CN1787724A - 一种印刷电路板设计方法及印刷电路板 - Google Patents

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Abstract

本发明是关于一种印刷电路板设计方法及印刷电路板，所述印刷电路板设计方法包括以下步骤：依照一电路原理图建立一印刷电路板仿真模型；将所述电路原理图导入所述印刷电路板仿真模型，摆放若干仿真电子元件；在所述印刷电路板仿真模型上建立开孔及连接该等仿真电子元件；在所述印刷电路板仿真模型的空旷处建立若干均匀排列的空焊盘；检查所述印刷电路板仿真模型的电子元件的电气特性；及在电子特性检查通过后，将所述印刷电路板仿真模型提供给印刷电路板生产厂商。所述印刷电路板采用上述的设计方法设计，使所述印刷电路板的电镀层均匀分布。

Description

一种印刷电路板设计方法及印刷电路板
【技术领域】
本发明是关于一种印刷电路板设计方法及印刷电路板，特别是一种能防止电镀层厚度不均匀的印刷电路板设计方法及采用该种设计方法的印刷电路板。
【背景技术】
早期的收音机、电视机中各种元器件，如电阻、电容及电子管等，都是先安装在基板或底座上，再用导线焊接而成。这种生产加工方式生产效率低，产品性能差，产品体积也比较大。为了提高电子产品的可靠性，缩小体积，人们把事先设计好的线路图，用照相制版的方式做成照相原版，再用晒版的方式，把线路图晒制到覆有铜箔的基板上，然后用化学腐蚀的方法，使需要有导线联接的地方，铜箔层被保留下来，不需要导电的部位铜箔层被腐蚀掉，成为绝缘层。最后经过打孔、电镀、整饰加工，就成为印刷电路板。所述印刷电路板上形成按规则排布的导电线路，其还具有一定的厚度和强度。所述印刷电路板有两个作用：一是作为相关的一些电子元器件的承载体；二是联接这些元器件的导电体。
请参阅图1，在通常设计的线路图中，一些地方线路比较密集，而一些地方的线路数量比较少，而在这些线路中都有一些分布不均匀的开孔。因此整个印刷电路板上的线路的疏密程度及开孔的分布状况不相同。用上述方式设计的印刷电路板，其线路密集的地方集结的电量多，线路少的地方集结的电量少。在电镀时，线路密集处流经的电流大，线路少的地方流经的电流小，流经印刷电路板的电流不相同，造成线路密集处开孔的孔壁的电镀层较厚，而线路稀少处开孔的孔壁的电镀层较薄，使该等开孔的孔壁的电镀层厚度不均匀，这是在制造印刷电路板的过程中应该避免的。
为解决上述印刷电路板设计存在的问题，在设计过程中，在信号线稀少的空旷地方，铺上一大片的铜箔，以解决电量分布不均匀的问题，这样在电镀过程中，能使开孔的孔壁的电镀层厚度均匀。使用该种铺铜的印刷电路板设计方式，要保证铺铜的完整性，避免出现孤岛。但是，在表层元件布线较多的情况下，很难保证铜箔的完整，还会带来内层信号跨区分割的问题。
【发明内容】
本发明的目的在于提供一种印刷电路板设计方法，特别是一种防止电镀层厚度不均匀的印刷电路板设计方法。
本发明的另一目的在于提供一种采用该种设计方法的印刷电路板。
本发明的目的是通过以下方案来实现的：本发明的印刷电路板设计方法包括以下步骤：在一电路设计软件中设计一集成电路的电路原理图；在一印刷电路板设计软件中，建立一印刷电路板仿真模型；将所述电路原理图导入所述印刷电路板仿真模型，按规则摆放若干仿真电子元件；在所述印刷电路板仿真模型上建立开孔及连接该等仿真电子元件；在电子元件连接完毕之后，在所述印刷电路板仿真模型的空旷处建立若干均匀排列的空焊盘；检查所述印刷电路板仿真模型的电子元件的电气特性；及在电子特性检查通过后，将所述印刷电路板仿真模型提供给印刷电路板生产厂商。
本发明采用上述设计方法的印刷电路板包括一基板、一导电图形及若干空焊盘，所述导电图形位于所述基板上，该等空焊盘均匀设置于所述基板的空旷处。
本发明的优点在于：本发明的印刷电路板设计方法包括在仿真印刷电路板上设置若干空焊盘，该等空焊盘能平衡印刷电路板在电镀过程中所受到的电流，使电镀层的厚度均匀；采用上述设计方法的印刷电路板，能使电镀层的厚度均匀。
【附图说明】
图1是习知的印刷电路板设计的布线图。
图2是本发明的印刷电路板设计方法的流程图。
图3是本发明的印刷电路板的布线图。
【具体实施方式】
请参阅图2，本发明的一种印刷电路板设计方法，包括以下几个步骤：
步骤100：在一专门的电路设计软件中设计相关集成电路的电路原理图；
步骤110：提供一印刷电路板布线设计软件，在该软件中设置一尺寸大小与真实印刷电路板成一定比列的印刷电路板仿真模型；
步骤120：在所述印刷电路板仿真模型中导入各种仿真电子元件，该等仿真电子元件是根据实际使用的电子原件的尺寸及相关结构而设计，并依照实际电子元件在真实印刷电路板中的位置摆放该等仿真电子元件；
步骤130：根据该等实际电子元件的连线关系，在所述印刷电路板仿真模型上建立开孔及连接该等仿真电子元件；
步骤140：在所述印刷电路板仿真模型的空旷处即连线稀少处，建立若干均匀排列的空焊盘，该等空焊盘能平衡印刷电路板在之后的电镀过程中的电流，使印刷电路板开孔的孔壁的电镀层的厚度均匀；
步骤150：在所述印刷电路板仿真模型的元件上加上相应的标号，并在相应的软件中进行整个印刷电路板仿真模型的电气检查；
步骤160：软件自动判断所设计的印刷电路板仿真模型是否存在电气缺陷；
步骤170：若存在电气缺陷，软件会给出相应的指示，根据该等指示对印刷电路板仿真模型进行重新设计，直到电气检查通过为止；
步骤180：若不存在电气缺陷，则将所述线路图交给印刷电路板生产厂商，在经过钻孔、电镀、涮洗、干燥等工序，制作出符合要求的印刷电路板。
请参阅图3，本发明的采用上述设计方法的印刷电路板10包括一基板20、一导电图形30及若干空焊盘40。所述印刷电路板10为集成电路的各种电子元件的固定装配提供机械支撑，实现集成电路各种电子元件之间的布线和电气连接。所述基板20可采用刚性覆铜薄板、复合材料基板及特殊基板，在电脑中使用的板卡中，通常采用玻璃布-环氧树脂覆铜箔板作为所述基板20的材质。所述导电图形30位于所述基板20的顶层或底层，其包括若干走线31及若干开孔32。该等走线31是经过蚀刻后剩下的铜箔，该等铜箔均呈线状。该等走线31的粗细不相同，其由流过该等走线31的电流的大小及走线31的功能来确定，其功能相当于通常的电子线路中的各种连线，负责连接电子元件的各个引脚，用于承载各种信号，如控制信号、数据信号等。该等开孔32用来安装电子元件，该等电子元件是插件式电子元件，在生产过程中通过手工将特定的插件式电子元件插入所述印刷电路板10的相应开孔32中，通过回焊炉将该等插件式电子元件焊接在所述印刷电路板10上。该等空焊盘40是若干均匀排列的方形铜箔，其位于所述基板20的空旷处，即所述导电图形30的走线31较少处。
所述印刷电路板10在制造过程中，需钻孔、电镀、涮洗、干燥等工序。在电镀过程中，所述走线31集中的地方流经的电流大，走线31数量较少的地方流经的电流。在走线31少的地方加上的空焊盘40能平衡流经整个印刷电路板10的电流，使印刷电路板10的开孔32的孔壁的电镀层厚度均匀。该等空焊盘40的大小及数量需在专门的仿真软件中进行验证，以平衡电流，防止印刷电路板10的开孔32的电镀层厚度不均匀。
上述之印刷电路板的设计方法同样适合双层及多层印刷电路板。该等空焊盘40能均匀分布在所述双层及多层印刷电路板的顶层或底层，使印刷电路板在电镀过程中，印刷电路板的开孔的孔壁的电镀层厚度相同。

