BRPI1005260A2 - módulo de circuito, dispositivo eletrônico que o inclui, e método de fabricação de módulo de circuito - Google Patents

Abstract

módulo de circuito, dispositivo eletrônico que o inclui, e método de fabricação de módulo de circuito. a presente invenção refere-se a um módulo de circuito de tamanho reduzido. o módulo de circuito inclui: uma base à qual se montam peças eletrônicas, uma caixa de blindagem, além de um material para ligar a base à caixa de blindagem. a caixa de blindagem inclui pés que se estendem de determinadas paredes laterais da caixa de blindagem para se superpor a partes das faces laterais da base, sendo que se unem as partes das faces laterais da base aos pés da caixa de blindagem por meio do material de ligação. a caixa de blindagem inclui aberturas formadas em determinadas paredes laterais da caixa de blindagem para expor partes superpostas onde as partes das faces laterais da base se superpõem aos pés da caixa de blindagem.

Description

Relatório Descritivo da Patente de Invenção para "MÓDULO DE CIRCUITO, DISPOSITIVO ELETRÔNICO QUE O INCLUI, E MÉTODO DE FABRICAÇÃO DE MÓDULO DE CIRCUITO".

ANTECEDENTE DA INVENÇÃO 1. Campo da Invenção A presente invenção refere-se a um módulo de circuito, um dispositivo eletrônico que inclui o módulo de circuito, além de um método para fabricar o módulo de circuito. 2. Descrição da Técnica Relacionada São conhecidos módulos de circuito nos quais se montam um IC e outras peças eletrônicas sobre uma base, com uma caixa de blindagem cobrindo as peças eletrônicas montadas na base. A patente JP 2003-168901 A revela um exemplo desses módulos de circuito. A seguir, descreve-se de forma resumida um exemplo estrutural de um módulo de circuito convencional tomando-se como referência a figura 9.

Conforme se ilustra na figura 9, o módulo de circuito convencional inclui uma base 101 cujo formato externo em vista de planta é caracteris-ticamente quadrangular, montando-se um IC e outras peças eletrônicas (não mostradas) sobre uma face de montagem 101a da base 101. Fixa-se à base 101 uma caixa de blindagem 102 cobrindo as peças eletrônicas.

Fixa-se a caixa de blindagem 102 à base 101 ligando-se partes da caixa de blindagem 102 à face de montagem 101a da base 101. De forma específica, reservam-se os espaços de ligação 101b nos quatro cantos da face de montagem 101a da base 101, além de se formar quatro pés 102a que servem como partes de ligação na caixa de blindagem 102. Ligam-se, respectivamente, os quatro pés 102a da caixa de blindagem 102 aos espaços de ligação 101b nos quatro cantos da base 101.

Conforme se descreve acima, o módulo de circuito convencional necessita reservar os espaços de ligação 101b na face de montagem 101a da base 101, além de um espaço de montagem onde na prática se montam as peças eletrônicas. Isto significa que a base 101 tem dimensões externas maiores, do que resulta a dificuldade em reduzir o tamanho do módulo de circuito.

SUMÁRIO DA INVENÇÃO

Criou-se a presente invenção para resolver o problema, sendo objeto da presente invenção, em consequência, proporcionar um módulo de circuito de dimensões reduzidas, um circuito eletrônico que inclui o módulo de circuito, além de um método para fabricar o módulo de circuito.

De modo a alcançar o objeto supramencionado, um módulo de circuito, de acordo com um primeiro aspecto da presente invenção, inclui: uma base que tem uma face de montagem para montar peças eletrônicas e faces laterais conectadas à face de montagem, uma caixa de blindagem que tem uma face superior e uma pluralidade de paredes laterais erigidas ao longo do perímetro da face superior, além de um material de ligação para unir a base à caixa de blindagem. A caixa de blindagem inclui pés que se estendem das determinadas paredes laterais para fora da pluralidade de paredes laterais da caixa de blindagem a fim de se superporem a partes das faces laterais da base, sendo que as partes das paredes laterais da base se unem aos pés da caixa de blindagem por meio do material de ligação. A caixa de blindagem inclui aberturas formadas nas determinadas paredes laterais da caixa de blindagem para expor partes superpostas onde as partes das faces laterais da base se superpõem aos pés da caixa de blindagem.

