CN210837726U - 一种热传导组件结构 - Google Patents
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- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 107
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims abstract description 12
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 claims description 6
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 abstract description 3
- 238000003754 machining Methods 0.000 abstract description 2
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 3
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 238000000844 transformation Methods 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
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Abstract
本实用新型公开了一种热传导组件结构,包括散热器、多个晶体管和多个陶瓷垫片,所述晶体管设于所述陶瓷垫片的顶面,所述陶瓷垫片的底面抵压所述散热器的顶面,还包括固定在所述散热器的顶面上的绝缘板,所述绝缘板上设有多个定位孔,所述陶瓷垫片定位于所述定位孔内,所述绝缘板上还设有抵压所述陶瓷垫片的顶面的固定件。本热传导组件结构中散热器的表面完整、未经破坏,所以散热器表面平整度高、一致性好,使得热传导组件结构具有优良的导热可靠性,并且无需在散热器上加工定位凹槽,有效地节省了加工成本;另外,绝缘板上的固定件能够对位于定位孔内的陶瓷垫片进行有效地固定,避免陶瓷垫片意外脱离,提高了热传导组件的结构稳定性。
Description
技术领域
本实用新型涉及晶体管散热装置技术领域,尤其涉及一种热传导组件结构。
背景技术
部分电源设备中具有热传导组件,传统的热传导组件包括晶体管(作为发热体)、陶瓷垫片和散热器,陶瓷垫片用于给晶体管导热和绝缘,具体的,晶体管设于陶瓷垫片的顶面上,陶瓷垫片的底面连接在散热器上。
为了保证陶瓷垫片在散热器上不发生偏移,现有技术会选择在散热器上加工用于定位陶瓷垫片的定位凹槽,从而使得陶瓷垫片能够实现较为精准的定位,进而保证晶体管的散热性能及绝缘性能。
当热传导组件中所用陶瓷垫片的数量较多时,散热器上机械加工定位凹槽的成本较高,且很难保证定位凹槽平面度的一致性,定位凹槽的平面度不好将直接影响晶体管导热性能。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种导热可靠的低成本热传导组件。
为了解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案为:一种热传导组件结构,包括散热器、多个晶体管和多个陶瓷垫片,所述晶体管设于所述陶瓷垫片的顶面,所述陶瓷垫片的底面抵压所述散热器的顶面,还包括固定在所述散热器的顶面上的绝缘板,所述绝缘板上设有多个定位孔,所述陶瓷垫片定位于所述定位孔内,所述绝缘板上还设有抵压所述陶瓷垫片的顶面的固定件。
进一步的,所述陶瓷垫片的数量与所述定位孔的数量相等,所述陶瓷垫片与所述定位孔一一对应设置。
进一步的,所述陶瓷垫片的底面设有导热硅胶。
进一步的,所述绝缘板上设有破断槽,至少两个所述定位孔通过所述破断槽连通。
进一步的,所述绝缘板与所述散热器胶粘连接、螺钉连接或扣接。
