BRPI1104634A2 - composiÇço de resina epàxi de cura com calor, elemento de reforÇo, processo para ligaÇço de substratos estÁveis ao calor, uso da referida composiÇço e espuma estrutural - Google Patents
composiÇço de resina epàxi de cura com calor, elemento de reforÇo, processo para ligaÇço de substratos estÁveis ao calor, uso da referida composiÇço e espuma estrutural Download PDFInfo
- Publication number
- BRPI1104634A2 BRPI1104634A2 BRPI1104634-1A BRPI1104634A BRPI1104634A2 BR PI1104634 A2 BRPI1104634 A2 BR PI1104634A2 BR PI1104634 A BRPI1104634 A BR PI1104634A BR PI1104634 A2 BRPI1104634 A2 BR PI1104634A2
- Authority
- BR
- Brazil
- Prior art keywords
- epoxy resin
- resin composition
- heat curing
- curing epoxy
- heat
- Prior art date
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 93
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title claims abstract description 85
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims abstract description 85
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 title claims abstract description 51
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 18
- 239000004616 structural foam Substances 0.000 title claims abstract description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 9
- 230000008569 process Effects 0.000 title claims abstract description 8
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 title claims description 15
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims abstract description 27
- LFMQNMXVVXHZCC-UHFFFAOYSA-N 1,3-benzothiazol-2-yl n,n-diethylcarbamodithioate Chemical compound C1=CC=C2SC(SC(=S)N(CC)CC)=NC2=C1 LFMQNMXVVXHZCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 20
- 238000010276 construction Methods 0.000 claims abstract description 18
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 claims abstract description 14
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 claims abstract description 14
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 claims abstract description 5
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 claims abstract description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 19
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 19
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 19
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 15
- -1 bisphenol A diglycidyl ethers Chemical class 0.000 claims description 14
- 239000004604 Blowing Agent Substances 0.000 claims description 13
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 11
- 239000004850 liquid epoxy resins (LERs) Substances 0.000 claims description 11
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 10
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 10
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N Bisphenol A Natural products C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 claims description 7
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 7
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 150000003672 ureas Chemical class 0.000 claims description 6
- 235000013877 carbamide Nutrition 0.000 claims description 5
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims description 5
- 238000001723 curing Methods 0.000 claims description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 5
- XMTQQYYKAHVGBJ-UHFFFAOYSA-N 3-(3,4-DICHLOROPHENYL)-1,1-DIMETHYLUREA Chemical compound CN(C)C(=O)NC1=CC=C(Cl)C(Cl)=C1 XMTQQYYKAHVGBJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- ROSDSFDQCJNGOL-UHFFFAOYSA-N Dimethylamine Chemical compound CNC ROSDSFDQCJNGOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- ZRALSGWEFCBTJO-UHFFFAOYSA-N Guanidine Chemical compound NC(N)=N ZRALSGWEFCBTJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims description 4
- XXOYNJXVWVNOOJ-UHFFFAOYSA-N fenuron Chemical compound CN(C)C(=O)NC1=CC=CC=C1 XXOYNJXVWVNOOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 238000005187 foaming Methods 0.000 claims description 4
- 239000004849 latent hardener Substances 0.000 claims description 4
- BMLIZLVNXIYGCK-UHFFFAOYSA-N monuron Chemical compound CN(C)C(=O)NC1=CC=C(Cl)C=C1 BMLIZLVNXIYGCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 3
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 claims description 3
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 claims description 3
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N benzene-dicarboxylic acid Natural products OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- JXCGFZXSOMJFOA-UHFFFAOYSA-N chlorotoluron Chemical compound CN(C)C(=O)NC1=CC=C(C)C(Cl)=C1 JXCGFZXSOMJFOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 claims description 3
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 claims description 3
- 238000011049 filling Methods 0.000 claims description 3
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 claims description 3
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- WZYVITZNSOZZSX-UHFFFAOYSA-N 1,1-dimethyl-3-(2-methylpropyl)urea Chemical compound CC(C)CNC(=O)N(C)C WZYVITZNSOZZSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 1-methylsulfonylpiperidin-4-one Chemical compound CS(=O)(=O)N1CCC(=O)CC1 RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000005494 Chlorotoluron Substances 0.000 claims description 2
- 239000005510 Diuron Substances 0.000 claims description 2
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- CHJJGSNFBQVOTG-UHFFFAOYSA-N N-methyl-guanidine Natural products CNC(N)=N CHJJGSNFBQVOTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- HAMNKKUPIHEESI-UHFFFAOYSA-N aminoguanidine Chemical compound NNC(N)=N HAMNKKUPIHEESI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229920006125 amorphous polymer Polymers 0.000 claims description 2
- JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N anhydrous glutaric acid Natural products OC(=O)CCCC(O)=O JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 claims description 2
- SWSQBOPZIKWTGO-UHFFFAOYSA-N dimethylaminoamidine Natural products CN(C)C(N)=N SWSQBOPZIKWTGO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229940042795 hydrazides for tuberculosis treatment Drugs 0.000 claims description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 2
- 125000000843 phenylene group Chemical group C1(=C(C=CC=C1)*)* 0.000 claims description 2
- XMGMFRIEKMMMSU-UHFFFAOYSA-N phenylmethylbenzene Chemical group C=1C=CC=CC=1[C]C1=CC=CC=C1 XMGMFRIEKMMMSU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 claims 1
- 102100021202 Desmocollin-1 Human genes 0.000 claims 1
- 101000968043 Homo sapiens Desmocollin-1 Proteins 0.000 claims 1
- 101000880960 Homo sapiens Desmocollin-3 Proteins 0.000 claims 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 claims 1
- 150000003627 tricarboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 claims 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 abstract description 4
- 231100000331 toxic Toxicity 0.000 abstract description 4
- 230000002588 toxic effect Effects 0.000 abstract description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 11
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 11
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 9
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 9
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 8
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 7
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 7
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 7
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 7
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 6
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 6
- 229920003319 Araldite® Polymers 0.000 description 5
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 5
- 150000002118 epoxides Chemical group 0.000 description 5
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 4
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 description 4
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002666 chemical blowing agent Substances 0.000 description 4
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 4
- 239000000539 dimer Substances 0.000 description 4
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 4
- RTTZISZSHSCFRH-UHFFFAOYSA-N 1,3-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical compound O=C=NCC1=CC=CC(CN=C=O)=C1 RTTZISZSHSCFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 3
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 description 3
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004202 carbamide Substances 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 3
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 3
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 3
- 231100000252 nontoxic Toxicity 0.000 description 3
- 230000003000 nontoxic effect Effects 0.000 description 3
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 239000000047 product Substances 0.000 description 3
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 3
- AZYRZNIYJDKRHO-UHFFFAOYSA-N 1,3-bis(2-isocyanatopropan-2-yl)benzene Chemical compound O=C=NC(C)(C)C1=CC=CC(C(C)(C)N=C=O)=C1 AZYRZNIYJDKRHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZXPHDGHQXLXJC-UHFFFAOYSA-N 1,6-diisocyanato-5,6-dimethylheptane Chemical compound O=C=NC(C)(C)C(C)CCCCN=C=O VZXPHDGHQXLXJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FWVCSXWHVOOTFJ-UHFFFAOYSA-N 1-(2-chloroethylsulfanyl)-2-[2-(2-chloroethylsulfanyl)ethoxy]ethane Chemical compound ClCCSCCOCCSCCCl FWVCSXWHVOOTFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBOCQTNZUPTTEI-UHFFFAOYSA-N 4-[4-(hydrazinesulfonyl)phenoxy]benzenesulfonohydrazide Chemical compound C1=CC(S(=O)(=O)NN)=CC=C1OC1=CC=C(S(=O)(=O)NN)C=C1 NBOCQTNZUPTTEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001335 Galvanized steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004838 Heat curing adhesive Substances 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 2
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 2
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N Urea Chemical compound NC(N)=O XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000033228 biological regulation Effects 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 2
- QXJJQWWVWRCVQT-UHFFFAOYSA-K calcium;sodium;phosphate Chemical compound [Na+].[Ca+2].[O-]P([O-])([O-])=O QXJJQWWVWRCVQT-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 239000011258 core-shell material Substances 0.000 description 2
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical group C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 2
- 239000008397 galvanized steel Substances 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 125000001072 heteroaryl group Chemical group 0.000 description 2
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 2
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 2
