CZ9703244A3 - Zařízení pro upevnění tepelné jímky - Google Patents

Zařízení pro upevnění tepelné jímky Download PDF

Info

Publication number
CZ9703244A3
CZ9703244A3 CZ19973244A CZ324497A CZ9703244A3 CZ 9703244 A3 CZ9703244 A3 CZ 9703244A3 CZ 19973244 A CZ19973244 A CZ 19973244A CZ 324497 A CZ324497 A CZ 324497A CZ 9703244 A3 CZ9703244 A3 CZ 9703244A3
Authority
CZ
Czechia
Prior art keywords
substrate
attached
heat sink
rods
heat
Prior art date
Application number
CZ19973244A
Other languages
English (en)
Other versions
CZ290327B6 (cs
Inventor
Stephen John Kosteva
Bahgat Ghaleb Sammakia
Original Assignee
International Business Machines Corporation
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by International Business Machines Corporation filed Critical International Business Machines Corporation
Publication of CZ9703244A3 publication Critical patent/CZ9703244A3/cs
Publication of CZ290327B6 publication Critical patent/CZ290327B6/cs

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W40/00Arrangements for thermal protection or thermal control
    • H10W40/60Securing means for detachable heating or cooling arrangements, e.g. clamps
    • H10W40/641Snap-on arrangements, e.g. clips
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/851Dispositions of multiple connectors or interconnections
    • H10W72/874On different surfaces
    • H10W72/877Bump connectors and die-attach connectors

