CS239368B1 - Sposob modiíikácie lepidiel - Google Patents

Sposob modiíikácie lepidiel Download PDF

Info

Publication number
CS239368B1
CS239368B1 CS827981A CS798182A CS239368B1 CS 239368 B1 CS239368 B1 CS 239368B1 CS 827981 A CS827981 A CS 827981A CS 798182 A CS798182 A CS 798182A CS 239368 B1 CS239368 B1 CS 239368B1
Authority
CS
Czechoslovakia
Prior art keywords
weight
peroxide
mpa
adhesive composition
adhesive
Prior art date
Application number
CS827981A
Other languages
English (en)
Slovak (sk)
Other versions
CS798182A1 (en
Inventor
Milan Dimun
Michal Kellner
Radislav Lipka
Svatopluk ZEMAN
Original Assignee
Milan Dimun
Michal Kellner
Radislav Lipka
Svatopluk ZEMAN
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Milan Dimun, Michal Kellner, Radislav Lipka, Svatopluk ZEMAN filed Critical Milan Dimun
Priority to CS827981A priority Critical patent/CS239368B1/cs
Publication of CS798182A1 publication Critical patent/CS798182A1/cs
Publication of CS239368B1 publication Critical patent/CS239368B1/cs

Links

Landscapes

  • Dry Formation Of Fiberboard And The Like (AREA)

