CA1309690C - Procede et dispositif pour deposer electrolytiquement au defile un film continu de nickel sur du fil metallique a usage electrique - Google Patents
Procede et dispositif pour deposer electrolytiquement au defile un film continu de nickel sur du fil metallique a usage electriqueInfo
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- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 107
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 54
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 32
- 230000008569 process Effects 0.000 title claims description 12
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 title description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 title 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 44
- 230000004913 activation Effects 0.000 claims abstract description 28
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 claims abstract description 15
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 9
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 9
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims abstract 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 claims description 6
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 6
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 4
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 4
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 claims description 3
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 3
- 239000012777 electrically insulating material Substances 0.000 claims description 2
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 claims 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 abstract description 5
- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract description 4
- 230000001464 adherent effect Effects 0.000 abstract description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 8
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 8
- 229910021586 Nickel(II) chloride Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 3
- QMMRZOWCJAIUJA-UHFFFAOYSA-L nickel dichloride Chemical compound Cl[Ni]Cl QMMRZOWCJAIUJA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229960002645 boric acid Drugs 0.000 description 2
- 235000010338 boric acid Nutrition 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 208000029152 Small face Diseases 0.000 description 1
- FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M Sodium chloride Chemical class [Na+].[Cl-] FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000005461 lubrication Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- LNOPIUAQISRISI-UHFFFAOYSA-N n'-hydroxy-2-propan-2-ylsulfonylethanimidamide Chemical compound CC(C)S(=O)(=O)CC(N)=NO LNOPIUAQISRISI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002815 nickel Chemical class 0.000 description 1
- KERTUBUCQCSNJU-UHFFFAOYSA-L nickel(2+);disulfamate Chemical compound [Ni+2].NS([O-])(=O)=O.NS([O-])(=O)=O KERTUBUCQCSNJU-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- -1 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
- 102220103605 rs878855223 Human genes 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
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- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
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- Medicines Containing Material From Animals Or Micro-Organisms (AREA)
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Abstract
PRECIS DE LA DIVULGATION:
Procédé et dispositif pour déposer élec-trolytiquement au défilé un film continu de nickel sur du fil métallique à usage électrique. L'invention consiste à
utiliser un bain d'activation et un bain de nickelage dans lesquels on réduit la densité de courant dans la partie amont du bain de nickelage et/ou aval du bain d'activation et règle l'acidité du bain de nickelage de manière à déve-lopper le nickel sous forme de globules de petit diamètre très adhérents et recouvrant complètement le fil. La réduction de cette densité de courant et d'une manière générale la maîtrise du profil de densité de courant le long du bain peut être obtenue en jouant sur la position des électrodes dans le bain et/ou en interposant des écrans entre les électrodes et le fil. L'invention s'applique notamment au nickelage de nappes de fils en aluminium très fins qui peuvent être toronnés et câblés pour former des conducteurs électriques légers et fiables particulièrement intéressants pour équiper les engins de transport aériens ou terrestres où l'économie d'énergie par allègement des équipements est très appréciée.
Procédé et dispositif pour déposer élec-trolytiquement au défilé un film continu de nickel sur du fil métallique à usage électrique. L'invention consiste à
utiliser un bain d'activation et un bain de nickelage dans lesquels on réduit la densité de courant dans la partie amont du bain de nickelage et/ou aval du bain d'activation et règle l'acidité du bain de nickelage de manière à déve-lopper le nickel sous forme de globules de petit diamètre très adhérents et recouvrant complètement le fil. La réduction de cette densité de courant et d'une manière générale la maîtrise du profil de densité de courant le long du bain peut être obtenue en jouant sur la position des électrodes dans le bain et/ou en interposant des écrans entre les électrodes et le fil. L'invention s'applique notamment au nickelage de nappes de fils en aluminium très fins qui peuvent être toronnés et câblés pour former des conducteurs électriques légers et fiables particulièrement intéressants pour équiper les engins de transport aériens ou terrestres où l'économie d'énergie par allègement des équipements est très appréciée.
Description
1 3~9~90 PROCEDE E:T DISPOSITIF POUR DEPOSI~R ELECTROLYTIQIIEM}~NT AU DEFILI~
UN FIIM CONTIlIU DE NICKI~L SUI~ DlJ FIL M13T~LLIQUI~ A IISAGE ELI~CTRIQl~!
L'invention concerne un procédé et un dispositif pour déposer électrol~tiquement, au défilé, un film continu de nickel sous forme de globules de taille réglable sur du fil métallique à usage électrique.
Le brevet français n 2 526 052, appartenant à la demanderesse, enseigne un procédé et un disposltif pour revêtir une grande longueur de métal d'une couche métallique. Il s'applique notamment au nickelage direct, c'est-à-dire sans l'application de couches intermédiaires, de conducteurs électriques en aluminium ou en un de ses alliages, de diamètre compris entre 1,5 et 3 mm et utilisés à des fins soit industrielles, soit domestiques.
Le procédé consiste à faire passer le fil, préalablement débarrassé
des résidus de lubrification, d'abord à travers une prise de courant liquide qu'on appellera ci-après bain d'activation où, par passage d'un courant électrique continu ou pulsé, il se charge positivement et acquiert sous l'action de composés acides et/ou salins contenus dans le bain une surface dite active convenant parfaitement à un revêtement ultérieur;
puis, à travers un bain de nickelage où, par passage du même courant, il se charge négativement et se recouvre progressivement de nickel jusqu'à
former un film continu. Ce procédé a permis dlobtenir sur des fLls défilant à près de 300 m/minute un film de nickel d'une épaisseur de quelques microns présentant notamment une bonne adhérence et une résistance de contact faible et non évolutive, propriétés indispensables pour réaliser des conducteurs électriques fiables. Cette adhérence était telle que le fil pouvait ensuite être tréfilé jusqu'au diamètre 0978 mm sans qu'on constate ni décollement, ni arrachement du revêtement de nickel.
Le brevet précité enseigne également un dispositif compact dans lequel les cuves dlactivation et de nickelage ont chacune une longueur voisine de 5 mètres et sont équipées ch cune d'une électrode plane q'allongeant parallèlement au fil sur tout son parcours dans le bain.
