CN121908175A - 一种开放式耳机 - Google Patents

Abstract

本说明书实施例提供一种开放式耳机，包括：壳体；支撑结构，被配置为在佩戴状态下将所述壳体放置在用户耳部附近不堵塞耳道的位置；麦克风组件，被配置为接收外部声音；处理电路，被配置为基于所述麦克风组件采集的所述外部声音生成第一降噪信号；以及扬声器，所述扬声器位于所述壳体内，被配置为在所述第一降噪信号的驱动下产生降噪声音，其中，所述扬声器包括磁路组件以及位于所述磁路组件两侧的两个振膜，所述两个振膜被配置为同步同向振动。

Description

一种开放式耳机

交叉引用

本说明书要求2024年10月16日提交的申请号为202411452809.8的中国申请的优先权，全部内容通过引用并入本文。

技术领域

本说明书涉及声学领域，特别涉及一种开放式耳机。

背景技术

随着人们生活水平的不断提高，耳机成为人们不可缺少的用品。根据用户使用需求不同，耳机的类型分为多种，例如，耳机包括入耳式耳机和开放式耳机。部分类型的开放式耳机悬挂在用户耳部上，佩戴好后开放式耳机的出音位置位于用户的耳道外，即使长期佩戴也不会引起耳道不适。由于开放式耳机不堵塞耳道，周围环境噪声容易传入耳道，导致用户可能同时听到周围环境中的噪音与开放式耳机发出的声音，影响听音效果。

因此，期望提供一种降低听到的环境噪声以保证听音效果的开放式耳机。

发明内容

本说明书实施例之一提供种开放式耳机，包括：壳体；支撑结构，被配置为在佩戴状态下将所述壳体放置在用户耳部附近不堵塞耳道的位置；麦克风组件，被配置为接收外部声音；处理电路，被配置为基于所述麦克风组件采集的所述外部声音生成第一降噪信号；以及扬声器，所述扬声器位于所述壳体内，被配置为在所述第一降噪信号的驱动下产生降噪声音，其中，所述扬声器包括磁路组件以及位于所述磁路组件两侧的两个振膜，所述两个振膜被配置为同步同向振动。

本说明书实施例之一提供种开放式耳机，包括：壳体；支撑结构，被配置为在佩戴状态下将所述壳体放置在用户耳部附近不堵塞耳道的位置；前侧麦克风组件，所述前侧麦克风组件通过前侧收音孔接收外部声音，其中，所述壳体包括本体以及连接部，所述连接部被配置为连接所述本体以及所述支撑结构，所述前侧麦克风组件设置在所述连接部上；处理电路，被配置为根据所述前侧麦克风组件采集的外部声音，生成降噪信号；以及扬声器，所述扬声器位于所述壳体内，被配置为在所述降噪信号的驱动下产生降噪声音。

本说明书实施例之一提供种开放式耳机，包括：壳体；支撑结构，被配置为在佩戴状态下将所述壳体放置在用户耳部附近不堵塞耳道的位置；上侧麦克风组件，所述上侧麦克风组件通过上侧收音孔接收外部声音，其中，其中，所述壳体的上侧面设有上侧凸起，所述第二收音孔设置在所述上侧凸起上；处理电路，被配置为据所述上侧麦克风组件采集的外部声音，生成降噪信号；以及扬声器，所述扬声器位于所述壳体内，被配置为在所述降噪信号的驱动下产生降噪声音。

本说明书实施例之一提供种开放式耳机，包括：壳体；支撑结构，被配置为在佩戴状态下将所述壳体放置在用户耳部附近不堵塞耳道的位置；后侧麦克风组件，所述后侧麦克风组件通过后侧收音孔接收外部声音，其中，所述壳体的内侧面设有后侧凸起，所述后侧收音孔设置在所述后侧凸起上；处理电路，被配置据所述后侧麦克风组件采集的外部声音，生成降噪信号；以及扬声器，所述扬声器位于所述壳体内，被配置为在所述降噪信号的驱动下产生降噪声音。

附加的特征将在下面的描述中部分地阐述，并且对于本领域技术人员来说，通过查阅以下内容和附图将变得显而易见，或者可以通过实例的产生或操作来了解。本发明的特征可以通过实践或使用以下详细实例中阐述的方法、工具和组合的各个方面来实现和获得。

附图说明

本说明书将以示例性实施例的方式进一步说明，这些示例性实施例将通过附图进行详细描述。这些实施例并非限制性的，在这些实施例中，相同的编号表示相同的结构，其中：

图1是根据本说明书一些实施例所示的开放式耳机的示例性框图；

图2是根据本说明书一些实施例所示的开放式耳机的佩戴示意图；

图3是根据本说明书一些实施例所示的开放式耳机的示意图；

图4是根据本说明书一些实施例所示的开放式耳机的又一示意图；

图5是根据本说明书一些实施例所示的开放式耳机的剖面示意图；

图6是根据本说明书一些实施例所示的开放式耳机的佩戴示意图；

图7是根据本说明书一些实施例所示的开放式耳机的示意图；

图8是根据本说明书一些实施例所示的第二收音孔的多个示例性位置的示意图；

图9是第二收音孔分别在图8所示的多个示例性位置时采集的声音的频响曲线图；

图10是根据本说明书一些实施例所示的第一麦克风组件的结构示意图；

图11是根据本说明书一些实施例所示的结构件上设置和未设置凹槽或声阻网时第一麦克风采集到的风噪的频响曲线图；

图12是根据本说明书一些实施例所示的第二麦克风组件的结构示意图；

图13是根据本说明书一些实施例所示的第三麦克风组件的结构示意图；

图14是根据本说明书一些实施例所示的开放式耳机的示意图。

具体实施例

为了更清楚地说明本说明书的实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本说明书的一些示例或实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图将本说明书应用于其他类似情景。应当理解，给出这些示例性实施例仅仅是为了使相关领域的技术人员能够更好地理解进而实现本发明，而并非以任何方式限制本发明的范围。除非从语言环境中显而易见或另做说明，图中相同标号代表相同结构或操作。

如本说明书和权利要求书中所示，除非上下文明确提示例外情形，“一”、“一个”、“一种”和/或“该”等词并非特指单数，也可包括复数。一般说来，术语“包括”与“包含”仅提示包括已明确标识的步骤和元素，而这些步骤和元素不构成一个排它性的罗列，方法或者设备也可能包含其他的步骤或元素。术语“基于”是“至少部分地基于”。术语“一个实施例”表示“至少一个实施例”；术语“另一实施例”表示“至少一个另外的实施例”。

在本说明书的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或顺序。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”等特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本说明书的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个、三个等，除非另有明确具体的限定。

本说明书中使用了流程图用来说明根据本说明书的实施例的系统所执行的操作。应当理解的是，前面或后面操作不一定按照顺序来精确地执行。相反，可以按照倒序或同时处理各个步骤。同时，也可以将其他操作添加到这些过程中，或从这些过程移除某一步或数步操作。

本说明书实施例提供一种开放式耳机，包括壳体、支撑结构、第一麦克风组件、第二麦克风组件、处理电路以及扬声器。支撑结构被配置为在佩戴状态下将所述壳体放置在用户耳部附近不堵塞耳道的位置；第一麦克风组件被配置为通过第一收音孔接收外部声音；第二麦克风组件被配置为通过第二收音孔接收外部声音，其中，所述第一收音孔和所述第二收音孔位于所述壳体的不同侧壁。本说明书所述的收音孔位于壳体的侧壁(或侧面)可以指收音孔设置在壳体的侧壁上，也可以指收音孔设置在壳体侧壁的其他结构(例如，凸起)上。处理电路被配置为从多种降噪策略中确定目标降噪策略，并根据所述目标降噪策略产生第一降噪信号，其中，所述多种降噪策略包括以下策略中的至少两种：将所述第一麦克风组件采集的所述外部声音作为环境噪声；将所述第二麦克风组件采集的所述外部声音作为环境噪声；以及结合所述第一麦克风组件和所述第二麦克风组件分别采集的所述外部声音生成环境噪声。所述扬声器位于所述壳体内，被配置为在所述第一降噪信号的驱动下产生降噪声音。本说明书实施例可以基于位于壳体上不同位置的多个麦克风组件(例如，第一麦克风组件、第二麦克风组件等)采集的外部声音，从多种降噪策略中确定目标降噪策略，提高开放式耳机的降噪处理的准确度。

图1是根据本说明书一些实施例所示的开放式耳机的示例性框图；图2是根据本说明书一些实施例所示的开放式耳机的佩戴示意图；图3是根据本说明书一些实施例所示的开放式耳机的示意图；图4是根据本说明书一些实施例所示的开放式耳机的又一示意图。

开放式耳机100可以用于获取和/或播放声音。在佩戴状态下(例如，如图2所示的佩戴状态)，开放式耳机100(例如，壳体110)可以佩戴在用户耳部附近不堵塞耳道的位置。由于开放式的特点，周围环境噪声容易传入耳道，导致用户可能同时听到周围环境中的噪音与开放式耳机发出的声音，影响听音效果。在一些实施例中，开放式耳机100上可以配置用于获取环境噪声的麦克风组件，以及可以用于将电信号转换为声音的扬声器。根据麦克风组件所采集的外部声音，开放式耳机100的扬声器可以生成并播放用于抵消环境噪声的降噪声音，以此降低环境噪声的影响。在一些实施例中，为了提高开放式耳机100的通话效果，开放式耳机100还可以利用上述麦克风组件，或者另外配置其它的麦克风组件来拾取特定方向和/或特定目标范围的声音，例如，用户的说话声音。

结合图1-图4，开放式耳机100可以包括壳体110、支撑结构120、麦克风组件200(例如，第一麦克风组件130、第二麦克风组件140、第三麦克风组件170等)、处理电路150以及扬声器160。

壳体110用于承载开放式耳机100的一个或多个组件。在一些实施例中，壳体110内部可以形成容置腔，所述容置腔用于容纳开放式耳机100的一个或多个组件，例如，第一麦克风组件130、第二麦克风组件140、处理电路150、扬声器160等。在一些实施例中，开放式耳机100的一个或多个组件可以承载在壳体上。

壳体110可以为例如，圆环形、椭圆形、跑道形、多边形、U型、V型、半圆形等规则或其他不规则形状。在一些实施例中，如图3所示，壳体110可以具有彼此正交的长轴方向Y、短轴方向X和厚度方向Z。其中，长轴方向Y可以定义为壳体110的二维投影面(例如，佩戴状态下，壳体110在其内侧面所在平面上的投影，或在用户矢状面上的投影)的形状中具有较大延伸尺寸的方向(例如，当壳体110的投影形状为长方形或近似长方形时，长轴方向Y也可以称为壳体110的长度方向)。为便于说明，本说明书将以开放式耳机100佩戴在人体时壳体110在矢状面上的投影进行说明。短轴方向X可以定义为壳体110在矢状面上投影的形状中垂直于长轴方向Y的方向(例如，当壳体110的投影形状为长方形或近似长方形时，短轴方向X也可以称为壳体110的高度方向)。厚度方向Z可以定义为垂直于矢状面的方向，例如，与冠状轴的方向一致，均指向用户身体左右的方向。

需要说明的是，在医学、解剖学等领域中，可以定义人体的矢状面(SagittalPlane)、冠状面(Coronal Plane)和水平面(HorizontalPlane)三个基本切面以及矢状轴(Sagittal Axis)、冠状轴(Coronal Axis)和垂直轴(Vertical Axis)三个基本轴。其中，矢状面是指沿身体前后(如胸前到背后)方向所作的与地面垂直的切面，它将人体分为左右两部分；冠状面是指沿身体左右(如左肩到右肩)方向所作的与地面垂直的切面，它将人体分为前后两部分；水平面是指沿垂直于身体的上下(如头顶到脚底)方向所作的与地面平行的切面，它将人体分为上下两部分。相应地，矢状轴是指沿身体前后方向且垂直于冠状面的轴，冠状轴是指沿身体左右方向且垂直于矢状面的轴，垂直轴是指沿身体上下方向且垂直于水平面的轴。

