Verfahren zur Bierstellung einer Spanplatte und nach diesem Verfahren hergestellte Spanplatte und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer Spanplatte mit Hohlräumen, durch Pressen eines Gemisches von Spänen und Bindemittel quer zur Plattenebene und Erhitzen im Hochfrequenz feld. Solche Verfahren sind bereits vorgeschlagen wor den, konnten sich aber bisher industriell nicht durch setzen, da sie zu umständlich und kostspielig sind.
Sie konnten zum Teil sich aber auch deshalb nicht durchsetzen, weil sie ungenügende Möglichkeiten und Freiheiten in der Gestaltung der Hohlräume boten. Diese Verfahren gingen vom Gedanken aus, in das Spanbindemittelgemisch beim Verpressen der Platten herausnehmbare Kerne einzulegen undi diese Kerne nachträglich zu entfernen. In vielen Fällen wurden auf blasbare Kerne, beispielsweise Kunststoffschläuche oder dergleichen, verwendet, aus denen nach der Herstellung der Platte der Druck abgelassen werden und die Schläu che aus den verbleibenden Kanälen zurückgezogen wer den können.
Es liegt auf der Hand, dass diese bekannten Verfahren umständlich sind, wobei stets besondere Vor sichtsmassnahmen erforderlich sind, damit die Kerne wirklich aus der verpressten Platte entfernt werden können. Es ist natürlich auch möglich, verlorene Hohl kerne zu verwenden, was aber erhebliche Kosten ver ursacht.
Es ist das Ziel vorliegender Erfindung, ein Ver fahren zur Herstellung von Spanplatten mit Hohl räumen zu schaffen, das wirtschaftlich durchführbar ist und weitgehende Freiheit in der Gestaltung der Hohl räume bietet. Das erfindungsgemässe Verfahren ist da durch gekennzeichnet, dass mindestens zwei Schichten der Platte gleichzeitig gepresst und erhitzt werden, die je auf mindestens einer Seite Ausnehmungen auf weisen, und dass die beiden Schichten in durchwärmtem Zustand unmittelbar nach ihrer Fertigstellung mit ihren Ausnehmungen aufweisenden Seiten aufeinandergelegt und verbunden werden.
Die Herstellung gleichzeitig zweier Schichten der Platten bedeutet keine erhebliche Komplikation, da die Schichten in ein und demselben Arbeitsgang in einer Presse hergestellt werden können und wobei die zwischen die beiden Schichten einzu legende profilierte Trennplatte mindestens ebenso ein fach, im allgemeinen aber einfacher einzulegen ist als bisher übliche, getrennte Kerne.
Das Verbinden der Plattenschichten stellt zwar einen zusätzlichen Arbeits gang dar, der aber äusserst rationell und wirtschaftlich durchführbar .ist, indem die aus der Presse kommenden, noch durchwärmten Schichten an den zu verbindenden Flächen sofort mit Bindemittel versehen und bis zur Abbindung desselben aufeinandergepresst werden. ,Eine neue zusätzliche Erhitzung der Platten ist nicht er forderlich.
Im folgenden ist die Erfindung anhand der Zeichnung beispielsweise erläutert.
Fig. 1 ist eine schematische Schnittdarstellung der Herstellungsvorrichtung, und Fig. 2 zeigt die fertiggestellte -Spanplatte im Schnitt. Die Herstellung kann in einer an sich üblichen Plattenpresse mit einem feststehenden Tisch 1 und einem vertikal beweglichen Pressstempel 2 erfolgen. Auf dem Tisch 1 liegt ein Formrahmen 3, der unten eine Press- platte 4 mit Kanälen 5 für ein Heizmittel umschliesst. Mit dem Pressstempel 2 ist eine entsprechende obere Pressplatte 6 mit Heizkanälen 5 verbunden.
Die ge erdeten Pressplatten 4 und 6 sind mit der einen Klemme eines Hochfrequenzgenerators 7 verbunden, während die andere Klemme dieses Generators mit einer Kern platte oder Trennplatte 8 verbunden ist. Die Trenn platte 8 ist beidseitig mit Leisten 9 verbunden.
Zur Herstellung einer Platte wird zuerst auf die untere Pressplatte 4 eine Deckschicht, beispielsweise eine Kunststoffolie 10, aufgelegt, worauf eine untere Schicht 11 von mit Bindemittel vermischten Spänen aufgeschüttet wird. Auf diese untere Schicht 11 wird sodann die Trennplatte 8 aufgelegt, worauf eine obere Schicht 12 von mit Bindemittel vermischten Spänen aufgeschüttet wird. Auf die obere Schicht wird schliess lich eine obere Deckschicht, beispielsweise ein Furnier 13, aufgelegt.