No primeiro aspecto, conforme acima descrito, os pés se estendem das determinadas paredes laterais para fora da pluralidade de paredes laterais da caixa de blindagem a fim de se superporem às partes das faces laterais da base, com as partes das faces laterais da base unidas aos pés da caixa de blindagem por meio do material de ligação. Consequentemente, realiza-se a união da base e da caixa de blindagem sem reservar espaços de união destinados à ligação da base e da caixa de blindagem na face de montagem da base. Isto reduz as dimensões externas da base e, em consequência, reduzem-se as dimensões do módulo de circuito. Λ No primeiro aspecto, conforme acima descrito, formam-se as aberturas nas determinadas paredes laterais da caixa de blindagem para expor partes de superposição (partes ligadas por meio do material de liga- ção) onde as partes das faces laterais da base se superpõem aos pés da caixa de blindagem. Consequentemente, as aberturas da caixa de blindagem podem funcionar como furos para transmitir luz de laser quando, por exemplo, o material de ligação usado necessita ser aquecido no momento da ligação e somente se irradia o material de ligação com luz de laser para um aquecimento seletivo. Em outras palavras, diferente do caso em que se usa um forno de fusão ou algo semelhante para aquecer o material de ligação, pode-se evitar o aquecimento de toda a base. Reduz-se assim a preocupação de danos às peças eletrônicas, aperfeiçoando-se a confiabilidade. A exposição das partes superpostas (as partes ligadas por meio do material de ligação) onde as partes das faces laterais da base se superpõem aos pés da caixa de blindagem nas aberturas da caixa de blindagem também torna mais fácil verificar se foram bem ligadas as partes das faces laterais da base aos pés da caixa de blindagem.

No módulo de circuito de acordo com o primeiro aspecto, prefere-se mais a solda como material de ligação. Esta estrutura facilita a ligação das partes das faces laterais da base aos pés da caixa de blindagem.

No módulo de circuito de acordo com o primeiro aspecto, prefere-se formar as aberturas de modo a se estenderem das determinadas paredes laterais da caixa de blindagem para a face superior da caixa de blindagem. Esta estrutura expõe mais as partes de superposição (as partes ligadas por meio do material de ligação) onde as partes das faces laterais da base se superpõem aos pés da caixa de blindagem e, em consequência, facilita o trabalho de ligar as partes das faces laterais da base aos pés da caixa de blindagem.

Isto é particularmente vantajoso quando se ligam as partes das faces laterais da base aos pés da caixa de blindagem irradiando-se o material de ligação com luz de laser, uma vez que é possível irradiar de forma eficaz o material de ligação com luz de laser. Em outras palavras, com as aberturas formadas para se estenderem das determinadas paredes laterais da caixa de blindagem na direção da face superior da caixa de blindagem, expõe-se o material de ligação à visualização da direção da face superior da caixa de blindagem, o que torna mais fácil aplicar a luz de laser ao material de ligação. Por outro lado, se as aberturas se formam somente nas determinadas paredes laterais da caixa de blindagem, o material de ligação não se expõe à visualização a partir da direção da face superior da caixa de blindagem, tornando-se difícil aplicar a luz de laser ao material de ligação.

No módulo de circuito de acordo com o primeiro aspecto, prefere-se que a base tenha nela formados furos passantes de extremidade, sendo que as partes das faces laterais da base que se ligam aos pés da caixa de blindagem constituem as paredes internas dos furos passantes de extremidade. Com esta estrutura, ligam-se as partes das faces laterais da base (as paredes internas dos furos passantes de extremidade) aos pés da caixa de blindagem sobre uma área de ligação maior, sendo que a ligação entre a base e a caixa de blindagem torna-se, consequentemente, mais sólida. Além disso, pode-se usar os furos passantes de extremidade como partes de posicionamento a fim de se evitar o desalinhamento da base e da caixa de blindagem em relação uma à outra.

Na estrutura na qual se formam os furos passantes de extremidade na base, prefere-se mais que os furos passantes de extremidade tenham um formato semielíptico. Proporcionar aos furos passantes de extremidade um formato semielíptico reduz a quantidade de entalhes na base, ao se comparar proporcionar um formato semicircular aos furos passantes de extremidade, que se considera como o formato mais comum para furos passantes de extremidade. Formam-se assim os furos passantes de extremidade na base sem a redução da face de montagem da base em termos de á-rea.

No módulo de circuito de acordo com o primeiro aspecto, prefere-se mais que a pluralidade de paredes laterais da caixa de blindagem inclua um par de primeiras paredes laterais voltadas uma para a outra, e que ao menos o par de primeiras paredes laterais da caixa de blindagem sirva como as determinadas paredes laterais a partir das quais os pés se estendem e nas quais se formam as aberturas. Com esta estrutura, liga-se a caixa de blindagem à base de modo uniforme.

Na estrutura na qual a pluralidade de paredes laterais da caixa de blindagem inclui o par de primeiras paredes laterais voltadas uma para a outra, prefere-se que a pluralidade de paredes laterais da caixa de blindagem inclua ainda um par de segundas paredes laterais voltadas uma para a outra, e que ao menos o par de segundas paredes laterais da caixa de blindagem tenham bordas anteriores que entrem em contato com a face de montagem da base. Com esta estrutura, controla-se a caixa de blindagem de forma que a face superior da caixa de blindagem não se incline, mantendo-se desse modo a face superior da caixa de blindagem na horizontal em relação à face de montagem da base.

