JPS59230741A - 形状記憶複合材料 - Google Patents
形状記憶複合材料Info
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- JPS59230741A JPS59230741A JP58105652A JP10565283A JPS59230741A JP S59230741 A JPS59230741 A JP S59230741A JP 58105652 A JP58105652 A JP 58105652A JP 10565283 A JP10565283 A JP 10565283A JP S59230741 A JPS59230741 A JP S59230741A
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching; Mechanical auxiliary parts therefor
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/82—Coupling devices connected with low or zero insertion force
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は新規な形状記憶材料に係シ、特に形状記憶合金
と種々の材料を複合化し、形状記憶効果と種々の材料の
特性とを備えた形状記憶複合材料に関する。
と種々の材料を複合化し、形状記憶効果と種々の材料の
特性とを備えた形状記憶複合材料に関する。
マルテンサイト変態の可逆性を利用した形状記憶効果は
種々の合金系において知られている。実用材料としては
Ni−’I”i合金、Cu基合金(たとえば、Cu−Z
n−At、Cu−8n、Cu−N1−ht等)が一般的
である。これらの合金は母相状態で硬いためいずれも加
工が難しい。そのため、これらを薄板などに成形するに
は多くの工程を要するという問題点がある7゜特にCu
基形状記憶合金は加工、熱処理過程で結晶粒が粗大化し
やすく、さらに結晶方向による弾性異方性が大きいこと
から、変形応力が粒界に集中し、粒界破壊しやすいとい
う問題がある。
種々の合金系において知られている。実用材料としては
Ni−’I”i合金、Cu基合金(たとえば、Cu−Z
n−At、Cu−8n、Cu−N1−ht等)が一般的
である。これらの合金は母相状態で硬いためいずれも加
工が難しい。そのため、これらを薄板などに成形するに
は多くの工程を要するという問題点がある7゜特にCu
基形状記憶合金は加工、熱処理過程で結晶粒が粗大化し
やすく、さらに結晶方向による弾性異方性が大きいこと
から、変形応力が粒界に集中し、粒界破壊しやすいとい
う問題がある。
本発明の目的は形状記憶効果と物理的性質、電気的性質
又は磁気的性質とに優れた特性とを兼備した形状記憶複
合材料を提供することにある。
又は磁気的性質とに優れた特性とを兼備した形状記憶複
合材料を提供することにある。
本発明の特徴は形状記憶合金を他の金属部材(基板)に
気相あるいは液相から急冷固化させることによって、基
板あるいはすでに基板上に固化した異相と共に形状記憶
効果を示し、さらに基板(あるいは異相)の特性をも兼
備した複合材料を得ることができる。気相あるいは液相
からの急冷同化方法としては物理的蒸着法、化学的蒸着
法。
気相あるいは液相から急冷固化させることによって、基
板あるいはすでに基板上に固化した異相と共に形状記憶
効果を示し、さらに基板(あるいは異相)の特性をも兼
備した複合材料を得ることができる。気相あるいは液相
からの急冷同化方法としては物理的蒸着法、化学的蒸着
法。
溶湯急冷法及び溶射法等がある。具体的に物理的蒸着法
とは一般的な蒸着法、スパンタ法、イオンブレーティン
グ法等がある。化学的蒸着法はガス状態での化学反応に
よる固化法である。また、溶湯急冷法は溶融状態の金属
合金を基板上に注湯し、その基板への接触によって冷却
する方法で一般的に非晶質合金の作製法として知られて
いる。特に高速で回転するロール表面に注湯し、薄帯、
細線を製造するのに争ロール、双ロール法などが知られ
ている。溶射法は合金粉末を溶融状態で基板上に噴霧同
化させる方法である。これら方法によれば基板上に固化
した合金層は基板あるいはすでに基板上に固化した他の
金属と良好な密着が得られ、さらにその層の結晶粒は急
冷固化されるため非常に微細化される。従って、この結
晶粒の微細化によシ変形による粒界応力集中を緩和し従
来結晶粒の粗大化により延性の乏しかった形状記憶合金
の延性を改善することができる。さらに基板に形状記憶
合金よシ延性の高い材料を使用すれば形状記憶合金の脆
さを補うことができる。また、基板に適度なバネ性のあ
る材料を選び、形状記憶合金と複合化すれば基板をバネ
部材として活用することができ、形状記憶効果の現われ
る温度、力などを制御することができる。
とは一般的な蒸着法、スパンタ法、イオンブレーティン
グ法等がある。化学的蒸着法はガス状態での化学反応に
よる固化法である。また、溶湯急冷法は溶融状態の金属
合金を基板上に注湯し、その基板への接触によって冷却
する方法で一般的に非晶質合金の作製法として知られて
いる。特に高速で回転するロール表面に注湯し、薄帯、
細線を製造するのに争ロール、双ロール法などが知られ
ている。溶射法は合金粉末を溶融状態で基板上に噴霧同
化させる方法である。これら方法によれば基板上に固化
した合金層は基板あるいはすでに基板上に固化した他の
金属と良好な密着が得られ、さらにその層の結晶粒は急
冷固化されるため非常に微細化される。従って、この結
晶粒の微細化によシ変形による粒界応力集中を緩和し従
来結晶粒の粗大化により延性の乏しかった形状記憶合金
の延性を改善することができる。さらに基板に形状記憶
合金よシ延性の高い材料を使用すれば形状記憶合金の脆
さを補うことができる。また、基板に適度なバネ性のあ
る材料を選び、形状記憶合金と複合化すれば基板をバネ
部材として活用することができ、形状記憶効果の現われ
る温度、力などを制御することができる。
本発明の形状記憶を有する複合材料はコネクタ接合部に
