BRPI0909976A2

BRPI0909976A2 - Folha de entrada para perfuração

Info

Publication number: BRPI0909976A2
Application number: BRPI0909976-0A
Authority: BR
Inventors: Matsuyama Yousuke; Yousuke Matsuyama; Komatsu Shinya; Shinya Komatsu; Aoto Hiroki; Hiroki Aoto; Sugimoto Noriaki; Noriaki Sugimoto
Original assignee: Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc.
Priority date: 2008-06-10
Filing date: 2009-06-05
Publication date: 2020-06-23
Also published as: CN102119074B; TW201010538A; WO2009151107A1; MY152828A; KR101346269B1; CN102119074A; RU2507065C2; JP4821930B2; TWI436703B; RU2010152490A; KR20110031312A; JPWO2009151107A1

Abstract

Folha de entrada para perfuração É fornecida uma folha de entrada para perfuração, que é excelente em acurácia de registro de orifício, provoca menos enrolamento de uma resina em torno de uma broca e é, portanto, capaz de diminuir a taxa de fratura de uma broca, mais particularmente, uma folha de entrada para perfuração de um laminado revestido com cobre, formado por empilhamento de uma composição de resina solúvel em água (B) contendo 100 partes em peso de uma mistura de resinas solúvel em água (A) compreendendo 80 a 98 partes em peso de um polietileno glicol tendo um peso molecular numérico médio de 15.000 a 35.000 e 2 a 20 partes em peso de um poli(óxido de etileno) tendo um peso molecular numérico médio de 50.000 a 200.000 e 0,1 a 5 partes em peso de pelo menos uma substância solúvel em água selecionada a partir do grupo consistindo em álcoois poli-hídricos, álcoois de derivados de aminoácidos, ácidos orgânicos e sais de ácidos orgânicos, em pelo menos um lado de uma película de metal tendo uma espessura de 0,05 a 0,5 mm e integração da composição de resina solúvel em água (8) e a película de metal.

Description

Folha de entrada para perfuração. CAMPO TÉCNICO . A presente invenção se refere a uma folha de ·entrada para perfuração, que é usada em processamento por perfuração de um laminado revestido 5 com cobre ou de uma placa com multicamadas.

ANTECEDENTES DA TÉCNICA Como um método de perfuração de um laminado revestido com cobre ou de uma placa com multicamadas para uso em um material de placa de circuito impresso, um método geralmente adotado é um método no qual uma película de 1O alumínio única ou uma folha obtida por formação de uma camada de composição de resina sobre uma superfície de uma película de alumínio (folha esta a que se refere de maneira geral como "folha de entrada para perfuração" no presente relatório descritivo, nas partes que se seguem) é colocada como uma placa de entrada sobre a superfície de topo de um laminado revestido com cobre, uma placa de multicamadas ou uma pilha de 15 dois ou mais laminados revestidos com cobre ou placas com multicamadas antes da perfuração. Com respeito a um material de placa de circuito impresso, em anos recentes, r~ - perfuração. de alta q.ual.idade, tal com.o u.m..aperfei.çoam.ento-. na.. acurácia. de reg.is.tro de orifício ou uma diminuição de rugosidade de parede de orifício, é necessária em resposta a uma exigência por aperfeiçoamento de confiabilidade e um progresso de elevada 20 densificação. ··- --. -- - -·-·- Para cumprir com a exigência acima, um método -- .. --- de se fazer -- ---· orifícios, que ----- -~ - -- - --- - - ---- -- utilize uma folha feita de uma resina solúvel em água, tal como polietileno glicol (ver, por exemplo o Documento de Patente 1), uma folha de lubrificante para fazer um orifício obtida for formação de uma camada de resina solúvel em água sobre uma película de metal (ver por exemplo o Documento de Patente 2) e uma folha de entrada para fazer um 25 orifício obtida por formação de uma cobertura fina de resina termorrígida sobre uma película de alumínio e adicionalmente formando uma camada de resina solúvel em água (ver, por exemplo o Documento de Patente 3) foram propostos e adotados praticamente. Em anos recentes, confiabilidade de condução entre orifícios fabricados de um laminado revestido com cobre ou uma placa com multicamadas é exigida para alta densificação 30 adicional de uma placa de circuito impresso. Um aperfeiçoamento adicional em acurácia de registro de orifício é necessário para cumprir com essa exigência. Além disso, é também necessário diminuir uma taxa de fratura de broca por redução de enrolamento de uma resina em torno de uma broca e, por meio disto, aperfeiçoar a produtividade. Portanto, uma folha de entrada para perfuração formada a partir de uma camada de 35 resina solúvel em água tendo o efeito de um aperfeiçoamento em acurácia de registro de orifício e o efeito de uma redução no enrolamento de uma resina em torno de uma broca é ansiosamente desejada.

DOCUMENTOS DA TÉCNICA ANTERIOR

Documento de Patente 1: JP-A-4-92494 Documento de Patente 2: JP-A-5-169400 Documento de Patente 3: JP-A-2003-136485

SUMÁRIO DA INVENÇÃO 5 PROBLEMAS A SEREM RESOLVIDOS PELA INVENÇÃO É um objeto da presente invenção fornecer uma folha de entrada para perfuração, que seja excelente em acurácia de registro de orifício em relação a folhas de entrada convencionais para perfuração, que provoque menos enrolamento de uma resina em torno de uma broca e que diminua a taxa de fratura de 1O uma broca por aperfeiçoamento da capacidade de descarga de lascas geradas por perfuração.

MEIO DE RESOLVER PROBLEMAS Os presentes inventores fizeram uma variedade de estudos diligentes para se atingir o objeto acima e, como um resultado, constataram que uma 15 folha de entrada para perfuração, obtida por formação de uma composição de resina solúvel em água (B) contendo um polietileno glicol específico, um poli(óxido de etileno) ~~ • específico e uma substância solúver em água- específica, sobre uma -superfície- de uma-~ película de metal, pode atingir o objetivo acima. Em outras palavras, a presente invenção é uma folha de entrada para perfuração de um laminado revestido com cobre, folha de - 20 entrada está é formada por empilhamento de uma composição deJesio_a solúvel~m ~gua ~ (B) contendo uma mistura de resinas solúvel em água (A) compreendendo 80 a 98 partes em peso de um polietileno glicol tendo um peso molecular numérico médio de 15.000 a

35.000 e 2 a 20 partes em peso de um poli(óxido de etileno) tendo um peso molecular numérico médio de 50.000 a 200.000 e pelo menos uma substância solúvel em água 25 selecionada a partir do grupo consistindo em álcoois poli-hídricos, álcoois de derivados de aminoácidos, ácidos orgânicos e sais de ácidos orgânicos, em uma quantidade de O, 1 a 5 partes em peso com base em 100 partes em peso da mistura de resinas solúvel em água (A), em pelo menos um lado de uma película de metal e integrando a composição de resina solúvel em água (B) e a película de metal. 30 O poli(óxido de etileno) contido na mistura de resinas solúvel em água (A), na presente invenção, de preferência, tem uma polidispersidade (Mw/Mn) de 2,5 ou menos. A mistura de resinas solúvel em água (A), na presente invenção, de preferência, contém adicionalmente uma resina de lubrificante solúvel em água em uma quantidade de 1 a 80 partes em peso com base em 100 partes em peso do 35 total do polietileno glicol e do poli(óxido de etileno), e a resina de lubrificante solúvel em água, de preferência, tem um peso molecular numérico médio de 15.000 ou menos em uma viscosidade de fusão de 1O Pa.s ou menos a 100 o C. Além disso, a folha de entrada para perfuração, fornecida pela presente invenção, a espessura da película de metal é, de preferência, de -,05 a 0,5 mm, e a espessura de uma camada da composição de resina solúvel em água (8) formada em pelo menos um lado da película de metal é, de preferência, de 0,02 a 0,3 mm. 5 EFEITO DA INVENÇÃO O uso da folha de entrada para perfuração, fornecida pela presente invenção, reduz o enrolamento de uma resina em torno de uma broca e também aperfeiçoa a capacidade de descarga de lascas geradas por perfuração, de modo que a acurácia de registro de orifício em perfuração é aperfeiçoada e a taxa de fratura de broca 1O é reduzida. Portanto, perfuração de excelentes qualidade e produtividade é atualizada.

