CN1550012A

CN1550012A - 数据存储介质技术领域的双面复制

Info

Publication number: CN1550012A
Application number: CNA028143329A
Authority: CN
Inventors: 唐纳德・J・科尔费尔德; 唐纳德·J·科尔费尔德; E・布罗沃尔德; 巴里·E·布罗沃尔德
Original assignee: EMISON CORP
Current assignee: EMISON CORP
Priority date: 2001-07-16
Filing date: 2002-05-29
Publication date: 2004-11-24
Anticipated expiration: 2022-05-29
Also published as: US20030011087A1; WO2003009281A2; AU2002312197A1; DE10297045T5; US6821460B2; WO2003009281A3; CN1322506C; JP2004523058A

Abstract

本发明致力于一种用于创建光学数据存储盘的技术。在一个实施例中，本发明提供了一种同时双面轧制缘体过程。例如，一种方法可包括放置第一感光聚合物缘体，以便在底部压模和衬底之间分布该第一感光聚合物缘体，并且放置第二感光聚合物缘体，以便在顶部压模和衬底之间分布该第二感光聚合物缘体。所述方法还包括使辊在顶部压模上印过以便分布所述感光聚合物缘体，固化所述感光聚合物，并且从所述压模中去除所述衬底。所述同时双面轧制缘体过程能够在同一介质或者双面多层数据存储介质上重复。

Description

数据存储介质技术领域的双面复制

技术领域

本发明涉及诸如光学数据存储盘之类的数据存储介质的制造。

背景技术

对于存储、分布以及检索大量的信息来说，使用诸如光学数据存储盘的光学介质已经被人们所广泛接受。光学数据存储盘例如包括：音频CD(激光唱片)、CD-R(可写光盘存储器)、CD-ROM(CD-只读存储器)、DVD(数字通用盘或者数字化视频光盘)介质、DVD-RAM(DVD-随机存取存储器)以及各种类型的可重写介质，诸如磁光(MO)盘以及相变光盘。对于光学数据存储盘来讲，在一些更新格式的盘的两个面上都具有存储能力。此外，一些更新格式的光学存储盘正朝着更小的盘尺寸的方向努力。

光学数据存储盘能够通过首先制做一个原版来产生，所述原版具有表面图案，该表面图案表示所述原版表面上的编码数据。所述表面图案例如可以是许多凹槽，所述凹槽限定原版的凹点以及原版的槽脊。所述原版通常由相对昂贵的原版制作过程来创建。在创建适当的原版之后，该原版能因此用来制造压模。所述压模具有表面图案，所述表面图案也就是在原版上编码的表面图案的反向图案。然后，在批量生产冲压过程中，可使用所述压模来压制大量的复制盘，所述批量生产冲压过程诸如是轧制缘体(rolling bead)过程，正如通过第4,374,077号美国专利的当前发明人所教导的那样。

在轧制缘体过程中，将感光聚合物缘体设置在衬底和所述压模之间的位置上。一个轧辊在衬底和压模上方印过，由此使感光聚合物缘体分散开，并且强迫空气进入缘体的前沿。当所述辊在该衬底和压模上印过并且使感光聚合物分散开后，可以利用紫外线(UV)光来固化所述感光聚合物。然后剥离压模，在固化于所述衬底的感光聚合物内留下该压模的一个反转图案。然后，能够在所述感光聚合物上淀积反射材料、相变材料、磁光材料等等。还可以添加附加的保护层。

发明内容

概括地说，本发明的目的在于提供一种用于创建光学数据存储盘的技术。具体来讲，本发明的目的在于提供一种用于创建双面的光学数据存储盘的技术，或者换言之，涉及一种能够在双面上存储信息的盘。在一些实施例中，该技术可用于创建双面双层光学数据存储盘。在这些情况下，可以将两层的信息存储在该盘的两个面上。

在一个实施例中，本发明提供了一种同时双面轧制缘体过程。例如，一种方法可以包括：放置第一感光聚合物缘体，以便在底部压模和衬底之间分布该第一感光聚合物缘体，并且放置第二感光聚合物缘体，以便在顶部压模和衬底之间分布该第二感光聚合物缘体。所述方法还可包括使辊在所述顶部压模之上印过，以便分布所述感光聚合物缘体，固化所述感光聚合物，并且从所述压模中消除所述衬底。

