CZ9703645A3 - Čipová karta s modulem opatřeným souborem přívodů s montážními úchyty a způsob její výroby - Google Patents

Description

Čipová karta s modulem opatřeným souborem přívodů s montážními úchyty a způsob její výroby

Oblast techniky

Vynález se týká čipové kontaktní a kombinované karty, která má čipový modul opatřen souborem přívodů ve formě kovových pásků a upevněn v tělese karty pomocí montážních úchytů, vytvořených z tohoto souboru přívodů. Současně je vyřešen způsob výroby této karty.

Dosavadní stav techniky

V současné době se běžně vyrábí Čipové karty pro použití v četných oborech, například jako kreditní karty, permanentní jízdenky, firemní propustky, telefonní karty atd. Podle obsažených elektronických obvodů, kterými jsou vymezeny jejich funkční možnosti, jsou to čipové karty kontaktní, bezkontaktní a kombinované. Všechny tyto druhy karet obsahují jeden, nebo dva čipové moduly. Způsob výrobyk Čipových karet je odlišný podle druhu karty a řídí se zejména způsobem montáže čipového modulu.

Kontaktní karty sestávají z tělesa karty a čipového modulu. Karty kombinované obsahují navíc vnitřní anténu, nebo druhý čipový modul, bezkontaktní. U všech typů karet těleso karty sestává z plastového jádra, opatřeného na povrchu případně povrchovými fóliemi. Plastové jádro bývá zhotoveno z jedné, nebo více vrstev materiálu. Způsob upevnění čipového modulu v tělese karty bývá stěžejním problémem při výrobě karet, protože čipový modul musí být v kartě fixován pevně a usazen přesně. Plastové jádro karty bývá za tím účelem opatřeno ukládacím otvorem nebo vybráním, zatímco povrchová fólie je opatřena přístupovým otvorem a tyto společně vytvářejí kapsu, v níž je čipový modul uložen. Čipový modul bývá konstruován buď s vnitřním nosným substrátem, nebo bez něj.

První typ čipového modulu sestává z nosného substrátu

- 2 - ' \ J Z. ’ .' na bázi laminátu, opatřeného na horní straně elektricky vodivou kovovou fólií vytvářející kontaktovací plochy a na spodní straně opatřeného zapouzdřeným čipem se spojovacími kontakty. Způsob výroby těchto karet se pak řídí zejména způsobem upevnění čipového modulu do karty.

Obvykle se nejprve zhotoví kompletní těleso karty, buď slaminováním všech vrstev a poté vyfrézováním kapsy pro čipový modul, nebo vstřikováním plastového materiálu za horka do vhodné formy ve tvaru karty opatřené kapsou, načež se do tělesa karty vlepí čipový modul, a to bud' s použitím lepidla, nebo adhezivní fólie. Vlepení lepidlem probíhá za studená, vlepení pomocí adhezivní fólie se provádí za horka a pod tlakem, kdy se adhezivní fólie v potřebném tvaru vkládá mezi substrát na spodní straně čipového modulu a adekvátní plochu kapsy. Oba uvedené způsoby mají podstatné nevýhody. Frézování kapes je relativně pomalé a manipulačně náročné, odlévání do forem vyžaduje speciální výrobní zařízení a přesně tvarované formy, v obou případech je nutno karty vyrábět postupem karta za kartou, což znamená, že výrobní zařízení provádí danou operaci jenom na jedné, nejvýše dvou kartách současně.

Bezkontaktní čipové karty mají konstrukci složitější, neboť nemají přístupnou kontaktovací plochu na čipovém modulu. Obsahují vnitřní anténu, která je spojena s čipovým modulem. Zapouzdřený čip čipového modulu je uložen v ukládacím otvoru provedeném v plastovém jádru karty, na plastovém jádru karty je uložena anténa a povrch je opatřen fólií. Při výrobě bezkontaktních karet se nejprve upevní k sobě čipový modul a anténa, načež se anténa uloží na plastové jádro karty, přičemž se zapouzdřený čip čipového modulu uloží do ukládacího otvoru plastového jádra, načež se tato konstrukční skupina vlaminuje mezi povrchové fólie, případně se současně vlaminují i další vrstvy plastového jádra. V poslední době se rozšířil způsob, kdy se anténa vyleptá z kovové fólie nanesené na horní vrstvě jádra.