Description

239368 3 4
Vynález rieši modifikáciu lepidiel na bá-ze močovinoformaldehydových kondenzátovurčených predovšetkým k lepeniu dřevitýchinateriálov, najma drevotrieskových a dře-vovláknitých dosiek, dýh, preglejok, kartó-nu, papiera a pod., pričom podmienky súvolené tak, že sa znižuje uvolněný form-aldehyd a priaznivo ovplyvňujú fyzikálno--mechanické ukazovatele.
Známy je celý rad sposobov výroby ami-noplastových lepidiel. Jedným z problémov,na ktoré sa zameriavajú výskumníci pri vy-víjaní nových postupov výroby a aplikáciespoimenutých lepidiel je zamedzenie uni-kania volného formaldehydu z produktu prilepení. Odstránenie formaldehydového zá-pachu sa dá dosiahnuť mnohými sposob-mi. Je známa například adícia fenolu předfinálnym polykondenzačným stupňom (USApat. č. 3 547 868), zníženie formaldehydu sadosahuje prítoinnosťou amoniaku alebo fos-forečnanu alkalického kovu pri reakcii mo-čoviny s formalínom (Japan Kokai 73—60,737), absorpciou proteínmi plnidla (JapanKokai 73—51, 032), zmiešaním amínovej ži-vice s acetoacetátmi, acetylacetonátmi ale-bo malonátmi (Japan Kokai 73—60, 140).Ďalej adíciou alifatických amidov, tioami-dov, imínov alebo amínov k lepidlu (Ger,Offen. 2 206 696), adíciou m-fenyléndiamí-nu, dikyándiamidu alebO’ rezorcínu, ktorémóžu byť přidané do vyrobeného lepidlaalebo zavedené do reakčnej zmési v prie-behu finálnych stupňo-v syntézy (A. Zmi-horska, S. Wlodzimierz: Polimery 18, No.12, 639 1973).
Osvědčila sa modifikácia lepidiel rózny-mi látkami uíahčujúcimi a/alebo schopný-mi polyreakcií, s týchto pozornosti si za-slúži použitie róznych foriem kyseliny lig-nosulfo-novej (čs. autorské osvedčenie č.202 450) a iné. Ďalším smerom znižovania obsahu uvol-něného formaldehydu je znižovanie molár-neho poměru formaldehydu k močovině užv procese výroby lepidla. Z tohto znížené-ho molárneho poměru však rezultujú le-pidla so zníženou lepiacou schopnosťou,čím sa zhoršujú mechanické vlastnosti le-pených spojov (výrobkov). Vzhládom naskutočnosť, že lepiaca schopnost lepidla jeproporcionálna jeho objemu, je kompenzá-cia zhoršených vlastností močovinoformal-dehydových lepidiel so zníženým molárnympomerom formaldehydu realizovaná apliká-ciou zvýšeného množstva lepidla k lepeniua/alebo špeciálnym nadstavovaním lepidiel.Nadstavovanie je realizované prídavkomplnidiel (napr. celulózou, mukou, sádrou apod.), čo vedie k zhoršeniu mechanickýchvlastností spoja.
Nevýhodou uvedených spósobov je sku-točnosť, že použité přísady nesplňujú po-žiadavky ochrany pracovného a životnéhoprostredia, respektive nie sú zárukou poža-dované] kvality lepeného spoja. Výhodné sa javí použitie kyslých kataly- zátor ov (tužidiel), ktorými sú peroxykyse-liny a/alebo prekurzory pri výrobě tvaro-vaných telies (NSR pat. spis DOS 2 716 375).Uvedený vynález využívá podmienok tak,aby sa v priebehu vytvrdzovania uvolnilapříslušná kyselina v ,,in sítu“, čo sa zaisťu-je nižšou teplotou procesu vytvrdzovania apodporuje prídavkom formaldehydu.
Realizácia uvedeného vynálezu si vyža-duje vyššie nároky na kvalitu surovin, re-gulačnú techniku a technologickú disciplí-nu obsluhy. Rozklad nežiadúcim smerom vy-bilancovanej peroxykyseliny a/alebo pre-kurzoru, pri ktorom sa tvoria bublinky,vedie k zhoršeniu fyzikálno-mechanickýchvlastností tvarovaných telies. Ďalej prída-vok formaldehydu v priebehu vytvrdzova-nia sa prejavuje jeho uvolňováním do pra-covného prostredia. Výhodnejšie je napeňovanie ukončené vy-tvrdením lepidla kyslými katalyzátormi, kto-ré zachovává mechanické vlastnosti spoja.Známe sú dva spósoby napeňovania močo-vinoformaldehydových lepidiel: I. pomocou vzduchu pri použití emulgá-torov II. pomocou splodín termodynamicky ne-stabilných zlúčenín