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'- 1 30q6qO
La demanderesse ayant maintenant pour but de fabriquer des câbles électriques à partir de torons constitués d'un certain nombre de fils d'aluminium nickelé d'un diamètre inférieur à 1 mm avait envisagé
d'utiliser le procédé ci-dessus en le complétant par une gamme supplémentaire d'opérations de tréfilage destinées à amener les fils au diamètre voulu. Mais, elle a alors rencontré certaines difficultés en ce qui concerne la tenue du revêtement de nickel qui, pour des réductions de section importantes, se dégradait et conduisait à une évolution défavorable de la résistance de contact du fil obtenu.
C'est pourquoi elle a essayé dlappliquer son procédé au revêtement de fils fins afin de pouvoir le toronner directement et d'éviter ainsi toute opération de tréfilage. Mais, de nouveaux inconvénients sont apparus tels que la formation de dépôts pulvérulents ou de films discontinus.
Clest dans le but de proposer une solution à ce problème, solution d'ailleurs transposable aux fils de toutes dimensions, que la demanderesse a mis au point selon l'invention un procédé pour déposer électrolytiquement, au défilé, un film continu de nickel sous forme de globules de taille réglable sur du fil métallique à usage electrique dans lequel, après dégraissage, on soumet le fil à une densita de courant qui le charge positivement en le passant à travers un bain dlactivation sous tension puis, après rincage, à une densité de courant qui le charge négativement en le passant à travers un bain acide de nickelage sous tension et enfin à un rin,cage et à un séchage et qui est caractérisé
en ce que dans le but de moduler la densité de courant le long du parcours du fil,on réduit la densité de courant dans la partie amont du bain de nickelage et/ou aval du bain d'activation et règle l'acidité du bain de nickelage à une valeur de pH comprise entre 1 et 5.
Ainsi retrouve-t-on dans ce procédé les moyens utilisés dans le brevat précité mais auxquels s'ajoutent des moyens particuliers qui permettent dans le bain de nickelage, d'une part de développer un dépôt de nickel sous une forme particulière de globules adhérant parfaitement au fil et d'éviter ainsi tout dépôt pulvérulent et, d'autre part de maitriser la taille et la répartition de ces globules de facon à assurer un revêtement continu du fil. Quant au bain d~'activation, on constatQ que ces moyens particuliers ont un effet bénéfique sur la préparation de .
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1 ~q6')0 la surface du fil en développant notamment des centres d'accrochage pour le nickel.
Ces moyens sont constitués, d'une part, par une réduction de la densité
de courant dans la partie amont du bain de nickelage ou aval du bain d'activation. En effet, on a constaté que dans l'art antérieur où il y a une seule électrode ou même plusieurs électrodes réparties régulièrement le long du bain et parallèles au fil, la densité de courant était très élevée dans la partie amont du bain de nickelage et ce, d'autant plus que l'intensité de courant admise était granda; ce qui pouvait nuire à la qualité du dépôt.
La demanderesse a trouvé qu'il Eallait réduire la densité de courant dans la partie amont du bain de nickelage pour voir apparatre une couche de nickel sous forme de globules adhérant et couvrant mieux le substrat et qui confère une résistance de contact faible.
Cette amélioration a été accentuée en substituant au profil de la densité
de courant inhérent au procédé antérieur, à savoir une courbe décroissante de l'entrée à la sortie du bain, un profil dans lequel à une croissance régulière succède une décroissance lente et, en particulier, en situant la densité maximum en un endroit du bain situé entre le tiers de la longueur à partir de l'entrée et le milieu tout en réduisant au mieux l'écart entre cette densité maximum et la densité minimum.
Dans ces conditions, on observe une réduction de la taille des globules qui conduit à un plus grand taux de recouvrement du fil et par suite à une résistance de contact nettement meil]eure.
30 Les moyens de l'invention consistent, d'autre part, en un réglage de l'acidité du bain de nickelage à une valeur de pH comprise entre 1 et 5 car dans cette fourchette, la demanderesse a constaté qu'on pouvait également réduire la taille des globules de nickel avec les avantages cités plus haut et ce d'autant plus que l'acidité augmente. Ces résultats sont particulièrement nets pour des valeurs de pH comprises entre 2,5 et 3,5.
Cette acidité peut etre accrue, par exemple, en augmentant la quantité
d'acide sulfamique du bain de nickelage qui, comme il est décrit dans : . .
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1 3 '~ 9 n , le brevet précité contient en outre du chlorure de nickel et de l'acide orthoborique tandis que dans le bain d'activation, on retrouve les même8 constituants décrits dans ledit brevet.
Le procédé de l'invention peut être appliqué à tout fil métallique tel que le fil de cuivre par exemple. Mais, il trouve un intérêt particuller dans le nickelage de fils en aluminium ou en un de ses alliages à usage électrique car il permet, en raison de sa masse spécifique relativement faible et de l'allègement qui en résulte, une économie substantiellP
d'énergie lorsqu'on le substitue au cuivre pour la confection de câbles destinés à équiper, par exemple, des engins de transport terrestres ou aériens.
Ce procédé s'adapte particulièrement bien au nickelage de brins de faible section (inférieure à 1 mm) car il donne un revêtement très adhérent qui le rend apte à la confection de torons et de câbles qu'on peut obtenir en nickelant simultanément plusieurs brins placés en nappe verticale dans un même bain.
L'invention concerne également un dispositif d'application du procédé
décrit ci-dessus.
Ce dispositif comporte, comme dans le brevet précité, dans le sens de défilement du fil, une première cuve contenant le bain d'activation, un compartiment de rincage, une deuxième cuve contenant le bain de nickelage, les deux cuves étant équipées chacune d'au moins deux paires d'électrodes planes, chaque paire étant formée d'électrodes placées de part et d'autre du ou des fils et immergée au moins partiellement dans leur bain respectif, les paires du bain d'activation étant reliées à une source de courant négative et celles du bain de nickelage étant reliées à une source de courant positive. Maisg il est caractérisé en ce que les électrodes d'au moins une desdites paires sont amovibles, placées à une distanceréglable par rapport a au moins une paire voisine et par rapport au fil et qu'on interpose entre chacune desdites électrodes et le fil au moins un écran amovible en matériau isolant de l'électricité.
Ainsi, à la différence de l'art antérieur, au lieu de comporter une ou plusieurs électrodes réparties regulièrement le long des cuves et à égale distance du fil, le dispositif selon l'invention est constitué
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I ~()C)690 d'une part par des paires d'électrodes qu'on peut déplacex soit suivant la longueur de la cuve pour les rapprocher ou les éloigner les unes des autres ou laisser des espace~ libres notamment à l'une des extrémités des cuves, soit suivant l'autre dimension de la cuve pour les rapprocher plus ou moins du ou des fils à revêtir. De cette facon, on peut moduler le profil de densité de courant le long du fil sachant que l'absence d'électrodes diminue cette densité et que le rapprochement des électrodes du fil l'augmente.