在所述衬底双面上的固化感光聚合物层限定该介质上的信息层。可以在所述信息层上依照介质格式淀积材料。例如，根据被创建的介质类型，可以淀积相变材料、磁光材料或者反射材料。反射材料可用于限定只读格式，或者作为替换，相变材料或磁光材料可用于限定一次写入(write-once)或者可重写格式。

所述同时双面轧制缘体过程可以被重复以便在所述介质的双面上创建附加信息层。例如，在一个实施例中，第一同时双面轧制缘体过程可以跟随有相变材料的淀积。然后，可以对同一介质应用第二同时双面轧制缘体过程，所述第二同时双面轧制缘体过程跟随有反射材料的淀积。由反射材料限定的外部反射层可以是半透明的，以便一些光可以穿透所述反射层。这可以确保淀积在内部信息层上的所述相变材料能够由磁盘驱动器来光学地改变和/或光学地检测。

在双面双层介质中，所述外部信息层需要有足够的厚度，以避免位于介质同一面上的、存储在所述外部层上的信息与存储在内部层上的信息之间的光波干扰。换言之，淀积在所述外部信息层上的材料与淀积在内部信息层上的材料之间需要足够的距离，以便确保光驱能够将光线聚焦到内部信息层的表面，而不受外部信息层的干扰。用于创建所述信息层的感光聚合物的粘性可以是预先确定的，以便控制所述信息层的厚度。例如，在同时双面轧制缘体过程中使用的感光聚合物可以具有足够高的粘度，以便信息层具有适当的厚度。具体来讲，外部信息层需要50μm左右或更大的厚度。

本发明提供了许多优点。例如，本发明可用于实现具有提高了数据存储能力的光学数据存储盘。此外，本发明可用于实现混合数据存储盘，在该盘的双面上兼备只读格式和一次写入或可重写格式。兼备只读格式和可重写格式的盘尤其对以下应用有利，该所述应用中，在存储需要永久存储的一些信息的同时，也可以存储其他信息，然后丢弃或替换。

依照本发明的技术在使信息层厚度最佳化方面也提供了优势。具体来讲，对于双面双层盘来说，外部信息层的厚度需要足够厚，以便避免淀积在该盘同一面上的相应信息层上的材料之间的干扰。通过预先确定所使用的感光聚合物的粘性，本发明提供了一种相对简易的方式来控制信息层厚度。用于所述同时双面轧制缘体过程的辊的压力和轧制速度还可以被控制以便限定信息层厚度。对于外部信息层来说，具有50μm左右的厚度就足以避免干扰。

另一个优点可以通过以下方式来实现，所述方式为：在双面轧制缘体过程期间使用超过尺寸的盘，然后再将该超过尺寸的盘冲压到应有的尺寸。这样可以避免与超过尺寸的盘的外边界处厚度变化有关的问题，其中当所述衬底是一个注入模压衬底时，可能出现所述超过尺寸的盘。本发明还提供了优于其他用于创建双面双层光学数据存储盘的方法的优点。具体来讲，对于双层盘的外部层来说，常规旋涂技术在创建均匀信息层厚度方面是不适合的。此外，因为旋涂技术在涂覆过程中利用重力的作用，所以旋涂技术通常需要对盘的每个面独立地旋转涂敷。这样会导致盘的瑕疵和所述旋转涂敷感光聚合物的厚度变化。然而，依照本发明的双面轧制缘体过程在该方面不受限制。

在所述附图和以下描述中阐述了这些及其他实施例的补充细节。其他的特征、目的和优点将通过说明和附图，并通过权利要求书变得显而易见。

附图说明

图1是依照本发明的一个实施例的流程图。

图2A-2C是双面轧制缘体系统的截面侧视图。

图3是依照本发明一个实施例的又一流程图。

图4是依照本发明的、举例说明涉及编址信息层厚度过程的流程图。

图5是更详细地举例说明用于创建双面双层光学数据存储介质的过程的流程图。

图6是举例说明用于创建特定格式的双面双层光学数据存储介质的过程的流程图。

图7-11是示范性数据存储介质的截面侧视图，所述数据存储介质能够使用依照本发明的一种或多种技术来创建。

具体实施方式

本发明提供了用于创建光学数据存储盘的技术。例如，本发明提供了一种双面轧制缘体过程，用于创建双面数据存储介质。所述双面轧制缘体过程能够对相同的数据存储介质重复不止一次，以便创建双面双层光学数据存储介质或双面多层光学数据存储介质。在执行每一双面轧制缘体过程之后，在所述数据存储介质的一面或两面上淀积材料。以这样的方式，双面数据存储介质的每一层都能够依照所期望的数据存储格式来限定，所述数据存储格式例如是预记录的、相变或者磁光的。