进一步的,所述固定件为螺丝。
进一步的,所述固定件为卡扣,所述定位孔的相对两侧分别设有所述卡扣。
进一步的,所述卡扣包括竖直部和扣合部,所述竖直部的一端连接所述绝缘板,所述竖直部的另一端连接所述扣合部,所述扣合部的底面抵压所述陶瓷垫片的顶面。
进一步的,所述竖直部的一侧面抵触所述陶瓷垫片的侧面。
进一步的,还包括贯穿所述陶瓷垫片的连接件,所述晶体管通过所述连接件与所述散热器固定连接。
本实用新型的有益效果在于:本热传导组件结构通过增设带有定位孔的绝缘板来对陶瓷垫片进行定位,有效地保证了陶瓷垫片的定位精度进而保证了晶体管的散热性能及绝缘性能;相较于传统的在散热器上加工定位凹槽的定位方式,本热传导组件结构中散热器的表面完整、未经破坏,所以散热器表面平整度高、一致性好,使得热传导组件结构具有优良的导热可靠性,并且无需在散热器上加工定位凹槽,有效地节省了加工成本;另外,绝缘板上的固定件能够对位于定位孔内的陶瓷垫片进行有效地固定,避免陶瓷垫片意外脱离,提高了热传导组件的结构稳定性。
附图说明
图1为本实用新型实施例一的热传导组件结构的装配图;
图2为本实用新型实施例一的热传导组件结构的示意图;
图3为本实用新型实施例一的热传导组件结构的绝缘板的示意图。
标号说明:
1、散热器;2、晶体管;3、陶瓷垫片;4、绝缘板;
41、定位孔;42、卡扣;43、破断槽;5、连接件;
6、螺钉。
具体实施方式
为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果,以下结合实施方式并配合附图予以说明。
本实用新型最关键的构思在于:通过设有多个定位孔41的绝缘板4对位于散热器1顶面的多个陶瓷垫片3进行定位和固定,保证了散热器1顶面平面度的一致性,导热性能可靠,大大节省了加工成本。
请参照图1至图3,一种热传导组件结构,包括散热器1、多个晶体管2和多个陶瓷垫片3,所述晶体管2设于所述陶瓷垫片3的顶面,所述陶瓷垫片3的底面抵压所述散热器1的顶面,还包括固定在所述散热器1的顶面上的绝缘板4,所述绝缘板4上设有多个定位孔41,所述陶瓷垫片3定位于所述定位孔41内,所述绝缘板4上还设有抵压所述陶瓷垫片3的顶面的固定件。
从上述描述可知,本实用新型的有益效果在于:本热传导组件结构通过增设带有定位孔的绝缘板来对陶瓷垫片进行定位,有效地保证了陶瓷垫片的定位精度进而保证了晶体管的散热性能及绝缘性能;相较于传统的在散热器上加工定位凹槽的定位方式,本热传导组件结构中散热器的表面完整、未经破坏,所以散热器表面平整度高、一致性好,使得热传导组件结构具有优良的导热可靠性,并且无需在散热器上加工定位凹槽,有效地节省了加工成本;另外,绝缘板上的固定件能够对位于定位孔内的陶瓷垫片进行有效地固定,避免陶瓷垫片意外脱离,提高了热传导组件的结构稳定性。
进一步的,所述陶瓷垫片3的数量与所述定位孔41的数量相等,所述陶瓷垫片3与所述定位孔41一一对应设置。
由上述描述可知,在绝缘板上开设与陶瓷垫片数量相等且一一对应的定位孔能够起到单独对每个陶瓷垫片定位,进一步确保了陶瓷垫片在散热器顶面定位的精准性。
进一步的,所述陶瓷垫片3的底面设有导热硅胶。
由上述描述可知,导热硅胶能够让陶瓷垫片上集聚的热量更快速地导向散热器,提高了热传导组件的导热性能。
进一步的,所述绝缘板4上设有破断槽43,至少两个所述定位孔41通过所述破断槽43连通。
由上述描述可知,破断槽的设置能够为定位孔的加工提供方便,让多个定位块能够实现不提刀连续加工,利于提高生产效率。
进一步的,所述绝缘板4与所述散热器1胶粘连接、螺钉6连接或扣接。
由上述描述可知,可通过多种连接方式对绝缘板4和散热器1进行连接,可根据需求进行选择,增大了该热传导组件结构的适用范围。
进一步的,所述固定件为螺丝。
由上述描述可知,选用螺丝作为固定件能够更好地对陶瓷垫片3进行固定。
进一步的,所述固定件为卡扣42,所述定位孔41的相对两侧分别设有所述卡扣42。
由上述描述可知,在定位孔41的相对两侧设置卡扣42能够更好地对陶瓷垫片3进行固定。
