CH466436A - Verfahren zum Kontaktieren von elektrischen Bauelementen, insbesondere von Mikrohalbleiterbauelementen - Google Patents

Verfahren zum Kontaktieren von elektrischen Bauelementen, insbesondere von Mikrohalbleiterbauelementen

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CH466436A
CH466436A CH1273067A CH1273067A CH466436A CH 466436 A CH466436 A CH 466436A CH 1273067 A CH1273067 A CH 1273067A CH 1273067 A CH1273067 A CH 1273067A CH 466436 A CH466436 A CH 466436A
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CH
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components
particular micro
contacting electrical
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semiconductor
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CH1273067A
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Fritz-Werner Dr Beyerlein
Original Assignee
Siemens Ag
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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
    • H10W70/40—Leadframes
    • H10W70/481—Leadframes for devices being provided for in groups H10D8/00 - H10D48/00
CH1273067A 1966-09-14 1967-09-12 Verfahren zum Kontaktieren von elektrischen Bauelementen, insbesondere von Mikrohalbleiterbauelementen CH466436A (de)

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CH1273067A CH466436A (de) 1966-09-14 1967-09-12 Verfahren zum Kontaktieren von elektrischen Bauelementen, insbesondere von Mikrohalbleiterbauelementen

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US3999955A (en) * 1975-07-15 1976-12-28 Allegheny Ludlum Industries, Inc. Strip for lead frames
JPS58108761A (ja) * 1981-12-23 1983-06-28 Toshiba Corp 電子部品

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FR1536697A (fr) 1968-08-16
NL6710083A (de) 1968-03-15
GB1148352A (en) 1969-04-10
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DE1564708A1 (de) 1970-02-12

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