- KCZQSKKNAGZQSZ-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(6-isocyanatohexyl)-1,3,5-triazin-2,4,6-trione Chemical compound O=C=NCCCCCCN1C(=O)N(CCCCCCN=C=O)C(=O)N(CCCCCCN=C=O)C1=O KCZQSKKNAGZQSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QKOWXXDOHMJOMQ-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(6-isocyanatohexyl)biuret Chemical compound O=C=NCCCCCCNC(=O)N(CCCCCCN=C=O)C(=O)NCCCCCCN=C=O QKOWXXDOHMJOMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZIZJPRKHEXCVLL-UHFFFAOYSA-N 1,3-bis(6-isocyanatohexyl)-1,3-diazetidine-2,4-dione Chemical compound O=C=NCCCCCCN1C(=O)N(CCCCCCN=C=O)C1=O ZIZJPRKHEXCVLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MKZPMOFOBNHBSL-UHFFFAOYSA-N 1-isocyanato-1-methylcyclohexane Chemical compound O=C=NC1(C)CCCCC1 MKZPMOFOBNHBSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XFEWMFDVBLLXFE-UHFFFAOYSA-N 1-isocyanatodecane Chemical compound CCCCCCCCCCN=C=O XFEWMFDVBLLXFE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YIDSTEJLDQMWBR-UHFFFAOYSA-N 1-isocyanatododecane Chemical compound CCCCCCCCCCCCN=C=O YIDSTEJLDQMWBR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DYQFCTCUULUMTQ-UHFFFAOYSA-N 1-isocyanatooctane Chemical compound CCCCCCCCN=C=O DYQFCTCUULUMTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VRVUKQWNRPNACD-UHFFFAOYSA-N 1-isocyanatopentane Chemical compound CCCCCN=C=O VRVUKQWNRPNACD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)oxirane;4-[2-(4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]phenol Chemical compound ClCC1CO1.C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JZGGZNWADMJJCC-UHFFFAOYSA-N 3-[6-(dimethylcarbamoylamino)hexyl]-1,1-dimethylurea Chemical compound CN(C)C(=O)NCCCCCCNC(=O)N(C)C JZGGZNWADMJJCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- APRRQJCCBSJQOQ-UHFFFAOYSA-N 4-amino-5-hydroxynaphthalene-2,7-disulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)C1=CC(O)=C2C(N)=CC(S(O)(=O)=O)=CC2=C1 APRRQJCCBSJQOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- GVNWZKBFMFUVNX-UHFFFAOYSA-N Adipamide Chemical compound NC(=O)CCCCC(N)=O GVNWZKBFMFUVNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002012 Aerosil® Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005995 Aluminium silicate Substances 0.000 description 1
- 101100272412 Arabidopsis thaliana BIA1 gene Proteins 0.000 description 1
- LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N Bisphenol A diglycidyl ether Chemical compound C=1C=C(OCC2OC2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OCC1CO1 LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 102100034032 Cytohesin-3 Human genes 0.000 description 1
- 101710160297 Cytohesin-3 Proteins 0.000 description 1
- 239000004609 Impact Modifier Substances 0.000 description 1
- MGJKQDOBUOMPEZ-UHFFFAOYSA-N N,N'-dimethylurea Chemical class CNC(=O)NC MGJKQDOBUOMPEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000012211 aluminium silicate Nutrition 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000440 bentonite Substances 0.000 description 1
- 229910000278 bentonite Inorganic materials 0.000 description 1
- SVPXDRXYRYOSEX-UHFFFAOYSA-N bentoquatam Chemical compound O.O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O SVPXDRXYRYOSEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 239000004067 bulking agent Substances 0.000 description 1
- 239000001273 butane Substances 0.000 description 1
- CDQSJQSWAWPGKG-UHFFFAOYSA-N butane-1,1-diol Chemical compound CCCC(O)O CDQSJQSWAWPGKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 1
- BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Chemical compound [O-2].[Ca+2] BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000292 calcium oxide Substances 0.000 description 1
- ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Inorganic materials [Ca]=O ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 description 1
- KQWGXHWJMSMDJJ-UHFFFAOYSA-N cyclohexyl isocyanate Chemical compound O=C=NC1CCCCC1 KQWGXHWJMSMDJJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- GUJOJGAPFQRJSV-UHFFFAOYSA-N dialuminum;dioxosilane;oxygen(2-);hydrate Chemical compound O.[O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3].O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O GUJOJGAPFQRJSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001938 differential scanning calorimetry curve Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 1
- 229910000514 dolomite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010459 dolomite Substances 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 239000010433 feldspar Substances 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 229910021485 fumed silica Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 1
- 230000035876 healing Effects 0.000 description 1
- 239000012760 heat stabilizer Substances 0.000 description 1
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004836 hexamethylene group Chemical group [H]C([H])([*:2])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:1] 0.000 description 1
- ANJPRQPHZGHVQB-UHFFFAOYSA-N hexyl isocyanate Chemical compound CCCCCCN=C=O ANJPRQPHZGHVQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 125000002768 hydroxyalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 1
- YDNLNVZZTACNJX-UHFFFAOYSA-N isocyanatomethylbenzene Chemical compound O=C=NCC1=CC=CC=C1 YDNLNVZZTACNJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 1
- 238000011068 loading method Methods 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012764 mineral filler Substances 0.000 description 1
- 229910052901 montmorillonite Inorganic materials 0.000 description 1
- IJDNQMDRQITEOD-UHFFFAOYSA-N n-butane Chemical compound CCCC IJDNQMDRQITEOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HNHVTXYLRVGMHD-UHFFFAOYSA-N n-butyl isocyanate Chemical compound CCCCN=C=O HNHVTXYLRVGMHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N n-pentane Natural products CCCCC OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000012766 organic filler Substances 0.000 description 1
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 1
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 description 1
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 description 1
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 1
- 125000006413 ring segment Chemical group 0.000 description 1
- 150000003335 secondary amines Chemical class 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000010435 syenite Substances 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- 125000000383 tetramethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 229920002725 thermoplastic elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
- 239000013008 thixotropic agent Substances 0.000 description 1
- 150000003628 tricarboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N trimellitic anhydride Chemical compound OC(=O)C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006305 unsaturated polyester Polymers 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- 239000010456 wollastonite Substances 0.000 description 1
- 229910052882 wollastonite Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
- C08G59/4007—Curing agents not provided for by the groups C08G59/42 - C08G59/66
- C08G59/4014—Nitrogen containing compounds
- C08G59/4021—Ureas; Thioureas; Guanidines; Dicyandiamides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
- C08G59/42—Polycarboxylic acids; Anhydrides, halides or low molecular weight esters thereof
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
- C08G59/42—Polycarboxylic acids; Anhydrides, halides or low molecular weight esters thereof
- C08G59/4246—Polycarboxylic acids; Anhydrides, halides or low molecular weight esters thereof polymers with carboxylic terminal groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
- C08G59/44—Amides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
- C08G59/44—Amides
- C08G59/46—Amides together with other curing agents
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
- C08G59/44—Amides
- C08G59/46—Amides together with other curing agents
- C08G59/48—Amides together with other curing agents with polycarboxylic acids, or with anhydrides, halides or low-molecular-weight esters thereof
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J9/00—Working-up of macromolecular substances to porous or cellular articles or materials; After-treatment thereof
- C08J9/0014—Use of organic additives
- C08J9/0023—Use of organic additives containing oxygen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J9/00—Working-up of macromolecular substances to porous or cellular articles or materials; After-treatment thereof
- C08J9/0014—Use of organic additives
- C08J9/0028—Use of organic additives containing nitrogen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J9/00—Working-up of macromolecular substances to porous or cellular articles or materials; After-treatment thereof
- C08J9/02—Working-up of macromolecular substances to porous or cellular articles or materials; After-treatment thereof using blowing gases generated by the reacting monomers or modifying agents during the preparation or modification of macromolecules
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J9/00—Working-up of macromolecular substances to porous or cellular articles or materials; After-treatment thereof
- C08J9/04—Working-up of macromolecular substances to porous or cellular articles or materials; After-treatment thereof using blowing gases generated by a previously added blowing agent
- C08J9/12—Working-up of macromolecular substances to porous or cellular articles or materials; After-treatment thereof using blowing gases generated by a previously added blowing agent by a physical blowing agent
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/04—Oxygen-containing compounds
- C08K5/09—Carboxylic acids; Metal salts thereof; Anhydrides thereof
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2363/00—Characterised by the use of epoxy resins; Derivatives of epoxy resins
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Emergency Medicine (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Manufacture Of Porous Articles, And Recovery And Treatment Of Waste Products (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
COMPOSIÇçO DE RESINA EPàXI DE CURA COM CALOR, ELEMENTO DE REFORÇO, PROCESSO PARA LIGAÇçO DE SUBSTRATOS ESTÁVEIS AO CALOR, USO DA REFERIDA COMPOSIÇçO E ESPUMA ESTRUTURAL. A presente invenção refere-se ao campo de composições de resina epóxi de cura com calor e ao uso das mesmas, mais particularmente em construção de veículo motor e construção de paínel sanduíche. As composições de resina epóxi de cura com calor da invenção compreendem, em adição aos componentes A1 da resina epóxi, opcionalmente A2, um componente endurecedor B, um ácido carboxílico C e uma hidroxialquilamida ou hidroxialquilureia H, um acelerador E para ativação da conversão de componentes A1, A2 e B. As composições e as espumas estruturais produzidas a partir delas são notáveis pela resistência mecânica alta, resistência vítrea alta e boa capacidade de adesão em substratos metálicos e não metálicos, e é possível ao mesmo tempo dispensar o uso de agentes de sopro tóxicos ou inflamáveis.
Description
Relatório Descritivo da Patente de Invenção para "COMPOSI- ÇÃO DE RESINA EPÓXI DE CURA COM CALOR, ELEMENTO DE RE- FORÇO, PROCESSO PARA LIGAÇÃO DE SUBSTRATOS ESTÁVEIS AO CALOR, USO DA REFERIDA COMPOSIÇÃO E ESPUMA ESTRUTURAL".
Campo da Técnica
A presente invenção refere-se ao campo de composições de re- sina epóxi de cura com calor e ao seu uso, especialmente em construção de veículo motor e construção de painel intercalada. Estado da Técnica
Composições de resina epóxi de cura com calor têm sido há
muito tempo usadas como adesivos em construção de carroceria e em ele- mentos de reforço ou espumas estruturais.
