene oxide) having an average numerical molecular weight of 50,000 to 200,000 and 0.1 to 5 parts by weight of at least a water-soluble substance selected from the group consisting of polyhydric alcohols, alcohols derived from amino acids, organic acids and salts of organic acids, on at least one side of a metal film having a thickness of 0.05 to 0.5 mm and integration of the water-soluble resin composition (8) and the metal film.
Description
Folha de entrada para perfuração. CAMPO TÉCNICO . A presente invenção se refere a uma folha de ·entrada para perfuração, que é usada em processamento por perfuração de um laminado revestido 5 com cobre ou de uma placa com multicamadas.Perforation entry sheet. TECHNICAL FIELD. The present invention relates to a perforation entry sheet, which is used in perforation processing of a copper-coated laminate or a multilayer plate.
ANTECEDENTES DA TÉCNICA Como um método de perfuração de um laminado revestido com cobre ou de uma placa com multicamadas para uso em um material de placa de circuito impresso, um método geralmente adotado é um método no qual uma película de 1O alumínio única ou uma folha obtida por formação de uma camada de composição de resina sobre uma superfície de uma película de alumínio (folha esta a que se refere de maneira geral como "folha de entrada para perfuração" no presente relatório descritivo, nas partes que se seguem) é colocada como uma placa de entrada sobre a superfície de topo de um laminado revestido com cobre, uma placa de multicamadas ou uma pilha de 15 dois ou mais laminados revestidos com cobre ou placas com multicamadas antes da perfuração. Com respeito a um material de placa de circuito impresso, em anos recentes, r~ - perfuração. de alta q.ual.idade, tal com.o u.m..aperfei.çoam.ento-. na.. acurácia. de reg.is.tro de orifício ou uma diminuição de rugosidade de parede de orifício, é necessária em resposta a uma exigência por aperfeiçoamento de confiabilidade e um progresso de elevada 20 densificação. ··- --. -- - -·-·- Para cumprir com a exigência acima, um método -- .. --- de se fazer -- ---· orifícios, que ----- -~ - -- - --- - - ---- -- utilize uma folha feita de uma resina solúvel em água, tal como polietileno glicol (ver, por exemplo o Documento de Patente 1), uma folha de lubrificante para fazer um orifício obtida for formação de uma camada de resina solúvel em água sobre uma película de metal (ver por exemplo o Documento de Patente 2) e uma folha de entrada para fazer um 25 orifício obtida por formação de uma cobertura fina de resina termorrígida sobre uma película de alumínio e adicionalmente formando uma camada de resina solúvel em água (ver, por exemplo o Documento de Patente 3) foram propostos e adotados praticamente. Em anos recentes, confiabilidade de condução entre orifícios fabricados de um laminado revestido com cobre ou uma placa com multicamadas é exigida para alta densificação 30 adicional de uma placa de circuito impresso. Um aperfeiçoamento adicional em acurácia de registro de orifício é necessário para cumprir com essa exigência. Além disso, é também necessário diminuir uma taxa de fratura de broca por redução de enrolamento de uma resina em torno de uma broca e, por meio disto, aperfeiçoar a produtividade. Portanto, uma folha de entrada para perfuração formada a partir de uma camada de 35 resina solúvel em água tendo o efeito de um aperfeiçoamento em acurácia de registro de orifício e o efeito de uma redução no enrolamento de uma resina em torno de uma broca é ansiosamente desejada.BACKGROUND OF THE TECHNIQUE As a method of perforating a copper-coated laminate or a multilayer plate for use in a printed circuit board material, a method generally adopted is a method in which a single aluminum film or a sheet obtained by forming a layer of resin composition on an aluminum foil surface (this sheet which is generally referred to as "entry sheet for perforation" in this specification, in the following parts) is placed as a entry plate over the top surface of a copper-coated laminate, a multilayer plate or a stack of two or more copper-coated laminates or multilayer plates before drilling. With respect to a printed circuit board material, in recent years, r ~ - perforation. high quality, such as u.m..perfei.çoam.ento-. in ... accuracy. orifice register or a decrease in orifice wall roughness is required in response to a demand for improved reliability and high densification progress. ·· - -. - - - · - · - To comply with the above requirement, a method - .. --- of making - --- · holes, which ----- - ~ - - - --- - - ---- - use a sheet made of a water-soluble resin, such as polyethylene glycol (see, for example, Patent Document 1), a sheet of lubricant to make a hole obtained by forming a layer of water-soluble resin on a metal film (see for example Patent Document 2) and an entry sheet for making an orifice obtained by forming a thin coating of thermosetting resin on an aluminum film and additionally forming a layer of water-soluble resin (see, for example, Patent Document 3) were proposed and adopted practically. In recent years, conduction reliability between holes made of copper-coated laminate or a multilayer board is required for additional high densification of a printed circuit board. Further improvement in orifice registration accuracy is required to comply with this requirement. In addition, it is also necessary to decrease a drill fracture rate by reducing the winding of a resin around a drill and thereby improve productivity. Therefore, an entry sheet for drilling formed from a layer of water-soluble resin 35 having the effect of improving the accuracy of orifice registration and the effect of a reduction in the winding of a resin around a drill bit is anxiously awaited. desired.
Documento de Patente 1: JP-A-4-92494 Documento de Patente 2: JP-A-5-169400 Documento de Patente 3: JP-A-2003-136485Patent Document 1: JP-A-4-92494 Patent Document 2: JP-A-5-169400 Patent Document 3: JP-A-2003-136485
SUMÁRIO DA INVENÇÃO 5 PROBLEMAS A SEREM RESOLVIDOS PELA INVENÇÃO É um objeto da presente invenção fornecer uma folha de entrada para perfuração, que seja excelente em acurácia de registro de orifício em relação a folhas de entrada convencionais para perfuração, que provoque menos enrolamento de uma resina em torno de uma broca e que diminua a taxa de fratura de 1O uma broca por aperfeiçoamento da capacidade de descarga de lascas geradas por perfuração.SUMMARY OF THE INVENTION 5 PROBLEMS TO BE SOLVED BY THE INVENTION It is an object of the present invention to provide an entry sheet for drilling, which is excellent in accuracy of orifice registration in relation to conventional entry sheets for drilling, which causes less curling of a resin around a drill and that reduces the fracture rate of 10O a drill by improving the discharge capacity of chips generated by drilling.
MEIO DE RESOLVER PROBLEMAS Os presentes inventores fizeram uma variedade de estudos diligentes para se atingir o objeto acima e, como um resultado, constataram que uma 15 folha de entrada para perfuração, obtida por formação de uma composição de resina solúvel em água (B) contendo um polietileno glicol específico, um poli(óxido de etileno) ~~ • específico e uma substância solúver em água- específica, sobre uma -superfície- de uma-~ película de metal, pode atingir o objetivo acima. Em outras palavras, a presente invenção é uma folha de entrada para perfuração de um laminado revestido com cobre, folha de - 20 entrada está é formada por empilhamento de uma composição deJesio_a solúvel~m ~gua ~ (B) contendo uma mistura de resinas solúvel em água (A) compreendendo 80 a 98 partes em peso de um polietileno glicol tendo um peso molecular numérico médio de 15.000 aMEANS OF SOLVING PROBLEMS The present inventors made a variety of diligent studies to achieve the above object and, as a result, found that an entry sheet for drilling, obtained by forming a water-soluble resin composition (B) containing a specific polyethylene glycol, a specific poly (ethylene oxide) ~~ and a water-specific substance, on a -surface of a ~ metal film, can achieve the above objective. In other words, the present invention is an entry sheet for drilling a copper-coated laminate, entry sheet is formed by stacking a soluble Jesio_a composition ~ water ~ (B) containing a mixture of soluble resins in water (A) comprising 80 to 98 parts by weight of a polyethylene glycol having an average numerical molecular weight of 15,000 to
35.000 e 2 a 20 partes em peso de um poli(óxido de etileno) tendo um peso molecular numérico médio de 50.000 a 200.000 e pelo menos uma substância solúvel em água 25 selecionada a partir do grupo consistindo em álcoois poli-hídricos, álcoois de derivados de aminoácidos, ácidos orgânicos e sais de ácidos orgânicos, em uma quantidade de O, 1 a 5 partes em peso com base em 100 partes em peso da mistura de resinas solúvel em água (A), em pelo menos um lado de uma película de metal e integrando a composição de resina solúvel em água (B) e a película de metal. 30 O poli(óxido de etileno) contido na mistura de resinas solúvel em água (A), na presente invenção, de preferência, tem uma polidispersidade (Mw/Mn) de 2,5 ou menos. A mistura de resinas solúvel em água (A), na presente invenção, de preferência, contém adicionalmente uma resina de lubrificante solúvel em água em uma quantidade de 1 a 80 partes em peso com base em 100 partes em peso do 35 total do polietileno glicol e do poli(óxido de etileno), e a resina de lubrificante solúvel em água, de preferência, tem um peso molecular numérico médio de 15.000 ou menos em uma viscosidade de fusão de 1O Pa.s ou menos a 100 o C. Além disso, a folha de entrada para perfuração, fornecida pela presente invenção, a espessura da película de metal é, de preferência, de -,05 a 0,5 mm, e a espessura de uma camada da composição de resina solúvel em água (8) formada em pelo menos um lado da película de metal é, de preferência, de 0,02 a 0,3 mm. 5 EFEITO DA INVENÇÃO O uso da folha de entrada para perfuração, fornecida pela presente invenção, reduz o enrolamento de uma resina em torno de uma broca e também aperfeiçoa a capacidade de descarga de lascas geradas por perfuração, de modo que a acurácia de registro de orifício em perfuração é aperfeiçoada e a taxa de fratura de broca 1O é reduzida. Portanto, perfuração de excelentes qualidade e produtividade é atualizada.35,000 and 2 to 20 parts by weight of a poly (ethylene oxide) having an average numerical molecular weight of 50,000 to 200,000 and at least one water-soluble substance 25 selected from the group consisting of polyhydric alcohols, derivative alcohols of amino acids, organic acids and salts of organic acids, in an amount of O, 1 to 5 parts by weight based on 100 parts by weight of the water-soluble resin mixture (A), on at least one side of a film of metal and integrating the water-soluble resin composition (B) and the metal film. The poly (ethylene oxide) contained in the water-soluble resin mixture (A), in the present invention, preferably has a polydispersity (Mw / Mn) of 2.5 or less. The water-soluble resin mixture (A) in the present invention preferably additionally contains a water-soluble lubricant resin in an amount of 1 to 80 parts by weight based on 100 parts by weight of the total 35 polyethylene glycol and poly (ethylene oxide), and the water-soluble lubricant resin preferably has an average numerical molecular weight of 15,000 or less at a melting viscosity of 10 Pa or less at 100 o C. , the perforation entry sheet provided by the present invention, the thickness of the metal film is preferably from - 05 to 0.5 mm, and the thickness of a layer of the water-soluble resin composition (8) formed on at least one side of the metal film is preferably 0.02 to 0.3 mm. 5 EFFECT OF THE INVENTION The use of the entry sheet for drilling, provided by the present invention, reduces the curling of a resin around a drill and also improves the discharge capacity of chips generated by drilling, so that the accuracy of registration Drilling hole is improved and the 1O drill fracture rate is reduced. Therefore, drilling of excellent quality and productivity is updated.