En particulier, le profil défini plus haut peut être obtenu soit enlaissant un espace libre dans la partie amont de la cuve de nickslage et/ou aval de la cuve d'activation, soit en rapprochant les électrodes du fil dans la partie opposée à la partie précitée.
Quant aux moyens spécifiques pour déplacer les électrodes, ils peuvent être réalisés à partir des connaissances de l'homme de l'art.
Le dispositif de l'invention est constitué également par la présence d'au moins un écran amovible entre chacune des électrodes d'au moins une paire et le fil. Ces écrans sont réalisés en un matériau isolant
UN FIIM CONTIlIU DE NICKI~L SUI~ DlJ FIL M13T~LLIQUI~ A IISAGE ELI~CTRIQl~!
L'invention concerne un procédé et un dispositif pour déposer électrol~tiquement, au défilé, un film continu de nickel sous forme de globules de taille réglable sur du fil métallique à usage électrique.
Le brevet français n 2 526 052, appartenant à la demanderesse, enseigne un procédé et un disposltif pour revêtir une grande longueur de métal d'une couche métallique. Il s'applique notamment au nickelage direct, c'est-à-dire sans l'application de couches intermédiaires, de conducteurs électriques en aluminium ou en un de ses alliages, de diamètre compris entre 1,5 et 3 mm et utilisés à des fins soit industrielles, soit domestiques.
Le procédé consiste à faire passer le fil, préalablement débarrassé
des résidus de lubrification, d'abord à travers une prise de courant liquide qu'on appellera ci-après bain d'activation où, par passage d'un courant électrique continu ou pulsé, il se charge positivement et acquiert sous l'action de composés acides et/ou salins contenus dans le bain une surface dite active convenant parfaitement à un revêtement ultérieur;
puis, à travers un bain de nickelage où, par passage du même courant, il se charge négativement et se recouvre progressivement de nickel jusqu'à
former un film continu. Ce procédé a permis dlobtenir sur des fLls défilant à près de 300 m/minute un film de nickel d'une épaisseur de quelques microns présentant notamment une bonne adhérence et une résistance de contact faible et non évolutive, propriétés indispensables pour réaliser des conducteurs électriques fiables. Cette adhérence était telle que le fil pouvait ensuite être tréfilé jusqu'au diamètre 0978 mm sans qu'on constate ni décollement, ni arrachement du revêtement de nickel.
Le brevet précité enseigne également un dispositif compact dans lequel les cuves dlactivation et de nickelage ont chacune une longueur voisine de 5 mètres et sont équipées ch cune d'une électrode plane q'allongeant parallèlement au fil sur tout son parcours dans le bain.
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La demanderesse ayant maintenant pour but de fabriquer des câbles électriques à partir de torons constitués d'un certain nombre de fils d'aluminium nickelé d'un diamètre inférieur à 1 mm avait envisagé
d'utiliser le procédé ci-dessus en le complétant par une gamme supplémentaire d'opérations de tréfilage destinées à amener les fils au diamètre voulu. Mais, elle a alors rencontré certaines difficultés en ce qui concerne la tenue du revêtement de nickel qui, pour des réductions de section importantes, se dégradait et conduisait à une évolution défavorable de la résistance de contact du fil obtenu.
C'est pourquoi elle a essayé dlappliquer son procédé au revêtement de fils fins afin de pouvoir le toronner directement et d'éviter ainsi toute opération de tréfilage. Mais, de nouveaux inconvénients sont apparus tels que la formation de dépôts pulvérulents ou de films discontinus.
Clest dans le but de proposer une solution à ce problème, solution d'ailleurs transposable aux fils de toutes dimensions, que la demanderesse a mis au point selon l'invention un procédé pour déposer électrolytiquement, au défilé, un film continu de nickel sous forme de globules de taille réglable sur du fil métallique à usage electrique dans lequel, après dégraissage, on soumet le fil à une densita de courant qui le charge positivement en le passant à travers un bain dlactivation sous tension puis, après rincage, à une densité de courant qui le charge négativement en le passant à travers un bain acide de nickelage sous tension et enfin à un rin,cage et à un séchage et qui est caractérisé
en ce que dans le but de moduler la densité de courant le long du parcours du fil,on réduit la densité de courant dans la partie amont du bain de nickelage et/ou aval du bain d'activation et règle l'acidité du bain de nickelage à une valeur de pH comprise entre 1 et 5.
Ainsi retrouve-t-on dans ce procédé les moyens utilisés dans le brevat précité mais auxquels s'ajoutent des moyens particuliers qui permettent dans le bain de nickelage, d'une part de développer un dépôt de nickel sous une forme particulière de globules adhérant parfaitement au fil et d'éviter ainsi tout dépôt pulvérulent et, d'autre part de maitriser la taille et la répartition de ces globules de facon à assurer un revêtement continu du fil. Quant au bain d~'activation, on constatQ que ces moyens particuliers ont un effet bénéfique sur la préparation de .
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1 ~q6')0 la surface du fil en développant notamment des centres d'accrochage pour le nickel.
Ces moyens sont constitués, d'une part, par une réduction de la densité
de courant dans la partie amont du bain de nickelage ou aval du bain d'activation. En effet, on a constaté que dans l'art antérieur où il y a une seule électrode ou même plusieurs électrodes réparties régulièrement le long du bain et parallèles au fil, la densité de courant était très élevée dans la partie amont du bain de nickelage et ce, d'autant plus que l'intensité de courant admise était granda; ce qui pouvait nuire à la qualité du dépôt.
La demanderesse a trouvé qu'il Eallait réduire la densité de courant dans la partie amont du bain de nickelage pour voir apparatre une couche de nickel sous forme de globules adhérant et couvrant mieux le substrat et qui confère une résistance de contact faible.
Cette amélioration a été accentuée en substituant au profil de la densité
de courant inhérent au procédé antérieur, à savoir une courbe décroissante de l'entrée à la sortie du bain, un profil dans lequel à une croissance régulière succède une décroissance lente et, en particulier, en situant la densité maximum en un endroit du bain situé entre le tiers de la longueur à partir de l'entrée et le milieu tout en réduisant au mieux l'écart entre cette densité maximum et la densité minimum.