Um campo de uso importante de composições de resina epóxi de cura com calor é então em construção de veículo motor e, mais particu- larmente, na ligação adesiva ou enchimento com espuma de cavidades em construção de carcaça. Em ambos os casos, após a composição de resina epóxi ter sido aplicada, o corpo é aquecido em um forno de eletrorrevesti- mento catódico, que também cura e, se apropriado, espuma composição de resina epóxi de cura com calor. Elementos de reforço compreendendo uma composição de resi-
na epóxi de cura com calor que forma uma espuma estrutural sob a reação de reação são conhecidos, por exemplo, pela marca registrada SikaReinfor- cer®. A U.S. 6.387.470 B1 descreve, por exemplo, um composto de vedação de cura com calor e espumável que compreende uma mistura de resina e- póxi líquida e resina epóxi sólida na presença de 5-20% em peso de um ter- moplástico tal como poliestireno e 30-45% em peso de um elastômero ter- moplástico tal como copolímero em bloco SBS. As propriedades mecânicas, especialmente a temperatura de transição vítrea, e as propriedades de ade- são de tais composições são, no entanto, pioradas muito devido à alta pro- porção de copolímero em bloco SBS.
A fim de que cura rápida seja possível, não apenas endurecedo- res ativáveis com calor para resinas epóxi, mas também tipicamente acele- radores, são usados. Uma categoria importante de aceleradores é aquela de ureias. Composições de resina epóxi de cura com calor que podem compre- ender ureias como aceleradores são conhecidas, por exemplo, do W02004/106402 A2 e do W02004/055092 A1.
Composições de resina epóxi são geralmente espumadas por
meio de agentes de sopro químicos, geralmente compostos azo orgânicos, que decompõem quando aquecidos, ou por meio de esferas de polímero ocas expansíveis cheias com um composto orgânico de baixa ebulição. O primeiro fornece principalmente nitrogênio através da reação de decomposi- ção, formando amônia tóxica como um subproduto de acordo com as condi- ções. Esferas de polímero ocas expansíveis novamente são cheias com hi- drocarbonetos inflamáveis e então armazenamento e transporte são subme- tidos a regulamentações particulares. Tais agentes de sopro químicos são conhecidos pela marca registrada Expancel® da Akzo Nobel ou marca regis- trada Celogen® da Chemtura ou marca registrada Luvopor® da Lehmann & Voss, Alemanha.
A literatura também descreve ainda dióxido de carbono, que é gerado em uma matriz de polímero através de reação de giz (CaCO3) com ácido fosfórico. No entanto, tal processo é possível apenas com composi- ções de resina epóxi de dois componentes e com relação a isso não é uma opção para composições de resina epóxi de cura com calor (de um compo- nente).
Sumário da Invenção
É, portanto, um objetivo da presente invenção prover composi- ções de resina epóxi de cura com calor que primeiro tenham boa estabilida- de em armazenamento em temperatura ambiente e boas propriedades me- cânica, térmica e de adesão e segundo provejam um agente de sopro não tóxico que não seja submetido a quaisquer regulamentações de transporte e armazenamento para produção de espumas estruturais. Este objetivo foi supreendentemente alcançado por uma compo-
sição de resina epóxi de cura com calor de acordo com a reivindicação 1. Esta composição de resina epóxi pode ser usada particularmente eficiente- mente como um adesivo de cura com calor de um componente que é sólido em temperatura ambiente, especialmente como um adesivo de carcaça de um componente de cura com calor em construção de veículo motor, e para produção de uma espuma estrutural para o reforço de cavidades, especial- mente de estruturas metálicas.
De modo completamente surpreendente, foi ainda constatado que a composição de resina epóxi de cura com calor da invenção sob as condições de temperatura comuns usadas para cura com calor leva à forma- ção de uma espuma com resistência mecânica alta, resistência vítrea alta e boa capacidade de adesão sobre substratos metálicos e não metálicos, e é possível ao mesmo tempo dispensar completamente o uso de agentes de sopro tóxicos ou inflamáveis conhecidos.
Aspectos adicionais da invenção são o objeto de reivindicações independentes adicionais. Modalidades particularmente preferidas da inven- ção são o objeto das reivindicações dependentes. Meios de Executar a Invenção
A presente invenção refere-se a uma composição de resina epó- xi de cura com calor que compreende
- pelo menos uma resina epóxi sólida A1 tendo uma média de mais de um grupo epóxi por molécula;
- opcionalmente pelo menos uma resina epóxi líquida A2 com uma média de mais do que um grupo epóxi por molécula;
- pelo menos um endurecedor B para resinas epóxi que seja ati- vado por temperatura elevada;
- pelo menos um ácido carboxílico C;
- pelo menos uma hidroxialquilamida ou hidroxialquilureia H;
e
- pelo menos um acelerador E com base em um derivado de u- reia para ativação da conversão de componentes A1, e opcionalmente A2,
com B.
A composição de resina epóxi da invenção compreende os cons- tituintes A1, B e, opcionalmente, A2 que levam à formação de uma matriz de resina epóxi através de uma reação de reticulação quando a temperatura é aumentada. A composição de resina epóxi da invenção compreende ainda um ácido carboxílico C e uma hidroxialquilamida ou hidroxialquilureia H que, quando a temperatura é aumentada, reagem um com o outro e, através de uma reação de condensação, proveem água, que é excepcionalmente ade- quada como um agente de sopro sob as condições de temperatura dadas (forma de vapor).
No entanto, a reação desses constituintes sozinhos não leva à formação de espuma estrutural com as propriedades desejadas. Nas tempe- raturas tipicamente usadas (100°C-200°C), a viscosidade da matriz de resi- na epóxi é apenas baixa, como um resultado que o vapor produzido pela reação de condensação difunde para um grau relevante e não está mais disponível como um agente de sopro. Isto afetaria de modo adverso a for- mação e a qualidade da espuma e por fim anularia o conceito de uso de á- gua como um agente de sopro.
A presente invenção supera este problema. Adição de um acele- rador E com base em um derivado de uréia ativa a conversão de componen- tes Α1, A2 e B, de maneira que a reação para formar a matriz de resina β- ρόχι é acelerada. Adição do acelerador E resulta na diminuição da tempera- tura de início da reação de conversão e um aumento associado em viscosi- dade da matriz de resina epóxi, que por sua vez torna mais difícil ou até mesmo previne que a água formada pela reação de condensação difunda.
A composição de resina epóxi de cura com calor compreende resinas epóxi com uma média de mais de um grupo epóxido por molécula. O grupo epóxido está preferivelmente presente com um grupo glicidil éter. Es- sas resinas epóxi são uma mistura de pelo menos uma resina epóxi sólida A1 e opcionalmente pelo menos uma resina epóxi líquida A2, cada uma com uma média demais de um grupo epóxido por molécula.
A temperatura de transição vítrea de resinas sólidas está acima da temperatura ambiente, isto é, elas podem ser cominuídas em temperatura ambiente para dar partículas que podem ser derramadas.
Resinas epóxi sólidas preferidas têm a fórmula (A-I) Nesta fórmula, os substituintes R' e R" são cada um independen- temente do outro H ou CH3.
Ainda, o índice s é um valor >1,5, especialmente de 2 a 12.
Tais resinas epóxi sólidas estão comercialmente disponíveis, por exemplo, da Dow ou Huntsman ou Hexion.
Os compostos de fórmula (A-I) com um índice s de 1 a 1,5 são referidos por um versado na técnica como resinas epóxi semissólidas. Para a presente invenção, elas são da mesma maneira consideradas resinas sóli- das. Preferência é dada, no entanto, a resinas epóxi no sentido mais estrito, isto é, onde o índice s tem um valor > 1,5.
Resinas epóxi líquidas preferidas A2 têm a fórmula (A-II)
Nesta fórmula, os substituintes R"1 e R"" são cada um indepen- dentemente ou H ou CH3. Ainda, o índice r é um valor de O a 1. r é preferi- velmente um valor de menos de 0,2. A substância então preferivelmente compreende diglicidil éteres
de bisfenol A (DGEBA), de bisfenol F e de bisfenol A/F (a designação 'A/F' refere-se aqui a uma mistura de acetona com formaldeído que é usada como o reagente na sua preparação). Tais resinas líquidas estão disponíveis, por exemplo, na forma de Araldite® GY 250, Araldite® PY 304, Araldite® GY 282 (Huntsman) ou D.E.R.(R) 331 ou D.E.R.(R) 330 (Dow) ou Epikote 828 (Hexi- on).
Adicionalmente adequadas são aquelas chamadas novolacs.
Essas têm especialmente a fórmula que segue: onde R2 = ou CH2, R1 = H ou metila e ζ = 0 a 7.
Essas são especialmente novolacs fenol ou novolacs cresol (R2
= CH2).
Tais resinas epóxi estão comercialmente disponíveis sob a mar- cas registradas EPN ou ECN e Tactix®556 de Huntsman ou sob a série de produto D.E.N.® da Dow Chemical.
De acordo com a invenção, a composição de resina epóxi de cu- ra com calor compreende pelo menos uma resina epóxi sólida A1 e também opcionalmente pelo menos uma resina epóxi líquida A2. A proporção da mistura de resina epóxi A1 e A2 aqui é preferi-
velmente 10-85% em peso, especialmente 15-70% em peso, preferivelmente 15-60% em peso, do peso total da composição de resina epóxi da invenção.
Em uma modalidade, o endurecedor B é um endurecedor latente selecionado do grupo consistindo em dicianodiamida, guanimina, guanidina, aminoguanidina e seus derivados e hidrazidas carboxílicas aromáticas ou alifáticas. "Endurecedores latentes" referem-se a sistemas que são não rea- tivos em temperaturas baixas, por exemplo, temperatura ambiente; em tem- peraturas mais altas, eles reagem com o constituinte da resina epóxi para dar o polímero.
O endurecedor latente B é ativável especialmente em uma tem-
peratura de 100-200°C, especialmente de 120-200°C, preferivelmente entre 160 e 190°C.
Um endurecedor particularmente preferido B é dicianodiamida.