MODO PARA REALIZAÇÃO DA INVENÇÃO A presente invenção é direcionada a uma folha de entrada para perfuração compreendendo uma película de metal e uma camada de uma composição de resina solúvel em água (8) contendo uma mistura de resinas solúvel em 15 água (A) e uma substância solúvel em água formada em pelo menos um lado da película de metal. ~' - De maneira genérica; o peso molecular de~um polímero~se refere a um valor médio de uma variedade de pesos moleculares do polímero. Um método de cálculo de um peso molecular médio é tipicamente um peso molecular 20 numérico médio, Mn. que é-calculado como um peso~molecular rnédio ROr molé<:;l:Jia,~ou um peso molecular ponderai médio, Mw. que é calculado dando-se um peso a um peso. Um valor medido por CPG é usado como um peso molecular na presente invenção. Como para um método de medição do peso molecular numérico médio, na presente invenção, a medição é realizada sob uma condição de 25 análise por CPG aquosa. Na medição, colunas de ShodexS8-G, ShodexS8-803HQ e ShodexS8-806MHQ (fornecida por Showa Denko K.K.) são alinhadas em série. A medição é realizada com um refratômetro diferencial (RID-6A, fornecido por Shimadzu Corporation) usando uma solução aquosa de NaCI 50 mM, como um veículo, de uma amostra de análise sob condições de uma quantidade de injeção de 20 J.1L, uma -30 Velocidade de escoamento-de 0,7- mUmin e uma temperatura de forno de 35°C. O peso molecular numérico médio e o peso molecular ponderai médio de um composto de polímero são calculados por uso de um kit de polietileno glicol (fornecido por POLYMER LA80RATORIES Ltd.) como uma substância padrão. A polidispersidade, Mw/Mn, é obtida por divisão do peso 35 molecular ponderai médio, Mw. de um composto de polímero, tendo distribuição de pesos moleculares, pelo seu peso molecular numérico médio, Mn. Conforme o valor da polidispersidade aumenta, a distribuição de pesos moleculares se alarga. Conforme o valor da polidispersidade diminui, a distribuição de pesos moleculares se estreita.MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The present invention is directed to a perforation entry sheet comprising a metal film and a layer of a water-soluble resin composition (8) containing a water-soluble resin mixture (A) and a water-soluble substance formed on at least one side of the metal film. ~ '- In a generic way; the molecular weight of ~ a polymer ~ refers to an average value of a variety of molecular weights of the polymer. A method of calculating an average molecular weight is typically an average numerical molecular weight, Mn. which is calculated as an average molecular weight ROr molecule: Jia, ~ or an average weight molecular weight, Mw. which is calculated by giving a weight to a weight. A value measured by CPG is used as a molecular weight in the present invention. As for a method of measuring the average numerical molecular weight, in the present invention, the measurement is performed under a condition of aqueous CPG analysis. In the measurement, columns of ShodexS8-G, ShodexS8-803HQ and ShodexS8-806MHQ (provided by Showa Denko K.K.) are aligned in series. The measurement is performed with a differential refractometer (RID-6A, supplied by Shimadzu Corporation) using an aqueous solution of 50 mM NaCI, as a vehicle, of an analysis sample under conditions of an injection amount of 20 J.1L, a -30 Flow speed-0.7- mUmin and oven temperature of 35 ° C. The average numerical molecular weight and the average molecular weight of a polymer compound are calculated using a polyethylene glycol kit (supplied by POLYMER LA80RATORIES Ltd.) as a standard substance. The polydispersity, Mw / Mn, is obtained by dividing the weight average molecular weight, Mw. of a polymer compound, having molecular weight distribution, by its average numerical molecular weight, Mn. As the value of polydispersity increases, the distribution of molecular weights widens. As the polydispersity value decreases, the molecular weight distribution narrows.
Uma mistura de um polietileno glicol tendo um peso molecular numérico médio de 15.000 a 35.000, de preferência, 18.000 a 25.000, e Uf'!l poli(óxido de etileno) tendo um peso molecular numérico médio de 50.000 a 200.000, de preferência, 60.000 a 150.000, é usada como a mistura de resinas solúvel em água da folha de entrada para perfuração, fornecida pela presente invenção.A mixture of a polyethylene glycol having an average numerical molecular weight of 15,000 to 35,000, preferably 18,000 to 25,000, and Poly (ethylene oxide) having an average numerical molecular weight of 50,000 to 200,000, preferably 60,000 at 150,000, it is used as the water-soluble resin mixture of the entry sheet for drilling, provided by the present invention.
Como para a quantidade da mistura a ser incorporada, a quantidade do polietileno glicol é de 80 a 98 partes em peso e a quantidade do poli(óxido de etileno) é de 2 a 20 partes em peso.As for the amount of the mixture to be incorporated, the amount of polyethylene glycol is 80 to 98 parts by weight and the amount of poly (ethylene oxide) is 2 to 20 parts by weight.
Quando o peso molecular numérico médio do polietileno glicol não estiver na faixa acima, indesejavelmente, a camada de composição de resina solúvel em água (8) tornar-se-á 1O frágil, de modo que há apreensões sobre a diminuição de acurácia de registro de orifício e um aumento na quantidade de uma resina que se enrola em torno de uma broca.When the average numerical molecular weight of polyethylene glycol is not in the above range, undesirably, the water-soluble resin composition layer (8) will become brittle, so that there are concerns about the decrease in accuracy of registration of orifice and an increase in the amount of a resin that wraps around a drill.
Quando o peso molecular numérico médio do poli(óxido de etileno) não estiver na faixa acima, indesejavelmente, haverá apreensões sobre a fratura de uma broca devido a um aumento na quantidade de resina que se enrola em torno de uma broca ou um aumento na quantidade de uma resina que se enrola em torno de uma broca ou uma diminuição de acurácia de registro de orifício.When the average numerical molecular weight of the poly (ethylene oxide) is not in the above range, undesirably, there will be apprehensions about a drill fracture due to an increase in the amount of resin that wraps around a drill or an increase in the amount of a resin that coils around a drill or a decrease in accuracy of orifice registration.
Quando a quantidade do polietileno glicol for menor do que 80 partes em peso, indesejavelmente, ocorre o enrolamento de erma resina em torno de uma broca, o que causa efeitos negativos, tais como uma diminuição de acurácia de registro de orifício e a fratura de uma broca.When the amount of polyethylene glycol is less than 80 parts by weight, undesirably there is a rolling of a resin around a drill, which causes negative effects, such as a decrease in the accuracy of the orifice register and the fracture of a drill.
Quando ela for maior do que 98 partes em peso, a compõsiçãcr de re-sina solúvel~em peso (8) tornar-se-á~frágil,de modo que seja impossível de formar uma folha e haverá apreensão sobre uma diminuição de acurácia de registro de orifício.When it is greater than 98 parts by weight, the composition of soluble resin by weight (8) will become fragile, so that it is impossible to form a leaf and there will be apprehension about a decrease in accuracy of orifice registration.
Na presente invenção, a polidispersidade do poli(óxido de etileno) é, em geral, de 2,5 ou menos, de preferência, 2,0 ou menos.In the present invention, the polydispersity of the poly (ethylene oxide) is, in general, 2.5 or less, preferably 2.0 or less.
Quando a polidispersidade do poli( óxido de etileno) exceder 2,5, a quantidade de uma resina que se enrola em torno de uma broca é aumentada, o que faz com que os efeitos negativos, tais como uma diminuição de acurácia de registro de orifício e fratura de broca.When the polydispersity of the poly (ethylene oxide) exceeds 2.5, the amount of a resin that wraps around a drill bit is increased, which causes negative effects, such as a decrease in orifice registration accuracy. and drill fracture.
A substância solúvel em água usada na presente invenção não está especialmente limitada, tanto quanto ela seja uma substância solúvel em água selecionada a partir do g-rupo c-ôrisistindo em álcoois poli-hídricos, álcoois de derivados de aminoácidos, ácidos orgânicos e sais de ácidos orgânicos.The water-soluble substance used in the present invention is not particularly limited, as much as it is a water-soluble substance selected from the c-risis group consisting of polyhydric alcohols, alcohols derived from amino acids, organic acids and salts of organic acids.
A substância solúvel em água pode ser usada isoladamente ou uma mistura de pelo menos dois tipos das substâncias solúveis em água pode ser usada, conforme necessário.The water-soluble substance can be used alone or a mixture of at least two types of the water-soluble substances can be used as needed.
Como para exemplos preferíveis da substância solúvel em água, exemplos preferidos dos álcoois poli-hídricos incluem trimetilolpropano, pentaeritritol, neopentil glicol, trimetilol etano, sorbitol, xilitol e inositol; exemplos preferidos dos álcoois de derivados de ácidos graxos incluem tirosina e glicosil-amina; exemplos preferidos dos ácidos orgânicos incluem ácido málico, ácido malônico, ácido succínico, ácido fumárico, ácido maléico, ácido fórmico,As for preferable examples of the water-soluble substance, preferred examples of polyhydric alcohols include trimethylolpropane, pentaerythritol, neopentyl glycol, trimethylol ethane, sorbitol, xylitol and inositol; preferred examples of alcohols from fatty acid derivatives include tyrosine and glycosyl amine; preferred examples of organic acids include malic acid, malonic acid, succinic acid, fumaric acid, maleic acid, formic acid,
ácido acético, ácido propiônico e ácido esteárico; e exemplos preferidos dos sais de ácidos orgânicos incluem sais de metais dos ácidos orgânicos mencionados acima.acetic acid, propionic acid and stearic acid; and preferred examples of organic acid salts include metal salts of the organic acids mentioned above.
A quantidade da substância solúvel em água é de O, 1 a 5 partes em peso, de preferência, de 0,3 a 4 partes em peso, com base em 100 partes em peso da mistura de resinas 5 solúvel em água (A). Quando a quantidade da substância solúvel em água não estiver na faixa acima, indesejavelmente, a quantidade de uma resina que se enrola em torno de uma broca é aumentada na perfuração, a acurácia de registro de orifício é diminuída ou ocorre fratura de broca.The amount of the water-soluble substance is 0.1 to 5 parts by weight, preferably 0.3 to 4 parts by weight, based on 100 parts by weight of the water-soluble resin mixture 5 (A). When the amount of the water-soluble substance is not in the above range, undesirably, the amount of a resin that wraps around a drill bit is increased during drilling, the accuracy of orifice registration is decreased or drill fracture occurs.
Na presente invenção, por incorporação adicional de uma 10 resina de lubrificante solúvel em água à mistura de resinas solúvel em água (A), que é uma mistura do polietileno glicol e do poli(óxido de etileno), a acurácia de registro de orifício na perfuração é aperfeiçoada, a capacidade de descarga de lascas geradas por perfuração é também aperfeiçoada e a taxa de fratura de broca é diminuída.In the present invention, by additional incorporation of a water-soluble lubricant resin into the water-soluble resin mixture (A), which is a mixture of polyethylene glycol and poly (ethylene oxide), the accuracy of orifice registration in the drilling is improved, the ability to discharge chips generated by drilling is also improved and the drill fracture rate is decreased.
Uma vez que a resina de lubrificante solúvel em água usada , ,. 15 na folha de entrada para perfuração, fornecida pela presente invenção, uma resina de lubrificante solúvel em água tendo um peso molecular numérico médio de 15.000 ou r- menos é preferida.Since the used water soluble lubricant resin,,. 15 on the perforation entry sheet provided by the present invention, a water-soluble lubricant resin having an average numerical molecular weight of 15,000 or less is preferred.
Além disso, prefere-se que a resina de lubrificante solúvel em água tenha uma estrutura, na qual um substituinte é disposto em uma extremidade do polioxialquileno.In addition, it is preferred that the water-soluble lubricant resin has a structure, in which a substituent is disposed on one end of the polyoxyalkylene.
Prefere-se que um tipo de grupo ou pelo menos dois tipos de grupos ·20 selecionados a partir do grupo consistindo em um grupo éter, um grupo amino, um grupo amida e um grupo éster estão dispostos como o substituinte.It is preferred that one type of group or at least two types of groups · 20 selected from the group consisting of an ether group, an amino group, an amide group and an ester group are arranged as the substituent.
O grupo éter é, de preferência, estearil éter, oleil éter, isoestearil éter, fenil éter ou os similares.The ether group is preferably stearyl ether, oleyl ether, isostearyl ether, phenyl ether or the like.
O grupo amino é, de preferência, alquil-amina primária, alquil-amina secundária ou os similares.The amino group is preferably primary alkyl amine, secondary alkyl amine or the like.
O grupo amida é, de preferência, alquil-amida ou os similares.The amide group is preferably alkyl amide or the like.
O grupo éster é, de 25 preferência, éster de ácido graxo, diéster de ácido graxo ou os similares.The ester group is preferably fatty acid ester, fatty acid diester or the like.
Além disso, a resina de lubrificante solúvel em água, de preferência, tem uma viscosidade de fusão de 10 Pa.s ou menos a 100°C.In addition, the water-soluble lubricant resin preferably has a melt viscosity of 10 Pa.s or less at 100 ° C.
Quando a viscosidade de fusão da resina de lubrificante solúvel em água exceder 1O Pa.s, a quantidade de uma resina que se enrola em torno de uma broca será aumentada, de modo que haverá apreensões sobre uma deterioração de 30 acurácia de registro de orifício e a ocorrência de fratura de broca.When the melting viscosity of the water-soluble lubricant resin exceeds 10 Pa, the amount of a resin that wraps around a drill bit will be increased, so that there will be apprehensions about a deterioration of orifice registration accuracy and the occurrence of drill fracture.
Além disso, prefere-se também adicionar um composto, tal como éster de ácido graxo de sorbitano ou éster de ácido oléico, como um lubrificante.In addition, it is also preferred to add a compound, such as sorbitan fatty acid ester or oleic acid ester, as a lubricant.