Kombinované čipové karty jsou kombinací obou typů karet, obsahují buď dva čipové moduly z nichž jeden je opatřen anténou, nebo jeden čipový modul. Jejich výrobní postup je kombinací obou výše uvedených postupů, kdy se pro kontaktní část karty používá způsob výroby karty kontaktní a pro bezkontaktní část způsob výroby karty bezkontaktní.

Uvedené postupy a konstrukce karet mají některé další modifikace, které vycházejí z odlišného řešení vzájemného upevnění substrátu čipového modulu a plastového jádra karty.

Veškeré výše uvedené typy čipových karet mají společné to, že obsahují čipový modul s laminátovým substrátem. Použití čipových modulů s laminátovým substrátem má však svoje omezení a naráží na kvalitu propojení čipu s kontakty, které se provádí kombinací ultrazvuku a kontaktovacích drátků. Použitý laminátový materiál ostře limituje maximální použitelnou teplotu, která je pro daný proces spojování na hranici únosnosti. Značné problémy potom vyvstávají při potřebě výroby čipových modulů s rozměrnými čipy. Nezanedbatelným omezujícím faktorem u modulů s laminátovým substrátem je i relativně nízká schopnost rozptylovat ztrátové teplo, vznikající fungováním čipu, do okolí.

Do některých typů čipových karet se používají čipové moduly, kde není obsažen laminátový substrát, nýbrž čip je umístěn, podobně jako u integrovaných obvodů pro povrchovou montáž, na souboru přívodů. Soubor přívodů má formu tvarovaných kovových pásků, uspořádaných tak, že vytváří kontaktovací plošky na povrchové straně, přičemž zespodu je upevněn čip, který je chráněn pouzdrem. V tomto pouzdru se nachází také kontaktovací drátky, propojující spodní plochu souboru přívodů a spodní plochu čipu. Tyto čipové moduly se v současné době upevňují do karet výhradně tak, že se čipový modul uloží do formy, načež se vstřikuje plastový materiál, až se vytvoří celé těleso karty. Tento postup umožňuje výrobu karet jedině postupem karta za kartou.

Stávající čipové moduly, at už mají jakoukoliv vnitřní konstrukci, bývají tvaru plochého tělesa, obvykle ve tvaru zaobleného rovnoběžníku, nebo oválu. Těleso čipového modulu je na horní straně rovné, přičemž horní rovná plocha jedinou hranou přechází ve svislé hladké stěny, které opět jedinou hranou přechází ve spodní stěnu čipového modulu. Spodní část čipového modulu má ve střední části výstupek tvořený zapouzdřeným čipem. Právě toto tvarové řešení čipového modulu přináší četné problémy při jeho upevnění do karty. V pat.DE 3624852 je popsán čipový modul, který je opatřen dole dvěma, případně Čtyřmi, montážními úchyty. Tyto úchyty jsou vytvořeny jako upevňovací prvky na zvláštním ochranném krytu, sloužícím k ochraně elektronického prvku, například čipu se souborem přívodů před mechanickým poškozením, který je zkonstruován tak, že elektronický prvek, například čip se souborem přívodů je uložen uvnitř. Konstrukce tohoto ochranného krytu je velmi složitá a náročná. Kryt sestává z plastové fólie, která je ve střední části oboustraně opatřena tištěnými spoji, navzájem propojenými prostřednictvím prokoveného otvoru. Kolem spodní plochy tištěných spojů je fólie ohnuta směrem dolů tak, že jsou vytvořeny stěny ochranného pouzdra, o hloubce vhodné pro zapouzdřený čip, a na koncích je opět ohnuta tak, že jsou vytvořeny montážní úchyty. Uvnitř tohoto pouzdra je upevněn zapouzdřený čip tak, že jeho kontaktní strana doléhá na plošné spoje dolní strany ochranné fólie. Stěny ochranného pouzdra a montážní úchyty jsou opatřeny montážními otvory. Toto řešení se pro svou konstrukční a manipulační náročnost v praxi běžně nepoužívá.