图1是依照本发明实施例的流程图。如图所示，放置第一感光聚合物缘体，以便在底部压模和衬底之间分布该第一感光聚合物缘体(12)。此外，放置第二感光聚合物缘体，以便在顶部压模和衬底之间分布该第二感光聚合物缘体(14)。然后，辊在顶部压模之上印过，以便在衬底各面上均匀分布感光聚合物缘体(16)。底部压模可由一般固定的支承表面来支撑。每个压模可包括凹槽，用于限定表示编码信息的一种图案。所述感光聚合物填充到压模的凹槽中，形成一个表面图案，所述表面图案与该压模限定的图案反向。通过在顶部压模之上印过辊、以分布感光聚合物缘体，将空气从压模的凹槽中去除并且驱赶到所述缘体的前沿。

一旦所述辊印过顶部压模，感光聚合物缘体就被均匀地散布在衬底的顶部和底部表面，由此填充了凹槽或者在压模表面上限定的其他图案。就此，所述感光聚合物可以被UV固化(18)，由此使感光聚合物粘接于所述衬底，并且在感光聚合物中保留压模的反向图案。所述衬底能因此剥离或从压模上去除(19)。为了易于剥落，所述压模可镀有适当的脱模剂等等。

可将压模之一或者两个都制成半透明的，以便可以通过将紫外线光直接穿透半透明的压模来进行感光聚合物固化(18)。例如，聚碳酸酯压模、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)压模、或者聚酯压模之类的塑料压模，对于紫外光来说一般都是半透明的。如果衬底对紫外光也是半透明的，那么只有一个压模需要是半透明的。在那种情况下，其他压模可以是不透光的，由此尽可能地反射透过衬底的紫外光以便进一步固化所述感光聚合物。在其它情况下，两个压模都制成半透明的。在这些情况中，紫外光可以直接穿透两个压模以便固化所述感光聚合物。

举例来说，依照本发明所使用的适合的感光聚合物可以包括：HDDA(4x6x)聚烯键不饱和单体——己二醇烯酸酯(hexanedioldiacrylate)、chemlink 102(3x)单烯键不饱和单体——二甘醇乙醚丙烯酸盐(diethylene glycol monethyl ether acrylate)、elvacite 2043(lx3x)有机聚合物——聚甲基丙烯酸乙酯(polyethylmethacrylate)、以及irgacure 651(.lx.2)潜伏激进的引发剂——安息香双甲醚(2，2-dimethyoxy-2-phenylacetophenone)。其它适合的感光聚合物包括HHA(乙内酰脲六丙烯酸盐，hydantoinhexacryulate)1x、HDDA(己二醇烯酸酯)1x、以及irgacure 651(.lx.2)潜伏激进引发剂——安息香双甲醚。这些或者其他感光聚合物可以依照本发明来使用。

更具体地说，感光聚合物可以包括49％的乙内酰脲六丙稀酸盐，49％的己二醇烯酸酯，以及2％的安息香双甲醚。或者作为替换，包括40％的己二醇烯酸酯、29％的己二醇一乙基醚丙烯酸盐(glycol monethyl ether acrylate)、29％的聚甲基丙烯酸乙酯(polyethyl methacrylate)以及2％的安息香双甲醚。如以下更加详细地说明的那样，可以改变不同的百分比组成以便改变所使用的感光聚合物的粘性。具体来讲，在双面轧制缘体过程中，在使用特定的相同压力和速度的辊时，提高粘性可以产生更厚的信息层。然而，优先选用的感光聚合物成分始终包括2％的安息香双甲醚。