A quantidade da resina de lubrificante solúvel em água é de 1 a 80 partes em peso com base em 100 partes em peso do total do polietileno glicol e do 35 poli(óxido de etileno). Um dispositivo de testagem para medição da viscosidade de fusão da resina de lubrificante solúvel em água é um dispositivo compreendendo um cilindro tendo um aquecedor, no qual um capilar substituível está instalado no fundo deThe amount of the water-soluble lubricant resin is 1 to 80 parts by weight based on 100 parts by weight of the total polyethylene glycol and 35 poly (ethylene oxide). A testing device for measuring the melting viscosity of the water-soluble lubricant resin is a device comprising a cylinder having a heater, in which a replaceable capillary is installed on the bottom of
•.,•.,
um orifício interno.an internal hole.
Uma pressão de teste é aplicada a uma amostra fundida acondicionada no cilindro por meio de ar.A test pressure is applied to a molten sample stored in the cylinder by means of air.
O calibre do capilar é de 0,5 mm e o seu comprimento é de 10,0 mm.The capillary caliber is 0.5 mm and its length is 10.0 mm.
No que se refere às condições da medição, a temperatura de teste é se 100°C e a pressão de teste é de 980.000 Pa. 5 A espécie metálica da película de metal usada na folha de entrada para perfuração, fornecida pela presente invenção, é, de preferência, alumínio.As far as the measurement conditions are concerned, the test temperature is 100 ° C and the test pressure is 980,000 Pa. 5 The metal species of the metal film used in the entry sheet for drilling, provided by the present invention, is preferably aluminum.
A espessura da película de metal é, em geral, de 0,05 a 0,5 mm, de preferência, de 0,05 a 0,3 mm.The thickness of the metal film is generally 0.05 to 0.5 mm, preferably 0.05 to 0.3 mm.
Quando a espessura da película de alumínio for menor do que 0,05 mm, depressões de um laminado são capazes de ocorrer na perfuração.When the thickness of the aluminum film is less than 0.05 mm, depressions of a laminate are able to occur when drilling.
Quando ela exceder 1O 0,5 mm, é difícil de descarregar as lascas que são geradas na perfuração.When it exceeds 10O 0.5 mm, it is difficult to unload the chips generated during drilling.
Com respeito ao material da película de alumínio, alumínio tendo uma pureza de pelo menos 95% é preferido.With respect to the material of the aluminum film, aluminum having a purity of at least 95% is preferred.
Exemplos específicos do mesmo incluem 5052, 3004, 3003, 1N30, 1N99, 1050, 1070, 1085 e 8021, cada um dos quais está definido em JIS-H4160. O uso de uma película de alumínio de elevada pureza, como a película de metal, alivia o choque de uma 15 broca e aperfeiçoa as propriedades de furação de uma broca.Specific examples thereof include 5052, 3004, 3003, 1N30, 1N99, 1050, 1070, 1085 and 8021, each of which is defined in JIS-H4160. The use of high-purity aluminum foil, such as metal foil, relieves the shock of a drill and improves the drilling properties of a drill.
Devido a ambos dos efeitos acima e ao efeito de lubrificação da composição de resina solúvel em água (8) em I . - uma broca, a acuráda de registro de orifício de um orifício fabricado é ape-rfeiçoãda-. Em termos de adesão à composição de resina solúvel em água (8), prefere-se usar uma película de alumínio tendo um revestimento adesivo com uma espessura de 0,001 a 0,01 20 mm formado previamente-sobre ela.Due to both of the above effects and the lubricating effect of the water-soluble resin composition (8) in I. - a drill, the accurate orifice registration of a manufactured orifice is perfect-. In terms of adhesion to the water-soluble resin composition (8), it is preferred to use an aluminum film having an adhesive coating with a thickness of 0.001 to 0.01 20 mm previously formed on it.
Exemplos de um adesivo usado~para~o~revestimento adesivo incluem adesivos de uretano, adesivos de acetato de vinila, adesivos de cloreto de vinila, adesivos de poliéster, adesivos de copolímeros destes compostos, adesivos de epóxi e adesivos de cianato.Examples of an adhesive used for adhesive coating include urethane adhesives, vinyl acetate adhesives, vinyl chloride adhesives, polyester adhesives, copolymer adhesives for these compounds, epoxy adhesives and cyanate adhesives.
Como um método para formação da camada de 25 composição de resina solúvel em água (8) em pelo menos um lado da película de metal, ., por exemplo, há um método no qual um material termicamente fundido ou uma solução da composição de resina solúvel em água (8) são diretamente aplicados a pelo menos um lado da película de metal por um processo de revestimento ou os similares, seguido por secagem, e um método no qual uma folha da composição de resina solúvel em água 30 (B), preparada previa-mente, é ligada à película de metal.As a method for forming the water-soluble resin composition layer (8) on at least one side of the metal film, for example, there is a method in which a thermally molten material or a solution of the soluble resin composition in water (8) are directly applied to at least one side of the metal film by a coating process or the like, followed by drying, and a method in which a sheet of the water-soluble resin composition 30 (B), prepared previously, it is attached to the metal film.
Nesses casos, a película de metal e a camada da composição de resina solúvel em água (8) podem ser facilmente laminadas e integradas quando um revestimento adesivo for previamente formado sobre a película de metal.In such cases, the metal film and the water-soluble resin composition layer (8) can be easily laminated and integrated when an adhesive coating is previously formed on the metal film.
A espessura da camada da composição de resina solúvel 35 em água (8), na folha de entrada para perfuração, fornecida pela presente invenção, varia dependendo do diâmetro de uma broca usada para perfuração ou da estrutura de um laminado revestido com cobre ou placa com multicamadas a ser perfurada.The thickness of the layer of the water-soluble resin composition 35 (8) on the entry sheet for drilling provided by the present invention varies depending on the diameter of a drill bit used for drilling or the structure of a laminate coated with copper or plate with multilayer to be drilled.
A espessura da camada da composição de resina solúvel em água (8) está, em geral, naThe thickness of the water-soluble resin composition layer (8) is, in general, at
·-.· -.
faixa de 0,02 a 0,3 mm, de preferência, na faixa de 0,02 a 0,2 mm. Quando a espessura da camada da composição de resina solúvel em água (8) for menor do que 0,02 mm, não pode ser obtido efeito de lubrificação suficiente, de modo que a carga imposta em uma broca é aumentada e ocorre a fratura de broca. Quando ela exceder 0,3 mm, a 5 quantidade do enrolamento da resina de folha de entrada em torno de uma broca é aumentada em alguns casos. No que se refere a um método de medição para a espessura da camada da estrutura, a folha de entrada é cortada a partir do lado de camada de composição de resina da folha de entrada, por uso de um polidor de seção 10 transversal (CROSS-SECTION POLISHER SM-09010; fornecido por JEOL DATUM LTD.) e, então, uma seção transversal é observada com SEM (VE-7800; fornecido por KEYENCE) na direção vertical em relação à seção transversal. A medição da espessura da camada da composição de resina solúvel em água é realizada em um campo visual sob um aumento de 900 vezes. Cinco pontos são medidos para a espessura por um 1 15 campo visual. Uma média dos mesmos é considerada como a espessura da camada. Quando um material de placa de circuito impresso, tal como c: - um Iam inado revestido com cobre ou uma placa com multicamadas~for pêrfura-cfo,- a-folha de entrada para perfuração, fornecida pela presente invenção, é colocada sobre pelo menos uma superfície de topo de um laminado revestido com cobre, uma placa com - :; ; = ... + ~ 20 multicamadas ou uma pilha de uma pluralidade d~ l~f'Di!1ados revestidos -com cobre- oo , ~ · - 0- - .:;;; ÕÕ r - - placas com multicámadas, tal que o lado da película de metal da folha de entrada seja levada em contato com o material de placa de circuito impresso. Um orifício é perfurado a partir o lado da composição de resina solúvel em água (8) da folha de entrada para perfuração. A presente invenção será concretamente explicada com referência aos 25 Exemplos e aos Exemplos Comparativos, nas partes que se seguem. Nos Exemplos e nos Exemplos Comparativos no presente relatório descritivo, refere-se a "polietileno glicol" e "poli(óxido de etileno)" algumas vezes como "PEG" e "PEO", respectivamente.0.02 to 0.3 mm, preferably in the 0.02 to 0.2 mm range. When the layer thickness of the water-soluble resin composition (8) is less than 0.02 mm, sufficient lubrication effect cannot be obtained, so that the load imposed on a drill is increased and drill fracture occurs . When it exceeds 0.3 mm, the amount of winding of the inlet sheet resin around a drill is increased in some cases. With regard to a measurement method for the thickness of the structure layer, the input sheet is cut from the resin composition layer side of the input sheet, using a cross-section polisher (CROSS- SECTION POLISHER SM-09010; supplied by JEOL DATUM LTD.) And then a cross section is observed with SEM (VE-7800; supplied by KEYENCE) in the vertical direction in relation to the cross section. The measurement of the layer thickness of the water-soluble resin composition is performed in a visual field under a 900-fold magnification. Five points are measured for thickness by a 1 15 visual field. An average of them is considered as the thickness of the layer. When a printed circuit board material, such as: - a copper-coated magnet or a multilayer plate ~ is perforated, - the perforation entry sheet provided by the present invention is placed on at least a top surface of a copper-coated laminate, a plate with -:; ; = ... + ~ 20 multilayers or a stack of a plurality of layers covered with copper, ~ · - 0- -.: ;;; ÕÕ r - - multilayer plates, such that the metal film side of the input sheet is brought into contact with the printed circuit board material. A hole is drilled from the side of the water-soluble resin composition (8) of the entry sheet for drilling. The present invention will be specifically explained with reference to the 25 Examples and Comparative Examples, in the following parts. In the Examples and Comparative Examples in the present specification, "polyethylene glycol" and "poly (ethylene oxide)" are sometimes referred to as "PEG" and "PEO", respectively.
EXEMPLOS (Exemplo 1) 30 98 partes em. peso de um polietileno glicol tendo um peso molecular numérico -médio de 20.000 (PEG20000, fornecido por Sanyo Chemical lndustries, Ltd.) e 2 partes em peso de um poli(óxido de etileno) tendo uma polidispersidade, Mw/Mn, de 1,5 e um peso molecular numérico médio de, Mn, de 60.000 (ALKOX L-6, fornecido por Meisei Chemical Works, Ltd.) foram dissolvidas em água tal 35 que 100 partes em peso dos sólidos da mistura de resinas solúvel em água acima se tornassem 30 partes em peso. Além disso, 1 ,O parte em peso de formato de sódio, com base em 100 partes em peso dos sólidos da mistura de resinas solúvel em água, foi adicionada e ela foi completamente dissolvida, para se obter uma solução aquosa deEXAMPLES (Example 1) 30 98 parts in. weight of a polyethylene glycol having a number-average molecular weight of 20,000 (PEG20000, supplied by Sanyo Chemical Industries, Ltd.) and 2 parts by weight of a poly (ethylene oxide) having a polydispersity, Mw / Mn, of 1, 5 and an average numerical molecular weight of, Mn, of 60,000 (ALKOX L-6, supplied by Meisei Chemical Works, Ltd.) were dissolved in water such that 100 parts by weight of the solids of the above water-soluble resin mixture were make 30 parts by weight. In addition, 1.0 part by weight of sodium formate, based on 100 parts by weight of the solids in the water-soluble resin mixture, was added and it was completely dissolved to obtain an aqueous solution of
. ·~ 8/19 uma composição de resina solúvel em água.. · ~ 8/19 a water-soluble resin composition.
A solução aquosa da composição de resina solúvel em água foi aplicada a uma película de alumínio tendo uma espessura de O, 1 mm (1 N30, fornecida por Mitsubishi Aluminum Co., Ltd.) com um revestidor de barra, tal que uma camada da composição de resina solúvel em água, depois da secagem, tivesse uma 5 espessura de 0,03 mm.The aqueous solution of the water-soluble resin composition was applied to an aluminum film having a thickness of 0.1 mm (1 N30, supplied by Mitsubishi Aluminum Co., Ltd.) with a bar coating, such that a layer of water-soluble resin composition, after drying, had a thickness of 0.03 mm.
A solução aquosa aplicada foi secada com uma máquina de secagem a 120 o C durante 3 minutos, para se obter uma folha de entrada para perfuração.The applied aqueous solution was dried with a drying machine at 120 o C for 3 minutes, to obtain an entry sheet for drilling.
A folha de entrada para perfuração foi colocada no topo de uma pilha de quatro laminados revestido com cobre tendo uma espessura de 0,2 mm cada (CCL- HL832, películas de cobre em ambos os lados de 12 ~m. fornecidos por Mitsubishi Gas 10 Chemical Company, Inc.), tal que o lado da camada de composição de resina solúvel em água, da folha de entrada, se voltasse para cima.The entry sheet for drilling was placed on top of a stack of four copper-coated laminates having a thickness of 0.2 mm each (CCL-HL832, copper films on both sides of 12 ~ m. Supplied by Mitsubishi Gas 10 Chemical Company, Inc.), such that the water soluble resin composition layer side of the inlet sheet faces upwards.