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Description

2AJtl2BNI PfTO UPÍVBENI TEPELME JINKY
Oblast tťchniky
Vynalez ae týká zařízení pro upevnění tepelně jínRy vzhledea R povrchu elektronického přístroje na substrátu za ucelen uaozneni přestupu tepla z. elektronického príst_roje do tepelné jísky.
Ďosavadní stav techniky
Jtůzne součásti v oblasti sestav Mikroelektronických noduiů se stále zsensují, ale současné zůstávají nebo se zvětšují prablány tykající se odvodu tepla, velikost cniadicú potřebných pro chlazeni součástek v současná* ikroeiektronlcká* prů*yslu v porovnání s velikostní součástek způsobuje jejich složitější odstraňování běhe* přepracování aodulu.
vzrůst hustoty obvodů obsahuJÍcích součástky o stále nenáí velikosti vytváří na poli aikroaleKtroniky potřebu stále více vstupních>výstupních linek, přiceez tyto veecbny vytvářejí neustále vzrůstající probieny s odvode* tepla, v případe, že by náklady nebyly důiežltýn ciniteiea, bylo by nožné tyto probleny vyřešit snadněji, avšak snížení nákladů na nontáž je stejně důležitá.
patent spojených států c a as? asi <Eari a kol.> popisuje konektor pro připojení chladiče k desce obvodu dvojicí pružinou vykloněných raněn na výběžcích pro rozšíření raněn za ucelen zapojení protější strany otvorů do desky obvodu.
se stlačuje prl průchodu otvore* v desce obvodu a rozšiřuje se na opačná straně, aby držel elektronickou soustavu *ezl chladíce* a deskou s obvode*.
Patent Spojených států c. 9 304 730 (Earl a kol.) popi suje chladíc pro připojení k sítovesu poli kolíků ponoci svorek, která Jsou stlačovány za ucelen spojení s drážka*1 podál opačných s tran.
r r
-2t r
Patent spojených «tátu c. 9 040 096 (Ohurcnm a koi.> popisuje evorKU pro držení chladíce naproti polovodiči vyčníváním nad obloukovou cáat.
Patent spojených států c, a 9®3 746 tklngy popisuje svorku se treai rameny dosedající ítérbina»! do chladíce pro jeho připojení R polovodiči.
patent spojených států c- a 679 116 (Johnaon a kol. y popisuje teplovodlvé víko, které nese sestavu cípu spojenou s vícekoiíkovým a zásuvkovým pole·.
Patent spojených stáů c- 9 044 942 (Hccarthyi popisuje chladič, který je připevněn na zařízení tuhého ekupenetví, aby udržel teplotní podmínky, s knoflíky vyenívajícísi deskou obvoduPatentové přihláška U.K. c· 2 19« «6β <Hoore> popisuje sestavu obsahující polovodičové zařízení na plosině, Která je v tepelném kontaktu s chladičem pomocí podpůrného knoxlíku.
Hlavním úkolem tohoto vynálezu je zajistit zařízení pro přidržování chladiče vzhledem k elektronlckéau zařízení.
Je také zajistit pod/unkčně účinné, zatiaco je
Důležitým úkoles tohoto vynálezu Které je púrné zařízení chladiče, přizpůsobícelné levnéJsi Jiný důležitý úkol chladiče, která výrobě
V I* je zajistit podporu tepelje přizpůsobíCelná k řízení hmotnosti aplikované na elektronickou součástku.
vynálezu ného
Podstata vynálezu vynalez vytváří zařízení pro upevnění tepelné jíaky vzhledem κ povrchu elektronického přístroje na substrátu za účelem umožnění přestupu tepla z elektronického přístroje do tepelné jímky. Podstata vynálezu spočívá v to«, že obsahuje alespoň dva pružná zadržovací tálesa, připevněná k povrchu substrátu v předem určená· úhlu a každé pružné zadržovací téleao má dva konce, přičemž jeden z konců je přizpůsoben k to mu, aby byl oáecranit*in« připevněn R po vřenu eubatratu e druhý z konců aá prostředRy pro třecí zachycení a podepření tepelné jíaxy, taRŽe tepelná jísRa je podepřena v těsné poloze přestupu tepla vznlede* R elektronickému přístroji.
Podle jednoho výhodného provedení předloženého vynálezu prostředky pro třecí zachycení obsahují západRové prostředky.
Podle delšího výhodného provedení předloženého vynalezu pružná zadržovací télesa Jsou vytvořena z předest určeného plastového Materiálu.
Podle dalšího výhodného provedení předloženého vynálezu pružná zadržovací tělesa Jsou vytvořena z plastového Materiálu a tento plastový Materiál obsahuje kovové částečky, aby uaožnil připojení pájenía.
Podle dalšího výhodného provedení předloženého vynálezu Jsou pružná zadržovací tělesa vytvořena z kovového Materiálu.
Podle dalšího výhodného provedení předloženého vynálezu počet pružných zadržovacích těles je čtyři a jsou uaístěna Bounérné v obdélníkové* uspořádání na povrchu substrátu.