使用できるうコネクタ接合部に使用される複合材料は導
電性が高いものが要求される。形状記憶合金はいずれも
多元系合金のため純金属に比べると導電性が劣る。しか
し、本発明によれば、Cut AtI Aul Agな
どの導電性の高い基板と複合化することができるので、
良電導性の形状記憶複合材料を作製できる。形状記憶合
金は前述したようにCu基、Ni基合金が主であシいず
れも非磁性(常磁性も含む)でおる。しかし、本発明に
よれば強磁性材(特に磁歪材など)との複合化により温
度−機械−磁気結合素子に利用できる複合材料が得られ
る。また、固着する形状記憶合金を1種だけでなく、マ
ルテンサイト変態点の異なる(すなわち、形状記憶効果
の現われる温度が異なる)2種以上の形状記憶合金同志
を前述のような方法で固着すれば形状記憶効果の現われ
る温度を2点以上有する複合材料が得られる。これらは
多段の温度−機械結合素子として応用できる。
使用できるうコネクタ接合部に使用される複合材料は導
電性が高いものが要求される。形状記憶合金はいずれも
多元系合金のため純金属に比べると導電性が劣る。しか
し、本発明によれば、Cut AtI Aul Agな
どの導電性の高い基板と複合化することができるので、
良電導性の形状記憶複合材料を作製できる。形状記憶合
金は前述したようにCu基、Ni基合金が主であシいず
れも非磁性(常磁性も含む)でおる。しかし、本発明に
よれば強磁性材(特に磁歪材など)との複合化により温
度−機械−磁気結合素子に利用できる複合材料が得られ
る。また、固着する形状記憶合金を1種だけでなく、マ
ルテンサイト変態点の異なる(すなわち、形状記憶効果
の現われる温度が異なる)2種以上の形状記憶合金同志
を前述のような方法で固着すれば形状記憶効果の現われ
る温度を2点以上有する複合材料が得られる。これらは
多段の温度−機械結合素子として応用できる。
また、形状記憶合金上に電気抵抗体を前述のように固着
し、複合化すれば、通電加熱によシミ気的に複合材料の
形状を変化させ、種々の働きをさせることができる。
し、複合化すれば、通電加熱によシミ気的に複合材料の
形状を変化させ、種々の働きをさせることができる。
実施例I
Cu −N i −A を系形状記憶合金をスパッタ法
により種々の基板(Cu、At)上に積層複合化した。
により種々の基板(Cu、At)上に積層複合化した。
合金の組成はCu−4%Ni−14%At(重量)とし
、無酸素鋼(JIS1種)、電解Ni(純度99.5%
)及びAt(純度99.8%)を配合し真空中(10−
s〜10−’Torr )にて1チヤ一ジZ5Kgを高
周波溶解した。これを直径95箇の金型に鋳込んだ。得
られたインゴットから直径9(1m+厚さ5+n+の円
板を機械加工にょシ切シ出し、スパッタ用ターゲットと
した。スパッタ装置には2極DC−マグネトロン型を用
いた。装置の容器内を3X 10””Torrの真空に
した後、Arを30μm Hgの圧力まで導入して電極
間距離60ttm1AT分圧10−”Torr 、電力
200Wのスパッタ条件でCu箔、Ar箔(いずれも厚
さ20μm)の片側にデポジットした。
、無酸素鋼(JIS1種)、電解Ni(純度99.5%
)及びAt(純度99.8%)を配合し真空中(10−
s〜10−’Torr )にて1チヤ一ジZ5Kgを高
周波溶解した。これを直径95箇の金型に鋳込んだ。得
られたインゴットから直径9(1m+厚さ5+n+の円
板を機械加工にょシ切シ出し、スパッタ用ターゲットと
した。スパッタ装置には2極DC−マグネトロン型を用
いた。装置の容器内を3X 10””Torrの真空に
した後、Arを30μm Hgの圧力まで導入して電極
間距離60ttm1AT分圧10−”Torr 、電力
200Wのスパッタ条件でCu箔、Ar箔(いずれも厚
さ20μm)の片側にデポジットした。
第1図はAr箔からなる基板上にデポジットした際のス
パッタ膜厚のスパッタ時間の依存性を示す線図でおる。
パッタ膜厚のスパッタ時間の依存性を示す線図でおる。
形状記憶合金膜の厚さは時間と共にほぼ直線的に増加し
ておシ、4.5hで50μm近くまで積層でき、その積
層したままの状態でも良好にAt箔に密着している。C
u箔においてもほぼ同様のスパッタ膜厚の時間依存性及
び密着性の高い膜が得られた。これらスパッタ膜のマル
テンサイト変態開始温度(MS)は四端子電気抵抗測定
の結果、−1231Z’であった。従って、この形状記
憶合金は、液体窒素と室温の間で顕著な形状記憶効果を
示し、それらの温度間で動作させる部材に用いることが
できる急冷した組織を走査電子顕微鏡で観察すると表面
で直径約2〜3μmの微細結晶層となり曲げ変形に対し
て粒界への応力集中を緩和するため、曲げ延性が向上し
た。
ておシ、4.5hで50μm近くまで積層でき、その積
層したままの状態でも良好にAt箔に密着している。C
u箔においてもほぼ同様のスパッタ膜厚の時間依存性及
び密着性の高い膜が得られた。これらスパッタ膜のマル
テンサイト変態開始温度(MS)は四端子電気抵抗測定
の結果、−1231Z’であった。従って、この形状記
憶合金は、液体窒素と室温の間で顕著な形状記憶効果を
示し、それらの温度間で動作させる部材に用いることが
できる急冷した組織を走査電子顕微鏡で観察すると表面
で直径約2〜3μmの微細結晶層となり曲げ変形に対し
て粒界への応力集中を緩和するため、曲げ延性が向上し
た。
このようにAt箔及びCu箔上に種々の膜厚にスパッタ
デポジットした複合材料として幅5 m 。
デポジットした複合材料として幅5 m 。
長さ50鱈の試片を切シ出し、第2図に示す過程によυ
その形状記憶効果現象の有無を調べた。この形状記憶合
金膜はスパッタリングによって形成された状態が記憶さ
れる。従ってその形状によって所望の形状に記憶させる
ことができる。形状脂層 憶合望が引張応力になるように試片を半径311mまで
曲げ、その状態で液体窒素中に浸漬し塑性変形させた後
室温に戻しその形状回復状態を調べた。
その形状記憶効果現象の有無を調べた。この形状記憶合
金膜はスパッタリングによって形成された状態が記憶さ
れる。従ってその形状によって所望の形状に記憶させる
ことができる。形状脂層 憶合望が引張応力になるように試片を半径311mまで
