CH476116A - Procédé pour le dépôt électrolytique d'alliages d'or er de cuivre, brillants et durs, de couleur rose, bain aqueux pour la mise en oeuvre de ce procédé, et article obtenu par la mise en oeuvre de ce procédé - Google Patents
Procédé pour le dépôt électrolytique d'alliages d'or er de cuivre, brillants et durs, de couleur rose, bain aqueux pour la mise en oeuvre de ce procédé, et article obtenu par la mise en oeuvre de ce procédéInfo
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Description
Procédé pour le dépôt électrolytique d'alliages d'or et de cuivre, brillants et durs, de couleur rose, bain aqueux pour la mise en ouvre de ce procédé, et article obtenu par la mise en ouvre de ce procédé La présente invention a pour objet un procédé pour le dépôt électrolytique d'alliages d'or et de cuivre, brillants et durs, de couleur rose, elle a également pour objet un bain aqueux pour la mise en ouvre de ce procédé et un article obtenu par la mise en ouvre de ce procédé.
Les bains acides de placage d'or travaillant à un pH situé entre 3 et 5 ou 3 et 6,5, sont connus. Il est égale ment connu que les dépôts d'or brillants et durs sont obtenus lorsque des ions du métal de base codéposé avec l'or sont ajoutés à de tels bains. Voir par exemple le brevet USA No 2905601.
L'une des couleurs les plus difficiles à obtenir par le placage à l'aide de bains acides est la couleur rose du dépôt d'or brillant. Cette difficulté est due au fait que le cuivre est l'ion du métal principal produisant la cou leur rose et au fait qu'avec des ions de cuivre le bain est sensible aux changements de concentration, etc., de sorte que des dépôts d'alliages d'or et de cuivre unifor mément reproductibles ne peuvent être réalisés que par un réglage très précis des composants du bain et de ses conditions de fonctionnement. De même, après un certain temps, un léger voile se forme dans les dé pôts obtenus à l'aide de tels bains, ce voile devenant de plus en plus important au fur et à mesure que le bain ou que la solution vieillit.
Parmi les buts de la présente invention figure le fait d'obtenir des dépôts d'alliages d'or et de cuivre bril lants et durs, uniformément reproductibles, de couleur rose.
Le procédé suivant l'invention est caractérisé par le fait qu'on procède à l'électrolyse d'une solution conte nant les composants suivants Or (sous forme de cyanure d'or alcalin) : 1-8 g/l, de préférence 4 g/l.
Cuivre (sous forme de complexe de cuivre) : 2-10 g/l, de préférence 5 g/l. Antimoine (ajouté sous forme de sel) : 0,5-10g/1, de préférence 1,5 gel.
Agent de chélation (en addition à celui qui est com plexé avec le cuivre) 5 à 60 g/l, de préférence 20 g/l. Acide faible et sel de celui-ci en quantité produi sant un pH de 4,5 à 6 de préférence 5,3, et par le fait qu'on maintient le bain à une température de 40 à 60o C, de préférence 500 C, et règle la densité de courant à une valeur de 0,5 à 2,0 amp./dm , de pré férence 1,5 amp./dm2.
L'article obtenu par la mise en ouvre de ce pro cédé est caractérisé par le fait que son support pré sente une surface conductrice plaquée électrolytique- ment, à une épaisseur d'au moins 25 microns, d'une couche consistant essentiellement d'un alliage de 75 à 85 0/o d'or, de 14 à 24 0/o de cuivre et de 0,5 à 1,5 0/o d'antimoine.
Le complexe de cuivre utilisé est un sel de cuivre de tout agent de chélation ou de complexion conve nable ayant un logarithme négatif de constante de sta bilité pour le cuivre d'environ 17 au moins. De tels agents de complexion comprennent l'acide éthylène- diamine tétracétique (EDTA), l'acide diéthylène-tri- amino pentaacétique, les acides N-hydroxyéthylène- diamine triacétiques ou le sodium et ses autres sels al calins. L'agent de chélation en excès est de même type.
Des dépôts brillants-miroir sont obtenus à l'aide de tels bains et leur épaisseur est de 25 microns et plus, de telle sorte que la couche d'or est suffisamment épaisse pour résister à la corrosion de même que la teinte rose.
L'acide faible est du type, tel que défini dans la littérature, présentant une valeur de pK d'environ 3 et plus, de tels acides faibles comprenant les acides orga niques et les acides phosphoriques. Lorsque l'acide uti lisé est polybasique, les sels d'acide partiellement neu- tralisés, ou leurs mélanges, peuvent être utilisés en lieu et place de l'acide et du sel. Ainsi, le KH2PO4, ou son sel correspondant de sodium, de lithium ou d'ammo nium, peuvent être employés dans le bain susmentionné comme acides et sels faibles. De même, le sel mono- potassique de l'acide citrique peut être employé comme combinaison de l'acide et du sel.