为便于说明，本说明书为壳体110定义了内侧面、外侧面、上侧面、下侧面、前侧面以及后侧面等不同侧面，其中，内侧面(例如，图4所示的内侧面IS)为佩戴状态下，壳体110朝向用户耳部的侧面；外侧面(例如，图2以及图3所示的外侧面OS)为佩戴状态下，壳体110远离用户耳部的侧面；上侧面(例如，图2以及图3所示的上侧面US)为佩戴状态下，沿壳体110的短轴方向X靠近用户头顶的侧面；下侧面(例如，图2以及图4所示的下侧面LS)为开放式耳机100在佩戴状态下，沿壳体的短轴方向X远离用户头顶的侧面；前侧面FS(例如，图2以及图4所示的前侧面FS)为佩戴状态下沿长轴方向Y背离耳后的侧面；后侧面BS(例如，图2以及图4所示的后侧面BS)为佩戴状态下沿长轴方向Y朝向耳后的侧面，本说明书后文均基于该壳体110的结构进行说明。

如图2所示，壳体110可以包括本体111以及连接部112，连接部112用于连接本体111以及支撑结构120。示例性地，本体111可以用于承载开放式耳机100的扬声器组件，连接部可以用于承载开放式耳机100的电路板组件。在一些实施例中，本体111和连接部112可以为一体成型结构。在一些实施例中，本体111和连接部112可以为拼接结构。为便于说明，本体111和连接部112上位于同一侧的侧面可以统称为壳体110的侧面。例如，壳体110的内侧面IS可以指本体111的内侧面和/或连接部112的内侧面。再例如，壳体110的外侧面OS可以指本体111的外侧面和/或连接部112的外侧面。在一些实施例中，本体111和连接部112可以具有不同的形状，此时可以以本体111的侧面为主要参考，从而对连接部112的侧面进行划分。仅作为示例，本体111可以为长方体，连接部112可以为圆柱体，可以将连接部112的侧面(例如，圆柱体的曲面)划分为与长方体对应的四个部分，每个部分与本体的一个侧面(即内侧面、外侧面、上侧面、下侧面)对应。

支撑结构120用于在佩戴状态下将壳体110放置在用户耳部附近不堵塞耳道的位置。如图2所示，佩戴状态下，支撑结构120位于耳部并支撑壳体110，支撑结构120可以将壳体110佩戴于耳道附近但不堵塞耳道口的位置。

在一些实施例中，开放式耳机100可以为耳挂式耳机。如图2所示，支撑结构120可以为与用户耳部相适配的弧状结构，以使开放式耳机100可以悬挂于用户耳部上。在佩戴状态下，支撑结构120位于耳部背侧(即耳廓朝向头部的一侧)，支撑结构120的一端延伸到耳部前侧(即耳廓背离头部的一侧)并与壳体110的连接部112连接。

在一些实施例中，开放式耳机100还可以为耳夹式耳机。对应的，开放式耳机100还可以包括抵接在用户的耳后的抵接部。例如，抵接部可以抵接在用户的耳甲腔背面。抵接部可以为球体、圆柱体、正方体、长方体或其他形状。支撑结构120可以连接抵接部与壳体110。在佩戴状态下，支撑结构120可以绕过用户的对耳轮和耳轮，使得壳体110位于用户的耳甲腔并与耳甲腔壁接触，抵接部抵接在用户的耳后，壳体110、抵接部以及支撑结构120配合对用户的耳轮以及对耳轮进行夹持，从而完成对开放式耳机100的佩戴。

在一些实施例中，为了改善开放式耳机100在佩戴状态下的稳定性，开放式耳机100可以采用以下几种方式中的任何一种或其组合。其一，支撑结构120的至少部分设置成与耳部的后侧和头部中的至少一者贴合的仿形结构，以增加支撑结构120与耳部和/或头部的接触面积，从而增加开放式耳机100从耳部上脱落的阻力。其二，支撑结构120的至少部分设置成弹性结构，使之在佩戴状态下具有一定的形变量，以增加支撑结构120对耳部和/或头部的正压力，从而增加开放式耳机100从耳部上脱落的阻力。其三，支撑结构120至少部分设置成在佩戴状态下抵靠在头部上，使之形成压持耳部的反作用力，以使得壳体110压持在耳部的前侧，从而增加开放式耳机100从耳部上脱落的阻力。其四，壳体110和支撑结构120设置成在佩戴状态下从耳部的前后两侧夹持对耳轮所在区域、耳甲腔所在区域等生理部位，从而增加开放式耳机100从耳部上脱落的阻力。其五，壳体110或者与之连接的辅助结构设置成至少部分伸入用户的耳甲腔、耳甲艇、三角窝及耳舟等生理部位内，从而增加开放式耳机100从耳部上脱落的阻力。

在一些实施例中，开放式耳机100中可以包括电池，支撑结构120还可以用于容置电池。

在一些实施例中，麦克风组件200可以包括第一麦克风组件130。第一麦克风组件130用于采集外部声音。在一些实施例中，第一麦克风组件130的至少一部分可以设置在壳体110内部。例如，第一麦克风组件130可以设置在壳体110的容置腔内，并通过第一收音孔131接收外部声音。再例如，第一麦克风组件130的一部分可以设置在壳体110的容置腔内，另一部分可以突出于壳体表面设置。在一些实施例中，第一麦克风组件130可以设置在壳体110外部。例如，第一麦克风组件130也可以设置在壳体110的表面上。在一些实施例中，第一麦克风组件130还可以设置在开放式耳机100的其他结构，例如，支撑结构120中或支撑结构120的表面上。

在一些实施例中，第一麦克风组件130可以用于采集外部的环境噪声。开放式耳机100(例如，处理电路150)可以根据第一麦克风组件130产生的电信号产生降噪信号，并据此驱动扬声器160输出能够抵消该环境噪声的降噪声音。

为了保障第一麦克风组件130采集到的环境噪声更加接近于用户周围环境的噪声(即，传入用户耳道的环境噪声)，减少佩戴时耳廓、支撑结构120以及壳体110对第一收音孔131的遮挡，在一些实施例中，第一收音孔131可以位于壳体110的前侧面、外侧面以及下侧面的其中一个。例如，图3所示的第一收音孔131位于壳体110的外侧面OS上。在一些实施例中，为了避免第一麦克风组件130采集到开放式耳机100产生的声音从而对其采集的环境噪声产生干扰，第一收音孔131可以设置在开放式耳机100的声学零点附近。

在一些实施例中，第一麦克风组件130还可以用于采集用户的说话声音。此时，第一麦克风组件130可以与另外一个或多个麦克风组件配合以形成指向用户嘴部的麦克风阵列，从而主要采集用户嘴部的声音。

关于第一麦克风组件130和/或第一收音孔131的更多内容可以参见图6-图10及其相关描述，此处不再赘述。

在一些实施例中，麦克风组件200可以包括第二麦克风组件140。第二麦克风组件140用于采集外部声音。在一些实施例中，第二麦克风组件140的至少一部分可以设置在壳体110内部。例如，第二麦克风组件140可以设置在壳体110的容置腔内，并通过第二收音孔141接收外部声音。再例如，第二麦克风组件140的一部分可以设置在壳体110的容置腔内，另一部分可以突出于壳体表面设置。第二麦克风组件140可以设置在壳体110外部。例如，第二麦克风组件140也可以设置在壳体110的表面上。在一些实施例中，第二麦克风组件140还可以设置在开放式耳机100的其他结构，例如，第二麦克风组件140也可以设置在支撑结构120中或支撑结构120的表面上上。第二麦克风组件140可以与第一麦克风组件130设置在同一结构上，例如，第二麦克风组件140与第一麦克风组件130可以均设置在容置腔内。第二麦克风组件140也可以与第一麦克风组件130设置在不同结构上，例如，第二麦克风组件140可以设置在容置腔内，第一麦克风组件130可以设置在支撑结构120中。

在一些实施例中，第二麦克风组件140可以用于采集外部的环境噪声。开放式耳机100(例如，处理电路150)可以根据第二麦克风组件140产生的电信号产生降噪信号，并据此驱动扬声器160输出能够抵消该环境噪声的降噪声音。在一些实施例中，第二收音孔141可以设置在上侧面US上。通过将第二收音孔141设置在上侧面，佩戴状态时耳廓、支撑结构120以及壳体110可以对第二收音孔141进行部分遮挡，减小沿矢状轴从用户身体前方至身体后方的气流对第二收音孔141造成影响，可以有效降低第二收音孔141采集到的外部声音中的风噪。由于风噪的存在会干扰开放式耳机100的降噪效果，利用第二麦克风组件140拾取的环境噪声可以提高风噪存在的环境下实现主动降噪的效果。

在一些实施例中，为了避免第二麦克风组件140采集到开放式耳机100产生的声音从而对其采集的环境噪声产生干扰，第二收音孔141可以设置在开放式耳机100的声学零点附近。关于第二麦克风组件140和/或第二收音孔141的更多内容可以参见图6-图9以及图11及其描述，此处不再赘述。

在一些实施例中，第二麦克风组件140可以与另外一个或多个麦克风配合以形成指向用户嘴部的麦克风阵列。例如，如图2所示，在佩戴状态下，第二收音孔141连接第一收音孔131形成向量L，所述向量L指向所述用户的嘴部，从而可以使第一麦克风组件130和第二麦克风组件140组成的麦克风阵列可以主要采集用户嘴部的声音。

本说明书的一些实施例通过在开放式耳机100的不同位置设置第一麦克风组件130以及第二麦克风组件140，利用两个麦克风组件在拾取环境声音的效果上的不同，可以允许开放式耳机100在不同的噪声环境下都能有效地识别出待降噪的环境噪声，从而提高开放式耳机100的降噪效果，为用户提供更好的听音体验。另外，还可以通过设置第一麦克风组件130和第二麦克风组件140对应的第一收音孔131和第二收音孔141的位置，构建指向用户嘴部的麦克风阵列，在用户使用开放式耳机100进行通话时，所述麦克风阵列可以更好地采集用户嘴部发出的声音，从而提高通话质量。更多关于利用第一麦克风组件130和第二麦克风组件140进行降噪和/或采集用户嘴部的声音的描述可以参见图6及其描述。

处理电路150可以处理从开放式耳机100的一个或多个组件(例如，第一麦克风组件130、第二麦克风组件140、扬声器160等)中或其他设备中获得的数据和/或信息，以实现开放式耳机100所需的功能。例如，处理电路150可以从用户的终端设备获取数据和/或信息，并根据所述数据和/或信息控制扬声器160的功能。再例如，处理电路150可以获取麦克风组件(例如，第一麦克风组件130、第二麦克风组件140、第三麦克风组件170等中的任意一个或多个)采集的外部声音，并基于所述外部声音产生降噪信号，从而实现主动降噪。

在一些实施例中，开放式耳机100可以包括第一麦克风组件130和第二麦克风组件140。第二麦克风组件140的作用与第一麦克风组件130相同或类似，其中一个不同之处在于：在日常的使用场景中，由于第二收音孔141可以设置在上侧面US上，因此相比于第一麦克风组件130，第二麦克风组件140采集的声音中包含更少的风噪。

基于第一麦克风组件130以及第二麦克风组件140所采集到的环境噪声的差异性，本说明书一些实施例可以根据场景的不同，选择第一麦克风组件130和第二麦克风组件140中的至少一个作为前馈麦克风采集环境噪声从而进行降噪处理，保障开放式耳机100在不同场景下的主动降噪效果。例如，处理电路150可以从多种降噪策略中确定目标降噪策略，并根据所述目标降噪策略产生降噪信号(或称为第一降噪信号)。扬声器160可以在所述降噪信号的驱动下产生降噪声音。所述降噪声音可以与用户耳道处的噪声幅值相同、相位相反，从而可以消除用户耳道处的噪声。所述多种降噪策略包括以下策略中的至少两种：将第一麦克风组件130采集的外部声音作为环境噪声；将第二麦克风组件140采集的外部声音作为环境噪声；以及结合第一麦克风组件130和第二麦克风组件140分别采集的外部声音生成环境噪声。

在一些实施例中，处理电路150可以基于触发信息，从多种降噪策略中确定目标降噪策略，从而从第一麦克风组件130和第二麦克风组件140中确定前馈麦克风。其中，触发信息可以用于指定第一麦克风组件130和/或第二麦克风组件140所产生的电信号作为后续降噪的基础，相应地，反映与之对应的麦克风作为前馈麦克风。例如，处理电路150可以基于触发信息，将第一麦克风组件130以及第二麦克风组件140均确定为前馈麦克风，即第一麦克风组件130以及第二麦克风组件140均对环境噪声进行采集，处理电路150可以结合第一麦克风组件130和第二麦克风组件140分别采集的外部声音生成环境噪声生成，从而产生第一降噪信号。再例如，处理电路150还可以基于触发信息，将第一麦克风组件130确定为前馈麦克风，即处理电路150可以将第一麦克风组件130采集的外部声音作为环境噪声，从而基于第一麦克风组件130采集的环境噪声产生第一降噪信号。再例如，处理电路150还可以基于触发信息，将第二麦克风组件140确定为前馈麦克风，即处理电路150可以将第二麦克风组件140采集的外部声音作为环境噪声，从而基于第二麦克风组件140采集的环境噪声产生第一降噪信号。

