CS237035B1 - Ztlftsoh přípravy strukturně rigidního termossttckéhtt adhezíva - Google Patents
Ztlftsoh přípravy strukturně rigidního termossttckéhtt adhezíva Download PDFInfo
- Publication number
- CS237035B1 CS237035B1 CS836823A CS682383A CS237035B1 CS 237035 B1 CS237035 B1 CS 237035B1 CS 836823 A CS836823 A CS 836823A CS 682383 A CS682383 A CS 682383A CS 237035 B1 CS237035 B1 CS 237035B1
- Authority
- CS
- Czechoslovakia
- Prior art keywords
- weight
- thermosetting adhesive
- structurally rigid
- epoxy
- rigid thermosetting
- Prior art date
Links
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims description 18
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims description 17
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 title claims description 14
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims description 16
- XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N phosphine group Chemical group P XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 6
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 6
- 239000005060 rubber Substances 0.000 claims description 6
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims description 6
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 claims description 5
- -1 amino, hydroxyl Chemical group 0.000 claims description 5
- NTXGQCSETZTARF-UHFFFAOYSA-N buta-1,3-diene;prop-2-enenitrile Chemical compound C=CC=C.C=CC#N NTXGQCSETZTARF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 5
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 claims description 5
- 229910000073 phosphorus hydride Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 5
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims description 5
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 4
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 4
- 125000003396 thiol group Chemical class [H]S* 0.000 claims description 4
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 claims description 2
- 229920003006 Polybutadiene acrylonitrile Polymers 0.000 claims description 2
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 2
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 claims description 2
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 2
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 claims description 2
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 claims description 2
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- SLGWESQGEUXWJQ-UHFFFAOYSA-N formaldehyde;phenol Chemical compound O=C.OC1=CC=CC=C1 SLGWESQGEUXWJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 2
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 claims description 2
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 claims description 2
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical group [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052796 boron Chemical group 0.000 description 3
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 3
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 3
- 150000004714 phosphonium salts Chemical class 0.000 description 3
- 150000003242 quaternary ammonium salts Chemical class 0.000 description 3
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 3
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 235000010215 titanium dioxide Nutrition 0.000 description 2
- KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)oxirane;4-[2-(4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]phenol Chemical compound ClCC1CO1.C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N Bisphenol A diglycidyl ether Chemical compound C=1C=C(OCC2OC2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OCC1CO1 LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FWQUEUCOOMBPAN-UHFFFAOYSA-N C1(O)=CC=C(O)C=C1.C1(=CC=CC=C1)P(C1=CC=CC=C1)C1=CC=CC=C1 Chemical compound C1(O)=CC=C(O)C=C1.C1(=CC=CC=C1)P(C1=CC=CC=C1)C1=CC=CC=C1 FWQUEUCOOMBPAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920013646 Hycar Polymers 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- CCGKOQOJPYTBIH-UHFFFAOYSA-N ethenone Chemical compound C=C=O CCGKOQOJPYTBIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000000834 fixative Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 150000003003 phosphines Chemical group 0.000 description 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 1
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 1
- 239000011265 semifinished product Substances 0.000 description 1
- RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N silicic acid Chemical compound O[Si](O)(O)O RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 239000004753 textile Substances 0.000 description 1
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 description 1
- 125000003944 tolyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910001735 zirconium mineral Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Description
VARHANÍK JIŘÍ ing. KROMĚŘÍŽ, ČAPKA MARTIN ing. CSc., PRAHA, VILÍM JINDŘICH ing. CSc., STŘEDOKLUKY (54) Ztlftsoh přípravy strukturně rigidního termossttckéhtt adhezíva
Vynález se týká způsobu přípravy strukturně rigidního termosetického adhezíva s adhezními vlastnostmi iniciovatelnými ultrazvukovou a/nebo tepelnou energií, které je určeno především pro použití jako fixační adhezívní hmota při výrobě plošných drátových spojů.
Strukturně rigidní termosetické adhezívum se připravuje reakcí směsi 10 až 90 hmotnostních % butadien-akrylonitrilového kaučuku o obsahu akrylonitrilu 24 až 34 hmotnostních %, na jehož řetězci jsou navázány reaktivní epoxidové funkčí skupiny, samotného nebo v kombinaci s až 50 hmotnostními % polybutadienového nebo butadien-akrylonitrilového kaučuku, na jehož řetězci jsou navázány jiné reaktivní funkční skupiny než epoxidové, především pak skupiny karboxylové, aminové, hydroxylové a/nebo merkaptoskupiny, 90 až 10 hmotnostních % epoxidové pryskyřice, zejména dianového typu, a síťovacího činidla, především na bázi dikyandiamidu a jeho derivátů, anhydridů polykarboxylových kyselin, fenolformaldehydových polykondenzátů nebo aromatických polyaminů.