Podle dalšího výhodného provedení předloženého vynálezu zařízení obsahuje čtyři odníaatelně připevněná pružná zadržovací tělesa, z nichž Raždé je připojeno Re členu* upevněný* R povrchu substrátu.
Podle dalšího výhodného provedení předloženého vynálezu odnísatelně připevněná pružná zadržovací tělesa obsahují obdémÍRový člen připevněný R povrchu sut»střetur r r
-3ΛPodle dalšího výhodného provedení předloženého vynalezu povrch elektronického pří stroje opeanuje materiál roznreni aezi sebou a tepelnou jÍmRou pro napoxáhání přenosu tepla.
Podle dalšího výhodného provedení předloženého vynalezu •aterlal rozhraní Je tuk.
podle dalšího výhodného provedení předloženého vynalezu elektronicky príetroj obsahuje Modul s nejsene Jedni* cípe*.
Podle dalšího výhodného provedeni predlozeneho vynalezu tepelná jímka *á nejmené dva otvory umístěné tak, aby třecí* způsobe* zadržovaly pružné zadržovací telesa.
Podle dalšího výhodného provedení předloženého vynalezu pružné zadržovací tělesa Jsou vytvořena z přede* určeného plastového *aterialu a druhý z konců má roháčkově prostředRy.
Podle dalšího výhodného provedení předloženého vynálezu pružná zadržovací tělesa Jsou připojena Ke členu* připevněný* R povrchu substrátu a Jsou vytvořena z Kovového materiálu, aby bylo umožněno připojení pájením Re členům připevněným R povrchu substrátů.
výše uvedené, jiné a další uRoiy, význaRy a výhody předloženého vynálezu jsou zřejmé z násiedujícího
r r
r rC rC rr í r f f f r r é r e <· c r r r e r *· c C f c r c r- r * r r <
podrobného popisu, avšak vynález není omezen na podrobnosti popisu. Spíše se rozumí, že v tomto vynálezu jsou obsaženy všechny změny a úpravy, které spadají do rozsahu a duchu připojených nároků.
Přehled obrázků na výkresech
Vynález bude blíže vysvětlen prostřednictvím konkrétních příkladů provedení znázorněných na výkresech, na kterých představuje obr. 1 současně upřednostňovaná forma vynálezu, která obsahuje znaky jako pomůcky popisu, obr. 2 znázornění jedné formy vazební tyče se západkami podle vynálezu, obr. 3 modifikace vazební tyče se západkami jako pomůcky k dalšímu popisu, obr. 4 znázornění jedné modifikace sestavy vazební tyče se západkami vynálezu, obr. 5 modifikace tohoto vynálezu znázorňující použití sestavy s více tyčemi, obr. 6 znázornění další modifikace, na kterou lze vynález přizpůsobit, obr, 7 další modifikace, na kterou je tento vynález přizpůsobitelný, c ť Γ f r rf f Γ f r r r r ' c t <· t f r r «· r < <
r c r ' r r í / r r ; f r
Γ r e r t· r o f r r c r r r r r ještě další modifikace, na kterou je tento vynález přizpůsobitelný.
Příklady provedení vynálezu
Na obrázku 1 jsou dále označeny vazební tyče 10 se západkami vztažnými čísly 11 a 12. Skutečná struktura tyčí bude podrobněji popsána později níže, významný znak, který je nutno zde zmínit je, že vazební tyče 11 a 12 se západkami nevyžadují v substrátu 13 díry nebo jiné otvory.
Podle vynálezu je počet tyčí se západkami a jejich umístění určeno takovými faktory jako je například velikost, hmotnost, nebo tepelná vodivost tepelného chladiče.
Zde, pro účely tohoto popisu, znamená pojem substrát člen, který podepírá součástku 14, na které je namontováno zařízení 15, které generuje teplo, které má být odvedeno pryč a do okolí. Chladič 16 má díry 17 umístěné tak, aby vyhověly a přijaly oddělené vazební tyče 11 a 12.
Uspořádání znázorněné na obrázku 1 nevyžaduje otvory v substrátu 13,. Vazební tyče 11 a 12 mohou být připevněny k substrátu 13 buďto přímo nebo pomocí mezilehlého rámu nebo členu lepidlem, šrouby (zespodu jak je vidět v tomto pohledu), nebo mohou být pokoveny a připojeny pájením, přivařením, apod.
Dále vazební tyče nemusí být žádného konkrétního tvaru, t rrr r e trfc· konstrukce nebo uspořádání. Musí však být připojeny pevným a vhodným způsobem, jak je popsáno výše, k substrátu do pozice, kde budou vyhovovat dírám a budou přijaty dírami nebo jinými vhodnými otvory v chladiči.
vazebních tyčí,
Podle důležité stránky vynálezu, je s použitím ( jako napřiklaď\ tyčí 11 a 12 chladič 16 podepřen ve více ovladatelné poloze vzhledem k součástce 14 a zařízení 15.
Tento znak může být důležitý, protože existuje mnoho součástek, které mají jemné elektrické vedení a jiné citlivé obvodové prvky, které mohou utrpět poškození v případě, že jsou zatíženy příliš velkým tlakem.
