CN104242526A - 盘片驱动装置用主轴马达以及盘片驱动装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种盘片驱动装置用主轴马达以及盘片驱动装置，该主轴马达的静止部包括：基底部、定子、多根引出线、电路板、引出线引导部件、移动限制部以及密封材料。引出线引导部件由绝缘性材料形成。移动限制部位于基底部的下表面，且为沿着轴向延伸并朝向径向内侧的边缘。多根引出线穿过多个基底贯通孔而到达下表面，且沿着下表面延伸并与电路板连接。密封材料存在于各基底贯通孔的全周与引出线的全周之间。引出线引导部件包含内侧边缘和外侧边缘。内侧边缘与多根引出线对置。移动限制部与引出线引导部件的外侧边缘接触。

Description

盘片驱动装置用主轴马达以及盘片驱动装置

技术领域

本发明涉及一种盘片驱动装置用主轴马达以及盘片驱动装置。

背景技术

以往，在硬盘驱动装置等盘片驱动装置中装设主轴马达（以下简称“马达”）。在日本公开专利公报第H06-162733号公开的盘片驱动装置中，通过将绝缘套管嵌入到托架的贯通孔内，来确保线圈导线相对于托架电绝缘。另外，通过填充热固性密封剂来堵塞封闭贯通孔，并固定绝缘套管以及线圈导线。日本公开专利公报第2012-124999号的装置也采用相同的结构。

在日本公开专利公报第2001-189073号公开的盘片驱动器中，主机架兼用作马达机架。通过在形成于马达机架的开口部和贯通孔中插入导向部件的突状框和卡合销，使引导部件安装于马达机架。马达的导线从开口部被引出来。通过引导部件来防止导线与主机架接触。

在日本公开专利公报2010-218612号的无刷马达中，绝缘膜覆盖基底板的开口而延伸。在绝缘膜中设有与该开口连通的开口。绝缘膜的开口与基底板的开口中基底板下表面侧的边缘不干涉。由此，线圈一端的线在基底板开口的内部被定位成不与壁接触。并且，在基底板的开口填充有液状树脂，在填充之后，使液状树脂固化。

发明内容

然而，近年来不断地要求提高盘片驱动装置的气密性。在日本公开专利公报第H06-162733号中，当向基底部的贯通孔插入套管时，会在套管与贯通孔的侧面之间存在间隙，且难以堵塞这种间隙。

本发明的发明者们提出了这样一种结构：通过将引导引出线的引出线引导部件设置于基底部的下表面而使引出线与基底贯通孔形成非接触状态。由此，能够在基底贯通孔的全周与引出线的全周之间填充密封材料。并且，本发明的发明者们提出了一种将引出线引导部件相对于基底贯通孔精确定位的结构。而且，本发明的发明者们还提出了以下这种结构：即设置这种引出线引导部件，在引出线引导部件与基底贯通孔的一部分重叠的情况下，也能恰当地向基底贯通孔填充密封材料。

本发明所例示的一实施方式所涉及的盘片驱动装置用主轴马达包括：旋转部、静止部以及轴承机构。旋转部包括转子磁铁，且以朝向上下方向的中心轴线为中心旋转。轴承机构将旋转部支承为能够相对于静止部旋转。静止部包括：基底部、定子、多根引出线、电路板、引出线引导部件以及移动限制部。基底部为朝向与轴向垂直的方向扩展的板状，且包含沿轴向贯通的多个基底贯通孔。定子包括定子铁芯和多个线圈。定子铁芯配置于基底部的上侧。线圈设置于定子铁芯。多根引出线从多个线圈延伸出。电路板配置于基底部的下表面。引出线引导部件由绝缘性材料形成，且为沿着基底部的下表面扩展的板状。移动限制部位于基底部的下表面，且为沿轴向延伸并朝向径向内侧的边缘。多根引出线穿过多个基底贯通孔而到达基底部的下表面，且沿着基底部的下表面延伸并与电路板连接。静止部还包括密封材料，所述密封材料存在于各基底贯通孔的全周与经由各基底贯通孔的引出线的全周之间。引出线引导部件包含内侧边缘和外侧边缘。内侧边缘与多根引出线对置。外侧边缘朝向径向外侧。移动限制部与引出线引导部件的外侧边缘接触。