曲げ、その状態で液体窒素中に浸漬し塑性変形させた後
室温に戻しその形状回復状態を調べた。
その結果、第3図に示すように厚さ50μmのAt箔と
の複合材で斜線部に示す如く約2μm以上、同じくCu
箔との複合材で約4μm以上の厚さの形状記憶合金を積
層させることにより良好な形状回復が認められ次。以上
の結果、本実施例によればスパッタデポジットした形状
記憶合金は基板に良好に密着し複合材料として良好な形
状記憶効果を示した。
の複合材で斜線部に示す如く約2μm以上、同じくCu
箔との複合材で約4μm以上の厚さの形状記憶合金を積
層させることにより良好な形状回復が認められ次。以上
の結果、本実施例によればスパッタデポジットした形状
記憶合金は基板に良好に密着し複合材料として良好な形
状記憶効果を示した。
実施例2
第4図に示す金属の溶湯急冷法によ!1lCuとCu基
形状記憶合金を複合化して形状記憶複合材料を作製した
。ノズル1にCuを、ノズル2にCu−4%Ni−14
%At合金を挿入し高周波コイル3によって溶解し、高
圧のアルゴンガスにより高速に回転するロール4上に噴
出させて急冷凝固させた。この方法によってCu IJ
ボン上にCu基形状記憶合金を積層させたCuと形状記
憶合金の複合リボンを作製した。ノズル1,2は透明石
英製であシ、先端にはノズル1が0.5X5簡のスリッ
ト及びノズル2が直径0,5flの穴がおいておシ、2
つのノズル間距離を120■とした。
形状記憶合金を複合化して形状記憶複合材料を作製した
。ノズル1にCuを、ノズル2にCu−4%Ni−14
%At合金を挿入し高周波コイル3によって溶解し、高
圧のアルゴンガスにより高速に回転するロール4上に噴
出させて急冷凝固させた。この方法によってCu IJ
ボン上にCu基形状記憶合金を積層させたCuと形状記
憶合金の複合リボンを作製した。ノズル1,2は透明石
英製であシ、先端にはノズル1が0.5X5簡のスリッ
ト及びノズル2が直径0,5flの穴がおいておシ、2
つのノズル間距離を120■とした。
Cuに無酸素銅(JIS1種)を用いた。ロールには工
具鋼製の直径300譚のものを用い回転数を2000r
%とした。ノズルとロール間のギャップは0.2 wm
とし、0.4KIi/−の噴出ガス圧で溶湯を噴出させ
、複合リボンを作製した。作製した複合材はCuが50
μm厚さ、Cu−At−Niが90μm厚さで、良好に
密着してお夛実施例1に示した方法で形状記憶効果を評
価した結果、良好な形状回復が認められた。なお、複合
リボン間の境界には合金相を検出する手段がなく観察で
きなかったが、バイメタル的な作用に十分に耐えるだけ
の力を有するように互いに物理的に原子同志が密着して
接合していると考えられる。
具鋼製の直径300譚のものを用い回転数を2000r
%とした。ノズルとロール間のギャップは0.2 wm
とし、0.4KIi/−の噴出ガス圧で溶湯を噴出させ
、複合リボンを作製した。作製した複合材はCuが50
μm厚さ、Cu−At−Niが90μm厚さで、良好に
密着してお夛実施例1に示した方法で形状記憶効果を評
価した結果、良好な形状回復が認められた。なお、複合
リボン間の境界には合金相を検出する手段がなく観察で
きなかったが、バイメタル的な作用に十分に耐えるだけ
の力を有するように互いに物理的に原子同志が密着して
接合していると考えられる。
本発明によれば、形状記憶効果と形状記憶合金では得ら
れない他の特性とを備えた新機能を有する形状記憶材料
が得られる。
れない他の特性とを備えた新機能を有する形状記憶材料
が得られる。
第1図はスパッタリングによってAt箔上に積層し九C
u−40%Ni−14%At形状記憶合金膜の厚さとス
パッタリング時間との関係を示す線図、第2図は形状記
憶効果の評価方法を示す図、第3図は第2図の方法によ
って評価したスパッタ膜−基板箔複合材の形状記憶効果
を示すスパッタ膜厚範囲を示す棒グラフ、第4図は本発
明の形状記憶複合材料を製造する溶湯急冷装置の概略図
でおる。 1.2・・・ノズル、3・・・高周波コイル、4・・・
ロール、スハ・、ツタ時間()1) 活?図 θ S 10 /S ?0え7、
ツク月葵厚(μ筑)
u−40%Ni−14%At形状記憶合金膜の厚さとス
パッタリング時間との関係を示す線図、第2図は形状記
憶効果の評価方法を示す図、第3図は第2図の方法によ
って評価したスパッタ膜−基板箔複合材の形状記憶効果
を示すスパッタ膜厚範囲を示す棒グラフ、第4図は本発
明の形状記憶複合材料を製造する溶湯急冷装置の概略図
でおる。 1.2・・・ノズル、3・・・高周波コイル、4・・・
ロール、スハ・、ツタ時間()1) 活?図 θ S 10 /S ?0え7、
ツク月葵厚(μ筑)
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、金属薄帯同志を積層固着させた複合材からなるもの
において、前記金属薄帯の少なくとも一方が形状記憶材
料からなることを特徴とする形状記憶複合材料。 2、前記複合材は非形状記憶材料と形状記憶材料とを交
互に積層させた特許請求の範囲第1項に記載の形状記憶
複合材料。 3、前記非形状記憶材料は銅、銀、金又はアルミニウム
の純金属である特許請求の範囲第2項に記載の形状記憶
複合材料。 4、前記非形状記憶材料は強磁性を有する材料である特
許請求の範囲第2項に記載の形状記憶複合材料。 5、前記複合材は変態点が異なる形状記憶材料が積層固
着してなる特許請求の範囲第1項又は第4項に記載の形
状記憶複合材料。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58105652A JPS59230741A (ja) | 1983-06-15 | 1983-06-15 | 形状記憶複合材料 |
| EP84304015A EP0130719B1 (en) | 1983-06-15 | 1984-06-14 | A connector and packaging structure for a semiconductor device employing the connector |