进一步的,所述卡扣42包括竖直部和扣合部,所述竖直部的一端连接所述绝缘板4,所述竖直部的另一端连接所述扣合部,所述扣合部的底面抵压所述陶瓷垫片3的顶面。
由上述描述可知,扣合部抵压住陶瓷垫片3的顶面使得陶瓷垫片3能够更好地贴合在散热器1顶面,保证了热传导的稳定性。
进一步的,所述竖直部的一侧面抵触所述陶瓷垫片3的侧面。
由上述描述可知,竖直部抵触着陶瓷垫片3的侧面能够更好地避免陶瓷垫片3发生偏移。
进一步的,还包括贯穿所述陶瓷垫片3的连接件5,所述晶体管2通过所述连接件5与所述散热器1固定连接。
由上述描述可知,通过设置所述连接件5能够更好地将晶体管2固定在散热器1上,同时对陶瓷垫片3进行了进一步的固定。
实施例一
请参照图1至图3,本实用新型的实施例一为:一种热传导组件结构,包括散热器1、多个晶体管2和多个陶瓷垫片3,所述晶体管2设于所述陶瓷垫片3的顶面,所述陶瓷垫片3的底面抵压所述散热器1的顶面,还包括固定在所述散热器1的顶面上的绝缘板4,所述绝缘板4上设有多个定位孔41,所述陶瓷垫片3定位于所述定位孔41内,所述绝缘板4上还设有抵压所述陶瓷垫片3的顶面的固定件。在本实施例中,所述的晶体管2、陶瓷垫片3以及定位孔41的数量分别为两个,一个所述晶体管2对应安装在一个陶瓷垫片3上,一个陶瓷垫片3对应定位于一个定位孔41内,即采用本实施例的热传导组件结构能够将两个晶体管2以及分别连接的陶瓷垫片3同时定位在所述定位孔41内并与所述散热器1固定连接。在其他实施例中,晶体管2、陶瓷垫片3、定位孔41的数量还可以设置得更多。
所述陶瓷垫片3的数量与所述定位孔41的数量相等,所述陶瓷垫片3与所述定位孔41一一对应设置,在绝缘板4上开设与陶瓷垫片3数量相等且一一对应的定位孔41能够起到单独对每个陶瓷垫片3定位,进一步确保了陶瓷垫片3在散热器1顶面的稳定性。所述陶瓷垫片3的形状可以为任性形状,相应的,所述定位孔41的形状与所述陶瓷垫片3的形状相匹配,在本实施例中,所述陶瓷垫片3的形状为矩形,与之对应的定位孔41的形状也为矩形。
所述陶瓷垫片3的底面设有导热硅胶,导热硅胶具有良好的导热性以及粘粘性,能够进一步对陶瓷垫片3进行固定。
所述绝缘板4上设有破断槽43,至少两个所述定位孔41通过所述破断槽43连通,所述破断槽43使得陶瓷垫片3能更好地进行热传导,同时可通过所述破断槽43对陶瓷垫片3的位置进行微调。
所述绝缘板4与所述散热器1胶粘连接、螺钉连接或扣接;在本实施例中,选用螺钉6对绝缘板4和散热器1进行连接,所述螺钉6可选塑胶螺钉。
在其他实施例中,所述固定件为螺丝,可在安装好定位板之后,将陶瓷垫片3放置在所述定位孔41内,调整好陶瓷垫片3位置之后,再通过螺丝对陶瓷垫片3的顶面进行抵压即可完成对陶瓷垫片3的定位。但在本实施例中,所述固定件为卡扣42,所述定位孔41的相对两侧分别设有所述卡扣42;先将所述陶瓷垫片3放置在所述散热器1顶面相应位置,再将所述定位板固定到所述散热器1顶面相应位置即可完成对陶瓷垫片3的定位。
所述卡扣42包括竖直部和扣合部,所述竖直部的一端连接所述绝缘板4,所述竖直部的另一端连接所述扣合部,所述扣合部的底面抵压所述陶瓷垫片3的顶面,扣合部抵压住陶瓷垫片3的顶面使得陶瓷垫片3能够更好地贴合在散热器1顶面,保证了热传导的稳定性。
所述竖直部的一侧面抵触所述陶瓷垫片3的侧面,竖直部抵触着陶瓷垫片3的侧面能够更好地避免陶瓷垫片3发生偏移。
还包括贯穿所述陶瓷垫片3的连接件5,所述晶体管2通过所述连接件5与所述散热器1固定连接,通过设置所述连接件5能够更好地将晶体管2固定在散热器1上,同时对陶瓷垫片3进行了进一步的固定,所述连接件5可选连接螺钉。
综上所述,本实用新型提供的一种热传导组件结构具有导热可靠、加工成本低、结构简单、适用范围广的特点。
以上所述仅为本实用新型的实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换,或直接或间接运用在相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种热传导组件结构,包括散热器、多个晶体管和多个陶瓷垫片,所述晶体管设于所述陶瓷垫片的顶面,所述陶瓷垫片的底面抵压所述散热器的顶面,其特征在于:还包括固定在所述散热器的顶面上的绝缘板,所述绝缘板上设有多个定位孔,所述陶瓷垫片定位于所述定位孔内,所述绝缘板上还设有抵压所述陶瓷垫片的顶面的固定件。