S použitím vazebních tyčí podle vynálezu je chladič podepřen předem určenou, požadovanou silou, na zařízení, na které je tlačeno. Může být tudíž užitečné podrobněji popsat konfiguraci a uspořádání vazebních tyčí.
Za prvé konfigurace vazebních tyčí: S odkazem na obrázek 2 je vazební tyč 20 pevně připojena ke členům 21 a 22 prostírající se do relativně krátké vzdálenosti pod úhlem, který je obvykle 90 stupňů. Vzdálenost, do které s rozprostírají tyto Členy, závisí na takových činitelích, jako je velikost síly, která bude zapotřebí ke vzájemnému ohnutí tyčí k sobě za účelem připojení nebo uvolnění tepelného chladiče. Pružnost tyčí bude podrobněji popsána níže.
Tyč 20 je pětistranná, aby poskytla rovný povrch 23 v obecném směru k bodu 24 průsečíku mezi Členy 21 a 22. Jedná se právě o povrch 23, který má předem určený počet západek řtf f a rozestup mezi sousedními západkami se může shodovat s hustotou základny chladiče s otvory 17 obrázek 1, uspořádanými tak, aby přijaly tuto tyč.
Členy 21 a 22 jsou použity podle vynálezu za účelem připojení tyče 20 do správné pozice na substrát 13, obrázek 1, aby podpíraly tepelný chladič 16 ovladatelnějším způsobem na součástce a proti součástce 14 a na zařízení a proti zařízení 15. Tlak mezi tepelným chladičem 16 a zařízením 15 je jedním z několika činitelů, který určuje účinnost přenosu tepla.
Již existuje několik účinných rozhraňovacich materiálů, které lze v případě potřeby použít mezi zařízením 15 a tepelným chladičem 16. Tyto materiály jsou komerčně k dispozici jako mazací tuky, nízko modulové epoxidy, elastomerické podložky, atd. a jsou známé tím, že zvětšují teplotní vodivost mezi stýkajícími se členy.
Ξ odkazem na obrázek 3 je vazební tyč 30 čtyřstranná nebo čtvercová a je pevně připojena k průsečíku dvou členů 31 a 32.· Množství západek 33 je uspořádáno na jednom z rovných povrchů čtyřstranné tyče 30 a na tomto pohledu je konfigurace západek jiná, než na pohledu na obrázku 2 kvůli znázornění toho, že v tomto vynálezu jsou různá uspořádání.
Jako další příklad znázorňuje obrázek 4 ještě další variaci konfigurace vazební tyče podle vynálezu. Zde je vazební tyč 40 ukázána jako kruhová, nebo oblá a tato tyč je pevně připojena ke dvěma členům 41 a 42, jak je zde výše r <· r e popsáno.
Vazební tyč 40 je tvořena několika západkami 43, které se rozprostírají okolo tyče ale fungují způsobem podobným těm, které byly popsány výše. Počet a rozestup západek 43 ie záležitost konstrukčních požadavků, jak se snadno rozumí.
Jeden důležitý rozdíl v uspořádání ukázaném na obrázku 4 je však ten, že kulatá vazební tyč 40 má patku 44, která se rozprostírá od bodu na základně nebo poblíž základny, takže tyč může být připevněna přímo k povrchu substrátu 13, obrázek 1, místo členů 41 a 42. Patka 44 je významná, protože tyč je uvažována jako relativně tenká, protože musí být také pružná.
Materiál, ze kterého je vazební tyč vytvořena podle vynálezu může být kovová nebo plastická. Požadavkem ovšem je, aby každá vazební tyč byla pružná, poněvadž při připojování a odstraňování tepelného chladiče jsou vazební tyče lehce ohýbány ve směru vzájemně k sobě a tím uvolňují třecí vazbu mezi západkami a tepelným chladičem.
Každé uspořádání tyčí znázorněné na obrázcích 2, 3 a 4 musí být pružné, jak je výše popsáno, ale může být tvořeno z libovolného materiálu, který povolí tento charakteristický znak pružnosti. Vazební tyče svírají tepelný chladič třením, které je uvolněno jejich vzájemným vyhnutím k sobě, a účelem západek je zvětšit toto tření.
Za druhé, uspořádání vazebních tyčí: Obrázek 1 také znázorňuje uspořádání vazebních tyčí té podle jednoho r r f r r f r c <* c r <
C r Γ f r
r r
r C r r r
C r r ' r r Γ f ' c r r r r r r. < í r j
hlediska tohoto vynálezu. Jinými slovy, je- li určeno, že
jsou za účelem držení tepelného chladiče li zapotřebí dvě
tyče, pak jsou vazební tyče 1 umístěny tak, jak je
znázorněno na obrázku 1 na výkresech.
Uspořádání vazebních tyčí X může být zvoleno z těch, které jsou znázorněny na jednom z obrázků 2, 3 nebo 4, protože každý z nich bude držet hranu díry, nebo podobného otvoru v chladiči 16, silou přiměřenou k udržení vztahu přenosu tepla se zařízením 15, obrázek 1.