| DE8484304015T DE3480681D1 (de) | 1983-06-15 | 1984-06-14 | Steckverbinder und verpackungseinrichtung fuer eine halbleitervorrichtung, die diesen steckverbinder benutzt. |
| CA000456685A CA1203862A (en) | 1983-06-15 | 1984-06-15 | Connector and packaging structure of semiconductor device employing the same |
| US06/843,004 US4950173A (en) | 1983-06-15 | 1986-03-24 | Service temperature connector and packaging structure of semiconductor device employing the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58105652A JPS59230741A (ja) | 1983-06-15 | 1983-06-15 | 形状記憶複合材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59230741A true JPS59230741A (ja) | 1984-12-25 |
Family
ID=14413375
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58105652A Pending JPS59230741A (ja) | 1983-06-15 | 1983-06-15 | 形状記憶複合材料 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4950173A (ja) |
| EP (1) | EP0130719B1 (ja) |
| JP (1) | JPS59230741A (ja) |
| CA (1) | CA1203862A (ja) |
| DE (1) | DE3480681D1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61199074U (ja) * | 1985-05-31 | 1986-12-12 |
Families Citing this family (77)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5038467A (en) * | 1989-11-09 | 1991-08-13 | Advanced Interconnections Corporation | Apparatus and method for installation of multi-pin components on circuit boards |
| US5046954A (en) * | 1991-01-31 | 1991-09-10 | Amp Incorporated | Planar electrical connector |
| US5169331A (en) * | 1991-05-01 | 1992-12-08 | Group Dekko International | Lampholder lead wire connector |
| US5295214A (en) * | 1992-11-16 | 1994-03-15 | International Business Machines Corporation | Optical module with tolerant wave soldered joints |
| US5802699A (en) * | 1994-06-07 | 1998-09-08 | Tessera, Inc. | Methods of assembling microelectronic assembly with socket for engaging bump leads |
| US5632631A (en) | 1994-06-07 | 1997-05-27 | Tessera, Inc. | Microelectronic contacts with asperities and methods of making same |
| US5615824A (en) * | 1994-06-07 | 1997-04-01 | Tessera, Inc. | Soldering with resilient contacts |
| US5983492A (en) | 1996-11-27 | 1999-11-16 | Tessera, Inc. | Low profile socket for microelectronic components and method for making the same |
| US5510721A (en) * | 1994-12-19 | 1996-04-23 | Ford Motor Company | Method and adjustment for known good die testing using resilient conductive straps |
| US5810609A (en) * | 1995-08-28 | 1998-09-22 | Tessera, Inc. | Socket for engaging bump leads on a microelectronic device and methods therefor |
| US5818748A (en) * | 1995-11-21 | 1998-10-06 | International Business Machines Corporation | Chip function separation onto separate stacked chips |
| US5903059A (en) * | 1995-11-21 | 1999-05-11 | International Business Machines Corporation | Microconnectors |