No módulo de circuito de acordo com o primeiro aspecto, prefere-se que dentre as paredes internas das aberturas da caixa de blindagem as paredes internas que constituem partes dos pés sejam niveladas com a face de montagem da base no sentido da espessura da base.

Um dispositivo eletrônico de acordo com um segundo aspecto da presente invenção inclui o módulo de circuito de acordo com o primeiro aspecto. O dispositivo eletrônico que se estrutura dessa forma tem dimensões reduzidas.

Um método para fabricar um módulo de circuito de acordo com um terceiro aspecto da presente invenção inclui: fabricar uma base que tem uma face de montagem e faces laterais conectadas à face de montagem e, em seguida, montar peças eletrônicas na face de montagem da base, fabricar uma caixa de blindagem tendo uma face superior e uma pluralidade de paredes laterais erigidas ao longo do perímetro da face superior, e ligar a base à caixa de blindagem por meio de um material de ligação. Ao se fabricar a caixa de blindagem, estendem-se pés das determinadas paredes laterais dentre a pluralidade de paredes laterais da caixa de blindagem para se superporem a partes das faces laterais da base, sendo que se formam aberturas nas determinadas paredes laterais da caixa de blindagem para expor as partes superpostas onde as partes das faces laterais se superpõem aos pés da caixa de blindagem. Unem-se as partes das faces laterais da base aos pés da caixa de blindagem por meio do material de ligação, ao mesmo tempo em que se expõem as partes superpostas onde as partes das faces laterais se superpõem aos pés da caixa de blindagem nas aberturas da caixa de blindagem.

De acordo com terceiro aspecto, no qual se fabrica um módulo de circuito da forma acima descrita, obtém-se a ligação da base sem a reserva de espaços de ligação para unir a base e a caixa de blindagem na face de montagem da base. Isto reduz o tamanho da base e, em consequência, reduz-se o tamanho do módulo de circuito.

Outra vantagem do método de fabricação do módulo de circuito de acordo com o terceiro aspecto é que, por exemplo, quando o material de ligação empregado necessita ser aquecido no momento da ligação, as aberturas da caixa de blindagem podem funcionar como furos para transmitir a luz de laser a fim de irradiar apenas o material de ligação com luz de laser para aquecimento seletivo. Reduz-se assim a preocupação de danos de calor às peças eletrônicas, sendo aperfeiçoada a confiabilidade. A exposição das partes superpostas (as partes ligadas por meio do material de ligação) onde as partes das faces laterais da base se superpõem aos pés da caixa de blindagem nas aberturas da caixa de blindagem também facilita verificar se as partes das faces laterais da base estão bem ligadas aos pés da caixa de blindagem.

No método de fabricação de módulo de circuito de acordo com o terceiro aspecto, prefere-se que o material de ligação seja solda, e que as partes das faces laterais da base sejam ligadas aos pés da caixa de blindagem por meio da solda aquecendo-se a solda através das aberturas da caixa de blindagem. Esta estrutura facilita a ligação das partes das faces laterais da base aos pés da caixa de blindagem.

Neste caso, prefere-se mais que a solda seja aquecida por meio do calor gerado pela irradiação de luz de laser.

BREVE DESCRIÇÃO DOS DESENHOS A figura 1 é uma vista lateral do módulo de circuito de acordo com uma modalidade da presente invenção. A figura 2 é uma vista em perspectiva explodida do módulo de circuito de acordo com a modalidade. A figura 3 é uma vista em corte transversal de partes ligadas do módulo de circuito de acordo com a modalidade. A figura 4 é uma vista ampliada de uma das partes ligadas da figura 3. A figura 5 é uma vista em corte transversal do módulo de circuito de acordo com a modalidade. A figura 6 é um diagrama que ilustra um método de fabricação do módulo de circuito de acordo com a modalidade (diagrama no qual se irradiam as partes ligadas com luz de laser). A figura 7 é uma vista em perspectiva de uma caixa de blindagem de um módulo de circuito de acordo com um exemplo de modificação da modalidade. A figura 8 é um diagrama de uma parte ligada de um módulo de circuito de acordo com outro exemplo de modificação da modalidade. A figura 9 é uma vista em perspectiva de um módulo de circuito convencional.

DESCRIÇÃO DETALHADA DE MODALIDADE PREFERENCIAL

Descreve-se a seguir, tomando como referências as figuras de 1 a 5, a estrutura de um módulo de circuito 11 de acordo com uma modalidade da presente invenção.

