CN103517543A - 电路板结构及使用该电路板结构的背光模组 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种电路板结构，其包括基材、形成在基材上的导电线路图案及覆盖所述导电线路图案的保护层。所述导电线路图案被蒸镀在所述基材上需要进行电连接的部分区域。所述保护层上对应导电线路图案需要安装电子元件的位置开设有开口。本发明还提供一种使用该电路结构的背光模组。

Description

电路板结构及使用该电路板结构的背光模组

技术领域

本发明涉及一种电路板结构及使用该电路板结构的背光模组。

背景技术

一般的电路板通常需要将设有电路图案的导电层夹设在多个片材中间。因此，在制作电路板时需要进行多次的压合，较为消耗时间。而且，多层结构导致电路板整体的热阻偏高，从而导致电路板散热困难。

发明内容

鉴于此，有必要提供一种结构简单，制作便捷的电路板结构及使用该电路板结构的背光模组。

一种电路板结构，其包括基材、形成在基材上的导电线路图案及覆盖所述导电线路图案的保护层。所述导电线路图案被蒸镀在所述基材上需要进行电连接的部分区域。所述保护层上对应导电线路图案需要安装电子元件的位置开设有开口。

一种背光模组，其包括框架、电路板结构、设置在所述电路板结构上的光源及设置在所述电路板结构上的导光板。

所述框架包括水平设置的第一承载部及与所述第一承载部垂直相连的第二承载部。

所述电路板结构包括基材、导电线路图案及保护层。所述基材包括设置在第一承载部上的支撑部、设置在第二承载部上的供电路及由电连接部远离支撑部的一端延伸而出的连接部。所述导电线路图案被蒸镀在所述电连接部上。所述保护层覆盖所述导电线路图案。

所述保护层上对应需要安装光源的位置开设多个开口以露出导电线路图案。所述光源通过开口安装在外露的导电线路图案上。

所述导光板包括平行设置的入光面和出光面以及与所述出光面及反射面垂直相连的入光面。所述入光面朝向光源设置。所述反射面直接设置在所述支撑部上。所述连接部远离电路连接部的一端连接到所述出光面上。

相对于现有技术，本发明所提供的电路板结构直接在基材上需要安装电路元件的地方采用蒸镀的方法形成导电线路图案并覆盖保护层，提高了电路板的生产效率。而且可以根据需要选择不同的基材，从而将电路结构与其他功能元件结合为一体，提高电路板结构的适用性。

附图说明

图1为本发明实施方式所提供的电路板结构的结构示意图。

图2为本发明实施方试所提供的使用图1中电路板结构的背光模组。

主要元件符号说明

电路板结构	1
		基材	10
导电线路图案	12
		保护层	14
开口	140
		支撑部	100
电连接部	102
		连接部	104
背光模组	2
		框架	3
导光板	4
		光源	5
第一承载部	30
		第二承载部	32
出光面	40
		反射面	42
入光面	44

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

如图1所示，本发明实施方式所提供的电路板结构1包括基材10、导电线路图案12及保护层14。所述导电线路图案12设置在所述基材10的上表面上。所述保护层14覆盖所述导电线路图案12。所述保护层14上对应导电线路图案12需要外接的部分开设有开口140（参见图2）以露出导电线路图案12。

所述导电线路图案12通过蒸镀制程形成在所述基材10上。所述蒸镀制程可以采用物理气相沉积（Physical Vapor Deposition, PVD）或化学气相沉积（Chemical Vapor Deposition, CVD），在制作时根据导电线路图案12的具体材料及所拥有的设备来选择采用何种蒸镀方法。

所述保护层14为绝缘材料，其可通过涂布或蒸镀的方法覆盖成形好的导电线路图案12。所述保护层14上的开口140可通过在制作时在需要开口的位置设置遮罩的方法来形成。

所述基材10可根据电路板结构1的具体应用需求采用高强度材料、高导热系数材料、高反射率材料或可挠性材料等。

如图2所示，本发明实施方式所提供的采用所述电路板结构1的背光模组2。所述背光模组2包括框架3、电路板结构1、导光板4及光源5。所述电路板结构1设置框架3的内表面上。所述导光板4设置在电路板结构1上。所述光源5设置在电路板结构1上。在本实施方式中，所述光源5为发光二极管芯片。