| US5781031A (en) * | 1995-11-21 | 1998-07-14 | International Business Machines Corporation | Programmable logic array |
| US6078748A (en) * | 1996-10-14 | 2000-06-20 | Konica Corporation | Lens-fitted film unit |
| WO1998038700A1 (en) * | 1997-02-28 | 1998-09-03 | Cornell Research Foundation, Inc. | Self-assembled low-insertion force connector assembly |
| DE19735409C2 (de) * | 1997-08-14 | 2000-04-06 | Kathrein Werke Kg | Verbindungseinrichtung |
| CA2213590C (en) * | 1997-08-21 | 2006-11-07 | Keith C. Carroll | Flexible circuit connector and method of making same |
| US6249135B1 (en) * | 1997-09-19 | 2001-06-19 | Fujitsu Limited | Method and apparatus for passive optical characterization of semiconductor substrates subjected to high energy (MEV) ion implantation using high-injection surface photovoltage |
| US6142789A (en) * | 1997-09-22 | 2000-11-07 | Silicon Graphics, Inc. | Demateable, compliant, area array interconnect |
| DE29721298U1 (de) * | 1997-12-02 | 1998-02-26 | Festo AG & Co, 73734 Esslingen | Steckverbindungseinrichtung |
| US6037667A (en) * | 1998-08-24 | 2000-03-14 | Micron Technology, Inc. | Socket assembly for use with solder ball |
| US6164993A (en) * | 1999-02-12 | 2000-12-26 | Micron Technology, Inc. | Zero insertion force sockets using negative thermal expansion materials |
| US6179625B1 (en) | 1999-03-25 | 2001-01-30 | International Business Machines Corporation | Removable interlockable first and second connectors having engaging flexible members and process of making same |
| US6562545B1 (en) | 1999-09-17 | 2003-05-13 | Micron Technology, Inc. | Method of making a socket assembly for use with a solder ball |
| US6494508B1 (en) * | 1999-11-23 | 2002-12-17 | E. J. Brooks Company | Tamper evident security seal |
| US6464513B1 (en) * | 2000-01-05 | 2002-10-15 | Micron Technology, Inc. | Adapter for non-permanently connecting integrated circuit devices to multi-chip modules and method of using same |
| US6298552B1 (en) * | 2000-02-10 | 2001-10-09 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Method for making socket connector |
| US6392144B1 (en) * | 2000-03-01 | 2002-05-21 | Sandia Corporation | Micromechanical die attachment surcharge |
| US6220877B1 (en) * | 2000-05-05 | 2001-04-24 | Alcoa Fujikura Limited | Monolithic terminal interface |
| JP3782289B2 (ja) * | 2000-07-06 | 2006-06-07 | トキコーポレーション株式会社 | 形状記憶合金の処理方法および形状記憶合金 |
| GB0019073D0 (en) * | 2000-08-03 | 2000-09-27 | Moore David F | Microconnector |
| DE10051547A1 (de) * | 2000-10-18 | 2002-04-25 | Bosch Gmbh Robert | Baugruppenträger für elektrische/elektronische Bauelemente |