Dans ces conditions, on observe une réduction de la taille des globules qui conduit à un plus grand taux de recouvrement du fil et par suite à une résistance de contact nettement meil]eure.
30 Les moyens de l'invention consistent, d'autre part, en un réglage de l'acidité du bain de nickelage à une valeur de pH comprise entre 1 et 5 car dans cette fourchette, la demanderesse a constaté qu'on pouvait également réduire la taille des globules de nickel avec les avantages cités plus haut et ce d'autant plus que l'acidité augmente. Ces résultats sont particulièrement nets pour des valeurs de pH comprises entre 2,5 et 3,5.
Cette acidité peut etre accrue, par exemple, en augmentant la quantité
d'acide sulfamique du bain de nickelage qui, comme il est décrit dans : . .
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1 3 '~ 9 n , le brevet précité contient en outre du chlorure de nickel et de l'acide orthoborique tandis que dans le bain d'activation, on retrouve les même8 constituants décrits dans ledit brevet.
Le procédé de l'invention peut être appliqué à tout fil métallique tel que le fil de cuivre par exemple. Mais, il trouve un intérêt particuller dans le nickelage de fils en aluminium ou en un de ses alliages à usage électrique car il permet, en raison de sa masse spécifique relativement faible et de l'allègement qui en résulte, une économie substantiellP
d'énergie lorsqu'on le substitue au cuivre pour la confection de câbles destinés à équiper, par exemple, des engins de transport terrestres ou aériens.
Ce procédé s'adapte particulièrement bien au nickelage de brins de faible section (inférieure à 1 mm) car il donne un revêtement très adhérent qui le rend apte à la confection de torons et de câbles qu'on peut obtenir en nickelant simultanément plusieurs brins placés en nappe verticale dans un même bain.
L'invention concerne également un dispositif d'application du procédé
décrit ci-dessus.
Ce dispositif comporte, comme dans le brevet précité, dans le sens de défilement du fil, une première cuve contenant le bain d'activation, un compartiment de rincage, une deuxième cuve contenant le bain de nickelage, les deux cuves étant équipées chacune d'au moins deux paires d'électrodes planes, chaque paire étant formée d'électrodes placées de part et d'autre du ou des fils et immergée au moins partiellement dans leur bain respectif, les paires du bain d'activation étant reliées à une source de courant négative et celles du bain de nickelage étant reliées à une source de courant positive. Maisg il est caractérisé en ce que les électrodes d'au moins une desdites paires sont amovibles, placées à une distanceréglable par rapport a au moins une paire voisine et par rapport au fil et qu'on interpose entre chacune desdites électrodes et le fil au moins un écran amovible en matériau isolant de l'électricité.
Ainsi, à la différence de l'art antérieur, au lieu de comporter une ou plusieurs électrodes réparties regulièrement le long des cuves et à égale distance du fil, le dispositif selon l'invention est constitué
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En particulier, le profil défini plus haut peut être obtenu soit enlaissant un espace libre dans la partie amont de la cuve de nickslage et/ou aval de la cuve d'activation, soit en rapprochant les électrodes du fil dans la partie opposée à la partie précitée.
Quant aux moyens spécifiques pour déplacer les électrodes, ils peuvent être réalisés à partir des connaissances de l'homme de l'art.
Le dispositif de l'invention est constitué également par la présence d'au moins un écran amovible entre chacune des électrodes d'au moins une paire et le fil. Ces écrans sont réalisés en un matériau isolant
2~ de l'électricité et ont de préférence une bonne tenue au bain dlactivation ou de nickelage. Ces écrans sont placés plus ou moins loin du fil et masquent au moins partiellement les électrodes de sorte qu'ils interrompent ou dévient les lignes de courant circulant dans les bains et permettent donc de réduire la densité de courant en des endroits précis du bain.
Afin de réaliser le profil décrit plus haut, ces ecrans sont placés dans la partie amont de la cuve et/ou aval de la cuve d'activation.
Mais, on agit encore mieux sur ce profil en utilisant des écrans munis de trous de diamètre variable. De préférence, on fait varier le nombre de trous en fonction de la position de l'écran dans la cuve et, notamment, on fait cro~tre leur nombre dans le sens de défilement du fil. Ainsi, on peut associer des écrans pleins et des écrans percés.
Le dispositif ainsi concu est adapté au traitement d'un ou de plusieursfils en prévoyant dans les parois des cuves situées en bout des ouvertures convenables situées les unes à côté des autres et équipées de joints d'étanchéité. De préférence, pour Favoriser les échanges entre le fil '. ' ,' ' ~ .
' ~ .
)q6qO
et les bains, on peut assurer une circula-tion de ces derniers au moyen de pompes. Le dispositif est aussi heureusement complété par un compartiment de rinçage destiné
à éliminer au moyen d'eau déminéralisée le bain qui a pu être entraîné hors de la cuve de nickelage, l'eau qui mouille le fil étant ensuite évaporée dans un compartiment de séchage.
~ 'ensemble des cuves et des compartiments de rinçage est 1~ con~u sous forme d'éléments modulaires, de longueur et de secîion adaptables au problème de revêtement posé et facilement associables entre eux.
L'invention sera mieux comprise à l'aide des dessins ci-joints sur lesquels:
- la figure 1 représente une vue en perspective d'une cuve de nickelage coupée dans le sens de la longueur suivant un plan vertical placé un peu en avant du plan de symétrie médian, - la figure 2 représente les brins obtenus par le procédé au grossissement 3000, On distingue la cuve 1 de forme parallélepipédi~ue dont les petites faces 2 sont percées chacune de trois trous 3 au travers desquels passent trois brins métalliques 4 qui défilent dans le sens de la flèche 5 dans le bain 6 de nickelage. Dans cette cuve, on voit quatre des huit électrodes 7 placées verticalement de part et d'autre de la nappe et se rapprochant de cette dernière dans le sens de déEilement des brins. Ces électrodes sont reliées à une source de courant positive non représentée tandis que les brins 4 sont chargés négativement.
On voit également entre les électrodes et la nappe ~uatre . !
' ~;
1 30q~qO
. - 6a -des huit ecrans 8 places para~lèlement à la nappe et à égale distance entre eux dont les deux premiers, dans le sens de défilement, sont pleins, le txoisième est percé de six trous 9 et le dernier de douze trous.