本发明所例示的其他实施方式所涉及的盘片驱动装置用主轴马达包括：旋转部、静止部以及轴承机构。旋转部具有转子磁铁，且以朝向上下方向的中心轴线为中心旋转。轴承机构将旋转部支承为能够相对于静止部旋转。静止部包括：基底部、定子、多根引出线、电路板以及引出线引导部件。基底部为朝向与轴向垂直的方向扩展的板状，且包括沿轴向贯通的多个基底贯通孔。定子包括定子铁芯和多个线圈。定子铁芯配置于基底部的上侧。多个线圈设置于定子铁芯。多根引出线从多个线圈延伸出。电路板配置于基底部的下表面。引出线引导部件由绝缘性材料形成，且为沿着基底部的下表面扩展的板状。多根引出线穿过多个基底贯通孔而到达基底部的下表面，且沿着基底部的下表面延伸并与电路板连接。静止部还包括密封材料，所述密封材料存在于各基底贯通孔的全周与经由各基底贯通孔的引出线的全周之间。基底部的下表面包括与各基底贯通孔连接的辅助凹部。引出线引导部件覆盖各基底贯通孔的至少一部分。辅助凹部到达引出线引导部件的径向外侧。

本发明所例示的又一其他实施方式所涉及的盘片驱动装置用主轴马达包括：旋转部、静止部以及轴承机构。旋转部具有转子磁铁，且以朝向上下方向的中心轴线为中心旋转。轴承机构将旋转部支承为能够相对于静止部旋转。静止部包括：基底部、定子、多根引出线、电路板以及引出线引导部件。基底部为朝向与轴向垂直的方向扩展的板状，且包含沿轴向贯通的多个基底贯通孔。定子包括定子铁芯和多个线圈。定子铁芯配置于基底部的上侧。多个线圈设置于定子铁芯。多根引出线从多个线圈延伸出。电路板配置于基底部的下表面。引出线引导部件由绝缘性材料形成，且为沿着基底部的下表面扩展的板状。多根引出线穿过多个基底贯通孔而到达基底部的下表面，且沿着基底部的下表面延伸并与电路板连接。静止部还包括密封材料，所述密封材料存在于各基底贯通孔的全周与经由各基底贯通孔的引出线的全周之间。基底部的下表面包含与各基底贯通孔连接的辅助凹部。引出线引导部件覆盖各基底贯通孔的至少一部分。引出线引导部件包含在辅助凹部的下方开口的开口部。

根据本发明所例示的盘片驱动装置用主轴马达，通过移动限制部限制引出线引导部件的移动，能够将引出线引导部件相对于基底贯通孔精确地定位。根据本发明所例示的其他盘片驱动装置用主轴马达，通过设置排放空气用的辅助凹部，能够将密封材料填充到基底贯通孔内。

参照附图，通过以下的本发明优选实施方式的详细说明，可以更清楚地理解本发明的上述及其他要素、特征、步骤、特点和优点。

附图说明

图1为盘片驱动装置的纵向剖视图。

图2为马达的纵向剖视图。

图3为静止部的仰视图。

图4为基底板的仰视图。

图5为引出线引导部件的仰视图。

图6为静止部的纵向剖视图。

图7为表示静止部的其他例子的图。

图8为基底板的仰视图。

图9为引出线引导部件的仰视图。

图10为引出线引导部件的纵向剖视图。

具体实施方式

在本说明书中，将马达的中心轴线方向上的图1的上侧简称为“上侧”，将马达的中心轴线方向上的图1的下侧简称为“下侧”。另外，上下方向并不表示组装到实际设备时的位置关系和方向。另外，将与中心轴线平行的方向称为“轴向”，将以中心轴线为中心的径向简称为“径向”，将以中心轴线为中心的周向简称为“周向”。

图1为本发明所例示的第一实施方式所涉及的包含主轴马达12（以下简称“马达”）的盘片驱动装置1的纵向剖视图。盘片驱动装置1例如为硬盘驱动装置。盘片驱动装置1例如包括：两枚盘片11、马达12、存取部13、机壳14以及夹紧装置151。马达12使记录信息的盘片11旋转。存取部13对两枚盘片11进行信息的读取以及写入中的至少一方。

机壳14包括第一机壳部件141和板状的第二机壳部件142。在第一机壳部件141的内侧容纳有盘片11、马达12、存取部13以及夹紧装置151。第二机壳部件142嵌入到第一机壳部件141，从而构成机壳14。盘片驱动装置1的内部空间优选为尘土极少的洁净空间。在盘片驱动装置1内填充有空气。另外，既可填充氦气或氢气，也可填充氦气、氢气与空气的混合气体。