在一些实施例中，触发信息可以由用户(例如，用户或其他可以操控开放式耳机100的对象)确定。例如，壳体110上可以设置有触发按钮，用户可以控制触发按钮，处理电路150可以基于触发按钮确定触发信息，从而从第一麦克风组件130和第二麦克风组件140中确定前馈麦克风。再例如，用户还可以通过与开放式耳机100通信连接的用户终端(例如，手机、电脑等)发出触发信息，处理电路150可以接收所述触发信息，从而从第一麦克风组件130和第二麦克风组件140中确定前馈麦克风。

在一些实施例中，处理电路150还可以获取第一麦克风组件130采集到的外部声音以及第二麦克风组件140采集到的外部声音并对其进行分析处理，从而从多种降噪策略中确定目标降噪策略。

在一些实施例中，响应于第一麦克风组件130或第二麦克风组件140所采集的外部声音中的风噪满足第一条件，处理电路150可以将第一麦克风组件采集的外部声音作为环境噪声；或者响应于第一麦克风组件130或第二麦克风组件140所采集的外部声音中的风噪满足第二条件，处理电路150可以将第二麦克风组件140采集的外部声音作为环境噪声。所述第一条件可以指第一麦克风组件130所采集的外部声音中的风噪较小，所述第二条件可以指第一麦克风组件130所采集的外部声音中的风噪较大。

例如，第一麦克风组件130与第二麦克风组件140对外部声音进行采集时，两者采集到的声音中的差异主要来自于风噪，体现为所产生的电信号中低频成分的强度、占比的差异。由此，处理电路150可以对第一麦克风组件130采集到的外部声音以及第二麦克风组件140采集到的外部声音进行分析处理(例如，比较两者的频谱图差异)，确定两者声音差异。当所述声音差异小于或等于预设差异阈值时(例如，第一麦克风组件130与第二麦克风组件140所采集的声音中低频成分的差异小于预设差异阈值)，表征第一麦克风组件130中采集到外部声音中风噪较小，处理电路150可以为将第一麦克风组件130采集的外部声音作为环境噪声。当所述声音差异大于预设差异阈值时，表征第一麦克风组件130中采集到外部声音中风噪较大，处理电路150可以将第二麦克风组件140采集的外部声音作为环境噪声，并基于第二麦克风组件140采集到的环境噪声进行降噪处理。

在一些实施例中，处理电路150还可以将第一麦克风组件130采集到的外部声音和/或第二麦克风组件140采集到的外部声音输入机器学习模型，从而使用机器学习模型确定将哪一个麦克风组件采集的外部声音作为环境噪声。所述机器学习模型的输出可以为目标降噪策略。前述机器学习模型可以为卷积神经网络模型或其他任意可以实现其功能的机器学习模型。机器学习模型可以通过训练样本进行训练获取，前述训练样本可以包括第一麦克风组件130采集到的第一样本声音以及第二麦克风组件140采集到的第二样本声音，训练标签可以包括样本目标降噪策略。训练样本可以通过人工进行获取，例如，采集部分第一样本声音时，制造气流使得部分第一样本声音具有较大风噪，采集第二样本声音以及部分第一样本声音时，控制气流速度，避免产生风噪。训练标签可以通过人工标注获取。例如，当第一样本声音中带有较大风噪时，样本目标降噪策略可以为将第二麦克风组件140采集的外部声音作为环境噪声。

在一些实施例中，处理电路150还可以获取第一麦克风组件130采集到的外部声音并对其进行分析处理，从而确定目标降噪策略。例如，处理电路150可以判断第一麦克风组件130采集到的外部声音中预设频段范围的声压级是否小于或等于预设声压级阈值。预设频段范围可以为风噪常出现的频段。例如，预设频段范围可以为20Hz～1000Hz。当外部声音中预设频段范围的声压级小于或等于预设声压级阈值时，表征第一麦克风组件130采集到的外部声音中风噪较小，满足第一条件，由此，处理电路150可以将第一麦克风组件130采集的外部声音作为环境噪声。当外部声音中预设频段范围的声压级大于预设声压级阈值时，表征第一麦克风组件130采集到的外部声音中风噪较大，满足第二条件，由此，处理电路150可以将第二麦克风组件140采集的外部声音作为环境噪声。

本说明书一些实施例通过前述设置可以从第一麦克风组件130和第二麦克风组件140中确定前馈麦克风，在采集到的环境噪声中风噪较小时，可以选用第一麦克风组件130采集的外部声音作为环境噪声，以保障降噪处理时的环境噪声更接近于用户听到的环境噪声，提高开放式耳机100的降噪效果；在采集到的环境噪声中风噪较大时，可以选用第二麦克风组件140采集的外部声音作为环境噪声，以减小降噪处理时的环境噪声中的风噪所带来的不利影响，提高开放式耳机100的降噪处理的准确度。进一步的，处理电路150还可以自动确定目标降噪策略，从而从第一麦克风组件130中第二麦克风组件140中确定前馈麦克风，提升用户的使用体验。

基于第一麦克风组件130以及第二麦克风组件140所采集到的环境噪声的差异性，本说明书一些实施例还可以结合第一麦克风组件130以及第二麦克风组件140所采集到的环境噪声进行降噪处理。例如，响应于第一麦克风组件130或第二麦克风组件140所采集的外部声音中的风噪满足第二条件，处理电路150结合第一麦克风组件130和第二麦克风组件140分别采集的外部声音生成环境噪声。

如前文所述，风噪主要集中在低频，因此第一麦克风组件130所采集的环境噪声中的低频成分更容易受到风噪的影响。因此，当第一麦克风组件130或第二麦克风组件140所采集的外部声音中的风噪满足第二条件(即风噪较大时)，处理电路150可以从第一麦克风组件130和第二麦克风组件140采集的外部声音中提取相应的频率成分，并据此产生降噪信号。作为示例，第一麦克风组件130采集的外部声音中不易受到风噪的影响的高频成分和第二麦克风组件140采集的外部声音中不易受到风噪的影响的低频成分可以被用于后续的降噪过程。具体地，处理电路150可以获取第一麦克风组件130采集到的环境噪声(为便于说明，第一麦克风组件130采集到环境噪声也可以称为第一环境噪声)，获取第二麦克风组件140采集到的环境噪声(为便于说明，第二麦克风组件140采集到环境噪声也可以称为第二环境噪声)，并基于第一频段内的第一环境噪声以及第二频段内的第二环境噪声生成目标环境噪声。所述目标环境噪声是指最终需要对其进行降噪的环境噪声。其中，第二频段高于第一频段。第一频段和第二频段可以基于预设确定。例如，第一频段可以为20～1000Hz，第二频段可以为1000～20000Hz。

由于风噪常出现于低频中，处理电路150通过选取第一频段内的第一环境噪声以及第二频段内的第二环境噪声以生成目标环境噪声，进而基于目标环境噪声产生第一降噪信号，可以保留第一环境噪声中不带有风噪的频段，去除第一环境噪声中的带有风噪的频段，并基于第二环境噪声对第一环境噪声中去除的频段进行补偿，从而既可以降低进行降噪处理时的环境噪声中的风噪，又可以使得进行降噪处理时的环境噪声尽量接近于用户听到的环境噪声，提高开放式耳机100的降噪效果。

在一些实施例中，处理电路150可以直接结合第一麦克风组件130和第二麦克风组件140分别采集的外部声音生成环境噪声，而无需判断第一麦克风组件130或第二麦克风组件140所采集的外部声音中的风噪是否满足第二条件。例如，处理电路150可以获取第一麦克风组件130和第二麦克风组件140采集的外部声音，从中提取第一频段内的第一环境噪声以及第二频段内的第二环境噪声，从而生成目标环境噪声。

在一些实施例中，开放式耳机100可以包括且仅包括第一麦克风组件130以及第二麦克风组件140，并通过第一麦克风组件130和第二麦克风组件140中的至少一个采集到的环境噪声进行降噪处理，通过该设置可以更快生成反相信号进行降噪，减少降噪延迟，提高降噪的实时性。

在一些实施例中，麦克风组件200可以包括第三麦克风组件170。第三麦克风组件170可以用于采集外部声音。在一些实施例中，第三麦克风组件170的至少一部分可以设置在壳体110内部。例如，第三麦克风组件170可以设置在壳体110的容置腔内，并通过第三收音孔171接收外部声音。再例如，第三麦克风组件170的一部分可以设置在壳体110的容置腔内，另一部分可以突出于壳体表面设置。在一些实施例中，第三麦克风组件170可以设置在壳体110外部。例如，第三麦克风组件170也可以设置在壳体110的表面上。在一些实施例中，当开放式耳机100同时包括第一麦克风组件130、第二麦克风组件140以及第三麦克风组件170时，第一麦克风组件130、第二麦克风组件140以及第三麦克风组件170可以设置在开放式耳机100中的同一结构上，也可以设置在开放式耳机100中的不同结构。

在一些实施例中，第三麦克风组件170可以用于采集外部的环境噪声。开放式耳机100(例如，处理电路150)可以根据第三麦克风组件170产生的电信号产生降噪信号，并据此驱动扬声器160输出能够抵消该环境噪声的降噪声音。在一些实施例中，第三麦克风组件170可以用于采集用户耳道处的噪声，处理电路150可以基于采集到的耳道处的噪声产生降噪信号。扬声器160可以基于所述降噪信号产生与耳道处的噪声幅值相同、相位相反的降噪声音，以消除用户耳道处的噪声。在一些实施例中，第三收音孔171可以位于内侧面IS上且距离用户的耳道口较近的位置。如此设置可以使第三麦克风组件170采集的声音更接近用户耳道处的声音，从而提高使用第三麦克风组件170进行降噪的准确性。

在一些实施例中，第三麦克风组件170可以用于在通话过程中采集用户语音。

关于第三麦克风组件170的更多内容可以参见图13及其相关描述，此处不再赘述。

在一些实施例中，开放式耳机100可以包括且仅包括一个麦克风组件。所述麦克风组件可以用于采集开放式耳机100的外部声音以进行降噪处理，还可以用于在通话时采集用户的语音。例如，开放式耳机100可以包括且仅包括第一麦克风组件130。再例如，开放式耳机100可以包括且仅包括第二麦克风组件140。再例如，开放式耳机100可以包括且仅包括第三麦克风组件170。

在一些实施例中，开放式耳机100可以包括且仅包括两个麦克风组件。

例如，开放式耳机100可以包括且仅包括第一麦克风组件130和第二麦克风组件140。第一麦克风组件130和第二麦克风组件140可以均作为前馈麦克风采集环境噪声。在进行降噪处理时，处理电路150可以选择第一麦克风组件130和第二麦克风组件140中的至少一个作为前馈麦克风(也即从多种降噪策略中确定目标降噪策略)，从而产生降噪信号。另外，还可以通过设置第一麦克风组件130和第二麦克风组件140对应的第一收音孔131和第二收音孔141的位置，构建指向用户嘴部的麦克风阵列，在用户使用开放式耳机100进行通话时，所述麦克风阵列可以更好地采集用户嘴部发出的声音，从而提高通话质量。

再例如，开放式耳机100可以包括且仅包括第一麦克风组件130(或第二麦克风组件140)以及第三麦克风组件170。第一麦克风组件130(或第二麦克风组件140)可以作为前馈麦克风，第三麦克风组件170可以作为反馈麦克风，用于主动降噪。例如，处理电路150可以将第一麦克风组件130(或第二麦克风组件140)采集的外部声音作为环境噪声以产生第一降噪信号，并驱动扬声器160基于第一降噪信号产生降噪声音(或称为第一降噪声音)。第三麦克风组件170可以采集第二降噪声音。所述第二降噪声音是指扬声器160基于第一降噪信号产生的降噪声音与环境噪声在耳道处相抵消后残留的噪声。处理电路150可以根据第二降噪声音调整所述第一降噪信号。例如，处理电路150可以根据第三麦克风组件170所产生的电信号，对第一降噪信号的大小和相位进行调整。扬声器160可以在调整后的第一降噪信号的驱动下产生调整后的降噪声音，从而可以进一步消除用户耳道处的残留噪声。