Les électrodes et les écrans sont suspendus dans le bain à
l'aide de moyens non représentés qui permettent de les déplacer longitudinalement et transversalement dans la cuve.
Le bain est animé d'un mouvement de circulation de bas en haut au moyen d'une pompe, non représentée, alimentée par l'~coulement des surverses 10 et ~ui reEoule ledit bain dans la rampe de distribution 11.
Une telle représentation est valable ~galement pour la cuve d'activation.
L'invention peut ~tre illustrée à l'aide des exemples d'application suivants:
~' '' - .
1 3 (~ 0 Exemple 1 Dans un dispositif comportant successivement :
- un premier compartiment de rinçage de dimensions intérieures 1000 x 120 x 120 mm contenant 9 litres de solution à 70C pompée à partir d'un bac de reserve de 80 litres - un compartiment de rinçage - une cuve d'activation de dimensions intérieures 1000 x 120 x 120 mm garnie d'électrodes de dimensions 100 x 80 x 80 mm reliées à une source de courant négatif pouvant débiter 2000 A sous 40 Volts et d'écrans de dimensions 120 x 40 x 5 mm en polypropylène disposéR de manière à obtenir une répartition de la densité de courant judicieusement choisie,ladite cuve renfermant une solution à 45C contenant 1~5 g~l de chlorure de nickel à 6 H20, 12,5 g/l d'acide orthoborique, et 6 cm3 /1 d'aclde fluorhydrique et circulant de bas en haut à raison de 6 m3/h - un deuxième compartiment de rincage - une cuve de nickelage de dimensions intérieure9 1000 x 120 x 120 mm garnie d'électrodes reliées au pole positlf de la même source de courant qui alimente la cuve d'activation et d'écrans de memes dimensions que ceux de la cuve d'activation, l'ensemble étant disposé suivant la figure ~ l; cette cuve de nickelage renfermant une solution à 65C contenant 300 g/l de sulfamate de nickel, 30 g/l de chlorure de nickel, 30 g/l d'acide orthoborique ayant un pH de 3,2 e~ circulant de bas en haut à raison de 6 m3/h ~~ - un troisième compartiment de rincage -25 - un four de séchage.
On a passé simultanément 5 brins en aluminium du type 1310.50 suivant les normes de l'Aluminium Association de diamètre 0,51 mm défilant à
une vitesse de SO m/min.
Les brins obtenus étaient recouverts chacun d'une épaisseur moyenne de nickel de 1,5 lum sous forme de globules de diamètre 1,0 um dont on a une représentation au grossissement 3000 sur la figure 2 et qu'on peut comparer à la figure 3 correspondant à l'art antérieur et qui donnait des globules beaucoup plus gros (3 ~m) et ne formant pas une couche continue.
Ces brins ont pu être toronnés et ont donné au cours d'essais de résistance de contact sous 500 g des valeurs comprises entre 1,5 et 2 m 1~ alors que dans l'art antérieur pour de tels brins, on obtenait .
' 'I 3()q690 des valeurs supérieures à 2 m Q .
Exemple 2 Sur le même dispositif, on a traité des nappes de 5 Eils de diamètre inférieur à celui de l~Exemple 1, c'est-à-dire des fils de diamètre 0,32 - 0,30 - 0~25 - 0,20 et 0,15 mm à des vitesses de défilement comprises entre 25 et 50 m/min et obtenu un dépôt de nickel de 1,0 /um d'épaisseur moyenne, formé de globules de diamètre inférieur au micron, présentant des résistances de contact inférieures au m_fL.
Ces fils nickelés ont été toronnés et câblés, puis isolés avec les matériaux agréés par l'Aéronautique.
L'invention trouve son application dans le nickelage de fils métalliques notamment en aluminium, de tout diamètre et, en particulier, inférieurs à 1 mm et permet l~obtention par toronnage et cablage de conducteurs électriques légers et fiables particulièrement intére3sants pour équiper les engins de transport aeriens ou terrestres où l'économie d'énergie par allègement des équipements est très appréciée.
2~ ~
Afin de réaliser le profil décrit plus haut, ces ecrans sont placés dans la partie amont de la cuve et/ou aval de la cuve d'activation.
Mais, on agit encore mieux sur ce profil en utilisant des écrans munis de trous de diamètre variable. De préférence, on fait varier le nombre de trous en fonction de la position de l'écran dans la cuve et, notamment, on fait cro~tre leur nombre dans le sens de défilement du fil. Ainsi, on peut associer des écrans pleins et des écrans percés.
Le dispositif ainsi concu est adapté au traitement d'un ou de plusieursfils en prévoyant dans les parois des cuves situées en bout des ouvertures convenables situées les unes à côté des autres et équipées de joints d'étanchéité. De préférence, pour Favoriser les échanges entre le fil '. ' ,' ' ~ .
' ~ .
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et les bains, on peut assurer une circula-tion de ces derniers au moyen de pompes. Le dispositif est aussi heureusement complété par un compartiment de rinçage destiné
à éliminer au moyen d'eau déminéralisée le bain qui a pu être entraîné hors de la cuve de nickelage, l'eau qui mouille le fil étant ensuite évaporée dans un compartiment de séchage.
~ 'ensemble des cuves et des compartiments de rinçage est 1~ con~u sous forme d'éléments modulaires, de longueur et de secîion adaptables au problème de revêtement posé et facilement associables entre eux.
L'invention sera mieux comprise à l'aide des dessins ci-joints sur lesquels:
- la figure 1 représente une vue en perspective d'une cuve de nickelage coupée dans le sens de la longueur suivant un plan vertical placé un peu en avant du plan de symétrie médian, - la figure 2 représente les brins obtenus par le procédé au grossissement 3000, On distingue la cuve 1 de forme parallélepipédi~ue dont les petites faces 2 sont percées chacune de trois trous 3 au travers desquels passent trois brins métalliques 4 qui défilent dans le sens de la flèche 5 dans le bain 6 de nickelage. Dans cette cuve, on voit quatre des huit électrodes 7 placées verticalement de part et d'autre de la nappe et se rapprochant de cette dernière dans le sens de déEilement des brins. Ces électrodes sont reliées à une source de courant positive non représentée tandis que les brins 4 sont chargés négativement.
On voit également entre les électrodes et la nappe ~uatre . !