所述框架3包括第一承载部30及第二承载部32。所述第一承载部30为一水平设置的平板，其用于承载所述导光板4。所述第二承载部32为一垂直设置的平板，其与所述第一承载部30的其中一侧边垂直相连接以承载所述光源5。

所述电路板结构1的基材10包括对应设置在第一承载部30上的支撑部100、对应设置在第二承载部32上的电连接部102及用于连接所述电连接部102顶端与导光板4顶部的连接部104。在本实施方式中，所述基材10由高反射率材料制成。所述基材10为一连续的整体并通过弯折制程形成所述支撑部100、电连接部102及连接部104。所述电路板结构1仅在所述电连接部102上形成有导电线路图案12及覆盖导电线路图案12的保护层14。所述保护层14对应需要设置光源5的位置开设有开口140以露出导电线路图案12。所述光源5通过开口140直接安装在外露的导电线路图案12上。

所述导光板4包括相互平行设置的出光面40和反射面42以及与所述出光面40及反射面42垂直相连的入光面44。所述入光面44朝向电路板结构10上的光源5。所述导光板4的反射面42直接设置在所述支撑部100上。所述支撑部100直接充当导光板4下方的反射元件，以将导光板4内的光线反射到入光面44上。所述连接部104远离电连接部102的一端连接在所述导光板4的顶部，以将没有射到入光面44上的光线反射回去入光面44从而提高光线的利用效率。

本发明所提供的电路板结构1直接在基材10上需要安装电路元件的地方采用蒸镀的方法形成导电线路图案12并覆盖保护层14，提高了电路板的生产效率。而且可以根据需要选择不同的基材10，从而将电路结构与其他功能元件结合为一体，提高电路板结构1的适用性。

本技术领域的普通技术人员应当认识到，以上的实施方式仅是用来说明本发明，而并非用作为对本发明的限定，只要在本发明的实质精神范围之内，对以上实施例所作的适当改变和变化都落在本发明要求保护的范围之内。

Claims (10)

1.一种电路板结构，其包括基材、形成在基材上的导电线路图案及覆盖所述导电线路图案的保护层，所述导电线路图案被蒸镀在所述基材上需要进行电连接的部分区域，所述保护层上对应导电线路图案需要安装电子元件的位置开设有开口。

2.如权利要求1所述的电路板结构，其特征在于：所述蒸镀方法选自物理气相沉积及化学气相沉积的组合。

3.如权利要求1所述的电路板结构，其特征在于：所述保护层为绝缘材料。

4.如权利要求1所述的电路板结构，其特征在于：所述基材选自高强度材料、高导热系数材料、高反射率材料及可挠性材料。

5.一种背光模组，其包括：

框架，其包括水平设置的第一承载部及与所述第一承载部垂直相连的第二承载部；

电路板结构，其包括基材、导电线路图案及保护层，所述基材包括设置在第一承载部上的支撑部及设置在第二承载部上的电连接部，所述导电线路图案被蒸镀在所述电连接部上，所述保护层覆盖所述导电线路图案；

设置在电路板结构上的光源，所述保护层上对应需要安装光源的位置开设多个开口以露出导电线路图案，所述光源通过开口安装在外露的导电线路图案上；及

设置在电路板结构上的导光板，其包括相对设置的出光面和反射面以及与所述出光面及反射面相连的入光面，所述入光面朝向光源设置。

6.如权利要求5所述的背光模组，其特征在于：所述光源为发光二极管芯片。

7.如权利要求6所述的背光模组，其特征在于：所述基材由高反射率材料制成，所述反射面直接设置在所述支撑部上，所述支撑部将射到该基材的光线反射回导光板。

8.如权利要求7所述的背光模组，其特征在于：所述基材进一步包括由电连接部远离支撑部的一端延伸而出的连接部，所述连接部远离电路连接部的一端连接到所述出光面上。

9.如权利要求5所述的背光模组，其特征在于：所述蒸镀方法选自物理气相沉积及化学气相沉积的组合。

10.如权利要求5所述的背光模组，其特征在于：所述保护层为绝缘材料。

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