MODO PARA REALIZAÇÃO DA INVENÇÃO A presente invenção é direcionada a uma folha de entrada para perfuração compreendendo uma película de metal e uma camada de uma composição de resina solúvel em água (8) contendo uma mistura de resinas solúvel em 15 água (A) e uma substância solúvel em água formada em pelo menos um lado da película de metal. ~' - De maneira genérica; o peso molecular de~um polímero~se refere a um valor médio de uma variedade de pesos moleculares do polímero. Um método de cálculo de um peso molecular médio é tipicamente um peso molecular 20 numérico médio, Mn. que é-calculado como um peso~molecular rnédio ROr molé<:;l:Jia,~ou um peso molecular ponderai médio, Mw. que é calculado dando-se um peso a um peso. Um valor medido por CPG é usado como um peso molecular na presente invenção. Como para um método de medição do peso molecular numérico médio, na presente invenção, a medição é realizada sob uma condição de 25 análise por CPG aquosa. Na medição, colunas de ShodexS8-G, ShodexS8-803HQ e ShodexS8-806MHQ (fornecida por Showa Denko K.K.) são alinhadas em série. A medição é realizada com um refratômetro diferencial (RID-6A, fornecido por Shimadzu Corporation) usando uma solução aquosa de NaCI 50 mM, como um veículo, de uma amostra de análise sob condições de uma quantidade de injeção de 20 J.1L, uma -30 Velocidade de escoamento-de 0,7- mUmin e uma temperatura de forno de 35°C. O peso molecular numérico médio e o peso molecular ponderai médio de um composto de polímero são calculados por uso de um kit de polietileno glicol (fornecido por POLYMER LA80RATORIES Ltd.) como uma substância padrão. A polidispersidade, Mw/Mn, é obtida por divisão do peso 35 molecular ponderai médio, Mw. de um composto de polímero, tendo distribuição de pesos moleculares, pelo seu peso molecular numérico médio, Mn. Conforme o valor da polidispersidade aumenta, a distribuição de pesos moleculares se alarga. Conforme o valor da polidispersidade diminui, a distribuição de pesos moleculares se estreita.

Uma mistura de um polietileno glicol tendo um peso molecular numérico médio de 15.000 a 35.000, de preferência, 18.000 a 25.000, e Uf'!l poli(óxido de etileno) tendo um peso molecular numérico médio de 50.000 a 200.000, de preferência, 60.000 a 150.000, é usada como a mistura de resinas solúvel em água da folha de entrada para perfuração, fornecida pela presente invenção.

Como para a quantidade da mistura a ser incorporada, a quantidade do polietileno glicol é de 80 a 98 partes em peso e a quantidade do poli(óxido de etileno) é de 2 a 20 partes em peso.

Quando o peso molecular numérico médio do polietileno glicol não estiver na faixa acima, indesejavelmente, a camada de composição de resina solúvel em água (8) tornar-se-á 1O frágil, de modo que há apreensões sobre a diminuição de acurácia de registro de orifício e um aumento na quantidade de uma resina que se enrola em torno de uma broca.

Quando o peso molecular numérico médio do poli(óxido de etileno) não estiver na faixa acima, indesejavelmente, haverá apreensões sobre a fratura de uma broca devido a um aumento na quantidade de resina que se enrola em torno de uma broca ou um aumento na quantidade de uma resina que se enrola em torno de uma broca ou uma diminuição de acurácia de registro de orifício.

Quando a quantidade do polietileno glicol for menor do que 80 partes em peso, indesejavelmente, ocorre o enrolamento de erma resina em torno de uma broca, o que causa efeitos negativos, tais como uma diminuição de acurácia de registro de orifício e a fratura de uma broca.

Quando ela for maior do que 98 partes em peso, a compõsiçãcr de re-sina solúvel~em peso (8) tornar-se-á~frágil,de modo que seja impossível de formar uma folha e haverá apreensão sobre uma diminuição de acurácia de registro de orifício.

Na presente invenção, a polidispersidade do poli(óxido de etileno) é, em geral, de 2,5 ou menos, de preferência, 2,0 ou menos.

Quando a polidispersidade do poli( óxido de etileno) exceder 2,5, a quantidade de uma resina que se enrola em torno de uma broca é aumentada, o que faz com que os efeitos negativos, tais como uma diminuição de acurácia de registro de orifício e fratura de broca.

A substância solúvel em água usada na presente invenção não está especialmente limitada, tanto quanto ela seja uma substância solúvel em água selecionada a partir do g-rupo c-ôrisistindo em álcoois poli-hídricos, álcoois de derivados de aminoácidos, ácidos orgânicos e sais de ácidos orgânicos.

A substância solúvel em água pode ser usada isoladamente ou uma mistura de pelo menos dois tipos das substâncias solúveis em água pode ser usada, conforme necessário.

Como para exemplos preferíveis da substância solúvel em água, exemplos preferidos dos álcoois poli-hídricos incluem trimetilolpropano, pentaeritritol, neopentil glicol, trimetilol etano, sorbitol, xilitol e inositol; exemplos preferidos dos álcoois de derivados de ácidos graxos incluem tirosina e glicosil-amina; exemplos preferidos dos ácidos orgânicos incluem ácido málico, ácido malônico, ácido succínico, ácido fumárico, ácido maléico, ácido fórmico,

ácido acético, ácido propiônico e ácido esteárico; e exemplos preferidos dos sais de ácidos orgânicos incluem sais de metais dos ácidos orgânicos mencionados acima.

A quantidade da substância solúvel em água é de O, 1 a 5 partes em peso, de preferência, de 0,3 a 4 partes em peso, com base em 100 partes em peso da mistura de resinas 5 solúvel em água (A). Quando a quantidade da substância solúvel em água não estiver na faixa acima, indesejavelmente, a quantidade de uma resina que se enrola em torno de uma broca é aumentada na perfuração, a acurácia de registro de orifício é diminuída ou ocorre fratura de broca.

Na presente invenção, por incorporação adicional de uma 10 resina de lubrificante solúvel em água à mistura de resinas solúvel em água (A), que é uma mistura do polietileno glicol e do poli(óxido de etileno), a acurácia de registro de orifício na perfuração é aperfeiçoada, a capacidade de descarga de lascas geradas por perfuração é também aperfeiçoada e a taxa de fratura de broca é diminuída.

Uma vez que a resina de lubrificante solúvel em água usada , ,. 15 na folha de entrada para perfuração, fornecida pela presente invenção, uma resina de lubrificante solúvel em água tendo um peso molecular numérico médio de 15.000 ou r- menos é preferida.