Podstata vynálezu

Je navržen nový typ čipové kontaktní nebo kombinované karty, a to karta s modulem opatřeným souborem přívodů ve formě kovových pásků, z nichž jsou vytvořeny montážní úchyty, umožňující pevné uchycení čipového modulu v tělese karty. Tato karta sestává z plastového jádra alespoň jednovrstevného, opatřeného ukládacím prostorem pro zapouzdřený čip čipového modulu ve formě ukládacího otvoru nebo vybrání, z alespoň jedné horní povrchové fólie s přístupovým otvorem, z alespoň jedné dolní povrchové fólie a alespoň jednoho čipového modulu. Řešení je vhodné pro typ čipového modulu bez laminátového substrátu, tj. čipový modul, který sestává ze souboru přívodů ve formě kovových pásků, zapouzdřeného Čipu a nutných kontaktů. Podstata vynálezu spočívá v tom, že čipový modul této karty je opatřen alespoň dvěma montážními úchyty ve tvaru výběžků, které vybíhají na obvodu čipového modulu a jsou vytvořeny z prodloužení jeho souboru přívodů, opatřeného alespoň dvěma ohyby pro každý montážní úchyt tak, že montážní úchyty jsou rovnoběžné s horní rovinou čipového modulu a nacházejí se současně pod její úrovní a nad úrovní dolní roviny čipového modulu, případně zároveň s dolní rovinou, přičemž tyto montážní úchyty jsou fixovány v tělese karty tak, že jejich koncové části jsou zapuštěny do plastového jádra a současně uloženy pod horní povrchovou fólií karty. Z vnějšího pohledu se karta podle vynálezu nijak neliší od ostatních karet, neboť přístupová část čipového modulu je uložena stejně jako u stávajících karet v přístupovém otvoru horní povrchové fólie a tento přístupový otvor těsně obklopuje po obvodu horní, přístupovou část čipového modulu, avšak uvnitř uložené montážní úchyty zajišťují fixaci čipového modulu a zabraňují jeho vytržení z těla karty. Navržená úprava čipového modulu pomocí na něm vytvořených montážních úchytů, která je nutná již při výrobě čipového modulu, umožňuje současně změnu stávající technologie výroby karet tak, že odpadá nutnost výroby procesem karta za kartou a je možná výroba po desítkách kusů najednou.

Za účelem ještě kvalitnějšího upevnění může být výhodně koncová část, tj. zapuštěná část, alespoň jednoho montážního úchytu opatřena alespoň jedním montážním otvorem a/nebo tvarovaným montážním zářezem, znemožňujícími nežádoucí vytržení Čipového modulu z těla karty.

Montážní úchyty jsou alespoň dva, výhodně vybíhají na čipovém modulu na opačných stranách a jsou zapuštěny na plastovém jádru karty. Spočívají tedy alespoň částečně ve vybrání plastového jádra, a to v optimálním případě tak, že horní rovina jejich koncových částí je současně rovinou povrchu plastového jádra. Usilovat o takovéto optimální * · r usazení je třeba z důvodu, aby při překrytí montážních úchytů horní povrchovou fólií nedošlo k jejímu nežádoucímu zvlnění, vydutí nebo naopak propadu v okolí přístupového otvoru. Vybrání plastového jádra pro montážní úchyt může být vytvořeno až v procesu upevňování montážních úchytů, nebo předem, již při výrobě nosného jádra. Předem lze s výhodou vyrobit vybrání sesazením více vrstev společně vytvářejících plastové jádro, s předem provedenými otvory potřebného tvaru a velikosti.