' ~;
1 30q~qO
. - 6a -des huit ecrans 8 places para~lèlement à la nappe et à égale distance entre eux dont les deux premiers, dans le sens de défilement, sont pleins, le txoisième est percé de six trous 9 et le dernier de douze trous.
Les électrodes et les écrans sont suspendus dans le bain à
l'aide de moyens non représentés qui permettent de les déplacer longitudinalement et transversalement dans la cuve.
Le bain est animé d'un mouvement de circulation de bas en haut au moyen d'une pompe, non représentée, alimentée par l'~coulement des surverses 10 et ~ui reEoule ledit bain dans la rampe de distribution 11.
Une telle représentation est valable ~galement pour la cuve d'activation.
L'invention peut ~tre illustrée à l'aide des exemples d'application suivants:
~' '' - .
1 3 (~ 0 Exemple 1 Dans un dispositif comportant successivement :
- un premier compartiment de rinçage de dimensions intérieures 1000 x 120 x 120 mm contenant 9 litres de solution à 70C pompée à partir d'un bac de reserve de 80 litres - un compartiment de rinçage - une cuve d'activation de dimensions intérieures 1000 x 120 x 120 mm garnie d'électrodes de dimensions 100 x 80 x 80 mm reliées à une source de courant négatif pouvant débiter 2000 A sous 40 Volts et d'écrans de dimensions 120 x 40 x 5 mm en polypropylène disposéR de manière à obtenir une répartition de la densité de courant judicieusement choisie,ladite cuve renfermant une solution à 45C contenant 1~5 g~l de chlorure de nickel à 6 H20, 12,5 g/l d'acide orthoborique, et 6 cm3 /1 d'aclde fluorhydrique et circulant de bas en haut à raison de 6 m3/h - un deuxième compartiment de rincage - une cuve de nickelage de dimensions intérieure9 1000 x 120 x 120 mm garnie d'électrodes reliées au pole positlf de la même source de courant qui alimente la cuve d'activation et d'écrans de memes dimensions que ceux de la cuve d'activation, l'ensemble étant disposé suivant la figure ~ l; cette cuve de nickelage renfermant une solution à 65C contenant 300 g/l de sulfamate de nickel, 30 g/l de chlorure de nickel, 30 g/l d'acide orthoborique ayant un pH de 3,2 e~ circulant de bas en haut à raison de 6 m3/h ~~ - un troisième compartiment de rincage -25 - un four de séchage.
On a passé simultanément 5 brins en aluminium du type 1310.50 suivant les normes de l'Aluminium Association de diamètre 0,51 mm défilant à
une vitesse de SO m/min.
Les brins obtenus étaient recouverts chacun d'une épaisseur moyenne de nickel de 1,5 lum sous forme de globules de diamètre 1,0 um dont on a une représentation au grossissement 3000 sur la figure 2 et qu'on peut comparer à la figure 3 correspondant à l'art antérieur et qui donnait des globules beaucoup plus gros (3 ~m) et ne formant pas une couche continue.
Ces brins ont pu être toronnés et ont donné au cours d'essais de résistance de contact sous 500 g des valeurs comprises entre 1,5 et 2 m 1~ alors que dans l'art antérieur pour de tels brins, on obtenait .
' 'I 3()q690 des valeurs supérieures à 2 m Q .
Exemple 2 Sur le même dispositif, on a traité des nappes de 5 Eils de diamètre inférieur à celui de l~Exemple 1, c'est-à-dire des fils de diamètre 0,32 - 0,30 - 0~25 - 0,20 et 0,15 mm à des vitesses de défilement comprises entre 25 et 50 m/min et obtenu un dépôt de nickel de 1,0 /um d'épaisseur moyenne, formé de globules de diamètre inférieur au micron, présentant des résistances de contact inférieures au m_fL.
Ces fils nickelés ont été toronnés et câblés, puis isolés avec les matériaux agréés par l'Aéronautique.
L'invention trouve son application dans le nickelage de fils métalliques notamment en aluminium, de tout diamètre et, en particulier, inférieurs à 1 mm et permet l~obtention par toronnage et cablage de conducteurs électriques légers et fiables particulièrement intére3sants pour équiper les engins de transport aeriens ou terrestres où l'économie d'énergie par allègement des équipements est très appréciée.
2~ ~
Claims (28)
1. Procédé pour déposer électrolytiquement, au défilé, un film continu de nickel sous forme de globules de taille réglable sur du fil métallique à usage électrique dans lequel, après dégraissage, on soumet le fil à une den-sité de courant qui le charge positivement en le passant à
travers un bain d'activation sous tension puis, après rin-çage, à une densité de courant qui le charge négativement en le passant à travers un bain acide de nickelage sous tension et enfin à un rinçage et à un séchage caractérisé en ce que dans le but de moduler la densité de courant le long du parcours du fil, on réduit la densité de courant dans la partie amont du bain de nickelage ou aval du bain d'acti-vation et règle l'acidité du bain de nickelage à une valeur de pH comprise entre 1 et 5.
travers un bain d'activation sous tension puis, après rin-çage, à une densité de courant qui le charge négativement en le passant à travers un bain acide de nickelage sous tension et enfin à un rinçage et à un séchage caractérisé en ce que dans le but de moduler la densité de courant le long du parcours du fil, on réduit la densité de courant dans la partie amont du bain de nickelage ou aval du bain d'acti-vation et règle l'acidité du bain de nickelage à une valeur de pH comprise entre 1 et 5.
2. Procédé pour déposer électrolytiquement, au défilé, un film continu de nickel sous forme de globules de taille réglable sur du fil métallique à usage électrique dans lequel, après dégraissage, on soumet le fil à une densité
de courant qui le charge positivement en le passant à travers un bain d'activation sous tension puis, après rinçage, à
une densité de courant qui le charge négativement en le pas-sant à travers un bain acide de nickelage sous tension et enfin à un rinçage et à un séchage caractérisé en ce que dans le but de moduler la densité de courant le long du parcours du fil, on réduit la densité de courant dans la partie amont du bain de nickelage et aval du bain d'activa-tion et règle l'acidité du bain de nickelage à une valeur de pH comprise entre 1 et 5.
de courant qui le charge positivement en le passant à travers un bain d'activation sous tension puis, après rinçage, à
une densité de courant qui le charge négativement en le pas-sant à travers un bain acide de nickelage sous tension et enfin à un rinçage et à un séchage caractérisé en ce que dans le but de moduler la densité de courant le long du parcours du fil, on réduit la densité de courant dans la partie amont du bain de nickelage et aval du bain d'activa-tion et règle l'acidité du bain de nickelage à une valeur de pH comprise entre 1 et 5.
