Verfahren zum Herstellen von elektrischen Kondensatoren Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen von elektrischen Kondensatoren.
Das erfindungsgemässe Verfahren ist da durch gekennzeichnet, dass mindestens auf. einer Seite eines flachen und langgestreckten metallenen Leiters ein Überzug aus Isolier material und weiter auf diesen Isoliermaterial überzug eine Metallschicht, welche sich von einem Längsende dieses Überzuges bis nahe an dessen anderes Ende erstreckt;
aufgebracht werden, worauf das Ganze zickzackförmig zu einem aus gefalteten Elementen. bestehenden Stapel gefaltet wird, dass zwecks Schaffung eines ersten Anschlusses für den Kondensator die Scheitel der Falten der Metallschicht mit einander verbunden werden, und dass zwecks Schaffung eines zweiten Anschlusses für den Kondensator die auf der andern Seite liegen den Scheitel der Falten . des genannten Lei ters miteinander verbunden werden.
Weiter kann in Anwendung dieses Verfah rens auf jeder Seite eines bandförmigen Lei ters aus Metall ein dünner Überzug aus Iso liermaterial und auf diesen Überzügen je eine dünne Metallschicht aufgebracht werden, die zwei zusätzliche Belegungen des Konden sators bilden, worauf das Band zickzackförmig gefaltet wird.
Es kann aber auch in Anwendung des Ver fahrens auf beiden Seiten eines Bandes aus Isoliermaterial, z. B. auf Papier, ein Überzug aus Isoliermaterial und auf diesen Über zügen, vorzugsweise mittels eines elektro chemischen Prozesses, je eine Schicht aus einem zweckmässigen Metall derart aufge bracht werden, dass jede dieser Metallschichten längs einem, aber nicht auf der gleichen Seite des Bandes liegenden Rand der der jeweiligen Metallschicht zugeordneten Isoliermaterial- schiebt eine Randzone freilässt, worauf das Band zickzackförmig gefaltet wird.
Es hat sich gezeigt, dass die nach dem vor liegenden Verfahren hergestellten Konden satoren bedeutend kleiner werden als die nach bekannten Verfahren zu Wickeln gerollten Kondensatoren. Es hat sich auch gezeigt, dass mit einem Isoliermaterial mit den gleichen di- elektrischen Eigenschaften. die resultierende Kapazität höher ausfällt als bei Konden satoren, die nach einem der vorbekannten Ver fahren hergestellt werden, und ferner, dass die elektrischen Eigenschaften, z. B. die Durch schlagsfestigkeit, die Induktivität und, der Ver lustwinkel, verbessert werden.
Nachstehend wird das erfindungsgemässe Verfahren an Hand einiger Ausführungsfor men, die- in der beiliegenden Zeichnung sche matisch dargestellt sind, beispielsweise. näher beschrieben. .
In der Zeichnung zeigt Fig.1 einen Schnitt durch einen gespreizt dargestellten Teil des Faltenstapels eines nach einem. Ausführungsbeispiel der Erfindung her gestellten Kondensators, Fig. 2 einen Schnitt durch einen gespreizt dargestellten Teil des Faltenstapels eines wei teren nach einem Ausführungsbeispiel der Erfindung hergestellten Kondensators,
und Fig.3 eine perspektivische Ansicht eines Teils des ebenfalls gespreizt dargestellten Fal- tenstapels.einer dritten Ausführungsform.
In der Fig. 1 ist ein bandförmiger Leiter 1 aus Metall gezeigt, dessen ein Seite mit einer Schicht 2 aus einem die gewünschten mechanischen und dielektrischen Eigenschaf ten aufweisenden Isoliermaterial versehen ist. Die nicht dem Metallband zugewendete Seite der Schicht 2 ist mit einer dünnen Metall schicht 3' überzogen, die vorzugsweise mittels eines elektrochemischen Prozesses aufge bracht worden ist. Die Enden 4' des Metall films werden zwecks Schaffung einer freien Randzone- vorzugsweise mittels einer Glimm entladung entfernt.