图2A-2C是双面轧制缘体系统的截面侧视图。所述系统可包括顶部压模22、底部压模24以及辊26。顶部和底部压模可被置于压模组件23和25中，不过本发明不限于此。例如，压模22和24可以永久地固定在压模组件23和25中，或者作为替换，压模22和24可从压模组件23和25中取下。如果所述压模是可取下的，那么根据待复制的凹槽图案，可将各种不同的压模插入压模组件23和25中。压模22和24可以相对于彼此而正确地定位，以便确保复制到衬底28的顶部和底部表面上的信息层彼此同心。

为了创建光学数据存储介质，将衬底28设置在压模22和24之间。第一感光聚合物缘体30被放置，以便在在底部压模24和衬底28的底面之间分布该第一感光聚合物缘体30。同样地，放置第二感光聚合物缘体32，以便在顶部压模22和衬底28的底面之间分布该第二感光聚合物缘体32。通过经由喷管、喷射器、吸管等等进行喷射，能够正确地确定感光聚合物缘体30、32的位置。感光聚合物缘体30、32应该至少被放置在衬底28中的区域之前的一段小距离的位置，所述衬底28中的区域将被利用压模22、24上的图案进行编码。

然后，辊26通过顶部压模22以便使感光聚合物缘体30、32散布开，如图2B中所示。所述感光聚合物填充压模22、24的凹槽，形成由压模限定的表面图案。将空气从压模的凹槽中去除，并且迫使其到缘体30、32的前沿。

如图2A-2C中所示，当辊26通过顶部压模22时，辊26使感光聚合物缘体30、32按以下方式散布开，即：按照每个相应面上大致相等的厚度、基本上均匀地散布在衬底28的顶部和底部表面。然而，由于衬底28分散辊26的压力，以使得施加到底层的压力不象施加到顶层的压力那样局部化，故而底层可以比顶层稍厚。就此，能够固化感光聚合物以便限定衬底28两个面上的信息层。所述固化过程将感光聚合物粘接到衬底28上，并且保留由压模22和24限定的表面图案。在固化之后，压模22和24能够剥离，并且能够去除衬底28。然后能够依照所期望的介质格式、在所述信息层上淀积材料。

按照衬底28以大于压模22和24的形式来举例说明。这不是必需的，但是在介质质量方面可提供优势。最后的数据存储介质能够被冲床，或者从超过尺寸的衬底上去除。对衬底28进行模冲以产生较小的盘，能够避免与衬底28的外边界处的厚度变化有关的问题。

图3是依照本发明实施例的又一流程图。如图所示，提供了衬底(34)。所述衬底通常提供介质的机械稳定性。例如，所述衬底可由PMMA、聚碳酸酯或者铝组成。就强度和稳定性而言，铝提供了优势。此外，在衬底和感光聚合物之间粘接的粘附强度方面，铝提供了优势。但是，铝是不透光的。由此，在必须需要半透明衬底的情况下，即：当其中一个压模是不透光的、并且紫外光直接透过衬底以便将感光聚合物固化在衬底的相对侧上时，PMMA和聚碳酸酯可能是更合乎需要的。

然后在衬底双面上、使用同时双面轧制缘体过程来创建信息层(36)。例如，能够使用类似于图1中举例说明的过程。然后，依照所期望的介质格式、将材料淀积到信息层上(38)。例如，如果信息层是只读信息层，那么可以将反射层淀积在信息层上。镍或者铝可用于实现适合的反射层。反射层所期望的厚度可根据所述层需要被反射的多少而定。例如，如果将多个信息层添加到一种介质，那么外部反射层需要是半透明的，以便一些光可以穿透反射层来检测内部信息层。在那种情况下，具有大概10nm厚的镍层或者具有大概20nm厚的铝层可提供适当的半透明反射层。

然而，如果将所述反射层添加到一种介质的最内部的信息层，那么不透明的反射层可能是更加合乎需要的。在那种情况下，可以使用具有大概25nm厚的镍层或者具有大概50nm厚的铝层。作为半透明反射层的替换物，可以使用包括硅、氧以及氮的诸如SiO_xN_y的介电层。

如果所述信息层是一次写入或者可重写层，那么可以在信息层上淀积相变材料或者磁光材料。例如，所述相变材料可包括相变堆叠。两个这样的例子包括作为银/碲/锗堆叠的GST，以及包括作为银/铟/锑/碲堆叠的AIST。还可以使用其他相变材料。