Bien qu'il soit préféré d'ajouter l'antimoine sous forme de tartrate, il peut également être ajouté sous forme d'autres sels solubles dans le bain.
Bien que le cuivre soit un métal d'alliage essentiel pour obtenir une coloration rose dans des bains de cyanure d'or alcalins, et bien qu'il soit suffisant en soi pour produire cette coloration dans de tels bains, l'anti moine, tel que décrit ci-dessus, est également essentiel pour l'obtention de la couleur rose et pour l'effet de brillance-miroir dans le cas des bains d'or acides dé crits ici. Les dépôts d'alliages obtenus à partir de ces bains comportent essentiellement 75 à 8510/o d'or, 14 à 240/o de cuivre et 0,5 à 1,5'0/o d'antimoine. L'alliage a une dureté Knoop d'environ 230 à 280 kg/mm2 sous une charge de 25 g ; il a été constaté que de faibles additions de plomb diminuent la tendance de ces bains à former des voiles lorsque l'agitation et la densité de courant ne sont pas correctement réglées.
Ainsi, on peut ajouter les ingrédients suivants Plomb (ajouté sous forme de sel soluble de plomb tel qu'acétate de plomb) jusqu'à 200 mg/l (de préférence 15 à 200 mg/l).
Le mécanisme exact selon lequel le plomb agit pour empêcher la formation de voiles n'est pas exactement expliqué mais, du fait que de petites quantités suffisent, l'effet apparaît comme étant un effet de diffusion. Il est préféré d'ajouter le plomb sous forme d'acétate, un sel de plomb soluble dans l'eau, mais tout composé de plomb qui est soluble dans le bain, tel que les composés EDTA de plomb, peut être employé.
Les exemples qui suivent sont indiqués pour illus trer des formes d'exécution préférées des bains et des procédés pour leur mise en ouvre. Ces exemples ne doivent pas être considérés comme limitatifs.
Exemple 1 Un bain a été préparé à partir des composants sui vants
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Teneur <SEP> en <SEP> sel <SEP> Teneur <SEP> en <SEP> métal
<tb> Or <SEP> (sous <SEP> forme <SEP> de <SEP> KAu
<tb> (CN)2) <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> 5,9 <SEP> g/l <SEP> 4 <SEP> g/1
<tb> Cuivre <SEP> (sous <SEP> forme <SEP> de <SEP> sel <SEP> de
<tb> Na2 <SEP> EDTA) <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> 25, <SEP> g/1 <SEP> 5 <SEP> g/1
<tb> Tartrate <SEP> d'antimoine <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> 4,5 <SEP> g/1 <SEP> 1,5 <SEP> g/1
<tb> Na2 <SEP> EDTA <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> 20 <SEP> g/1 <SEP> KH2PO4 <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> .
<SEP> 60 <SEP> g/1 <SEP> - Des éprouvettes de laiton ont été plaquées à une épaisseur de 25 microns avec ce bain, à une température de 500 C et à une densité de courant de 1,5 amp./dm2. Les dépôts obtenus étaient de couleur rose et se sont révélés tous brillants. La dureté de ces dépôts était d'en viron 240 à 250 Vickers. Ils contenaient 80 0/o d'or, en viron 18,9 0/o de cuivre et 1 % d'antimoine.
Dans d'autres expériences, du pyrophosphate tétra sodium et/ou de l'acide tripolyphosphorique neutralisé à un pH de 5,0 a été substitué au phosphate de potas- sium dihydrogène avec des résultats sensiblement les mêmes. Dans certaines de ces expériences, l'acide était à une teneur de 20g/1, dans d'autres à 120g/1. Des acides organiques faibles, partiellement neutralisés à un pH de 4,5 à 6 produisent sensiblement les mêmes résul tats. Lorsque l'acide citrique est utilisé, la brillance du dépôt n'est pas aussi bonne que pour les acides in organiques mais les dépôts sont néanmoins attrayants.
L'acide tartarffque, partiellement neutralisé avec de l'hydroxyde de sodium, est également satisfaisant bien que des précipitations de bitartrate de potassium se produisent lorsque l'or est ajouté sous forme de cyanure d'or et de potassium. Des bains contenant de l'acide acétique et de l'acétate de sodium ou de potassium sont également satisfaisants .
EMI0002.0005
<I>Exemple <SEP> 2</I>
<tb> Or <SEP> (sous <SEP> forme <SEP> de <SEP> KAu(CN)2) <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> 3 <SEP> g/1 <SEP> métal
<tb> Cuivre <SEP> (sous <SEP> forme <SEP> de <SEP> NA, <SEP> EDTA) <SEP> . <SEP> . <SEP> 4 <SEP> g/1 <SEP> métal
<tb> Tartrate <SEP> d'antimoine <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> 3 <SEP> g/1 <SEP> métal
<tb> NA2 <SEP> EDTA <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> 20 <SEP> g/1
<tb> KH2PO4 <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> .
