CS237035B1 - Processing of structurally rigid thermosetting adhesive plastic - Google Patents
Processing of structurally rigid thermosetting adhesive plastic Download PDFInfo
- Publication number
- CS237035B1 CS237035B1 CS836823A CS682383A CS237035B1 CS 237035 B1 CS237035 B1 CS 237035B1 CS 836823 A CS836823 A CS 836823A CS 682383 A CS682383 A CS 682383A CS 237035 B1 CS237035 B1 CS 237035B1
- Authority
- CS
- Czechoslovakia
- Prior art keywords
- weight
- thermosetting adhesive
- structurally rigid
- epoxy
- rigid thermosetting
- Prior art date
Links
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims description 18
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims description 17
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 title claims description 14
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims description 16
- XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N phosphine group Chemical group P XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 6
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 6
- 239000005060 rubber Substances 0.000 claims description 6
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims description 6
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 claims description 5
- -1 amino, hydroxyl Chemical group 0.000 claims description 5
- NTXGQCSETZTARF-UHFFFAOYSA-N buta-1,3-diene;prop-2-enenitrile Chemical compound C=CC=C.C=CC#N NTXGQCSETZTARF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 5
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 claims description 5
- 229910000073 phosphorus hydride Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 5
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims description 5
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 4
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 4
- 125000003396 thiol group Chemical class [H]S* 0.000 claims description 4
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 claims description 2
- 229920003006 Polybutadiene acrylonitrile Polymers 0.000 claims description 2
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 2
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 claims description 2
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 2
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 claims description 2
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 claims description 2
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- SLGWESQGEUXWJQ-UHFFFAOYSA-N formaldehyde;phenol Chemical compound O=C.OC1=CC=CC=C1 SLGWESQGEUXWJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 2
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 claims description 2
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 claims description 2
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical group [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052796 boron Chemical group 0.000 description 3
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 3
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 3
- 150000004714 phosphonium salts Chemical class 0.000 description 3
- 150000003242 quaternary ammonium salts Chemical class 0.000 description 3
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 3
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 235000010215 titanium dioxide Nutrition 0.000 description 2
- KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)oxirane;4-[2-(4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]phenol Chemical compound ClCC1CO1.C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N Bisphenol A diglycidyl ether Chemical compound C=1C=C(OCC2OC2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OCC1CO1 LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FWQUEUCOOMBPAN-UHFFFAOYSA-N C1(O)=CC=C(O)C=C1.C1(=CC=CC=C1)P(C1=CC=CC=C1)C1=CC=CC=C1 Chemical compound C1(O)=CC=C(O)C=C1.C1(=CC=CC=C1)P(C1=CC=CC=C1)C1=CC=CC=C1 FWQUEUCOOMBPAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920013646 Hycar Polymers 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- CCGKOQOJPYTBIH-UHFFFAOYSA-N ethenone Chemical compound C=C=O CCGKOQOJPYTBIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000000834 fixative Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 150000003003 phosphines Chemical group 0.000 description 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 1
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 1
- 239000011265 semifinished product Substances 0.000 description 1
- RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N silicic acid Chemical compound O[Si](O)(O)O RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 239000004753 textile Substances 0.000 description 1
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 description 1
- 125000003944 tolyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910001735 zirconium mineral Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Description
VARHANÍK JIŘÍ ing. KROMĚŘÍŽ, ČAPKA MARTIN ing. CSc., PRAHA, VILÍM JINDŘICH ing. CSc., STŘEDOKLUKY (54) Ztlftsoh přípravy strukturně rigidního termossttckéhtt adhezívaORGANIK JIŘÍ ing. KROMĚŘÍŽ, ČAPKA MARTIN ing. CSc., PRAGUE, VILÍM JINDŘICH ing. CSc., STŘEDOKLUKY (54) Ztlftsoh preparation of structurally rigid thermossthetic adhesive
Vynález se týká způsobu přípravy strukturně rigidního termosetického adhezíva s adhezními vlastnostmi iniciovatelnými ultrazvukovou a/nebo tepelnou energií, které je určeno především pro použití jako fixační adhezívní hmota při výrobě plošných drátových spojů.The present invention relates to a process for the preparation of a structurally rigid thermosetting adhesive having adhesion properties initiated by ultrasonic and / or thermal energy, which is intended primarily for use as a fixative adhesive in the production of printed wires.