在一些实施例中，开放式耳机100可以包括三个麦克风组件。仅作为示例，在一些实施例中，开放式耳机100可以包括第一麦克风组件130、第二麦克风组件140以及第三麦克风组件170，并通过前述第一麦克风组件130、第二麦克风组件140以及第三麦克风组件170中的至少一个进行主动降噪。例如，开放式耳机100可以基于第一麦克风130、第二麦克风140中的至少一个采集环境噪声，还可以第三麦克风组件170采集耳道处的第二降噪声音(或称为残留噪声)，处理电路150可以基于环境噪声以第二降噪声音进行分析处理，并产生第一降噪信号。例如，处理电路150可以基于以下公式进行处理：

e(t)＝p(t)+y(t)， (1)

其中，y(t)为第一降噪信号，p(t)为环境噪声，e(t)为耳道处的第二降噪声音。处理电路150可以不断地基于环境噪声以及第二降噪声音，更新第一降噪信号，使得第三麦克风组件170采集到的第二降噪声音尽可能小，以提高开放式耳机100的降噪效果。

在一些实施例中，当第三麦克风组件170用作反馈麦克风时，为了能够更准确地反映用户耳道处的声音，相比于作为前馈麦克风的第一麦克风组件130和/或第二麦克风组件140，作为反馈麦克风的第三麦克风组件170可以距离用户的耳道更近。为此，在一些实施例中，第三麦克风组件170对应的第三收音孔171可以位于壳体110的内侧面且距离用户的耳道口较近的位置。

在一些实施例中，当开放式耳机100可以包括三个麦克风组件时，所述三个麦克风组件中的至少一个可以用于在通话过程中采集用户语音。例如，在通话过程中，第一麦克风组件130、第二麦克风组件140以及第三麦克风组件170可以均用于在通话过程中采集用户语音。在第一麦克风组件130和/或第二麦克风组件140采集的声音中风噪较大的情况下，处理电路150可以从第一麦克风组件130、第二麦克风组件140以及第三麦克风组件170拾取的声音中选择一者作为用户的说话声。仅作为示例，处理电路150可以比较所述三个麦克风组件所拾取的声音中低频成分的强度、占比等情况，从而从三个麦克风组件所拾取的声音中选择风噪最小的声音作为用户的说话声。再例如，处理电路150可以从三个麦克风组件所拾取的声音选择信噪比最高的一者作为用户的说话声。再例如，处理电路150可以基于语音活跃度检测算法比较三个麦克风组件所拾取的声音中的语音质量，从而选择语音质量最高的一者作为用户的说话声。

扬声器160可以用于将电信号转换为声音。在一些实施例中，扬声器160可以位于壳体110内，并用于在第一降噪信号的驱动下产生降噪声音。所述降噪声音可以对开放式耳机100进行降噪处理。在一些实施例中，扬声器160还可以输出其他音频，如提醒声音、根据用户需求播放的音频等。

壳体110上可以包括一个或多个出声孔，扬声器160可以通过所述一个或多个出声孔将产生的声音信号输出到壳体110外部。如图3以及图4所示，壳体110的内侧面IS上可以设置有第一出声孔1111，用于将扬声器160前侧产生的声音导出壳体110后传向耳道。壳体110的其它侧壁(例如，外侧面OS上)可以设置有第二出声孔1112，用于平衡扬声器160振动时壳体110内部的气压。第二出声孔1112还可以用于将扬声器160后侧产生的声音导出壳体110后与第一出声孔1111导出的声音(例如，远场声音)相消，从而降低开放式耳机100在远场的漏音。

在一些实施例中，扬声器160可以为单振膜扬声器。第一出声孔1111可以与振膜的正面(即扬声器160的正面)导通，第二出声孔1112可以与振膜的背面导通。在一些实施例中，扬声器160也可以为双振膜扬声器。双振膜扬声器可以包括磁路组件、音圈以及设置于磁路组件两侧的第一振膜与第二振膜，通过磁路组件与音圈的作用，可以分别驱动第一振膜与第二振膜振动。

在一些实施例中，第一振膜与第二振膜可以由不同音圈驱动(例如，第一振膜由第一音圈驱动，第二振膜由第二音圈驱动)，以驱动第一振膜与第二振膜异步振动，或驱动第一振膜与第二振膜同步振动。更多关于双振膜扬声器的内容可以参见图5及其相关描述，此处不再赘述。

图5是根据本说明书一些实施例所示的开放式耳机的剖面示意图。

仅作为示例，扬声器160可以为双音圈的双振膜扬声器。如图5所示，双振膜扬声器160可以包括第一振膜161、第二振膜162、磁路组件163、第一音圈164和第二音圈165。第一振膜161和第二振膜162可以沿壳体110的厚度方向Z间隔设置在磁路组件163的两侧且关于中心面(例如，图7或图12所示的中心面A)对称。磁路组件163可以包括磁铁1631、第一导磁板1632以及第二导磁板1633，第一音圈164的一端位于磁路组件163的磁间隙内，第一音圈164的另一端与第一振膜161相连，第二音圈165的一端位于磁路组件163的磁间隙内，第二音圈165的另一端与第二振膜162连接。当第一音圈164和/或第二音圈165通电后，其可以在磁场的作用下振动并带动对应的第一振膜161和/或第二振膜162振动，从而产生声音。第一振膜161和/或第二振膜162的振动方向可以与壳体的厚度方向Z平行或大致平行。

在一些实施例中，如图5所示，前述双振膜扬声器还可以包括连接件166(为便于说明，连接件166又可以称为第一连接件166)。第一连接件166可以连接第一音圈164与第二音圈165，从而使得第一振膜161与第二振膜162能够更好地进行同步振动。

在一些实施例中，前述双振膜扬声器也可以不包括第一连接件166，开放式耳机100可以分别为第一音圈164以及第二音圈165加电，从而分别驱动第一振膜161与第二振膜162振动，此时，第一振膜161与第二振膜162的振动可以是同向振动，也可以是异向振动。

在一些实施例中，第一振膜161与第二振膜162也可以由同一音圈驱动，从而使第一振膜161与第二振膜162同步同向振动。例如，扬声器160可以为单音圈的双振膜扬声器，前述单音圈的双振膜扬声器可以包括磁路组件、音圈、第二连接件、第一振膜和第二振膜，其中，磁路组件可以包括导磁板以及磁铁，第一振膜和第二振膜分别位于磁路组件相对的两侧，音圈的一端位于磁路组件的磁间隙内，音圈的另一端与第一振膜连接。当音圈通电后，其可以在磁场的作用下振动并带动对应的第一振膜振动。在第一振膜与第二振膜的振动方向上，磁路组件设有通孔，第二振膜可以通过第二连接件与第一振膜或音圈连接，从而在第一振膜或音圈的带动下振动。

壳体110上可以包括一个或多个出声孔，扬声器160可以通过所述一个或多个出声孔将产生的声音信号输出到壳体110外部。例如，结合图3以及图4，壳体110的内侧面IS上可以设置有第一出声孔1111，用于将扬声器160前侧(即第一振膜161背离第二振膜162的一侧)产生的声音导出壳体110后传向耳道。壳体110的其它侧壁(例如，外侧面OS上)可以设置有第二出声孔1112，用于平衡扬声器160振动时壳体110内部的气压。第二出声孔1112还可以用于将扬声器160后侧(即第二振膜162背离第一振膜161的一侧)产生的声音导出壳体110后与第一出声孔1111导出的声音(例如，远场声音)相消。示例性地，扬声器160可以通过第一出声孔1111以及第二出声孔1112发出具有相位差(例如，相位相反)的声音，所述具有相位差的声音可以在远场相互干涉，形成降低漏音的效果。第一出声孔1111和/或第二出声孔1112可以是单个孔，也可以包括多个间隔分布的小孔。例如，所述小孔可以是直接在壳体110的表面打孔形成，也可以是指扬声器160对应的声学钢网或声学纱网上的小孔。

本说明书一些实施例通过设置双振膜扬声器，可以提高磁路组件的磁场利用率以及壳体110的空间利用率，而且双振膜的设置能够显著增大振膜与空气的有效接触面积，从而增大振膜在振动过程中能够推动的空气量，使得开放式耳机100提供更高强度的输出。在开放式场景下，用户听到的环境噪声会明显大于佩戴入耳式耳机时的环境噪声。通过提高开放式耳机100的输出性能，能够允许开放式耳机100输出更高音量的降噪声音，从而确保开放式耳机100的降噪效果。在一些实施例中，双振膜扬声器的两个振膜可以同向同步振动，从而使开放式耳机100可以提供更高强度的输出，具有更低失真，同时使开放式耳机100产生的声波的幅度频响和相位频响更加稳定、波动更小，使开放式耳机100在较宽的频段范围内具有较平坦的输出，进一步增强在较宽频段内的主动降噪效果。

另外，在双振膜扬声器的构型下，更容易对两个振膜所分别对应的腔体进行设计，例如，便于得将第一出声孔和第二出声孔对应的腔体结构趋于一致，从而使得从第一出声孔和第二出声孔输出的声音的频响更加一致，有利于在更大频带范围内提高降漏音效果。

如上所述，第一麦克风组件130和第二麦克风组件140中的至少一个可以作为前馈麦克风采集环境噪声。为了保障第一麦克风组件130采集到的环境噪声更加接近于用户周围环境的噪声，减少佩戴时耳廓以及壳体110对第一收音孔131的遮挡，第一收音孔131可以位于壳体110的前侧面、外侧面以及下侧面的其中一个。例如，图3所示的第一收音孔131位于壳体110的外侧面OS。

在一些实施例中，在佩戴状态下，在第一收音孔131和第二收音孔141在用户的矢状面上的投影中，第一收音孔131的投影可以更靠近用户的耳道口。例如，第一收音孔131可以位于用户耳道口正上方附近区域，以保障第一麦克风130采集到的环境噪声更加接近于用户听到的环境噪声，从而提高基于第一麦克风130采集到的环境噪声进行降噪处理时的降噪效果。如图2所示，第一收音孔131位于壳体110的外侧面中位于用户耳道口正上方附近区域，故周围环境的噪声与用户实际听到的噪声接近，且第一收音孔131的位置距离耳廓、支撑结构120较远，不会被耳廓、支撑结构120或壳体110自身所遮挡，避免第一麦克风130采集的声音经过耳廓、支撑结构120或壳体110反射而无法真实反映传导用户耳道口的实际噪声，进一步保障第一麦克风130采集的环境噪声接近于用户实际听到的噪声。

而为了在佩戴状态时耳廓以及壳体110可以对第二收音孔141进行部分遮挡，减小沿矢状轴从用户身体前方至身体后方的气流对第二收音孔141造成影响，第二收音孔141可以设置在上侧面US上。通过使第二收音孔141位于壳体110的上侧面，一方面可以有效降低第二收音孔141采集到的外部声音中的风噪；另一方面，可以通过调整第二收音孔141位于壳体110的上侧面上的位置，使第二收音孔141连接第一收音孔131形成的向量L指向用户的嘴部，从而可以基于声波到达第一麦克风组件130和第二麦克风组件140的时间差或相位差来增强来自用户嘴部的信号，使得第一麦克风组件130和第二麦克风组件140组成的麦克风阵列可以主要采集用户嘴部的声音。

第二收音孔141连接第一收音孔131之间形成的向量可以指第二收音孔141的形心连接第一收音孔131的形心形成的向量。图6是根据本说明书一些实施例所示的开放式耳机的佩戴示意图。如图6所示，在佩戴状态下，第二收音孔141(例如，第二收音孔141的形心)在矢状面上的投影与第一收音孔131(例如，第一收音孔131的形心)在矢状面上的投影具有连线M(M可以理解为向量L在矢状面上的投影)，第二收音孔141在矢状面上的投影与用户嘴部特征点P(例如，用户的唇珠)在矢状面上的投影之间具有连线N。在一些实施例中，为了提高第一麦克风组件130和第二麦克风组件140形成的麦克风阵列对用户嘴部声音的采集效果，连线M与连线N之间的夹角可以在预设范围内。例如，在朝向用户头顶的方向上，连线M与连线N之间可以具有第一夹角α，所述第一夹角α可以在0-70°范围内。再例如，在背离用户头顶的方向上，连线M与连线N之间可以具有第二夹角β，所述第二夹角β可以在0-60°范围内。通过设置第一夹角和第二夹角的范围，可以使向量L指向用户的嘴部，构建主要采集用户嘴部的声音麦克风阵列，从而保证清晰的通话效果。在一些实施例中，为了进一步提高第一麦克风组件130和第二麦克风组件140形成的麦克风阵列对用户嘴部声音的采集效果，第一夹角α可以在0-50°范围内，所述第二夹角β可以在0-40°范围内。在一些实施例中，为了进一步提高第一麦克风组件130和第二麦克风组件140形成的麦克风阵列对用户嘴部声音的采集效果，第一夹角α可以在0-30°范围内，所述第二夹角β可以在0-20°范围内。

