CN101652902A

CN101652902A - 连接设备

Info

Publication number: CN101652902A
Application number: CN200780052388A
Authority: CN
Inventors: 莱因哈德·桑德
Original assignee: FCI SA
Current assignee: Delphi Technologies Inc
Priority date: 2007-02-02
Filing date: 2007-02-02
Publication date: 2010-02-17
Anticipated expiration: 2027-02-02
Also published as: WO2008093175A1; EP2111673B1; US7946861B2; US20100093197A1; CN101652902B; EP2111673A1

Abstract

本发明涉及用于提供电子设备之间的电连接的接触针(110)。在一方面，所述针适于插入电路载体(100)的孔(101)中，且所述针包括至少三个部分：即，接触终端部分(111)、电接触部分(112)和机械固定部分(123)。机械固定部分优选地使得可以没有任何焊接地固定接触针。

Description

连接设备

技术领域

本发明涉及一种用于提供电子设备之间的电连接的设备，具体涉及无焊接连接。本发明还涉及用于提供所述电连接的系统和方法。

背景技术

根据现有技术，已知若干类型的电路载体。电路载体基本上由电介质材料的基板所组成，基板设置有导电迹线，以连接电子元件。一种类型的电路载体是所谓的MID(MID＝模制互连设备)，MID是三维模制电路载体。MID是注塑三维模制部件，具有集成的电路迹线。MID由诸如聚丙烯(PP)、聚碳酸酯(PC)、聚酰胺(PA)之类的热塑性材料模制而成。在现有技术中，已知有若干种生产MID的制造工艺。一种方法例如是所谓的热压印技术。在此方法中，首先由热塑性材料模制电介质基板。之后，在电介质基板的表面上布置铜箔，并且将基板和铜箔布置在压力机中。在随后的步骤中，将具有压印用雕刻电路图案的热染料压到铜箔上。之后，从热塑性基板除去多余的铜箔，从而使被镀过的MID准备好被应用。

印刷电路板是另一种非常普遍的电路载体。印刷电路板被广泛地应用于工业中，以机械地支持并电连接电子元件。印刷电路板由电介质基板组成，所述电路板设置有传导路径或迹线，该传导路径或迹线通常由铜片切割而成并被层压到所述电路板上。印刷电路板的基板通常由纤维增强的环氧树脂制成。环氧树脂在硬度方面具有优异的机械特性，且它们提供了良好的抗化学性和抗热性。在印刷电路板中，应用接触针以提供电子元件之间的电连接是非常普遍的。为了接纳这样的接触针，印刷电路板设置有通孔，为此所述通孔的内表面设置有导电涂层。通孔的导电涂层与设置在电路板上的一个或更多个导电迹线相接触。然后接触针被插入通孔且随后被焊接，以将接触针与电路板固定并形成电连接。在工业中，印刷电路板的大规模焊接一般通过波动焊接来完成，由此接触针插入印刷电路板且之后印刷电路板以其底面越过焊接的驻波的方式而通过。焊料润湿(wet)了所述电路板的金属区域，从而产生可靠的机械和电连接。在现有技术中，还已知通过压配合的方式来将接触针安装在印刷电路板中。这是有可能的，因为用于印刷电路板的环氧树脂是非常硬的，以至于金属接触针的压配合不会扩宽或扩大设置在印刷电路板中的孔。然而，用这样的压配合，必须遵循非常精密的公差。

为了避免压配合所必需的、即接触针和印刷电路板中相应的孔所必需的非常高的制造公差，开发了具有类似弹簧的可压缩外形的接触针。如果这样的针被压入印刷电路板中相应的孔中，所述针的可压缩的或类似弹簧的部分会变形并可安装到孔中。

发明内容

本发明涉及一种用于提供电子元件之间的电连接的接触针，所述针适于安装到电路载体的孔中，特别是安装到诸如MID之类的由热塑性材料制成的电路载体的孔中。

具体地，本发明的目的是提供一种用于电子元件之间电连接的、节省成本且机械稳定的接触针。本发明另一目的是可提供一种接触针，其提供无焊接电连接并适于插入到电路载体的孔中，所述电路载体特别是MID。本发明的又一目的是可提供一种接触针，其可用于热塑性材料，并且其具体可固定到设置在热塑性基板中的孔中，而不会扩宽或破坏相关的孔，并且/或者，其可补偿制造公差或在热塑性基板中由于机械或热应力而通常发生的变形。另一目的是可提供一种接触针，热塑性材料会随着时间的流逝或在温度的影响下会经受蠕变，这对于这样的热塑性材料是普遍的，在这样的时候，所述接触针可固定在热塑性材料中而不会变得不牢固。本发明的另一目的是可提供用于连接电子设备的改进的系统，其中接触针能够安装到设置在电路载体的电介质基板中的孔中。