Além disso, prefere-se que a resina de lubrificante solúvel em água tenha uma estrutura, na qual um substituinte é disposto em uma extremidade do polioxialquileno.

Prefere-se que um tipo de grupo ou pelo menos dois tipos de grupos ·20 selecionados a partir do grupo consistindo em um grupo éter, um grupo amino, um grupo amida e um grupo éster estão dispostos como o substituinte.

O grupo éter é, de preferência, estearil éter, oleil éter, isoestearil éter, fenil éter ou os similares.

O grupo amino é, de preferência, alquil-amina primária, alquil-amina secundária ou os similares.

O grupo amida é, de preferência, alquil-amida ou os similares.

O grupo éster é, de 25 preferência, éster de ácido graxo, diéster de ácido graxo ou os similares.

Além disso, a resina de lubrificante solúvel em água, de preferência, tem uma viscosidade de fusão de 10 Pa.s ou menos a 100°C.

Quando a viscosidade de fusão da resina de lubrificante solúvel em água exceder 1O Pa.s, a quantidade de uma resina que se enrola em torno de uma broca será aumentada, de modo que haverá apreensões sobre uma deterioração de 30 acurácia de registro de orifício e a ocorrência de fratura de broca.

Além disso, prefere-se também adicionar um composto, tal como éster de ácido graxo de sorbitano ou éster de ácido oléico, como um lubrificante.

A quantidade da resina de lubrificante solúvel em água é de 1 a 80 partes em peso com base em 100 partes em peso do total do polietileno glicol e do 35 poli(óxido de etileno). Um dispositivo de testagem para medição da viscosidade de fusão da resina de lubrificante solúvel em água é um dispositivo compreendendo um cilindro tendo um aquecedor, no qual um capilar substituível está instalado no fundo de

•.,

um orifício interno.

Uma pressão de teste é aplicada a uma amostra fundida acondicionada no cilindro por meio de ar.

O calibre do capilar é de 0,5 mm e o seu comprimento é de 10,0 mm.

No que se refere às condições da medição, a temperatura de teste é se 100°C e a pressão de teste é de 980.000 Pa. 5 A espécie metálica da película de metal usada na folha de entrada para perfuração, fornecida pela presente invenção, é, de preferência, alumínio.

A espessura da película de metal é, em geral, de 0,05 a 0,5 mm, de preferência, de 0,05 a 0,3 mm.

Quando a espessura da película de alumínio for menor do que 0,05 mm, depressões de um laminado são capazes de ocorrer na perfuração.

Quando ela exceder 1O 0,5 mm, é difícil de descarregar as lascas que são geradas na perfuração.

Com respeito ao material da película de alumínio, alumínio tendo uma pureza de pelo menos 95% é preferido.

Exemplos específicos do mesmo incluem 5052, 3004, 3003, 1N30, 1N99, 1050, 1070, 1085 e 8021, cada um dos quais está definido em JIS-H4160. O uso de uma película de alumínio de elevada pureza, como a película de metal, alivia o choque de uma 15 broca e aperfeiçoa as propriedades de furação de uma broca.

Devido a ambos dos efeitos acima e ao efeito de lubrificação da composição de resina solúvel em água (8) em I . - uma broca, a acuráda de registro de orifício de um orifício fabricado é ape-rfeiçoãda-. Em termos de adesão à composição de resina solúvel em água (8), prefere-se usar uma película de alumínio tendo um revestimento adesivo com uma espessura de 0,001 a 0,01 20 mm formado previamente-sobre ela.

Exemplos de um adesivo usado~para~o~revestimento adesivo incluem adesivos de uretano, adesivos de acetato de vinila, adesivos de cloreto de vinila, adesivos de poliéster, adesivos de copolímeros destes compostos, adesivos de epóxi e adesivos de cianato.

Como um método para formação da camada de 25 composição de resina solúvel em água (8) em pelo menos um lado da película de metal, ., por exemplo, há um método no qual um material termicamente fundido ou uma solução da composição de resina solúvel em água (8) são diretamente aplicados a pelo menos um lado da película de metal por um processo de revestimento ou os similares, seguido por secagem, e um método no qual uma folha da composição de resina solúvel em água 30 (B), preparada previa-mente, é ligada à película de metal.

Nesses casos, a película de metal e a camada da composição de resina solúvel em água (8) podem ser facilmente laminadas e integradas quando um revestimento adesivo for previamente formado sobre a película de metal.

A espessura da camada da composição de resina solúvel 35 em água (8), na folha de entrada para perfuração, fornecida pela presente invenção, varia dependendo do diâmetro de uma broca usada para perfuração ou da estrutura de um laminado revestido com cobre ou placa com multicamadas a ser perfurada.

A espessura da camada da composição de resina solúvel em água (8) está, em geral, na

·-.

faixa de 0,02 a 0,3 mm, de preferência, na faixa de 0,02 a 0,2 mm. Quando a espessura da camada da composição de resina solúvel em água (8) for menor do que 0,02 mm, não pode ser obtido efeito de lubrificação suficiente, de modo que a carga imposta em uma broca é aumentada e ocorre a fratura de broca. Quando ela exceder 0,3 mm, a 5 quantidade do enrolamento da resina de folha de entrada em torno de uma broca é aumentada em alguns casos. No que se refere a um método de medição para a espessura da camada da estrutura, a folha de entrada é cortada a partir do lado de camada de composição de resina da folha de entrada, por uso de um polidor de seção 10 transversal (CROSS-SECTION POLISHER SM-09010; fornecido por JEOL DATUM LTD.) e, então, uma seção transversal é observada com SEM (VE-7800; fornecido por KEYENCE) na direção vertical em relação à seção transversal. A medição da espessura da camada da composição de resina solúvel em água é realizada em um campo visual sob um aumento de 900 vezes. Cinco pontos são medidos para a espessura por um 1 15 campo visual. Uma média dos mesmos é considerada como a espessura da camada. Quando um material de placa de circuito impresso, tal como c: - um Iam inado revestido com cobre ou uma placa com multicamadas~for pêrfura-cfo,- a-folha de entrada para perfuração, fornecida pela presente invenção, é colocada sobre pelo menos uma superfície de topo de um laminado revestido com cobre, uma placa com - :; ; = ... + ~ 20 multicamadas ou uma pilha de uma pluralidade d~ l~f'Di!1ados revestidos -com cobre- oo , ~ · - 0- - .:;;; ÕÕ r - - placas com multicámadas, tal que o lado da película de metal da folha de entrada seja levada em contato com o material de placa de circuito impresso. Um orifício é perfurado a partir o lado da composição de resina solúvel em água (8) da folha de entrada para perfuração. A presente invenção será concretamente explicada com referência aos 25 Exemplos e aos Exemplos Comparativos, nas partes que se seguem. Nos Exemplos e nos Exemplos Comparativos no presente relatório descritivo, refere-se a "polietileno glicol" e "poli(óxido de etileno)" algumas vezes como "PEG" e "PEO", respectivamente.