Auf die im Formrahmen 3 in dieser Weise vorbereiteten Schichten wird sodann die obere Press- platte 6 abgesenkt, und die Spanschichten 11 und 12 werden in einem einzigen Arbeitsgang zwischen den erwärmten Pressplatten 4 und 6 und in der zwischen diesen Pressplatten und der als spannungsführende Elek trode dienenden Trennplatte 8 im Hochfrequenzfeld erhitzt.
Nach dem Abbinden oder Aushärten des Binde mittels wird der Pressstempel 2 angehoben, der Hoch frequenzgenerator 7 ausgeschaltet und der Rahmen 3 mit den fertiggestellten Plattenschichten seitlich aus der Presse entfernt. Die beiden Schichten der Platte werden nun sofort aus dem Rahmen entfernt, worauf die profilierten Innenflächen der beiden Plattenschichten in heissem Zustand mit Bindemittel versehen und dann aufeinandergepresst werden, bis das Bindemittel abge bunden oder ausgehärtet ist.
Eine neue Erhitzung des Bindemittels zur Verbindung der beiden Plattenschichten ist nicht erforderlich, da die in den beiden Platten schichten noch vorhandene Wärme genügt.
Fig. 2 zeigt die fertiggestellte Platte mit den Span schichten 11 und 12, der Kunststoffolie 10, dem Fur nier 13 und den Hohlräumen 14. Diese Platte ist vorzüglich geeignet zur Herstellung von Innen und Aussenwänden von Häusern. Im letztgenannten An wendungsfall kann beispielsweise die Kunststoff- folie 10 oder eine entsprechende Kunststoffplatte als witterungsbeständige Aussenschicht verwendet wer den, während das Furnier 13 als Innenschicht der Wandplatte verwendet wird. Die Hohlräume 14 der Platte ergeben vorzügliche Isolationswerte.
Dabei ist es selbstverständlich möglich, einen mehr oder weniger grossen Anteil der Plattenfläche mit Hohlräumen zu belegen, als in der Figur dargestellt. Es ist auch möglich, die Aussenseiten der fertiggestellten Platte mit anderen Materialien zu beschichten. Wird dne Platte als Zwi schenwand benützt, so können beispielsweise beide Seiten furniert werden. Die Aussenseite könnte auch mit einem Asphaltpapier beschichtet werden. Es können aber auch die eine oder beide Aussenseiten der Platte roh belassen werden, so dass eine beliebige nachträgliche Behandlung möglich ist.
Während im Ausführungsbeispiel angenommen ist, dass nur in einer Richtung verlaufende, kanalartige Hohlräume 14 vorgesehen werden, können selbstver ständlich beliebige Formen der Hohlräume vorgesehen werden. Es kann beispielsweise ein Raster von sich kreuzenden kanalartigen Hohlräumen vorgesehen sein. Diese Hohlräume können bei Verwendung der Platten als Bauelemente zur Verlegung von sanitären und elektrischen Installationen verwendet werden.
Zum Un terbringen bestimmter Installationsteile können auch be sondere erweiterte Hohlräume vorhanden sein, di. h. die Hohlräume 14 brauchen nicht durchgehend gleichen Querschnitt aufzuweisen. Um das Eindringen von Feuchtigkeit in die Platte nach Möglichkeit zu vermei den, ist es auch möglich, vollständig umschlossene Hohl räume anstelle von durchgehenden, kanalartigen Hohl räumen vorzusehen.
Die in der Zeichnung beispielsweise dargestellte Platte mit zwei Faserschichten 11 und 12 dürfte das Normale sein, doch ist es keineswegs ausgeschlossen, mehrschichtige Platten nach dem gleichen Verfahren herzustellen. Die einzelnen Schichten einer zwei- oder mehrschichtigen Platte brauchen auch nicht gemäss Fig. 1 in einem gemeinsamen Arbeitsgang in einer Presse hergestellt zu werden, sondern die einzelnen Schichten können nebeneinander in getrennten Pressen gleichzeitig hergestellt und unmittelbar nach der Fertig stellung verleimt werden.
In diesem Fall kann die als Mittelelektrode dienende Trennplatte 8 wegfallen, und die eine oder beide der Pressplatten 6 muss mit Leisten 9 oder anderen Erhöhungen versehen werden, um min destens der einen Seite der entstehenden Spanschicht die erforderliche Profilierung zu erteilen. In diesem Falle müsste selbstverständlich auch die eine Pressplatte 6 isoliert angeordnet werden und mit der gegen Erde spannungsführenden Elektrode des Hochfrequenzgene- rators verbunden werden.
The present invention relates to a method for producing a chipboard with cavities by pressing a mixture of chips and binding agent across the plane of the board and heating in a high-frequency field. Such processes have already been proposed, but have not been able to gain acceptance in industry because they are too cumbersome and expensive.
In some cases, however, they could not prevail because they offered insufficient possibilities and freedom in the design of the cavities. These methods were based on the idea of inserting removable cores in the chip binder mixture when pressing the panels and subsequently removing these cores. In many cases, blown cores, such as plastic tubes or the like, have been used, from which the pressure can be released after the plate has been manufactured and the tubes can be withdrawn from the remaining channels.