Na druhé straně, je-li určeno, že jsou zapotřebí čtyři tyče za účelem zvětšení vazební síly nebo že je zapotřebí vyrovnat vazební sílu na nižší velikost kvůli citlivějšímu stavu zařízení 15 nebo jeho okolních obvodů, pak je uspořádání vazebních tyčí takové, jako je znázorněno na obrázku 5.
Na obrázku 5 jsou ukázány čtyři tyče 50., 51, 52 a 53 umístěné v rozích čtyřstranného, obdélníkového rámu £4. Jednotlivé tyče mohou mít uspořádání jak je výše popsáno, nebo libovolnou kombinaci těchto uspořádání, které mohou být označeny jedinečnými okolnostmi konkrétní situace.
Každá vazební tyč, například tyč 50 a jiné, zapadá do děr, otvorů, štěrbin, a podobně, označených číslicemi 55 a 56, v tepelném chladiči 57. Také podle tohoto vynálezu bude každá vazební tyč bez ohledu na svou konkrétní konfiguraci přijata v příslušném otvoru v tepelném chladiči třecí vazbou dostatečnou pro dosažení požadovaného přenosu tepla. V některých případech může být nezbytné jemně rozprostřít
- 10 každou tyč pryč vzájemně od sebe za účelem dalšího zvětšení síly jejího úchopu.
Uspořádání s vazebními tyčemi vynálezu umožňuje vyšší stupeň řízení síly aplikované mezi tepelný chladič a zařízení s teplem, které má být tepelně odvedeno. Jak je například nejlépe znázorněno na obrázku 6, je-li buďto zapotřebí vetší síla, nebo je-li nutné vyvarovat se děr jakéhokoli typu v tepelném chladiči z jakéhokoli z mnoha důvodů, mají tyče 60 a 61 díry 62, 63, 64 a 65 umístěné poblíž každého z konců za účelem přijetí vazební tyče.
Tímto způsobem jsou tyče umístěny napříč tepelného chladiče 66 mezi žebry 67 a drženy třecím způsobem příslužnou vazební tyčí, jak bylo popsáno výše. Použití čtyřstranného, obdélníkového rámu 54, obrázek 5, je zde upřednostňováno za účelem udržování dobrého tepelného kontaktu a řízení aplikovaného tlaku.
Jsou však případy, kde by rám, jako například rám 54 na obrázku 5, mohl být příliš omezující, t j. měla-li by součástka takovou velikost, že by se nevešla do rámu, nebo v jiných případech. Tímto je znázorněno, že vazební tyče tohoto vynálezu nejsou omezeny pro použití s rámem, ale mohou být upevněny přímo na substrát.
Modifikace znázorněná na obrázku 7 je uvažována vynálezem. Nyní s odkazem na obrázek 7 jsou vazební tyče 70 a 71 připojeny ke členům 72 a 73. Vazební tyče 70 a 71 mohou být dvě z několika, jak je výše popsáno, nebo mohou být vystředěny.
Nejméně jedna tyč 74 je zformována s dírou na každém konci, aby vyhověla tyčím 70 a 71. Tyč 74 má na každém konci ohyb tak, aby mohla střední část doléhat proti tepelnému chladiči 75 v pozici znázorněné v tomto pohledu, nebo je-li
Uspořádání znázorněné na obrázku 7 zamezuje potřebě děr nebo jakýchkoli otvorů v tepelném chladiči 75 stejně tak jako v substrátu 78. Ohyby v tyči 74 jsou označeny v tomto pohledu vztažnými čísly 79a a 79b.
Vazební třecí tyče tohoto vynálezu nabízejí mnohem pružnější uspořádání pro balení těchto elektronických součástek a zařízení. Například obrázek znázorňuje kombinaci menší součástky a zařízení a větší tepelný chladič.
Na obrázku 8 jsou vazební tyče 80 a 81 přijímány do děr (není vidět) v základně tepelného chladiče £2. Tyto tyče jsou buďto jediné a v tom případě budou uspořádány jako na obrázku 1, nebo jsou dvě z několika, které mohou být uspořádány do libovolného požadovaného vzoru, jako například symetrického, jedna v každém rohu tepelného chladiče 82.
Pohled znázorněný na obrázku 8 ukazuje, že dokonce se součástkou 83, která je příčně menší, může být zařízení 84 na ní připevněné větší, nebo eventuelně může zařízení 84 vytvářet více tepla, které vyžaduje větší tepelný chladič 82, aby udržoval teplotu sestavy uvnitř přípustných úrovní. Jak bylo dříve popsáno ve spojení s jinými obrázky, je zařízeni 84 připevněno k součástce 83, která je zase připevněna k substrátu 85.
Zatímco tento vynález byl popsán podstatně podrobně ve spojení se současně upřednostňovaným provedením a s několika jeho současně upřednostňovanými modifikacemi, pro znalé v tomto oboru nastanou ještě jiné a další formy, znaky a modifikace, založené na tomto vynálezu.
Proto se rozumí, že tento vynález není omezen výše uvedeným popisem, ale je spíše definován přiloženými nároky.
Zastupuje:
Dr. Petr K
eo.-y FČNÁ ADVOK VŠETECKA ZEukňiÝ &NCELÁŘ &RČÍK KALENSKÝ
A PARŤNEŘI
120 00 Praha 2, Hálkova2 Česká republika