两枚盘片11配置于垫圈153的上下，且通过夹紧装置151被夹持于马达12。存取部13包括头131、臂132以及头移动机构133。头131靠近盘片11，从而进行磁读取以及磁写入中的至少一方。臂132支承头131。头移动机构133通过移动臂132而使头131相对于盘片11进行移动。通过这些结构，头131以与旋转的盘片11靠近的状态来对盘片11的需要位置进行访问。

图2为马达12的纵向剖视图。马达12为外转子型马达，且包括作为固定组装体的静止部2、作为旋转组装体的旋转部3以及将旋转部3支承为能够相对于静止部2旋转的轴承机构4。静止部2包括作为基底部的基底板21、定子22、磁性部件20以及电路板24。基底板21为朝向垂直于轴向的方向扩展的板状，且为图1的第一机壳部件141的一部分。基底板21例如通过对铸造成型的金属部件进行切削加工而形成。定子22配置于基底板21的上侧，且包括定子铁芯221和多个线圈222。定子铁芯221的径向内侧的部位固定于基底板21的圆筒状的保持架211的周围。磁性部件20为以朝向上下方向的中心轴线J1为中心的圆环状，且利用粘接剂固定在基底板21的上表面212。电路板24粘贴在基底板21的下表面。如后文所述，在静止部2中，线圈222的导线插入到基底板21的贯通孔中。导线的端部与电路板24接合在一起。

旋转部3包括转子轮毂31和转子磁铁32。转子轮毂31为大致有盖圆筒状。转子轮毂31包括盖部311、侧壁部312、轮毂筒部313和盘片载置部314。盖部311位于定子22的上方。轮毂筒部313为以中心轴线J1为中心的圆筒状，且在轴承机构4的外侧从盖部311的下表面311a朝向下方延伸。侧壁部312从盖部311的外缘朝向下方延伸。盘片载置部314从侧壁部312朝向径向外侧扩展。图1的盘片11载置在盘片载置部314上。转子磁铁32固定于侧壁部312的内周面312a，且位于定子22的径向外侧。磁性部件20位于转子磁铁32的下方。在转子磁铁32与磁性部件20之间产生磁吸引力。当马达12驱动时，在定子22与转子磁铁32之间产生转矩。由此，旋转部3以中心轴线J1为中心旋转。

轴承机构4包括轴部41、套筒42、套筒外壳43、推力板44、帽部45以及润滑油46。轴部41从盖部311的径向内侧的部位朝向下方延伸。轴部41与转子轮毂31为连为一体的部件。在轴部41的内部遍及全长设置雌螺纹部411。在盖部311的中央，图1所示的雄螺丝152与雌螺纹部411拧接。由此，夹紧装置151被固定于马达12，盘片11被夹持于转子轮毂31。

在套筒42的内侧插入有轴部41。套筒外壳43位于轮毂筒部313的内侧。在套筒外壳43的内周面固定有套筒42。推力板44通过中央的雄螺纹部与雌螺纹部41拧接而固定在轴部41的下部。帽部45固定在套筒外壳43的下端，从而封闭套筒外壳43的下侧的开口。

在马达12中，润滑油46被连续填充到套筒42的内周面与轴部41的外周面之间的径向间隙471、套筒42的下表面与推力板44的上表面之间的第一轴向间隙472、套筒42的上表面与盖部311的下表面311a之间以及套筒外壳43的上表面与盖部311的下表面311a之间的第二轴向间隙473中。而且，润滑油46还被连续填充到推力板44的下表面与帽部45的上表面之间的间隙474、以及轮毂筒部313的内周面与套筒外壳43的外周面的上部之间的密封间隙475中。

在套筒42的内周面的上下设有径向动压槽列。并且，在套筒42的上表面以及下表面设有轴向动压槽列。在径向间隙471中，由径向动压槽列构成径向动压轴承部481。在第一轴向间隙472以及第二轴向间隙473中，分别由轴向动压槽列构成第一轴向动压轴承部482以及第二轴向动压轴承部483。当马达12驱动时，轴部41以及推力板44通过径向动压轴承部481、第一轴向动压轴承部482以及第二轴向动压轴承部483，即通过轴承机构4，而被支承为相对于套筒42、套筒外壳43以及帽部45不接触。由此，转子轮毂31以及转子磁铁32被支承为能够相对于基底板21以及定子22旋转。

设置于定子铁芯221的多个线圈222由三个绕组构成。三个绕组分别为U相用、V相用、W相用。各绕组为由一根导线形成的线圈222的集合。各绕组中导线的一端部作为引出线从绕组中引出。并且，三个绕组中的三根导线的另一端部被汇集成一根引出线并被引出。如此一来，从定子22引出四根引出线。也可从定子22引出五根或六根引出线。