2.根据权利要求1所述的热传导组件结构,其特征在于:所述陶瓷垫片的数量与所述定位孔的数量相等,所述陶瓷垫片与所述定位孔一一对应设置。
3.根据权利要求1所述的热传导组件结构,其特征在于:所述陶瓷垫片的底面设有导热硅胶。
4.根据权利要求1所述的热传导组件结构,其特征在于:所述绝缘板上设有破断槽,至少两个所述定位孔通过所述破断槽连通。
5.根据权利要求1所述的热传导组件结构,其特征在于:所述绝缘板与所述散热器胶粘连接、螺钉连接或扣接。
6.根据权利要求1所述的热传导组件结构,其特征在于:所述固定件为螺丝。
7.根据权利要求1所述的热传导组件结构,其特征在于:所述固定件为卡扣,所述定位孔的相对两侧分别设有所述卡扣。
8.根据权利要求7所述的热传导组件结构,其特征在于:所述卡扣包括竖直部和扣合部,所述竖直部的一端连接所述绝缘板,所述竖直部的另一端连接所述扣合部,所述扣合部的底面抵压所述陶瓷垫片的顶面。
9.根据权利要求8所述的热传导组件结构,其特征在于:所述竖直部的一侧面抵触所述陶瓷垫片的侧面。
10.根据权利要求1所述的热传导组件结构,其特征在于:还包括贯穿所述陶瓷垫片的连接件,所述晶体管通过所述连接件与所述散热器固定连接。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201922049941.5U CN210837726U (zh) | 2019-11-22 | 2019-11-22 | 一种热传导组件结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201922049941.5U CN210837726U (zh) | 2019-11-22 | 2019-11-22 | 一种热传导组件结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN210837726U true CN210837726U (zh) | 2020-06-23 |
Family
ID=71279566
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201922049941.5U Active CN210837726U (zh) | 2019-11-22 | 2019-11-22 | 一种热传导组件结构 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN210837726U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2025130180A1 (zh) * | 2023-12-19 | 2025-06-26 | 广东美的暖通设备有限公司 | 一种绝缘导热垫片、电控装置及空调器 |
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2019
- 2019-11-22 CN CN201922049941.5U patent/CN210837726U/zh active Active
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2025130180A1 (zh) * | 2023-12-19 | 2025-06-26 | 广东美的暖通设备有限公司 | 一种绝缘导热垫片、电控装置及空调器 |
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| GR01 | Patent grant | ||
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