Der mit den Überzügen versehene bandförmige Leiter wird hierauf zickzackförmig gefaltet und gepresst, um in einem nicht gezeigten Gehäuse untergebracht zu werden. Die Anschlüsse A und B werden vorzugsweise in der Weise hergestellt, dass die jeweils auf der gleichen Seite des Falten- stapels liegenden Faltenscheitel, also einerseits die Faltenscheitel 5 und anderseits die Falten scheitel 6, miteinander verlötet werden.
Die Fig. 2 zeigt einen streifenförmigen Leiter in Form eines Metallbandes 1, dessen beide Seiten mit je einer Schicht 2 bzw. 2' aus einem die gewünschten mechanischen und dielektrischen Eigenschaften aufweisenden Iso liermaterial bedeckt sind. Die exponierten Sei ten der Isoliermaterialschichten werden je mit einer Schicht 3 bzw. 3' aus Metall überzogen, und zwar vorzugsweise auf elektrochemischem Wege. Die Enden 4 und 4' der Metallschich ten 2 und 3' des Bandes werden zwecks Schaf fung einer freien Randzone wie vorbeschrie- ben entfernt.
Das so gebildete Band wird hierauf zick- zackförmig gefaltet, gepresst und dann in einem Gehäuse untergebracht. Der Anschluss B wird dadurch erhalten, dass einerseits alle Faltenscheitel 5 -und anderseits alle Falten scheitel 6 miteinander verlötet und die beiden so erhaltenen Leiter miteinander verbunden werden. Der andere Anschluss (A) wird in der Weise erhalten, dass die auf einer Mittellinie liegenden Randpunkte des Metallstreifens 1 miteinander verlötet werden.
Die Fig.3 zeigt einen Papierstreifen 1, auf dessen zwei Seiten ein Film 2 bzw. 2' aus Isoliermaterial mit den gewünschten me chanischen und dielektrischen Eigenschaften aufgebracht wird. Vorzugsweise mittels eines elektrochemischen Prozesses wird auf den Iso- liermaterialüberzügen des Papierstreifens je eine Metallbelegung 3 und 3' in Form einer Schicht oder eines Films aufgebracht, wobei entweder beim Aufbringen des Metalles oder nachher unter Anwendung eines chemischen oder elektrischen Prozesses auf jeder Seite des Bandes eine metallfreie Randzone geschaffen wird, derart,
dass auf der einen Seite der Me tallbelag sich von einem- Rand des Streifens bis nahe an den andern Rand erstreckt, wäh rend auf der andern Seite des Papierstreifens der Metallbelag vom letztgenannten Rand bis nahe an den erstgenannten Rand des Streifens verläuft. Durch den so geschaffenen Abstand zwischen den beiden Metallbelegungen wird die Isolation zwischen den beiden Elektroden des Kondensators verbessert und damit die Gefahr von Überschlägen zwischen den beiden Belegungen vermindert.
Das Verlöten wird vorzugsweise durch An wendung eines an sich bekannten Prozesses vorgenommen, bei dem geschmolzenes Metall auf die beiden Seitenflächen des Faltenstapels aufgespritzt wird. Dieses Verfahren hat den Vorteil, dass die Ränder der Isoliermaterial schichten 2 und 2' nicht beschädigt werden. Vorgängig werden die Faltenscheitelfläehen mit einer dünnen Schicht aus einem speziellen Lack überdeckt, der an der Stelle, wo das Lötmaterial mit den Rändern des Metall films in Berührung kommt, verdampft wird.
Method for Manufacturing Electrical Capacitors The present invention relates to a method for manufacturing electrical capacitors.
The inventive method is characterized in that at least on. one side of a flat and elongated metal conductor a coating of insulating material and further on this insulating material coating a metal layer which extends from one longitudinal end of this coating to near the other end thereof;
are applied, whereupon the whole thing zigzag into one of folded elements. existing stack is folded, that in order to create a first connection for the capacitor the vertices of the folds of the metal layer are connected to one another, and that in order to create a second connection for the capacitor on the other side the vertices of the folds are connected. of said Lei age are interconnected.
