CN105282995B - 移除部分的多层线路结构的方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种移除部分的多层线路结构的方法，其包括下列步骤。首先，提供一核心层，其具有一隔离区以及一结合区。接着，将一隔离材料涂布于隔离区上。接着，对隔离材料进行一烘干制作工艺，以固化隔离材料。接着，压合一叠构层于核心层上，叠构层覆盖隔离区及结合区，其中隔离材料位于核心层及叠构层之间且隔离材料与核心层及叠构层的极性相同。接着，切割出叠构层上的一移除区，其中移除区为隔离区正投影至叠构层上的区域。接着，移除所述的移除区，以暴露隔离材料。之后，移除隔离材料。

Description

移除部分的多层线路结构的方法

技术领域

本发明涉及一种移除部分的多层线路结构的方法，且特别是涉及一种利用隔离材料移除部分的多层线路结构的方法。

背景技术

近年来，随着电子技术的日新月异，高科技电子产业的相继问世，使得更人性化、功能更佳的电子产品不断地推陈出新，并朝向轻、薄、短、小的趋势设计。为了制作高布线密度的线路，线路板的层数常常超过四层以上，如六层、八层、十层的多层线路结构，为了减少多层线路结构及安装其上的电子元件的总厚度以符合薄化的需求，或是为了与多层线路结构中的其中一层线路做电连接，在多层线路结构移除部分的叠层结构以形成凹穴或开口是目前常见的手段。

目前业界多是使用聚酰亚胺(polymide,PI)所形成的离型膜做为层与层之间的阻隔，然而，此种方法存在高原料成本、高操作费用以及压合时离型膜易滑动等问题。此外，业界也采用传统的盲捞制作工艺来移除部分的叠层结构，然而，此种方法存在盲捞的深度不易控制、难以得到理想的平坦表面等问题。

有鉴于此，业界也提出利用包含蜡或油的化合物作为压合制作工艺中的抗黏合剂的方法。然而，此种抗黏合剂需通过高温或是大量的有机溶剂才能去除，因而容易有抗黏合剂清除不完全的问题，进而影响多层线路结构的制作工艺良率，更会对环境造成污染。

发明内容

本发明的目的在于提供一种移除部分的多层线路结构的方法，其隔离材料可轻易被移除，因而可提升多层线路结构的制作工艺良率。

为达上述目的，本发明提供的移除部分的多层线路结构的方法包括下列步骤。首先，提供一核心层，其具有一隔离区以及一结合区。接着，将一隔离材料涂布于隔离区上。之后，对隔离材料进行一烘干制作工艺，以固化隔离材料。接着，压合一叠构层于核心层上，叠构层覆盖隔离区及结合区，其中隔离材料位于核心层及叠构层之间且在压合叠构层于核心层上的过程中，隔离材料呈固态。接着，切割出叠构层上的一移除区，其中移除区为隔离区正投影至叠构层上的区域。接着，移除所述的移除区，以暴露隔离材料。之后，移除隔离材料。

在本发明的一实施例中，上述的隔离材料的极性与核心层及叠构层的极性相同。

在本发明的一实施例中，上述的将隔离材料涂布于隔离区上的步骤包括：形成一图案化阻障层于核心层上，图案化阻障层暴露隔离区。接着，在对隔离材料进行烘干制作工艺之后，移除图案化阻障层。

在本发明的一实施例中，上述的将隔离材料涂布于隔离区上的方法包括喷涂或网版印刷。

在本发明的一实施例中，上述的移除部分的多层线路结构的方法还包括：在将隔离材料涂布于隔离区上之后，静置一预设时间以使隔离材料均匀覆盖隔离区。

在本发明的一实施例中，上述的烘干制作工艺的步骤包括：以100℃以上的温度烘烤隔离材料。

在本发明的一实施例中，上述的烘干制作工艺的步骤还包括：以120℃以上的温度烘烤隔离材料。

在本发明的一实施例中，上述的移除移除区的方法包括剥离及/或金属蚀刻。

在本发明的一实施例中，上述的移除隔离材料的方法包括喷砂或水洗。

在本发明的一实施例中，上述的核心层包括一图案化线路层、一介电层及一防焊层。图案化线路层设置于介电层上，隔离材料覆盖位于隔离区内的介电层、防焊层及/或图案化线路层。