| US6572389B2 (en) * | 2000-12-14 | 2003-06-03 | Intel Corporation | Contact elements for surface mounting of burn-in socket |
| WO2002089263A1 (en) * | 2001-04-23 | 2002-11-07 | Transition Automation, Inc. | Fine resolution pin support fixture with light weight design |
| US7049693B2 (en) * | 2001-08-29 | 2006-05-23 | Micron Technology, Inc. | Electrical contact array for substrate assemblies |
| JP3925147B2 (ja) * | 2001-10-16 | 2007-06-06 | モレックス インコーポレーテッド | 回路基板間の接続装置 |
| US6734511B2 (en) * | 2001-11-02 | 2004-05-11 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd. | Auto sensor function chip |
| US6691407B2 (en) * | 2001-12-13 | 2004-02-17 | Intel Corporation | Methods for retaining assembled components |
| JP4213387B2 (ja) * | 2002-01-10 | 2009-01-21 | 株式会社日立国際電気 | 超伝導回路の実装構造 |
| JP3878041B2 (ja) * | 2002-03-22 | 2007-02-07 | 株式会社日本マイクロニクス | 接触子及びこれを用いた電気的接続装置 |
| US6700800B2 (en) * | 2002-06-14 | 2004-03-02 | Intel Corporation | Retainer for circuit board assembly and method for using the same |
| US20040163717A1 (en) * | 2003-02-21 | 2004-08-26 | Cookson Electronics, Inc. | MEMS device assembly |
| US6808422B2 (en) * | 2003-03-19 | 2004-10-26 | Delphi Technologies, Inc. | Filter insert for an electrical connector assembly |
| US7239065B2 (en) * | 2003-07-08 | 2007-07-03 | Tibion Corporation | Electrostatic actuator with fault tolerant electrode structure |
| US20050012212A1 (en) * | 2003-07-17 | 2005-01-20 | Cookson Electronics, Inc. | Reconnectable chip interface and chip package |
| DE10344261A1 (de) * | 2003-09-23 | 2005-05-04 | Endress & Hauser Gmbh & Co Kg | Leiterplatte mit einer Haltevorrichtung zum Halten bedrahteter elektronischer Bauteile, Verfahren zur Herstellung einer solchen Leiterplatte und deren Verwendung in einem Lötofen |
| US6881074B1 (en) * | 2003-09-29 | 2005-04-19 | Cookson Electronics, Inc. | Electrical circuit assembly with micro-socket |
| JP3877735B2 (ja) * | 2004-03-19 | 2007-02-07 | アルプス電気株式会社 | 接続装置 |
| WO2005096683A1 (ja) * | 2004-03-31 | 2005-10-13 | Mitsubishi Cable Industries, Ltd. | 回路基板及びその製造方法及び回路基板を用いたジョイントボックス |
| US20050250379A1 (en) * | 2004-05-05 | 2005-11-10 | Adc Telecommunications, Inc. | Hole adapter for a printed circuit board |
| US7118389B2 (en) * | 2004-06-18 | 2006-10-10 | Palo Alto Research Center Incorporated | Stud bump socket |
| US7771803B2 (en) | 2004-10-27 | 2010-08-10 | Palo Alto Research Center Incorporated | Oblique parts or surfaces |
| JP2006229034A (ja) * | 2005-02-18 | 2006-08-31 | Toshiba Corp | 配線基板とその製造方法 |
| DE102005029325B4 (de) * | 2005-06-24 | 2007-04-05 | Junghans Feinwerktechnik Gmbh & Co. Kg | Kontaktverbindung einer Zünderelektronik |
| US20070096132A1 (en) * | 2005-11-01 | 2007-05-03 | Jiahn-Chang Wu | Coaxial LED lighting board |