Monta-se o módulo de circuito 11 de acordo com esta modalidade, conforme se ilustra na figura 1, para uma placa-mãe 12 de um dispositivo móvel (dispositivo eletrônico), tipicamente um telefone celular. O módulo de circuito 11 inclui ao menos uma base 1 e uma caixa de blindagem 2 que se encaixa à base 1. Fabrica-se a base 1 de uma base orgânica tal como base de epóxi vítreo, fabricando-se a caixa de blindagem 2 de uma chapa fina de metal branco (chapa fina de uma liga que contém cobre, zinco, e níquel).

Conforme se ilustra na figura 2, a base 1 tem uma face de montagem 1a sobre a qual se dispõe um padrão de conexões elétricas de metal (não mostrado). O formato externo da base 1 em vista de planta, em outras palavras, o formato externo da base 1 visto da direção da face de montagem 1a é caracteristicamente quadrangular. Monta-se uma pluralidade de peças eletrônicas 3 na face de montagem 1a da base 1, suprindo-se energia elétrica (sinais elétricos) às peças eletrônicas 3 através do padrão de conexões elétricas de metal.

As peças eletrônicas 3 montadas na face de montagem 1a da base 1 incluem, por exemplo, um IC, uma memória, um transistor, além de um resistor, variando em quantidade e tipo dependendo do emprego. Pode-se montar as peças eletrônicas 3 soldando-se os terminais das peças eletrônicas 3 ao padrão de conexões elétricas de metal, ou se inserindo os terminais das peças 3 em furos passantes e em seguida soldando os terminais. A base 1, que em vista de planta tem um formato externo caracteristicamente quadrangular, tem quatro faces laterais conectadas à face de montagem 1a. Na descrição que se segue, das quatro faces da base 1, identifica-se um determinado par de faces laterais da base 1 voltadas para direções opostas uma à outra (isto é, voltadas uma para a outra) através do símbolo 1b, com o outro par de faces laterais da base 1 identificado pelo símbolo 1c. A descrição que se segue também usa X e Y para identificar as direções paralelas à face de montagem 1a da base 1, com a direção ao longo das faces laterais 1b sendo a direção X e a direção ao longo das faces laterais 1c sendo a direção Y, além de empregar Z para identificar a direção da espessura da base 1 (sentido da linha perpendicular à face de montagem 1a).

Formam-se furos passantes de extremidade 4 de um tipo comum com formato semicircular em vista de planta (recessos cujas paredes internas são chapeadas com metal) nas faces laterais 1b da base 1. Por outro lado, as faces laterais 1c da base 1 não têm furos passantes de extremidade nelas formados. Usam-se os furos passantes de extremidade 4 como terminais de conexão externos ou algo semelhante, não havendo limitações específicas com relação à quantidade dos furos passantes de extremidade 4 e onde formar os furos passantes de extremidade 4.

Obtém-se a caixa de blindagem 2 processando-se uma chapa fina de metal branco em que se dobra a chapa fina. A caixa de blindagem 2 inclui uma face superior 2a, com um formato externo caracteristicamente quadrangular em vista de planta, além de quatro paredes laterais erigidas ao longo do perímetro da face superior 2a. Ao se encaixar a caixa de blindagem 2 à base 1, a face de montagem 1a da base 1 volta-se para a face superior 2a da caixa de blindagem 2. Em outras palavras, cobre-se a face superior das peças eletrônicas 3 (o lado oposto do lado de montagem) com a face superior 2a da caixa de blindagem 2. Isto impede a infiltração de ondas eletromagnéticas a partir da face superior das peças eletrônicas 3, além de impedir que ondas eletromagnéticas escapem do lado superior das peças eletrônicas 3.

Com a caixa de blindagem 2 encaixada à base 1, as quatro paredes laterais da caixa de blindagem 2 cobrem os lados periféricos da disposição das peças eletrônicas 3. Desse modo, impede-se que ondas eletromagnéticas se infiltrem das faces periféricas da disposição de peças eletrônicas 3, além de se impedir que escapem para os lados periféricos da disposição de peças eletrônicas 3. Na descrição que se segue, identifica-se um determinado par de paredes laterais opostas dentre as quatro paredes laterais da caixa de blindagem 2 por intermédio do símbolo 2b, sendo o outro par de paredes laterais identificado por intermédio do símbolo 2c.

As paredes laterais 2b e 2c da base de blindagem 2 têm, respectivamente, as bordas anteriores 2d e 2e, que se nivelam uma à outra na direção Z, exceto os pés 2f estendidos das bordas anteriores 2d das paredes laterais 2b da caixa de blindagem 2 no sentido de um lado da direção Z. Não hã pés 2f estendendo-se das bordas frontais 2e das paredes laterais 2c. As paredes laterais 2b e 2c da caixa de blindagem 2 são, respectivamente, um exemplo de "primeiras paredes laterais" da presente invenção e um exemplo de "segundas paredes laterais" da presente invenção.

Nesta modalidade, a caixa de blindagem 2 deve se encaixar à base 1 ligando-se os pés 2f da caixa de blindagem 2 a partes das faces laterais 1 b da base 1.