EXEMPLOS (Exemplo 1) 30 98 partes em. peso de um polietileno glicol tendo um peso molecular numérico -médio de 20.000 (PEG20000, fornecido por Sanyo Chemical lndustries, Ltd.) e 2 partes em peso de um poli(óxido de etileno) tendo uma polidispersidade, Mw/Mn, de 1,5 e um peso molecular numérico médio de, Mn, de 60.000 (ALKOX L-6, fornecido por Meisei Chemical Works, Ltd.) foram dissolvidas em água tal 35 que 100 partes em peso dos sólidos da mistura de resinas solúvel em água acima se tornassem 30 partes em peso. Além disso, 1 ,O parte em peso de formato de sódio, com base em 100 partes em peso dos sólidos da mistura de resinas solúvel em água, foi adicionada e ela foi completamente dissolvida, para se obter uma solução aquosa de

. ·~ 8/19 uma composição de resina solúvel em água.

A solução aquosa da composição de resina solúvel em água foi aplicada a uma película de alumínio tendo uma espessura de O, 1 mm (1 N30, fornecida por Mitsubishi Aluminum Co., Ltd.) com um revestidor de barra, tal que uma camada da composição de resina solúvel em água, depois da secagem, tivesse uma 5 espessura de 0,03 mm.

A solução aquosa aplicada foi secada com uma máquina de secagem a 120 o C durante 3 minutos, para se obter uma folha de entrada para perfuração.

A folha de entrada para perfuração foi colocada no topo de uma pilha de quatro laminados revestido com cobre tendo uma espessura de 0,2 mm cada (CCL- HL832, películas de cobre em ambos os lados de 12 ~m. fornecidos por Mitsubishi Gas 10 Chemical Company, Inc.), tal que o lado da camada de composição de resina solúvel em água, da folha de entrada, se voltasse para cima.

Uma placa de auxiliar (placa de baquelite) foi colocada sobre o lado inferior da pilha dos laminados revestidos com cobre.

O processamento de perfuração foi realizado sob condições de um diâmetro de broca de O, 15 mm, uma velocidade de rotação de 200.000 rpm e uma velocidade de alimentação 15 de 20 ~m/rotação.

O número de batidas por broca era de 3.000, e os orifícios foram perfurados com 20 brocas.

Avaliações foram realizadas com respeito à acurácia de ~1.' . registm de orifício e à quantidade de um enrolamento de resina em tornõ dê uma-broca.

A Tabela 1 mostra os resultados.

Além disso, a avaliação de fratura de broca foi realizada como se segue.

A folha de entrada para perfuração foi colocada no topo de uma pilha de 20 quatro laminados revestidos com cobre tendo~umá~espessur:a de~0,~1~ mm~cada~(CCL'"= =-·- = ~ - =- --- _.. :;;: .. ··- -

HL832HS, películas de cobre em ambos os lados de 4 ~m. fornecidos por Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc.), tal que o lado da camada de composição de resina solúvel em água, da folha de entrada, se voltasse para cima.

Uma placa de auxiliar (placa de baquelite) foi colocada sobre o lado inferior da pilha dos laminados revestidos com cobre. 25 O processamento de perfuração foi realizado sob condições de um diâmetro de broca de 0,08 mm, uma velocidade de rotação de 300.000 rpm e uma velocidade de alimentação de 8 ~m/rotação.

A Tabela 1 também mostra os resultados da avaliação de fratura de broca.

Bons valores foram obtidos com respeito à acurácia de registro de 30 orifício, ao enrolamento de resina e à fratura de broca.~

(Exemplo 2) 98 partes em peso de um polietileno glicol tendo um peso molecular numérico médio de 35.000 (fornecido por Clariant (Japão) K.K.) e 2 partes em peso de um poli(óxido de etileno) tendo uma polidispersidade, Mw/Mn. de 1,5 e um peso 35 molecular numérico médio de, Mn, de 60.000 (ALKOX L-6, fornecido por Meisei Chemical Works, Ltd.) foram dissolvidas em água tal que 100 partes em peso dos sólidos da mistura de resinas solúvel em água acima se tornassem 30 partes em peso.

Além disso, 1,0 parte em peso de formato de sódio, com base em 100 partes em peso dos sólidos da

'·

mistura de resinas solúvel em água, foi adicionada e ela foi completamente dissolvida, para se obter uma solução aquosa de uma composição de resina solúvel em água.

A solução aquosa da composição de resina solúvel em água foi aplicada a uma película de alumínio tendo uma espessura de 0,1 mm (1 N30, fornecida por Mitsubishi Aluminum Co., 5 Ltd.) com um revestidor de barra, tal que uma camada da composição de resina solúvel em água, depois da secagem, tivesse uma espessura de 0,03 mm.

O processamento de perfuração foi realizado da mesma maneira que no Exemplo 1. Avaliações foram realizadas com respeito à 1O acurácia de registro de orifício, à quantidade de um enrolamento de resina em torno de uma broca e à fratura de broca.

A Tabela 1 mostra os resultados.

Bons valores foram obtidos com respeito à acurácia de registro de orifício, ao enrolamento de resina e à fratura de broca. (Exemplo 3) 15 90 partes em peso de um polietileno glicol tendo um peso molecular numérico médio de 20.000 (PEG20000, fornecido por Sanyo Chemical lndustríes, Lfd.) e -1 o p-artes em peso de um poli( óxido ~de etileno) tendo uma polidispersidade, Mw/Mn. de 1,5 e um peso molecular numérico médio de, Mn. de 80.000 (ALKOX L-8, fornecido por Meisei Chemical Works, Ltd.) foram dissolvidas em água tal -"~~20 ~que 100 partes em~peso-dos sólidos~da mistura de resinas solúvel-em água acima se tornassem 30 partes em peso.

Além disso, 1,O parte em peso de formato de sódio, com base em 100 partes em peso dos sólidos da mistura de resinas solúvel em água, foi adicionada e ela foi completamente dissolvida, para se obter uma solução aquosa de uma composição de resina solúvel em água.

A solução aquosa da composição de resina 25 solúvel em água foi aplicada a uma película de alumínio tendo uma espessura de O, 1 mm (1 N30, fornecida por Mitsubishi Aluminum Co., Ltd.) com um revestidor de barra, tal que uma camada da composição de resina solúvel em água, depois da secagem, tivesse uma espessura de 0,03 mm.

A solução aquosa aplicada foi secada com uma máquina de secagem a 120 o C durante 3 minutos, para se obter uma folha de entrada para 30 perfuração.

O processamento de perfuração foi realizado da mesma maneira que no Exemplo 1. Avaliações foram realizadas com respeito à acurácia de registro de orifício, à quantidade de um enrolamento de resina em torno de uma broca e à fratura de broca.

A Tabela 1 mostra os resultados.

Bons valores foram obtidos com respeito à acurácia de registro de orifício, ao enrolamento de resina e à fratura de broca. 35 (Exemplo 4) 90 partes em peso de um polietileno glicol tendo um peso molecular numérico médio de 20.000 (PEG20000, fornecido por Sanyo Chemical lndustries, Ltd.) e 10 partes em peso de um poli(óxido de etileno) tendo uma polidi~persidade, Mw/Mn, de 1,5 e um peso molecular numérico médio de, Mn, de 110.000 (ALKOX L-11, fornecido por Meisei Chemical Works, Ltd.) foram dissolvidas em água tal que 100 partes em peso dos sólidos da mistura de resinas solúvel em água acima se tornassem 30 partes em peso.

Além disso, 1 ,O parte em peso de formato de sódio, com 5 base em 100 partes em peso dos sólidos da mistura de resinas solúvel em água, foi adicionada e ela foi completamente dissolvida, para se obter uma solução aquosa de uma composição de resina solúvel em água.