3. Procédé selon la revendication 1, dans lequel on fait croître puis décroître lentement la densité de courant dans le sens de défilement du fil.
4. Procédé selon la revendication 2, dans lequel on fait croître la densité de manière à avoir un maximum entre le premier tiers et le milieu du bain.
5. Procédé selon la revendication 4, dans lequel on réduit l'écart entre la densité maximum et la den-sité minimum pour diminuer la taille des globules.
6. Procédé selon la revendication 2, dans lequel on fait croître puis décroître lentement la densité
de courant dans le sens de défilement du fil.
de courant dans le sens de défilement du fil.
7. Procédé selon la revendication 6, dans lequel on fait croître la densité de manière à avoir un maximum entre le premier tiers et le milieu du bain.
8. Procédé selon la revendication 7, dans lequel on réduit l'écart entre la densité maximum et la densité minimum pour diminuer la taille des globules.
9. Procédé selon la revendication 1 ou 2, dans lequel on augmente l'acidité du bain de nickelage pour diminuer la taille des globules déposés.
10. Procédé selon la revendication 1 ou 2, dans lequel l'acidité a une valeur comprise entre 2,5 et 3,5 unités de pH.
11. Procédé selon la revendication 1, dans lequel on nickèle du fil en aluminium ou en un de ses alliages à usage électrique.
12. Procédé selon la revendication 11, dans lequel on nickèle du fil de diamètre inférieur à 1 mm.
13. Procédé selon la revendication 12, dans lequel on nickèle du fil sous forme de nappe verticale d'au moins 2 brins séparés qui sont ensuite toronnés.
14. Procédé selon la revendication 2, dans lequel on nickèle du fil en aluminium ou en un de ses alliages à usage électrique.
15. Procédé selon la revendication 13, dans lequel on nickèle du fil de diamètre inférieur à 1 mm.
16. Procédé selon la revendication 14, dans lequel on nickèle du fil sous forme de nappe verticale d'au moins 2 brins séparés qui sont ensuite toronnés.
17. Dispositif pour déposer électrolytiquement, au défilé, un film continu de nickel sous forme de globules de taille réglable sur du fil métallique à usage électrique, comportant dans le sens de défilement du fil une première cuve contenant le bain d'activation, un compartiment de rinçage, une deuxième cuve contenant le bain de nickelage, les deux cuves étant équipées chacune d'au moins deux paires d'élec-trodes planes, chaque paire étant formée d'électrodes pla-cées de part et d'autre du ou des fils et immergées au moins partiellement dans leur bain respectif, les paires du bain d'activation étant reliées à une source de courant négative et celles du bain de nickelage étant reliées à
une source de courant positive caractérisé en ce que les électrodes d'au moins une desdites paires sont amovibles, placées à une distance réglable par rapport à au moins une paire voisine et par rapport au fil et qu'on interpose entre chacune desdites électrodes et le fil au moins un écran amovible en matériau isolant de l'électricité.
une source de courant positive caractérisé en ce que les électrodes d'au moins une desdites paires sont amovibles, placées à une distance réglable par rapport à au moins une paire voisine et par rapport au fil et qu'on interpose entre chacune desdites électrodes et le fil au moins un écran amovible en matériau isolant de l'électricité.
18. Dispositif selon la revendication 17, dans lequel la distance par rapport à une paire voisine est réglée de manière à laisser un espace libre dans la partie amont de la cuve de nickelage ou aval de la cuve d'activation.
19. Dispositif selon la revendication 17, dans lequel la distance par rapport au fil est réglée de manière quelle soit plus grande dans la partie amont de la cuve de nickelage ou aval de la cuve d'activation.
20. Dispositif selon la revendication 17, dans lequel les écrans sont placés dans la partie amont de la cuve de nickelage ou aval de la cuve d'activation.
21. Dispositif selon la revendication 17, dans lequel au moins un des écrans est muni de trous.
22. Dispositif selon la revendication 21, dans lequel le nombre de trous est variable suivant la position de l'écran dans la cuve.
23. Dispositif selon la revendication 22, dans lequel le nombre de trous croît dans le sens de défilement du fil dans la cuve de nickelage et dans le sens inverse dans la cuve d'activation.
24. Dispositif selon la revendication 17, dans lequel la cuve de nickelage est suivie d'un compartiment de rinçage et d'un compartiment de séchage.
25. Dispositif selon la revendication 17, dans lequel les cuves et compartiments sont sous forme d'éléments du type modulaire.
26. Dispositif selon la revendication 17, dans lequel la distance par rapport à une paire voisine est réglée de manière à laisser un espace libre dans la partie amont de la cuve de nickelage et aval de la cuve d'acti-vation.
27. Dispositif selon la revendication 17, dans lequel la distance par rapport au fil est réglée de manière quelle soit plus grande dans la partie amont de la cuve de nickelage et aval de la cuve d'activation.