Next, using this method, a thin coating of insulating material can be applied to each side of a band-shaped metal Lei and on each of these coatings a thin metal layer can be applied, which form two additional assignments of the capacitor, whereupon the band is folded in a zigzag shape.
But it can also be done using the method on both sides of a strip of insulating material, eg. B. on paper, a coating of insulating material and on these over trains, preferably by means of an electrochemical process, each a layer of an appropriate metal are brought up in such a way that each of these metal layers lying along one, but not on the same side of the tape The edge of the insulating material assigned to the respective metal layer pushes an edge zone free, whereupon the strip is folded in a zigzag shape.
It has been shown that the capacitors produced according to the present process are significantly smaller than the capacitors rolled into coils according to known processes. It has also been shown that with an insulating material with the same dielectric properties. the resulting capacity is higher than capacitors that are manufactured according to one of the previously known Ver drive, and also that the electrical properties, such. B. the dielectric strength, the inductance and the loss angle are improved.
The method according to the invention is men- tioned below with reference to some Ausführungsfor which are shown schematically in the accompanying drawings, for example. described in more detail. .
In the drawing, FIG. 1 shows a section through a part of the stack of folds, shown spread, one after the other. Embodiment of the invention made capacitor, Fig. 2 is a section through a part of the fold stack shown spread of a white direct capacitor made according to an embodiment of the invention,
and FIG. 3 shows a perspective view of part of the folded stack, likewise shown spread, of a third embodiment.
In Fig. 1, a band-shaped conductor 1 made of metal is shown, one side of which is provided with a layer 2 of the desired mechanical and dielectric properties th insulating material. The side of the layer 2 not facing the metal strip is coated with a thin metal layer 3 ', which has preferably been applied by means of an electrochemical process. The ends 4 'of the metal film are preferably removed by means of a glow discharge in order to create a free edge zone.
The strip-shaped conductor provided with the coatings is then folded in a zigzag shape and pressed in order to be accommodated in a housing (not shown). The connections A and B are preferably produced in such a way that the fold apices lying on the same side of the fold stack, ie on the one hand the fold apices 5 and on the other hand the fold apices 6, are soldered to one another.
Fig. 2 shows a strip-shaped conductor in the form of a metal strip 1, the two sides of which are each covered with a layer 2 or 2 'of an insulating material having the desired mechanical and dielectric properties. The exposed Be th of the insulating material layers are each coated with a layer 3 or 3 'made of metal, preferably by electrochemical means. The ends 4 and 4 'of the metal layers 2 and 3' of the strip are removed as described above in order to create a free edge zone.
The band thus formed is then folded in a zigzag shape, pressed and then placed in a housing. The connection B is obtained in that on the one hand all fold apices 5 and on the other hand all fold apices 6 are soldered to one another and the two conductors obtained in this way are connected to one another. The other connection (A) is obtained in such a way that the edge points of the metal strip 1 lying on a center line are soldered to one another.
3 shows a paper strip 1, on the two sides of which a film 2 or 2 'of insulating material with the desired mechanical and dielectric properties is applied. Preferably by means of an electrochemical process, a metal coating 3 and 3 'in the form of a layer or a film is applied to the insulating material coatings of the paper strip, one on each side of the tape either when the metal is applied or afterwards using a chemical or electrical process metal-free edge zone is created in such a way,
that on one side of the Me tallbelag extends from one edge of the strip to close to the other edge, while on the other side of the paper strip the metal layer extends from the latter edge to close to the first-mentioned edge of the strip. The distance created in this way between the two metal coatings improves the insulation between the two electrodes of the capacitor and thus reduces the risk of flashovers between the two coatings.
The soldering is preferably carried out by using a process known per se in which molten metal is sprayed onto the two side surfaces of the stack of folds. This method has the advantage that the edges of the insulating material layers 2 and 2 'are not damaged. In advance, the fold apex surfaces are covered with a thin layer of a special varnish that is evaporated at the point where the soldering material comes into contact with the edges of the metal film.