A solução aquosa da composição de resina solúvel em água foi aplicada a uma película de alumínio tendo uma espessura de O, 1 mm (1 N30, fornecida por Mitsubishi Aluminum Co., Ltd.) com um revestidor de barra, tal que 1O uma camada da composição de resina solúvel em água, depois da secagem, tivesse uma espessura de 0,03 mm.

A solução aquosa aplicada foi secada com uma máquina de secagem a 120 oC durante 3 minutos, para se obter uma folha de entrada para perfuração.

O processamento de perfuração foi realizado da mesma maneira que no Exemplo 1. Avaliações foram realizadas com respeito à acurácia de registro de orifício, à 15 quantidade de um enrolamento de resina em torno de uma broca e à fratura de broca.

A Tabela 1 mostra os resultados.

Bons valores foram obtidos com respeito à acurácia de registro de orifício, ao enrolamento de resina e à fratura de broca. (Exemplo 5) 95 partes em peso de um polietileno glicol tendo um peso - - - 20 . ~ molecular numérico médio de 20:000 (PEG20000, fornecido por Sanyo~ehemical lndustries, Ltd.) e 5 partes em peso de um poli(óxido de etileno) tendo uma polidispersidade, Mw/Mn, de 1,5 e um peso molecular numérico médio de, Mn, de 110.000 (ALKOX L-11, fornecido por Meisei Chemical Works, Ltd.) foram dissolvidas em água tal que 100 partes em peso dos sólidos da mistura de resinas solúvel em água acima se 25 tornassem 30 partes em peso.

Além disso, 1 ,O parte em peso de pentaeritritol, com base nos sólidos da mistura de resinas solúvel em água, foi adicionada e ela foi completamente dissolvida, para se obter uma solução aquosa de uma composição de resina solúvel em água.

A solução aquosa da composição de resina solúvel em água foi aplicada a uma película de alumínio tendo uma espessura de 0,1 mm (1 N30, fornecida 30 por Mitsubishi Aluminum Co-. ,-LtdTcom um revestido r de barra, tal que uma camada da composição de resina solúvel em água, depois da secagem, tivesse uma espessura de 0,03 mm.

A solução aquosa aplicada foi secada com uma máquina de secagem a 120oc durante 3 minutos, para se obter uma folha de entrada para perfuração.

O processamento de perfuração foi realizado da mesma maneira que no Exemplo 1. 35 Avaliações foram realizadas com respeito à acurácia de registro de orifício, à quantidade de um enrolamento de resina em torno de um broca e à fratura de broca.

A Tabela 1 mostra os resultados.

Bons valores foram obtidos com respeito à acurácia de registro de orifício, ao enrolamento de resina e à fratura de broca.

,_

(Exemplo 6) 90 partes em peso de um polietileno glicol tendo um peso molecular numérico médio de 20.000 (PEG20000, fornecido por Sanyo Chemical lndustries, Ltd.) e 1O partes em peso de um poli(óxido de etileno) tendo uma 5 polidispersidade, Mw/Mn, de 1,5 e um peso molecular numérico médio de, Mn, de 150.000 (ALKOX L-15, fornecido por Meisei Chemical Works, Ltd.) foram dissolvidas em água tal que 100 partes em peso dos sólidos da mistura de resinas solúvel em água acima se tornassem 30 partes em peso.

Além disso, 1 ,O parte em peso de pentaeritritol, com base nos sólidos da mistura de resinas solúvel em água, foi adicionada e ela foi 1O completamente dissolvida, para se obter uma solução aquosa de uma composição de resina solúvel em água.

A solução aquosa da composição de resina solúvel em água foi aplicada a uma película de alumínio tendo uma espessura de O, 1 mm (1 N30, fornecida por Mitsubishi Aluminum Co., Ltd.) com um revestidor de barra, tal que uma camada da composição de resina solúvel em água, depois da secagem, tivesse uma espessura de 15 0,03 mm.

A solução aquosa aplicada foi secada com uma máquina de secagem a 120°C durante 3 minutos, para se obter uma folha de entrada para perfuração.

O processamento de perfuração foi realizado da mesma maneira que no Exemplo 1. Avaliações foram realizadas com respeito à acurácia de registro de orifício, à quantidade de um enrolamento de resina em torno de um broca e à fratura de broca.

A Tabela 1 20 mostra os resultados.

Bons valores foram obtidos com respeito à acurácia de registro de orifício, ao enrolamento de resina e à fratura de broca. (Exemplo 7) 95 partes em peso de um polietileno glicol tendo um peso molecular numérico médio de 20.000 (PEG20000, fornecido por Sanyo Chemical 25 lndustries, Ltd.), 5 partes em peso de um poli(óxido de etileno) tendo uma polidispersidade, Mw/Mn, de 1,5 e um peso molecular numérico médio de, Mn, de 80.000 (ALKOX L-8, fornecido por Meisei Chemical Works, Ltd.) e éter de estearila de polioxietileno (S-220: fornecido por NOF Corporation) em uma quantidade de 2 partes em peso, com base em 100 partes em peso da mistura de resinas solúvel em água contendo 30 polietileno glicol e o poli(óxido de etileno), foram dissolvidos em água tal que a quantidade dos sólidos da mistura de resinas solúvel em água se tornassem 30 partes em peso.

Além disso, 1,O parte em peso de formato de sódio, com base nos sólidos da mistura de resinas solúvel em água, foi adicionada e ela foi completamente dissolvida, para se obter uma solução aquosa de uma composição de resina solúvel em água.

A 35 solução aquosa da composição de resina solúvel em água foi aplicada a uma película de alumínio tendo uma espessura de O, 1 mm (1 N30, fornecida por Mitsubishi Aluminum Co., Ltd.) com um revestidor de barra, tal que uma camada da composição de resina solúvel em água, depois da secagem, tivesse uma espessura de 0,03 mm.

O processamento de perfuração foi realizado da mesma maneira que no Exemplo 1. Avaliações foram realizadas com respeito à acurácia de registro de orifício, à quantidade de um enrolamento de resina em torno de 5 um broca e à fratura de broca.

A Tabela 1 mostra os resultados.

Bons valores foram obtidos com respeito à acurácia de registro de orifício, ao enrolamento de resina e à fratura de broca. (Exemplo 8) 95 partes em peso de um polietileno glicol tendo um peso 10 molecular numérico médio de 20.000 (PEG20000, fornecido por Sanyo Chemical lndustries, ltd.), 5 partes em peso de um poli(óxido de etileno) tendo uma polidispersidade, Mw/Mn, de 1,5 e um peso molecular numérico médio de, Mn, de 80.000 (ALKOX L-8, fornecido por Meisei Chemical Works, ltd.) e éter de estearila de polioxietileno (S-220: fornecido por NOF Corporation) em uma quantidade de 1O partes 15 em peso, com base em 100 partes em peso da mistura de resinas solúvel em água contendo polietileno glicol e o poli(óxido de etileno), foram dissolvidos em água tal que a -

quantidade dos sólidos da mistura de resinas solúvel em água se tornassem 30 partes em peso.

Além disso, 1,O parte em peso de formato de sódio, com base nos sólidos da mistura de resinas solúvel em água, foi adicionada e ela foi completamente dissolvida, 20 --para-se obter uma-solução aquosa de umaéomposição âe resiria~soiUVel em "água.