| FR2893448A1 (fr) * | 2005-11-15 | 2007-05-18 | St Microelectronics Sa | Dispositif semi-conducteur a plusieurs puces de circuits integres assemblees et procede d'assemblage et de connexion electrique de puces de circuits integres |
| KR100654814B1 (ko) * | 2006-01-03 | 2006-12-08 | 삼성전자주식회사 | 기판조립체 |
| US7442046B2 (en) * | 2006-05-15 | 2008-10-28 | Sony Ericsson Mobile Communications Ab | Flexible circuit connectors |
| DE102006027748A1 (de) * | 2006-06-16 | 2007-12-20 | Robert Bosch Gmbh | Leiterplatte und Verfahren zur Herstellung einer lötfreien elektrischen Verbindung |
| CN201000930Y (zh) * | 2006-08-02 | 2008-01-02 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 电连接器 |
| JP2008039502A (ja) * | 2006-08-03 | 2008-02-21 | Alps Electric Co Ltd | 接触子およびその製造方法 |
| US7435099B2 (en) * | 2006-12-21 | 2008-10-14 | Cinch Connectors, Inc. | Electrical connector and packaging assembly |
| CN101652902B (zh) * | 2007-02-02 | 2013-02-13 | 富加宜汽车控股公司 | 连接设备 |
| US20090146295A1 (en) * | 2007-12-11 | 2009-06-11 | Hidefumi Narita | Ceramic substrate having thermal via |
| JP2009199809A (ja) * | 2008-02-20 | 2009-09-03 | Mitsumi Electric Co Ltd | コネクタ、光伝送モジュールおよび光−電気伝送モジュール |
| US7963775B2 (en) * | 2009-06-09 | 2011-06-21 | Tyco Electronics Corporation | Electrical connector having at least one hole with surface mount projections |
| US8757874B2 (en) * | 2010-05-03 | 2014-06-24 | National Instruments Corporation | Temperature sensing system and method |
| JP2014063975A (ja) * | 2012-08-31 | 2014-04-10 | Nidec Copal Corp | フレキシブルプリント配線板、及びそれを備えた機器 |
| US8939778B2 (en) * | 2013-01-10 | 2015-01-27 | Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. | Electrcial socket with LGA type coil contacts for IC package |
| TWM468808U (zh) | 2013-06-07 | 2013-12-21 | Kingston Digital Inc | 連接器及電子裝置 |
| CN103419766B (zh) * | 2013-08-07 | 2015-06-24 | 京西重工(上海)有限公司 | 真空助力器反应杆保持器及反应杆保持方法 |
| US9570849B2 (en) * | 2013-11-05 | 2017-02-14 | Commscope Technologies Llc | Float plate for blind matable electrical cable connectors |
| DE102014202359A1 (de) * | 2014-02-10 | 2015-08-13 | Bayerische Motoren Werke Aktiengesellschaft | Verfahren zum Fixieren von Bauteilen |
| US12440910B2 (en) | 2019-07-18 | 2025-10-14 | Transition Automation, Inc. | Paste retainer systems and methods for use in paste printing systems |
| US12162096B1 (en) | 2019-09-10 | 2024-12-10 | Transition Automation, Inc. | Squeegee blade holder with secondary blade mounting apparatus |
| WO2022069306A1 (en) * | 2020-10-01 | 2022-04-07 | Koninklijke Philips N.V. | Multi-use medical devices comprising shape-memory alloy to block use before disinfection/sterilization |
