CH702404A1 - Vorrichtung und Verfahren für das Halten und Transportieren von Substraten. - Google Patents
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Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CH01882/09A CH702404A1 (de) | 2009-12-07 | 2009-12-07 | Vorrichtung und Verfahren für das Halten und Transportieren von Substraten. |
| PCT/CH2010/000308 WO2011069272A1 (fr) | 2009-12-07 | 2010-12-07 | Dispositif et procédé de transport de substrats plats tels que des galettes de silicium |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CH01882/09A CH702404A1 (de) | 2009-12-07 | 2009-12-07 | Vorrichtung und Verfahren für das Halten und Transportieren von Substraten. |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CH702404A1 true CH702404A1 (de) | 2011-06-15 |
Family
ID=41698299
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CH01882/09A CH702404A1 (de) | 2009-12-07 | 2009-12-07 | Vorrichtung und Verfahren für das Halten und Transportieren von Substraten. |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| CH (1) | CH702404A1 (fr) |
| WO (1) | WO2011069272A1 (fr) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4502094A (en) * | 1981-09-14 | 1985-02-26 | U.S. Philips Corporation | Electrostatic chuck |
| US4962441A (en) * | 1989-04-10 | 1990-10-09 | Applied Materials, Inc. | Isolated electrostatic wafer blade clamp |
| US20020098072A1 (en) * | 2001-01-19 | 2002-07-25 | Applied Materials, Inc. | Dual bladed robot apparatus and associated method |
| EP1391786A1 (fr) * | 2002-08-23 | 2004-02-25 | ASML Netherlands B.V. | Support, appareil lithographique et méthode de fabrication d'un dispositif |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3129452B2 (ja) * | 1990-03-13 | 2001-01-29 | 富士電機株式会社 | 静電チャック |
| JP2008205509A (ja) * | 2008-05-15 | 2008-09-04 | Ulvac Japan Ltd | 絶縁基板搬送方法、位置合わせ方法 |
-
2009
- 2009-12-07 CH CH01882/09A patent/CH702404A1/de not_active Application Discontinuation
-
2010
- 2010-12-07 WO PCT/CH2010/000308 patent/WO2011069272A1/fr not_active Ceased
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4502094A (en) * | 1981-09-14 | 1985-02-26 | U.S. Philips Corporation | Electrostatic chuck |
| US4962441A (en) * | 1989-04-10 | 1990-10-09 | Applied Materials, Inc. | Isolated electrostatic wafer blade clamp |
| US20020098072A1 (en) * | 2001-01-19 | 2002-07-25 | Applied Materials, Inc. | Dual bladed robot apparatus and associated method |
| EP1391786A1 (fr) * | 2002-08-23 | 2004-02-25 | ASML Netherlands B.V. | Support, appareil lithographique et méthode de fabrication d'un dispositif |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2011069272A1 (fr) | 2011-06-16 |
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