Dosažení z technologického hlediska optimálních časových proporcí, a to jak v průběhu vlastní přípravy strukturně rigidního termosetického adhezíva, tak i při jeho dal2 ším zpracování v rámci následné aplikace, například při výrobě plošných drátových spojů je možno zabezpečit přídavkem vhodného katalyzátoru do reakční směsi. U doposud známého způsobu přípravy strukturně rigidního termosetického adhezíva se používá acidobazický katalyzátor, přičemž jako nejvhodnější se uvádějí katalyzátory na bázi terciárních aminů, kvartérních amoniových solí, terciárních fosfinů nebo bortrifluoridamoniového komplexu.
Poměrně závažným nedostatkem všech těchto doposud používaných katalyzátorů a katalytických systémů je skutečnost, že při jejich aplikaci nelze zajistit často požadovanou dlouhodobou skladovatelnost výsledného základního materiálu (vrstveného dielektrika) při zachování jeho funkčních parametrů.
Tento nedostatek odstraňuje použití latentního katalyzátoru. Podstata tohoto řešení spočívá v tom, že se jako katalyzátor použije vnitřní sůl kvartérního fosfinu obecného vzorce
RiR2R3P'Rr, kde Ri, Rž, Rj, Ri je alkylová nebo arylová skupina s 1 až 16 atomy uhlíku, přičemž skupina Ri nese jednu nebo více funkčních
237033 skupin, obsahujících vodík, odštěpitelný jako kation, například skupinu hydroxylovou, nebo merkaptoskupinu. Nejvýhodnější dávkování latentního katalyzátoru ve směsi strukturně rigidního adheziva činí 0,001 až 1 hmotnostní %.
Hlavní výhodou použití výše specifikovaného latentního katalyzátoru je ve srovnání s aplikacemi dosud známých katalytických systémů strukturně rigidního termosetického adheziva to, že dává možnost podstatného prodloužení doby skladovatelnosti vrstveného dielektrika (připraveného za použití strukturně rigidního termosetického adheziva] při zachování všech hlavních funkčních parametrů. Tato skutečnost je dána především tím, že reakce epoxidových funkčních skupin s anhydridy kyselin, katalyzovaná vnitřní solí kvartérního fosfinu podle vynálezu, probíhá při nižších teplotách velmi pomalu. Při vyšších teplotách (vytvrzování adhezní vrstvy zkompletovaného plošného drátového spoje) potom naopak latentní katalyzátor podle vynálezu katalyzuje reakci účinněji než acidobazické katalyzátory na bázi terciárního aminu, kvarterní amoniové soli, terciárního fosfinu, nebo bortrifluoridamoniového komplexu, specifikované v základním vynálezu.
K bližšímu objasnění podstaty vynálezu slouží následující příklady:
Příklad 1
Strukturně rigidní termosetické adhezívum bylo připraveno mícháním následující směsi:
Vysokomolekulární kaučuk na bázi kopolymeru butadien-akrylonitril, obsahující ve 100 g 0,07 ekvivalentu karboxylových skupin (typ Hycar 1072 fy Goodrich) 500 g
Dianbisglycidyléter o epoxidovém hmotnostním ekvivalentu 190 až 200 (například epoxidová pryskyřice CHS Epoxy 15), výrobce Spolek pro chemickou a hutní výrobu 1000 g
Anhydrid kyseliny ftalové 500 g
Titanová běloba (typ RKB 2, fy Bayer] 400 g
Aerogel kyseliny křemičité (typ HDK 200, fy Wackerj 40 g
Metyletylketon 1300 ml
Toluen 120 ml (2,5-dihydroxybenzen j -trif enylfosfoniová vnitřní sůl 0,5 g
Příprava byla provedena tak, že do 6 litrového skleněného kotlíku opatřeného míchadlem, zpětným chladičem, teploměrem a dávkovacím tubusem, byly předloženy následující komponenty: 250 g epoxidové pryskyřice, 125 g anhydridu kyseliny ftalové a 30 ml toluenu. Obsah reaktoru byl vyhřát za současného míchání na teplotu 120 °C. Potom bylo přidáno 0,065 g (Ve z celkového množství) vnitřní fosfoniové soli a následovalo 90 min. předkondenzační stadium při udržování teploty na 120 °C. K takto připravenému předkondenzátu byl přidán předem připravený roztok kaučukové složky v metylenketonu a 0,25 g (V2 z celkového množství) vnitřní fosfoniové soli. Teplota v reaktoru byla upravena na 80 °C a směs byla na této teplotě udržována za stálého míchání po dobu 3,5 hodiny. Pak byl do reaktoru přidán předkondenzát, separátně připravený reakcí zbývající části epoxidové pryskyřice, tj. 750 g, se suspendovanými plnidly a zbývající části anhydridu kyseliny ftalové, tj. 375 g, za přítomnosti 0,185 g (3/e z celkového množství) vnitřní fosfoniové soli ve zbytku toluenu za teploty 120 °C; doba předpolymerace byla 30 minut. Směs v reaktoru byla potom homogenizována za intenzivního míchání až do úplného vychladnutí.