De forma específica, conforme se ilustra nas figuras 2 e 3, cada pé 2f da caixa de blindagem 2 superpõe-se a uma parte de uma das faces laterais 1b da base 1 (a parte determinada entre dois furos passantes de extremidade 4). Proporciona-se a solda 5 como material de ligação em partes das faces laterais 1b da base 1, em outras palavras, entre partes das faces laterais 1b da base 1 e os pés 2f da caixa de blindagem 2. Unem-se as partes das faces laterais 1 b da base 1 aos pés 2f da caixa de blindagem 2 através da solda 5. Não se limita de forma específica a largura na direção X dos pés 2f da caixa de blindagem 2. Nesta modalidade, cada pé 2f da caixa de blindagem 2 tem uma largura X que se configura menor que o intervalo entre dois furos passantes de extremidade 4 na direção X. Isto ocorre para impedir às pernas 2f da caixa de blindagem 2 de se conectarem eletricamente aos furos passantes de extremidade 4 ao se ligar as partes das faces laterais 1 b da base 1 aos pés 2f da caixa de blindagem 2.

Nesta modalidade, formam-se as aberturas 2g em determinadas partes (nas proximidades dos pés 2f) das paredes laterais 2b da caixa blindagem 2 para alcançarem a face superior 2a. As aberturas 2g da caixa de blindagem 2 expõem as partes superpostas (as partes ligadas por meio da solda 5) onde as partes das faces laterais 1 b da base 1 se superpõem aos pés 2f da caixa de blindagem 2. Cada uma das aberturas 2g da caixa de blindagem 2 tem uma face 2h, que é uma das paredes internas da abertura 2g que constituí parte de um pé 2f. Nivela-se a face 2b à face de montagem 1a da base 1 na direção Z. As aberturas 2g da caixa de blindagem 2 não se limitam a um formato específico, sendo que se podem empregar para as a-berturas 2g outros formatos diferentes do ilustrado nos desenhos.

Formadas desse modo as aberturas 2g na caixa de blindagem 2, pode-se verificar visualmente as partes que se superpõem (as partes ligadas por meio da solda 5) onde as partes das faces laterais 1b da base 1 se superpõem aos pés 2f da caixa de blindagem 2 da direção da face superior 2a da caixa de blindagem 2, enquanto a caixa de blindagem 2 está encaixada à base 1. Pode-se também verificar visualmente as partes superpostas (as partes ligadas por meio da solda 5) onde as partes das faces laterais 1 b da base 1 se superpõem aos pés 2f da caixa de blindagem 2 da direção das paredes laterais 2b da caixa de blindagem 2, enquanto a caixa de blindagem 2 está encaixada à base 1.

Esta modalidade inclui, além dos furos passantes de extremidade 4, outro par de furos passantes de extremidade (recessos cujas paredes internas são chapeadas com metal) formados em partes das faces laterais 1b da base 1. Identifica-se cada um dos furos passantes de extremidade pelo numeral 6, sendo formados em uma parte determinada entre dois furos passantes de extremidade 4, conforme se ilustra nas figuras 2 e 4. O formato em vista de planta dos furos passantes de extremidade 6 tem, em lugar do formato semicircular dos furos passantes de extremidade 4, um formato se-mielíptico que se obtém estirando-se um semicírculo na direção X. Nesta modalidade, as partes das faces laterais 1b da base 1 que se ligam aos pés 2f da base de blindagem 2 constituem as paredes internas dos furos passantes de extremidade 6.

Nesta modalidade, as bordas anteriores 2e das paredes laterais 2c da caixa de blindagem 2 não têm pés 2f que delas se estendem, porém estão em contato com a face de montagem 1a da base 1 ao longo das faces laterais 1c, conforme se ilustra nas figuras 2 e 5. Isto mantém a distância entre a face de montagem 1a da base 1 e a face superior 2a da caixa de blindagem 2 (a distância entre a face superior 2a da caixa de blindagem 2 e as peças eletrônicas 3) a uma distância definida.

Conforme se descreve acima, esta modalidade realiza a ligação da base 1 e a caixa de blindagem 2 entre si sem reservar espaços de ligação, que se destinam a ligar a base 1 e a caixa de blindagem 2, na face de montagem 1a da base 1 estendendo-se os pés 2f das bordas anteriores 2d das paredes laterais 2b da caixa de blindagem 2 para se superporem às partes das faces laterais 1b da base 1 (as paredes internas dos furos passantes de extremidade 6), e, em seguida, unindo-se as partes das faces laterais 1b da base 1 (as paredes internas dos furos passantes de extremidade 6) aos pés 2f da caixa de blindagem 2 com o uso da solda 5. Isto reduz o tamanho da base 1 e, em consequência, reduz o tamanho do módulo de circuito 11.