图3为静止部2的仰视图，图4为基底板21的仰视图。基底板21包含在轴向贯通的多个基底贯通孔213。在这里设置四个基底贯通孔213。当沿轴向观察时，包含多个基底贯通孔213的呈圆弧状的区域的凹部作为总括凹部26设置于基底板21的下表面。多个基底贯通孔213的开口位于总括凹部26的位置。在总括凹部26中嵌入有图5所示的引出线引导部件23。引出线引导部件23为沿着基底板21的下表面扩展的板状，且由绝缘性材料形成。如图3所示，在基底板21的下表面还固定有作为柔性配线基板的电路板24。电路板24与引出线引导部件23局部重叠。在电路板24上设有多个电极241。

在基底板21的上侧从多个线圈222延伸出来的多根引出线51穿过多个基底贯通孔213而到达基底板21的下表面。引出线引导部件23的内侧边缘238在多个基底贯通孔213的下侧与多根引出线51对置。在本说明书中，“边缘”包括端面以及与轴向大致垂直延伸的端面的边这两方。也就是说，内侧边缘238包括引出线引导部件23中的朝向中心轴线J1侧的端面以及与轴向大致垂直而延伸的该端面的边这两方。

在引出线引导部件23的内侧边缘238形成有多个缺口部231。多个缺口部231在多个基底贯通孔213的下侧分别与多根引出线51接触。多根引出线51朝向电路板24沿着基底板21的下表面延伸，并分别与多个电极241连接。如此，在基底板21的下侧，引出线51为与中心轴线J1垂直且被朝着从基底贯通孔213向电极241牵引的牵引方向牵引的状态。基底板21的下表面中的多个电极241与多个基底贯通孔213之间的区域被电路板24以及引出线引导部件23覆盖。并且，引出线引导部件23覆盖各基底贯通孔213的至少一部分。

图6为静止部2的剖视图，表示与牵引方向平行且包含基底贯通孔213的中心轴线的面的静止部2的截面。如上文所述，多根引出线51朝向牵引方向牵引。因此，引出线引导部件23被多根引出线51朝向牵引方向施力。并且，在引出线引导部件23中，朝向径向外侧的外侧边缘239与总括凹部26中的朝向中心轴线J1侧的内壁面261的一部分接触。由此，限制引出线引导部件23朝向与中心轴线J1垂直的所有方向移动。在这种状态下，多个缺口部231分别配置在多个基底贯通孔213的正下方。其结果是，多根引出线51形成为与多个基底贯通孔213的侧面以及下侧的边缘不接触的状态。以下，将总括凹部26的朝向中心轴线J1侧的内壁面261称为“接触壁面261”。接触壁面261为在基底板21的下表面沿轴向延伸且朝向径向内侧的边缘，且成为如上文所述限制引出线引导部件23移动的移动限制部。在基底板21的上侧，根据需要而设置绝缘套管或绝缘片，引出线51形成为与基底贯通孔213的上侧的边缘不接触的状态。总括凹部26的深度比引出线引导部件23的厚度大。因此，能够防止与引出线引导部件23局部重叠的电路板24翘曲。

如图4所示，总括凹部26包含朝向中心轴线J1侧凹陷的多个扩大部262。各扩大部262位于沿周向排列的多个基底贯通孔213中的彼此相邻的两个基底贯通孔213之间。如图3所示，引出线引导部件23包含朝向中心轴线J1侧突出的多个凸部233。各凸部233嵌入到扩大部262。凸部233的侧面包含与扩大部262的内壁面大致形同形状及大小的部位。在图3的静止部2中，引出线引导部件23被压入到接触壁面261与扩大部262的内壁面之间，但在凸部233与扩大部262的内壁面之间可以存在间隙。即使在这种情况下，由于被引出线51朝向牵引方向施力的引出线引导部件23与接触壁面261接触，因此也能限制引出线引导部件23朝向与中心轴线J1垂直的方向移动。在图3的基底板21中，基底贯通孔213以及扩大部262通过机械加工而形成。

如图4以及图6所示，基底板21还包含作为各基底贯通孔213的下端部的扩大开口部216。扩大开口部216的垂直于中心轴线J1的截面积比扩大开口部216上侧的基底贯通孔213的部位大。换言之，基底贯通孔213包含具有第一内径的小径部217（参照图6）和具有内径比第一内径大的第二内径的扩大开口部216。扩大开口部216位于比小径部217靠轴向下侧的位置。如图3所示，扩大开口部216延伸到不与引出线引导部件23重叠的位置。