在已经依照介质格式、将材料淀积在所述信息层上(38)之后，可以为同一介质重复图3的过程。以这样的方式，可以创建双面双层、或者双面多层介质。不同的层可由淀积在特定信息层上的材料限定。然而，当双面介质的同一面上包括一个以上的层时，出现了额外的难题。这种难题之一涉及反射层的透明度级别。如上所述，如果将反射层添加到最外面的信息层，那么所述反射层需要是半透明的，以便至少一些光能够穿透到内部层。

另一个难题涉及信息层的厚度。具体来讲，如果一个双面介质的同一面上包括多个信息层，那么外部信息层需要足够厚，以便当将光线聚焦在特定的层上时，避免这些层之间的干扰。

图4是依照本发明、举例说明有关编址信息层厚度的过程的流程图。如图所示，提供了衬底(42)，并且还提供了具有预先确定粘性的感光聚合物(44)。具有特定厚度的信息层能因此使用同时双面轧制缘体过程来创建(46)。确定适当的感光聚合物粘性是用于限定信息层的厚度的一种比较简单的方式。感光聚合物越粘，将产生越厚的信息层。在所述压模之上印过的辊的压力以及轧制速度也可以影响信息层厚度。例如，越大的压力以及越慢的轧制速度通常产生越薄的信息层。

然而，控制更容易的过程来建立辊的固定轧制压力以及固定轧制速度。举例来说，感光聚合物可以包括49％的乙内酰脲hexacrylate，49％的己二醇烯酸酯，以及2％的安息香双甲醚。作为替换，所述感光聚合物可包括40％的己二醇烯酸酯、29％的乙二醇乙基醚丙烯酸盐、29％的聚甲基丙烯酸乙酯、以及2％的安息香双甲醚。所述2％的安息香双甲醚一般是固定的。然而，其他成分可以改变，以便改变所述感光聚合物的粘性。重要的是，粘性越高，就会产生越厚的信息层，而粘性越低，就会产生越薄的信息层。

在第一个试验性例子中，在介质的双面上淀积粘性约为500厘泊的感光聚合物。在6.35mm/s的轧制速度上，施加由以620千帕调节的气缸产生的轧制压力。作为结果产生的介质具有大约4μm厚的顶部信息层，且具有大约7μm厚的底部信息层。

在第二个试验性例子中，在介质的双面上淀积粘性约为1000厘泊的感光聚合物。在12.7mm/s的轧制速度上，施加由以620千帕调节的气缸产生的轧制压力。作为结果产生的介质具有大约13μm厚的顶部信息层以及大约16μm厚的底部信息层。

在第三个试验性例子中，在介质的双面上淀积粘性约为5000厘泊的感光聚合物。在12.7mm/s的轧制速度上，施加由以550千帕调节的气缸产生的轧制压力。作为结果产生的介质具有大约48μm厚的顶部信息层厚度以及大约55μm厚的底部信息层。

如果在双面介质的同一面上包括多个层，那么所述最内层一般可以具有任意的厚度。然而，所述外部层需要大概50μm或者更大的厚度来避免外部层和内部层之间的光波干扰。在一个例子中，双面双层光学数据存储盘包括内部层以及外部层，所述内部层具有大概5μm的厚度，所述外部层具有大约50μm的厚度。上述的第一试验性例子可用于实现具有大约5μm厚的内部层，而上述的第三试验性例子可用于实现具有大约50μm厚的外部层。

当在同时双面轧制缘体过程中、在衬底双面上设置具有相同粘性的感光聚合物缘体时，衬底底部上的信息层可以比衬底顶部上的信息层稍厚。上述的试验性例子支持这个结论。变化的原因涉及施加到顶部和底部层的压差。所述辊将更多的局部压力施加到顶层。衬底如此来分布所述压力，即：使施加到底层的压力比施加到顶层的压力被更小的局部化。