Strukturně rigidní termosetické adhezívum se připravuje reakcí směsi 10 až 90 hmotnostních % butadien-akrylonitrilového kaučuku o obsahu akrylonitrilu 24 až 34 hmotnostních %, na jehož řetězci jsou navázány reaktivní epoxidové funkčí skupiny, samotného nebo v kombinaci s až 50 hmotnostními % polybutadienového nebo butadien-akrylonitrilového kaučuku, na jehož řetězci jsou navázány jiné reaktivní funkční skupiny než epoxidové, především pak skupiny karboxylové, aminové, hydroxylové a/nebo merkaptoskupiny, 90 až 10 hmotnostních % epoxidové pryskyřice, zejména dianového typu, a síťovacího činidla, především na bázi dikyandiamidu a jeho derivátů, anhydridů polykarboxylových kyselin, fenolformaldehydových polykondenzátů nebo aromatických polyaminů.A structurally rigid thermosetting adhesive is prepared by reacting a blend of 10-90% by weight of butadiene-acrylonitrile rubber having an acrylonitrile content of 24-34% by weight, to which a reactive epoxy functionality is attached, alone or in combination with up to 50% by weight of polybutadiene or butadiene acrylonitrile rubber having a chain of reactive functional groups other than epoxy, in particular carboxyl, amino, hydroxyl and / or mercapto groups, 90 to 10% by weight of an epoxy resin, in particular of the dianium type, and a crosslinking agent, in particular based on dicyandiamide and its derivatives , polycarboxylic anhydrides, phenol-formaldehyde polycondensates or aromatic polyamines.
Dosažení z technologického hlediska optimálních časových proporcí, a to jak v průběhu vlastní přípravy strukturně rigidního termosetického adhezíva, tak i při jeho dal2 ším zpracování v rámci následné aplikace, například při výrobě plošných drátových spojů je možno zabezpečit přídavkem vhodného katalyzátoru do reakční směsi. U doposud známého způsobu přípravy strukturně rigidního termosetického adhezíva se používá acidobazický katalyzátor, přičemž jako nejvhodnější se uvádějí katalyzátory na bázi terciárních aminů, kvartérních amoniových solí, terciárních fosfinů nebo bortrifluoridamoniového komplexu.Achieving technologically optimal time proportions, both during the actual preparation of the structurally rigid thermosetting adhesive and during its further processing in the subsequent application, for example in the production of printed wires, can be ensured by adding a suitable catalyst to the reaction mixture. The hitherto known method for preparing a structurally rigid thermosetting adhesive uses an acid-base catalyst, with catalysts based on tertiary amines, quaternary ammonium salts, tertiary phosphines or a boron trifluoridammonium complex being most preferred.
Poměrně závažným nedostatkem všech těchto doposud používaných katalyzátorů a katalytických systémů je skutečnost, že při jejich aplikaci nelze zajistit často požadovanou dlouhodobou skladovatelnost výsledného základního materiálu (vrstveného dielektrika) při zachování jeho funkčních parametrů.A relatively serious drawback of all these catalysts and catalyst systems hitherto used is that the application of the often required long-term shelf-life of the resulting base material (laminated dielectric) while maintaining its functional parameters cannot be ensured.