在各基底贯通孔213的小径部217的全周与经由该基底贯通孔213的引出线51的全周之间存在有密封材料25。密封材料25例如为粘接剂。在图3中，对密封材料25标注平行斜线。在沿轴向观察时，基底贯通孔213的一部分，在图3的例子中为基底贯通孔213的大致一半大小的区域不被任何部件覆盖而是露出来的。由此，容易向基底贯通孔213内注入密封材料。扩大开口部216在朝向基底贯通孔213内注入密封材料时也起到缓解溢出的功能。

在基底板21的下表面还设有多个辅助凹部215。多个辅助凹部215分别与多个贯通孔213连接。辅助凹部215的深度比总括凹部26深、比扩大开口部216浅。如果将沿周向排列的四个辅助凹部215中的除周向两端的辅助凹部215之外的两个辅助凹部215称为内侧辅助凹部215的话，则两个内侧辅助凹部215延伸到接触壁面261的径向外侧（参照图4）。两个内侧辅助凹部215各自的离开基底贯通孔213的端部经由设置于引出线引导部件23以及电路板24的开放部232、242而向外部开放。开放部232、242为在引出线引导部件23以及电路板24的外缘中去除了一部分的部位。周向两端的辅助凹部215延伸到接触壁面261的附近。周向两端的辅助凹部215各自的端部的一部分与引出线引导部件23以及电路板24不重叠。如此，在沿轴向观察时，各辅助凹部215从基底贯通孔213中的与引出线引导部件23重叠的位置延伸到引出线引导部件23的径向外侧。因此，在向基底贯通孔213内填充密封材料时，辅助凹部215用作排放空气的径路。

如上文所述，在基底板21的下表面中，被多根引出线51朝向牵引方向施力的引出线引导部件23的移动通过接触壁面261而被限制。由此，能够将引出线引导部件23中与引出线51接触的缺口部231相对于基底贯通孔213精确地定位。其结果是，能够确保基底板21与引出线51之间的绝缘性。并且，在各基底贯通孔213的全周与经由该基底贯通孔213的引出线51的全周之间存在有密封材料25。由此，能够提高盘片驱动装置1的气密性。

并且，在基底板21的下表面设有与基底贯通孔213连接的辅助凹部215。辅助凹部215在引出线引导部件23的径向外侧朝向外部开放。在向基底贯通孔213内填充密封材料时，存在于基底贯通孔213内的空气可经由辅助凹部215排放到外部。如此，通过设置排放空气用的辅助凹部215，能够向基底贯通孔213填充密封材料。通过设置扩大开口部216，能够容易地将密封材料填充到基底贯通孔213内。

基底板21的下表面中的多个电极241与多个基底贯通孔213之间的区域被电路板24以及引出线引导部件23覆盖。由此，能够更可靠地使多根引出线51相对于基底板21绝缘。

图7是表示第一实施方式中的静止部2的变形例的图。在图7的静止部2中，省略了图3的引出线引导部件23以及电路板24的开放部232、242。并且，引出线引导部件23包含在两个内侧辅助凹部215的下方分别开口的两个开口部237。其他结构与图3的静止部2相同，并对相应的结构标注相同符号。

上述两个内侧辅助凹部215经由开口部237朝向外部开放。在向基底贯通孔213内填充密封材料时，存在于基底贯通孔213内的空气可通过辅助凹部215排放到外部。如此，通过设置排放空气用的辅助凹部215，能够将密封材料填充到基底贯通孔213内。

图8为本发明所例示的第二实施方式所涉及的基底板21a的仰视图，图9为引出线引导部件23a的仰视图。在第二实施方式所涉及的静止部2中，基底板21a的一部分的形状以及引出线引导部件23a的形状与图3的静止部2不同。其他结构与图3的静止部2相同，在以下的说明中，对相应的结构标注相同符号。图8中，将引出线引导部件23a、电路板24以及引出线51用双点划线表示。

基底板21a包含与图3的基底板21大致相同的基底贯通孔213和总括凹部26。引出线引导部件23a包含朝向中心轴线J1侧突出的多个凸部233和朝向电路板24侧突出的多个凸部234。以下，将凸部233称为“内侧凸部233”，将凸部234称为“外侧凸部234”。引出线引导部件23a被多根引出线51朝向牵引方向施力。多个外侧凸部234的侧面为引出线引导部件23a中外侧边缘的一部分，且与总括凹部26中朝向中心轴线J1侧的接触壁面261接触。因此，限制引出线引导部件23a朝向垂直于中心轴线J1的所有方向移动。由此，引出线引导部件23a的在内侧边缘238中的多个缺口部231配置在多个基底贯通孔213的正下方，且多根引出线51形成与多个基底贯通孔213的侧面以及下侧的边缘不接触的状态。