在一些实施例中，为了保证声波到达第一麦克风组件130和第二麦克风组件140时具有足够的时间差或相位差，从而可以基于所述时间差或相位差增强来自用户嘴部的信号，进而使得第一麦克风组件130和第二麦克风组件140组成的麦克风阵列可以主要采集用户嘴部的声音，第一收音孔131和第二收音孔141之间的距离可以大于15mm。例如，第一收音孔131和第二收音孔141之间的距离可以大于20mm。再例如，第一收音孔131和第二收音孔141之间的距离可以大于30mm。在本说明书中，如无特别说明，两个孔之间的距离是指两个孔的形心在壳体表面上的最短距离。

结合图3和图4，壳体110的内侧面设有第一出声孔1111，壳体110的外侧面设有第二出声孔1112。通过将第一出声孔1111设置在朝向用户耳道的内侧面上，第一出声孔1111发出的声音可以直接到达用户耳道口，从而提高听音效果。第二出声孔1112可以用于平衡扬声器160振动时壳体110内部的气压。另外，通过使第一出声孔1111以及第二出声孔1112发出具有相位差(例如，相位相反)的声音，所述具有相位差的声音可以在远场相互干涉，形成降低漏音的效果。在一些实施例中，为了减少或避免第一出声孔1111以及第二出声孔1112发出的声音在近场(例如，耳道口)干涉相消而影响用户的听音效果，第二出声孔1112发出的声音(或称为第二声音)的声压可以小于第一出声孔1111发出的声音(或称为第一声音)的声压。

由于第二出声孔1112发出的第二声音的声压小于第一出声孔1111发出的第一声音的声压，所述第二声音和第一声音在壳体110上更靠近第二出声孔1112的位置实现最大程度的抵消，从而在该位置处形成第一出声孔1111与第二出声孔1112之间的声学零点。由此，在第一出声孔1111和第二出声孔1112中，第一收音孔131或第二收音孔141可以更靠近第二出声孔1112，从而可以使第一收音孔131或第二收音孔141的位置更靠近扬声器的声学零点，进而可以尽量避免第一麦克风组件130或第二麦克风组件140采集到第一出声孔1111和/或第二出声孔1112输出的声音。例如，当第二出声孔1112设置在外侧面上时，第二声音和第一声音在距离第二出声孔1112更近的外侧面上可以实现较大程度的抵消。此时，第一出声孔1111与第二出声孔1112之间的声学零点位于外侧面或其附近，相应地，第一收音孔131可以位于外侧面上。再例如，当第二出声孔1112设置在外侧面上时，第一收音孔131可以位于前侧面或下侧面上，且所在的位置更靠近外侧面。再例如，第二收音孔141可以位于上侧面上，且所在的位置更靠近外侧面。

如此，第一麦克风组件130拾取的声音主要是环境噪声，可以作为降噪的基础，能够简化信号处理的过程，同时也能提高降噪效果。此外，通过将第一收音孔131设置在第一出声孔1111与第二出声孔1112共同构建的声场的声学零点附近区域，还可以避免用户在通过开放式耳机100通话时采集到第一出声孔1111和第二出声孔1112输出的通话对象的声音，从而可以减少通话对象听到的回声(即通话对象自身的声音)。

在一些实施例中，第一收音孔131可以更靠近第二出声孔1112，且第一收音孔131到第一出声孔1111的距离与第一收音孔131到第二出声孔1112的距离的差值范围为1mm～7mm。在一些实施例中，第一收音孔131可以更靠近第二出声孔1112，且第一收音孔131到第一出声孔1111的距离与第一收音孔131到第二出声孔1112的距离的差值范围为2mm～6mm。在一些实施例中，第一收音孔131可以更靠近第二出声孔1112，且第一收音孔131到第一出声孔1111的距离与第一收音孔131到第二出声孔1112的距离的差值范围为3mm～5.5mm。由于声场在不同频率下的声学零点可能不同，本说明书一些实施例通过将第一收音孔131到第一出声孔1111的距离与第一收音孔131到第二出声孔1112的距离的差值限定在上述范围，可以保证第一收音孔131处于对应声场在较宽频率范围内的声学零点或声学零点附近区域。

在一些实施例中，第二收音孔141可以更靠近第二出声孔1112，且第二收音孔141到第一出声孔1111的距离与第二收音孔141到第二出声孔1112的距离的差值范围为1mm～5mm。在一些实施例中，第二收音孔141可以更靠近第二出声孔1112，且第二收音孔141到第一出声孔1111的距离与第二收音孔141到第二出声孔1112的距离的差值范围为2mm～4.5mm。在一些实施例中，第二收音孔141可以更靠近第二出声孔1112，且第二收音孔141到第一出声孔1111的距离与第二收音孔141到第二出声孔1112的距离的差值范围为3mm～4.25mm。与第一收音孔131类似的，通过限制第二收音孔141到第一出声孔1111的距离与第二收音孔141到第二出声孔1112的距离的差值范围，可以使得第二收音孔141所在位置处，来自第一出声孔1111的声音可以与来自第二出声孔1112的声音尽量抵消，从而可以尽量避免第二麦克风140采集到第一出声孔1111输出的声音与第二收音孔141输出的声音，提高后续降噪效果。

在佩戴状态下，壳体110的远离支撑结构120的一端(或称为自由端)至少部分伸入用户的耳甲腔(如图2)，或位于用户的对耳轮。在一些实施例中，可以使第一收音孔131位于壳体110的前侧面、外侧面或下侧面中的一个侧面，且位于靠近用户的耳道口的位置。例如，可以使得佩戴状态下，在第一收音孔131和第二收音孔141在用户的矢状面上的投影中，第一收音孔131的投影更靠近用户的耳道口。如此设置可以使第一麦克风130采集到的环境噪声更加接近于用户听到的环境噪声，从而提高基于第一麦克风130采集到的环境噪声进行降噪处理时的降噪效果。如图2所示，第一收音孔131位于壳体110的外侧面中位于用户耳道口正上方附近区域，故周围环境的噪声与用户实际听到的噪声接近，且第一收音孔131的位置距离耳廓、支撑结构120较远，不会被耳廓、支撑结构120或壳体110自身所遮挡，避免第一麦克风130采集的声音经过耳廓、支撑结构120或壳体110反射而无法真实反映传导用户耳道口的实际噪声，进一步保障第一麦克风130采集的环境噪声接近于用户实际听到的噪声。

图7是根据本说明书一些实施例所示的开放式耳机的示意图。图7示出了开放式耳机100沿其宽度方向上的侧视图。如图7所示，扬声器160具有中心面A。所述中心面是穿过扬声器160的中心点O且与振膜的振动方向垂直的平面。其中，振膜的振动方向可以与壳体110的厚度方向Z平行或大致平行。例如，扬声器160可以为单振膜扬声器，则所述扬声器160的中心点O是指单个振膜的形心。再例如，结合图5及其描述，扬声器160可以包括第一振膜161和第二振膜162的双振膜扬声器，则所述扬声器160的中心点O是指在振动方向上，第一振膜161和第二振膜162之间距离的中点，其中，第一振膜161和第二振膜162分别相对于中心面A以及中心点O对称。

在一些实施例中，如图7所示，第一收音孔131的位置可以位于壳体110的外侧面OS，从而可以使第一收音孔131的位置更靠近第一出声孔1111和第二出声孔1112之间的声学零点。另外，相比壳体110的后侧面BS，第一收音孔131的位置可以更靠近壳体110前侧面FS，从而减少佩戴时耳廓以及壳体110等对第一收音孔131的遮挡，保障第一麦克风组件130采集到的环境噪声更加接近于用户周围环境的噪声。在一些实施例中，在垂直于壳体110的宽度方向的投影平面上(即长度方向Y和厚度方向Z共同定义的平面)，第一出声孔1111和第二出声孔1112之间的声学零点与扬声器160的中心点O之间的连线B与扬声器160的中心面A之间的夹角θ1约为19°。由此，在所述投影平面上，第一收音孔131与扬声器160的中心点O之间的连线C与扬声器160的中心面A之间的夹角θ2可以在5°-50°范围内。如此设置，可以使第一收音孔131的位置更靠近扬声器的声学零点，从而可以尽量避免第一麦克风组件130采集到第一出声孔1111和/或第二出声孔1112输出的声音。另外，通过设置夹角θ2在5°-50°范围内，位于壳体110上侧面上的第二收音孔141连接第一收音孔131形成的向量L可以指向用户嘴部，从而可以使第一麦克风组件130和第二麦克风组件140形成的麦克风阵列可以更好地采集用户嘴部发出的声音，提高通话质量。在一些实施例中，为了在保证第二收音孔141连接第一收音孔131形成的向量L可以指向用户嘴部的同时使得第一收音孔131的位置进一步靠近扬声器的声学零点，夹角θ2可以在10°-40°范围内。在一些实施例中，为了在保证第二收音孔141连接第一收音孔131形成的向量L可以指向用户嘴部的同时使得第一收音孔131的位置进一步靠近扬声器的声学零点，夹角θ2可以在15°-25°范围内。

需要知道的是，图7所示的第一收音孔131位于外侧面OS上的设置仅为示例性说明，在一些实施例中，第一收音孔131还可以位于前侧面或下侧面上。例如，第一收音孔131可以位于前侧面上，且所在的位置更靠近外侧面，从而使得形成的夹角θ2在上述范围内。再例如，第一收音孔131可以位于下侧面上，且所在的位置更靠近外侧面，从而使得形成的夹角θ2在上述范围内。

在一些实施例中，可以通过设置第一收音孔131与第一出声孔1111和/或第二出声孔1112之间的距离，使得第一收音孔131尽量远离第一出声孔1111和/或第二出声孔1112，减少或避免第一麦克风130采集到第一出声孔1111和/或第二出声孔1112输出的声音。在一些实施例中，第一收音孔131与第一出声孔1111之间的距离可以大于第一预设阈值。例如，第一预设阈值可以为12mm。又例如，第一预设阈值可以为13mm。还例如，第一预设阈值可以为14mm。在一些实施例中，第一收音孔131与第二出声孔1112之间的距离可以大于第二预设阈值。例如，第二预设阈值可以为5mm。又例如，第二预设阈值可以为6mm。还例如，第二预设阈值可以为7mm。

如上所述，第二收音孔141位于壳体110的上侧面，从而在佩戴状态时利用耳廓、支撑结构120以及壳体110对第二收音孔141进行部分遮挡，减小沿矢状轴从用户身体前方至身体后方的气流对第二收音孔141造成影响，可以有效降低第二收音孔141采集到的外部声音中的风噪。另外，为了使第二收音孔141可以更靠近第二出声孔1112，从而使第二收音孔141的位置更靠近扬声器的声学零点，进而可以尽量避免第二麦克风组件140采集到第一出声孔1111和/或第二出声孔1112输出的声音，第二收音孔141在上侧面上所在的位置更靠近外侧面。例如，在厚度方向Z上，第二收音孔141与外侧面具有第一距离，并与内侧面具有第二距离，在一些实施例中，为了使第二收音孔141可以更靠近第二出声孔1112，从而使第二收音孔141的位置更靠近扬声器的声学零点，所述第一距离与第二距离之间的比值可以在0.1-0.9范围内。在一些实施例中，为了使第二收音孔141可以进一步靠近第二出声孔1112，从而使第二收音孔141的位置进一步靠近扬声器的声学零点，所述第一距离与第二距离之间的比值可以在0.1-0.7范围内。在一些实施例中，为了使第二收音孔141可以进一步靠近第二出声孔1112，从而使第二收音孔141的位置进一步靠近扬声器的声学零点，所述第一距离与第二距离之间的比值可以在0.1-0.5范围内。

