CH378422A - Halbleitervorrichtung mit vakuumdichtem Gehäuse und Verfahren zur Herstellung derselben - Google Patents

Halbleitervorrichtung mit vakuumdichtem Gehäuse und Verfahren zur Herstellung derselben

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CH378422A
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CH
Switzerland
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semiconductor device
same
sealed package
vacuum sealed
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CH11160A
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Zumpf Josef
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Siemens Ag
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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W76/00—Containers; Fillings or auxiliary members therefor; Seals
    • H10W76/10—Containers or parts thereof
    • H10W76/12—Containers or parts thereof characterised by their shape
    • H10W76/13—Containers comprising a conductive base serving as an interconnection
    • H10W76/132—Containers comprising a conductive base serving as an interconnection having other interconnections through an insulated passage in the conductive base
CH11160A 1959-01-13 1960-01-06 Halbleitervorrichtung mit vakuumdichtem Gehäuse und Verfahren zur Herstellung derselben CH378422A (de)

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