Tento nedostatek odstraňuje použití latentního katalyzátoru. Podstata tohoto řešení spočívá v tom, že se jako katalyzátor použije vnitřní sůl kvartérního fosfinu obecného vzorceThe use of a latent catalyst eliminates this drawback. The essence of this solution is that the quaternary phosphine inner salt of the general formula is used as the catalyst
RiR2R3P'Rr, kde Ri, Rž, Rj, Ri je alkylová nebo arylová skupina s 1 až 16 atomy uhlíku, přičemž skupina Ri nese jednu nebo více funkčníchR 1 R 2 R 3 P'Rr, wherein R 1, R 2, R 1, R 1 is an alkyl or aryl group having 1 to 16 carbon atoms, wherein the R 1 group carries one or more functional groups
237033 skupin, obsahujících vodík, odštěpitelný jako kation, například skupinu hydroxylovou, nebo merkaptoskupinu. Nejvýhodnější dávkování latentního katalyzátoru ve směsi strukturně rigidního adheziva činí 0,001 až 1 hmotnostní %.237033 hydrogen-containing groups cleavable as a cation, for example a hydroxyl group, or a mercapto group. The most preferred dosage of latent catalyst in the structurally rigid adhesive mixture is 0.001 to 1% by weight.
Hlavní výhodou použití výše specifikovaného latentního katalyzátoru je ve srovnání s aplikacemi dosud známých katalytických systémů strukturně rigidního termosetického adheziva to, že dává možnost podstatného prodloužení doby skladovatelnosti vrstveného dielektrika (připraveného za použití strukturně rigidního termosetického adheziva] při zachování všech hlavních funkčních parametrů. Tato skutečnost je dána především tím, že reakce epoxidových funkčních skupin s anhydridy kyselin, katalyzovaná vnitřní solí kvartérního fosfinu podle vynálezu, probíhá při nižších teplotách velmi pomalu. Při vyšších teplotách (vytvrzování adhezní vrstvy zkompletovaného plošného drátového spoje) potom naopak latentní katalyzátor podle vynálezu katalyzuje reakci účinněji než acidobazické katalyzátory na bázi terciárního aminu, kvarterní amoniové soli, terciárního fosfinu, nebo bortrifluoridamoniového komplexu, specifikované v základním vynálezu.The main advantage of using the above-specified latent catalyst is, compared to the applications of the prior art structural rigid thermosetting adhesive catalyst systems, that it provides the possibility of substantially prolonging the shelf life of the layered dielectric (prepared using a structural rigid thermosetting adhesive). This is mainly due to the fact that the reaction of epoxy functional groups with acid anhydrides catalysed by the quaternary phosphine inner salt according to the invention proceeds very slowly at lower temperatures and at higher temperatures (curing of the adhesive layer of the complete printed wire). acid-base catalysts based on tertiary amine, quaternary ammonium salt, tertiary phosphine, or boron trifluoridammonium complex, sp of the invention.
K bližšímu objasnění podstaty vynálezu slouží následující příklady:The following examples serve to illustrate the invention in greater detail:
Příklad 1Example 1
Strukturně rigidní termosetické adhezívum bylo připraveno mícháním následující směsi:A structurally rigid thermosetting adhesive was prepared by mixing the following mixture:
Vysokomolekulární kaučuk na bázi kopolymeru butadien-akrylonitril, obsahující ve 100 g 0,07 ekvivalentu karboxylových skupin (typ Hycar 1072 fy Goodrich) 500 gHigh molecular weight butadiene-acrylonitrile copolymer rubber containing, in 100 g, 0.07 carboxyl equivalent (type Hycar 1072 from Goodrich) 500 g