A solução aquosa da composição de resina solúvel em água foi aplicada a uma película de alumínio tendo uma espessura de O, 1 mm (1 N30, fornecida por Mitsubishi Aluminum Co., Ltd.) com um revestidor de barra, tal que uma camada da composição de resina solúvel em água, depois da secagem, tivesse uma espessura de 0,03 mm.

A solução aquosa 25 aplicada foi secada com uma máquina de secagem à 120 o C durante 3 minutos, para se •' obter uma folha de entrada para perfuração.

O processamento de perfuração foi realizado da mesma maneira que no Exemplo 1. Avaliações foram realizadas com respeito à- acurácia de registro de orifício, à quantidade de um enrolamento de resina em torno de um broca e à fratura de broca.

A Tabela 1 mostra os resultados.

Bons valores foram 30 obtidos com respeito à acurada de registro de orifício, -ao enrolamento de resina e à fratura de broca. (Exemplo 9) 95 partes em peso de um polietileno glicol tendo um peso molecular numérico médio de 20.000 (PEG20000, fornecido por Sanyo Chemical 35 lndustries, Ltd.), 5 partes em peso de um poli(óxido de etileno) tendo uma polidispersidade, Mw/Mn, de 1,5 e um peso molecular numérico médio de, Mn, de 80.000 (ALKOX L-8, fornecido por Meisei Chemical Works, ltd.) e éter de estearila de polioxietileno (S-220: fornecido por NOF Corporation) em uma quantidade de 80 partes em peso, com base em 100 partes em peso da mistura de resinas solúvel em água contendo polietileno glicol e o poli( óxido de etileno), foram dissolvidos em água tal que a quantidade dos sólidos da mistura de resinas solúvel em água se tornassem 30 partes em peso.

Além disso, 1,0 parte em peso de formato de sódio, com base nos sólidos da mistura de resinas solúvel em água, foi adicionada e ela foi completamente dissolvida, para se obter uma solução aquosa de uma composição de resina solúvel em água.

A solução aquosa da composição de resina solúvel em água foi aplicada a uma película de alumínio tendo uma espessura de O, 1 mm (1 N30, fornecida por Mitsubishi Aluminum Co., ltd.) com um revestidór de barra, tal que uma camada da composição de resina solúvel em água, depois da secagem, tivesse uma espessura de 0,03 mm.

A solução aquosa aplicada foi secada com uma máquina de secagem à 120 oC durante 3 minutos, para se obter uma folha de entrada para perfuração.

A Tabela 1 mostra os resultados.

Bons valores foram obtidos com respeito à acurácia de registro de orifício, ao enrolamento de resina e à fraturade broca. (Exemplo Comparativo 1) 98 partes em peso de um polietileno glicol tendo um peso molecular numérico médi·o de 10~000 (PEGtOOOO, fornecido· ·por Sanyo Chemiicâr- lndustries, ltd.) e 2 partes em peso de um poli(óxido de etileno) tendo uma polidispersidade, Mw/Mn. de 1,5 e um peso molecular numérico médio de, Mn, de 60.000 (ALKOX L-6, fornecido por Meisei Chemical Works, Ltd.) foram dissolvidas em água tal que 100 partes em peso dos sólidos da mistura de resinas solúvel em água acima se tornassem 30 partes em peso.

A solução aquosa da composição de resina solúvel em água foi aplicada a uma película de alumínio tendo uma espessura de 0,1 mm (1 N30, fornecida por Mitsubishi Aluminum Co., Ltd.) com um revestidor de-barra, tal que uma camada da composição de resina solúvel em água, depois da secagem, tivesse uma espessura de 0,03 mm.

A solução aquosa aplicada foi secada com uma máquina de secagem à 120oC durante 3 minutos, para se obter uma folha de entrada para perfuração.

A Tabela 1 mostra os resultados.

Não foi obtida uma resistência de folha suficiente, a acurácia de registro de orifício se deteriorou e o número de brocas fraturadas aumentou.

(Exemplo Comparativo 2) 98 partes em peso de um polietileno glicol tendo um peso molecular numérico médio de 40.000 (fornecido por Aoki Oil Industrial Co., Ltd.) e 2 partes em peso de um poli(óxido de etileno) tendo uma polidispersidade, Mw/Mn, de 1,5 e 5 um peso molecular numérico médio de, Mn, de 60.000 (ALKOX L-6, fornecido por Meisei Chemical Works, Ltd.) foram dissolvidas em água tal que 100 partes em peso dos sólidos da mistura de resinas solúvel em água acima se tornassem 30 partes em peso.

Além disso, 1,0 parte em peso de formato de sódio, com base nos sólidos da mistura de resinas solúvel em água, foi adicionada e ela foi completamente dissolvida, para se obter 1O uma solução aquosa de uma composição de resina solúvel em água.

A solução aquosa da composição de resina solúvel em água foi aplicada a uma película de alumínio tendo uma espessura de 0,1 mm (1 N30, fornecida por Mitsubishi Aluminum Co., Ltd.) com um revestidor de barra, tal que uma camada da composição de resina solúvel em água, depois da secagem, tivesse uma espessura de 0,03 mm.

A solução aquosa aplicada foi 15 secada com uma máquina de secagem à 120 o C durante 3 minutos, para se obter uma folha de entrada para perfuração.

O processamento de perfuração foi realizado da • mesma maneira que no Exemplo 1. Avaliações foram realizadas com respeito à acurácia de registro de orifício, à quantidade de um enrolamento de resina em torno de um broca e à fratura de broca.

A Tabela 1 mostra os resultados.

Não foi obtida uma resistência de 20 folha suficiente, a acurácia de registro de orifício 'Se deteriorou e ~o número âe brocas- fraturadas aumentou. (Exemplo Comparativo 3) 90 partes em peso de um polietileno glicol tendo um peso molecular numérico médio de 20.000 (PEG20000, fornecido por Sanyo Chemical 25 lndustries, Ltd.) e 10 partes em peso de um poli(óxido de etileno) tendo uma polidispersidade, Mw/Mn, de 1,5 e um peso molecular numérico médio de, Mn, de 48.000 (fornecido por Meisei Chemical Works, Ltd.) foram dissolvidas em água tal que 100 partes em peso dos sólidos da mistura de resinas solúvel em água acima se tornassem 30 partes em peso.

Além disso, 1,0 parte em peso de formato de sódio, com base nos 30 sólidos da mistura de resinas solúvel em água, foT adiCionada e ela foi completamente dissolvida, para se obter uma solução aquosa de uma composição de resina solúvel em água.

A solução aquosa da composição de resina solúvel em água foi aplicada a uma película de alumínio tendo uma espessura de O, 1 mm (1 N30, fornecida por Mitsubishi Aluminum Co., Ltd.) com um revestidor de barra, tal que uma camada da composição de 35 resina solúvel em água, depois da secagem, tivesse uma espessura de 0,03 mm.

A solução aquosa aplicada foi secada com uma máquina de secagem à 120 o C durante 3 minutos, para se obter uma folha de entrada para perfuração.

A Tabela 1 mostra os resultados.