总括凹部26的内壁面包含朝向中心轴线J1侧凹陷的多个扩大部262。各内侧凸部233嵌入到扩大部262中。内侧凸部233的侧面包含与扩大部262的内壁面大致相同形状以及大小的部位。在静止部2中，引出线引导部件23a被压入到接触壁面261与扩大部262的内壁面之间，但在内侧凸部233与扩大部262的内壁面之间也可存在间隙。即使在这种情况下，由于被引出线51朝向牵引方向施力的引出线引导部件23a与接触壁面261接触，因此也能限制引出线引导部件23a朝向垂直于中心轴线J1的方向移动。在图8的基底板21a中，通过在总括凹部26内利用机械加工形成有底孔部而形成扩大部262。

在基底板21a的下表面设有多个辅助凹部215。多个辅助凹部215分别与多个基底贯通孔213连接。沿周向排列的四个辅助凹部215中的除周向两端的辅助凹部215之外的两个内侧辅助凹部215延伸到总括凹部26的电路板24侧的内壁面，即接触壁面261的外侧。该内侧辅助凹部215的端部经由设置于电路板24的开放部242朝向外部开放。周向两端的辅助凹部215分别沿着总括凹部26的接触壁面261延伸，并与内侧辅助凹部215连接。如此，多个辅助凹部215中的内侧的一个辅助凹部215与外侧的一个辅助凹部215彼此连续。换言之，设置与两个基底贯通孔213连接的辅助凹部215。根据马达12的设计，也可设置与三个以上的基底贯通孔213连接的辅助凹部215。

图10为图9中箭头A-A位置的引出线引导部件23a的剖视图。缺口部231包含随着朝向图10的下侧、即马达12的上方而朝向牵引方向扩展的部位230。在该部位230中，与牵引方向垂直的方向的宽度也随着朝向马达12的上方而逐渐增大。因此，在将经由基底贯通孔213到达基底板21a下侧的引出线51配置于缺口部231内时，引出线51被缺口部231的该部位230中的倾斜面引导。引出线51的端部与电路板24的电极241连接。

如上文所述，在静止部2中，通过接触壁面261限制了被多根引出线51朝向牵引方向施力的引出线引导部件23a的移动。由此，能够使引出线引导部件23a中与引出线51接触的缺口部231相对于基底贯通孔231精确地定位。并且，在各基底贯通孔213的全周与经由该基底贯通孔231的引出线51的全周之间存在有密封材料25。由此，能够提高盘片驱动装置1的气密性。

这里，在通过铸造成型基底板21a时，会导致总括凹部26的内壁面与底面相交的角部变钝。但是，在图8的基底板21a中，沿着用作移动限制部的接触壁面261形成深度比总括凹部26深的辅助凹部215的一部分。也就是说，辅助凹部215包含在总括凹部26内沿着接触壁面261的一部分的部位。由此，引出线引导部件23a的外侧凸部234的侧面能够遍及轴向整体地与接触壁面261接触。如此，能够利用辅助凹部215精确地形成移动限制部。其结果是，能够将引出线引导部件23a相对于基底贯通孔213更为精确地定位。

通过设置排出空气用的辅助凹部215，能够将密封材料填充到基底贯通孔213内。通过将多个辅助凹部215中的两个以上的辅助凹部215彼此连续，能够更可靠地排出填充密封材料时的空气。并且，通过设置扩大开口部216，能够容易地将密封材料25填充到基底贯通孔213内。

上述盘片驱动装置1可进行各种不同的变形。也可在总括凹部26内设置均包含缺口部231且彼此独立的多个板状绝缘部件。在这种情况下，被引出线51朝向牵引方向施力的绝缘部件与接触壁面261接触来限制朝向垂直于中心轴线J1的方向移动。由此，绝缘部件相对于基底贯通孔213精确地定位，并能够实现引出线51与基底贯通孔213的下侧边缘不接触的状态。在这种情况下，多个绝缘部件的集合可视作引出线引导部件。当使用多个绝缘部件时，也可在基底部21的下表面分别设置移动限制部。从减少马达12的部件个数的观点来看，优选设置作为包含多个缺口部231的一个绝缘部件的引出线引导部件23。

总括凹部26中的接触壁面261也可与设置于基底板21的下表面的其他部位一同用作移动限制部。即，只要接触壁面261的一部分是移动限制部的至少一部分即可。

在基底贯通孔213较大等情况下，也可在引出线引导部件23的内侧边缘238中省略缺口部231。在这种情况下，由于多根引出线51呈与内侧边缘238接触且被朝向牵引方向牵引的状态，因此引出线51也会相对于基底贯通孔213定位。