Dianbisglycidyléter o epoxidovém hmotnostním ekvivalentu 190 až 200 (například epoxidová pryskyřice CHS Epoxy 15), výrobce Spolek pro chemickou a hutní výrobu 1000 gDianbisglycidyl ether with an epoxy equivalent weight of 190 to 200 (eg epoxy resin CHS Epoxy 15) manufactured by the Chemical and Metallurgical Society 1000 g
Anhydrid kyseliny ftalové 500 gPhthalic anhydride 500 g
Titanová běloba (typ RKB 2, fy Bayer] 400 gTitanium white (type RKB 2, Bayer) 400 g
Aerogel kyseliny křemičité (typ HDK 200, fy Wackerj 40 gSilicic acid airgel (type HDK 200, by Wackerj 40 g
Metyletylketon 1300 mlMethyl ethyl ketone 1300 ml
Toluen 120 ml (2,5-dihydroxybenzen j -trif enylfosfoniová vnitřní sůl 0,5 gToluene 120 ml (2,5-dihydroxybenzene) -triphenylphosphonium inner salt 0.5 g
Příprava byla provedena tak, že do 6 litrového skleněného kotlíku opatřeného míchadlem, zpětným chladičem, teploměrem a dávkovacím tubusem, byly předloženy následující komponenty: 250 g epoxidové pryskyřice, 125 g anhydridu kyseliny ftalové a 30 ml toluenu. Obsah reaktoru byl vyhřát za současného míchání na teplotu 120 °C. Potom bylo přidáno 0,065 g (Ve z celkového množství) vnitřní fosfoniové soli a následovalo 90 min. předkondenzační stadium při udržování teploty na 120 °C. K takto připravenému předkondenzátu byl přidán předem připravený roztok kaučukové složky v metylenketonu a 0,25 g (V2 z celkového množství) vnitřní fosfoniové soli. Teplota v reaktoru byla upravena na 80 °C a směs byla na této teplotě udržována za stálého míchání po dobu 3,5 hodiny. Pak byl do reaktoru přidán předkondenzát, separátně připravený reakcí zbývající části epoxidové pryskyřice, tj. 750 g, se suspendovanými plnidly a zbývající části anhydridu kyseliny ftalové, tj. 375 g, za přítomnosti 0,185 g (3/e z celkového množství) vnitřní fosfoniové soli ve zbytku toluenu za teploty 120 °C; doba předpolymerace byla 30 minut. Směs v reaktoru byla potom homogenizována za intenzivního míchání až do úplného vychladnutí.The preparation was carried out by placing the following components in a 6 liter glass kettle equipped with a stirrer, reflux condenser, thermometer and dosing tube: 250 g of epoxy resin, 125 g of phthalic anhydride and 30 ml of toluene. The contents of the reactor were heated to 120 ° C with stirring. Then, 0.065 g (Ve of the total) of the internal phosphonium salt was added, followed by 90 min. pre-condensation stage while maintaining the temperature at 120 ° C. To the precondensate thus prepared was added a pre-prepared solution of the rubber component in methylene ketone and 0.25 g (V2 of the total) of the internal phosphonium salt. The temperature in the reactor was adjusted to 80 ° C and the mixture was maintained at this temperature with stirring for 3.5 hours. A precondensate, separately prepared by reacting the remaining portion of the epoxy resin, i.e. 750 g, with suspended fillers and the remaining portion of phthalic anhydride, ie 375 g, was then added to the reactor in the presence of 0.185 g ( 3 / e of total) of the internal phosphonium salt in the reactor. toluene residue at 120 ° C; the prepolymerization time was 30 minutes. The mixture in the reactor was then homogenized with vigorous stirring until complete cooling.
Příklad 2Example 2
Strukturně rigidní termosetické adhezívum podle vynálezu bylo připraveno postupem stejným jako v příkladu 1, pouze s tím rozdílem, že jako katalyzátoru bylo použito 1 g (2,5-dihydroxybenzen) trioktylf osf oniové vnitřní soli.The structurally rigid thermosetting adhesive of the present invention was prepared as in Example 1, except that 1 g of (2,5-dihydroxybenzene) trioctylphosphonium inner salt was used as the catalyst.