<SEP> 60 <SEP> g/1
<tb> Plomb <SEP> (sousforme <SEP> de <SEP> Pb(C2H3O2)2, <SEP> 630/o <SEP> 0,015 <SEP> g/1 <SEP> métal Des éprouvettes de laiton ont été plaquées à une épaisseur de 25 microns avec ce bain, à une tempéra ture de 50c, C et à une densité de courant d'environ 10 amp/dm2, et se sont révélées parfaitement brillantes et de couleur rose.
La teneur en plomb a été augmentée à 200 mg/l avec, pour seule différence, un accroissement de la brillance et de l'effet aplanissant.
La substitution de polyphosphate tétrasodium ou d'un sel potassique de polyphosphate à l'orthophosphate a donné des résultats similaires.
Des bains réalisés avec de l'acide citrique neutralisé à un pH de 5,0 ont donné des résultats légèrement moins satisfaisants que les acides inorganiques, mais les éprouvettes ainsi plaquées étaient encore attrayantes. Des bains préparés avec de l'acide tartarffque ont pro duit une précipitation due à la formation de bitartrate de potassium lorsque le cyanure d'or et de potassium a été ajouté. L'acide acétique-acétate de potassium a tendu à précipiter de l'antimoine, mais a donné des dépôts satisfaisants.
Claims (1)
- REVENDICATIONS I. Procédé pour le dépôt électrolytique d'alliages d'or et de cuivre brillants et durs ayant une couleur rose, caractérisé par le fait qu'on pratique l'électrolyse d'une solution comprenant les composants suivants EMI0002.0009 Or <SEP> (sous <SEP> forme <SEP> de <SEP> cyanure <SEP> métallique <SEP> d'or <tb> alcalin) <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> 1 <SEP> à <SEP> 8 <SEP> g/1 <tb> Cuivre <SEP> (sous <SEP> forme <SEP> de <SEP> complexe <SEP> de <SEP> cuivre) <SEP> 2 <SEP> à <SEP> 10 <SEP> g/1 <tb> Antimoine <SEP> (ajouté <SEP> sous <SEP> forme <SEP> de <SEP> sel) <SEP> . <SEP> . <SEP> 0,5 <SEP> à <SEP> 10 <SEP> g/1 <tb> Agent <SEP> de <SEP> chélation <SEP> (outre <SEP> l'agent <SEP> de <SEP> ché lation <SEP> complexé <SEP> avec <SEP> le <SEP> cuivre) <SEP> . <SEP> .<SEP> . <SEP> 5 <SEP> à <SEP> 60 <SEP> g/1 <tb> Acide <SEP> faible <SEP> et <SEP> son <SEP> sel <SEP> jusqu'à <SEP> un <SEP> pH <SEP> de <SEP> 4,5 <SEP> à <SEP> 6,0 et par le fait qu'on maintient ce bain à une tempéra ture de 40 à 60,) C et règle la densité de courant à une valeur de 0,5 à 2,0 amp/dm2. Il.Bain aqueux pour la mise en oeuvre du procédé suivant la revendication I, caractérisé par le fait qu'il comprend EMI0003.0000 Or <SEP> (sous <SEP> forme. <SEP> de <SEP> cyanure <SEP> métallique <tb> d'or <SEP> alcalin) <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> 1 <SEP> à <SEP> 8 <SEP> g/1 <tb> Cuivre <SEP> (sous <SEP> forme <SEP> de <SEP> complexe <SEP> de <tb> cuivre) <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> 2 <SEP> à <SEP> 10 <SEP> g/1 <tb> Antimoine <SEP> (ajouté <SEP> sous <SEP> forme <SEP> de <SEP> sel) <SEP> . <SEP> . <SEP> 0,5 <SEP> à <SEP> 10 <SEP> g/1 <tb> Agent <SEP> de <SEP> chélation <SEP> (outre <SEP> l'agent <SEP> de <SEP> ché lation <SEP> complexé <SEP> avec <SEP> le <SEP> cuivre) <SEP> . <SEP> . <SEP> .<SEP> 5 <SEP> à <SEP> 60 <SEP> g/1 <tb> Acide <SEP> faible <SEP> et <SEP> son <SEP> sel <SEP> jusqu'à <SEP> un <SEP> pH <SEP> de <SEP> 4,5 <SEP> à <SEP> 6,0 III. Article obtenu par la mise en ouvre du procédé suivant la revendication I, caractérisé par le fait que le support sur lequel s'effectue le placage présente une surface conductrice plaquée électrolytiquement, à une épaisseur d'au moins 25 microns, d'une couche consis tant en un alliage de 75 à 85,0/o d'or, 14 à 24 0/o de cuivre et 0,5 à 1,0 0/o d'antimoine. SOUS-REVENDICATIONS 1.Procédé suivant la revendication I, caractérisé par le fait que le bain a la teneur suivante EMI0003.0003 Or <SEP> (sous <SEP> forme <SEP> de <SEP> cyanure <SEP> métallique <SEP> d'or <tb> alcalin) <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> env. <SEP> 