Vantajosamente, a proporção total do endurecedor B é 1-10% em peso, preferivelmente 2-8% em peso, com base no peso da composição geral.
Em uma modalidade, o acelerador E é selecionado do grupo de ureias substituídas, especialmente 3-(3-cloro-4-metilfenil)-1,1-dimetilureia (cloro-toluron) ou fenildimetilureias, especialmente p-cloro-fenil-N,N-dime- tilureia (monuron), 3-fenil-1,1-dimetiureia (fenuron), 3,4-diclorofenil-N,N- dimetilureia (diuron), Ν,Ν-dimetilureia, N-isobutil-N',N'-dimetilureia, 1,1'- (hexano-1,6-diil)bis(3,3'-dimetil-ureia).
Em geral, o acelerador E pode ter a fórmula (I)
O
Λ .R3
N N
H I2 R2
I)
η
Na fórmula (I), para o acelerador E, R1 é H ou um radical alifáti- co, cicloalifático, aralifático, aromático ou heteroaromático n-valente.
Ainda, R2 e R3
são cada um independentemente um grupo alquila ou um grupo aralquila, especialmente um grupo alquila ou grupo aralquila tendo menos de 19 átomos de carbono; ou
juntos são um radical alifático divalente que tem 3 a 20 átomos de carbono e é parte de um anel heterocíclico opcionalmente substituído tendo 5 a 8, preferivelmente 6, átomos no anel.
Finalmente, η é de 1 a 4, especialmente 1 ou 2. A expressão "cada um independentemente" na definição de gru-
pos e radicais significa que vários grupos que ocorrem, mas têm a mesma designação na fórmula, podem ter cada um definições diferentes.
Um "radical aralifático" deste documento é compreendido signifi- car um grupo aralquila, isto é, um grupo alquila substituído por grupos arila (cf. Rõmpp, CD Rõmpp Chemie Lexikon, Versão 1, Stuttgart/Nova York, Ge- org Thieme Verlag, 1995).
Se R1 não for H, R1 - conforme descrito acima, pode ser um ra- dical alifático, cicloalifático, aralifático, aromático ou heteroaromático n- valente. Em outras palavras, o acelerador E tem, por exemplo, a fórmula (Γ)
,2
(I')
onde Z1 e Z2 são, cada um, H, um átomo de halogênio ou qualquer radical orgânico, especialmente um grupo arila ou um grupo alquila tendo 1 a 8, pre- ferivelmente 1 a 6, átomos de carbono.
O acelerador E é especialmente o produto da reação de um di- isocianato monomérico aromático com um composto amina alifático, especi- almente de difenilmetileno 4,4'-di-isocianato com dimetilamina.
Exemplos particularmente preferidos do acelerador E onde R1 é um radical aromático incluem
/Nx KJ^ O
DYHARD® UR 500
DYHARD® UR 300
DYHARD® UR 200
OMICURE® U52 R1 pode ser também especialmente um radical de um mono-, di-, tri- ou tetraisocianato alifático, cicloalifático, aralifático, aromático ou heteroa- romático da fórmula (II) após remoção dos grupos η isocianato.
R1[NCO]n (II).
Este mono-, di-, tri- ou tetraisocianato da fórmula (II) é ou um
mono-, di-, tri- ou tetraisocianato monomérico ou um dímero ou oligômero de um ou mais di- ou tri-isocianatos monoméricos, dímeros ou oligômeros sen- do especialmente biuretos, isocianuratos e uretdionas.
Monoisocianatos monoméricos adequados são alquil isociana- tos, por exemplo, butil isocianato, pentil isocianato, hexil isocianato, octil iso- cianato, decil isocianato e dodecil isocianato e também ciclo-hexil isocianato, metilciclo-hexil isocianato e benzil isocianato.
Di-isocianatos monoméricos particularmente adequados são bu- tano 1,4-di-isocianato, hexametileno di-isocianato (HDI), isoforona di- isocianato (IPDI), trimetil-hexametileno di-isocianato (TMDI), 2,5- ou 2,6- bis(isocianatometil)biciclo[2.2.1 Jheptano, diciclo-hexilmetil di-isocianato (H12MDI), m-tetrametilxilileno di-isocianato (TMXDI) e m-xilileno di-isocianato (XDI) e m-xilileno di-isocianato hidrogenado (H8XDI).
Dímeros ou oligômeros particularmente adequados são biureto HDI, isocianurato HDI, biureto IPDI, isocianurato IPDI, diuretdiona HDI, iso- cianurato IPDI.
Tais dímeros ou oligômeros estão comercialmente disponíveis, por exemplo, na forma de Desmodur N-100 (Bayer), Luxate HDB 9000 (Lyondell), Desmodur N-3300 (Bayer), Desmodur N-3600 (Bayer), Luxate HT 2000 (Lyondell), Desmodur N-3400 (Bayer), Luxate HD 100 (Lyondell), Des- modur Z 4470 (Bayer), Vestanat T 1890/100 (Hüls) ou Luxate IT 1070 (Lyon- dell).
Será compreendido que é também possível usar misturas ade- quadas dos di- ou tri-isocianatos mencionados. R2 e R3 juntos formam particularmente adequadamente um gru-
po butileno, pentametileno ou hexametileno, preferivelmente um grupo pen- tametileno. Preferivelmente1 R2 e R3 são cada um independentemente um grupo alquila tendo 1 a 5 átomos de carbono, especialmente cada um inde- pendentemente um grupo metila, etila ou propila, preferivelmente, cada um, um grupo metila.
R1 em uma modalidade é H. Isto é preferivelmente no caso onde
R2 e R3 são cada um independentemente um grupo metila, etila ou propila, preferivelmente, cada um, um grupo metila.
Os aceleradores E da fórmula (I) são prontamente obteníveis sinteticamente a partir da reação de um mono-, di-, tri- ou tetraisocianato alifático, cicloalifático, aralifático, aromático ou heteroaromático da fórmula (II) com uma amina secundária da fórmula (III).
R1[NCO]n (II)
HN
.R3
(III) R2
Em uma segunda variante da síntese, o acelerador E da fórmula (I) é preparado a partir da reação de uma amina alifática, cicloalifática, arali- fática, aromática ou heteroaromática primária da fórmula (IV) e um composto da fórmula (V).
R1INH2Jn (IV) O
CAN-r3 (V)
>2 R
A última variante é vantajosa especialmente quando poli- isocianatos da fórmula (III) têm disponibilidade comercial limitada, se algu- ma.
O acelerador E tem especialmente um peso molecular de menos do que 1000 g/mol, especialmente entre 80 e 800 g/mol. Se o peso molecu- lar for maior, a ação de aceleração é reduzida e a quantidade de uso neces- sária é significantemente maior, o que pode por sua vez levar a propriedades mecânicas mais pobres.
A quantidade do acelerador E é vantajosamente 0,3-5,0% em peso, preferivelmente 1,0-3,0% em peso, do peso total da composição.
Em geral, a proporção do acelerador E deve ser selecionada de maneira que a temperatura de início da reação entre a resina epóxi sólida A1, qualquer resina epóxi líquida A2 e endurecedor B, medida através de DSC, seja diminuída de 35 para 60°C. Mais especificamente, a temperatura de início da reação após adição de uma quantidade adequada do acelerador E é 35 a 60°C menor do que a temperatura de início da mistura sem adição do acelerador E. Para a determinação da temperatura de início, para o pre- sente documento, a amostra particular é sempre analisada em um sistema DSC com uma taxa de aquecimento de 10 K/min. A temperatura de início é determinada aqui em cada caso a partir do ponto de interseção da tangente para a linha de base e da tangente para o aumento do pico de reação. Isto assegura que a reação desses constituintes prossiga rapi-
damente o suficiente, como um resultado que uma viscosidade suficiente- mente alta da mistura é assegurada antes da reação da hidroxialquilamida ou hidroxialquilureia H com o ácido carboxílico C liberar água como um a- gente de sopro. Isto previne a difusão para fora do agende de sopro para qualquer grau maior.
Em uma modalidade, o ácido carboxílico C é selecionado de á- cido di- ou tricarboxílico, ou um polímero amorfo, pelo menos difuncional, por exemplo, poliéster, com grupos terminais carboxila e um peso molecular en- tre cerca de 1600 g/mol e cerca de 5000 g/mol. Tais poliésteres amorfos são preparados, por exemplo, primeiro condensando ácido benzenodicarboxílico e ácidos dicarboxílicos alifáticos tal como ácido adípico ou ácido sebácico com dióis tal como butanodiol ou etileno glicol para dar um poliéster difun- cional com grupos terminais hidroxila, e então reação dos mesmos com ani- drido ftálico ou anidrido trimelítico para dar o que é chamado um poliéster ácido. Eles estão comercialmente disponíveis, por exemplo, na forma de Cr- ylcoat® 1540 da Cytec (Tg 58°C, número ácido 71, corresponde a um peso molecular de 1600 daltons) ou Crylcoat® 1660 (Tg 50°C, número ácido 48, corresponde a um peso molecular de 2330 daltons) ou Uralac® P 2200 da DSM (Tg 50°C, número ácido 51, corresponde a um peso molecular de 2200 daltons).
Exemplos preferidos do ácido dicarboxílico são ácido succínico, ácido adípico, ácido sebácico, ácido glutárico ou ácido benzenodicarboxílico.
A composição de resina epóxi de cura com calor compreende pelo menos uma hidroxialquilamida ou hidroxialquilureia H. Uma hidroxialqui- Iamida compreende a porção química da fórmula (VI). Uma hidroxialquilureia compreende a porção química da fórmula (VII).