Plastové jádro pak sestává z alespoň dvou vrstev plastu, kde dolní vrstva, případně opatřeny ukládacím otvorem pro zapouzdřený vrstvy, jsou čip čipového modulu, zatímco horní vrstva, případně vrstvy jsou opatřeny ukládacím otvorem nejen pro zapouzdřený čip čipového modulu, ale také pro montážní úchyty. Nejlépe je otvor horní vrstvy pro vytvoření vybrání o takovém tvaru a rozměrech, aby umožňoval pokud možno přesné zapadnutí montážních úchytů.

Pevnost fixace čipového modulu v těle karty může být zvýšena prostřednictvím fixujícího přípravku, naneseného pod montážní úchyty, což je výhodné z hlediska manipulace při výrobě, zvláště pokud je plastové jádro karty vícevrstevné a montážní úchyty se vkládaj í do předem připravených ukládacích otvorů.

Výše uvedené alternativy jsou použitelné pro čipové karty kontaktní. Podle vynálezu může být zhotovena také karta kombinovaná. Pak je plastové jádro na povrchu opatřeno alespoň jednou kontaktovací vrstvou s kontaktovacími ploškami, vytvořenými a umístěnými adekvátně rozměrům a tvaru montážního úchytu, která je umístěna pod montážním úchytem. Pokud je opatřena fixujícím přípravkem, který se nachází mezi montážním úchytem a kontaktovací vrstvou, je třeba použít fixující přípravek sestávající z elektricky vodivého materiálu, jako je pájka nebo některé druhy elektricky vodivého lepidla. Kontaktovací vrstva kombinované karty má k sobě připojenu anténu, uloženou na plastovém jádru nebo v něm, mezi jeho vrstvami pokud je vícevrstevné.

Současně s vyřešením nového typu karty řeší vynález také technologii výroby. Podstata způsobu výroby čipové ♦ «·

- 7 - - ’ karty podle vynálezu spočívá v tom, že se čipový modul upevní v tělese karty pomocí montážních úchytů z něj vybíhajících, a to jejich fixováním mezi povrchovou fólii a plastové jádro, kdy se nejprve zapustí montážní úchyty shora do plastového jádra, poté se přiloží horní a dolní povrchová fólie, provede se proces laminace a nakonec se karta opracuje běžným způsobem. Tento postup umožňuje výrobu čipových karet po celých desítkách kusů najednou, kdy odpadá nutnost složitého frézování kapes pro uložení čipového modulu a kdy je dosaženo vytvoření přesné a kvalitní karty s pevně fixovaným čipovým modulem, za současného dodržení předepsaných rozměrových parametrů.

Zapuštění montážních úchytů do plastového jádra se může provést jejich zalisováním do hmoty plastového jádra, nejlépe lokálním, za působení zvýšeného tlaku a teploty, jako při laminaci.

Jiná možnost je, že se v plastovém jádru karty předem zhotoví alespoň jedno vybrání a montážní úchyty uloží do něj .

Je možná také kombinace obou výše uvedených alternativ, kdy se montážní úchyty uloží do předem zhotovených vybrání a poté se upraví hloubka jejich zapuštění zalisováním při zvýšené teplotě tak, aby zapuštění v plastovém jádru bylo optimální.

Vybrání plastového jádra se výhodně připraví výrobou plastového jádra z více vrstev, kdy se sesadí alespoň dvě vrstvy materiálu k sobě, přičemž je alespoň jedna, horní, opatřena ukládacím otvorem adekvátním nejenom rozměrům zapouzdřeného čipu čipového modulu, ale i rozměrům a umístění montážních úchytu. Dolní vrstva, případně vrstvy, se proti tomu opatří, nejlépe všechny, ukládacím otvorem pro zapouzdřený čip. Při sesazení vrstev k sobě se pak vytvoří společný otvor, nebo, v případě spodní vrstvy bez otvoru, společné vybrání, mající v horní části tvar umožňující zapadnutí zapouzdřeného čipu čipového modulu i montážních úchytů, zatímco v dolní části je jen otvor, případně vybrání, pro zapouzdřený čip. V horní vrstvě může být otvor pro montážní úchyty řešen jako jediný, tvarovaný větší otvor určený společně pro montážní úchyty i pouzdro čipu, nebo jako soubor otvorů, z nichž je jeden, prostřední, určen pro zapouzdřený čip a ostatní, v počtu, tvaru a rozmístění montážních úchytů, určeny pro montážní úchyty.