Claims (10)

  1. PATENTOVÉ NÁROKY po-
    1. Zařízení pro upevněni tepelné jímky <161 vzhledem vrchu elektronického přístroje <151 na substrátu <131 přestup tepla z elektronického přístroje <151 do tepelné jímky <161, vazební v předem má dva konce, přičemž jeden z hratelnému připevnění k povrchu z konců má prostředek pro tepelné jímky <16), čímž je tepelná v tésné poloze přestupu tepla vzhledem stroji <15).
    pro vyznačující se tím, se obsahuje alespoň dvě pružné , 20,3ft'ťOlr l*>lgo.4a tyče <11 připevněné k povrchu substrátu <13f48(6C) určeném úhlu, přičemž každá pružná vazební tyč <11 ,10(20,Hojít) konců je uzpůsoben k rozesubstrátu <134x-šr druhý třecí zachycení a podepření jímka <16> podepřena k elektronickému příae tím, že prostředek
  2. 2. Zařízení podle nároku 1, vyznačující pro třecí zachycení obsahuje západkové ustrojí <25,33,431.
  3. 4. Zařízení podle nároku 1, vyznačující se tím, že pružné vaπ, má; „ . . .
    zebni týče <1 J^\12^?^z-jsou vytvořeny z plastu, pricemz tento plast obsahuje kovové částečky pro připojení pájením.
  4. 5. Zařízení podle nároku 1, vyznačující se tím, zetin t°’ty ce0' 1y t v oř en y z kovu.
    ze pružné vae pružné vajsou umístěny
  5. 6. Zařízení podle nároku 1, vyznačující se tím, zebni tyče <1T\12^^jhou alespoň ctyri, pricemz souměrné v obdélníkovém uspořádání na povrchu substrátu <
    ř r
    r <
    c r r r f r r * r
    c <
    f
    -14odnímatel r r
    <
    r r r r c r r r f
  6. 7. Zařízení podle nároku 1, vyznačující se tím, že ne pripevnene pružné vaztiUiil ’ Lytfe Vli^lZ^/ÓSsahují obecne obdélníkový clen <21,22,31,32,41,42^/''připevněný k povrchu substrátu <
    6. Zařízení podle nároku 1, vyznačující &e tím, ze povrch elektronického přístroje <151 obsahuje materiál rozhraní mezi ním a tepelnou jí sikou <16) pro podporu přenášení tepla.
  7. 9. Zařízení podle nároku β, vyznačující se tím, ze Materiál rozhraní je tuk.
  8. 10. Zařízení podle nároku 1, vyznačující jímka <16> ná alespoň dva otvory íumístěné pružných pro tÍM, ze tepelná třecí zachycení
  9. 11. Zařízení podle nároku 1, vyznačující se vazébhrt-peH—t±T\12vytvořeny z předem a druhý konec obsahuje západkové ústrojí <25,33,43).
    tím, ze určeného pružné plastu
  10. 12. Zařízení podle nároku i, vyznačující se tím, ze , s<»3.W4k . . >. · vazební tyče <11 ^12(k /'Tfsou připojeny ke členům připevněným k povrchu substrátu < 13^-81 Jsou vytvořeny z kovu pro umožněni připojení pájením k členům připevněným k povrchu substrátu
CZ19973244A 1996-10-25 1997-10-13 Zařízení pro upevnění tepelné jímky CZ290327B6 (cs)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US08/736,899 US5870285A (en) 1996-10-25 1996-10-25 Assembly mounting techniques for heat sinks in electronic packaging