Nesta modalidade, conforme se descreve acima, formam-se as aberturas 2g nas paredes laterais 2b da caixa de blindagem 2 para expor as partes superpostas (as partes ligadas por meio da solda 5) onde as partes das faces laterais 1b da base 1 (as paredes internas dos furos passantes de extremidade 6) se superpõem aos pés 2f da caixa de blindagem 2. Consequentemente, as aberturas 2g da caixa de blindagem 2 podem funcionar como furos de transmissão de luz de laser a fim de irradiar apenas a solda 5 com luz de laser para aquecimento seletivo. Em outras palavras, diferente do caso onde se emprega um forno de fusão ou algo semelhante para aquecer a solda 5, pode-se evitar aquecer toda a base 1. Reduz-se dessa forma a preocupação de dano por calor às peças eletrônicas 3 e se aperfeiçoa a confiabilidade. Expor as partes que se superpõem (as partes ligadas por meio da solda 5) onde as partes das faces laterais 1 b da base 1 (as paredes internas dos furos passantes de extremidade 6) se superpõem aos pés 2f da caixa de blindagem 2 nas aberturas 2g da caixa de blindagem 2 também facilita verificar se as partes das faces laterais 1b da base 1 (as paredes internas dos furos passantes de extremidade 6) estão bem ligadas aos pés 2f da caixa de blindagem 2.

Nesta modalidade, conforme acima se descrevem as aberturas 2g se estendem das paredes laterais 2b da caixa de blindagem 2 à face superior 2a, e, portanto, as partes superpostas (as partes ligadas por meio da solda 5) onde as partes das faces laterais 1 b da base 1 (as paredes internas do furos passantes de extremidade 6) se superpõem aos pés 2f da caixa de blindagem 2 são mais expostas. Isto facilita o trabalho de ligar as partes das faces laterais 1b da base 1 (as paredes laterais dos furos passantes 6) aos pés 2f da caixa de blindagem 2.

Isto é particularmente vantajoso no caso em que as partes das faces laterais 1b da base 1 (as paredes internas dos furos passantes de extremidade 6) se ligam aos pés 2f da caixa de blindagem 2 irradiando-se a solda 5 com luz de laser, uma vez que se pode irradiar a solda 5 com luz de laser de forma eficaz. Em outras palavras, com as aberturas 2g formadas para se estenderem das paredes laterais 2b da caixa de blindagem 2 à face superior 2a, expõe-se a solda 5 à visualização da direção da face superior 2 da caixa de blindagem 2, tornando-se fácil aplicar a luz de laser à solda 5. Por outro lado, se somente se formam as aberturas 2g nas paredes laterais 2b da caixa de blindagem 2, a solda 5 não se expõe à visualização da direção da face superior 2a da caixa de blindagem 2, o que torna difícil aplicar luz de laser à solda 5.

Ainda outra vantagem desta modalidade na qual, conforme acima se descreve, os pés 2f se estendem, respectivamente, do par de paredes opostas 2b da caixa de blindagem 2, sendo ligados às partes das faces laterais 1b da base 1 (as paredes internas dos furos passantes de extremidade 6), é que se liga a caixa de blindagem 2 à base 1 de forma uniforme.

Nesta modalidade, conforme acima se descrevem os pés anteriores 2e do par de paredes laterais opostas 2c da caixa de blindagem 2 estão em contato com a face de montagem 1a da base 1, e, portanto, controla-se a caixa de blindagem 2 de modo que a face superior 2a da caixa de blindagem 2 não se inclina, mantendo-se dessa forma a face superior 2a na horizontal em relação à face de montagem 1a da base 1. Isto impede a inconveniência de um aumento irregular na espessura (altura) na direção Z do módulo de circuito 11 em parte devido à inclinação da face superior 2a da caixa de blindagem 2.

Nesta modalidade, conforme acima se descrevem as partes das faces laterais 2b da base 1 que se ligam aos pés 2f da caixa de blindagem 2 constituem as paredes internas dos furos passantes de extremidade 6, e, portanto, ligam-se as partes das faces laterais 1b da base 1 (as paredes internas dos furos passantes de extremidade 6) aos pés 2f da caixa de blindagem 2 sobre uma área de união maior, sendo a união entre a base 1 e a caixa de blindagem 2 consequentemente mais sólida. Além disso, pode-se usar os furos passantes de extremidade 6 como partes de posicionamento para evitar o desalinhamento da base 1 e da caixa de blindagem 2 entre si.

Neste caso, proporcionar aos furos passantes de extremidade 6 um formato semielíptico reduz a quantidade de entalhes na base 1 ao se comparar proporcionar aos furos passantes de extremidade 6 um formato semicircular, que se considera um formato mais comum para furos passan- tes de extremidade. Desse modo, formam-se os furos passantes de extremidade 6 na base 1 sem reduzir a face de montagem 1a da base 1 em termos de área.