顶部和底部层之间的厚度变化可以大约为3μm，随着信息层厚度的增加而趋向于增加。在大多数情况下，大约3μm的变化对介质质量未必会造成明显的问题。然而，如果在衬底的顶部和底部上的各层需要更加精确的相似厚度时，或者如果增加的信息层厚度令顶部和底部层的厚度之间的变化大于所期望的值时，那么被放置、以便在底部压模和衬底之间分布的感光聚合物缘体的粘性，可制成小于被放置、以便在顶部压模和衬底之间分布的感光聚合物缘体的粘性。以这样的方式，可以将底部信息层厚度制成在3μm的顶部信息层厚度的范围之内。实际上，所述厚度甚至可以都制成基本上地相等的。

图5是更详细地举例说明用于创建双面双层光学数据存储介质的过程的流程图，如图所示，提供了衬底(52)。然后，在衬底的双面上、使用第一同时双面轧制缘体过程来创建具有特定厚度的第一信息层(54)。然后，依照介质格式、将材料淀积在第一信息层上(56)。然后，在衬底的双面上、使用第二同时双面轧制缘体过程来创建具有特定厚度的第二信息层(58)。然后，依照介质格式、将材料淀积在第二信息层上(59)。虽然在图5中没有举例说明，但是，还可以使用第三和第四同时双面轧制缘体过程来创建例如第三层和第四层的附加层。在创建每一信息层之后，依照介质格式、在所述信息层上淀积材料。

图6是举例说明用于创建双面双层光学数据存储介质的一个特定格式的过程的流程图。如图所示，提供了衬底(62)。所述衬底可以是具有大约500μrn厚的聚碳酸酯衬底。然后，在所述衬底的双面上、使用第一同时双面轧制缘体过程来创建具有大约5μrn厚的第一信息层(64)。然后，将相变材料淀积在第一信息层上(66)。然后，在所述衬底的双面上、使用第二同时双面轧制缘体过程来创建具有大约50μrn厚的第二信息层(68)。然后，将反射材料淀积在所述第二信息层上(69)。同样，在制造时所述介质可能是超过尺寸的，然后冲床或者剪裁以便避免与超过尺寸的介质边缘处厚度变化有关的问题。

图7-11是示范性数据存储介质的截面侧视图，所述数据存储介质可以是使用此处所述的一种或多种技术创建的。如图7中所示，数据存储介质70包括衬底71以及位于衬底71的相反两面上的信息层72和73。淀积层74和75驻留在各个信息层72和72的顶部。例如，淀积层74和75可包括反射材料、磁光材料或者相变材料。

图8举例说明了双面双层光学数据存储介质80。介质80包括衬底81以及在衬底81的相反两面上的第一信息层82和83。将第一反射层84和85淀积在第一信息层82和83的各个层上。第二信息层86和87存在于第一反射层84和85的顶部上，并且将第二反射层88和89淀积在所述第二信息层86和87上。

图9举例说明了另一种双面双层光学数据存储介质90。介质90包括衬底91以及在衬底91的相反两面上的第一信息层92和93。将相变层94和95淀积在第一信息层92和93的各个层上。第二信息层96和97存在于相变层94和95的顶部上，并且将反射层98和99淀积在所述第二信息层96和97上。

图10举例说明了又一种双面双层光学数据存储介质100。介质100包括衬底101以及在衬底101的相反两面上的第一信息层102和103。将相变层104淀积在第一信息层102上，并且将第一反射层105淀积在第一信息层103上。第二信息层106和107存在于相变层104和第一反射层105的顶部上。将第二反射层108和109淀积在所述第二信息层106和107上。

图11举例说明了双面三层光学数据存储介质110。介质110包括衬底111以及在衬底111的相反两面上的第一信息层112和113。将相变层114和115淀积在第一信息层112和113的各个层上。第二信息层116和117存在于相变层114和115的顶部上，并且将第一反射层118和119淀积在所述第二信息层116和117之上。第三信息层120和121存在于所述第二信息层116和117的顶部上，并且将第二反射层122和123淀积在所述第三信息层120和121上。

还具有附加层的介质也可被设想。总的来说，可以使用依照本发明的同时双面轧制缘体技术，将任意数目的信息层添加到介质双面。

磁盘驱动器一般通过旋转介质并且将光线聚焦到各个信息层来从介质中读出数据。实际上，如上所述，外部信息层需要足够的厚度来确保在读出期间不发生干扰。聚焦光线的反射能够由磁盘驱动器检测并且据此进行翻译。在将一次写入或者可重写材料淀积在信息层上的情况中，磁盘驱动器可以通过将相对高强度的光线聚焦到一次写入或者可重写材料上，来在所述介质上写信息。例如，相对高强度的光线可以改变材料相位，这使得低强度光线不同地反射离开材料。低强度反射光可以由磁盘驱动器以编码数据来翻译。