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CZ9703244A3 true CZ9703244A3 (cs) 2002-03-13
CZ290327B6 CZ290327B6 (cs) 2002-07-17

Family

ID=24961784

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CZ19973244A CZ290327B6 (cs) 1996-10-25 1997-10-13 Zařízení pro upevnění tepelné jímky

Country Status (5)

Country Link
US (1) US5870285A (cs)
CZ (1) CZ290327B6 (cs)
HU (1) HU221213B1 (cs)
PL (1) PL183696B1 (cs)
RU (1) RU2190898C2 (cs)

Families Citing this family (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0934685A1 (en) * 1997-07-01 1999-08-11 Koninklijke Philips Electronics N.V. Printed circuit board with a leaded component and method of securing the component
TW444158B (en) * 1998-07-08 2001-07-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Heat sink device and its manufacture method
TW411037U (en) * 1999-06-11 2000-11-01 Ind Tech Res Inst Integrated circuit packaging structure with dual directions of thermal conduction path
JP3273505B2 (ja) * 1999-08-18 2002-04-08 古河電気工業株式会社 放熱フィンを備えたヒートシンクおよび放熱フィンの固定方法
US6563213B1 (en) * 1999-10-18 2003-05-13 Intel Corporation Integrated circuit heat sink support and retention mechanism
US6310773B1 (en) * 1999-12-21 2001-10-30 Intel Corporation Heat sink system
DE20121867U1 (de) * 2000-11-23 2003-08-14 Océ Printing Systems GmbH, 85586 Poing Vorrichtung zur Kühlung von elektronischen Bauelementen, beispielsweise von integrierten Schaltkreisen
US6527489B2 (en) 2000-12-07 2003-03-04 International Business Machines Corporation Concealed low distorting self crimping stud and insertion method
US6606246B2 (en) * 2001-09-21 2003-08-12 Intel Corporation Method and apparatus for retaining cooling apparatus and bus bar
TW582568U (en) * 2001-12-12 2004-04-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Fixing apparatus of back-plate
TW584218U (en) * 2002-06-06 2004-04-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Mounting device for heat sink
TW573926U (en) * 2003-06-11 2004-01-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Fixing frame for heat sink
US6829144B1 (en) 2003-08-05 2004-12-07 International Business Machines Corporation Flip chip package with heat spreader allowing multiple heat sink attachment
US6850411B1 (en) 2003-10-07 2005-02-01 International Business Machines Corporation Method and structure to support heat sink arrangement on chip carrier packages
PL364153A1 (pl) * 2003-12-19 2005-06-27 Advanced Digital Broadcast Ltd. Układ chłodzenia drukowanej płytki PCB z co najmniej jednym elementem elektronicznym wydzielającym ciepło
ES2376710T3 (es) * 2008-04-17 2012-03-16 Koninklijke Philips Electronics N.V. Elemento de montaje térmicamente conductor para la unión de una tarjeta de circuito impreso a un sumidero de calor.
KR101043478B1 (ko) * 2009-09-11 2011-06-23 삼성전기주식회사 세라믹 적층체 조립 시스템 및 방법
US9875951B2 (en) * 2011-11-22 2018-01-23 Lenovo Enterprise Solutions (Singapore) Pte. Ltd. Heat sink with orientable fins
US9550258B2 (en) 2013-06-28 2017-01-24 Globalfoundries Inc. Method and system for thermomechanically decoupling heatsink
DE102016220555B4 (de) * 2016-10-20 2019-07-11 Harman Becker Automotive Systems Gmbh Kühlkörperbefestigungssystem und -verfahren
US10199302B1 (en) * 2017-08-07 2019-02-05 Nxp Usa, Inc. Molded air cavity packages and methods for the production thereof
JP6673889B2 (ja) * 2017-10-31 2020-03-25 ファナック株式会社 電子装置
US10561045B2 (en) 2018-03-19 2020-02-11 Dolby Laboratories Licensing Corporation Surface mount heatsink attachment
WO2020087410A1 (zh) * 2018-10-31 2020-05-07 北京比特大陆科技有限公司 电路板以及超算设备
US12048123B2 (en) * 2020-01-23 2024-07-23 Intel Corporation Heat dissipation device having shielding/containment extensions
KR102229483B1 (ko) * 2020-11-17 2021-03-17 신종천 신호 전송 커넥터
DE102020132808B4 (de) * 2020-12-09 2023-03-09 Schweizer Electronic Aktiengesellschaft Leiterplattenmodul, Leiterplatte, Kühlkörper und Wärmeleitelement