Uma placa de auxiliar (placa de baquelite) foi colocada sobre o lado inferior da pilha dos laminados revestidos com cobre.An auxiliary plate (bakelite plate) was placed on the underside of the stack of copper-coated laminates.
O processamento de perfuração foi realizado sob condições de um diâmetro de broca de O, 15 mm, uma velocidade de rotação de 200.000 rpm e uma velocidade de alimentação 15 de 20 ~m/rotação.The drilling processing was carried out under conditions of a drill diameter of 0.15 mm, a rotation speed of 200,000 rpm and a feed speed 15 of 20 ~ m / rotation.
O número de batidas por broca era de 3.000, e os orifícios foram perfurados com 20 brocas.The number of strokes per drill was 3,000, and the holes were drilled with 20 drills.
Avaliações foram realizadas com respeito à acurácia de ~1.' . registm de orifício e à quantidade de um enrolamento de resina em tornõ dê uma-broca.Assessments were made with respect to the accuracy of ~ 1. ' . record of orifice and the amount of resin winding around a drill bit.
A Tabela 1 mostra os resultados.Table 1 shows the results.
Além disso, a avaliação de fratura de broca foi realizada como se segue.In addition, the drill fracture assessment was performed as follows.
A folha de entrada para perfuração foi colocada no topo de uma pilha de 20 quatro laminados revestidos com cobre tendo~umá~espessur:a de~0,~1~ mm~cada~(CCL'"= =-·- = ~ - =- --- _.. :;;: .. ··- -The perforation entry sheet was placed on top of a stack of 20 four copper-coated laminates having ~ umá ~ thickness: ~ 0, ~ 1 ~ mm ~ each ~ (CCL '"= = - · - = ~ - = - --- _ ..: ;;: .. ·· - -
HL832HS, películas de cobre em ambos os lados de 4 ~m. fornecidos por Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc.), tal que o lado da camada de composição de resina solúvel em água, da folha de entrada, se voltasse para cima.HL832HS, copper films on both sides of 4 ~ m. provided by Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc.), such that the water-soluble resin composition layer side of the inlet sheet faces upwards.
Uma placa de auxiliar (placa de baquelite) foi colocada sobre o lado inferior da pilha dos laminados revestidos com cobre. 25 O processamento de perfuração foi realizado sob condições de um diâmetro de broca de 0,08 mm, uma velocidade de rotação de 300.000 rpm e uma velocidade de alimentação de 8 ~m/rotação.An auxiliary plate (bakelite plate) was placed on the underside of the stack of copper-coated laminates. 25 The drilling processing was carried out under conditions of a drill diameter of 0.08 mm, a rotation speed of 300,000 rpm and a feed speed of 8 ~ m / rotation.
O número de batidas por broca era de 3.000, e os orifícios foram perfurados com 20 brocas.The number of strokes per drill was 3,000, and the holes were drilled with 20 drills.
A Tabela 1 também mostra os resultados da avaliação de fratura de broca.Table 1 also shows the results of the drill fracture evaluation.
Bons valores foram obtidos com respeito à acurácia de registro de 30 orifício, ao enrolamento de resina e à fratura de broca.~Good values were obtained with respect to the accuracy of the 30-hole registration, resin winding and drill fracture. ~
(Exemplo 2) 98 partes em peso de um polietileno glicol tendo um peso molecular numérico médio de 35.000 (fornecido por Clariant (Japão) K.K.) e 2 partes em peso de um poli(óxido de etileno) tendo uma polidispersidade, Mw/Mn. de 1,5 e um peso 35 molecular numérico médio de, Mn, de 60.000 (ALKOX L-6, fornecido por Meisei Chemical Works, Ltd.) foram dissolvidas em água tal que 100 partes em peso dos sólidos da mistura de resinas solúvel em água acima se tornassem 30 partes em peso.(Example 2) 98 parts by weight of a polyethylene glycol having an average numerical molecular weight of 35,000 (supplied by Clariant (Japan) K.K.) and 2 parts by weight of a poly (ethylene oxide) having a polydispersity, Mw / Mn. of 1.5 and an average numerical molecular weight of, Mn, of 60,000 (ALKOX L-6, supplied by Meisei Chemical Works, Ltd.) were dissolved in water such that 100 parts by weight of the solids in the soluble resin mixture above water to become 30 parts by weight.
Além disso, 1,0 parte em peso de formato de sódio, com base em 100 partes em peso dos sólidos daIn addition, 1.0 part by weight of sodium formate, based on 100 parts by weight of the solids in the
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mistura de resinas solúvel em água, foi adicionada e ela foi completamente dissolvida, para se obter uma solução aquosa de uma composição de resina solúvel em água.water-soluble resin mixture was added and it was completely dissolved to obtain an aqueous solution of a water-soluble resin composition.
A solução aquosa da composição de resina solúvel em água foi aplicada a uma película de alumínio tendo uma espessura de 0,1 mm (1 N30, fornecida por Mitsubishi Aluminum Co., 5 Ltd.) com um revestidor de barra, tal que uma camada da composição de resina solúvel em água, depois da secagem, tivesse uma espessura de 0,03 mm.The aqueous solution of the water-soluble resin composition was applied to an aluminum film having a thickness of 0.1 mm (1 N30, supplied by Mitsubishi Aluminum Co., 5 Ltd.) with a bar coating, such that a layer of the water-soluble resin composition, after drying, had a thickness of 0.03 mm.
A solução aquosa aplicada foi secada com uma máquina de secagem a 120 o C durante 3 minutos, para se obter uma folha de entrada para perfuração.The applied aqueous solution was dried with a drying machine at 120 o C for 3 minutes, to obtain an entry sheet for drilling.
O processamento de perfuração foi realizado da mesma maneira que no Exemplo 1. Avaliações foram realizadas com respeito à 1O acurácia de registro de orifício, à quantidade de um enrolamento de resina em torno de uma broca e à fratura de broca.The drilling processing was carried out in the same way as in Example 1. Evaluations were performed with respect to the accuracy of the orifice register, the amount of a resin winding around a drill and the drill fracture.
A Tabela 1 mostra os resultados.Table 1 shows the results.
Bons valores foram obtidos com respeito à acurácia de registro de orifício, ao enrolamento de resina e à fratura de broca. (Exemplo 3) 15 90 partes em peso de um polietileno glicol tendo um peso molecular numérico médio de 20.000 (PEG20000, fornecido por Sanyo Chemical lndustríes, Lfd.) e -1 o p-artes em peso de um poli( óxido ~de etileno) tendo uma polidispersidade, Mw/Mn. de 1,5 e um peso molecular numérico médio de, Mn. de 80.000 (ALKOX L-8, fornecido por Meisei Chemical Works, Ltd.) foram dissolvidas em água tal -"~~20 ~que 100 partes em~peso-dos sólidos~da mistura de resinas solúvel-em água acima se tornassem 30 partes em peso.Good values were obtained with respect to the accuracy of orifice registration, resin winding and drill fracture. (Example 3) 15 90 parts by weight of a polyethylene glycol having an average numerical molecular weight of 20,000 (PEG20000, supplied by Sanyo Chemical Industries, Lfd.) And -1 p-gears by weight of a poly (ethylene oxide) ) having a polydispersity, Mw / Mn. 1.5 and an average numerical molecular weight of, Mn. 80,000 (ALKOX L-8, supplied by Meisei Chemical Works, Ltd.) were dissolved in water such that ~ 100 ~ ~ 20 parts by ~ weight-of solids ~ of the above water-soluble resin mixture became 30 parts by weight.
Além disso, 1,O parte em peso de formato de sódio, com base em 100 partes em peso dos sólidos da mistura de resinas solúvel em água, foi adicionada e ela foi completamente dissolvida, para se obter uma solução aquosa de uma composição de resina solúvel em água.In addition, 1.0 part by weight of sodium formate, based on 100 parts by weight of the solids of the water-soluble resin mixture, was added and it was completely dissolved to obtain an aqueous solution of a resin composition soluble in water.
A solução aquosa da composição de resina 25 solúvel em água foi aplicada a uma película de alumínio tendo uma espessura de O, 1 mm (1 N30, fornecida por Mitsubishi Aluminum Co., Ltd.) com um revestidor de barra, tal que uma camada da composição de resina solúvel em água, depois da secagem, tivesse uma espessura de 0,03 mm.The aqueous solution of the water-soluble resin composition 25 was applied to an aluminum film having a thickness of 0.1 mm (1 N30, supplied by Mitsubishi Aluminum Co., Ltd.) with a bar coating, such that a layer of the water-soluble resin composition, after drying, had a thickness of 0.03 mm.
A solução aquosa aplicada foi secada com uma máquina de secagem a 120 o C durante 3 minutos, para se obter uma folha de entrada para 30 perfuração.The applied aqueous solution was dried with a drying machine at 120 o C for 3 minutes, to obtain an entry sheet for perforation.
O processamento de perfuração foi realizado da mesma maneira que no Exemplo 1. Avaliações foram realizadas com respeito à acurácia de registro de orifício, à quantidade de um enrolamento de resina em torno de uma broca e à fratura de broca.The drilling processing was carried out in the same way as in Example 1. Evaluations were carried out with respect to the accuracy of orifice registration, the amount of a resin winding around a drill and the drill fracture.
A Tabela 1 mostra os resultados.Table 1 shows the results.
Bons valores foram obtidos com respeito à acurácia de registro de orifício, ao enrolamento de resina e à fratura de broca. 35 (Exemplo 4) 90 partes em peso de um polietileno glicol tendo um peso molecular numérico médio de 20.000 (PEG20000, fornecido por Sanyo Chemical lndustries, Ltd.) e 10 partes em peso de um poli(óxido de etileno) tendo uma polidi~persidade, Mw/Mn, de 1,5 e um peso molecular numérico médio de, Mn, de 110.000 (ALKOX L-11, fornecido por Meisei Chemical Works, Ltd.) foram dissolvidas em água tal que 100 partes em peso dos sólidos da mistura de resinas solúvel em água acima se tornassem 30 partes em peso.Good values were obtained with respect to the accuracy of orifice registration, resin winding and drill fracture. 35 (Example 4) 90 parts by weight of a polyethylene glycol having an average numerical molecular weight of 20,000 (PEG20000, supplied by Sanyo Chemical Industries, Ltd.) and 10 parts by weight of a poly (ethylene oxide) having a polyester density, Mw / Mn, 1.5 and an average numerical molecular weight of, Mn, 110,000 (ALKOX L-11, supplied by Meisei Chemical Works, Ltd.) were dissolved in water such that 100 parts by weight of the solids in the mixture of water-soluble resins above became 30 parts by weight.
Além disso, 1 ,O parte em peso de formato de sódio, com 5 base em 100 partes em peso dos sólidos da mistura de resinas solúvel em água, foi adicionada e ela foi completamente dissolvida, para se obter uma solução aquosa de uma composição de resina solúvel em água.In addition, 1.0 part by weight of sodium formate, with 5 bases in 100 parts by weight of the solids of the water-soluble resin mixture, was added and it was completely dissolved, to obtain an aqueous solution of a composition of water-soluble resin.
A solução aquosa da composição de resina solúvel em água foi aplicada a uma película de alumínio tendo uma espessura de O, 1 mm (1 N30, fornecida por Mitsubishi Aluminum Co., Ltd.) com um revestidor de barra, tal que 1O uma camada da composição de resina solúvel em água, depois da secagem, tivesse uma espessura de 0,03 mm.The aqueous solution of the water-soluble resin composition was applied to an aluminum film having a thickness of 0.1 mm (1 N30, supplied by Mitsubishi Aluminum Co., Ltd.) with a bar coating, such that 1O a layer of the water-soluble resin composition, after drying, had a thickness of 0.03 mm.
A solução aquosa aplicada foi secada com uma máquina de secagem a 120 oC durante 3 minutos, para se obter uma folha de entrada para perfuração.The applied aqueous solution was dried with a drying machine at 120 oC for 3 minutes, to obtain an entry sheet for drilling.
O processamento de perfuração foi realizado da mesma maneira que no Exemplo 1. Avaliações foram realizadas com respeito à acurácia de registro de orifício, à 15 quantidade de um enrolamento de resina em torno de uma broca e à fratura de broca.The drilling processing was carried out in the same way as in Example 1. Evaluations were carried out with respect to the accuracy of orifice registration, the amount of a resin winding around a drill and the drill fracture.
A Tabela 1 mostra os resultados.Table 1 shows the results.