O
R4
O
^N^N'CmH2ra°H (VII)
H ^4
Nessas fórmulas, m é um valor de 2 a 6, especialmente de 2, e
R4 é H ou um grupo alquila tendo 1 a 5 átomos de carbono ou um grupo hi- droxialquila da fórmula CmH2mOH.
Devido à sua alta similaridade, as porções das fórmulas (VI) e (VII) são similarmente úteis para a presente invenção mesmo que elas per- tençam em termos químicos a classes diferentes.
Em uma modalidade preferida, a hidroxialquilamida ou hidroxial- quilureia H é uma hidroxialquilamida H da fórmula (VIII).
(VIII)
Nesta fórmula, X é um grupo fenileno ou -(CH2)n- onde η = 1-7 e R5 e R6 são cada um independentemente H ou um grupo alquila tendo 1 a 5 átomos de carbono ou -CH2CH2-OH. 10
Se R5 e R6 forem grupos alquila, eles têm cada um 1 a 5 átomos de carbono; mais particularmente, R5 e R6 neste caso são cada um indepen- dentemente um grupo metila, etila ou propila, preferivelmente um grupo meti- la.
Um exemplo preferido da hidroxialquilamida H é Ν,Ν,Ν',Ν'- tetracis(2-hidroxietil)adipamida, que está disponível sob a marca Primid® da EMS-Chemie. Na fórmula (VIII) acima, R5 e R6 são cada um -CH2CH2-OH e X é um grupo butileno.
Em uma modalidade adicional, a hidroxialquilamida ou hidroxial- quilureia H é uma hidroxialquilureia H da fórmula (IX).
0
H ^7
(IX)
Nesta fórmula, pé2ou3eYéum radical n-valente tendo 4 a 12 átomos de carbono e R7 é H ou um grupo alquila tendo 1 a 5 átomos de carbono ou -CH2CH2-OH.
Y é especialmente um radical R1 como já definido para o acele- rador E da fórmula (I). Y é mais preferivelmente o radical de uma isoforona di-isocianato após remoção dos dois grupos NCO.
Tais hidroxialquilureia H podem ser obtidas de isocianatos e a- minas. Isto é ilustrado como segue usando uma modalidade particularmente preferida de uma hidroxialquilureia H:
N
\
N=C=O
OH
20
A hidroxialquilamida ou hidroxialquilureia H é mais preferível- mente uma hidroxialquilamida.
É suposto que hidroxialquilamida ou hidroxialquilureia H e ácido carboxílico C formem, com a resina epóxi, uma rede interpenetrante que po- de ser ligada à matriz da resina epóxi parcialmente com grupos carboxila. A concentração do polímero, por exemplo, poliéster, com grupos terminais carboxila ou do ácido carboxílico então sempre tem que ser abaixo da con- centração do componente epóxi a fim de não diminuir muito a temperatura de transição vítrea da composição.
Como já detalhado acima, a proporção do acelerador E deve ser selecionada de maneira que a temperatura de início da reação entre a resina epóxi sólida A1, resina epóxi líquida A2 e endurecedor B, medida através de DSC, seja significantemente diminuída. Isto deve assegurar que a reação desses constituintes prossiga rapidamente o suficiente e, como resultado, uma viscosidade suficientemente alta da mistura é assegurada. A fim de assegurar isso com certeza, a proporção do acelerador
E é selecionada de maneira que a temperatura de início da reação de hidro- xialquilamida ou hidroxialquilureia H com ácido carboxílico C, medida através de DSC, seja preferivelmente pelo menos 20°C maior do que a temperatura de início da reação entre resina epóxi sólida A1, resina epóxi líquida A2 e endurecedor B.
As composições podem ser derretidas e formadas de uma ma- neira simples em temperatura elevada, mas abaixo da temperatura de ativa- ção do endurecedor. Devido à peculiaridade que as composições de resina epóxi de cura com calor são tipicamente sólidas em temperatura ambiente e possuem uma superfície livre de adesão, elas são altamente adequadas pa- ra a produção de elementos de reforço. Tais elementos de reforço são di- mensionalmente estáveis em temperatura ambiente e podem ser armazena- dos de uma maneira simples.
Em uma modalidade adicional, a composição compreende ainda pelo menos uma carga F. A carga é preferivelmente negro de fumo, mica, talco, caulim, wollastonita, feldspar, sienita, cloreto, bentonita, montmoriloni- ta, carbonato de cálcio (precipitado ou moído), dolomita, quartzo, sílicas (fu- mê ou precipitadas), cristobalita, óxido de cálcio, hidróxido de alumínio, oxi- do de magnésio, esferas de cerâmica ocas, esferas de vidro ocas, esferas ocas orgânicas, esferas de vidro, pigmentos coloridos. Cargas F significam ambas as formas organicamente revestidas e a não revestidas comercial- mente disponíveis conhecidas do versado na técnica.
Vantajosamente, a proporção total da carga geral F é 2-50% em peso, preferivelmente 3-35% em peso, especialmente 5-25% em peso, com base no peso da composição toda.
Em uma modalidade adicional, por exemplo, se expansões mai- ores forem desejadas, a composição pode compreender ainda um agente de sopro químico T, conforme obtido, por exemplo, sob a marca registrada Ex- pancel® da Akzo Nobel ou marca registrada Celogen® da Chemtura ou mar- ca registrada Luvopor® da Lehmann & Voss, Alemanha. A proporção do a- gente de sopro T é vantajosamente 0,1-1,0% em peso, com base no peso da composição.
Preferivelmente, no entanto, a composição da invenção compre- ende apenas água como um agente de sopro e quaisquer agentes de sopro químicos adicionais.
A composição pode compreender constituintes adicionais, espe- cialmente catalisadores, estabilizadores de calor e/ou luz, agentes tixotrópi- cos, plastificantes, solventes, cargas minerais ou orgânicas, agentes de so- pro, corantes e pigmentos.
Foi constatado que as composições de resina epóxi de cura com calor descritas são particularmente adequadas como adesivos sólidos de um componente. Tal adesivo de um componente tem uma ampla variedade de usos possíveis. Mais particularmente, é então possível produzir adesivos de um componente de cura com calor que possam também adicionalmente ser modificados por impacto com modificadores de impacto convencionais tais como partículas de núcleo-casca. Tais partículas de núcleo-casca são obte- níveis, por exemplo, sob o nome Paraloid® da Rohm e Haas ou como MX120® da Kaneka.
Tais adesivos são requeridos para a ligação de materiais está- veis ao calor. Materiais estáveis ao calor são compreendidos significar mate- riais que são dimensionalmente estáveis pelo menos durante o tempo de endurecimento em uma temperatura de endurecimento de 100-220°C, prefe- rivelmente 120-200°C. Esses são especialmente metais e polímeros tais como ABS1 poliamida, polifenileno éter, materiais compósitos tal como SMC, poliésteres insaturados GRP1 materiais compósitos epóxido ou acrilato. Plás- ticos particularmente estáveis ao calor são adicionalmente polissulfona ou poliéter sulfonas.
Preferência é dada à aplicação onde pelo menos um material é um metal. Mais particularmente, o metal é um metal que foi revestido através de eletrorrevestimento catódico.
Um uso particularmente preferido é a ligação de metais idênticos ou diferentes, especialmente em construção de carcaça na indústria auto- mobilística. Os metais preferidos são em particular aço, especialmente aço eletroliticamente galvanizado, galvanizado a quente e aço oleado, aço reves- tido com Bonazinco e aço retrospectivamente fosfatado, e também alumínio, especialmente nas variantes que tipicamente ocorrem em fabricação de au- tomóvel.
Tal adesivo é especialmente primeiro contatado com os materi- ais a serem ligados em uma temperatura entre 10°C e 80°C, especialmente entre 10°C e 60°C, e por fim curado em uma temperatura de tipicamente 100-200°C, preferivelmente 120-200°C.
Um aspecto adicional da presente invenção refere-se então a um processo para ligação de substratos estáveis ao calor compreendendo as etapas de
i) aplicação de uma composição de resina epóxi de cura com calor conforme acima descrito em detalhes à superfície de um substrato S1 estável ao calor, especialmente de um metal;
ii) contato da composição de resina epóxi de cura com calor a- plicada com a superfície de um substrato estável ao calor adicional S2, es- pecialmente de um metal;
iii) aquecimento da composição de resina epóxi de cura com ca- Ior para uma temperatura de 100-220°C, especialmente de 120-200°C, pre- ferivelmente entre 160 e 190°C;
o dito substrato S2 contendo o mesmo material que o substrato S1 ou um material diferente.
Os substratos S1 e S2 estáveis ao calor são especialmente os
materiais estáveis ao calor já mencionados acima.
Tal processo para ligação de materiais estáveis ao calor resulta em um artigo ligado. Tal artigo é preferivelmente um veículo motor ou um componente instalável de um veículo motor. Será compreendido que uma composição da invenção, em adi-
ção a adesivos de cura com calor, pode ser também usada para produzir componentes de vedação ou revestimentos. Ainda, as composições da in- venção são adequadas não apenas para construção de automóvel, mas também para outros campos de uso. Menção particular deve ser feita de a- plicações relacionadas na construção de meios de transporte tais como na- vios, caminhões, ônibus ou veículos de trilho ou na construção de produtos para o consumidor, por exemplo, máquinas de lavar.
Os materiais ligados por meio de uma composição da invenção são usados em temperaturas entre tipicamente 120°C e -40°C, preferivel- mente entre 100°C e -40°C, especialmente entre 80°C e -40°C.
Um uso particularmente preferido da composição de resina epóxi de cura com calor da invenção é o uso da mesma como um adesivo de car- caça de cura com calor em construção de veículo motor.
