CH416359A - Vorrichtung zum Abschrägen des Randes von Halbleiterkörpern durch Läppen - Google Patents

Vorrichtung zum Abschrägen des Randes von Halbleiterkörpern durch Läppen

Info

Publication number
CH416359A
CH416359A CH1135664A CH1135664A CH416359A CH 416359 A CH416359 A CH 416359A CH 1135664 A CH1135664 A CH 1135664A CH 1135664 A CH1135664 A CH 1135664A CH 416359 A CH416359 A CH 416359A
Authority
CH
Switzerland
Prior art keywords
beveling
lapping
edge
semiconductor bodies
bodies
Prior art date
Application number
CH1135664A
Other languages
English (en)
Inventor
Emeis Reimer
Original Assignee
Siemens Ag
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens Ag filed Critical Siemens Ag
Publication of CH416359A publication Critical patent/CH416359A/de

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B9/00—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor
    • B24B9/02—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground
    • B24B9/06—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
    • B24B9/065—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain of thin, brittle parts, e.g. semiconductors, wafers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
CH1135664A 1963-11-13 1964-08-31 Vorrichtung zum Abschrägen des Randes von Halbleiterkörpern durch Läppen CH416359A (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DES0088260 1963-11-13

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CH416359A true CH416359A (de) 1966-06-30

Family

ID=7514326

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CH1135664A CH416359A (de) 1963-11-13 1964-08-31 Vorrichtung zum Abschrägen des Randes von Halbleiterkörpern durch Läppen

Country Status (3)

Country Link
CH (1) CH416359A (de)
GB (1) GB1062759A (de)
NL (1) NL6410192A (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0354586A3 (de) * 1988-08-12 1991-11-27 Shin-Etsu Handotai Company Limited Verfahren und Vorrichtung zum automatischen Abfasen einer Halbleiterplatte

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0354586A3 (de) * 1988-08-12 1991-11-27 Shin-Etsu Handotai Company Limited Verfahren und Vorrichtung zum automatischen Abfasen einer Halbleiterplatte

Also Published As

Publication number Publication date
NL6410192A (de) 1965-05-14
GB1062759A (en) 1967-03-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CH407338A (de) Verfahren zum Kontaktieren von Halbleiterbauelementen
CH451191A (de) Verfahren zum kontinuierlichen Diazotieren von Aminen
AT281276B (de) Vorrichtung zum Tragen von Kranken
AT261675B (de) Verfahren zum epitaktischen Aufwachsen von Halbleitereinkristallen
CH423728A (de) Verfahren zum Herstellen von pn-Übergängen in Silizium
CH440908A (de) Verfahren zum polierenden Abtragen von einkristallinen Halbleiterkörpern, insbesondere Halbleiterscheiben
CH425704A (de) Vorrichtung zur Verformung von Werkstücken durch Querwalzen
AT247803B (de) Vorrichtung zum Belüften von Flüssigkeiten
AT249116B (de) Verfahren zum Ziehen von einkristallinem Halbleitermaterial
CH412233A (de) Einrichtung zum Tragen von Vorhängen
AT248274B (de) Vorrichtung zum Läppen und Schleifen von Kugeln
FI44800C (fi) Karbonointiprosessi.
CH486390A (de) Verfahren zur Reinigung von Siliciumcarbid
CH406161A (de) Vorrichtung zur Behandlung von Halbleiterscheiben in einem Gas
AT254830B (de) Verfahren zum Dispergieren von Feststoffen
AT261003B (de) Verfahren zum Herstellen von homogenen Oxydschichten auf Halbleiterkristallen
AT248908B (de) Vorrichtung zum Läppen und Schleifen von Kugeln
CH416359A (de) Vorrichtung zum Abschrägen des Randes von Halbleiterkörpern durch Läppen
CH425578A (de) Vorrichtung zum selbsttätigen Aufsetzen von Kegeln
CH454098A (de) Verfahren zum Eindiffundieren von Fremdstoffen in einen einkristallinen Halbleiterkörper
AT250132B (de) Vorrichtung zum plastischen Verformen von Materialien oder Werkstücken
AT244796B (de) Einrichtung zum Schleifen von Werkstücken
CH407337A (de) Verfahren zum Herstellen von Halbleiterscheiben
CH392401A (de) Vorrichtung zum Erfassen von Uhrensteinen
CH401634A (de) Verfahren zum formgebenden Bearbeiten von Halbleiterkristallen