Fabrica-se o módulo de circuito 1 de acordo com esta modalidade como se segue.

Inicialmente, fabricam-se a base 1 e a caixa de blindagem 2 conforme aquelas ilustradas nas figuras 1 e 2, sendo montadas as peças eletrônicas 3 na face de montagem 1a da base 1.

Em seguida, aplica-se a solda 5 em forma de creme às paredes internas dos furos passantes de extremidade 6 da base 1, conforme se ilustra nas figuras de 3 a 5. Em seguida, encaixa-se a base de blindagem 2 à base 1 de modo que a face superior 2a da caixa de blindagem 2 volte-se para a face de montagem 1a da base 1. Os pés 2f estendidos das bordas anteriores 2d das paredes laterais 2b da caixa de blindagem 2 se superpõem às paredes internas dos furos passantes de extremidade 6. Põe-se em contato com a face de montagem 1a da base 1 as bordas anteriores 2e das paredes laterais 2c da caixa de blindagem 2. Nesta modalidade, com a caixa de blindagem 2 encaixada à base 1, as partes superpostas (as partes às quais se aplica a solda 5 em forma de creme) onde os pés 2f da caixa de blindagem 2 e as paredes internas dos furos passantes de extremidade 6 se superpõem uma à outra são expostas nas aberturas 2g da caixa de blindagem 2.

Em seguida, aquece-se a solda 5 em forma de creme para curar a solda 5 em forma de creme. Em consequência, ligam-se os pés 2f da caixa de blindagem 2 e as paredes internas dos furos passantes de extremidade 6 por meio da solda 5.

Nesta etapa, nesta modalidade as aberturas 2g da caixa de blindagem 2 funcionam como furos para transmitir a luz de laser L para aquecimento seletivo. Usam-se também as aberturas 2g da caixa de blindagem 2 para verificar se os pés 2f da caixa de blindagem 2 e as paredes internas dos furos passantes de extremidade 6 estão bem ligados entre si depois de completada a ligação por meio da solda 5. A modalidade revelada neste documento trata-se uma exemplifi-cação qualquer que seja o aspecto considerado, não devendo ser entendida como restritiva. Define-se o âmbito da presente invenção não por meio da descrição da modalidade fornecida acima, mas através do âmbito das reivindicações de patente que se seguem, que abrangem significados equivalentes tanto ao âmbito das reivindicações de patente como também a todas as modificações dentro do âmbito das reivindicações de patente.

Por exemplo, embora na modalidade acima descrita os pés da caixa de blindagem sejam ligados às paredes internas dos furos passantes de extremidade formados na base, a presente invenção não se limita a isso, sendo que os pés da caixa de blindagem podem se ligar às partes planas das faces laterais da base. Neste caso, contudo, há a necessidade de se executar a metalização sobre as partes planas das faces laterais da base de modo a tornar possível a ligação por solda. Isto significa a adição de uma etapa de metalização ao processo de fabricação. Ao contrário, quando se ligam os pés da caixa de blindagem às paredes internas dos furos passantes de extremidade formados na base, o processo de fabricação não tem etapa adicional uma vez que as paredes internas dos furos passantes de extremidade são antecipadamente chapeadas com metal.

Embora se proporcionem os pés e as aberturas em um par de paredes laterais opostas dentre as quatro paredes laterais da caixa de blindagem na modalidade acima descrita, a presente invenção não se limita a isso, sendo que se pode formar os pés e as aberturas em dois pares de paredes laterais dentre as quatro paredes laterais da caixa de blindagem, quer dizer, em todas as quatro paredes laterais. Outras opções incluem proporcionar ao menos um pé e uma abertura em uma parede lateral dentre as quatro paredes laterais da caixa de blindagem e proporcionar os pés e as aberturas em três das quatro paredes laterais da caixa de blindagem. A modalidade que se descreve acima emprega solda como um material de ligação, mas não está limitada a isso a presente invenção, podendo ser empregados outros materiais de ligação diferentes de solda. Por exemplo, pode-se empregar como material de ligação um material de resina termicamente curável.

Na modalidade que acima se descreve, as bordas anteriores de duas das quatro paredes laterais da caixa de blindagem que não são proporcionadas com os pés e as aberturas estão em contato à face de montagem da base. Contudo, a presente invenção não se limita a isso, sendo que as bordas anteriores das paredes laterais que se proporcionam com os pés a as aberturas podem ficar em contato com a face de montagem da base. Por exemplo, a estrutura da modalidade que se descreve acima pode ser modificada conforme se ilustra na figura 7, onde se dobram junções entre as paredes laterais 2b e os pés 2f da caixa de blindagem 2 para desse modo fazer o contato das bordas anteriores 2d das paredes laterais 2b da caixa de blindagem 2 com a face de montagem 1a da base 1 (ver figura 2).