Pozornosti si zaslúžia termodynamickynestabilně zlúčeniny dusíka (čs. autorskéosvedčenia č. 225 416 a 225 417), ktoré ok-rem priaznivého ovplyvnenia fyzikálno-me-chanických vlastností znižujú uvolněnýformaldehyd.
Zlúčeniny pre druhý sposob kvalitativ-ně rozšiřuje tento vynález.
Podlá tohto vynálezu sa sposob modifi-kácie lepidiel na báze močovinoformalde-hydových kondenzátov spojený s napěně-ním a vytvrdením lepidla kyslými kataly-zátormi uskutočňuje tak, že k lepidlovejzmesi sa pridajú nasledujúce termodynamic-ky nestabilně zlúčeniny kyslíka zo skupi-ny anorganických a/alebo organických pe-roxyziúčenín, ako je peroxid barnatý, ben-zoyl peroxid, 2,4-dichlórbenzoyl peroxid, lau-royl peroxid, dekanoyl peroxid, bis(l-hyd-roxycyklohexyl) peroxid, t-butylperoxyace-tát, t-butylperoxybenzoát, 2,5-dimetyl-2,5-di-(t-butylperoxy)hexán, t-butylhydroperoxid,alebo termodynamicky nestabilně zmesivznikajúce zmiešaním peroxyzlúčeniny, ale-bo silného okysličovadla s aspoň jednoustabilnou látkou, ako je ekvimolárna zmesperoxidu vodíka s cyklohexánom, aleboozonizovaný vzduch, v množstve 0,5 až 25pere. hmot. na hmotnost’ lepidlovej zmesi. Výhodou tohto vynálezu je popři priazni-vom ovplyvnení fyzikálno-mechanických u-kazovatelov, ako je tvrdost, pevnost a elas-tičnosť lepeného’ spoja, dosiahnutie pod-statného zníženia obsahu uvolněného form-alehydu, najma pri výrobě drevotrieskovýchdosiek pod hodnotu 10 mg volného form- s 6 2 3.9 3 8.8 aldehydu na 100 g absolutné suchej došky(podlá platnéj metody FESIP). Pre apliká-ciu takto vyrobených drevotrieskových do-siek v drevostavbách to znamená, že sú spl-něné požiadavky ochrany životného prostre-dia bez nárokov na špeciálnu povrchová ú-pravu týchto dosiek, teda ďalej sa znížianáklady oproti doteraz známým a používa-ným sposobom.
Peroiyzlúčeniny sú v podstatě nestabilnězlúčeniny v dosledku slabé] perovydickejvazby, ktoré obsahujú. Táto vazba je velmil'ahko štiepitelná (teplo, žiarenie, kataly-zátory a pod.) za vzniku jednoho aleboviacerých radikálov, ktoré najma za pod-mienok vytvrdzovania sú účinnými akcep-tormi volného formaldehydu. Pri rozkladevznikajú plynné produkty, ktoré obsahujúvo všeobecnosti oxid uhličitý, metán, etán,kyslík a pod., a to podlá druhu peroxyzlú-čeniny. Tlak uvedených rozkladných pro-duktov v konečnom dosledku výraznou mie-rou prispieva k zvýšeniu lepiacej schopnos-ti a zníženiu spotřeby lepidla v procese le-penia.
Vyšší účinok vynálezu je ďalej objasně-ný na nasledujúcich príkladoch, ktorýmiovšem rozsah nie je nijak obmedzený anivyčerpaný. Příklad 1
Lepídlová zines sa připraví tak, že sazmieša 125 obj. dielov močovinoformalde-hydového lepidla, 2,5 obj. dielov 15 %-néhoroztoku chloridu amonného, 15 obj. dielovparafínovej emulzie a 46 obj. dielov vody.
Lepídlová zipes sa dávkuje dávkovacímzariadením na drevotriesky, obsahujúce 4,2pere. hmot. vlhkosti, v množstve 13 hmot.dielov lepiacej zmesi na 90 hmot. dielovdrevotriesok. Vytvořená hmota je známýmsposobom formovaná v koberec, ktorý saza normálnej teploty predlisuje a potom 6minút lisuje pri teplote 120 °C. Rezu.ltujúcadrevotriesková doska koresponduje sériové-mu výrobku a sú u nej stanovené nasledu-júce parametre:
Pevnost v ohybe (MPaj 17,1
Pevnost kolmo no rovinu došky (MPaj 0,4Specifická hmotnost (kg.m'3) 780,0
Obsah volného formaldehydu podlámetody FESIP (v mg na 100 g absolútne suchej došky) 24,5 Příklad 2 K 100 hmot. dielom lepidlovej zmesi, akov příklade 1, je přidané 15 hmot. dielov pe-roxidu sodného a 10 hmot. dielov peroxidubarnatého (to je 25 % hmot. na lepiacuzmes). Po zhomogenizovaní sa postupujepodlá příkladu 1, len s tým rozdielom, žena 90 hmot. dielov drevotriesok sa dávku-je 10 hmot. dielov lepidlovej zmesi s adití- vom. U rezultujúcej drevotrieskovej doškysú stanovené nasledujúce parametre:
Pevnost v ohybe (MPaj 17.5
Pevnost kolmo na rovinu došky (MPaj 0,4Specifická hmotnost (kg.m-3) 780,0
Obsah volného formaldehydu podlámetody FESIP ( v mg na 100 g absolútne suchej došky) 15,5 P r í k 1 a d 3 K 100 hmot. dielom lepidlovej zmesi, akov příklade 1, je přidané 10 hmot, dielovbenzoylperoxidu s obsahom 25 % hmot. vo-dy (to je 10 % hmot. na lepiacu zmesj, kto-rý je charakterizovaný teplotou dekompo-zície 110,5 °C. Po zhomogenizovaní sa po-stupuje podlá příkladu 1, len s tým rozdie-lom, že na 90 hmot. dielov drevotriesok sadávkuje 10 hmot. dielov lepidlovej zmesi speroxidom. U rezultujúcej drevotrieskovejdošky sú stanovené nasledujúce parametre:
Pevnost v ohybe (MPaj 18,4
Pevnost kolmo na rovinu došky (MPaj 0,5Specifická hmotnost (kg.m-3) 770,0
Obsah volného formaldehydu podlámetody FESIP (v mg na 100 g absolútne suchej došky j 8,5 Příklad 4 K 100 hmot. dielom lepidlovej zmesi, akov příklade 1, je přidané 10 hmot. dielov 2,4--dichlórbenzoylperoxidu v podobě 50 °/o pas-ty s dibutylftalátom (to je 10 % hmot. nalepiacu zmesj,. ktorý je charakterizovanýteplotou dekompozície 81,5 °C. Po zhomo-genizovaní sa postupuje podlá příkladu 1,len s tým rozdielom, že na 90 hmot. dielovdrevotrieskovej hmoty sa dávkuje 9,5 hmot.dielov lepidlovej zmesi s aditívom. U re-zultujúcej drevotrieskovej došky sú stano-vené nasledujúce parametre:
Pevnost v ohybe (MPaj 18,1
Pevnost kolnm na rovinu došky (MPaj 0,5Specifická hmotnost (kg.mr3) 760,0
Obsah volného formaldehydu podlámetody FESIP (v mg na 100 g absolútne suchej došky) 9,0 Příklad 5 K 100 hmot. dielom lepidlovej zmesi, akov příklade 1, je přidané 4,0 hmot. dielovlauroylperoxidu (to je 4,0 % hmot. na hmot-nost lepidlovej zmesi), ktorý je charakteri-zovaný teplotou dekompozície 84 °C. Po zho-mogenizovaní sa postupuje podlá příkladu1, len s tým rozdielom, že na 90 hmot. die-lov drevotriesok sa dávkuje 10 hmot. die-lov lepidlovej zmesi s aditívom. U rezultu-júcej drevotrieskovej došky sú stanovenénasledujúce parametre. 239368 7 8
Pevnost v ohybe (MPa) 17,9
Pevnost kolmo na rovinu došky (MPa) 0,5Specifická hmotnost (kg.m-3) 760,0
Obsah volného formaldehydu podl'ametody FESIP (v mg na 100 g absolútne sucho) došky) 9,5 Příklad 6 K 100 hmot. dielc-m lepidlovej zmesi, akov příklade 1, je přidané 6,0 hmot. dielovdekanoyl peroixidu (to je 6,0 % hmot. nahmotnost lepidl-ovej zmesi), ktorý je cha-rakterizovaný teplotou dekompozície 75,5stupňov Celsia. Po zhomogenizovaní sa po-stupuje podlá příkladu 1, len s tým rozdie-lom, že na 90 hmot. dielov drevotriesko-vejhmoty sa dávkuje 8 hmot. dielov lepidlovejzmesi s aditívom. U rezultujúcej drevotries-ko-vej došky sú stanovené nasledujúce pa-rametre:
Pevnost v ohybe (MPa) 18,0
Pevnost kolmo na rovinu došky (MPa) 0,5Specifická hmotnost (kg.m-3) 760,0