| US12226062B1 (en) | 2023-01-11 | 2025-02-18 | Transition Automation, Inc. | Squeegee holder with an integrated clamp bar |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5852477A (ja) * | 1981-09-25 | 1983-03-28 | 舟久保 煕康 | 形成記憶合金薄膜 |
| JPS58105652A (ja) * | 1981-12-18 | 1983-06-23 | Meidensha Electric Mfg Co Ltd | ル−プ式デ−タハイウエイシステムにおけるシステムダウン救済方法 |
Family Cites Families (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3528173A (en) * | 1966-08-15 | 1970-09-15 | Andrew S Gall | Making circuit boards |
| DE1915780A1 (de) * | 1969-03-27 | 1970-10-08 | Standard Elek K Lorenz Ag | Elektrisches Verbindungselement |
| US3748108A (en) * | 1970-04-07 | 1973-07-24 | Us Army | Thermally activated spring with improved thermal properties |
| US3670409A (en) * | 1970-11-19 | 1972-06-20 | Gte Automatic Electric Lab Inc | Planar receptacle |
| DE2540943B2 (de) * | 1975-09-13 | 1978-02-02 | W.C. Heraeus Gmbh, 6450 Hanau | Kontaktkoerper fuer einen elektrischen steckkontakt |
| GB2095480B (en) * | 1981-02-26 | 1985-01-30 | Goodlock Ltd | Electrical contact |
| JPS57185680A (en) * | 1981-05-08 | 1982-11-15 | Fujitsu Ltd | Method of coupling flexible printed board |
| JPS5871572A (ja) * | 1981-10-23 | 1983-04-28 | 富士通株式会社 | 電気コネクタ |
| JPS5873973A (ja) * | 1981-10-26 | 1983-05-04 | 日本電信電話株式会社 | 低温用コネクタ |
| US4487465A (en) * | 1981-12-07 | 1984-12-11 | Raychem Corporation | Heat recoverable connecting device |
| CH660882A5 (de) * | 1982-02-05 | 1987-05-29 | Bbc Brown Boveri & Cie | Werkstoff mit zweiweg-gedaechtniseffekt und verfahren zu dessen herstellung. |
| GB2130025A (en) * | 1982-11-08 | 1984-05-23 | Control Data Corp | Memory board stacking module |
| JPS59146175A (ja) * | 1983-02-10 | 1984-08-21 | 株式会社日立製作所 | 電気接続装置 |
-
1983
- 1983-06-15 JP JP58105652A patent/JPS59230741A/ja active Pending
-
1984
- 1984-06-14 DE DE8484304015T patent/DE3480681D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1984-06-14 EP EP84304015A patent/EP0130719B1/en not_active Expired
- 1984-06-15 CA CA000456685A patent/CA1203862A/en not_active Expired
-
1986
- 1986-03-24 US US06/843,004 patent/US4950173A/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5852477A (ja) * | 1981-09-25 | 1983-03-28 | 舟久保 煕康 | 形成記憶合金薄膜 |
| JPS58105652A (ja) * | 1981-12-18 | 1983-06-23 | Meidensha Electric Mfg Co Ltd | ル−プ式デ−タハイウエイシステムにおけるシステムダウン救済方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61199074U (ja) * | 1985-05-31 | 1986-12-12 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE3480681D1 (de) | 1990-01-11 |
| US4950173A (en) | 1990-08-21 |
| EP0130719B1 (en) | 1989-12-06 |
| CA1203862A (en) | 1986-04-29 |
| EP0130719A2 (en) | 1985-01-09 |
| EP0130719A3 (en) | 1986-02-05 |
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