图8是根据本说明书一些实施例所示的第二收音孔的多个示例性位置的示意图。如图8所示，第二收音孔141可以位于壳体110上侧面US，且位于位置1-6中的任意一个位置。其中，位置1、3、5更靠近壳体110的内侧面IS，且在从后侧面BS指向前侧面FS的长度方向Y上等间距分布；位置2、4、6更靠近壳体110的外侧面，且在从后侧面BS指向前侧面FS的长度方向Y上等间距分布。图9是第二收音孔分别在图8所示的多个示例性位置时采集的声音的频响曲线图。如图9所示，横坐标表示频率(Hz)，纵坐标表示声压级(dB)，曲线900表示第三麦克风组件170采集的声音的频响曲线，曲线901-906分别表示第二收音孔141分别设置在位置1-6时采集的声音的频响曲线。

如本说明书其他地方所述，为了能够更准确地反映用户耳道处的声音，第三麦克风组件170对应的第三收音孔171位于壳体110的内侧面，因此第三收音孔171距离第一出声孔1111更近，第三麦克风组件170采集的声音可以更接近从第一出声孔1111发出的声音。由此，可以用第二收音孔141采集的声音与第三收音孔171采集的声音的接近程度表示第二收音孔141采集的声音与第一出声孔1111发出的声音的接近程度，其中，第二收音孔141采集的声音与第一出声孔1111发出的声音越接近，则表示第二收音孔141更容易采集到第一出声孔1111发出的声音，也即第二收音孔141更容易受到第一出声孔1111的干扰。

本说明书在比较第二收音孔141分别位于位置1-6处采集的声音时，可以使扬声器160通过第一出声孔1111和第二出声孔1112发出声音，并获取第三麦克风组件170采集的声音以及第二麦克风组件140分别在位置1-6处采集的声音。进一步地，通过比较曲线900与曲线901-906，可以判断第二收音孔141采集的声音与第一出声孔1111发出的声音的接近程度。需要知道的是，图9中所示的第二麦克风组件140和第三麦克风组件170采集的声音是指两个麦克风组件采集到的扬声器160发出的声音。例如，声音的采集过程可以是在测试环境下进行，所述测试环境中的环境噪声极小，可以忽略不计。此时当使扬声器160通过第一出声孔1111和第二出声孔1112发出声音时，可以认为第三麦克风组件170和第二麦克风组件140采集的声音只包括扬声器160发出的声音。

例如，如果曲线901-906中的某一曲线与曲线900越接近，表示该曲线对应的声音与第一出声孔1111发出的声音越接近，也即位于对应位置的第二收音孔141更容易受到第一出声孔1111的干扰。如图9所示，相比于曲线901、903和905，曲线902、904和906更远离曲线900，表示当第二收音孔141设置在位置2、4、6中任一处时可以更少地采集第一出声孔1111发出的声音，也即更接近声学零点。因此，第二收音孔141可以设置在上侧面US上更靠近外侧面OS的位置。

进一步地，比较曲线902、904和906可知，当第二收音孔141设置在越靠近前侧面FS的位置时，对应的曲线越远离曲线900，表示当第二收音孔141设置在越靠近前侧面FS的位置时可以更少地采集第一出声孔1111发出的声音，也即更接近声学零点。因此，可以选择位置4或位置6作为第二收音孔141。

在一些实施例中，可以通过设置第二收音孔141与第一出声孔1111和/或第二出声孔1112之间的距离，使得第二收音孔141尽量远离第一出声孔1111和/或第二出声孔1112，减少或避免第二麦克风140采集到第一出声孔1111和/或第二出声孔1112输出的声音。在一些实施例中，第二收音孔141与第一出声孔1111之间的距离可以大于第三预设阈值。例如，第三预设阈值可以为7mm。又例如，第三预设阈值可以为8mm。还例如，第三预设阈值可以为9mm。在一些实施例中，第二收音孔141与第二出声孔1112之间的距离可以大于第四预设阈值。例如，第四预设阈值可以为7mm。又例如，第四预设阈值可以为8mm。还例如，第四预设阈值可以为9mm。

图10是根据本说明书一些实施例所示的第一麦克风组件的结构示意图。如图10所示，第一麦克风组件130设置在壳体110内部。壳体110上设置有与第一麦克风组件130对应的第一收音孔131，第一麦克风组件130可以通过的第一收音孔131接收外部声音。第一麦克风组件130可以包括第一麦克风132、结构件133、以及声阻网134。

在一些实施例中，第一麦克风132可以支撑固定在壳体110内部(例如，连接部112内部)的支架180上。如图10所示，支架180上设置有容纳第一麦克风132的凹糟，第一麦克风132设置在凹槽内。在一些实施例中，第一麦克风132的周侧壁可以与凹槽的内侧壁通过胶水固定连接。

结构件133可以位于第一麦克风132和第一收音孔131之间。如图10所示，壳体110上可以设置与结构件133对应的开口1113，结构件133的至少一部分可以设置在开口1113中。结构件133包括主体1331和延伸部1332。主体1331盖设在第一麦克风132上，并与第一麦克风132朝向第一收音孔131的上表面连接。例如，第一麦克风132可以包括入声孔1321，主体1331可以在入声孔1321周围的区域通过双面胶、胶水等与第一麦克风132的上表面实现密封连接。延伸部1332可以在第一麦克风132的周侧朝向支架180延伸，从而可以支撑在支架180上，实现对结构件133的支撑固定。

结构件133上设有第一引声通道1333，用于连通第一收音孔131和第一麦克风132。所述第一引声通道1333的位置可以与第一麦克风132的入声孔1321的位置对应，从而实现第一收音孔131和第一麦克风132之间的连通。在一些实施例中，第一引声通道1333的长度可以在预设范围内，一方面可以保证第一引声通道1333具有足够的长度以衰减外部声音的风噪，另一方面可以防止第一引声通道1333的长度过长而增加声音到达第一麦克风132的路径进而造成信号的延迟。在一些实施例中，所述预设范围可以为1mm-5mm。在一些实施例中，为了进一步衰减外部声音的风噪，同时减少信号的延迟，所述预设范围可以为1mm-3mm。

在一些实施例中，第一麦克风132与第一引声通道1333之间可以设置有纱网或透气膜1323。纱网或透气膜1323可以起到防水防尘的作用，从而在避免水或灰尘进入第一麦克风132的同时不影响第一麦克风132对声音信号的采集。

声阻网134盖设在结构件133的远离第一麦克风132的一侧。如图10所示，声阻网134盖设在结构件133的远离第一麦克风132的一侧，并且声阻网134的边缘1341可以朝向开口1113的内侧壁延伸，从而固定支撑在开口1113的内侧壁上。例如，开口1113的内侧壁上可以设置有凸台11131，声阻网134的边缘1341可支撑在凸台11131上。

通过在结构件133的远离第一麦克风132的一侧设置声阻网134，可以分散进入第一麦克风132的气流，降低风速，从而可以减少第一麦克风132采集到的环境噪声声音中的风噪，提高基于第一麦克风130采集到的环境噪声进行降噪处理时的降噪效果。另外，声阻网134的设置不影响第一麦克风130采集到的环境噪声的幅值和相位，从而可以保证第一麦克风130采集到的环境噪声的准确性，进而保证降噪效果。

在一些实施例中，为了保证声阻网134减少风噪的效果，同时避免声阻网134因声阻抗过大而影响第一麦克风132对声音的采集，声阻网134的声阻抗可以在25MKS Rayls-200 MKS Rayls范围内。在一些实施例中，为了进一步提高声阻网134减少风噪的效果，同时避免声阻网134因声阻抗过大而影响第一麦克风132对声音的采集，声阻网134的声阻抗可以在90MKS Rayls-150 MKS Rayls范围内。

在一些实施例中，声阻网134可以具有足够大的有效面积，从而保证声阻网134减少风噪的效果。所述有效面积是指声阻网134朝向第一麦克风132一侧未被遮挡的表面积，其中，所述表面积包括声阻网134中孔隙所在的镂空区域的面积以及孔隙周围的非镂空区域的面积。例如，声阻网134的有效面积可以大于5mm²。有效面积较大的声阻网134可以提供充分的空间以分散气流并降低风速，另外还可以提供更多孔隙路径，延长气流与网面的接触时间，增加粘滞耗散，从而保证声阻网134减少风噪的效果。在一些实施例中，同时考虑到结构尺寸的限制，声阻网134的有效面积可以在预设范围内。例如，声阻网134的有效面积可以在5mm²-30mm²范围内。再例如，为了进一步提高声阻网134减少风噪的效果，同时考虑到结构尺寸的限制，声阻网134的有效面积可以在10mm²-25mm²范围内。再例如，为了进一步提高声阻网134减少风噪的效果，同时进一步考虑结构尺寸的限制，声阻网134的有效面积可以在15mm²-20mm²范围内。

如上所述，声阻网134的边缘1341可以朝向开口1113的内侧壁延伸，从而实现声阻网134的支撑固定。在一些实施例中，考虑结构尺寸的限制，声阻网134的边缘1341的延伸长度可以0.2mm-2mm范围内。在一些实施例中，进一步考虑结构尺寸的限制，声阻网134的边缘1341的延伸长度可以0.4mm-1.5mm范围内。在一些实施例中，进一步考虑结构尺寸的限制，声阻网134的边缘1341的延伸长度可以0.6mm-1mm范围内。

在一些实施例中，结构件133朝向第一收音孔131的一侧可以具有凹槽1335。凹槽1335可以与声阻网134配合形成空腔，所述空腔与第一引声通道1333声学连通。通过使凹槽1335与声阻网134配合形成空腔，穿过声阻网134气流的流速在空腔中进一步被降低，能量进一步被耗散，从而可以进一步减少第一麦克风132采集到的环境噪声声音中的风噪。

图11是根据本说明书一些实施例所示的结构件上设置和未设置凹槽或声阻网时第一麦克风采集到的风噪的频响曲线图，其中，所述声阻网为钢网。如图11所示，横坐标表示频率(Hz)，纵坐标表示声压级(dB)，曲线1101表示未设置凹槽和钢网时第一麦克风组件130采集的风噪的频响曲线，曲线1102表示设置凹槽但未设置钢网时第一麦克风组件130采集的风噪的频响曲线，曲线1103表示同时设置凹槽和钢网时第一麦克风组件130采集的风噪的频响曲线。

根据图11，通过设置凹槽，可以在1000Hz以下的频率范围内有效减少第一麦克风组件130采集到的风噪。而通过同时设置凹槽和钢网，可以在300Hz以下的频率范围内进一步减少第一麦克风组件130采集到的风噪。如前文所述，风噪主要集中在1000Hz以下的低频，因此通过同时设置凹槽和钢网可以有效减少第一麦克风组件130采集到的风噪。

在一些实施例中，第一麦克风132可以包括主板1322，用于实现第一麦克风132的信号处理、功能控制和接口通信等功能。在一些实施例中，声阻网134可以由金属材料或非金属材料制成。仅作为示例，声阻网134可以包括钢网。在一些实施例中，当声阻网134由金属材料制成时，第一麦克风组件130还可以包括金属件135。声阻网134可以通过金属件135与主板1322电连接。例如，如图10所示，主板1322可以设置在第一麦克风132与结构件之间。金属件135的一端可以连接在声阻网134的内侧面上，结构件133可以包括与第一引声通道1333相隔离的结构通道1334，金属件135的另一端可以穿过结构通道1334后与主板1322连接，从而实现声阻网134与主板1322的电学导通。结构通道1334与第一引声通道1333相隔离是指结构通道1334不与第一引声通道1333声学连通。例如，在金属件135装配之前，结构通道1334可以为内部中空的通道，从而可以将金属件135的另一端可穿过结构通道1334后与主板1322连接。而在金属件135装配之后，可以通过填充物(例如，胶水等)将结构通道1334密闭填充，从而可以防止结构通道1334与第一引声通道1333声学连通而影响第一引声通道1333和/或第一麦克风132的声学性能。

通过设置金属件135实现声阻网134与第一麦克风132主板1322的电连接，声阻网134在气流摩擦等的作用下产生的静电可以通过金属件135导入主板1322，此时可以认为静电通过金属件135接地，从而可以避免静电干扰第一麦克风132(例如，静电可能会干扰第一麦克风132中的敏感电子元件(如前置放大器)，甚至击穿第一麦克风132等)。