本发明的另一目的是提供用于连接电子设备的系统，该系统包括接触针，所述接触针插入到电路载体的孔中。通过本发明解决了这些和源自下面的说明的其他目地中的至少一个。

技术方案

根据本发明的一个实施方式，提供了用于提供电子设备之间的电连接的接触针，该接触针适于插入电路载体的孔中，该电路载体优选是由热塑性材料制成的电路载体，特别是MID。所述接触针包括至少三个部分，即：接触终端部分、电接触部分和机械固定部分。机械固定部分用于将接触针固定到接触针所要插入的电路载体的孔中。机械固定部分优选设置在接触针的一个端部上，且该机械固定部分可例如通过类似弹簧的元件而提供弹性固定或通过鱼叉状元件而提供刚性固定。弹性固定元件用于补偿制造公差或者由于机械应力或热应力而在电路板中发生的变形。电接触部分用于提供接触针和接触针所要插入的电路载体之间的电接触，且优选地设置有弹性接触装置。以此方式，可补偿制造公差或者由于机械应力或热应力而在电路板中发生的变形。优选地，接触针的电接触部分在插入电路载体的孔中时，与设置在电路载体上的至少一个迹线电接触。电接触部分优选地设置成紧接着机械固定部分。接触终端部分提供接触针和电子设备之间的电接触，因而在接触针所插入的电路载体和一个或若干个电子设备之间建立电连接。优选地，所有三个部分彼此分开，即，它们设置在同一针上但是设置在其不同的部分上。然而，应清楚所述部分可以彼此一定程度地重叠但仍可彼此区分开。接触终端部分可设置在接触针的任一侧上或两侧上。

由于接触针的结构，可在接触针和电路载体之间建立电连接而不必需要任何焊接。机械固定部分优选地适于将接触针固定到例如MID之类的较软的热塑性材料中。同时，接触针的电接触部分在接触针和接触针所插入的电路载体之间建立牢固且安全的电连接。

在另一方面，本发明涉及用于提供电子设备之间的电连接的系统。所述系统包括设置有孔的至少一个电路载体。所述系统还包括至少一个接触针，而电路载体中的孔适于接纳接触针。进一步，至少孔周围的区域设置有诸如铜镀层、金属迹线等建立电连接的装置，以在接触针插入所述孔中的一个孔中时，使所述接触针的电接触部分与电路载体的电接触装置电接触。接触针优选地包括至少三个部分，即，接触终端部分、优选地邻近接触终端部分的电接触部分和优选地邻近电接触部分的机械固定部分。电路载体优选是由热塑性材料制成的MID。热塑性材料是相对软的且在压力和温度下经受蠕变，从而常规的压配合接触针不适合于牢固的固定和可靠的电接触。接触针的机械固定部分因而设置有将接触针牢固地固定到如MID之类的热塑性电路载体的孔中的机械装置。在最优选的实施方式中，接触针的电接触部分和机械固定部分设置成使得不必焊接而建立接触针和MID之间的机械的和电的连接。这通过将接触针的电接触部分与机械固定部分在空间分开而实现。这样，可将每个部分形成为使其具有各自功能所需的最优的形状。由于电接触部分与机械固定部分是分开的，不必完全地镀接触针所插入的孔。提供电连接的镀层可仅设置在接触针所插入的各自的孔的周围的MID的表面上。接触针的电接触部分成形为使得当该接触针完全插入各自的孔中时其与MID的表面上的镀层相接触。在最优先的实施方式中，孔的入口是漏斗状的且漏斗表面被镀。接触针的电接触部分设置有相应的形状，使得当接触针插入孔中时，接触针的电接触部分依靠在漏斗表面上并提供较大的电接触面积。

本发明的另一方面是用于建立电子设备之间的电连接的新方法。所述方法包括提供至少一个电路载体且特别是提供由热塑性材料制成的MID的步骤。电路载体包括用于接纳接触针的孔。孔可以设置为通孔。接触针优选地包括至少三个部分：接触终端部分、优选地邻近接触终端部分的电接触部分和优选地邻近电接触部分的机械固定部分。接触针的机械固定部分优选地适于将接触针固定到电路载体的一个孔的内部而不必需要任何焊接。