Na modalidade que se descreve acima, ligam-se os pés da caixa de blindagem às paredes internas dos furos passantes de extremidade que tem um formato semielíptico, mas não se limita a isso a presente invenção, e, conforme se ilustra na figura 8, podem-se ligar os pés 2f da caixa de blindagem 2 às paredes internas dos furos passantes de extremidade 6 que têm formato semicircular. Todavia, neste caso a quantidade de entalhes na base 1 aumenta enquanto as paredes internas dos furos passantes de extremidade 6 e os pés 2f da caixa de blindagem 2 se ligam sobre uma área de união maior, o que significa que a face de montagem 1a da base 1 é menor em área.

REIVINDICAÇÕES

Claims (12)

1. Módulo de circuito, compreendendo: uma base que tem uma face de montagem para montar peças eletrônicas e faces laterais conectadas à face de montagem; uma caixa de blindagem que tem uma face superior e uma pluralidade de paredes laterais erigidas ao longo do perímetro da face superior; e um material de ligação para ligar a base e a caixa de blindagem, sendo que a caixa de blindagem inclui pés que se estendem de paredes laterais determinadas dentre a pluralidade de paredes laterais da caixa de blindagem para se superporem a partes das faces laterais da base, sendo as partes das faces laterais da base ligadas aos pés da caixa de blindagem por meio do material de ligação, e sendo que a caixa de blindagem inclui aberturas formadas nas determinadas paredes laterais da caixa de blindagem para expor as partes superpostas onde as partes das faces laterais da base se superpõem aos pés da caixa de blindagem.

2. Módulo de circuito, de acordo com a reivindicação 1, sendo que o material de ligação compreende solda.

3. Módulo de circuito, de acordo com a reivindicação 1, sendo que se formam as aberturas para se estenderem das paredes laterais determinadas da caixa de blindagem à face superior da caixa de blindagem.

4. Módulo de circuito, de acordo com a reivindicação 1, sendo que a base tem furos passantes de extremidade nela formados, e sendo que as partes das faces laterais da base que se ligam aos pés da caixa de blindagem constituem as paredes internas dos furos passantes de extremidade.

5. Módulo de circuito, de acordo com a reivindicação 4, sendo que os furos passantes de extremidade têm um formato semielíptico.

6. Módulo de circuito, de acordo com a reivindicação 1, sendo que a pluralidade de paredes laterais da caixa de blindagem inclui um par de primeiras paredes laterais voltadas uma em relação à outra, e sendo que ao menos o par de primeiras superfícies laterais da caixa de blindagem serve como as paredes laterais determinadas das quais se estendem os pés e nas quais se formam as aberturas.

7. Módulo de circuito, de acordo com a reivindicação 6, sendo que a pluralidade de paredes laterais da caixa de blindagem inclui ainda um par de segundas paredes laterais voltadas uma em relação à outra, e sendo que ao menos o par de segundas paredes laterais da caixa de blindagem tem bordas anteriores que estão em contato com a face de montagem da base.

8. Módulo de circuito, de acordo com a reivindicação 1, sendo que, dentre as paredes internas das aberturas da caixa de blindagem, nivelam-se as paredes internas que constituem as partes dos pés à face de montagem da base na direção de espessura da base.

9. Dispositivo eletrônico, compreendendo o módulo de circuito da reivindicação 1.

10. Método para fabricar um módulo de circuito, compreendendo: fabricar uma base que tem uma face de montagem e faces laterais conectadas à face de montagem e, em seguida, montar peças eletrônicas na face de montagem da base; fabricar uma caixa de blindagem que tem uma face superior e uma pluralidade de paredes laterais erigidas ao longo do perímetro da face superior; e ligar a base e a caixa de blindagem por meio de um material de ligação, sendo que, ao se fabricar a caixa de blindagem, estendem-se pés de determinadas paredes laterais dentre a pluralidade de paredes laterais da caixa de blindagem para se superporem a partes das faces laterais da base, sendo que se formam aberturas nas paredes laterais determinadas da caixa de blindagem para expor partes superpostas onde as partes das faces laterais da base se superpõem aos pés da caixa de blindagem, e sendo que as partes das faces laterais da base são ligadas aos pés da caixa de blindagem por meio do material de ligação, enquanto as partes superpostas onde as partes das faces laterais da base se superpõem aos pés da caixa de blindagem são expostas nas aberturas da caixa de blindagem.

11. Método para fabricar um módulo de circuito, de acordo com a reivindicação 10, sendo que o material de ligação compreende solda, e sendo que se ligam as partes das faces laterais da base aos pés da caixa de blindagem por meio da solda, aquecendo-se a solda através das aberturas da caixa de blindagem.

12. Método para fabricar um módulo de circuito, de acordo com a reivindicação 11, sendo que se aquece a solda por meio do calor que é gerado da irradiação de luz de laser.