Um uso particularmente preferido adicional da composição de resina epóxi de cura com calor da invenção é o seu uso para ligação ou re- forço de estruturas de metal ou reforço de carga de cavidades em constru- ção de veículo motor ou construção de painel sanduíche.
A composição de resina epóxi de cura com calor pode ser espe- cialmente aplicada a um apoio. Tais apoios são especialmente feitos de ma- terial estável ao calor como já mencionado acima como substratos estáveis ao calor S1. A composição de resina epóxi de cura com calor é aplicada aqui ao apoio no estado derretido. É então possível de uma maneira simples produzir elementos de reforço para o reforço de estruturas metálicas compreendendo um apoio ao qual uma composição de resina epóxi de cura com calor descrita foi aplica- da.
Esses elementos de reforço são fixados na estrutura metálica a
ser reforçada ou fixados em uma cavidade da estrutura metálica a ser refor- çada. A fixação pode ser realizada aqui através de um meio de fixação tal como um grampo, um parafuso, um gancho, um rebite, uma ranhura ou um adesivo ou então ela pode ser realizada através de uma geometria adequa- da da estrutura que permite inserção grampeada. É então preferido que o apoio tenha um meio de fixação. Mais particularmente, é preferido quando a estrutura a ser reforçada tenha uma contraparte para o meio de fixação, por exemplo, uma borda/gancho de protrusão ou rosca para ferrolho/parafuso.
Um aspecto adicional da presente invenção refere-se então a uma composição de resina epóxi curada que seja obtida através de aqueci- mento de uma composição de resina epóxi de cura com calor descrita em detalhes acima para uma temperatura de 100-220°C, preferivelmente 120- 200°C.
Mais particularmente, um aspecto adicional da presente inven- ção refere-se a uma espuma estrutural que é obtida através de aquecimento de uma composição de resina epóxi de cura com calor já descrita.
Uma espuma estrutural tem as propriedades essenciais que ela primeiro espuma quando aquecida e segundo é capaz, através da cura quí- mica da composição, de transmitir forças grandes e então de reforço de uma estrutura, tipicamente uma estrutura metálica. Tais espumas estruturais são tipicamente usadas em cavidades de estruturas metálicas. Mais particular- mente, elas podem ser também usadas como um constituinte nos elementos de reforço descritos acima.
Por exemplo, elas podem ser empregadas nas cavidades de co- Iunas de apoio de um corpo de um meio de transporte. O apoio mantém este elemento de reforço no lugar desejado. O elemento de reforço é tipicamente introduzido no curso de construção de carcaça, isto é, na construção do cor- po. Após passagem por um banho de eletrorrevestimento catódico, a carca- ça entra em um forno de eletrorrevestimento catódico onde o eletrorrevesti- mento catódico é assado em uma temperatura de tipicamente 160 a 190°C. O vapor de água formado nessas temperaturas leva, como um agente de sopro, à formação de uma espuma, no curso da qual a composição de cura com calor reage quimicamente com reticulação, o que leva à cura do adesi- vo.
Esses elementos de reforço são então freqüentemente usados no lugar onde, após montagem, devido ao formato e/ou dimensões peque- nas de tais cavidades, é em muitos casos difícil reforçar eficientemente ou selá-los, ou prevenir transmissão de barulho.
Devido a essas espumas estruturais, é possível apesar do peso relativamente baixo, obter resistências altas e estruturas densas. Ainda, é possível em virtude da função de enchimento e vedação da espuma estrutu- ral também isolar o interior de cavidades e então reduzir transmissão de ba- rulho e vibração notadamente.
Mais particularmente, no entanto, a presente invenção tem tido sucesso na provisão de espumas estruturais com excelentes propriedades, que são obtidas usando um agente de sopro não tóxico e inflamável na for- ma de água.
Preparação dos Exemplos 1 -8
Tabela 1. Matérias-primas usadas
Fabricante Designação Peso molecular (g/mol) Funcio- nalidade Huntsman Araldite® GT 7004, resina epóxi sólida baseada em on bisphenol A 1470 2 Cytec Crylcoat® 1680, poliéster amorfo com grupos terminais de ácido carboxílico 2334 2 Cytec Crylcoat® 1560-0, poliéster amorfo com grupos terminais de ácido carboxílico 1600 2 EMS-Chemie Primid0XL 552, hidroxialquilamida 320 4 Fabricante Designação Peso molecular (g/mol) Funcio- nalidade Degussa dicianodiamida 84 6 Degussa Aerosil® R202, silica fumê Lanxess GF 3 mm, 3 mm fibras de vidro Omya Omyacarb®, giz precipitado (carbo- nato de cálcio) Degussa Dyhard® UR500 (derivado de dime- tilureia)
Os componentes foram, de acordo com as composições especi-
ficadas na tabela 2, primeiro pré-misturados em um misturador e então ex- trudados em um extrusor de parafuso duplo (L/D 24) a 95°C. Os exemplos 1 e 2 são Exemplos Comparativos; os exemplos 3-8 representam testes com as composições da invenção.
O extrudato sólido foi pressionado para dar folhas de espessura de 2 mm. Os espécimes foram produzidos a partir dessas folhas e caracteri- zados. Os resultados são mostrados na tabela 2. Métodos de Teste: Temperatura de transição vítrea (Tq)
A temperatura de transição vítrea foi determinada por meio de DSC. Para este propósito, um instrumento Mettler DSC822e foi usado. 10-20 mg da composição foram em cada caso pesados em um cadinho de alumí- nio. Uma vez a amostra tendo sido curada no DSC a 175°C durante o curso de 30 minutos, a amostra foi esfriada para O0 C e então aquecida para 180°C em uma taxa de aquecimento de 10°C/min. A temperatura de transição ví- trea foi determinada com o auxílio do software DSC da curva de DSC medi- da.
Módulo de Elasticidade (DlN ENISO 527) Uma amostra foi pressionada para uma espessura de camada
de 2 mm entre duas folhas de Teflon. Subseqüentemente, a amostra foi cu- rada a 180°C durante o curso de 30 minutos. As folhas de Teflon foram re- movidas e os espécimes de teste de acordo com o padrão DIN foram es- tampados no estado quente. Os espécimes de teste foram testados em uma velocidade de tração de 2 mm/min após um dia de armazenamento sob con- dições climáticas padrão (23°C/umidade relativa do ar 50%). A resistência à tensão e o módulo de elasticidade foram determinados para DIN EN ISO 527. No caso do módulo de elasticidade, a determinação foi feita a partir de 0,05 a 0,25% de alongamento e ele foi relatado na tabela 2 como módulo de elasticidade0,05-0,25% (ME0 ,05-0,25%)·
Resistência a Cisalhamento por Tensão (TSS) (Dl N EN 1465)
Os espécimes de teste foram produzidos a partir das composi- ções do exemplo descritas e com aço DC04 eletroliticamente galvanizado (eloZn) com dimensões de 100 χ 25 χ 1,5 mm; a superfície adesiva era de χ 10 mm com uma espessura de camada de 2 mm. A cura foi realizada a 180° por 30 minutos. A velocidade de tração foi 10 mm/min.
Os resultados desses testes são compilados na tabela 2. Módulo de elasticidade, resistência a cisalhamento por tensão e temperatura de transição vítrea foram determinados em amostras que foram espumadas a 180°C por 30 minutos. Expansão
A expansão (Exp) foi determinada a partir da diferença entre a densidade do material não espumado (d0) e a densidade do material espu- mado (di), através da fórmula:
Exp = (d0- di) Zd1 A espumação foi realizada em uma temperatura de 160°C ou
180°C. ο ■α ω c
E ω
CD
■σ ο
ICD C
Il
(Μ
Τ3
O CO
ω Q.
E ω <ο <υ -c.
CO Ω.
Il
(Ο O XS 03
"5
CO
ω
ι_
α)
CO
ω •ο ο» (0 ο ο.
E ο O
CN TO
ω .α
CO
00 46,64 30,31 ι 3,04 0,89 3,26 7,93 7,93 2,28 102,28 IO CO o τ— CM T3 C CN T- 84,5 K 46,64 30,31 ι 3,03 0,89 Γ-- CN CO 7,93 7,93 2,06 102,06 OO r- 00 σ> IO CD CN 85,5 (Ο 46,65 30,32 ι 3,04 0,89 3,26 7,93 7,93 1,83 101,83 O h- CN 00 O OO σ> CO OO IO 46,64 30,32 I 3,03 0,89 3,26 7,93 7,93 CO CO τ— 101,38 CN CO IO h- O CN 00 M- CN CO OO 46,63 30,32 ' 3,04 0,89 3,26 7,93 7,93 0,92 100,92 OO IO CN CO O oo σ> OO CN CO OO PO 46,64 30,32 I 3,03 0,88 CN co" 7,93 7,93 0,46 100,46 o IO IO IO 1050 CO co" LO OO CN 46,64 30,32 I 3,03 0,89 3,26 7,93 7,93 ■ 100,00 IO CO IO CO 1200 X— Mr M- 00 Χ— 62,55 ι 15,64 1,07 1,19 3,91 7,82 7,82 ι 100,00 IO co IO CO 1520 CO co" M- 00 Araldite® GT7004 [PW1] Crylcoat® 1506-0 [PW1] Crylcoat® 1680 [PW1] £ Dlj CN LO LO —Ι X @ TJ E CL £ Qlj CO Τ3 E CO Τ3 O C CO O Q ι—ι £ CL CN O CN Cd ©_ » O 1— ω < CL E E co LL O Carbonato de cálcio (Omyacarb®) [PW1] CL O O IO a: Ζ) © TJ CO SZ > Q Total Exp (160°C) [%] I I O O 0 00 1 CO CL Ξ II-. J ^ IO CN o" Ά O tf rTO CL ■ CO f2 Temperatura de transição vítrea [°C] Esses exemplos mostram que apenas expansões moderadas são obtidas sem adição de um acelerador. A expansão teórica com Cryl- coat® 1680 15,5% seria cerca de 300% com base na água de reação for- mada. Este valor pode ser derivado como segue: 15,5 g de Crylcoat® 1680 correspondem a 0,0133 mol de grupos
carboxila por 100 g de formulação. Uma vez que 1 mol de água é formado por grupo carboxila na reação com hidroxialquilamida, o 0,0133 mol de vapor de água formado, supondo o volume de gás molar de 22,4 l/mol, correspon- de a um volume de gás de cerca de 297,5 ml. Prosseguindo a partir de uma densidade da formulação não espumada de cerca de 100 g/100 ml, a densi- dade teórica após espumação completa é calculada ser 100 g / (100 ml + 297,5 ml). Então, usando a fórmula acima, uma expansão de 297% pode ser calculada.