Obsah volného- formaldehydu pódiametody FESIP (v mg na 100 g absolútne sucliej došky) 9,2 Příklad 7 K 100 hmot. dielom lepidlovej zmesi, akov příklade 1, je přidané 12,0 hmot, dielovbis(1-hydr o-xycyklohexyl) ~ peroxidu (to- je12,0 °/o hmot. na hmotnost lepidlovej zme-si), ktorý je charakterizovaný teplotou de-kompozície 104 "C. Po zhomogenizovaní sapostupuje podlá příkladu 1, len s tým roz-dielom, že na 90 hmot. dielov drevotrieskysa dávkuje 10 hmot. dielov lepiacej zmesia lisovanie sa realizuje při teplote 150 °C po-dobu 7 minut. U rezultujúcej drevotriesko-vej do-sky sú stanovené nasledujúce para-metre:
Pevnost v ohybe (MPa) 19,5
Pevnost kolmo na rovinu došky (MPa) 0,6Specifická hmotnost (kg.m-3) 765,0
Obsah volného- formaldehydu podlámetody FESIP (v mg na 100 g absolútno suchej došky) 15,1 Příklad 8 K 100 limot. dielom lepidlovej zmesi, akov příklade 1, je přidané 5,0 hmot. dielov t--butylperoxyacetátu s obsahom 25 % ben-zenu (to je 5,0 % hmot. na hmotnost le-pidlovej zmesi), ktorý je charakterizovanýteplotou dekompozície 157,5 °C. Po zhomo-genizovaní sa postupuje podl'a příkladu 1,len s tým rozdielom, že na 90 hmot. dielovdrevotriesky sa dávkuje 12 hmot. dielovlepiacej zmesi a lisovanie sa realizuje priteplote 150 °C po dobu 7 minut. U rezultu-júcej drevotriesky (došky) sú stanovené na-sledujúce parametre:
Pevnost v ohybe (MPa) 19,6
Pevnost kolmo na rovinu došky (MPa) 0,5Specifická hmotnost (kg.m 3) 770,0
Obsah volného- formaldehydu podlámetody FESIP (v mg na 100 g absolútne suchej došky) 10,1 Příklad 9 K 100 hmot. dielom lepidlovej zmesi, akov příklade 1, je přidané 1,5 hmot. dielovt-butylperoxybenzoátu (to je 1,5 % hmot.na hmotno-sť lepidlovej zmesi), ktorý je cha-rakterizovaný teplotou dekompozície 111,5stupňov Celsia. Po zhomogenizovaní sa po-stupuje podlá příkladu 1, len s tým ro-zdie-lom, že na 90 hmot. dielov drevotriesky sadávkuje 10 hmot. dielov lepiacej zmesi alisovanie sa realizuje pri teplote 140 °C podobu 7 minut. U rezultujúcej drevotriesko-vej došky sú stanovené nasledujúce para-metre:
Pevnost v ohybe (MPa) 17,5
Pevnost kolmo- na rovinu došky (MPa) 0,4Specifická hmotnost (kg.m"3) 780,0
Obsah volného formaldehydu podlámetody FESIP (v mg na 100 g absolútne suchej došky) 15,4 Příklad 10 K 100 hmot. dielom lepidlove] zmesi, akov příklade 1, je přidané 18,0 hmot. dielov 2,5-dimetyl-2,5-di(t-butylperoxy)hexanu (toje 18,0 % hmot. na hmotnost lepidlovej zme-si), ktorý je charakterizovaný teplotou de-kompozície 145 °C. Po zhomogenizovaní sapostupuje podlá příkladu 1, len s tým roz-dielom, že na 90 hmot. dielov drevotrieskysa dávkuje 8 hmot. dielov lepiacej zmesi alisovanie sa realizuje pri teplote 150 °C podobu 7 ininút. U rezultujúcej drevotriesko-vej došky sú stanovené nasledujúce para-metre:
Pevnost v ohybe (MPa) 18,2
Pevnost kolmo na ro-vinu došky (MPa) 0,5Specifická hmotnost, (kg-m"3] 740,0
Dbsah volného formaldehydu podlámetody FESIP (v mg na 100 g absolútne suchej došky) 9,2 Přikladli K 100 hmot. dielom lepidlovej zmesi, akov příklade 1, je přidané 15,0 % hmot. die-lov t-butylhydroperoxidu (to je 15,0 % hmot. na hmotnost lepidlovej zmesi), kto-rý je charakterizovaný teplotou dekompozí-cie 97 °C. Po zhomogenizovaní sa postupu-je podlá příkladu 1, len s tým rozdielom, žena 90 hmot. dielov drevotriesky sa dávku-je 8 hmot. dielov lepiacej zmesi a lisova-nie sa realizuje pri teplote 140 °C po dobu7 minút. U rezultujúcej drevotriesko-vej doš-ky sú stanovené nasledujúce parametre:

Claims (1)

  1. g 10 239388 Pevnosť v ohybe (MPa) 17,2 Pevnosť kolmo na rovinu došky (MPa) 0,5Specifická hmotnosť (kg.nr3) 760,0 Obsah volného formaldehydu pódiametody FESIP (v mg na 100 g absoiútne suchéj došky) 9,5 Příklad 12 K 100 hmot. dielom lepidlovej zmesi, akov příklade 1, je přidané 12,0 hmot. dielovperoxyjantárovej kyseliny (to je 12,0 ;°/ohmot. na hmotnosť lepidlovej zmesi), kto-rá je charakterizovaná teplotou dekompo-zície 120 °C. Po zhomogenizovaní sa postu-puje podlá příkladu 1, len s tým rozdielom,že na 90 hmot. dielov drevotriesky sa dáv-kuje 10,0 hmot. dielov lepiacej zmesi a li-sovanie sa realizuje pri teplote 150 °C podobu 7 minut. U rezultujúcej drevotriesko-vej došky sú stanovené nasledujúce para-metre: Pevnosť v. ohybe (MPa) 17,4 Pevnosť kolmo na rovinu došky (MPa) 0,5Specifická hmotnosť (kg.m~3) 770,0 Obsah volného formaldehydu podlámetody FESIP (v mg na 100 g absoiútne suchej došky) 8,5 Příklad 13 K 100 hmot. dielom lepidlovej zmesi, akov příklade 1, je přidané 10,0 hmot. dielovekvimolárnej zmesi peroxidu vodíka s cyk- Iohexanonom (to je 10,0 % hmot. na hmot-nosť lepidlovej zmesi). Po zhomogenizova-ní sa postupuje podlá příkladu 1, len s týmrozdielom, že na 90 hmot. dielov drevo-triesky sa dávkuje 10 hmot. dielov lepidlo-vej zmesi s aditívom. Rezultujúca drevotries-ková doska vykazuje nasledujúce parame-tre: Pevnosť v ohybe (MPa) 17,4 Pevnosť kolmo na rovinu došky (MPa) 0,5Specifická hmotnosť (kg.m_3j 772,0 Obsah volného formaldehydu pódiametody FESIP (v mg na 100 g absoiútne suchej došky) 12,0 Příklad 14 100 hmot. dielov lepidlovej zmesi ako vpříklade 1, sa napění prefukovaním vzdu-chu s obsahom 3 % obj. ozónu. Po napě-nění lepidlovej zmesi sa postupuje podlápříkladu 1, len s tým rozdielom, že na 90hmot. dielov drevotriesky sa dávkuje 10hmot. dielov napenenej zmesi. Rezultujúcadrevotriesková doska vykazuje nasledujúceparametre: Pevnosť v· ohybe (MPa) 17,2 Pevnosť kolmo na rovinu došky (MPa) 0,4Specifická hmotnosť (kg.m~3) 730,0 Obsah volného formaldehydu podlámetody FESIP (v mg na 100 g absoiútne suchej došky) 10,0 P R E D Μ E T Sposob modifikácie lepidiel na báze ino-čovinoformaldehydových koodenzátov spo-jený s napěněním a vytvrdením lepidla kys-lými katalyzátormi, vyznačujúci sa tým, žek lepidlovej zmesi sa pridajú termodynamic-ky nestabilně zlúčeniny kyslíka vybrané zoskupiny anorganických a/alebo organickýchperoxyzlúčenín, ako je peroxid barnatý, ben-zoyl peroxid, 2,4-dichlórbenzoylperoxid, lau-royl peroxid, dekanoyl peroxid, bis(l-hyd- VYNALEZU roxycyklohexyl) peroxid, t-butylperoxyace-tát, t-butylperoxybenzoát, 2,5-dimetyl-2,5-di-(t-butylperoxy) hexán, t-butylhydroperoxid,alebo termodynamicky nestabilně zmesivznikajúce ziíiiešaním peroxyzlúčeniny ale-bo silného okysličovadla s aspoň jednou sta-bilnou látkou, ako je ekvimolárna zmes pe-roxidu vodíka s cyklohexánom, alebo ozo-nizovaný vzduch, v množstve 0,5 až 25 %hmot. na hmotnosť lepidlovej zmesi.
CS827981A 1982-11-10 1982-11-10 Sposob modiíikácie lepidiel CS239368B1 (sk)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS827981A CS239368B1 (sk) 1982-11-10 1982-11-10 Sposob modiíikácie lepidiel