Při zpevnění uložení Čipového modulu karty prostřednictvím fixujícího přípravku se fixující přípravek nanese bud' na spodní stranu montážních úchytů, nebo na příslušnou část povrchu plastového jádra pod montážní úchyty. Pokud je čipový modul uložen v předem připraveném vybrání zhotoveném sesazením více vrstev plastového jádra, fixující přípravek se nanese výhodně již před sesazením těchto vrstev.

Při výrobě kombinovaných čipových karet podle vynálezu se horní povrch dolní vrstvy plastového jádra před uložením montážních úchytů opatří na adekvátním místě kontaktovací vrstvou, načež se mezi tuto kontaktovací vrstvu a dolní plochu montážního úchytu nanese fixující přípravek, který musí být v tomto případě elektricky vodivý. Vodivým fixujícím přípravkem může být nejlépe vrstva elektricky vodivého lepidla, nebo pájka.

Při výrobě kombinovaných karet s vnitřní anténou se ke kontaktovací vrstvě před uložením čipového modulu, a také před nanesením fixujícího přípravku, přiloží, natiskne nebo vyleptá a připojí anténa způsobem, jako je obvyklé u tohoto typu karet.

Vynález lze výhodně využít pro výrobu čipových karet kontaktních a kombinovaných s použitím čipového modulu vybaveného souborem přívodů ve formě kovových pásků, neobsahujícího laminátový substrát. Hlavním přínosem vynálezu je, že umožňuje výrobu karet po celých desítkách kusů najednou, přičemž je dosaženo zvlášť pevného i přesného uložení čipového modulu v tělese karty a montáž tělesa karty a čipového modulu probíhá v jediné operaci laminace.

Přehled obrázků na výkresech

Podstata vynálezu je blíže objasněna pomocí výkresů, kde obr.l znázorňuje příkladné provedení kontaktní čipové karty podle vynálezu s jednovrstevným plastovým jádrem, na detailu příčného řezu sesazenými díly karty, obr.2 znázorňuje příkladné provedení kombinované čipové karty podle vynálezu, na detailu příčného řezu sesazenými díly, obr.3 znázorňuje příkladné provedení kontaktní čipové karty podle vynálezu s vícevrstevným plastovým jádrem, na detailu příčného řezu sesazenými díly a obr.4 znázorňuje příkladné varianty A až D montážních úchytů, v pohledu shora.

Příklady provedení vynálezu

Příklad-JPříkladem provedení vynálezu je plastová čipová kontaktní karta podle obr.l, znázorňujícího její detail v příčném řezu.

Základními konstrukčními prvky této karty jsou čipový modul 1 a plastové jádro 2.· Plastové jádro 2. je na horní straně opatřeno horní povrchovou fólií 1, na spodní straně dolní povrchovou fólií 1. Horní povrchová fólie 1 je na povrchu potištěná a má v místě pro přístup k čipovému modulu 1 vyříznutý přístupový otvor Čipový modul 1 je v kartě uložen tak, že nahoře se nachází jeho elektricky a tepelně vodivý soubor přívodů £ sestávající z tvarovaných kovových pásků. Část Čipového modulu 1, přístupná z vnější strany, kterou je přístupová část 7 souboru přívodů £, se nachází v přístupovém otvoru 5. horní povrchové fólie i. Kovové pásky souboru přívodů £ jsou na rozdíl od obvyklého, stávajícího řešení na dvou protilehlých stranách prodlouženy a opatřeny na každém z obou prodloužení dvěma prohnutími tak, že jejich prodloužení vytváří dva montážní úchyty £, pomocí kterých je Čipový modul 1 pevně fixován v tělese karty. Montážní úchyty £ vybíhají na obvodu čipového modulu 1 směrem od jeho středu, horizontálně je-li to posuzováno vzhledem k vodorovně ležící kartě a jsou výhodně umístěny na opačných stranách čipového modulu A. Jejich koncové části, vybíhající r r za ohybem, jsou horizontální, plochy se nachází pod horní modulu 1 a je s ní rovnoběžná, plochy se nachází nad dolní Koncové Části montážních úchytů plastového jádra 2, přičemž horní povrchovou fólií 3..