已经说明了本发明的不同的实施例。例如，已经说明了用于创建数据存储介质的同时双面轧制缘体过程。然而，在不脱离本发明范围的情况下可以作出不同的修改。例如，本发明可用于创建非盘状的光学介质，或者具有许多层的介质，乃至非光学数据存储介质或者具有无光存储器层的介质。例如，同时双面轧制缘体过程可用于创建具有可检波表面换能器的顶部最外层，如于2000年12月提出的、名称为“DATA STORAGE MEDIA”的共同未决的并且被共同授权给Kerfeld、Morkved以及Hellen的第09/730,199号美国专利申请中所描写的那样。

此外，所述技术可用于与更多的传统方法相结合，以实现与其他介质相比，在一面上具有更多信息层的数据存储介质。如果仅仅将一个信息层添加到所述介质的单面上，那么可以使用诸如单面轧制缘体过程的常规处理。那么，如果将辅助信息层添加到介质的两面的话，可以使用同时双面轧制缘体过程。这些及其他实施例都包括在以下权利要求书的范围之内。

Claims

1.一种方法，包括：

提供一个衬底；以及

在所述衬底的两面上、使用同时双面轧制缘体处理来创建信息层。

2.如权利要求1所述的方法，还包括在所述信息层上淀积材料。

3.如权利要求2所述的方法，其中淀积材料包括淀积相变材料。

4.如权利要求2所述的方法，其中淀积材料包括淀积反射材料。

5.如权利要求1所述的方法，其中所述同时双面轧制缘体处理包括：

放置第一感光聚合物缘体，以便在底部压模和所述衬底之间分布该第一感光聚合物缘体；

放置第二感光聚合物缘体，以便在顶部压模和所述衬底之间分布该第二感光聚合物缘体；

使辊在压模顶部印过，以便对感光聚合物缘体进行分布；

固化所述感光聚合物；以及

从所述压模中剥落所述衬底。

6.如权利要求5所述的方法，其中固化所述感光聚合物包括使所述感光聚合物暴露于穿透至少一个压模透射的紫外光。

7.如权利要求6所述的方法，其中固化所述感光聚合物包括使该感光聚合物暴露于透过顶部和底部压模两者透射的紫外光。

8.如权利要求5所述的方法，其中：

放置所述第一感光聚合物缘体包括在顶部压模组件和衬底之间放置第一感光聚合物缘体，并且

放置所述第二感光聚合物缘体包括在底部压模组件和衬底之间放置所述第二感光聚合物缘体。

9.如权利要求5所述的方法，进一步包括：

预先确定所述第一和第二感光聚合物的粘性，以便限定所述信息层的厚度。

10.如权利要求9所述的方法，进一步包括：

控制用于同时双面轧制缘体处理的辊的压力和速度，其中预先确定用于同时双面轧制缘体处理的辊的粘性、压力和速度，共同地限定信息层的厚度。

11.如权利要求1所述的方法，其中所述信息层是第一信息层，并且所述同时双面轧制缘体处理是第一同时双面轧制缘体处理，所述方法进一步包括：

在所述第一信息层上淀积第一材料；

在所述衬底的双面上、使用第二同时双面轧制缘体处理来创建第二信息层；以及

在所述第二信息层上淀积第二材料。

12.如权利要求11所述的方法，其中所述第一和第二材料是相同的。

13.如权利要求11所述的方法，其中淀积所述第一材料包括在所述第一信息层上淀积相变材料。

14.如权利要求11所述的方法，其中淀积所述第二材料包括在所述第二信息层上淀积反射材料。

15.如权利要求11所述的方法，进一步包括：

在所述衬底的双面上、使用第三同时双面轧制缘体处理来创建第三信息层；以及

在所述第三信息层上淀积第三材料。

16.如权利要求11所述的方法，其中所述第一信息层具有大约5μrn的厚度，并且所述第二信息层具有大约50μrn的厚度。