上述实施方式以及各变形例中的结构只要不相互矛盾可以适当地组合。

本发明例如可作为盘片驱动装置用主轴马达使用。

上述优选实施方式以及变形例的特征只要不产生矛盾可以进行适当地组合。

上面对本发明的优选实施方式进行了说明，但应当理解，对本领域技术人员而言，不超出本发明的范围和精神的变形和变更是明显的。因此，本发明的范围唯一地由权利要求书决定。

Claims (19)

1.一种盘片驱动装置用主轴马达，其特征在于，包括：

旋转部，其包括转子磁铁，且以朝向上下方向的中心轴线为中心旋转；

静止部；以及

轴承机构，其将所述旋转部支承为能够相对于所述静止部旋转，

所述静止部包括：

基底部，其为朝向与轴向垂直的方向扩展的板状，且包含沿轴向贯通的多个基底贯通孔；

定子，其包括配置在所述基底部的上侧的定子铁芯以及设置于所述定子铁芯的多个线圈；

多根引出线，所述多根引出线从所述多个线圈延伸出；

电路板，其配置在所述基底部的下表面；

板状的引出线引导部件，其由绝缘性材料形成，且沿所述基底部的所述下表面扩展；以及

移动限制部，其位于所述基底部的所述下表面，所述移动限制部为沿着轴向延伸且朝向径向内侧的边缘，

所述多根引出线穿过所述多个基底贯通孔到达所述基底部的所述下表面，且沿着所述基底部的所述下表面延伸并与所述电路板连接，

所述静止部还包括存在于各基底贯通孔的全周与经由所述各基底贯通孔的引出线的全周之间的密封材料，

所述引出线引导部件包括：

内侧边缘，其与所述多根引出线对置；以及

外侧边缘，其朝向径向外侧，

所述移动限制部与所述引出线引导部件的所述外侧边缘接触。

2.根据权利要求1所述的盘片驱动装置用主轴马达，其特征在于，

所述各基底贯通孔包括：

小径部，其包含第一内径；

扩大开口部，其包含比所述第一内径大的第二内径，

所述扩大开口部位于比所述小径部靠轴向下侧的位置。

3.根据权利要求1所述的盘片驱动装置用主轴马达，其特征在于，

所述基底部的所述下表面包含与所述各基底贯通孔连接的辅助凹部，

所述引出线引导部件覆盖所述各基底贯通孔的至少一部分，

所述辅助凹部到达所述引出线引导部件的径向外侧。

4.根据权利要求3所述的盘片驱动装置用主轴马达，其特征在于，

所述基底部的所述下表面包含总括凹部，所述总括凹部在沿轴向观察时含有所述多个基底贯通孔，

所述多个基底贯通孔的开口位于所述总括凹部的位置，

所述总括凹部的内壁面的一部分为所述移动限制部的至少一部分，

一个辅助凹部包含在所述总括凹部内沿着所述内壁面的一部分的部位。

5.根据权利要求4所述的盘片驱动装置用主轴马达，其特征在于，

所述总括凹部的深度比所述引出线引导部件的厚度大。

6.根据权利要求3至5中的任一项所述的盘片驱动装置用主轴马达，其特征在于，

其包括与两个以上所述基底贯通孔连接的所述辅助凹部。

7.根据权利要求1所述的盘片驱动装置用主轴马达，其特征在于，

所述基底部的所述下表面包含与所述各基底贯通孔连接的辅助凹部，

所述引出线引导部件覆盖所述各基底贯通孔的至少一部分，

所述引出线引导部件包含在所述辅助凹部的下方开口的开口部。

8.根据权利要求1至3中的任一项所述的盘片驱动装置用主轴马达，其特征在于，

所述基底部的所述下表面包含总括凹部，所述总括凹部在沿轴向观察时含有所述多个基底贯通孔，

所述总括凹部的内壁面的一部分为所述移动限制部的至少一部分。

9.根据权利要求8所述的盘片驱动装置用主轴马达，其特征在于，

所述总括凹部的深度比所述引出线引导部件的厚度大。

10.根据权利要求1至5中的任一项所述的盘片驱动装置用主轴马达，其特征在于，

所述电路板包含与所述多根引出线连接的多个电极，

所述下表面中的所述多个电极与所述多个基底贯通孔之间的区域被所述电路板以及所述引出线引导部件覆盖。

11.根据权利要求1至5中的任一项所述的盘片驱动装置用主轴马达，其特征在于，