takže rovina jejich horní povrchovou rovinou čipového zatímco rovina jejich dolní rovinou čipového modulu 1. 2 jsou zapuštěny ve vybrání horní strany jsou překryty

Plastové jádro 2 je v tomto konkrétním případě jednovrstevné. Pouzdro 2 Čipu 10, obsahující také kontaktovací drátky 11. je uloženo v ukládacím otvoru 12 plastového jádra 2- Konce montážních úchytů 2 jsou opatřeny montážními otvory 13. Detail montážního otvoru 13 v pohledu na montážní úchyt 2 shora je znázorněn na obr.14 A.

Veškeré prvky této čipové karty jsou zhotoveny z materiálů obvyklých v daném oboru ke stejným účelům. Plastové jádro 2 i povrchové fólie 3.4, a také pouzdro 2 čipu 12, sestávají z běžných plastických hmot, jako je ABS (akrylonitrilbutadien styrén) a epoxydových řezin, lze však použít i další běžné hmoty, jako je například PVC (polyvinylchlorid), PET (polyetylén), PC (polycarbonát) nebo PI (polyimid). Soubor přívodů £ je vyroben z povrchově upravené mědi.

Karta byla zhotovena postupem podle vynálezu. Pro montáž čipového modulu 1 bylo připraveno plastové jádro 2 a opatřeno ukládacím otvorem 12- Poté byl k ukládacímu otvoru 12 přiložen čipový modul 1 a současným působením lokálního ohřevu montážních úchytů 2 a tím i povrchu plastového jádra 2 a tlaku na vystupující části montážních úchytů 2 byly montážní úchyty 2 vtlačeny do povrchu plastového jádra 2. Pouzdro 2 čipu 12 přitom zapadlo do ukládacího otvoru 12. Shora byla pak přiložena potištěná horní povrchová fólie 2, a byla sesazena k plastovému jádru 2 tak, že její přístupový otvor 2, který byl ve tvaru obrysu přístupové části 2 souboru přívodů 2, na ni zapadl. Sestava plastového jádra 2 s čipovým modulem 1 a horní povrchovou fólií 3 byla opatřena dolní povrchovou fólií 4 a vše bylo navzájem slaminováno, za horka a pod tlakem běžnými k provádění této operace. Při laminaci se jednotlivé vrstvy karty navzájem pevně spojily a montážní úchyty £ upevnily čipový modul 1 bezpečně v těle karty. Nakonec byla karta opracována běžným způsobem, což v tomto konkrétním případě znamená, že byla vyseknuta z plátu, obsahujícího další, současně vyrobené a v ploše plátu umístěné karty, povrchové fólie £ a plastového zvýšených teplot a tlaku v procesu

Plastový materiál horní jádra 2 při působení laminace se vměstnal do montážních otvorů 13 a při manipulacích s kartou bránil vytržení čipového modulu 1 z karty.

Příklad 2

Jiným příkladným provedením vynálezu je plastová čípová karta kombinovaná podle obr.2, znázorňujícího její detail v příčném řezu.