Příklad 3Example 3
Strukturně rigidní termosetické adhezívum podle vynálezu bylo připraveno postupem stejným jako v příkladu 1, pouze s tím rozdílem, že jako, katalyzátoru bylo použito 0,2 gramu (2,5-dihydroxybenzen jtributylf osf 0niové vnitřní soli a titanová běloba byla nahrazena 800 g jemně mletého minerálu zirkonu.The structurally rigid thermosetting adhesive of the present invention was prepared as in Example 1, except that 0.2 grams (2,5-dihydroxybenzene-tributylphosphonium inner salt was used as the catalyst and 800 grams of finely ground titanium dioxide was used as catalyst). zirconium mineral.
Příklad 4Example 4
Dále uvedeným postupem bylo připraveno vrstvené dielektrikum s adhezními vlastnostmi při použití strukturně rigidního termosetického adheziva, připraveného podle některého z příkladů 1 až 3.The following procedure was used to prepare a layered dielectric with adhesive properties using a structurally rigid thermosetting adhesive prepared according to any one of Examples 1 to 3.
Na polyesterovou fólii se sllanizovaným povrchem (Hostaphan RNTT 50 fy Kallej byl v tloušťce 0,45 mm nanesen lícový nános termosetického adheziva připraveného postupem podle příkladu 1, 2 nebo 3, který byl vysušen a předtvrzen v tunelové sušárně při teplotách v jednotlivých sekcích 80, 100, 130, 140 °C po dobu 7 minut. Do tohoto vysušeného a předtvrzeného nánosu byla pak zalaminována při teplotě podložného laminačního válce 65 °C tlakem přítlačného laminačního válce impregnovaná skelná tkanina; získaný polotovar byl navinut do nábalu. V další operaci byl na polyesterovou fólii se silanizovaným povrchem (Hostaphan RNTT 50) v tloušťce 0,25 mm nanesen rubový nános termosetického adheziva připraveného postupem podle příkladu 1, 2 nebo 3, který byl rovněž vysušen a předtvrzen v tunelové sušárně při teplotách v jednotlivých sekcí 80, 100, 130, 140 °C po dobu 5 minut. Do tohoto nánosu byl potom při teplotě podložného válce 70 °C tlakem přítlačného válce zalaminován polotovar získaný v předchozí operaci, a to textilní stranou do nánosu. Po ochlazení byla odseparována polyesterová fólie s lícové strany a bezprostředně na to byla do lícového nánosu zalaminována při teplotě 65 °C tlakem laminačního válce polyetylénová fólie o tloušťce 40 μΐη. Po opětovném vychlazení byla odseparována polyesterová fólie s rubové strany a získaný materiál byl navinut do nábalu.A 0.45 mm thick film of sliced surface-coated polyester film (Hostaphan RNTT 50 from Kallej) was coated with a thermosetting adhesive prepared as described in Example 1, 2 or 3, dried and precured in a tunnel dryer at temperatures of 80, 100 130, 140 [deg.] C. for 7 minutes, and then the laminated impregnated glass cloth was laminated at 65 [deg.] C. under pressure of the pressure laminating roller to the dried and precured deposit, and the obtained blank was wound up. with a 0.25 mm thick silanized surface (Hostaphan RNTT 50) applied to the backing of the thermosetting adhesive prepared according to Example 1, 2 or 3, which was also dried and precured in a tunnel dryer at temperatures in each of the sections 80, 100, 130, 140 ° C for 5 minutes and then at the substrate temperature 70 ° C by pressing the pressure roller, the semi-finished product obtained in the previous operation is laminated by the textile side into the deposit. After cooling, the polyester foil was separated from the facing side and immediately thereafter a 40 μΐη polyethylene foil was laminated into the facing at 65 ° C by pressing the laminating roller. After re-cooling the polyester foil was separated from the reverse side and the obtained material was wound into a wrap.