Bons valores foram obtidos com respeito à acurácia de registro de orifício, ao enrolamento de resina e à fratura de broca. (Exemplo 5) 95 partes em peso de um polietileno glicol tendo um peso - - - 20 . ~ molecular numérico médio de 20:000 (PEG20000, fornecido por Sanyo~ehemical lndustries, Ltd.) e 5 partes em peso de um poli(óxido de etileno) tendo uma polidispersidade, Mw/Mn, de 1,5 e um peso molecular numérico médio de, Mn, de 110.000 (ALKOX L-11, fornecido por Meisei Chemical Works, Ltd.) foram dissolvidas em água tal que 100 partes em peso dos sólidos da mistura de resinas solúvel em água acima se 25 tornassem 30 partes em peso.Good values were obtained with respect to the accuracy of orifice registration, resin winding and drill fracture. (Example 5) 95 parts by weight of a polyethylene glycol having a weight - - - 20. ~ molecular numerical average of 20: 000 (PEG20000, supplied by Sanyo ~ ehemical lndustries, Ltd.) and 5 parts by weight of a poly (ethylene oxide) having a polydispersity, Mw / Mn, of 1.5 and a molecular weight average numeric, Mn, 110,000 (ALKOX L-11, supplied by Meisei Chemical Works, Ltd.) were dissolved in water such that 100 parts by weight of the solids in the water-soluble resin mixture above if 25 became 30 parts by weight .
Além disso, 1 ,O parte em peso de pentaeritritol, com base nos sólidos da mistura de resinas solúvel em água, foi adicionada e ela foi completamente dissolvida, para se obter uma solução aquosa de uma composição de resina solúvel em água.In addition, 1.0 part by weight of pentaerythritol, based on the solids of the water-soluble resin mixture, was added and it was completely dissolved to obtain an aqueous solution of a water-soluble resin composition.
A solução aquosa da composição de resina solúvel em água foi aplicada a uma película de alumínio tendo uma espessura de 0,1 mm (1 N30, fornecida 30 por Mitsubishi Aluminum Co-. ,-LtdTcom um revestido r de barra, tal que uma camada da composição de resina solúvel em água, depois da secagem, tivesse uma espessura de 0,03 mm.The aqueous solution of the water-soluble resin composition was applied to an aluminum film having a thickness of 0.1 mm (1 N30, supplied 30 by Mitsubishi Aluminum Co., -LtdT with a bar coating, such that a layer of the water-soluble resin composition, after drying, had a thickness of 0.03 mm.
A solução aquosa aplicada foi secada com uma máquina de secagem a 120oc durante 3 minutos, para se obter uma folha de entrada para perfuração.The applied aqueous solution was dried with a drying machine at 120 ° C for 3 minutes, to obtain an entry sheet for drilling.
O processamento de perfuração foi realizado da mesma maneira que no Exemplo 1. 35 Avaliações foram realizadas com respeito à acurácia de registro de orifício, à quantidade de um enrolamento de resina em torno de um broca e à fratura de broca.The drilling processing was carried out in the same way as in Example 1. 35 evaluations were carried out with respect to the accuracy of orifice registration, the amount of a resin winding around a drill and the drill fracture.
A Tabela 1 mostra os resultados.Table 1 shows the results.
Bons valores foram obtidos com respeito à acurácia de registro de orifício, ao enrolamento de resina e à fratura de broca.Good values were obtained with respect to the accuracy of orifice registration, resin winding and drill fracture.
,_, _
(Exemplo 6) 90 partes em peso de um polietileno glicol tendo um peso molecular numérico médio de 20.000 (PEG20000, fornecido por Sanyo Chemical lndustries, Ltd.) e 1O partes em peso de um poli(óxido de etileno) tendo uma 5 polidispersidade, Mw/Mn, de 1,5 e um peso molecular numérico médio de, Mn, de 150.000 (ALKOX L-15, fornecido por Meisei Chemical Works, Ltd.) foram dissolvidas em água tal que 100 partes em peso dos sólidos da mistura de resinas solúvel em água acima se tornassem 30 partes em peso.(Example 6) 90 parts by weight of a polyethylene glycol having an average numerical molecular weight of 20,000 (PEG20000, supplied by Sanyo Chemical Industries, Ltd.) and 10 parts by weight of a poly (ethylene oxide) having a polydispersity, Mw / Mn, 1.5 and an average numerical molecular weight of, Mn, 150,000 (ALKOX L-15, supplied by Meisei Chemical Works, Ltd.) were dissolved in water such that 100 parts by weight of the solids in the mixture water-soluble resins above became 30 parts by weight.
Além disso, 1 ,O parte em peso de pentaeritritol, com base nos sólidos da mistura de resinas solúvel em água, foi adicionada e ela foi 1O completamente dissolvida, para se obter uma solução aquosa de uma composição de resina solúvel em água.In addition, 1.0 part by weight of pentaerythritol, based on the solids of the water-soluble resin mixture, was added and it was completely dissolved to obtain an aqueous solution of a water-soluble resin composition.
A solução aquosa da composição de resina solúvel em água foi aplicada a uma película de alumínio tendo uma espessura de O, 1 mm (1 N30, fornecida por Mitsubishi Aluminum Co., Ltd.) com um revestidor de barra, tal que uma camada da composição de resina solúvel em água, depois da secagem, tivesse uma espessura de 15 0,03 mm.The aqueous solution of the water-soluble resin composition was applied to an aluminum film having a thickness of 0.1 mm (1 N30, supplied by Mitsubishi Aluminum Co., Ltd.) with a bar coating, such that a layer of water-soluble resin composition, after drying, had a thickness of 15 0.03 mm.
A solução aquosa aplicada foi secada com uma máquina de secagem a 120°C durante 3 minutos, para se obter uma folha de entrada para perfuração.The applied aqueous solution was dried with a drying machine at 120 ° C for 3 minutes, to obtain an entry sheet for drilling.
O processamento de perfuração foi realizado da mesma maneira que no Exemplo 1. Avaliações foram realizadas com respeito à acurácia de registro de orifício, à quantidade de um enrolamento de resina em torno de um broca e à fratura de broca.The drilling processing was carried out in the same way as in Example 1. Evaluations were carried out with respect to the accuracy of orifice registration, the amount of a resin winding around a drill and the drill fracture.
A Tabela 1 20 mostra os resultados.Table 1 20 shows the results.
Bons valores foram obtidos com respeito à acurácia de registro de orifício, ao enrolamento de resina e à fratura de broca. (Exemplo 7) 95 partes em peso de um polietileno glicol tendo um peso molecular numérico médio de 20.000 (PEG20000, fornecido por Sanyo Chemical 25 lndustries, Ltd.), 5 partes em peso de um poli(óxido de etileno) tendo uma polidispersidade, Mw/Mn, de 1,5 e um peso molecular numérico médio de, Mn, de 80.000 (ALKOX L-8, fornecido por Meisei Chemical Works, Ltd.) e éter de estearila de polioxietileno (S-220: fornecido por NOF Corporation) em uma quantidade de 2 partes em peso, com base em 100 partes em peso da mistura de resinas solúvel em água contendo 30 polietileno glicol e o poli(óxido de etileno), foram dissolvidos em água tal que a quantidade dos sólidos da mistura de resinas solúvel em água se tornassem 30 partes em peso.Good values were obtained with respect to the accuracy of orifice registration, resin winding and drill fracture. (Example 7) 95 parts by weight of a polyethylene glycol having an average numerical molecular weight of 20,000 (PEG20000, supplied by Sanyo Chemical 25 industries, Ltd.), 5 parts by weight of a poly (ethylene oxide) having a polydispersity, Mw / Mn, 1.5 and an average numerical molecular weight of, Mn, 80,000 (ALKOX L-8, supplied by Meisei Chemical Works, Ltd.) and polyoxyethylene stearyl ether (S-220: supplied by NOF Corporation ) in an amount of 2 parts by weight, based on 100 parts by weight of the water-soluble resin mixture containing 30 polyethylene glycol and the poly (ethylene oxide), were dissolved in water such that the amount of the solids in the mixture water-soluble resins become 30 parts by weight.
Além disso, 1,O parte em peso de formato de sódio, com base nos sólidos da mistura de resinas solúvel em água, foi adicionada e ela foi completamente dissolvida, para se obter uma solução aquosa de uma composição de resina solúvel em água.In addition, 1.0 part by weight of sodium formate, based on the solids of the water-soluble resin mixture, was added and it was completely dissolved to obtain an aqueous solution of a water-soluble resin composition.
A 35 solução aquosa da composição de resina solúvel em água foi aplicada a uma película de alumínio tendo uma espessura de O, 1 mm (1 N30, fornecida por Mitsubishi Aluminum Co., Ltd.) com um revestidor de barra, tal que uma camada da composição de resina solúvel em água, depois da secagem, tivesse uma espessura de 0,03 mm.The aqueous solution of the water-soluble resin composition was applied to an aluminum film having a thickness of 0.1 mm (1 N30, supplied by Mitsubishi Aluminum Co., Ltd.) with a bar coating, such that a layer of the water-soluble resin composition, after drying, had a thickness of 0.03 mm.
A solução aquosa aplicada foi secada com uma máquina de secagem a 120 o C durante 3 minutos, para se obter uma folha de entrada para perfuração.The applied aqueous solution was dried with a drying machine at 120 o C for 3 minutes, to obtain an entry sheet for drilling.
O processamento de perfuração foi realizado da mesma maneira que no Exemplo 1. Avaliações foram realizadas com respeito à acurácia de registro de orifício, à quantidade de um enrolamento de resina em torno de 5 um broca e à fratura de broca.The drilling processing was carried out in the same way as in Example 1. Evaluations were carried out with respect to the accuracy of orifice registration, the amount of a resin winding around 5 a drill and the drill fracture.
A Tabela 1 mostra os resultados.Table 1 shows the results.
Bons valores foram obtidos com respeito à acurácia de registro de orifício, ao enrolamento de resina e à fratura de broca. (Exemplo 8) 95 partes em peso de um polietileno glicol tendo um peso 10 molecular numérico médio de 20.000 (PEG20000, fornecido por Sanyo Chemical lndustries, ltd.), 5 partes em peso de um poli(óxido de etileno) tendo uma polidispersidade, Mw/Mn, de 1,5 e um peso molecular numérico médio de, Mn, de 80.000 (ALKOX L-8, fornecido por Meisei Chemical Works, ltd.) e éter de estearila de polioxietileno (S-220: fornecido por NOF Corporation) em uma quantidade de 1O partes 15 em peso, com base em 100 partes em peso da mistura de resinas solúvel em água contendo polietileno glicol e o poli(óxido de etileno), foram dissolvidos em água tal que a -Good values were obtained with respect to the accuracy of orifice registration, resin winding and drill fracture. (Example 8) 95 parts by weight of a polyethylene glycol having an average numerical molecular weight of 20,000 (PEG20000, supplied by Sanyo Chemical Industries, ltd.), 5 parts by weight of a poly (ethylene oxide) having a polydispersity, Mw / Mn, 1.5 and an average numerical molecular weight of, Mn, 80,000 (ALKOX L-8, supplied by Meisei Chemical Works, ltd.) And polyoxyethylene stearyl ether (S-220: supplied by NOF Corporation ) in an amount of 10 parts 15 by weight, based on 100 parts by weight of the water-soluble resin mixture containing polyethylene glycol and poly (ethylene oxide), were dissolved in water such that -
quantidade dos sólidos da mistura de resinas solúvel em água se tornassem 30 partes em peso.amount of solids in the water-soluble resin mixture would become 30 parts by weight.
Além disso, 1,O parte em peso de formato de sódio, com base nos sólidos da mistura de resinas solúvel em água, foi adicionada e ela foi completamente dissolvida, 20 --para-se obter uma-solução aquosa de umaéomposição âe resiria~soiUVel em "água.In addition, 1.0 part by weight of sodium formate, based on the solids of the water-soluble resin mixture, was added and it was completely dissolved, 20 - to obtain an aqueous solution of a composition which resists ~ soluble in "water.
A solução aquosa da composição de resina solúvel em água foi aplicada a uma película de alumínio tendo uma espessura de O, 1 mm (1 N30, fornecida por Mitsubishi Aluminum Co., Ltd.) com um revestidor de barra, tal que uma camada da composição de resina solúvel em água, depois da secagem, tivesse uma espessura de 0,03 mm.The aqueous solution of the water-soluble resin composition was applied to an aluminum film having a thickness of 0.1 mm (1 N30, supplied by Mitsubishi Aluminum Co., Ltd.) with a bar coating, such that a layer of water-soluble resin composition, after drying, had a thickness of 0.03 mm.
A solução aquosa 25 aplicada foi secada com uma máquina de secagem à 120 o C durante 3 minutos, para se •' obter uma folha de entrada para perfuração.The applied aqueous solution 25 was dried with a drying machine at 120 o C for 3 minutes to obtain an entry sheet for drilling.