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
BE343376A (cs) * 1927-06-22
NL219524A (cs) * 1956-08-02
US4003175A (en) * 1975-06-30 1977-01-18 Johns-Manville Corporation Fastener and roof arrangement using the fastener
US4728238A (en) * 1980-06-16 1988-03-01 Illinois Tool Works Inc. Plastic drive fastener
US4521827A (en) * 1981-10-23 1985-06-04 Thermalloy, Inc. Heat sink mounting
US4544942A (en) * 1982-02-22 1985-10-01 Aavid Engineering, Inc. Heat sinks with staked solderable studs
US4658331A (en) * 1985-09-09 1987-04-14 Tektronix, Inc. Mounting an integrated circuit chip to an etched circuit board
US4665467A (en) * 1986-02-18 1987-05-12 Ncr Corporation Heat transfer mounting device
US4740522A (en) * 1986-08-28 1988-04-26 Hoechst-Roussel Pharmaceuticals Inc. Oxolabdanes useful as pharmaceuticals for reducing intraocular pressure
GB2198888A (en) * 1986-12-09 1988-06-22 Lucas Ind Plc Cooling electronic components
US5019940A (en) * 1987-02-24 1991-05-28 Thermalloy Incorporated Mounting apparatus for electronic device packages
SU1780495A1 (ru) * 1990-03-30 1995-04-10 Научно-производственное объединение "Персей" Радиоэлектронный блок
RU2026611C1 (ru) * 1991-04-29 1995-01-09 Владимир Мурадович Кочарян Соединитель преимущественно в установках для подключения больших интегральных схем к контактным элементам печатных плат
RU94045886A (ru) * 1992-02-28 1996-06-10 Аавид Инджиниринг Приспособление для крепления теплоотвода на плате прибора поверхностного монтажа
RU2042256C1 (ru) * 1992-09-18 1995-08-20 Товарищество с ограниченной ответственностью "ТУРБОЭМ-ЭНВО" Выпрямительный блок
GB9223064D0 (en) * 1992-11-04 1992-12-16 Redpoint Limited Improvements in electrical component mounting
JP3058312B2 (ja) * 1994-10-25 2000-07-04 ローム株式会社 放熱板取り付け構造を有する半導体装置

Also Published As

Publication number Publication date
US5870285A (en) 1999-02-09
PL183696B1 (pl) 2002-06-28
RU2190898C2 (ru) 2002-10-10
PL322814A1 (en) 1998-04-27
HUP9701129A3 (en) 2000-03-28
HU221213B1 (en) 2002-08-28
HUP9701129A2 (hu) 1998-06-29
HU9701129D0 (en) 1997-08-28
CZ290327B6 (cs) 2002-07-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CZ9703244A3 (cs) Zařízení pro upevnění tepelné jímky
US6061239A (en) Cam-type retainer clip for heat sinks for electronic integrated circuits
US5329426A (en) Clip-on heat sink
US5930114A (en) Heat sink mounting assembly for surface mount electronic device packages
JP2510817B2 (ja) アタッチメントならびに集積回路パッケ―ジとその製造方法
US6313993B1 (en) Strap spring for attaching heat sinks to circuit boards
US6625021B1 (en) Heat sink with heat pipes and fan
US5991154A (en) Attachment of electronic device packages to heat sinks
US6473306B2 (en) Heat sink assembly retainer for electronic integrated circuit package
TWI240468B (en) Land grid array socket loading device
EP2251902A1 (en) Structure for attaching component having heating body mounted thereon
CN1592967A (zh) 焊接的散热器紧固件和使用方法
JPH07153879A (ja) ヒートシンクと装着部材の組合せ
US6229704B1 (en) Thermal connection system for modular computer system components
US7161238B2 (en) Structural reinforcement for electronic substrate
CN103167786B (zh) 负荷被分配的热沉系统
US6434004B1 (en) Heat sink assembly
TW200908449A (en) Integrated circuit socket
US6381836B1 (en) Clip and pin field for IC packaging
US6477051B1 (en) Socket activation interlock
TWI283001B (en) Integrated circuit socket corner relief
TW410538B (en) Component mounting arrangement, clip and assembly
US7324344B2 (en) Techniques for attaching a heatsink to a circuit board using anchors which install from an underside of the circuit board
CN116321925A (zh) 负载点模块以及其散热器
JPH07336009A (ja) 半導体素子の放熱構造

Legal Events

Date Code Title Description
PD00 Pending as of 2000-06-30 in czech republic
MM4A Patent lapsed due to non-payment of fee

Effective date: 20061013