It is obvious that these known methods are cumbersome, and special precautionary measures are always required so that the cores can really be removed from the pressed plate. It is of course also possible to use lost hollow cores, but this causes considerable costs.
It is the aim of the present invention to drive a Ver for the production of particle board with cavities to create that is economically feasible and offers extensive freedom in the design of the cavities. The method according to the invention is characterized in that at least two layers of the plate are pressed and heated at the same time, each of which has recesses on at least one side, and that the two layers in the warmed-through state are placed on top of one another and connected with their sides having recesses immediately after their completion will.
The production of two layers of the plates at the same time does not mean a significant complication, since the layers can be produced in one and the same operation in a press and the profiled separating plate to be inserted between the two layers is at least as simple, but generally easier to insert than before common, separate cores.
The joining of the plate layers represents an additional work step, but it is extremely efficient and economical to carry out, in that the still heated layers coming from the press are immediately provided with binding agent on the surfaces to be joined and pressed together until they set. A new additional heating of the plates is not necessary.
The invention is explained below with reference to the drawing, for example.
Fig. 1 is a schematic sectional view of the manufacturing apparatus, and Fig. 2 shows the finished chipboard in section. The production can take place in a conventional plate press with a stationary table 1 and a vertically movable press ram 2. On the table 1 there is a mold frame 3, which below encloses a press plate 4 with channels 5 for a heating medium. A corresponding upper press plate 6 with heating channels 5 is connected to the press ram 2.
The ge earthed press plates 4 and 6 are connected to one terminal of a high frequency generator 7, while the other terminal of this generator with a core plate or partition plate 8 is connected. The separating plate 8 is connected to strips 9 on both sides.
To produce a plate, a cover layer, for example a plastic film 10, is first placed on the lower press plate 4, whereupon a lower layer 11 of chips mixed with binding agent is poured on. The separating plate 8 is then placed on this lower layer 11, whereupon an upper layer 12 of chips mixed with binder is poured. An upper cover layer, for example a veneer 13, is finally placed on the upper layer.
The upper press plate 6 is then lowered onto the layers prepared in this way in the mold frame 3, and the chip layers 11 and 12 are electrode in a single operation between the heated press plates 4 and 6 and in the one between these press plates and the live electrode serving separating plate 8 heated in the high frequency field.
After the binding agent has set or hardened, the ram 2 is raised, the high-frequency generator 7 is switched off and the frame 3 with the finished plate layers is removed from the side of the press. The two layers of the plate are then immediately removed from the frame, whereupon the profiled inner surfaces of the two plate layers are provided with binding agent in the hot state and then pressed together until the binding agent is bound or cured.
A new heating of the binder to connect the two plate layers is not necessary, since the heat still present in the two plate layers is sufficient.
Fig. 2 shows the finished plate with the chip layers 11 and 12, the plastic film 10, the fur nier 13 and the cavities 14. This plate is eminently suitable for the production of inner and outer walls of houses. In the last-mentioned application, for example, the plastic film 10 or a corresponding plastic plate can be used as the weather-resistant outer layer, while the veneer 13 is used as the inner layer of the wall plate. The cavities 14 of the plate provide excellent insulation values.
It is of course possible to cover a more or less large portion of the plate surface with cavities than shown in the figure. It is also possible to coat the outside of the finished panel with other materials. If the panel is used as a partition, both sides can be veneered, for example. The outside could also be coated with an asphalt paper. However, one or both outer sides of the plate can also be left raw so that any subsequent treatment is possible.
While it is assumed in the exemplary embodiment that channel-like cavities 14 running in only one direction are provided, any shape of the cavities can of course be provided. For example, a grid of intersecting channel-like cavities can be provided. When the panels are used, these cavities can be used as structural elements for laying sanitary and electrical installations.
To accommodate certain installation parts can also be special expanded cavities are available, ie. H. the cavities 14 need not have the same cross section throughout. In order to avoid the ingress of moisture into the plate as far as possible, it is also possible to provide completely enclosed cavities instead of continuous, channel-like cavities.
The plate with two fiber layers 11 and 12 shown for example in the drawing should be the normal one, but it is by no means impossible to produce multilayer plates by the same process. The individual layers of a two- or multi-layer board do not need to be produced in a common operation in a press according to FIG. 1, but the individual layers can be produced next to each other in separate presses and glued immediately after completion.
In this case, the separating plate 8 serving as a central electrode can be omitted, and one or both of the pressing plates 6 must be provided with strips 9 or other elevations in order to give at least one side of the resulting chip layer the required profiling. In this case, of course, the one pressing plate 6 would also have to be arranged in an insulated manner and connected to the electrode of the high-frequency generator that is live with respect to earth.