在本发明的一实施例中，上述的核心层以及叠构层的材料包括环氧树脂(Prepreg,PP)与防焊油墨。

在本发明的一实施例中，上述的切割出叠构层上的移除区的方法包括激光切割、机械铣切或刀模切割。

在本发明的一实施例中，上述的隔离材料包括黏合剂(binder)、流平助剂、湿润消泡剂、颜料及填料。

在本发明的一实施例中，上述的黏合剂的材料包括羧甲基纤维素、烃乙基纤维素、烃丙基甲基纤维素、豆胶或聚丙烯酸。

在本发明的一实施例中，上述的流平助剂的材料包括乙二醇、丁二醇或二丙二醇单甲醚。

在本发明的一实施例中，上述的湿润消泡剂的材料包括琥珀辛酯磺酸钠或磺酸琥珀酸二乙基己酯钠。

在本发明的一实施例中，上述的填料的材料包括石英粉、硅藻土、氧化铝、钛白粉或硫酸钡。

基于上述，本发明将隔离材料涂布于核心层的隔离区，此种隔离材料在烘干过后会固化，且不会与在高温下呈现液态的介电层熔合。如此，在高温压合叠构层的过程中，核心层与叠构层的介电层在高温下会变为液态，而隔离材料则仍维持原本的固态，以达到隔离核心层及叠构层的作用，使位于隔离区内的部分叠构层可轻易与核心层分离而被移除。并且，由于此种隔离材料易于水洗且可被生物分解，故可轻易移除而不会残留于多层线路结构上，因此，本发明确实可提高多层线路结构的制作工艺良率。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附的附图作详细说明如下。

附图说明

图1至图8为本发明的一实施例的一种移除部分的多层线路结构的方法的流程剖面示意图。

符号说明

100：多层线路结构

110：核心层

112：隔离区

114：结合区

116、132：图案化线路层

118、134：介电层

120：隔离材料

130、150：叠构层

136：移除区

138：沟槽

139：凹槽

140：图案化阻障层

具体实施方式

有关本发明之前述及其他技术内容、特点与功效，在以下配合参考附图的各实施例的详细说明中，将可清楚的呈现。以下实施例中所提到的方向用语，例如：「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」等，仅是参考附加附图的方向。因此，使用的方向用语是用来说明，而并非用来限制本发明。并且，在下列各实施例中，相同或相似的元件将采用相同或相似的标号。

图1至图8是依照本发明的一实施例的一种移除部分的多层线路结构的方法的流程剖面示意图。在本实施例中，移除部分的多层线路结构的方法包括下列步骤：首先，请先参照图1，提供一核心层110。核心层110如图1所示具有一隔离区112以及一结合区114。具体而言，制作核心层110的方式例如是先将两金属箔层压合至一介电层118的上下两表面上，再对位于介电层118的上表面的金属箔层进行一图案化制作工艺，以形成位于介电层118上的图案化线路层116。在本实施例中，核心层110也可包括一防焊层，其覆盖至少部分图案化线路层116。介电层118的材料包括环氧树脂(Prepreg,PP)，而防焊层的材料可为各种颜色的防焊油墨。当然，上述的核心层110的制作方法仅用以作为举例说明之用，本发明并不局限于此。

请接续参照图2，形成一图案化阻障层140于核心层110上，图案化阻障层140如图2所示暴露隔离区112，换句话说，图案化阻障层140覆盖于结合区114上。在本实施例中，图案化阻障层140可为不含有感光粒子的阻障层，用以遮蔽核心层110的结合区114。

接着，请参照图3，将隔离材料120例如通过喷涂或网版印刷等制作工艺涂布于被图案化阻障层140所暴露的隔离区112上，以使隔离材料120覆盖位于隔离区112内的介电层118、防焊层及/或图案化线路层116，并且，在将隔离材料120涂布于隔离区112上之后，可静置一预设时间(例如1小时左右)，以使隔离材料120均匀地覆盖隔离区112。在本实施例中，隔离材料120可为一种易于水洗且可被生物分解的隔离材料，其在烘干过后会固化，且不会与在高温下呈现液态的黏合材料(例如介电层118的材料：环氧树脂)熔合。

具体而言，隔离材料120的成分可包括黏合剂(binder)、流平助剂、湿润消泡剂、颜料及填料等。进一步来说，黏合剂可用以增加稠度以及提供不同剪切速率的黏稠度表现，其材料可包括在与水混合之后会增加黏稠度的羧甲基纤维素、烃乙基纤维素、烃丙基甲基纤维素、豆胶、聚丙烯酸或其他适合材料。流平助剂则是用以使隔离材料120在涂布于隔离区112上后能自行均匀地平流而覆盖隔离区112，其材料包括乙二醇、丁二醇、二丙二醇单甲醚或其他的适合材料。

