CH431722A - Verfahren zur Herstellung einer Halbleiterbauelementeanordnung - Google Patents
Verfahren zur Herstellung einer HalbleiterbauelementeanordnungInfo
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Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DES59764A DE1176451B (de) | 1958-09-10 | 1958-09-10 | Verfahren zur Herstellung eines Halbleiter-bauelementes |
| DES62315A DE1170758B (de) | 1958-09-10 | 1959-03-26 | Verfahren zur Herstellung einer Halbleiter-anordnung |
| DES64746A DE1200102B (de) | 1958-09-10 | 1959-09-04 | Verfahren zur Herstellung eines Halbleiter-bauelementes |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CH431722A true CH431722A (de) | 1967-03-15 |
Family
ID=27212635
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CH7805159A CH431722A (de) | 1958-09-10 | 1959-09-10 | Verfahren zur Herstellung einer Halbleiterbauelementeanordnung |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| CH (1) | CH431722A (de) |
| DE (3) | DE1176451B (de) |
| FR (1) | FR1234698A (de) |
| GB (1) | GB929836A (de) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2841940B2 (ja) * | 1990-12-19 | 1998-12-24 | 富士電機株式会社 | 半導体素子 |
| EP1445798B1 (de) * | 2001-11-12 | 2009-12-30 | Neomax Materials Co., Ltd. | Kapselung für elektronische teile, deckel dafür, material für den deckel und verfahren zur herstellung des deckelmaterials |
| CN109175783A (zh) * | 2018-10-31 | 2019-01-11 | 无锡日月合金材料有限公司 | 一种四元合金钎料 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE460241C (de) * | 1926-07-24 | 1928-07-07 | Deutsche Edelstahlwerke Ag | Lot fuer rostsichere Staehle |
| DE501792C (de) * | 1926-12-23 | 1930-07-04 | Philips Nv | Loeten von Wolfram und Molybdaen |
| DE483275C (de) * | 1927-11-22 | 1929-09-26 | Leopold Rostosky Dr | Legierung zum Schweissen von Nichteisenmetallen oder deren Legierungen und zum Hartloeten von Schwermetallen |
| GB671079A (en) * | 1949-11-16 | 1952-04-30 | Richard Chadwick | Improvements in or relating to solders |
| DE925987C (de) * | 1952-10-28 | 1955-04-04 | Eugen Dr-Ing Duerrwaechter | Verwendung von Silberlegierungen als Hartlot fuer die Hochvakuumtechnik |
| BE558969A (de) * | 1956-07-04 |
-
1958
- 1958-09-10 DE DES59764A patent/DE1176451B/de active Pending
-
1959
- 1959-03-26 DE DES62315A patent/DE1170758B/de active Pending
- 1959-09-04 DE DES64746A patent/DE1200102B/de active Pending
- 1959-09-09 FR FR804712A patent/FR1234698A/fr not_active Expired
- 1959-09-10 GB GB30937/59A patent/GB929836A/en not_active Expired
- 1959-09-10 CH CH7805159A patent/CH431722A/de unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE1200102B (de) | 1965-09-02 |
| FR1234698A (fr) | 1960-10-19 |
| DE1170758B (de) | 1964-05-21 |
| GB929836A (en) | 1963-06-26 |
| DE1176451B (de) | 1964-08-20 |
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