4 <SEP> g/1 <tb> Sel <SEP> de <SEP> cuivre <SEP> sous <SEP> forme <SEP> de <SEP> Na2EDTA <tb> (calculé <SEP> en <SEP> Cu) <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> y <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> env. <SEP> 5 <SEP> g/1 <tb> Tartrate <SEP> d'antimoine <SEP> (calculé <SEP> en <SEP> Sb) <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> env. <SEP> 1,5 <SEP> g/1 <tb> Na2 <SEP> EDTA <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> env.20 <SEP> g/1 <tb> KH2PO4 <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> .<SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> env.60 <SEP> g/1 <tb> pH <SEP> ajusté <SEP> à <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> env. <SEP> 5,3 le bain opérant à une température d'environ 500 C et à une densité de courant d'environ 1,5 amp./dm2. 2. Procédé suivant la revendication I, caractérisé par le fait que le bain comprend jusqu'à 200 mg/l de plomb ajouté sous forme d'un composé soluble de plomb. 3. Procédé suivant la revendication I, caractérisé par le fait que le bain contient 15 à 200 mg/l de plomb ajouté sous forme d'un composé soluble de plomb. 4.Bain aqueux suivant la revendication II, carac térisé par le fait qu'il comprend les composés sui vants EMI0003.0005 Or <SEP> (sous <SEP> forme <SEP> de <SEP> cyanure <SEP> métallique <SEP> d'or <tb> alcalin) <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> env. <SEP> 4 <SEP> g/1 <tb> Sel <SEP> de <SEP> cuivre <SEP> de <SEP> Na2 <SEP> EDTA <SEP> (calculé <SEP> en <SEP> Cu) <SEP> env. <SEP> 5 <SEP> g/1 <tb> Tartrate <SEP> d'antimoine <SEP> (calculé <SEP> en <SEP> Sb) <SEP> . <SEP> . <SEP> env. <SEP> 1,5 <SEP> g/1 <tb> Na2 <SEP> EDTA <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> env. <SEP> 20 <SEP> g/1 <tb> KH2P04 <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> .<SEP> env.60 <SEP> g/1 <tb> le <SEP> pH <SEP> de <SEP> ce <SEP> bain <SEP> étant <SEP> ajusté <SEP> à <SEP> environ <SEP> 5,3. 5. Bain aqueux suivant la revendication II, carac térisé par le fait qu'il contient en outre jusqu'à 200 mg/1 de plomb. 6. Bain aqueux suivant la revendication II, carac térisé par le fait qu'il contient en outre 15 à 200 mg/1 de plomb.
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US465201A US3380898A (en) | 1965-06-18 | 1965-06-18 | Electrolyte and method for electrodepositing a pink gold alloy |
| GB01782/68A GB1224507A (en) | 1965-06-18 | 1968-03-11 | Electrodepositing a pink gold alloy |
| CH391268A CH476116A (fr) | 1968-03-15 | 1968-03-15 | Procédé pour le dépôt électrolytique d'alliages d'or er de cuivre, brillants et durs, de couleur rose, bain aqueux pour la mise en oeuvre de ce procédé, et article obtenu par la mise en oeuvre de ce procédé |
| FR74001032A FR1558768A (fr) | 1965-06-18 | 1968-03-18 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CH391268A CH476116A (fr) | 1968-03-15 | 1968-03-15 | Procédé pour le dépôt électrolytique d'alliages d'or er de cuivre, brillants et durs, de couleur rose, bain aqueux pour la mise en oeuvre de ce procédé, et article obtenu par la mise en oeuvre de ce procédé |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CH476116A true CH476116A (fr) | 1969-07-31 |
Family
ID=4266166
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CH391268A CH476116A (fr) | 1965-06-18 | 1968-03-15 | Procédé pour le dépôt électrolytique d'alliages d'or er de cuivre, brillants et durs, de couleur rose, bain aqueux pour la mise en oeuvre de ce procédé, et article obtenu par la mise en oeuvre de ce procédé |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CH (1) | CH476116A (fr) |
-
1968
- 1968-03-15 CH CH391268A patent/CH476116A/fr not_active IP Right Cessation
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| PL | Patent ceased |