图12是根据本说明书一些实施例所示的第二麦克风组件的结构示意图。如图12所示，第二麦克风组件140至少部分设置在壳体110内部。具体地，壳体110的上侧面US可以设置有用于容纳第二麦克风组件140的开口，第二麦克风组件140的一部分经过所述开口容纳在壳体110内部，第二麦克风组件140的另一部分突出设置于壳体110外部。壳体110的上侧面US可以设置凸起1114，第二麦克风组件140中突出设置于壳体110外部的部分可以被凸起1114覆盖，第二麦克风组件140的第二收音孔141可以开设在凸起1114上，从而接收外部声音。通过将第二麦克风组件140至少部分设置在壳体110内部，可以利用壳体110实现对第二麦克风组件140的定位或固定，同时还可以减小第二麦克风组件140对壳体110的内部空间的占用，有利于结构的小型化。

如图12所示，第二麦克风组件140可以包括第二麦克风142和第二引声通道143。第二引声通道143用于连通第二收音孔141和第二麦克风142。

在一些实施例中，第二麦克风142可以承载于开放式耳机100的扬声器160上。例如，扬声器160上可以设置有凹槽1671，第二麦克风142的至少部分可以嵌入凹槽1671内。结合图5和图12，开放式耳机100的扬声器160可以包括磁路组件163、位于所述磁路组件163两侧且关于中心面A对称的两个振膜(即第一振膜161和第二振膜162)。具体地，凹槽1671可以由磁路组件163(例如，磁铁1631、图5所示的第一导磁板1632、第二导磁板1633等)围设而成。凹槽1671可以设置在磁路组件163朝向壳体上侧面US的一侧，第二麦克风142嵌入凹槽1671中，从而通过位于上侧面US上的第二收音孔141接收外部声音。示例性地，磁路组件163包括磁铁1631、第一导磁板1632、第二导磁板1633，凹槽1671可以由磁铁1631、第一导磁板1632、第二导磁板1633围设而成。

进一步，在一些实施例中，扬声器160还可以包括扬声器壳体167，扬声器壳体167环绕磁路组件163设置并用于承载扬声器160中的各个组件。具体地，扬声器壳体167上可以设置有与凹槽1671对应的开口，或者，扬声器壳体167在对应凹槽1671的区域可以下沉形成与凹槽1671对应的壳体凹槽。

通过在扬声器壳体160上设置凹槽1671并将第二麦克风142嵌入凹槽1671中，可以使第二麦克风142下移，减少壳体110在宽度方向上的尺寸，有利于结构的小型化。另外，由于第二收音孔141更靠近壳体的外侧面OS，通过使第二麦克风142下移，可以增大第二收音孔141与第二麦克风142之间的距离，从而使得第二收音孔141与第二麦克风142之间的第二引声通道143不会过于倾斜而增加加工难度。

如图12所示，第一振膜161和第二振膜162位于磁路组件163的两侧且关于中心面A对称，此时中心面A穿过磁铁1631的中心。为了避免改动磁铁1631周围的其他组件(例如，图5所示的第一导磁板1632、第二导磁板1633、第一音圈164、第二音圈165等)的结构而影响扬声器160的声学特性，在设置凹槽1671时可以只缩小磁铁1631的尺寸而不改变磁铁1631周围其他组件的结构。例如，凹槽1671可以关于中心面A对称，从而使凹槽1671的位置与磁铁1631的位置对应，此时只需要减少磁铁1631在长度方向Y上的尺寸而不影响扬声器160的声学特性。

如上文所述，壳体110的内侧面IS设有第一出声孔1111，壳体110的外侧面OS上设有第二出声孔1112。为了使第二收音孔141可以更靠近第二出声孔1112，从而可以使第二收音孔141的位置更靠近扬声器的声学零点，尽量避免第二麦克风组件140采集到第一出声孔1111和/或第二出声孔1112输出的声音，第二收音孔141可以更靠近第二出声孔1112。例如，第二收音孔141可以更靠近壳体110的外侧面OS。相应地，如图12所示，在沿着第二麦克风142到第二收音孔141的方向上，第二引声通道143朝向外侧面OS倾斜。

在一些实施例中，为了使第二收音孔141的位置更靠近扬声器的声学零点，同时兼顾第二引声通道143的加工难度，第二引声通道143的倾斜角度在0-60°范围内。在一些实施例中，为了使第二收音孔141的位置进一步靠近扬声器的声学零点，同时兼顾第二引声通道143的加工难度，第二引声通道143的倾斜角度在20°-40°范围内。

在一些实施例中，第二引声通道143的长度可以在预设范围内，一方面可以保证第二引声通道143具有足够的长度以衰减外部声音的风噪，另一方面可以防止第二引声通道143的长度过长而增加声音到达第二麦克风142的路径进而造成信号的延迟。在一些实施例中，所述预设范围可以为1mm-5mm。在一些实施例中，为了进一步衰减外部声音的风噪，同时减少信号的延迟，所述预设范围可以为1mm-3mm。

图13是根据本说明书一些实施例所示的第三麦克风组件的结构示意图。如图13所示，第三麦克风组件170至少部分设置在壳体110内部，并通过第三收音孔171接收外部声音。第三麦克风组件170可以包括第三麦克风172和第三引声通道173。第三引声通道173用于连通第三收音孔171和第三麦克风172。

第三麦克风组件170可以用于采集耳道处的信号。例如，第三麦克风组件170可以与第一麦克风组件130和/或第二麦克风组件140配合使用，其中第一麦克风组件130和/或第二麦克风组件140可以作为前馈麦克风，用于采集环境噪声，所述环境噪声用于产生第一降噪信号，而第三麦克风组件170可以作为反馈麦克风，用于采集耳道处的第二降噪声音，从而可以根据第二降噪声音调整第一降噪信号，进一步消除用户耳道处的残留噪声。为了能够更准确地反映用户耳道处的声音，相比于作为前馈麦克风的第一麦克风组件130和/或第二麦克风组件140，作为反馈麦克风的第三麦克风组件170可以距离用户的耳道更近。因此，第三收音孔171可以位于壳体110的内侧面上且距离用户的耳道口较近的位置。例如，第三收音孔171可以比第一收音孔131和第二收音孔141都靠近用户的耳道。再例如，第三麦克风组件170可以不与第一麦克风组件130或第二麦克风组件140配合使用。此时开放式耳机100可以包括且仅包括第三麦克风组件170。第三麦克风组件170可以采集耳道处的噪声，处理电路150可以直接基于采集到的耳道处的噪声产生第一降噪信号。扬声器160可以基于所述第一降噪信号产生与耳道处的噪声幅值相同、相位相反的降噪声音，以消除用户耳道处的噪声。

如图13所示，壳体110的内侧面IS可以设置有用于容纳第三麦克风组件170的开口，第三麦克风组件170的一部分经过所述开口容纳在壳体110内部，第三麦克风组件170的另一部分突出设置于壳体110外部。壳体110的内侧面IS可以设置凸起1115，第三麦克风组件170中突出设置于壳体110外部的部分可以被凸起1115覆盖，第三收音孔171可以设置在凸起1115上。通过将第三收音孔171设置在凸起1115上，可以使第三收音孔171更靠近用户耳道，从而使第三麦克风172采集的信号可以更准确地反映用户耳道处的声音。另外，由于第一出声孔1111位于内侧面IS上，通过将第三收音孔171设置在凸起1115上，可以使第三收音孔171距离第一出声孔1111更远，减少或避免第三麦克风172采集第一出声孔1111发出的声音，从而提高第三麦克风172采集的信号与耳道处的信号的一致性。在一些实施例中，为了使第三收音孔171距离第一出声孔1111更远，从而减少或避免第三麦克风172采集第一出声孔1111发出的声音，提高第三麦克风172采集的信号与耳道处的信号的一致性，凸起1115相对于内侧面IS凸起的高度可以大于0.5mm。在一些实施例中，为了避免凸起1115过高时与用户耳朵接触造成堵孔或影响佩戴舒适性，凸起1115相对于内侧面IS凸起的高度可以在0.5mm-3mm范围内。在一些实施例中，为了进一步提高第三麦克风172采集的信号与耳道处的信号的一致性，同时避免堵孔或影响佩戴舒适性，凸起1115相对于内侧面IS凸起的高度可以在1.1mm-1.6mm范围内。

图14是根据本说明书一些实施例所示的开放式耳机的示意图。在一些实施例中，支撑结构120可以沿着中心面D对称，所述中心面D与支撑结构120的延伸方向平行。由于耳部结构的特殊性，为了保证壳体110在佩戴状态时可以贴合用户耳部，支撑结构120的中心面D与扬声器160的中心面A(或壳体110的中心面)可以不重合。例如，如图14所示，扬声器160的中心面A(或壳体110的中心面)可以相对于支撑结构120向内侧面IS倾斜，使得壳体110在佩戴状态下朝向用户的耳部倾斜，从而使壳体110在佩戴状态时可以更加贴合用户耳部。在垂直于壳体110的宽度方向X的投影平面上(即长度方向Y和厚度方向Z共同定义的平面)，支撑结构120的中心面D与扬声器160的中心面A可以具有夹角θ3。在一些实施例中，为了保证壳体110在佩戴状态时可以贴合用户耳部，同时保证佩戴时的舒适性，夹角θ3可以在0-10°范围内。在一些实施例中，为了保证壳体110在佩戴状态时可以进一步贴合用户耳部，同时保证佩戴时的舒适性，夹角θ3可以在3°-6°范围内。

在一些实施例中，凸起1115相对于内侧面IS的凸起高度与夹角θ3有关。例如，夹角θ3越大时，表示壳体110越朝向用户的耳部倾斜，凸起1115越靠近用户的耳道口。因此，凸起1115相对于内侧面IS的凸起高度可以与夹角θ3负相关。例如，夹角θ3可以在0-3°范围内，相应地，凸起1115相对于内侧面IS的凸起高度可以在1.6mm-3mm范围内。再例如，夹角θ3可以在3°-6°范围内，相应地，凸起1115相对于内侧面IS的凸起高度可以在1.1mm-1.6mm范围内。再例如，夹角θ3可以在6°-10°范围内，相应地，凸起1115相对于内侧面IS的凸起高度可以在0.5mm-1.6mm范围内。

在佩戴状态下，壳体110的远离支撑结构120的一端(或称为自由端)至少部分伸入用户的耳甲腔(如图2)，或位于用户的对耳轮。所述自由端也即壳体的后侧面BS所在的端部。因此，在佩戴状态下，壳体110的自由端更靠近用户的耳道口。

在一些实施例中，凸起1115可以靠近壳体110的自由端设置，从而使得第三收音孔171更靠近用户的耳道口，例如，为了使第三收音孔171更加靠近用户的耳道口，从而使采集到的第二降噪声更接近耳道口处的声音，在壳体110的长度方向Y上，凸起1115与壳体110的自由端之间的距离小于8mm。再例如，为了使第三收音孔171进一步靠近用户的耳道口，从而使采集到的第二降噪声进一步接近耳道口处的声音，在壳体110的长度方向Y上，凸起1115与壳体110的自由端之间的距离小于6mm。再例如，为了使第三收音孔171进一步靠近用户的耳道口，从而使采集到的第二降噪声进一步接近耳道口处的声音，在壳体110的长度方向Y上，凸起1115与壳体110的自由端之间的距离小于4mm。所述凸起1115与壳体110的自由端之间的距离是指凸起1115上靠近自由端的边缘与自由端之间的距离。当壳体110的自由端为曲面时，凸起1115与壳体110的自由端之间的距离是指自由端与短轴方向X平行的切线所在的切点与凸起1115之间的距离。