O processamento de perfuração foi realizado da mesma maneira que no Exemplo 1. Avaliações foram realizadas com respeito à- acurácia de registro de orifício, à quantidade de um enrolamento de resina em torno de um broca e à fratura de broca.The drilling processing was carried out in the same way as in Example 1. Evaluations were performed with respect to the accuracy of orifice registration, the amount of a resin winding around a drill and the drill fracture.
A Tabela 1 mostra os resultados.Table 1 shows the results.
Bons valores foram 30 obtidos com respeito à acurada de registro de orifício, -ao enrolamento de resina e à fratura de broca. (Exemplo 9) 95 partes em peso de um polietileno glicol tendo um peso molecular numérico médio de 20.000 (PEG20000, fornecido por Sanyo Chemical 35 lndustries, Ltd.), 5 partes em peso de um poli(óxido de etileno) tendo uma polidispersidade, Mw/Mn, de 1,5 e um peso molecular numérico médio de, Mn, de 80.000 (ALKOX L-8, fornecido por Meisei Chemical Works, ltd.) e éter de estearila de polioxietileno (S-220: fornecido por NOF Corporation) em uma quantidade de 80 partes em peso, com base em 100 partes em peso da mistura de resinas solúvel em água contendo polietileno glicol e o poli( óxido de etileno), foram dissolvidos em água tal que a quantidade dos sólidos da mistura de resinas solúvel em água se tornassem 30 partes em peso.Good values were obtained with respect to the accuracy of the orifice register, the resin winding and the drill fracture. (Example 9) 95 parts by weight of a polyethylene glycol having an average numerical molecular weight of 20,000 (PEG20000, supplied by Sanyo Chemical 35 industries, Ltd.), 5 parts by weight of a poly (ethylene oxide) having a polydispersity, Mw / Mn, 1.5 and an average numerical molecular weight of, Mn, 80,000 (ALKOX L-8, supplied by Meisei Chemical Works, ltd.) And polyoxyethylene stearyl ether (S-220: supplied by NOF Corporation ) in an amount of 80 parts by weight, based on 100 parts by weight of the water-soluble resin mixture containing polyethylene glycol and poly (ethylene oxide), were dissolved in water such that the amount of solids in the resin mixture water soluble to become 30 parts by weight.
Além disso, 1,0 parte em peso de formato de sódio, com base nos sólidos da mistura de resinas solúvel em água, foi adicionada e ela foi completamente dissolvida, para se obter uma solução aquosa de uma composição de resina solúvel em água.In addition, 1.0 part by weight of sodium formate, based on the solids of the water-soluble resin mixture, was added and it was completely dissolved, to obtain an aqueous solution of a water-soluble resin composition.
A solução aquosa da composição de resina solúvel em água foi aplicada a uma película de alumínio tendo uma espessura de O, 1 mm (1 N30, fornecida por Mitsubishi Aluminum Co., ltd.) com um revestidór de barra, tal que uma camada da composição de resina solúvel em água, depois da secagem, tivesse uma espessura de 0,03 mm.The aqueous solution of the water-soluble resin composition was applied to an aluminum film having a thickness of 0.1 mm (1 N30, supplied by Mitsubishi Aluminum Co., ltd.) With a bar liner, such that a layer of water-soluble resin composition, after drying, had a thickness of 0.03 mm.
A solução aquosa aplicada foi secada com uma máquina de secagem à 120 oC durante 3 minutos, para se obter uma folha de entrada para perfuração.The applied aqueous solution was dried with a drying machine at 120 oC for 3 minutes, to obtain an entry sheet for drilling.
O processamento de perfuração foi realizado da mesma maneira que no Exemplo 1. Avaliações foram realizadas com respeito à acurácia de registro de orifício, à quantidade de um enrolamento de resina em torno de um broca e à fratura de broca.The drilling processing was carried out in the same way as in Example 1. Evaluations were carried out with respect to the accuracy of orifice registration, the amount of a resin winding around a drill and the drill fracture.
A Tabela 1 mostra os resultados.Table 1 shows the results.
Bons valores foram obtidos com respeito à acurácia de registro de orifício, ao enrolamento de resina e à fraturade broca. (Exemplo Comparativo 1) 98 partes em peso de um polietileno glicol tendo um peso molecular numérico médi·o de 10~000 (PEGtOOOO, fornecido· ·por Sanyo Chemiicâr- lndustries, ltd.) e 2 partes em peso de um poli(óxido de etileno) tendo uma polidispersidade, Mw/Mn. de 1,5 e um peso molecular numérico médio de, Mn, de 60.000 (ALKOX L-6, fornecido por Meisei Chemical Works, Ltd.) foram dissolvidas em água tal que 100 partes em peso dos sólidos da mistura de resinas solúvel em água acima se tornassem 30 partes em peso.Good values were obtained with respect to the accuracy of orifice registration, resin winding and drill fracture. (Comparative Example 1) 98 parts by weight of a polyethylene glycol having an average numerical molecular weight of 10 ~ 000 (PEGtOOOO, supplied by · Sanyo Chemiicâr-industrials, ltd.) And 2 parts by weight of a poly (oxide ethylene) having a polydispersity, Mw / Mn. 1.5 and an average numerical molecular weight of, Mn, 60,000 (ALKOX L-6, supplied by Meisei Chemical Works, Ltd.) were dissolved in water such that 100 parts by weight of the solids in the water-soluble resin mixture above become 30 parts by weight.
Além disso, 1,0 parte em peso de formato de sódio, com base nos sólidos da mistura de resinas solúvel em água, foi adicionada e ela foi completamente dissolvida, para se obter uma solução aquosa de uma composição de resina solúvel em água.In addition, 1.0 part by weight of sodium formate, based on the solids of the water-soluble resin mixture, was added and it was completely dissolved, to obtain an aqueous solution of a water-soluble resin composition.
A solução aquosa da composição de resina solúvel em água foi aplicada a uma película de alumínio tendo uma espessura de 0,1 mm (1 N30, fornecida por Mitsubishi Aluminum Co., Ltd.) com um revestidor de-barra, tal que uma camada da composição de resina solúvel em água, depois da secagem, tivesse uma espessura de 0,03 mm.The aqueous solution of the water-soluble resin composition was applied to an aluminum film having a thickness of 0.1 mm (1 N30, supplied by Mitsubishi Aluminum Co., Ltd.) with a bar coating, such that a layer of the water-soluble resin composition, after drying, had a thickness of 0.03 mm.
A solução aquosa aplicada foi secada com uma máquina de secagem à 120oC durante 3 minutos, para se obter uma folha de entrada para perfuração.The applied aqueous solution was dried with a drying machine at 120oC for 3 minutes, to obtain an entry sheet for drilling.
O processamento de perfuração foi realizado da mesma maneira que no Exemplo 1. Avaliações foram realizadas com respeito à acurácia de registro de orifício, à quantidade de um enrolamento de resina em torno de um broca e à fratura de broca.The drilling processing was carried out in the same way as in Example 1. Evaluations were carried out with respect to the accuracy of orifice registration, the amount of a resin winding around a drill and the drill fracture.
A Tabela 1 mostra os resultados.Table 1 shows the results.
Não foi obtida uma resistência de folha suficiente, a acurácia de registro de orifício se deteriorou e o número de brocas fraturadas aumentou.Sufficient sheet strength was not obtained, the accuracy of the orifice register deteriorated and the number of fractured drills increased.
(Exemplo Comparativo 2) 98 partes em peso de um polietileno glicol tendo um peso molecular numérico médio de 40.000 (fornecido por Aoki Oil Industrial Co., Ltd.) e 2 partes em peso de um poli(óxido de etileno) tendo uma polidispersidade, Mw/Mn, de 1,5 e 5 um peso molecular numérico médio de, Mn, de 60.000 (ALKOX L-6, fornecido por Meisei Chemical Works, Ltd.) foram dissolvidas em água tal que 100 partes em peso dos sólidos da mistura de resinas solúvel em água acima se tornassem 30 partes em peso.(Comparative Example 2) 98 parts by weight of a polyethylene glycol having an average numerical molecular weight of 40,000 (supplied by Aoki Oil Industrial Co., Ltd.) and 2 parts by weight of a poly (ethylene oxide) having a polydispersity, Mw / Mn, 1.5 and 5 an average numerical molecular weight of, Mn, 60,000 (ALKOX L-6, supplied by Meisei Chemical Works, Ltd.) were dissolved in water such that 100 parts by weight of the mixture solids of water-soluble resins above became 30 parts by weight.
Além disso, 1,0 parte em peso de formato de sódio, com base nos sólidos da mistura de resinas solúvel em água, foi adicionada e ela foi completamente dissolvida, para se obter 1O uma solução aquosa de uma composição de resina solúvel em água.In addition, 1.0 part by weight of sodium formate, based on the solids of the water-soluble resin mixture, was added and it was completely dissolved to obtain an aqueous solution of a water-soluble resin composition.
A solução aquosa da composição de resina solúvel em água foi aplicada a uma película de alumínio tendo uma espessura de 0,1 mm (1 N30, fornecida por Mitsubishi Aluminum Co., Ltd.) com um revestidor de barra, tal que uma camada da composição de resina solúvel em água, depois da secagem, tivesse uma espessura de 0,03 mm.The aqueous solution of the water-soluble resin composition was applied to an aluminum film having a thickness of 0.1 mm (1 N30, supplied by Mitsubishi Aluminum Co., Ltd.) with a bar coating, such that a layer of water-soluble resin composition, after drying, had a thickness of 0.03 mm.
A solução aquosa aplicada foi 15 secada com uma máquina de secagem à 120 o C durante 3 minutos, para se obter uma folha de entrada para perfuração.The applied aqueous solution was dried with a drying machine at 120 o C for 3 minutes, to obtain an entry sheet for drilling.
O processamento de perfuração foi realizado da • mesma maneira que no Exemplo 1. Avaliações foram realizadas com respeito à acurácia de registro de orifício, à quantidade de um enrolamento de resina em torno de um broca e à fratura de broca.Drill processing was performed in the same way as in Example 1. Assessments were performed with respect to the accuracy of orifice registration, the amount of a resin winding around a drill and drill fracture.
A Tabela 1 mostra os resultados.Table 1 shows the results.
Não foi obtida uma resistência de 20 folha suficiente, a acurácia de registro de orifício 'Se deteriorou e ~o número âe brocas- fraturadas aumentou. (Exemplo Comparativo 3) 90 partes em peso de um polietileno glicol tendo um peso molecular numérico médio de 20.000 (PEG20000, fornecido por Sanyo Chemical 25 lndustries, Ltd.) e 10 partes em peso de um poli(óxido de etileno) tendo uma polidispersidade, Mw/Mn, de 1,5 e um peso molecular numérico médio de, Mn, de 48.000 (fornecido por Meisei Chemical Works, Ltd.) foram dissolvidas em água tal que 100 partes em peso dos sólidos da mistura de resinas solúvel em água acima se tornassem 30 partes em peso.A sufficient strength of 20 sheets was not obtained, the accuracy of orifice registration 'Deteriorated and ~ the number of fractured bits increased. (Comparative Example 3) 90 parts by weight of a polyethylene glycol having an average numerical molecular weight of 20,000 (PEG20000, supplied by Sanyo Chemical 25 Industries, Ltd.) and 10 parts by weight of a poly (ethylene oxide) having a polydispersity , Mw / Mn, 1.5 and an average numerical molecular weight of, Mn, 48,000 (supplied by Meisei Chemical Works, Ltd.) were dissolved in water such that 100 parts by weight of the solids in the water-soluble resin mixture above become 30 parts by weight.
Além disso, 1,0 parte em peso de formato de sódio, com base nos 30 sólidos da mistura de resinas solúvel em água, foT adiCionada e ela foi completamente dissolvida, para se obter uma solução aquosa de uma composição de resina solúvel em água.In addition, 1.0 part by weight of sodium formate, based on the 30 solids of the water-soluble resin mixture, was added and it was completely dissolved, to obtain an aqueous solution of a water-soluble resin composition.
A solução aquosa da composição de resina solúvel em água foi aplicada a uma película de alumínio tendo uma espessura de O, 1 mm (1 N30, fornecida por Mitsubishi Aluminum Co., Ltd.) com um revestidor de barra, tal que uma camada da composição de 35 resina solúvel em água, depois da secagem, tivesse uma espessura de 0,03 mm.The aqueous solution of the water-soluble resin composition was applied to an aluminum film having a thickness of 0.1 mm (1 N30, supplied by Mitsubishi Aluminum Co., Ltd.) with a bar coating, such that a layer of composition of 35 water-soluble resin, after drying, had a thickness of 0.03 mm.