承上述，湿润消泡剂可包括市售的界面活性剂，用以使隔离材料120在涂布于隔离区112上之后能在低表面张力下迅速消除气泡，以避免干燥后的隔离材料120的表面上具有孔洞。湿润消泡剂的材料包括琥珀辛酯磺酸钠或磺酸琥珀酸二乙基己酯钠等。添加颜料的目的则是为了增加喷涂或网版印刷时的识别度，以提高制作工艺品质，本实施例并不局限颜料的颜色。而添加填料的目的则是为了增加网版印刷时隔离材料层的厚度，并增加隔离材料120的强度与耐磨性，其材料包括石英粉、硅藻土、氧化铝、钛白粉或硫酸钡。

本实施例的隔离材料120有很多种调配方式，以下将列举其中几个实施例作说明。在一实施例中，隔离材料120可通过以500克的水稀释15克的烃丙基甲基纤维素，搅拌至使固体充分溶解后，再加入30克的二丙二醇单甲醚、2.5克的琥珀辛酯磺酸钠及1.5克的巴斯夫蓝色颜料(BASF blue)，之后，在真空混合器下进行充分混合而得到隔离材料120。在另一实施例中，也可以500克的水稀释15克的烃丙基甲基纤维素与5克的聚丙烯酸，搅拌至使固体充分溶解后，再加入30克的二丙二醇单甲醚、2.5克的琥珀辛酯磺酸钠及1.5克的蓝色颜料并进行充分混合，而得到隔离材料120。

此外，在另一实施例中，也可以500克的水稀释20克的瓜尔豆胶与5克的烃丙基甲基纤维素，搅拌至使固体充分溶解后，再加入30克的二丙二醇单甲醚、2.5克的琥珀辛酯磺酸钠及1.5克的蓝色颜料并进行充分混合而得到隔离材料120。或者，可以500克的水稀释10克的烃丙基甲基纤维素，搅拌至使固体充分溶解后，再加入15克的二氧化硅、30克的二丙二醇单甲醚、2.5克的琥珀辛酯磺酸钠及1.5克的蓝色颜料，并进行充分混合而得到隔离材料120。

在将上述的隔离材料120涂布于隔离区112之后，可再对隔离材料120进行一烘干制作工艺，以固化隔离材料120。在本实施例中，烘干制作工艺可例如是以100℃以上的温度烘烤隔离材料120一预设时间。举例而言，本实施例是以100℃以上的温度烘烤隔离材料120约30分钟，以固化隔离材料120。然而，本实施例仅用以举例说明，本发明并不限制烘干制作工艺的温度及时间，只要能将隔离材料120烘烤至干燥，以固化隔离材料120即可。在隔离材料120固化后，再如图4所示移除图案化阻障层140。

请接续参照图5，压合一叠构层130于核心层110上，以使叠构层130覆盖隔离区112及结合区114，并且，在压合叠构层130于核心层130上的过程中，隔离材料120呈固态。在本实施例中，叠构层130可如图5所示包括一图案化线路层132以及一介电层134，而制作叠构层130的步骤则可相似于核心层110，例如是先将两金属箔层压合至介电层134的上下两表面，再对位于介电层134的上表面的金属箔层进行一图案化制作工艺，以形成位于介电层134上的图案化线路层132。在本实施例中，核心层110以及叠构层130的材料包括环氧树脂及/或各种颜色的防焊油墨。此外，本实施例也可如图5所示，在压合叠构层130于核心层110的上表面的同时，压合另一叠构层150于核心层110的下表面。

如此配置，隔离材料120即位于核心层110及叠构层130之间，而在高温压合叠构层130的过程中，介电层118、134在高温下会变为液态，而隔离材料120则仍维持原本的固态，本实施例即是利用隔离材料120于高温下稳定不会熔化的特性来达到隔离核心层110及叠构层130的作用，以方便之后移除位于隔离区112内的叠构层130。因此，本实施例的隔离材料120与核心层110及叠构层130的之间无需具有极性差异。也就是说，隔离材料120的极性可与核心层110及叠构层130的极性相同。

请接续参照图6，切割出叠构层130上的一移除区136，其中，移除区136为隔离区112正投影至叠构层130上的区域。在本实施例中，切割出叠构层130上的移除区136的方法包括以激光切割、机械铣切或刀模切割等方法于移除区136的边界上切割或铣切出一沟槽138。

接着，再如图7所示，移除所述的移除区136，以于叠构层130上形成一凹槽139，并暴露隔离材料120。在本实施例中，移除所述的移除区136的方法包括剥离及/或金属蚀刻。由于本实施例利用隔离材料120隔离了位于隔离区112内核心层110及叠构层130，并以激光切割、机械铣切或刀模切割等方法于移除区136的边界上切割或铣切出沟槽138，移除区136因而可轻易被剥离。