A quantidade do enrolamento de resina foi aumentada, de modo que foi observada uma deterioração de acurácia de registro de orifício e o número de brocas 5 fraturadas aumentou. (Exemplo Comparativo 4) 90 partes em peso de um polietileno glicol tendo um peso molecular numérico médio de 20.000 (PEG20000, fornecido por Sanyo Chemical lndustries, ltd.) e 10 partes em peso de um poli(óxido de etileno) tendo uma 1O polidispersidade, Mw/Mn, de 1,5 e um peso molecular numérico médio de, Mn, de 300.000 (R-1000, fornecido por Meisei Chemical Works, Ltd.) foram dissolvidas em água tal que 100 partes em peso dos sólidos da mistura de resinas solúvel em água acima se tornassem 30 partes em peso.

Além disso, 1,0 parte em peso de formato de sódio, com base nos sólidos da mistura de resinas solúvel em água, foi adicionada e ela foi 15 completamente dissolvida, para se obter uma solução aquosa de uma composição de ... resina solúvel em água.

A solução aquosa da composição de resina solúvel em água foi aplicada a-uma película de alumínio tendo uma esp-essura de Õ,1 m~ (1 N3o, fo;necid~~ por Mitsubishi Aluminum Co., Ltd.) com um revestidor de barra, tal que uma camada da composição de resina solúvel em água, depois da secagem, tivesse uma espessura de 20 0,03 mm.

A solução aquosa-aplicada foi secada com-uma máquina de-secagem à-'f20°C- durante 3 minutos, para se obter uma folha de entrada para perfuração.

A Tabela 1 25 mostra os resultados.

A quantidade do enrolamento de resina foi aumentada, de modo que foi observada uma deterioração de acurácia de registro de orifício e o número de brocas fraturadas aumentou. (Exemplo Comparativo 5) 75 partes em peso de um polietileno glicol tendo um peso - - 30 - molecular- numérico médio- de 20.000 -(PEG2000b, fornecido por Sanyo Chemical lndustries, ltd.) e 25 partes em peso de um poli(óxido de etileno) tendo uma polidispersidade, Mw/Mn, de 1,5 e um peso molecular numérico médio de, Mn, de 110.000 (ALKOX L-11, fornecido por Meisei Chemical Works, ltd.) foram dissolvidas em água tal que 100 partes em peso dos sólidos da mistura de resinas solúvel em água acima se 35 tornassem 30 partes em peso.

A solução aquosa aplicada foi secada com uma máquina de secagem à 120°C 5 durante 3 minutos, para se obter uma folha de entrada para perfuração.

A Tabela 1 mostra os resultados.

A quantidade do enrolamento de resina foi aumentada, de modo 10 que foi observada uma deterioração de acurácia de registro de orifício e o número de brocas fraturadas aumentou. (Exemplo Comparativo 6) Um polietileno glicol tendo um peso molecular numérico médio de 20.000 (PEG20000, fornecido por Sanyo Chemical lndustries, Ltd.) foi 15 dissolvido em água tal que 100 partes em peso do sólido do polietileno glicol se tornassem 30 partes em peso.

Além disso, 1 ,O. parte em -peso de formato de sódio,~ com - ~ - - - - - -=- - .- ---'-- -~

• base no sólido da resina sOlúvel em água, foi adicionada e ela foi completamente dissolvida, para se obter uma solução aquosa de uma composição de resina solúvel em água.

A solução aquosa da composição de resina solúvel em água foi aplicada a uma _~ ~ _20 ~película de -alumínio tendo" uma espessura de O, 1~mm (1 N30~ fC:)rne~cídã por~Mlisubishi ~ Aluminum Co., ltd.) com um revestidor de barra, tal que uma camada da composição de resina solúvel em água, depois da secagem, tivesse uma espessura de 0,03 mm.

A solução aquosa aplicada foi se cada com uma máquina de secagem à 120 o C durante 3 minutos, para se obter uma folha de entrada para perfuração.

O processamento de 25 perfuração foi realizado da mesma maneira que no Exemplo 1. Avaliações foram realizadas com respeito à acurácia de registro de orifício, à quantidade de um enrolamento de resina em torno de um broca e à fratura de broca.

A Tabela 1 mostra os resultados.

Não foi obtida uma resistência de folha suficiente, de modo que foi observada uma deterioração de acurácia de registro de orifício e o número de brocas fraturadas 30 aumentou. (Exemplo Comparativo 7) 95 partes em peso de um polietileno glicol tendo um peso molecular numérico médio de 20.000 (PEG20000, fornecido por Sanyo Chemical lndustries, ltd.) e 5 partes em peso de um poli(óxido de etileno) tendo uma 35 polidispersidade, Mw/Mn. de 1,5 e um peso molecular numérico médio de, Mn, de 110.000 (ALKOX L-11, fornecido por Meisei Chemical Works, ltd.) foram dissolvidas em água tal que 100 partes em peso dos sólidos da mistura de resinas solúvel em água acima se tornassem 30 partes em peso.

A solução aquosa assim obtida de uma composição de resina solúvel em água foi aplicada a uma película de alumínio tendo uma espessura de O, 1 mm (1 N30, fornecida por Mitsubishi Aluminum Co., Ltd.) com um revestidor de barra, tal que uma camada da composição de resina solúvel em água, depois da secagem, tivesse uma espessura de 0,03 mm.

A solução aquosa aplicada foi secada com uma 5 máquina de secagem à 120 o C durante 3 minutos, para se obter uma folha de entrada para perfuração.

A Tabela 1 mostra os resultados.

A quantidade do enrolamento de resina foi aumentada, de 1O modo que foi observada uma deterioração de acurácia de registro de orifício e o número de brocas fraturadas aumentou. (Exemplo Comparativo 8) 95 partes em peso de um polietileno glicol tendo um peso molecular numérico médio de 20.000 (PEG20000, fornecido por Sanyo Chemical lndustries, Ltd.) e 5 partes em peso de um poli(óxido de etileno) tendo uma polidispersidade, Mw/Mn, de 1,5 e um peso molecular numérico médio de, Mn, de 110.000 - (ALKOX L.. 11, fornecido por Meisei Chemical Works, Lfd.) -foram~ di'Ss~lvida; e~ águ~ t~l que 100 partes em peso dos sólidos da mistura de resinas solúvel em água acima se tornassem 30 partes em peso.

Além disso, 7,5 partes em peso de pentaeritritol, com base _ r:iQS sólidos da mistura de resinas solúvel,em água-acima, foram ãdicionad-as~e elas foram completamente dissolvidas, para se obter uma solução aquosa de uma composição de resina solúvel em água.

O processamento de perfuração foi realizado da mesma maneira que no Exemplo 1. Avaliações foram realizadas com respeito à acurácia de registro de orifício, à quantidade de um enrolamento de-resina em torno de uni broca eà fratura de broca.

A Tabela 1 mostra os resultados.

Uma vez que a substância solúvel em água foi adicionada em uma quantidade em excesso, o valor máximo de acurácia de registro de orifício se tornou maior, de modo que a acurácia de registro de orifício se deteriorou.

Além disso, o número de brocas fraturadas aumentou. (Exemplo Comparativo 9) 90 partes em peso de um polietileno glicol tendo um peso molecular numérico médio de 20.000 (PEG20000, fornecido por Sanyo Chemical lndustries, Ltd.) e 1O partes em peso de um poli(óxido de etileno) tendo uma polidispersidade, Mw/Mn, de 4,5 e um peso molecular numérico médio de, Mn. de 150.000 (ALTOP R-400, fornecido por Meisei Chemical Works, Ltd.) foram dissolvidas em água tal que 100 partes em peso dos sólidos da mistura de resinas solúvel em água acima se tornassem 30 partes em peso.