Příklad 2
Strukturně rigidní termosetické adhezívum podle vynálezu bylo připraveno postupem stejným jako v příkladu 1, pouze s tím rozdílem, že jako katalyzátoru bylo použito 1 g (2,5-dihydroxybenzen) trioktylf osf oniové vnitřní soli.
Příklad 3
Strukturně rigidní termosetické adhezívum podle vynálezu bylo připraveno postupem stejným jako v příkladu 1, pouze s tím rozdílem, že jako, katalyzátoru bylo použito 0,2 gramu (2,5-dihydroxybenzen jtributylf osf 0niové vnitřní soli a titanová běloba byla nahrazena 800 g jemně mletého minerálu zirkonu.
Příklad 4
Dále uvedeným postupem bylo připraveno vrstvené dielektrikum s adhezními vlastnostmi při použití strukturně rigidního termosetického adheziva, připraveného podle některého z příkladů 1 až 3.
Na polyesterovou fólii se sllanizovaným povrchem (Hostaphan RNTT 50 fy Kallej byl v tloušťce 0,45 mm nanesen lícový nános termosetického adheziva připraveného postupem podle příkladu 1, 2 nebo 3, který byl vysušen a předtvrzen v tunelové sušárně při teplotách v jednotlivých sekcích 80, 100, 130, 140 °C po dobu 7 minut. Do tohoto vysušeného a předtvrzeného nánosu byla pak zalaminována při teplotě podložného laminačního válce 65 °C tlakem přítlačného laminačního válce impregnovaná skelná tkanina; získaný polotovar byl navinut do nábalu. V další operaci byl na polyesterovou fólii se silanizovaným povrchem (Hostaphan RNTT 50) v tloušťce 0,25 mm nanesen rubový nános termosetického adheziva připraveného postupem podle příkladu 1, 2 nebo 3, který byl rovněž vysušen a předtvrzen v tunelové sušárně při teplotách v jednotlivých sekcí 80, 100, 130, 140 °C po dobu 5 minut. Do tohoto nánosu byl potom při teplotě podložného válce 70 °C tlakem přítlačného válce zalaminován polotovar získaný v předchozí operaci, a to textilní stranou do nánosu. Po ochlazení byla odseparována polyesterová fólie s lícové strany a bezprostředně na to byla do lícového nánosu zalaminována při teplotě 65 °C tlakem laminačního válce polyetylénová fólie o tloušťce 40 μΐη. Po opětovném vychlazení byla odseparována polyesterová fólie s rubové strany a získaný materiál byl navinut do nábalu.
Tímto způsobem připravené dielektrikum vykazovalo adhezní vlastnosti iniciovatelné ultrazvukem nebo tepelnou energií i po dlouhodobém skladování — při teplotě 25 °C až 2 měsíce a při teplotě 40 °C až 6 měsíců, což představuje dvojnásobnou skladovací dobu ve srovnání s vrstveným dielektrikem připraveným za použití acidobazických katalyzátorů na bázi terciárního aminu, kvartérní amoniové soli, terciárního fosfinu nebo bortrifluoridamoniového komplexu, uvedených v základním vynálezu.