所述引出线引导部件的所述内侧边缘包含分别与所述多根引出线接触的多个缺口部，

各缺口部包含随着朝向所述主轴马达的上方宽度逐渐增大的部位。

12.一种盘片驱动装置，其特征在于，包括：

权利要求1至11中的任一项所述的盘片驱动装置用主轴马达，其使盘片旋转；

存取部，其对所述盘片进行信息读取以及信息写入中的至少一方；以及

机壳，其容纳所述盘片、所述主轴马达以及所述存取部。

13.一种盘片驱动装置用主轴马达，其特征在于，包括：

旋转部，其包括转子磁铁，且以朝向上下方向的中心轴线为中心旋转；

静止部；以及

轴承机构，其将所述旋转部支承为能够相对于所述静止部旋转，

所述静止部包括：

基底部，其为朝向与轴向垂直的方向扩展的板状，且包含沿轴向贯通的多个基底贯通孔；

定子，其包括配置于所述基底部的上侧的定子铁芯以及设置于所述定子铁芯的多个线圈；

多根引出线，所述多根引出线从所述多个线圈延伸出；

电路板，其配置在所述基底部的下表面；以及

板状的引出线引导部件，其由绝缘性材料形成，且沿所述基底部的所述下表面扩展，

所述多根引出线穿过所述多个基底贯通孔到达所述基底部的所述下表面，且沿着所述基底部的所述下表面延伸并与所述电路板连接，

所述静止部还包括存在于各基底贯通孔的全周与经由所述各基底贯通孔的引出线的全周之间的密封材料，

所述基底部的所述下表面包含与所述各基底贯通孔连接的辅助凹部，

所述引出线引导部件覆盖所述各基底贯通孔的至少一部分，

所述辅助凹部到达所述引出线引导部件的径向外侧。

14.根据权利要求13所述的盘片驱动装置用主轴马达，其特征在于，

所述基底部的所述下表面包含总括凹部，所述总括凹部在沿轴向观察时含有所述多个基底贯通孔，

所述多个基底贯通孔的开口位于所述总括凹部的位置，

所述总括凹部的内壁面的一部分为所述移动限制部的至少一部分，

一个辅助凹部包含在所述总括凹部内沿着所述内壁面的一部分的部位。

15.根据权利要求14所述的盘片驱动装置用主轴马达，其特征在于，

所述总括凹部的深度比所述引出线引导部件的厚度大。

16.根据权利要求13至15中的任一项所述的盘片驱动装置用主轴马达，其特征在于，

其包括与两个以上所述基底贯通孔连接的所述辅助凹部。

17.一种盘片驱动装置，其特征在于，包括：

权利要求13至16中的任一项所述的盘片驱动装置用主轴马达，其使盘片旋转；

存取部，其对所述盘片进行信息读取以及信息写入中的至少一方；以及

机壳，其容纳所述盘片、所述主轴马达以及所述存取部。

18.一种驱动装置用主轴马达，其特征在于，包括：

旋转部，其包括转子磁铁，且以朝向上下方向的中心轴线为中心旋转；

静止部；以及

轴承机构，其将所述旋转部支承为能够相对于所述静止部旋转，

所述静止部包括：

基底部，其为朝向与轴向垂直的方向扩展的板状，且包含沿轴向贯通的多个基底贯通孔；

定子，其包括配置于所述基底部的上侧的定子铁芯以及设置于所述定子铁芯的多个线圈；

多根引出线，所述多根引出线从所述多个线圈延伸出；

电路板，其配置在所述基底部的下表面；以及

板状的引出线引导部件，其由绝缘性材料形成，且沿所述基底部的所述下表面扩展，

所述多根引出线穿过所述多个基底贯通孔到达所述基底部的所述下表面，且沿着所述基底部的所述下表面延伸并与所述电路板连接，

所述静止部还包括存在于各基底贯通孔的全周与经由所述各基底贯通孔的引出线的全周之间的密封材料，

所述基底部的所述下表面包含与所述各基底贯通孔连接的辅助凹部，

所述引出线引导部件覆盖所述各基底贯通孔的至少一部分，

所述引出线引导部件包含在所述辅助凹部的下方开口的开口部。

19.一种盘片驱动装置，其特征在于，包括：

权利要求18所述的盘片驱动装置用主轴马达，其使盘片旋转；

存取部，其对所述盘片进行信息读取以及信息写入中的至少一方；以及

机壳，其容纳所述盘片、所述主轴马达以及所述存取部。