A solução aquosa aplicada foi secada com uma máquina de secagem à 120 o C durante 3 minutos, para se obter uma folha de entrada para perfuração.The applied aqueous solution was dried with a drying machine at 120 o C for 3 minutes, to obtain an entry sheet for drilling.
O processamento de perfuração foi realizado da mesma maneira que no Exemplo 1. Avaliações foram realizadas com respeito à acurácia de registro de orifício, à quantidade de um enrolamento de resina em torno de um broca e à fratura de broca.The drilling processing was carried out in the same way as in Example 1. Evaluations were carried out with respect to the accuracy of orifice registration, the amount of a resin winding around a drill and the drill fracture.
A Tabela 1 mostra os resultados.Table 1 shows the results.
A quantidade do enrolamento de resina foi aumentada, de modo que foi observada uma deterioração de acurácia de registro de orifício e o número de brocas 5 fraturadas aumentou. (Exemplo Comparativo 4) 90 partes em peso de um polietileno glicol tendo um peso molecular numérico médio de 20.000 (PEG20000, fornecido por Sanyo Chemical lndustries, ltd.) e 10 partes em peso de um poli(óxido de etileno) tendo uma 1O polidispersidade, Mw/Mn, de 1,5 e um peso molecular numérico médio de, Mn, de 300.000 (R-1000, fornecido por Meisei Chemical Works, Ltd.) foram dissolvidas em água tal que 100 partes em peso dos sólidos da mistura de resinas solúvel em água acima se tornassem 30 partes em peso.The amount of the resin winding was increased, so that a deterioration in the accuracy of the orifice register was observed and the number of fractured drills increased. (Comparative Example 4) 90 parts by weight of a polyethylene glycol having an average numerical molecular weight of 20,000 (PEG20000, supplied by Sanyo Chemical Industries, ltd.) And 10 parts by weight of a poly (ethylene oxide) having a 10 polydispersity , Mw / Mn, 1.5 and an average numerical molecular weight of, Mn, 300,000 (R-1000, supplied by Meisei Chemical Works, Ltd.) were dissolved in water such that 100 parts by weight of the solids in the mixture water-soluble resins above became 30 parts by weight.
Além disso, 1,0 parte em peso de formato de sódio, com base nos sólidos da mistura de resinas solúvel em água, foi adicionada e ela foi 15 completamente dissolvida, para se obter uma solução aquosa de uma composição de ... resina solúvel em água.In addition, 1.0 part by weight of sodium formate, based on the solids of the water-soluble resin mixture, was added and it was completely dissolved to obtain an aqueous solution of a composition of ... soluble resin in water.
A solução aquosa da composição de resina solúvel em água foi aplicada a-uma película de alumínio tendo uma esp-essura de Õ,1 m~ (1 N3o, fo;necid~~ por Mitsubishi Aluminum Co., Ltd.) com um revestidor de barra, tal que uma camada da composição de resina solúvel em água, depois da secagem, tivesse uma espessura de 20 0,03 mm.The aqueous solution of the water-soluble resin composition was applied to an aluminum film having a thickness of Õ, 1 m ~ (1 N3o, fo; necid ~~ by Mitsubishi Aluminum Co., Ltd.) with a coating bar, such that a layer of the water-soluble resin composition, after drying, had a thickness of 20 0.03 mm.
A solução aquosa-aplicada foi secada com-uma máquina de-secagem à-'f20°C- durante 3 minutos, para se obter uma folha de entrada para perfuração.The aqueous-applied solution was dried with a de-drying machine at -'20 ° C- for 3 minutes, to obtain an entry sheet for drilling.
O processamento de perfuração foi realizado da mesma maneira que no Exemplo 1. Avaliações foram realizadas com respeito à acurácia de registro de orifício, à quantidade de um enrolamento de resina em torno de um broca e à fratura de broca.The drilling processing was carried out in the same way as in Example 1. Evaluations were carried out with respect to the accuracy of orifice registration, the amount of a resin winding around a drill and the drill fracture.
A Tabela 1 25 mostra os resultados.Table 1 25 shows the results.
A quantidade do enrolamento de resina foi aumentada, de modo que foi observada uma deterioração de acurácia de registro de orifício e o número de brocas fraturadas aumentou. (Exemplo Comparativo 5) 75 partes em peso de um polietileno glicol tendo um peso - - 30 - molecular- numérico médio- de 20.000 -(PEG2000b, fornecido por Sanyo Chemical lndustries, ltd.) e 25 partes em peso de um poli(óxido de etileno) tendo uma polidispersidade, Mw/Mn, de 1,5 e um peso molecular numérico médio de, Mn, de 110.000 (ALKOX L-11, fornecido por Meisei Chemical Works, ltd.) foram dissolvidas em água tal que 100 partes em peso dos sólidos da mistura de resinas solúvel em água acima se 35 tornassem 30 partes em peso.The amount of resin winding was increased, so that a deterioration in the accuracy of the orifice register was observed and the number of fractured drills increased. (Comparative Example 5) 75 parts by weight of a polyethylene glycol having a weight - - 30 - molecular- numerical average - of 20,000 - (PEG2000b, supplied by Sanyo Chemical Industries, ltd.) And 25 parts by weight of a poly (oxide ethylene) having a polydispersity, Mw / Mn, of 1.5 and an average numerical molecular weight of, Mn, of 110,000 (ALKOX L-11, supplied by Meisei Chemical Works, ltd.) were dissolved in water such that 100 parts by weight of the solids from the above water-soluble resin mixture if 35 became 30 parts by weight.
Além disso, 1,0 parte em peso de formato de sódio, com base nos sólidos da mistura de resinas solúvel em água, foi adicionada e ela foi completamente dissolvida, para se obter uma solução aquosa de uma composição de resina solúvel em água.In addition, 1.0 part by weight of sodium formate, based on the solids of the water-soluble resin mixture, was added and it was completely dissolved, to obtain an aqueous solution of a water-soluble resin composition.
A solução aquosa da composição de resina solúvel em água foi aplicada a uma película de alumínio tendo uma espessura de O, 1 mm (1 N30, fornecida por Mitsubishi Aluminum Co., Ltd.) com um revestidor de barra, tal que uma camada da composição de resina solúvel em água, depois da secagem, tivesse uma espessura de 0,03 mm.The aqueous solution of the water-soluble resin composition was applied to an aluminum film having a thickness of 0.1 mm (1 N30, supplied by Mitsubishi Aluminum Co., Ltd.) with a bar coating, such that a layer of water-soluble resin composition, after drying, had a thickness of 0.03 mm.
A solução aquosa aplicada foi secada com uma máquina de secagem à 120°C 5 durante 3 minutos, para se obter uma folha de entrada para perfuração.The applied aqueous solution was dried with a drying machine at 120 ° C 5 for 3 minutes, to obtain an entry sheet for drilling.
O processamento de perfuração foi realizado da mesma maneira que no Exemplo 1. Avaliações foram realizadas com respeito à acurácia de registro de orifício, à quantidade de um enrolamento de resina em torno de um broca e à fratura de broca.The drilling processing was carried out in the same way as in Example 1. Evaluations were carried out with respect to the accuracy of orifice registration, the amount of a resin winding around a drill and the drill fracture.
A Tabela 1 mostra os resultados.Table 1 shows the results.
A quantidade do enrolamento de resina foi aumentada, de modo 10 que foi observada uma deterioração de acurácia de registro de orifício e o número de brocas fraturadas aumentou. (Exemplo Comparativo 6) Um polietileno glicol tendo um peso molecular numérico médio de 20.000 (PEG20000, fornecido por Sanyo Chemical lndustries, Ltd.) foi 15 dissolvido em água tal que 100 partes em peso do sólido do polietileno glicol se tornassem 30 partes em peso.The amount of resin winding was increased, so that a deterioration in the accuracy of the orifice register was observed and the number of fractured drills increased. (Comparative Example 6) A polyethylene glycol having an average numerical molecular weight of 20,000 (PEG20000, supplied by Sanyo Chemical Industries, Ltd.) was dissolved in water such that 100 parts by weight of the polyethylene glycol solid became 30 parts by weight .
Além disso, 1 ,O. parte em -peso de formato de sódio,~ com - ~ - - - - - -=- - .- ---'-- -~In addition, 1, O. sodium-weight part, ~ with - ~ - - - - - - = - - .- ---'-- - ~
• base no sólido da resina sOlúvel em água, foi adicionada e ela foi completamente dissolvida, para se obter uma solução aquosa de uma composição de resina solúvel em água.• base on the water-soluble resin solid, was added and it was completely dissolved, to obtain an aqueous solution of a water-soluble resin composition.
A solução aquosa da composição de resina solúvel em água foi aplicada a uma _~ ~ _20 ~película de -alumínio tendo" uma espessura de O, 1~mm (1 N30~ fC:)rne~cídã por~Mlisubishi ~ Aluminum Co., ltd.) com um revestidor de barra, tal que uma camada da composição de resina solúvel em água, depois da secagem, tivesse uma espessura de 0,03 mm.The aqueous solution of the water-soluble resin composition was applied to a _ ~ ~ _20 ~ aluminum film having a thickness of 0.1 mm (1 N30 ~ fC:) measured by ~ Mlisubishi ~ Aluminum Co. , ltd.) with a bar coating, such that a layer of the water-soluble resin composition, after drying, had a thickness of 0.03 mm.
A solução aquosa aplicada foi se cada com uma máquina de secagem à 120 o C durante 3 minutos, para se obter uma folha de entrada para perfuração.The aqueous solution applied was dried with a drying machine at 120 o C for 3 minutes, to obtain an entry sheet for drilling.
O processamento de 25 perfuração foi realizado da mesma maneira que no Exemplo 1. Avaliações foram realizadas com respeito à acurácia de registro de orifício, à quantidade de um enrolamento de resina em torno de um broca e à fratura de broca.The drilling process was carried out in the same manner as in Example 1. Evaluations were carried out with respect to the accuracy of orifice registration, the amount of a resin winding around a drill and the drill fracture.
A Tabela 1 mostra os resultados.Table 1 shows the results.
Não foi obtida uma resistência de folha suficiente, de modo que foi observada uma deterioração de acurácia de registro de orifício e o número de brocas fraturadas 30 aumentou. (Exemplo Comparativo 7) 95 partes em peso de um polietileno glicol tendo um peso molecular numérico médio de 20.000 (PEG20000, fornecido por Sanyo Chemical lndustries, ltd.) e 5 partes em peso de um poli(óxido de etileno) tendo uma 35 polidispersidade, Mw/Mn. de 1,5 e um peso molecular numérico médio de, Mn, de 110.000 (ALKOX L-11, fornecido por Meisei Chemical Works, ltd.) foram dissolvidas em água tal que 100 partes em peso dos sólidos da mistura de resinas solúvel em água acima se tornassem 30 partes em peso.Sufficient sheet strength was not achieved, so deterioration of hole record accuracy was observed and the number of fractured drills increased 30. (Comparative Example 7) 95 parts by weight of a polyethylene glycol having an average numerical molecular weight of 20,000 (PEG20000, supplied by Sanyo Chemical Industries, ltd.) And 5 parts by weight of a poly (ethylene oxide) having 35 polydispersity , Mw / Mn. 1.5 and an average numerical molecular weight of, Mn, 110,000 (ALKOX L-11, supplied by Meisei Chemical Works, ltd.) were dissolved in water such that 100 parts by weight of the solids in the water-soluble resin mixture above become 30 parts by weight.
A solução aquosa assim obtida de uma composição de resina solúvel em água foi aplicada a uma película de alumínio tendo uma espessura de O, 1 mm (1 N30, fornecida por Mitsubishi Aluminum Co., Ltd.) com um revestidor de barra, tal que uma camada da composição de resina solúvel em água, depois da secagem, tivesse uma espessura de 0,03 mm.The aqueous solution thus obtained from a water-soluble resin composition was applied to an aluminum film having a thickness of 0.1 mm (1 N30, supplied by Mitsubishi Aluminum Co., Ltd.) with a bar coating, such that a layer of the water-soluble resin composition, after drying, was 0.03 mm thick.
A solução aquosa aplicada foi secada com uma 5 máquina de secagem à 120 o C durante 3 minutos, para se obter uma folha de entrada para perfuração.The applied aqueous solution was dried with a drying machine at 120 o C for 3 minutes, to obtain an entry sheet for drilling.
O processamento de perfuração foi realizado da mesma maneira que no Exemplo 1. Avaliações foram realizadas com respeito à acurácia de registro de orifício, à quantidade de um enrolamento de resina em torno de um broca e à fratura de broca.The drilling processing was carried out in the same way as in Example 1. Evaluations were carried out with respect to the accuracy of orifice registration, the amount of a resin winding around a drill and the drill fracture.
A Tabela 1 mostra os resultados.Table 1 shows the results.