Tímto způsobem připravené dielektrikum vykazovalo adhezní vlastnosti iniciovatelné ultrazvukem nebo tepelnou energií i po dlouhodobém skladování — při teplotě 25 °C až 2 měsíce a při teplotě 40 °C až 6 měsíců, což představuje dvojnásobnou skladovací dobu ve srovnání s vrstveným dielektrikem připraveným za použití acidobazických katalyzátorů na bázi terciárního aminu, kvartérní amoniové soli, terciárního fosfinu nebo bortrifluoridamoniového komplexu, uvedených v základním vynálezu.The dielectric prepared in this manner exhibited ultrasonic or thermal energy-initiated adhesion properties even after long-term storage at 25 ° C to 2 months and 40 ° C to 6 months, which is twice the storage time compared to a layered dielectric prepared using acid-base catalysts based on the tertiary amine, quaternary ammonium salt, tertiary phosphine or boron trifluoridammonium complex disclosed in the basic invention.
Claims (1)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS836823A CS237035B1 (en) | 1983-09-19 | 1983-09-19 | Processing of structurally rigid thermosetting adhesive plastic |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS836823A CS237035B1 (en) | 1983-09-19 | 1983-09-19 | Processing of structurally rigid thermosetting adhesive plastic |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CS682383A1 CS682383A1 (en) | 1984-11-19 |
| CS237035B1 true CS237035B1 (en) | 1985-06-13 |
Family
ID=5416144
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CS836823A CS237035B1 (en) | 1983-09-19 | 1983-09-19 | Processing of structurally rigid thermosetting adhesive plastic |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CS (1) | CS237035B1 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SG121779A1 (en) * | 2002-06-05 | 2006-05-26 | Sumitomo Bakelite Co | Curing accelerator, epoxy resin composition, and semiconductor device |
-
1983
- 1983-09-19 CS CS836823A patent/CS237035B1/en unknown
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SG121779A1 (en) * | 2002-06-05 | 2006-05-26 | Sumitomo Bakelite Co | Curing accelerator, epoxy resin composition, and semiconductor device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CS682383A1 (en) | 1984-11-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US3860541A (en) | Storage-stable, rapidly curable epoxide resin composition | |
| GB1355401A (en) | Thermosetting bis-imide reaction products | |
| US3875113A (en) | Thermosetting compositions derived from an epoxy resin, a polyamine and an imide | |
| US2772248A (en) | Water-soluble epoxy-amine resins | |
| JP3269126B2 (en) | Curing agent for epoxy resin and curing accelerator for epoxy resin | |
| WO1985004411A1 (en) | Epoxy resin hardener and method for hardening epoxy resin | |
| US3678127A (en) | Carboxy terminated polyamides and diepoxides | |
| JPH11302507A (en) | Epoxy resin composition for fiber reinforced composite material, intermediate substrate for fiber reinforced composite material, and fiber reinforced composite material | |
| EP0669357A2 (en) | N-alkyl-n'-aryl-p-phenylenediamines as modifiers for epoxy resins | |
| EP0153576B1 (en) | Curable epoxy resin compositions | |
| CS237035B1 (en) | Processing of structurally rigid thermosetting adhesive plastic | |
| US3418333A (en) | Salts of imidazoles and benzimidozoles | |
| JPH05320611A (en) | Filmy adhesive composition | |
| US6110993A (en) | Thermosetting epoxy resin composition | |
| JPH02102218A (en) | Curable epoxy resin mixture and its use | |
| US3014009A (en) | Carbohydrazide curing agent for epoxide type resins | |
| JPH0570550A (en) | Epoxide resin and curing agent | |
| JP2565722B2 (en) | Manufacturing method of crosslinked resin | |
| KR102925360B1 (en) | Sulfone-resin containing gas-barrier adhesive | |
| JPH0535176B2 (en) | ||
| JPH07165911A (en) | Method for producing aromatic polyamide resin | |
| JPS6312626A (en) | Rapid curing agent for epoxy compound | |
| JPH0245348B2 (en) | ||
| JP2506006B2 (en) | Epoxy resin composition and method for producing the same | |
| JP2537736B2 (en) | Epoxy resin composition |