接触针可以是关于其各自的纵轴旋转对称的。优选地，接触针是扁平的元件，其可以从一片薄金属板切出。在此情况下，金属板可具有0.2至1mm、优选地0.2至0.3mm的厚度。

附图说明

下面，参照附图示例性地描述优选实施方式，其中：

图1是插入电路载体中的不同接触针的示意性截面图；

图2是不同接触针的另一截面图；

图3是接触针的另一实施方式的又一截面图；

图4是接触针的特定实施方式的示意图；

图5是本发明的接触针的另一实施方式的示意视图；

图6是的接触针固定到电路载体的孔中的详细示意视图；

图7是与图6相似的视图，示出了接触针的另一实施方式；

图8是与图6相似的视图，示出了接触针的又一不同的实施方式；

图9是与图6相似的视图，示出了接触针的另一实施方式；以及

图10是与图6相似的视图，示出了接触针的又一实施方式；以及

图11是图10中所示接触针的示意视图；

图12是图7中所示接触针的示意视图；

图13是图6中所示接触针的示意视图；

图14是图8中所示接触针的示意视图；

图15是图9中所示接触针的示意视图。

具体实施方式

图1示出了例如印刷电路板之类的电路载体100，但是电路载体100优选是由热塑性材料制成的MID。电路载体100设置有从该电路载体的上表面延伸到下表面的通孔101。通孔101的在电路载体100的上表面上入口设置成相对于该电路载体自身向外指向的漏斗102的形状。漏斗102的壁被镀以例如铜镀层之类的传导镀层103。镀层103与传导迹线(未示出)相接触，所述传导迹线设置在电路载体上以建立电子设备之间的电连接。接触针110、120、130和140插入这些孔101中。每个接触针包括三个部分，即，接触终端部分111、121、131和141；电接触部分112、122、132和142；以及机械固定部分113、123、133和143。如能够从图1所见的，各接触针的接触终端部分和电接触部分是相似的，但机械固定部分113、123、133和143是彼此不同的。电接触部分具有锥形或楔形的形状，其与设置在电路载体100中的孔101的入口上的漏斗102相对应。锥形形状的电接触部分接触传导镀层103，传导镀层103相对应于电路载体100的向外指向的表面(即，不同于孔101的内柱面的表面)。传导镀层103设置在漏斗102的壁上。由于接触针由导电材料制成，或镀有导电材料，或覆盖有导电材料，所以能够建立接触针和电路载体100之间的电连接。接触终端部分用于建立与另外的电子设备(未示出)的连接，且例如可适于接纳相应的电缆或电线，其可固定到接触终端部分。

下面，更加详细地说明图1的接触针的不同的机械固定部分。

接触针110设置有固定部分113。固定部分113设置有至少两个可弯曲的、优选非弹性的臂114和115，当接触针被完全插入时臂114和115从电路载体100的下表面伸出。在其原始形式时，臂114、115彼此平行地布置，使得接触针可插入其孔中。接触针插入之后，臂114、115展开成图1中所示的布置，以使接触针10在孔内形成形状锁定(positivelocking)。这可以用特殊的工具来完成，但是例如螺丝刀也是适合的。这样，优选地任何压配合或任何焊接都不是必需的。接触针120的固定部分123具有多个钩状元件124。元件124一定程度地切入通孔的内壁中，使得接触针120被牢固地固定。钩状元件定向成使得接触针可插入其各自的孔中但不能够被再拉出来。而且，由于钩状元件124，任何压配合或任何额外的焊接对于将接触针固定到孔中都不是必需的。

接触针130的固定部分133示出了固定装置的另一实施方式。固定装置133设置有可变横截面，该横截面在其原始形式时是窄的并设置有缝隙。以其原始的、未变形的形状，能够将接触针130插入电路载体100的孔101中。插入孔之后，通过例如适合的工具将缝隙扩宽，从而产生图1中所示的形状。如能够从图1所见的，接触针130所插入的通孔的两侧设置有漏斗。当接触针130完全插入其孔中时，具有可变横截面的机械固定部分133展开并将接触针固定在其通孔中。