A quantidade do enrolamento de resina foi aumentada, de 1O modo que foi observada uma deterioração de acurácia de registro de orifício e o número de brocas fraturadas aumentou. (Exemplo Comparativo 8) 95 partes em peso de um polietileno glicol tendo um peso molecular numérico médio de 20.000 (PEG20000, fornecido por Sanyo Chemical lndustries, Ltd.) e 5 partes em peso de um poli(óxido de etileno) tendo uma polidispersidade, Mw/Mn, de 1,5 e um peso molecular numérico médio de, Mn, de 110.000 - (ALKOX L.. 11, fornecido por Meisei Chemical Works, Lfd.) -foram~ di'Ss~lvida; e~ águ~ t~l que 100 partes em peso dos sólidos da mistura de resinas solúvel em água acima se tornassem 30 partes em peso.The quantity of the resin winding was increased, so that a deterioration in the accuracy of the orifice register was observed and the number of fractured drills increased. (Comparative Example 8) 95 parts by weight of a polyethylene glycol having an average numerical molecular weight of 20,000 (PEG20000, supplied by Sanyo Chemical Industries, Ltd.) and 5 parts by weight of a poly (ethylene oxide) having a polydispersity, Mw / Mn, 1.5 and an average numerical molecular weight of, Mn, 110,000 - (ALKOX L .. 11, supplied by Meisei Chemical Works, Lfd.) and that 100 parts by weight of the solids from the above water-soluble resin mixture become 30 parts by weight.
Além disso, 7,5 partes em peso de pentaeritritol, com base _ r:iQS sólidos da mistura de resinas solúvel,em água-acima, foram ãdicionad-as~e elas foram completamente dissolvidas, para se obter uma solução aquosa de uma composição de resina solúvel em água.In addition, 7.5 parts by weight of pentaerythritol, based on solid solids from the water-soluble resin mixture, were added and they were completely dissolved to obtain an aqueous solution of a composition of water-soluble resin.
A solução aquosa da composição de resina solúvel em água foi aplicada a uma película de alumínio tendo uma espessura de O, 1 mm (1 N30, fornecida por Mitsubishi Aluminum Co., Ltd.) com um revestidor de barra, tal que uma camada da composição de resina solúvel em água, depois da secagem, tivesse uma espessura de 0,03 mm.The aqueous solution of the water-soluble resin composition was applied to an aluminum film having a thickness of 0.1 mm (1 N30, supplied by Mitsubishi Aluminum Co., Ltd.) with a bar coating, such that a layer of water-soluble resin composition, after drying, had a thickness of 0.03 mm.
A solução aquosa aplicada foi secada com uma máquina de secagem à 120 o C durante 3 minutos, para se obter uma folha de entrada para perfuração.The applied aqueous solution was dried with a drying machine at 120 o C for 3 minutes, to obtain an entry sheet for drilling.
O processamento de perfuração foi realizado da mesma maneira que no Exemplo 1. Avaliações foram realizadas com respeito à acurácia de registro de orifício, à quantidade de um enrolamento de-resina em torno de uni broca eà fratura de broca.The drilling processing was carried out in the same way as in Example 1. Evaluations were carried out with respect to the accuracy of orifice registration, the amount of a de-resin winding around a drill and the drill fracture.
A Tabela 1 mostra os resultados.Table 1 shows the results.
Uma vez que a substância solúvel em água foi adicionada em uma quantidade em excesso, o valor máximo de acurácia de registro de orifício se tornou maior, de modo que a acurácia de registro de orifício se deteriorou.Once the water-soluble substance was added in excess, the maximum orifice accuracy became greater, so that the orifice accuracy deteriorated.
Além disso, o número de brocas fraturadas aumentou. (Exemplo Comparativo 9) 90 partes em peso de um polietileno glicol tendo um peso molecular numérico médio de 20.000 (PEG20000, fornecido por Sanyo Chemical lndustries, Ltd.) e 1O partes em peso de um poli(óxido de etileno) tendo uma polidispersidade, Mw/Mn, de 4,5 e um peso molecular numérico médio de, Mn. de 150.000 (ALTOP R-400, fornecido por Meisei Chemical Works, Ltd.) foram dissolvidas em água tal que 100 partes em peso dos sólidos da mistura de resinas solúvel em água acima se tornassem 30 partes em peso.In addition, the number of fractured drills has increased. (Comparative Example 9) 90 parts by weight of a polyethylene glycol having an average numerical molecular weight of 20,000 (PEG20000, supplied by Sanyo Chemical Industries, Ltd.) and 10 parts by weight of a poly (ethylene oxide) having a polydispersity, Mw / Mn, 4.5 and an average numerical molecular weight of, Mn. 150,000 (ALTOP R-400, supplied by Meisei Chemical Works, Ltd.) were dissolved in water such that 100 parts by weight of the solids from the above water-soluble resin mixture became 30 parts by weight.
Além disso, 1,O parte em peso de pentaeritritol, com base 5 nos sólidos da mistura de resinas solúvel em água, foi adicionada e ela foi completamente dissolvida, para se obter uma solução aquosa de uma composição de resina solúvel em água.In addition, 1.0 part by weight of pentaerythritol, based on the solids of the water-soluble resin mixture, was added and it was completely dissolved to obtain an aqueous solution of a water-soluble resin composition.
A solução aquosa da composição de resina solúvel em água foi aplicada a uma película de alumínio tendo uma espessura de O, 1 mm (1 N30, fornecida por Mitsubishi Aluminum Co., Ltd.) com um revestidor de barra, tal que uma camada da 1O composição de resina solúvel em água, depois da secagem, tivesse uma espessura de 0,03 mm.The aqueous solution of the water-soluble resin composition was applied to an aluminum film having a thickness of 0.1 mm (1 N30, supplied by Mitsubishi Aluminum Co., Ltd.) with a bar coating, such that a layer of 1The water-soluble resin composition, after drying, had a thickness of 0.03 mm.
A solução aquosa aplicada foi secada com uma máquina de secagem à 120oc durante 3 minutos, para se obter uma folha de entrada para perfuração.The applied aqueous solution was dried with a drying machine at 120 ° C for 3 minutes, to obtain an entry sheet for drilling.
O processamento de perfuração foi realizado da mesma maneira que no Exemplo 1. Avaliações foram realizadas com respeito à acurácia de registro de orifício, à quantidade de um enrolamento de resina em torno de um broca e à fratura de broca.The drilling processing was carried out in the same way as in Example 1. Evaluations were carried out with respect to the accuracy of orifice registration, the amount of a resin winding around a drill and the drill fracture.
A Tabela 1 mostra os resultados.Table 1 shows the results.
A quantidade do enrolamento de resina foi aumentada, de modo =- - ~ que- foi observada uma deterioração de aci.Jrácia de registro de oriffcio, e o número de brocas fraturadas aumentou. <Métodos de Avaliação> _ 1) Quantidade de enrolamento de~ resin-a:= Cãda ae ~20~ brocas, depois de perfuração de 3.000 batidas, foi observado com um microscópio em m aumento de 25, para medir um diâmetro máximo de uma resina que se enrolou em torno da broca, com base no diâmetro do broca e em um comprimento axial de broca da resina.The amount of the resin winding was increased, so that a deterioration of the orifice register was observed, and the number of fractured drills increased. <Evaluation Methods> _ 1) Amount of ~ resin-a winding: = Cane a and ~ 20 ~ drills, after drilling 3,000 beats, it was observed with a microscope in m increase of 25, to measure a maximum diameter of one resin that wound around the drill, based on the drill diameter and an axial length of the drill bit.
O volume da resina que se enrolou em torno do broca foi obtido.The volume of the resin that was wound around the drill was obtained.
Um valor médio dos volumes das resinas de enrolamento de 20 brocas foi calculado. 2) Acurácia de registro de orifício: Os deslocamentos de posições de orifícios formados por 3.000 batidas a partir das coordenadas alvo, no lado traseiro do laminado revestido com cobre mais baixo dos laminados revestidos com cobre empilhados, foram medidos por trepano de broca com um analisador de orifícios (fornecido por HitachiVia Mechanics, Ud.). tJma média dos mesmos e um desvio padrão (cr) foram calculados.An average value of the volumes of the winding resins of 20 drills was calculated. 2) Accuracy of orifice registration: The displacement of orifice positions formed by 3,000 strokes from the target coordinates, on the rear side of the copper-coated laminate lower than the stacked copper-coated laminates, were measured by drill bit with an analyzer of holes (provided by HitachiVia Mechanics, Ud.). tJma mean and standard deviation (cr) were calculated.
Portanto, "média+ 3cr" e "valor máximo" foram calculados.Therefore, "average + 3cr" and "maximum value" were calculated.
A Tabela 1 mostra os valores médios de "média + 3cr" e "valor máximo" de 20 processamentos de perfuração. 3) O número de brocas fraturadas: Orifícios foram feitos com 20 brocas.Table 1 shows the average values of "average + 3cr" and "maximum value" of 20 drilling processes. 3) The number of fractured drills: Holes were drilled with 20 drills.
O número de brocas fraturadas, dentre as 20 brocas, foi contado.The number of fractured drills, among the 20 drills, was counted.
....
Tabela 1 Exemplo 1 Exemplo2 Exemplo3 Exemplo4 .ExemploS Exemplo6 Exemplo? ExemploS Exemplo9 Média de 13,1)lm 13,4 Jlffi 13,5J.!m 13,4 Jlffi 14,2 Jlffi 14,1 Jlffi 13,2 Jlffi 13,5 Jlffi 13,4 Jlffi Acuráciade Méd. +3cr I registro de Média de oriflcio valores 16 Jlffi 16 Jlffi 17 Jlffi 17 Jlffi 17 Jlffi 17 Jlffi 14 Jlffi 16 Jlffi 16 Jlffi máximos Quantidade Média de o de enrolamento 20brocas I o o o o o o o o (mm3) de resina O número de O número brocas ' de brocas fraturadas o o o o o o o o o fraturadas dentre20 brocasTable 1 Example 1 Example2 Example3 Example4 .ExampleS Example6 Example? ExamplesS Example9 Average of 13.1) lm 13.4 Jlffi 13.5J.! M 13.4 Jlffi 14.2 Jlffi 14.1 Jlffi 13.2 Jlffi 13.5 Jlffi 13.4 Jlffi Accuracy of Avg. + 3cr I record Average orifice values 16 Jlffi 16 Jlffi 17 Jlffi 17 Jlffi 17 Jlffi 17 Jlffi 14 Jlffi 16 Jlffi 16 Jlffi maximum Quantity Average of winding 20 bits I oooooooo (mm3) of resin The number of drills' number fractured drills ooooooooo fractured out of 20 drills
I -- \0 ....... \0 Exemplo Exemplo Exemplo Exemplo Ir fxemplo Exemplo Exemplo Exemplo Exemplo Comf:>arativo Comparativo Comparativo Comparativo Comparativo Comparativo Comparativo Comparativo Comparativo 1 2 3 I 4 5 6 7 8 9 Média de 17,3 Jlffi 16,7 Jlffi 16,8 Jlffi 16,6 Jlffi 15,8 Jlffi 14,7 Jlffi 16,9 Jlffi 19,9 Jlffi 16,3 Jlffi Acuráciade Méd. +3cr I 11 registro de Média de ,, I oriflcio I valores máximos 25)lffi 20 Jlffi 23)lffi Pllffi • I 19 Jlffi 18 Jlffi 19 Jlffi 29)lffi 19 Jlffi Quantidade li Média de de enrolamento 20 brocas 3 o 0,02 o r0,06 '0,04 o 0,02 o 0,04 (mm ) de resina 11 O número de rr O número brocas de brocas fraturadas 5 2 4 11 4 I 1 5 2 4 1 fraturadas dentre20 11 I brocasI - \ 0 ....... \ 0 Example Example Example Example Go fxample Example Example Example Example Comf:> comparative Comparative Comparative Comparative Comparative Comparative Comparative Comparative 1 2 3 I 4 5 6 7 8 9 Average of 17, 3 Jlffi 16.7 Jlffi 16.8 Jlffi 16.6 Jlffi 15.8 Jlffi 14.7 Jlffi 16.9 Jlffi 19.9 Jlffi 16.3 Jlffi Accuracy of Avg. + 3cr I 11 Average record of, I orifice I maximum values 25) lffi 20 Jlffi 23) lffi Pllffi • I 19 Jlffi 18 Jlffi 19 Jlffi 29) lffi 19 Jlffi Quantity li Average winding 20 drills 3 o 0.02 o r0.06 '0.04 o 0.02 o 0.04 (mm) of resin 11 The number of rr The number of fractured drill bits 5 2 4 11 4 I 1 5 2 4 1 fractured within 20 11 I drill bits
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