Tato karta se od předchozí liší tím, že plastové jádro

2. sestává ze dvou vrstev, a to horní vrstvy 2' a dolní vrstvy 2. Na horním povrchu dolní vrstvy 2¹¹ se nachází kontaktovací vrstva 14 s kontaktovacími ploškami, vytvořenými a umístěnými adekvátně velikosti a tvaru montážních úchytů £. Kontaktovací vrstva 14 má připojenu vyleptanou anténu, uloženou na dolní vrstvě 21. plastového jádra 2, která na výkrese není vidět, nebot vede mimo oblast řezu. Kontaktovací vrstva 14 je na své horní ploše opatřena povlakem fixujícího přípravku 15. který vyplňuje i montážní otvor 13 v montážních úchytech £, a kterým je v tomto konkrétním případě pájka.

Karta byla vyrobena postupem podle vynálezu. Nejprve byly připraveny horní vrstva 2'a dolní vrstva 2 plastového jádra 2- Do horní vrstvy 2' byly předem vyraženy ukládací otvory 12, a to jeden pro pouzdro £ čipu 10 čipového modulu 1 a dva pro montážní úchyty £. Proti tomu do dolní vrstvy 2 byly vyraženy ukládací otvory 12 jen pro pouzdro 2 čipu 10 čipového modulu 1. Dolní vrstva 2 byla předem opatřena na její horní ploše kontaktovací vrstvou 14 a do ní vyleptanou anténou. Horní vrstva 2' a dolní vrstva 2JL byly ř

r r

- 12 pak sesazeny na sebe tak, aby jejich ukládací otvory 12 pro pouzdro 2. čipu 10 byly nad sebou a kontaktovací plošky kontaktovací vrstvy 14 byly umístěny pod ukládacími otvory 12 pro montážní úchyty Byl přiložen čipový modul 1 tak, aby pouzdro 2 čipu 10 zapadlo do ukládacího otvoru 12 dolní vrstvy 2 pro něj určeného a montážní úchyty zapadly do příslušných montážních otvorů 12 horní vrstvy 2, na kontaktovací plošky kontaktovací vrstvy 14. Čipovým modul byl pak upevněn k podložce připájením přes montážní otvory

13. provedené v montážních úchytech £. Povrch kontaktovací vrstvy 14, montážních úchytů £, a také montážní otvory 13 byly tímto opatřeny fixujícím přípravkem 15, sestávajícím v tomto případě z pájky. Shora byla pak přiložena potištěná horní povrchová fólie 1, a byla sesazena k horní vrstvě 2 tak, že její přístupový otvor 5, který byl o tvaru horního obrysu čipového modulu 1, zapadl kolem přístupové části 7 souboru přívodů £ čipového modulu 1. Sestava s čipovým modulem 1 a horní povrchovou fólií 2 byla opatřena dolní povrchovou fólií 4 a všechny vrstvy byly navzájem slaminovány, za horka a pod tlakem běžnými k provádění této operace. Při laminaci se jednotlivé vrstvy karty navzájem pevně spojily. Montážní úchyty 2 upevnily čipový modul 1 bezpečně v tělese karty. Nakonec byla karta opracována běžným způsobem, což v tomto konkrétním případě znamená, že byla vyseknuta z plátu, obsahujícího další, současně vyrobené a v ploše plátu umístěné karty.

Příklad 3

Dalším příkladným provedením vynálezu je plastová čipová karta kontaktní podle obr.3, znázorňujícího její detail v příčném řezu.

Tato karta se od karty popsané v příkladu 1 liší tím, že plastové jádro 2. sestává ze dvou vrstev, a to horní vrstvy 2 a dolní vrstvy 2JL- Na horním povrchu dolní vrstvy 2 se nachází vrstva fixujícího přípravku 15, v tomto případě lepidla, fixujícího zespodu čtyři montážní úchyty 2, vybíhající po obvodu uprostřed každé obvodové strany r r

- 13 - ·’ ' čipového modulu 1 a opatřené montážními vybráními 16. Montážní vybrání 16 mají v tomto konkrétním případě tvar, znázorněný v pohledu shora na obr.4B, ale je možné i jiné tvarování, například ve tvarech znázorněných na obr.4C a 4D v pohledu shora, nebo může být zvýšení pevnosti uchycení montážních úchytů 3. dosaženo prostřednictvím pouhého zvlnění montážních úchytů £ pomocí jednoho, nebo více ohybů ve vertikálním směru.

