CH379644A - Verfahren zur Herstellung einer Halbleiterzelle mit lösbar befestigtem Kühlblock - Google Patents

Verfahren zur Herstellung einer Halbleiterzelle mit lösbar befestigtem Kühlblock

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CH379644A
CH379644A CH1060860A CH1060860A CH379644A CH 379644 A CH379644 A CH 379644A CH 1060860 A CH1060860 A CH 1060860A CH 1060860 A CH1060860 A CH 1060860A CH 379644 A CH379644 A CH 379644A
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CH
Switzerland
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manufacturing
releasably attached
cooling block
semiconductor cell
attached cooling
Prior art date
Application number
CH1060860A
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Inventor
Adolf Dr Herlet
Arnulf Dr Hoffmann
Nagorsen Hans
Plorin Siegfried
Original Assignee
Siemens Ag
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    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W40/00Arrangements for thermal protection or thermal control
    • H10W40/60Securing means for detachable heating or cooling arrangements, e.g. clamps
    • H10W40/611Bolts or screws
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W40/00Arrangements for thermal protection or thermal control
    • H10W40/20Arrangements for cooling
    • H10W40/231Arrangements for cooling characterised by their places of attachment or cooling paths
    • H10W40/235Arrangements for cooling characterised by their places of attachment or cooling paths attached to package parts
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