28. Dispositif selon la revendication 17, dans lequel les écrans sont placés dans la partie amont de la cuve de nickelage et aval de la cuve d'activation.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FR8700952 | 1987-01-06 | ||
| FR8700952A FR2609292B1 (fr) | 1987-01-06 | 1987-01-06 | Procede et dispositif pour deposer electrolytiquement au defile un film continu de nickel sur du fil metallique a usage electrique |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CA1309690C true CA1309690C (fr) | 1992-11-03 |
Family
ID=9347320
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CA000555884A Expired - Lifetime CA1309690C (fr) | 1987-01-06 | 1988-01-05 | Procede et dispositif pour deposer electrolytiquement au defile un film continu de nickel sur du fil metallique a usage electrique |
Country Status (16)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4741811A (fr) |
| EP (1) | EP0276190B1 (fr) |
| JP (1) | JPS63213694A (fr) |
| CN (1) | CN1008823B (fr) |
| AT (1) | ATE56758T1 (fr) |
| AU (1) | AU589106B2 (fr) |
| BR (1) | BR8800017A (fr) |
| CA (1) | CA1309690C (fr) |
| DE (1) | DE3860610D1 (fr) |
| DK (1) | DK388A (fr) |
| ES (1) | ES2019995B3 (fr) |
| FI (1) | FI880021A7 (fr) |
| FR (1) | FR2609292B1 (fr) |
| IS (1) | IS1431B6 (fr) |
| NO (1) | NO880019L (fr) |
| PT (1) | PT86493B (fr) |
Families Citing this family (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| BE1001859A3 (nl) * | 1988-10-06 | 1990-03-20 | Bekaert Sa Nv | Inrichting voor het continu electrolytisch behandelen van draadvormige voorwerpen. |
| JP2003533597A (ja) | 2000-05-18 | 2003-11-11 | コラス・アルミニウム・バルツプロドウクテ・ゲーエムベーハー | アルミニウム製品の製造方法 |
| US6796484B2 (en) | 2001-02-02 | 2004-09-28 | Corus Aluminum Walzprodukte Gmbh | Nickel-plated brazing product having improved corrosion performance |
| KR20030088462A (ko) | 2001-04-20 | 2003-11-19 | 코루스 알루미늄 발쯔프로두크테 게엠베하 | 알루미늄 소재의 전처리 및 도금 방법 |
| US6572743B2 (en) * | 2001-08-23 | 2003-06-03 | 3M Innovative Properties Company | Electroplating assembly for metal plated optical fibers |
| US6815086B2 (en) | 2001-11-21 | 2004-11-09 | Dana Canada Corporation | Methods for fluxless brazing |
| US6994919B2 (en) * | 2002-01-31 | 2006-02-07 | Corus Aluminium Walzprodukte Gmbh | Brazing product and method of manufacturing a brazing product |
| US7294411B2 (en) * | 2002-01-31 | 2007-11-13 | Aleris Aluminum Koblenz Gmbh | Brazing product and method of its manufacture |
| US7056597B2 (en) * | 2002-12-13 | 2006-06-06 | Corus Aluminium Walzprodukte Gmbh | Brazing sheet product and method of its manufacture |
| US7078111B2 (en) * | 2002-12-13 | 2006-07-18 | Corus Aluminium Walzprodukte Gmbh | Brazing sheet product and method of its manufacture |
| US20060157352A1 (en) * | 2005-01-19 | 2006-07-20 | Corus Aluminium Walzprodukte Gmbh | Method of electroplating and pre-treating aluminium workpieces |
| AU2006212875B2 (en) * | 2005-02-08 | 2011-06-02 | Dyno Nobel Inc. | Delay units and methods of making the same |
| AU2011224469B2 (en) | 2010-03-09 | 2014-08-07 | Dyno Nobel Inc. | Sealer elements, detonators containing the same, and methods of making |
| CN102790199B (zh) * | 2012-08-22 | 2015-08-05 | 陈伟洲 | 锂离子电池正极极耳及其制造方法 |
| CN103820831B (zh) * | 2014-02-13 | 2016-08-24 | 德清县佳伟线缆有限公司 | 一种金属线材的电镀处理设备 |
| CN118173330B (zh) * | 2024-05-14 | 2024-07-19 | 山东无棣海丰电缆有限公司 | 一种海洋电缆加工用防腐蚀处理装置 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4097342A (en) * | 1975-05-16 | 1978-06-27 | Alcan Research And Development Limited | Electroplating aluminum stock |
| US4126522A (en) * | 1976-08-09 | 1978-11-21 | Telefonaktiebolaget L M Ericsson | Method of preparing aluminum wire for electrical conductors |
| FR2526052B1 (fr) * | 1982-04-29 | 1985-10-11 | Pechiney Aluminium | Procede et dispositif pour revetir une grande longueur de metal d'une couche metallique |
-
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- 1987-01-06 FR FR8700952A patent/FR2609292B1/fr not_active Expired
- 1987-02-27 US US07/019,666 patent/US4741811A/en not_active Expired - Fee Related
-
1988
- 1988-01-04 DK DK000388A patent/DK388A/da not_active Application Discontinuation
- 1988-01-04 AT AT88420002T patent/ATE56758T1/de not_active IP Right Cessation
- 1988-01-04 EP EP88420002A patent/EP0276190B1/fr not_active Expired - Lifetime
- 1988-01-04 IS IS3303A patent/IS1431B6/is unknown
- 1988-01-04 DE DE8888420002T patent/DE3860610D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1988-01-04 ES ES88420002T patent/ES2019995B3/es not_active Expired - Lifetime
- 1988-01-05 NO NO880019A patent/NO880019L/no unknown
- 1988-01-05 AU AU10059/88A patent/AU589106B2/en not_active Ceased
- 1988-01-05 CA CA000555884A patent/CA1309690C/fr not_active Expired - Lifetime
- 1988-01-05 FI FI880021A patent/FI880021A7/fi not_active Application Discontinuation
- 1988-01-05 BR BR8800017A patent/BR8800017A/pt unknown
- 1988-01-05 PT PT86493A patent/PT86493B/pt not_active IP Right Cessation
- 1988-01-06 JP JP63001137A patent/JPS63213694A/ja active Granted
- 1988-01-06 CN CN88100133.3A patent/CN1008823B/zh not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| FR2609292A1 (fr) | 1988-07-08 |
| JPH0317920B2 (fr) | 1991-03-11 |
| DK388A (da) | 1988-07-07 |
| FI880021A0 (fi) | 1988-01-05 |
| EP0276190B1 (fr) | 1990-09-19 |
| JPS63213694A (ja) | 1988-09-06 |
| NO880019L (no) | 1988-07-07 |
| BR8800017A (pt) | 1988-08-02 |
| AU589106B2 (en) | 1989-09-28 |
| AU1005988A (en) | 1988-07-07 |
| DK388D0 (da) | 1988-01-04 |
| ATE56758T1 (de) | 1990-10-15 |
| PT86493A (pt) | 1989-01-30 |
| FR2609292B1 (fr) | 1989-03-24 |
| IS1431B6 (is) | 1990-07-16 |
| US4741811A (en) | 1988-05-03 |
| DE3860610D1 (de) | 1990-10-25 |
| NO880019D0 (no) | 1988-01-05 |
| FI880021A7 (fi) | 1988-07-07 |
| CN1008823B (zh) | 1990-07-18 |
| IS3303A7 (is) | 1988-07-07 |
| PT86493B (pt) | 1993-08-31 |
| CN88100133A (zh) | 1988-07-20 |
| ES2019995B3 (es) | 1991-07-16 |
| EP0276190A1 (fr) | 1988-07-27 |
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|---|---|---|---|
| MKLA | Lapsed |