Claims (1)
- PÍEDMĚTZpůsob přípravy strukturně rigidního termosetického adheziva s adhezními vlastnostmi iniciovatelnými ultrazvukovou a/nebo tepelnou energií, spočívající v reakci směsi 10 až 90 hmotnostních % butadien-akrylonitrilového kaučuku o obsahu akrylonitrilu 24 až 34 hmotnostních %, na jehož řetězci jsou navázány reaktivní epoxidové funkční skupiny, samotného nebo v kombinaci s až 50 hmotnostními % polybutadienového nebo butadien-akrylonitrilového kaučuku, na jehož řetězci jsou navázány jiné reaktivní funkcí skupiny než epoxidové, především pak skupiny karboxylové, aminové, hydroxylové a/nebo merkaptoskupiny, 90 až 10 hmotnostních % epoxidové pryskyřice, zejména dianového typu, a síťovacího vynalezu činidla, především na bázi dikyandiamidu a jeho derivátů, anhydridů polykarboxylových kyselin, fenolformaldehydových polykondenzátů nebo aromatických polyaminů, vyznačený tím, že jako katalyzátor se použije vnitřní sůl kvartérního fosfinu obecného vzorceRlR2R3P + R4~, kde Ri, Rz, R3, R4 je alkylová nebo arylová skupina s 1 až 16 atomy uhlíku, přičemž skupina R4 nese jednu nebo více funkčních skupin, obsahujících vodík odštěpitelný jako kation, například skupinu hydroxylovou, karboxylovou nebo merkaptoskupinu.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS836823A CS237035B1 (cs) | 1983-09-19 | 1983-09-19 | Ztlftsoh přípravy strukturně rigidního termossttckéhtt adhezíva |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS836823A CS237035B1 (cs) | 1983-09-19 | 1983-09-19 | Ztlftsoh přípravy strukturně rigidního termossttckéhtt adhezíva |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CS682383A1 CS682383A1 (en) | 1984-11-19 |
| CS237035B1 true CS237035B1 (cs) | 1985-06-13 |
Family
ID=5416144
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CS836823A CS237035B1 (cs) | 1983-09-19 | 1983-09-19 | Ztlftsoh přípravy strukturně rigidního termossttckéhtt adhezíva |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CS (1) | CS237035B1 (cs) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SG121779A1 (en) * | 2002-06-05 | 2006-05-26 | Sumitomo Bakelite Co | Curing accelerator, epoxy resin composition, and semiconductor device |
-
1983
- 1983-09-19 CS CS836823A patent/CS237035B1/cs unknown
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SG121779A1 (en) * | 2002-06-05 | 2006-05-26 | Sumitomo Bakelite Co | Curing accelerator, epoxy resin composition, and semiconductor device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CS682383A1 (en) | 1984-11-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US3860541A (en) | Storage-stable, rapidly curable epoxide resin composition | |
| GB1355401A (en) | Thermosetting bis-imide reaction products | |
| US3875113A (en) | Thermosetting compositions derived from an epoxy resin, a polyamine and an imide | |
| US2772248A (en) | Water-soluble epoxy-amine resins | |
| JP3269126B2 (ja) | エポキシ樹脂用硬化剤及びエポキシ樹脂用硬化促進剤 | |
| WO1985004411A1 (fr) | Durcisseur pour resines epoxydes et procede de durcissement de resines epoxydes | |
| US3678127A (en) | Carboxy terminated polyamides and diepoxides | |
| JPH11302507A (ja) | 繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物、繊維強化複合材料用中間基材および繊維強化複合材料 | |
| EP0669357A2 (en) | N-alkyl-n'-aryl-p-phenylenediamines as modifiers for epoxy resins | |
| EP0153576B1 (en) | Curable epoxy resin compositions | |
| CS237035B1 (cs) | Ztlftsoh přípravy strukturně rigidního termossttckéhtt adhezíva | |
| US3418333A (en) | Salts of imidazoles and benzimidozoles | |
| JPH05320611A (ja) | フィルム状接着剤組成物 | |
| US6110993A (en) | Thermosetting epoxy resin composition | |
| JPH02102218A (ja) | 硬化性エポキシ樹脂混合物及びその用途 | |
| US3014009A (en) | Carbohydrazide curing agent for epoxide type resins | |
| JPH0570550A (ja) | エポキシド樹脂と硬化剤 | |
| JP2565722B2 (ja) | 架橋樹脂の製造法 | |
| KR102925360B1 (ko) | 술폰-수지 함유 기체-장벽 접착제 | |
| JPH0535176B2 (cs) | ||
| JPH07165911A (ja) | 芳香族ポリアミド樹脂の製造方法 | |
| JPS6312626A (ja) | エポキシ化合物の急速硬化剤 | |
| JPH0245348B2 (cs) | ||
| JP2506006B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物およびその製造方法 | |
| JP2537736B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 |