Nos Exemplos Comparativos 1 e 2, nenhum acelerador baseado em um derivado de uréia é adicionado em uma composição similar. Os valo- res de expansão em 35% são obviamente muito inferiores aos valores que são obtidos com adição do acelerador nos Exemplos da Invenção 3 a 8 (ex- pansão de até 110%).
Como já detalhado acima, com concentração alta do acelerador, reticulação de epóxido e então expansão aumentam. Isto é porque, em vir- tude da baixa viscosidade da matriz de resina epóxi, o vapor de água produ- zido pela reação de condensação não pode mais difundir para um grau rele- vante e com relação a isso contribui muito para a expansão da espuma.
Completamente surpreendente, foi ainda constatado que a com- posição de resina epóxi de cura com calor da invenção leva, sob as condi- ções de temperatura comuns usadas para a cura com calor, à formação de uma espuma com resistência mecânica alta, boa resistência vítrea e boa capacidade de adesão sobre substratos metálicos e não metálicos, e é pos- sível ao mesmo tempo dispensar completamente o uso dos agentes de so- pro não tóxicos ou inflamáveis conhecidos.
Os resultados na tabela 2 demonstram isso claramente. Os valo- res obtidos para o módulo de elasticidade, a resistência a cisalhamento por tensão e a temperatura de transição vítrea diminuem com expansão cres- cente das composições da invenção (Exemplos 3 a 8), mas isto é atribuível apenas à expansão em si e à mudança resultante em propriedades da es- puma. No entanto, os valores obtidos são totalmente comparáveis com a- queles para espumas convencionais que usam agentes de sopro tóxicos ou inflamáveis.
Claims (15)
1. Composição de resina epóxi de cura com calor, caracterizada pelo fato de que compreende - pelo menos uma resina epóxi sólida A1 tendo uma média de mais de um grupo epóxi por molécula; - opcionalmente pelo menos uma resina epóxi líquida A2 com uma média de mais do que um grupo epóxi por molécula; - pelo menos um endurecedor B para resinas epóxi que seja ati- vado por temperatura elevada; - pelo menos um ácido carboxílico C; - pelo menos uma hidroxialquilamida ou hidroxialquilureia H; e - pelo menos um acelerador E com base em um derivado de uréia para ativação da conversão de componentes A1, e opcionalmente A2, com B.
2. Composição de resina epóxi de cura com calor de acordo com a reivindicação 1, caracterizada pelo fato de que a resina epóxi líquida A2 é selecionada do grupo consistindo em diglicidil éteres de bisfenol A, diglicidil éteres de bisfenol F1 diglicidil éteres de bisfenol A/F.
3. Composição de resina epóxi de cura com calor de acordo com a reivindicação 1 ou 2, caracterizada pelo fato de que o ácido carboxílico C é selecionado de um ácido di- ou tricarboxílico ou um polímero amorfo, pelo menos difuncional, com grupos de extremidade carboxila e um peso molecu- lar entre cerca de 1600 g/mol e cerca de 5000 g/mol.
4. Composição de resina epóxi de cura com calor de acordo com a reivindicação 3, caracterizada pelo fato de que o ácido dicarboxílico é se- lecionado de ácido succínico, ácido adípico, ácido sebácico, ácido glutárico e ácido benzenodicarboxílico.
5. Composição de resina epóxi de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 4, caracterizada pelo fato de que o endurecedor B é um endurecedor latente selecionado do grupo consistindo em dicianodiamida, guanimina, guanidina, aminoguanidina e seus derivados, e hidrazidas carbo- xílicas aromáticas ou alifáticas.
6. Composição de resina epóxi de cura com calor de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 5, caracterizada pelo fato de que o ace- lerador E é selecionado do grupo de ureias substituídas, especialmente 3-(3- cloro-4-metilfenil)-1,1-dimetilureia (cloro toluron) ou fenildimetilureias, espe- cialmente p-cloro-fenil-N,N-dimetilureia (monuron), 3-fenil-1,1-dimetilureia (fenuron), 3,4-diclorofenil-N,N-dimetilureia (diuron), Ν,Ν-dimetilureia, N- isobutil-N',N'-dimetilureia, 1,14hexano-1,6-diil)bis(3,3'-dirnetil-ureia) ou o produto da reação de um di-isocianato monomérico aromático, especialmen- te difenilmetileno 4,4'-di-isocianato, com um composto amina alifático, espe- cialmente dimetilamina.
7. Composição de resina epóxi de cura com calor de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 6, caracterizada pelo fato de que a pro- porção do acelerador E é selecionada de maneira que a temperatura inicial da reação entre resina epóxi sólida A1, resina epóxi líquida A2 e endurece- dor B, medida através de DSC, seja diminuída em 35-60°C.
8. Composição de resina epóxi de cura com calor de acordo com a reivindicação 7, caracterizada pelo fato de que a proporção do acelerador E é 0,3-5,0% em peso, preferivelmente 1,0-3,0% em peso, do peso total da composição.
9. Composição de resina epóxi de cura com calor de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 8, caracterizada pelo fato de que a hidro- xialquilamida ou hidroxialquilureia H é uma hidroxialquilamida da fórmula (VIII) <formula>formula see original document page 27</formula> onde X é um grupo fenileno ou -(CH2)n- onde η = 1-7 e R5 e R6 são cada um independentemente H ou um grupo alquila tendo 1 a 5 átomos de carbono ou -CH2CH2-OH.
10. Composição de resina epóxi de cura com calor de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 9, caracterizada pelo fato de que a temperatura de início da reação de hidroxialquilamida ou hidroxialquilureia H com ácido carboxílico C, medida através de DSC1 é pelo menos 20°C maior do que a temperatura de início da reação entre a resina epóxi sólida A1, qualquer resina epóxi líquida A2, e endurecedor B.
11. Composição de resina epóxi de cura com calor de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 10, caracterizada pelo fato de que a rea- ção entre a hidroxialquilamida ou a hidroxialquilureia Heo ácido carboxílico C libera água que serve como um agente de sopro no processo de espumação.
12. Elemento de reforço para o reforço de estruturas metálicas, caracterizado pelo fato de que compreende um apoio ao qual uma composi- ção de resina epóxi de cura como definida em qualquer uma das reivindica- ções 1 a 11 foi aplicada.
13. Processo para ligação de substratos estáveis ao calor, ca- racterizado pelo fato de que compreende as etapas de: i) aplicação de uma composição de resina epóxi de cura com calor conforme acima descrito em detalhes à superfície de um substrato S1 estável ao calor, especialmente de um metal; ii) contato da composição de resina epóxi de cura com calor a- plicada com a superfície de um substrato estável ao calor adicional S2, es- pecialmente de um metal; iii) aquecimento da composição de resina epóxi de cura com ca- lor para uma temperatura de 100-220°C, especialmente de 120-200°C, pre- ferivelmente entre 160 e 190°C; o dito substrato S2 contendo o mesmo material que o substrato S1 ou um material diferente.
14. Uso de uma composição como definida em qualquer uma das reivindicações 1 a 11, caracterizado pelo fato de que é para ligação ou reforço de estruturas metálicas ou reforço de enchimento de cavidades em construção de veículo motor ou construção de painel sanduíche.
15. Espuma estrutural, caracterizada pelo fato de que é obtida através de aquecimento de uma composição de resina epóxi de cura com calor como definida em qualquer uma das reivindicações 1 a 11.