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS827981A CS239368B1 (sk) 1982-11-10 1982-11-10 Sposob modiíikácie lepidiel

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CS798182A1 CS798182A1 (en) 1985-06-13
CS239368B1 true CS239368B1 (sk) 1986-01-16

Family

ID=5429835

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CS827981A CS239368B1 (sk) 1982-11-10 1982-11-10 Sposob modiíikácie lepidiel

Country Status (1)

Country Link
CS (1) CS239368B1 (cs)

Also Published As

Publication number Publication date
CS798182A1 (en) 1985-06-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
NL192377C (nl) Werkwijze ter vervaardiging van spaan- of vezelplaten, alsmede vloeibaar concentraat te gebruiken bij de vervaardiging hiervan.
EP1917310B1 (en) Special aminoalkylsilane compounds as binders for composite materials
JPS61112601A (ja) 木材部品の組立て方法
JP2022031549A (ja) ホルムアルデヒドを含まない木材バインダー
JP2002503264A (ja) 木材製品を結合させる際のレゾルシノール樹脂硬化用のオキサゾリジンに基づく硬化剤
US5532330A (en) Heat-curable tannin-based binding agents
JP2020534194A (ja) セルロース含有材料のためのバインダー
US3894975A (en) Adhesive paste comprising wood fibers and complex of styrene and maleic anhydride
US4735851A (en) Process for the assembly of wooden components and assembly of wooden components
CS239368B1 (sk) Sposob modiíikácie lepidiel
EP0472257B1 (en) Glutaraldehyde resin binding system for manufacture of wood products
EP0041745A1 (en) Urea-formaldehyde resin based adhesive containing calcium and/or ammonium ligninsulphonate as additive, a urea-formaldehyde resin modified with calcium and/or ammonium ligninsulphonate, and methods for the production thereof, for preparing agglomerated wood panels
CA1241900A (en) Composite material based on particles of a plant origin and the method of manufacturing thereof
CN106738183A (zh) 一种高密度纤维板及制备方法
RU2263698C1 (ru) Полимерный клей
US3133031A (en) Process for bonding cellulosic particles
SU804513A1 (ru) Древесно-клеева композици
RU2252867C1 (ru) Способ изготовления древесно-стружечных плит
SU1118655A1 (ru) Композици дл изготовлени древесноволокнистых плит сухим способом
RU2011673C1 (ru) Клей
SU1703667A1 (ru) Состав дл древесных плит
SU1548198A1 (ru) Древесно-клеева композици
RU2176186C1 (ru) Способ изготовления древесностружечных плит
RU1772123C (ru) Клеева композици
RU2264426C1 (ru) Клеевая композиция для изготовления клееных слоистых материалов и способ получения для нее наполнителя