接触针140设置有另一机械固定部分143。机械固定部分143由两个凸起或凸出部组成，这些凸起或凸出部成形为使得接触针140可容易地插入，但是凸出部的形式防止了逆着插入方向移除针140。为了提供甚至更佳的固定，两个凸出部的下部例如可从通孔伸出并与电路载体100的底面形成形状锁定。漏斗形状补偿了制造公差或者由于机械或热应力而在电路板中发生的变形。

图2示出了不同接触针的三个另外的实例及其与电路载体200的固定和布置。在图2中，以截面视图示出了电路载体200，且电路载体设置有接触针210、220和230所插入的通孔。每个接触针基本上具有三个部分，即上接触终端部分211、221和231、邻近接触终端部分的电接触部分212、222和232以及邻近电接触部分的机械固定部分213、223和233。通孔周围的区域被镀以镀层201、202和203。镀层与接触针的电接触部分相接触，如能够从图2所见的。每个接触针设置有不同的机械固定装置。

接触针210设置有具有锯齿状外形的机械固定部分213。当接触针210插入其通孔中时，塑料材料214被局部地加热、分别熔化并被推挤成针的锁定形状，使得通孔的内侧壁和固定部分213之间的空间被用塑料材料优选地完全填充。固化之后，接触针牢固地保持在其各自的孔中。还可通过诸如激光、超声波或热印或类似物来完成此工艺。孔周围的塑料材料214、225发生一定程度的熔化。熔化的塑料材料流进或移动进针和孔的内壁之间的间隙，以提供针和电路载体之间牢固的固定。塑料材料214、225可设置成如图2中所示的过剩的材料，但是也可在普通孔周围使用该材料，例如在示例的针230的孔的周围。

接触针220包括盘簧224，盘簧224同时用于接触针的接触部分222和镀层202之间的电连接。接触针220于是包括电接触元件和盘簧224，盘簧224具有适于接触电路载体100的向外指向的传导表面的接触表面。在此实例中，此传导表面可平行于电路载体100的主表面。接触针220的固定部分223类似于接触针210的固定部分。

接触针230也设置有盘簧234，但是在接触针230的状况下，盘簧234用于将接触针机械固定在该接触针的通孔中。固定部分233设置有相应的槽或缩颈部(constriction)，如能够从图2所见的，盘簧234安装在该槽或缩颈部周围。接触针230易于从电路载体200的第一侧插入其通孔中，之后盘簧234从另一侧插到固定部分233上并防止接触针被从其通孔移去。弹簧元件的弹性特性补偿了制造公差或者由于机械或热应力而在电路板中发生的变形，因为其总是使电接触部分232推靠着镀层203。

图3示出了接触针的另外两个的实施方式以及其在电路载体300中的布置。接触针310、320具有相似的固定部分313、323和相似的接触终端部分311和321。接触针310设置有电接触部分312，电接触部分312设置有孔315和至少两个接触臂316、317，接触臂316、317是弯曲的并依靠在设置于电路载体300的上表面中的漏斗301上。漏斗301的壁设置有导电镀层314，其建立接触针310的臂316、317与电路载体300之间的电连接。这里所使用的表述“建立与电路载体的电接触”的更准确的意思是与设置在电路载体300上的电迹线的电接触。接触针320设置有接触部分322，其具有弹簧的特性，但其是与接触针320成一体的，且可具有盘状形式或有利地具有带有两个翼的形式，如能够在图3中所见的。弹簧接触部分322被偏压而靠在设置在电路载体300上的电镀层324上。这样，使接触针320和镀层324之间形成牢固的电连接。同样在图3中所示的实施方式中，通孔周围的塑料材料325、326可被熔化以用于牢固的连接和安装，如上所述。

图4在示意视图中示出了两个接触针410、420。两个接触针都设置有接触终端部分411、421、电接触部分412、422和机械固定部分413、423。机械固定部分413、423适于插入例如MID之类的电路载体的通孔中。接触针410、420插入各自的通孔后，孔边缘周围的塑料材料如上所述地被熔化到一定程度，以牢固地将接触针与电路载体固定。为了实现与模制材料更好的连接，接触针的机械固定部分设置有多个缩颈部414、424，模制塑料被压入缩颈部414、412中。通过接触部分412和422而提供电连接。接触部分412设置成盘簧的形式，使得当接触针410完全插入其通孔中时，盘簧被偏压而靠着电路载体的表面，分别靠着设置在电路载体上的适合的镀层，并补偿制造公差或者由于机械或热应力而在电路板中发生的变形。接触针420的接触部分422适于与设置在电路载体中的漏斗形状相对应，从而能够提供大的接触面积。

