CH376060A - Procédé de fabrication de platines pour pièces d'horlogerie - Google Patents

Description

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 Procédé de fabrication de platines pour pièces d'horlogerie Pour simplifier la fabrication délicate des platines de pièces d'horlogerie on a déjà eu l'idée d'usiner séparément deux plaques de laiton puis de les superposer l'une à l'autre et de les fixer par des vis ou des rivets. Ce dernier procédé est cependant inutilisable avec des pièces fines et de haute précision en raison des déformations qu'il provoque. On a également eu l'idée de les coller l'une contre l'autre et même de les souder ; dans ce dernier cas on s'est cependant toujours limité à les souder par apport de matière de fusion. En particulier le soudage électrique par points n'a jamais été utilisé probablement en raison des grandes difficultés pratiques rencontrées dans le soudage électrique du laiton. 



  La présente invention a précisément pour objet un procédé de fabrication permettant le soudage de plaques de laiton destinées à former des platines pour pièces d'horlogerie. Ce procédé est caractérisé par le fait que l'on soude ces plaques électriquement par points à l'aide de petites pastilles de cuivre disposées entre ces plaques dans les logements dimensionnés de manière à ne recevoir qu'une partie du cuivre fondu pour que le cuivre excédentaire déborde de ces logements et maintienne les plaques à une certaine distance l'une de l'autre. 



  Le dessin annexé représente un exemple de mise en    aeuvre   du procédé selon l'invention la    fig.   1 est une vue en plan d'une platine pour pièce d'horlogerie et les    fig.   2 respectivement 3 en sont des coupes avant, respectivement après leur soudage. 



  Pour mettre en    aeuvre   le procédé on commence par usiner séparément les deux plaques de laiton 1 et 2 qui sont destinées à former la platine. Outre les différentes découpures et les différents trous on ménage dans la plaque 2 un certain nombre de petits logements 3 dans lesquels on dispose des pastilles de soudage 4. Ces pastilles sont en cuivre chimiquement aussi pur que possible et leur diamètre peut être de 0,1 à 0,5 mm. 



  On dispose la plaque 1 contre    ces   pastilles et l'on positionne l'ensemble dans le    posage   non représenté d'une machine de soudage électrique par points. On applique les têtes de soudage 5 de cette machine contre la plaque 1 approximativement aux endroits où se trouvent les pastilles. 



  On procède alors à l'opération de soudage en soumettant la plaque à une certaine pression élastique de soudage, par exemple de 1 à 5 kg environ et en faisant passer à travers ces têtes, les plaques et les pastilles, un courant de soudage d'environ 1000 à 10000 ampères pendant une durée de 0,5 à 10 centièmes de seconde. Pendant le soudage, le cuivre fond et les deux plaques se rapprochent légèrement l'une de l'autre. 



  On prend cependant soin qu'elles restent à une certaine distance de manière à éviter tout contact entre elles qui serait susceptible de provoquer des    courts-circuits   et de gêner par là le soudage. A cet effet on dimensionne les logements 3 comme les pastilles 4 de manière qu'une partie du cuivre fondu déborde de ces logements. 



  Une fois le soudage terminé, on enlève la platine puis la soumet à une pression mécanique suffisante pour écraser le cuivre et appliquer ainsi les deux plaques l'une contre l'autre. 



  Dans une variante on pourrait souder de petits pieds en cuivre à l'une des plaques puis couper    ces   pieds de manière que la partie restant fixée à la plaque constitue les pastilles ; on éviterait ainsi la manutention toujours délicate des pastilles de très faibles dimensions. 

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 Une des caractéristiques d'une forme d'exécution de l'invention est l'utilisation, dans le cadre de ce procédé de soudage électrique, de cuivre chimiquement pur ; c'est en effet ce cuivre qui permet d'éviter les difficultés rencontrées jusqu'à présent par les hommes du métier dans le soudage électrique de petites plaques de laiton.

Claims (1)

1. REVENDICATION Procédé de fabrication de platines pour pièces d'horlogerie comprenant au moins deux plaques de laiton usinées séparément et destinées à être soudées, caractérisé par le fait que l'on soude ces plaques électriquement par points à l'aide de petites pastilles de cuivre disposées entre ces plaques dans les logements dimensionnés de manière à ne recevoir qu'une partie du cuivre fondu pour que le cuivre excédentaire déborde ces logements et maintienne les plaques à une certaine distance l'une de l'autre. SOUS-REVENDICATIONS 1. Procédé selon la revendication, caractérisé par le fait que lesdites pastilles sont venues de fabrication avec l'une des plaques de laiton. 2. Procédé selon la revendication, caractérisé par le fait que lesdites pastilles sont rapportées sur l'une des plaques de laiton. 3.

   Procédé selon la revendication, caractérisé par le fait que l'on soumet les platines soudées à une pression mécanique permettant d'écraser le cuivre excédentaire et d'appliquer ainsi les deux plaques l'une contre l'autre. 4. Procédé selon la revendication, caractérisé par le fait que les pastilles sont en cuivre chimiquement pur. Ecrits et images opposés en cours d'examen Exposé d'invention suisse N 287616 Brevets américains N- 1367553, 1973986 Brazing Manual , 1955, chap. 3, pages 28 à 31 O. T. Barnett : Filler Metals for Joining , chop. 14 et 18