Além disso, 1,O parte em peso de pentaeritritol, com base 5 nos sólidos da mistura de resinas solúvel em água, foi adicionada e ela foi completamente dissolvida, para se obter uma solução aquosa de uma composição de resina solúvel em água.

A solução aquosa da composição de resina solúvel em água foi aplicada a uma película de alumínio tendo uma espessura de O, 1 mm (1 N30, fornecida por Mitsubishi Aluminum Co., Ltd.) com um revestidor de barra, tal que uma camada da 1O composição de resina solúvel em água, depois da secagem, tivesse uma espessura de 0,03 mm.

A Tabela 1 mostra os resultados.

A quantidade do enrolamento de resina foi aumentada, de modo =- - ~ que- foi observada uma deterioração de aci.Jrácia de registro de oriffcio, e o número de brocas fraturadas aumentou. <Métodos de Avaliação> _ 1) Quantidade de enrolamento de~ resin-a:= Cãda ae ~20~ brocas, depois de perfuração de 3.000 batidas, foi observado com um microscópio em m aumento de 25, para medir um diâmetro máximo de uma resina que se enrolou em torno da broca, com base no diâmetro do broca e em um comprimento axial de broca da resina.

O volume da resina que se enrolou em torno do broca foi obtido.

Um valor médio dos volumes das resinas de enrolamento de 20 brocas foi calculado. 2) Acurácia de registro de orifício: Os deslocamentos de posições de orifícios formados por 3.000 batidas a partir das coordenadas alvo, no lado traseiro do laminado revestido com cobre mais baixo dos laminados revestidos com cobre empilhados, foram medidos por trepano de broca com um analisador de orifícios (fornecido por HitachiVia Mechanics, Ud.). tJma média dos mesmos e um desvio padrão (cr) foram calculados.

Portanto, "média+ 3cr" e "valor máximo" foram calculados.

A Tabela 1 mostra os valores médios de "média + 3cr" e "valor máximo" de 20 processamentos de perfuração. 3) O número de brocas fraturadas: Orifícios foram feitos com 20 brocas.

O número de brocas fraturadas, dentre as 20 brocas, foi contado.

..

Tabela 1 Exemplo 1 Exemplo2 Exemplo3 Exemplo4 .ExemploS Exemplo6 Exemplo? ExemploS Exemplo9 Média de 13,1)lm 13,4 Jlffi 13,5J.!m 13,4 Jlffi 14,2 Jlffi 14,1 Jlffi 13,2 Jlffi 13,5 Jlffi 13,4 Jlffi Acuráciade Méd. +3cr I registro de Média de oriflcio valores 16 Jlffi 16 Jlffi 17 Jlffi 17 Jlffi 17 Jlffi 17 Jlffi 14 Jlffi 16 Jlffi 16 Jlffi máximos Quantidade Média de o de enrolamento 20brocas I o o o o o o o o (mm3) de resina O número de O número brocas ' de brocas fraturadas o o o o o o o o o fraturadas dentre20 brocas

I -- \0 ....... \0 Exemplo Exemplo Exemplo Exemplo Ir fxemplo Exemplo Exemplo Exemplo Exemplo Comf:>arativo Comparativo Comparativo Comparativo Comparativo Comparativo Comparativo Comparativo Comparativo 1 2 3 I 4 5 6 7 8 9 Média de 17,3 Jlffi 16,7 Jlffi 16,8 Jlffi 16,6 Jlffi 15,8 Jlffi 14,7 Jlffi 16,9 Jlffi 19,9 Jlffi 16,3 Jlffi Acuráciade Méd. +3cr I 11 registro de Média de ,, I oriflcio I valores máximos 25)lffi 20 Jlffi 23)lffi Pllffi • I 19 Jlffi 18 Jlffi 19 Jlffi 29)lffi 19 Jlffi Quantidade li Média de de enrolamento 20 brocas 3 o 0,02 o r0,06 '0,04 o 0,02 o 0,04 (mm ) de resina 11 O número de rr O número brocas de brocas fraturadas 5 2 4 11 4 I 1 5 2 4 1 fraturadas dentre20 11 I brocas

I

Claims

•' Reivindicações

1. Folha de entrada para perfuração de _um la minado revestido com cobre, caracterizada por ser formada por empilhamento de uma composição de resina solúvel em água (8) que contém: 5 100 partes em peso de uma mistura de resinas solúvel em água (A) compreendendo: 80 a 98 partes em peso de um polietileno glicol tendo um peso molecular numérico médio de 15.000 a 35.000 e 2 a 20 partes em peso de um poli(óxido de etileno) tendo um peso molecular numérico médio de 50.000 a 200.000 e 1O O, 1 a 5 partes em peso de pelo menos uma substância solúvel em água selecionada a partir do grupo consistindo em álcoois poli-hídricos, álcoois de derivados de aminoácidos, ácidos orgânicos e sais de ácidos orgânicos, em pelo menos um lado de uma película de metal e integração da composição de resina solúvel em água (8) e a película de metal. 15

2. Folha de entrada, de acordo com a reivindicação 1, caracterizada pelo fato em que a mistura de resinas solúvel em água (A) contém adicionalmente uma- resina lubrificante solúvel e-m -água~ e -a- quãntídade ~da~ resina lubrificante solúvel em água é de 1 a 80 partes em peso com base em 100 partes em peso do total do polietileno glicol e do poli( óxido de etileno). 20

3. Folha de entrada, de .acordo~com a reivindicação~1 ou 2, ~ caracterizada pelo fato em que o poli( óxido de etileno) tem uma polidispersidade, Mw/Mn, de 2,5 ou menos.

4. Folha de entrada, de acordo com a reivindicação 2, caracterizada pelo fato em que a resina lubrificante solúvel em. água tem um peso 25 molecular numérico médio de 15.000 ou menos e uma viscosidade de fusão à 100°C de 1O Pa.s ou menos.

5. Folha de entrada, de acordo com qualquer uma da reivindicação 1 à reivindicação 4, caracterizada pelo fato em que a espessura da película de metal é de 0,05 a 0,5 mm e a espessura de uma camada da composição de 30 resina_ solúvel em água (8),- formada em pelo-menos um lado da película de metal, é de 0,02 a 0,3 mm.

Resumo Folha de entrada para perfuração.

É fornecida uma folha de entrada para perfuração, que é excelente em acurácia de registro de orifício, provoca menos enrolamento de uma resina em torno de uma broca e é, portanto, capaz de diminuir a taxa de fratura de uma broca, mais particularmente, uma folha de entrada para perfuração de um laminado revestido com cobre, formado por empilhamento de uma composição de resina solúvel em água (B) contendo 100 partes em peso de uma mistura de resinas solúvel em água (A) compreendendo 80 a 98 partes em peso de um polietileno glicol tendo um peso molecular numérico médio de 15.000 a 35.000 e 2 a 20 partes em peso de um poli(óxido de etileno) tendo um peso molecular numérico médio de 50.000 a 200.000 e O, 1 a 5 partes em peso de pelo menos uma substância solúvel em água selecionada a partir do grupo consistindo em álcoois poli-hídricos, álcoois de derivados de aminoácidos, ácidos orgânicos e sais de ácidos orgânicos, em pelo menos um lado de uma película de metal tendo uma espessura de 0,05 a 0,5 mm e integração da composição de resina solúvel em água (8) e a película de metal.