图5在示意视图中示出了另外三个发明的接触针510、520和530的实施方式。图5中所示的接触针具有相似的机械固定部分513、523和533。固定部分是鱼叉类型的且具有周向倒钩，所述倒钩可切入到设置在电路载体中的孔的内部侧壁中。由于倒钩的指向，接触针510、520和530可在一个方向上容易地插入，但是倒钩防止将接触针逆着插入方向移除。接触针510、520具有设置在电接触部分512和522之上的接触终端部分511和521。电接触部分可以如虚线所示，以调整某种弹簧功能，这允许将接触部分偏压而使其靠着电路载体，如其参照图8和9所更详细解释的。接触针530在此方面是不同的，因为接触终端部分531设置在接触针530的下端部，紧邻机械固定部分，且电接触部分532设置在接触针530的相对的端部。电接触部分532设置成至少两个弹簧臂534和535的形式。当接触针530插入电路载体的孔中时，臂534和535依靠着设置在孔入口上的相应的漏斗，并且臂534、535被偏压而靠着漏斗的壁，以提供良好的电接触(非偏压状态由虚线所示出)。

图6示出了另一接触针610的示意性细节，该接触针插入设置在MID600中的孔601中。接触针610具有接触终端部分611、电接触部分612和机械固定部分613。机械固定部分613是鱼叉类型的且在MID的热塑性材料中形成机械锚固(anchorage)。电接触部分612能够设置成至少两个翼614、615的形式，翼614、615依靠着MID 600的围绕通孔601的表面，或者电接触部分可以设置成单一的圆柱部分。在后者的情况下，接触针优选设置成旋转对称的元件的形式。MID 600的在通孔601周围的表面设置有传导迹线602。如能够从图6所见的，传导迹线602在通孔601的入口处形成电接触区。通孔601的内部侧壁的大部分保持不被镀，并因此能够用于锚固接触针610的机械固定部分613。在图6中所示的接触针610的实施方式中，接触针在鱼叉状机械固定部分613的下面设置有另外可行的针接触终端616。这样，可在两个相对的位置处即或者在MID600的上侧或者在MID600的下侧连接电子设备。当然可使用两个接触终端部分611、616或者仅使用一个所述部分。

图7示出了另一接触针710的实施方式，该接触针插入MID 700的通孔701中。针710具有接触终端部分711、电接触部分712和机械固定部分713。机械固定部分713设置有用于接纳熔化的塑料的空腔714和715。因此，通过将熔化的塑料材料从MID 700的下侧注入通孔701的剩余空间中而实现接触针710的机械锚固。这样，在接触针和MID之间形成了牢固的机械锚固。接触针和MID之间的电连接通过传导迹线702来提供，传导迹线702布置在通孔701的上入口周围且延伸长达通孔701深度的大约10％。

图8示出另一接触针810的实施方式，该接触针插入到MID 800中。接触针810也是鱼叉类型的。如能够从图8所见的，通孔801的上部部分被扩宽且具有漏斗的形状。漏斗壁至少在通孔801的上部部分中设有有传导迹线802。接触针810设置有弹性接触元件812，当接触针810插入相应的通孔中时，弹性接触元件812被偏压而靠着传导迹线802。这样，可补偿制造公差或者由于机械或热应力而在电路板中发生的变形。同样在图8中所示的实施方式中，接触针具有两个可行的接触终端部分811、816，一个设置在MID 800的上侧而另一个设置在MID的800的下侧。接触针810还设置有两个变形控制间隙814。该变形控制间隙用作形状锁定应力或应变限制部，换言之，元件812仅能够在抵靠设置在间隙814的相对侧上的阻挡元件之前进行有限程度的弯曲。

图9示出与图8相似的接触针，该接触针插入MID 900的通孔901中。接触针910具有接触终端部分911、电接触部分912和机械固定部分913。通过将模制塑料材料施加到通孔901剩余的空间中来实现机械固定，熔化的塑料材料被压入设置在机械固定部分913中的空腔914和915中，并提供牢固的机械固定。电连接由弹性接触元件912建立，弹性接触元件912抵靠设置在通孔901的上部部分中的传导迹线902。如能够从图9所见的，通孔901的上部部分具有漏斗形状，从而扩大了接触针910的弹性接触元件912与MID 900的传导迹线902接触的电接触区域。同样在图9的实施方式中，如上面参照图8所说明的那样设置变形控制间隙915。