Claims (10)

1.一种印刷电路板设计方法，包括以下步骤：
依照一集成电路的电路原理图建立一印刷电路板仿真模型；
将所述电路原理图导入所述印刷电路板仿真模型，按规则摆放若干仿真电子元件；
在所述印刷电路板仿真模型上建立开孔及连接该等仿真电子元件；
检查所述印刷电路板仿真模型的电子元件的电气特性；及
在电气特性检查通过后，将所述印刷电路板仿真模型提供给印刷电路板生产厂商；
其特征在于：在电子元件连接完毕之后，在所述印刷电路板仿真模型的空旷处建立若干均匀排列的空焊盘。
2.如权利要求1所述的印刷电路板设计方法，其特征在于：所述印刷电路板仿真模型的尺寸与真实的印刷电路板成一定的比例。
3.如权利要求2所述的印刷电路板设计方法，其特征在于：所述印刷电路板仿真模型的空旷处是印刷电路板仿真模型的电子元件线路稀少的地方。
4.如权利要求3所述的印刷电路板设计方法，其特征在于：所述印刷电路板仿真模型没有通过电气特性检查，依据相应的指示，重新设计所述印刷电路板，直到通过电气特性检查为止。
5.一种印刷电路板，包括一基板、一导电图形，所述导电图形位于所述基板上，其特征在于：所述基板上设有若干空焊盘。
6.如权利要求5所述的印刷电路板，其特征在于：所述导电图形包括若干走线及若干开孔。
7.如权利要求6所述的印刷电路板，其特征在于：所述走线是呈线状的同箔。
8.如权利要求5所述的印刷电路板，其特征在于：所述空焊盘位于所述基板上走线稀疏的地方。
9.如权利要求5所述的印刷电路板，其特征在于：所述空焊盘的大小及数量由相关的仿真软件确定。
10.如权利要求5所述的印刷电路板，其特征在于：所述基板采用玻璃布-环氧树脂覆铜箔板。
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