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| EP10175189.9A EP2426160B1 (de) | 2010-09-03 | 2010-09-03 | Hitzehärtende Epoxidharzzusammensetzung mit Wasser als Treibmittel |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| BRPI1104634A2 true BRPI1104634A2 (pt) | 2013-01-15 |
Family
ID=43608016
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| BRPI1104634-1A BRPI1104634A2 (pt) | 2010-09-03 | 2011-09-05 | composiÇço de resina epàxi de cura com calor, elemento de reforÇo, processo para ligaÇço de substratos estÁveis ao calor, uso da referida composiÇço e espuma estrutural |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US9475904B2 (pt) |
| EP (1) | EP2426160B1 (pt) |
| JP (1) | JP5912021B2 (pt) |
| KR (1) | KR20140014326A (pt) |
| CN (1) | CN102399358B (pt) |
| BR (1) | BRPI1104634A2 (pt) |
| RU (1) | RU2011136663A (pt) |
Families Citing this family (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DK2880071T3 (da) * | 2012-08-02 | 2017-01-02 | Alzchem Ag | Flydende hærdere til hærdning af epoxyharpikser |
| CN112480370A (zh) | 2015-03-19 | 2021-03-12 | 泽费罗斯股份有限公司 | 用于高分子材料的酯化酸 |
| JP6118002B2 (ja) * | 2015-04-23 | 2017-04-19 | 三菱瓦斯化学株式会社 | ガス発生剤、及びそれを用いた発泡体の製造方法 |
| CN104945599B (zh) * | 2015-06-18 | 2017-03-01 | 常州大学 | 一种潜伏性环氧树脂固化‑发泡剂及其制备方法 |
| CN107501860B (zh) * | 2017-08-17 | 2020-05-19 | 浙江理工大学 | 一种导电碳纤维/水性环氧树脂复合泡沫材料及其制备方法 |
| JP7394833B2 (ja) * | 2018-08-31 | 2023-12-08 | ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー | エポキシ複合配合物 |
| KR20250061771A (ko) | 2018-11-15 | 2025-05-08 | 제피로스, 인크. | 반 강성 발포체를 충전하는 2-성분 인산에스테르 공동 |
| AU2020256063B2 (en) | 2019-04-03 | 2022-06-02 | Zephyros, Inc. | Two-part phosphate ester epoxy composition |
| EP3778737A1 (en) * | 2019-08-15 | 2021-02-17 | Sika Technology Ag | Thermally expandable compositions comprising an endothermic blowing agent |
| US12378452B2 (en) * | 2019-09-02 | 2025-08-05 | Sika Technology Ag | Latent epoxy-amine composition for CIPP application |
| CN114507031A (zh) * | 2020-11-16 | 2022-05-17 | 中国石油天然气股份有限公司 | 一种硬化剂及其制备方法、地面硬化工艺 |
| CN114702725A (zh) * | 2022-04-29 | 2022-07-05 | 惠柏新材料科技(上海)股份有限公司 | 一种发泡环氧树脂组合物及其制备方法 |
Family Cites Families (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3655818A (en) * | 1968-10-18 | 1972-04-11 | Minnesota Mining & Mfg | Particulate adhesive containing polyepoxides carboxylated butadiene-acrylonitrile copolymer and a urea derivative as a curing agent |
| JPS57117542A (en) * | 1981-01-13 | 1982-07-22 | Nitto Electric Ind Co Ltd | Molded article of expandable resin |
| JPS59226031A (ja) * | 1983-06-07 | 1984-12-19 | Fuji Electric Corp Res & Dev Ltd | 発泡性樹脂組成物 |
| JPS6222821A (ja) * | 1985-07-23 | 1987-01-31 | Ajinomoto Co Inc | エポキシ樹脂組成物 |
| US5013791A (en) * | 1987-12-30 | 1991-05-07 | Ppg Industries, Inc. | Beta-hydroxyalkylamide cured acid polymer/polyepoxide powder coating |
| US4889890A (en) | 1987-12-30 | 1989-12-26 | Ppg Industries, Inc. | Powder coating curing system containing a beta-hydroxyalkylamide |
| DE4024466C2 (de) * | 1990-07-30 | 1995-04-20 | Dainippon Ink & Chemicals | Thermisch härtbare Mischungen aus polyfunktionellen Formamiden und aromatischen Mono-, Di- oder Polyglycidylethern und deren Verwendung |
| MY121940A (en) * | 1994-08-02 | 2006-03-31 | Mitsui Chemicals Inc | Integral-skin polyurethane foam, preparation process and use of same |
| JPH11106544A (ja) * | 1997-10-07 | 1999-04-20 | Hitachi Kasei Polymer Co Ltd | 熱硬化形発泡性シール材組成物および成形方法 |
| US6387470B1 (en) | 1998-11-05 | 2002-05-14 | Sika Corporation | Sound deadening and structural reinforcement compositions and methods of using the same |
| EP1431325A1 (de) | 2002-12-17 | 2004-06-23 | Sika Technology AG | Hitze-härtbare Epoxidharzzusammensetzung mit verbesserter Tieftemperatur-Schlagzähigkeit |
| EP1608714B1 (en) | 2003-03-20 | 2010-11-24 | Cytec Surface Specialties, S.A. | Thermosetting powder compositions for coatings |
| DE10324486A1 (de) | 2003-05-30 | 2004-12-16 | Degussa Ag | Verwendung von Harnstoff-Derivaten als Beschleuniger für Epoxidharze |
| JP3689418B2 (ja) * | 2003-11-04 | 2005-08-31 | 日東電工株式会社 | 鋼板補強用樹脂組成物、鋼板補強シートおよび鋼板の補強方法 |
| US20050230027A1 (en) * | 2004-04-15 | 2005-10-20 | L&L Products, Inc. | Activatable material and method of forming and using same |
| JP5091129B2 (ja) * | 2005-07-01 | 2012-12-05 | シーカ・テクノロジー・アーゲー | 固体熱膨張材料 |
| DE502007002766D1 (de) * | 2007-11-14 | 2010-03-18 | Sika Technology Ag | Hitzehärtende Epoxidharzzusammensetzung enthaltend nichtaromatische Harnstoffe als Beschleuniger |
| EP2182025B1 (de) | 2008-10-31 | 2010-10-06 | Sika Technology AG | Hitzehärtende Epoxidharzzusammensetzungen einsetzbar als Rohbauklebstoff oder Strukturschaum |
| US8476376B2 (en) * | 2010-03-11 | 2013-07-02 | Evonik Degussa Gmbh | Heat-curing powder-lacquer compositions yielding a matte surface after curing of the coating, as well as a simple method for production of same |
-
2010
- 2010-09-03 EP EP10175189.9A patent/EP2426160B1/de not_active Not-in-force
-
2011
- 2011-09-02 JP JP2011191539A patent/JP5912021B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2011-09-02 KR KR1020110088890A patent/KR20140014326A/ko not_active Withdrawn
- 2011-09-02 CN CN201110263340.XA patent/CN102399358B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2011-09-02 US US13/224,691 patent/US9475904B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2011-09-02 RU RU2011136663/05A patent/RU2011136663A/ru not_active Application Discontinuation
- 2011-09-05 BR BRPI1104634-1A patent/BRPI1104634A2/pt not_active Application Discontinuation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN102399358B (zh) | 2016-07-06 |
| US9475904B2 (en) | 2016-10-25 |
| RU2011136663A (ru) | 2013-03-10 |
| CN102399358A (zh) | 2012-04-04 |
| KR20140014326A (ko) | 2014-02-06 |
| EP2426160B1 (de) | 2014-01-15 |
| JP2012057157A (ja) | 2012-03-22 |
| JP5912021B2 (ja) | 2016-04-27 |
| EP2426160A1 (de) | 2012-03-07 |
| US20120055631A1 (en) | 2012-03-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| BRPI1104634A2 (pt) | composiÇço de resina epàxi de cura com calor, elemento de reforÇo, processo para ligaÇço de substratos estÁveis ao calor, uso da referida composiÇço e espuma estrutural | |
| JP6495796B2 (ja) | 構造用接着剤に基づく形状記憶材料 | |
| CN100387668C (zh) | 存储期更长的环氧组合物和包含该组合物的制品 | |
| JP4491236B2 (ja) | 熱可塑性ポリマーで変性した膨張性エポキシ樹脂系システム | |
| CN105121498B (zh) | 环氧粘合剂用多加速剂体系 | |
| JP5917493B2 (ja) | 低毒性1成分エポキシ樹脂組成物 | |
| US8952097B2 (en) | Shape memory material based on a structural adhesive | |
| US20130020832A1 (en) | Reinforcing element for reforcement in cavities of structural components | |
| KR20110132399A (ko) | 이량화 지방산/에폭시 수지 부가물 및 폴리올을 함유하는 1부분 구조 에폭시 수지 접착제 | |
| BR112018003350B1 (pt) | Composição adequada como endurecedor em um adesivo de epóxi e método de fabricação de uma composição adequada como um endurecedor em um adesivo de epóxi | |
| BR112021002181A2 (pt) | material, uso de material e método para aderir um primeiro substrato a um segundo substrato | |
| KR102618230B1 (ko) | 개선된 접착력을 갖는 일액형 열경화성 에폭시 접착제 | |
| TW202022005A (zh) | 包括含脲二酮材料及可熱活化胺的聚合材料、兩部分組成物、及方法 | |
| JP2024533330A (ja) | 接着性が向上した膨張性一成分型熱硬化性エポキシ接着剤 | |
| ES3030357T3 (en) | One-component thermosetting epoxy composition with improved adhesion | |
| JP2007523969A (ja) | エポキシ接着剤組成物、製造及び使用方法 | |
| CN102191000A (zh) | 粘合剂组合物 | |
| JP2025516707A (ja) | 改善された貯蔵安定性を有する一成分型膨張性熱硬化性エポキシ組成物 | |
| BR102018069430B1 (pt) | Adesivo de resina epóxi termofixo de um componente, uso do mesmo, método de ligação adesiva de substratos termoestáveis, uso de pelo menos um ácido carboxílico, espuma estrutural, e artigo | |
| US20230092362A1 (en) | Low Density Flame Retardant Two-Component Composition for Structural Void Filling | |
| BR112021007419A2 (pt) | composição de resina epóxi termoendurecível com baixa temperatura de cura e boa estabilidade de armazenamento | |
| BR112021011760A2 (pt) | Método para preencher espaços vazios em um painel sanduíche com configuração alveolar, e, composição epóxi | |
| BR112021011760B1 (pt) | Método para preencher espaços vazios em um painel sanduíche com configuração alveolar, e, composição epóxi |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| B03A | Publication of a patent application or of a certificate of addition of invention [chapter 3.1 patent gazette] | ||
| B11A | Dismissal acc. art.33 of ipl - examination not requested within 36 months of filing | ||
| B11Y | Definitive dismissal acc. article 33 of ipl - extension of time limit for request of examination expired |