图10示出了另一接触针1010的实施方式，该接触针插入MID 1000的通孔1001中。接触针1010设置有电接触部分1013、鱼叉类型的机械固定部分1012和接触终端部分1011。在图10的实施方式中，接触终端部分示例性地设置在接触针的下端部上。电接触部分1013包括两个弹性接触元件1015，弹性接触元件1015抵靠且优选地偏压而靠着由传导迹线1002所提供的电接触区域。弹性接触元件1015布置成“Y”的形式。图10的实施方式也设置有变形控制间隙1014。

从图11至15中所给出的示意性图示中能够最佳地看到图1至10中所示的接触针的优选形状；其中图11是图10中所示接触针的示意视图；图12是图7中所示接触针的示意视图；图13是图6中所示接触针的示意视图；图14是图8中所示接触针的示意视图，以及图15是图9中所示接触针的示意视图。接触针例如可以从一片金属板切出或冲出。在实践中，接触针优选具有若干毫米至若干厘米的长度。厚度可以例如是0.2至0.3mm。技术人员应理解，图1至10中所示的接触针的所有实施方式可以是扁平形状的元件，如图11至15中所示的实例。

可替换地，接触针可以是关于其各自的纵轴旋转对称的。特别是对于接触针120、140、220、230、321、610和710尤其如此。

Claims

1、一种接触针(110)，该接触针(110)用于提供电子设备之间的电连接，所述接触针适于插入诸如由热塑性材料制成的电路载体之类的电路载体(100)的孔(101)中，且所示接触针包括至少三个不同的部分，即：

接触终端部分(111)；

电接触部分(112)；和

机械固定部分(123)。

2、根据权利要求1所示的接触针，该接触针包括电接触部分或元件，所述电接触部分或元件具有接触表面，所述接触表面适于接触所述电路载体(100)的向外指向的导电表面。

3、根据前面的权利要求中的任一项所述的接触针，其中所述机械固定部分具有鱼叉状形状(124)。

4、根据权利要求1至2所述的接触针，其中所述机械固定部分设置有盘簧(234)。

5、根据前面的权利要求中的任一项所述的接触针，其中所述电接触部分(532)设置有弹簧臂(534、535)，当接触针(530)完全插入时，所述弹簧臂(534、535)能够被偏压而靠着电路载体(500)的表面。

6、根据前面的权利要求中的任一项所述的接触针，其中所述接触针(810)设置有弹性接触元件(812)，所述弹性接触元件(812)当插入时能够被偏压而靠着电路载体。

7、根据前面的权利要求中的任一项所述的接触针，其中所述接触针(810)还设置有变形控制间隙(814)，所述变形控制间隙(814)用作形状锁定应力或应变限制部。

8、用于提供电子设备之间的电连接的系统，该系统包括至少一个电路载体(100)和至少一个接触针(110)，由此所述电路载体设置有适于接纳所述接触针的孔(101)，且由此至少所述孔周围的区域设置有导电镀层(103)，且由此所述接触针包括至少三个不同的部分，即：

接触终端部分(111)；

电接触部分(112)；和

机械固定部分(113)。

9、根据权利要求8所述的系统，其中至少一个所述接触针的所述电接触部分设置有弹簧臂(534、535)，当所述接触针(530)插入其各自的孔中时，所述弹簧臂(534、535)能够被偏压而靠着所述电路载体(500)的向外指向的表面。

10、根据权利要求8或9所述的系统，其中所述机械固定部分(113)允许所述接触针(110)无焊接地连接在所述电路载体(100)中的各自的孔中。

11、根据权利要求8至10中任一项所述的系统，其中所述机械固定部分(123)具有鱼叉状形状(124)，该鱼叉状形状允许所述接触针(120)固定在其各自的孔中而无需任何焊接。

12、根据权利要求8至11中任一项所述的系统，其中所述电路载体(200)设置有通孔，且至少一个接触针(230)插入一个通孔中，使得所述接触针的所述机械固定部分(233)从所述通孔伸出并通过盘簧(234)而被固定。

13、根据权利要求8至12中任一项所述的系统，其中所述孔周围的塑料被熔化并在所述接触针插入所述孔中之后固化，以通过形状锁定而固定所述接触针。