之后，再如图8所示移除隔离材料120，以暴露出其下的图案化线路层116以及介电层118。本实施例利用隔离材料120易于水洗且可被生物分解的特性，使隔离材料120可通过喷砂或水洗等方法而轻易被移除。如此，即可初步完成多层线路结构100的制作工艺。之后可例如设置一芯片于凹槽139内，并使芯片与凹槽139所暴露的图案化线路层116形成电连接，更可于多层线路结构100的上下两侧分别再继续往上堆叠其他的叠构层，以形成叠构层的层数达3层以上的多层线路结构。

综上所述，本发明将一种易于水洗且可被生物分解的隔离材料涂布于核心层的隔离区，此种隔离材料在烘干过后会固化，且不会与在高温下呈现液态的介电层熔合。如此，在高温压合叠构层的过程中，核心层与叠构层的介电层在高温下会变为液态，而隔离材料则仍维持原本的固态，以达到隔离核心层及叠构层的作用，使位于隔离区内的部分叠构层可轻易与核心层分离而被移除。并且，由于此种隔离材料易于水洗且可被生物分解，故可轻易被移除而不会残留于多层线路结构上，因此，本发明确实可提高多层线路结构的制作工艺良率。

虽然结合以上实施例公开了本发明，然而其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，可作些许的更动与润饰，故本发明的保护范围应当以附上的权利要求所界定的为准。

Claims (15)

1.一种移除部分的多层线路结构的方法，包括：

提供一核心层，该核心层具有一隔离区以及一结合区；

将一隔离材料涂布于该隔离区上；

对该隔离材料进行一烘干制作工艺，以固化该隔离材料；

压合一叠构层于该核心层上，该叠构层覆盖该隔离区以及该结合区，其中该隔离材料位于该核心层及该叠构层之间，且在压合该叠构层于该核心层上的过程中，该隔离材料呈固态；

切割出该叠构层上的一移除区，其中该移除区为该隔离区正投影至该叠构层上的区域；

移除该移除区，以暴露该隔离材料；以及

移除该隔离材料，其中该隔离材料的极性与该核心层及该叠构层的极性相同。

2.如权利要求1所述的移除部分的多层线路结构的方法，其中将该隔离材料涂布于该隔离区上的步骤包括：

形成一图案化阻障层于该核心层上，该图案化阻障层暴露该隔离区；以及

在对该隔离材料进行该烘干制作工艺之后，移除该图案化阻障层。

3.如权利要求1所述的移除部分的多层线路结构的方法，其中将该隔离材料涂布于该隔离区上的方法包括喷涂或网版印刷。

4.如权利要求1所述的移除部分的多层线路结构的方法，还包括：

在将该隔离材料涂布于该隔离区上之后，静置一预设时间以使该隔离材料均匀覆盖该隔离区。

5.如权利要求1所述的移除部分的多层线路结构的方法，其中该烘干制作工艺的步骤包括：

以100℃以上的温度烘烤该隔离材料。

6.如权利要求1所述的移除部分的多层线路结构的方法，其中移除该移除区的方法包括剥离及/或金属蚀刻。

7.如权利要求1所述的移除部分的多层线路结构的方法，其中移除该隔离材料的方法包括喷砂或水洗。

8.如权利要求1所述的移除部分的多层线路结构的方法，其中该核心层包括图案化线路层、介电层及防焊层，该图案化线路层设置于该介电层上，该隔离材料覆盖位于该隔离区内的该介电层、该防焊层及/或该图案化线路层。

9.如权利要求1所述的移除部分的多层线路结构的方法，其中该核心层以及该叠构层的材料包括环氧树脂(Prepreg,PP)及/或防焊油墨。

10.如权利要求1所述的移除部分的多层线路结构的方法，其中切割出该叠构层上的该移除区的方法包括激光切割、机械铣切或刀模切割。

11.如权利要求1所述的移除部分的多层线路结构的方法，其中该隔离材料包括黏合剂(binder)、流平助剂、湿润消泡剂、颜料及填料。

12.如权利要求11所述的移除部分的多层线路结构的方法，其中该黏合剂的材料包括羧甲基纤维素、烃乙基纤维素、烃丙基甲基纤维素、豆胶或聚丙烯酸。

13.如权利要求11所述的移除部分的多层线路结构的方法，其中该流平助剂的材料包括乙二醇、丁二醇或二丙二醇单甲醚。

14.如权利要求11所述的移除部分的多层线路结构的方法，其中该湿润消泡剂的材料包括琥珀辛酯磺酸钠或磺酸琥珀酸二乙基己酯钠。

15.如权利要求11所述的移除部分的多层线路结构的方法，其中该填料的材料包括石英粉、硅藻土、氧化铝、钛白粉或硫酸钡。