在一些实施例中，为了提高佩戴时的舒适性，壳体110的自由端可以呈曲面设置。例如，如图13所示，壳体110的内侧面IS与后侧面BS之间的连接面为曲面。所述曲面设置减少了自由端的容置空间，使得第三麦克风172的位置相对远离自由端。由此，为了使第三收音孔171靠近用户的耳道口，从而使采集到的第二降噪声更接近耳道口处的声音，在沿着第三麦克风172到第三收音孔171的方向上，第三引声通道173可以朝向壳体的自由端倾斜，从而可以在第三麦克风172的位置远离自由端时也能使第三收音孔171靠近用户的耳道口以采集接近耳道口处的声音。在一些实施例中，为了使第三收音孔171更加靠近用户的耳道口，从而使采集到的第二降噪声更接近耳道口处的声音，在壳体110的长度方向Y上，第三收音孔171的中心与凸起1115的边缘之间的距离可以小于6mm，这里所述的凸起1115的边缘是指在壳体110的长度方向Y上，凸起1115上最靠近自由端的点。在一些实施例中，为了使第三收音孔171更加靠近用户的耳道口，从而使采集到的第二降噪声更接近耳道口处的声音，在壳体110的长度方向Y上，第三收音孔171的中心与凸起1115的边缘之间的距离可以小于4mm。在一些实施例中，为了使第三收音孔171更加靠近用户的耳道口，从而使采集到的第二降噪声更接近耳道口处的声音，在壳体110的长度方向Y上，第三收音孔171的中心与凸起1115的边缘之间的距离可以小于2.5mm。

在一些实施例中，在佩戴状态下，第三收音孔171与用户耳道口之间的距离可以在5mm-20mm范围内，从而可以使采集到的第二降噪声更接近耳道口处的声音，提高降噪效果。在一些实施例中，为了使采集到的第二降噪声进一步接近耳道口处的声音，同时避免第三收音孔171距离用户耳道口过近时影响第三收音孔171对应的声场，在佩戴状态下，第三收音孔171与用户耳道口之间的距离可以在8mm-10mm范围内。其中，第三收音孔171与用户耳道口之间的距离是指第三收音孔171与耳道口上的特征点之间的距离。所述特征点可以是耳道口在用户矢状面上的投影中最靠近耳部后侧的点。

如图13所示，凸起1115的表面向内凹陷形成凹陷平面1116，第三导声通道173的开口(也即第三收音孔171)可以设置在凹陷平面1116上。如此设置，在佩戴状态下，当凸起1115与用户的耳部接触时，由于第三收音孔171设置在凸起1115内部的凹陷平面1116上，从而可以避免因人耳差异性或者佩戴方式错误导致的第三收音孔171直接与用户的耳部接触造成的堵孔，进而保证第三麦克风172的采集效果。在一些实施例中，凹陷平面1116的开口面积可以远大于第三收音孔171的开口面积，如此设置可以使具有更大的开口面积的凹陷平面1116不容易被耳部结构完全遮挡，从而使得在凹陷平面1116与耳部结构之间形成允许声音通过的缝隙。凹陷平面1116的开口面积是指凹陷平面1116在最外侧(即凹陷平面1116的背离第三麦克风172的一侧)的开口的面积。在一些实施例中，为了避免凹陷平面1116被耳部结构完全遮挡，从而使得凹陷平面1116与耳部结构之间形成足够的允许声音通过的缝隙，凹陷平面1116的开口面积与第三收音孔171的开口面积之间的比值大于30。在一些实施例中，为了进一步避免凹陷平面1116被耳部结构完全遮挡，从而使得凹陷平面1116与耳部结构之间形成足够的允许声音通过的缝隙，凹陷平面1116的开口面积与第三收音孔171的开口面积之间的比值大于20。在一些实施例中，为了进一步避免凹陷平面1116被耳部结构完全遮挡，从而使得凹陷平面1116与耳部结构之间形成足够的允许声音通过的缝隙，凹陷平面1116的开口面积与第三收音孔171的开口面积之间的比值大于15。

在一些实施例中，为便于描述，第一麦克风组件130还可以称为前侧麦克风组件，相应地，第一收音孔131还可以称为前侧收音孔，第一引声通道1333还可以称为前侧引声通道，凹槽1335还可以称为前侧凹槽；第二麦克风组件140还可以称为上侧麦克风组件，相应地，第二引声通道143还可以称为上侧引声通道第二收音孔141还可以称为上侧收音孔，凸起1114还可以称为上侧凸起，凹槽1671还可以称为上侧凹槽；第三麦克风组件170组件还可以称为后侧麦克风组件，相应地，第三引声通道173还可以称为后侧引声通道，第三收音孔171还可以称为后侧收音孔，凸起1115还可以称为后侧凸起。

上文已对基本概念做了描述，显然，对于本领域技术人员来说，上述发明披露仅仅作为示例，而并不构成对本说明书的限定。虽然此处并没有明确说明，本领域技术人员可能会对本说明书进行各种修改、改进和修正。该类修改、改进和修正在本说明书中被建议，所以该类修改、改进、修正仍属于本说明书示范实施例的精神和范围。

同时，本说明书使用了特定词语来描述本说明书的实施例。如“一个实施例”、“一实施例”和/或“一些实施例”意指与本说明书至少一个实施例相关的某一特征、结构或特点。因此，应强调并注意的是，本说明书中在不同位置两次或多次提及的“一实施例”或“一个实施例”或“一替代性实施例”并不一定是指同一实施例。此外，本说明书的一个或多个实施例中的某些特征、结构或特点可以进行适当的组合。

此外，本领域技术人员可以理解，本说明书的各方面可以通过若干具有可专利性的种类或情况进行说明和描述，包括任何新的和有用的工序、机器、产品或物质的组合或对他们的任何新的和有用的改进。相应地，本说明书的各个方面可以完全由硬件执行、可以完全由软件(包括固件、常驻软件、微码等)执行、也可以由硬件和软件组合执行。以上硬件或软件均可被称为“数据块”、“模块”、“引擎”、“单元”、“组件”或“系统”。此外，本说明书的各方面可能表现为位于一个或多个计算机可读介质中的计算机产品，该产品包括计算机可读程序编码。

此外，除非权利要求中明确说明，本说明书处理元素和序列的顺序、数字字母的使用或其他名称的使用，并非用于限定本说明书流程和方法的顺序。尽管上述披露中通过各种示例讨论了一些目前认为有用的发明实施例，但应当理解的是，该类细节仅起到说明的目的，附加的权利要求并不仅限于披露的实施例，相反，权利要求旨在覆盖所有符合本说明书实施例实质和范围的修正和等价组合。例如，虽然以上所描述的系统组件可以通过硬件设备实现，但是也可以只通过软件的解决方案得以实现，如在现有的服务器或移动设备上安装所描述的系统。

同理，应当注意的是，为了简化本说明书披露的表述，从而帮助对一个或多个发明实施例的理解，前文对本说明书实施例的描述中，有时会将多种特征归并至一个实施例、附图或对其的描述中。但是，这种披露方法并不意味着本说明书对象所需要的特征比权利要求中提及的特征多。实际上，实施例的特征要少于上述披露的单个实施例的全部特征。

一些实施例中使用了描述成分、属性数量的数字，应当理解的是，此类用于实施例描述的数字，在一些示例中使用了修饰词“大约”、“近似”或“大体上”等来修饰。除非另外说明，“大约”、“近似”或“大体上”表明数字允许有±20％的变化。相应地，在一些实施例中，说明书和权利要求中使用的数值数据均为近似值，该近似值根据个别实施例所需特点可以发生改变。在一些实施例中，数值数据应考虑规定的有效数位并采用一般位数保留的方法。尽管本说明书一些实施例中用于确认其范围广度的数值域和数据为近似值，在具体实施例中，此类数值的设定在可行范围内尽可能精确。

Claims (15)

1.一种开放式耳机，包括：

壳体；

支撑结构，被配置为在佩戴状态下将所述壳体放置在用户耳部附近不堵塞耳道的位置；

麦克风组件，被配置为接收外部声音；

处理电路，被配置为基于所述麦克风组件采集的所述外部声音生成第一降噪信号；以及

扬声器，所述扬声器位于所述壳体内，被配置为在所述第一降噪信号的驱动下产生降噪声音，其中，所述扬声器包括磁路组件以及位于所述磁路组件两侧的两个振膜，所述两个振膜被配置为同步同向振动。

2.根据权利要求1所述的开放式耳机，所述麦克风组件包括第一麦克风组件，被配置为通过第一收音孔接收外部声音，所述壳体包括相互垂直的长度方向、宽度方向和厚度方向，所述两个振膜关于中心面和中心点对称，其中，

在垂直于所述壳体的宽度方向的投影平面上，所述第一收音孔位于与所述中心点的连线与所述中心面形成一夹角，所述夹角在5°-50°范围内。

3.根据权利要求2所述的开放式耳机，所述麦克风组件包括第二麦克风组件，被配置为通过第二收音孔接收外部声音，其中，所述第一收音孔和所述第二收音孔位于所述壳体的不同侧壁，所述第一收音孔位于所述壳体的前侧面、外侧面或下侧面，所述第二收音孔位于所述壳体的上侧面。

4.根据权利要求3所述的开放式耳机，

所述第一麦克风组件包括第一麦克风以及位于所述第一麦克风和所述第一收音孔之间的结构件，

所述结构件上设有第一引声通道，用于连通所述第一收音孔和所述第一麦克风，其中，所述第一引声通道的长度在1mm-5mm范围内。

5.根据权利要求4所述的开放式耳机，所述第一麦克风组件还包括声阻网，所述声阻网设置在所述结构件的远离所述第一麦克风的一侧，所述声阻网的声阻抗在25MKS Rayls-200 MKS Rayls范围内，和/或所述声阻网的有效面积在5mm²-30mm²范围内。

6.根据权利要求3所述的开放式耳机，

所述壳体的内侧面设有第一出声孔，所述壳体的所述外侧面设有第二出声孔，

所述第二麦克风组件包括第二麦克风以及设置在所述第二麦克风与所述第二收音孔之间的第二引声通道，其中，在沿着所述第二麦克风到所述第二收音孔的方向上，所述第二引声通道朝向所述外侧面倾斜，所述第二引声通道的倾斜角度在0-60°范围内，所述第二引声通道的长度在1mm-5mm范围内。

7.根据权利要求3所述的开放式耳机，所述壳体的所述上侧面设置有上侧凸起，所述第二收音孔开设在所述上侧凸起上。

8.根据权利要求3所述的开放式耳机，所述麦克风组件还包括第三麦克风组件，被配置为通过第三收音孔接收外部声音，所述第三收音孔位于所述壳体的内侧面，且比所述第一收音孔和所述第二收音孔都靠近所述耳道。

9.根据权利要求8所述的开放式耳机，所述壳体的内侧面设有后侧凸起，所述第三收音孔设置在所述后侧凸起上。

10.根据权利要求8所述的开放式耳机，所述第三麦克风组件包括第三麦克风和设置在所述第三麦克风和所述第三收音孔之间的第三引声通道，其中，在沿着所述第三麦克风到所述第三收音孔的方向上，所述第三引声通道朝向所述壳体的自由端倾斜。

11.根据权利要求10所述的开放式耳机，所述第三收音孔与所述耳道的耳道口之间的距离在1mm-30mm范围内。

12.根据权利要求8所述的开放式耳机，所述处理电路进一步被配置为从多种降噪策略中确定目标降噪策略，并根据所述目标降噪策略产生所述第一降噪信号，其中，所述多种降噪策略包括以下策略中的至少三种：

将所述第一麦克风组件采集的所述外部声音作为环境噪声；

将所述第二麦克风组件采集的所述外部声音作为环境噪声；

结合所述第一麦克风组件和所述第二麦克风组件分别采集的所述外部声音生成环境噪声；

以及将所述第三麦克风组件采集的所述外部声音作为环境噪声。

13.根据权利要求12所述的开放式耳机，所述从多种降噪策略中确定目标降噪策略包括：

响应于所述第一麦克风组件或所述第二麦克风组件所采集的外部声音中的风噪满足第一条件，将所述第一麦克风组件采集的外部声音作为所述环境噪声；或者

响应于所述第一麦克风组件或所述第二麦克风组件所采集的外部声音中的风噪满足第二条件，将所述第二麦克风组件采集的外部声音作为所述环境噪声；或者

响应于所述第一麦克风组件或所述第二麦克风组件所采集的外部声音中的风噪满足第二条件，结合所述第一麦克风组件和所述第二麦克风组件分别采集的外部声音生成所述环境噪声。

14.根据权利要求13所述的开放式耳机，所述结合所述第一麦克风组件和所述第二麦克风组件分别采集的外部声音生成所述环境噪声包括：

基于所述第一麦克风组件采集的环境声音的第一频段和所述第二麦克风组件采集的环境声音的第二频段确定环境噪声，其中，第一频段的频率大于第二频段的频率。

15.根据权利要求8所述的开放式耳机，所述处理电路被配置为：将所述第三麦克风组件采集的所述外部声音作为第二降噪声音，并根据所述第二降噪声音调整所述第一降噪信号。