Karta byla vyrobena postupem podle vynálezu. Nejprve byly připraveny horní vrstva 2^xa dolní vrstva 2¹¹ plastového jádra 2. Do horní vrstvy 2' byly předem vyraženy ukládací otvory 12, a to jeden pro pouzdro £ čipu 10 čipového modulu 1 a čtyři pro montážní úchyty £. Proti tomu do dolní vrstvy 2” byly vyraženy ukládací otvory 12 jen pro pouzdro £ čipu 10 čipového modulu 1. Dolní vrstva 2 byla poté opatřena na její horní ploše vrstvou fixujícího přípravku 15 adekvátně budoucímu umístění montážních úchytů £. Horní vrstva 22 a dolní vrstva 2 byly pak sesazeny na sebe tak, aby jejich ukládací otvory 12 pro pouzdro £ čipu 10 byly nad sebou. Byl přiložen čipový modul 1 tak, aby pouzdro £ čipu IQ. zapadlo do ukládacího otvoru 12 dolní vrstvy 2 pro něj určeného a montážní úchyty zapadly do příslušných ukládacích otvorů 12 horní vrstvy 22, na vrstvu fixujícího přípravku 1£. Přitlačením čipového modulu 1 došlo k přilnutí fixujícího přípravku 15 a k jeho zalisování také do montážních zářezů 16. Shora byla pak přiložena potištěná horní povrchová fólie 2, která byla sesazena k horní vrstvě 22 tak, že její přístupový otvor £ zapadl kolem přístupové části 7. souboru přívodů £ čipového modulu 1. Sestava s čipovým modulem 1 a horní povrchovou fólií £ byla opatřena dolní povrchovou fólií £ a všechny vrstvy byly navzájem slaminovány, za horka a pod tlakem běžnými k provádění této operace. Při laminaci se jednotlivé vrstvy karty navzájem pevně spojily. Montážní úchyty £ upevnily čipový modul 1 bezpečně v tělese karty. Nakonec byla karta opracována běžným způsobem, kdy byla vyseknuta z plátu, obsahujícího další, současně vyrobené a v ploše plátu umístěné karty a zabalena pro distribuci.

Claims (14)

PATENTOVÉ N ÁROKY

1 až 4, vyznačující se tím, nanesena vrstva fixujícího

1. Čipová karta s modulem opatřeným souborem přívodů s montážními úchyty, která sestává z plastového jádra alespoň jednovrstevného, z alespoň jedné horní povrchové fólie opatřené přístupovým otvorem, z alespoň jedné dolní povrchové fólie a alespoň jednoho čipového modulu, kde čipový modul je opatřen souborem přívodů ve formě kovových pásků s přístupovou částí uloženou v přístupovém otvoru a současně je tento modul opatřen alespoň dvěma montážními úchyty vybíhajícími na obvodu čipového modulu a opatřenými alespoň dvěma ohyby tak, že tyto montážní úchyty vybíhají z čipového modulu horizontálně, a to pod úrovní horní roviny Čipového modulu a nejníže v úrovni dolní roviny čipového modulu, přičemž tyto montážní úchyty jsou fixovány v tělese karty tak, že jejich koncové části jsou zapuštěny do plastového jádra a současně uloženy pod horní povrchovou fólií karty, vyznačující se tím, že tyto montážní úchyty /8/ sestávají z prodloužených částí kovových pásků souboru přívodů /6/.

2. Čipová karta s modulem opatřeným souborem přívodů s montážními úchyty podle nároku 1, vyznačující se tím, že koncová část alespoň jednoho montážního úchytu /8/ je opatřena alespoň jedním montážním otvorem /13/.

3. Čipová karta s modulem opatřeným souborem přívodů s montážními úchyty podle nároků 1 a 2, vyznačující se tím, že koncová část alespoň jednoho montážního úchytu /8/ je opatřena alespoň jedním montážním zářezem /16/.

4. Čipová karta s modulem opatřeným souborem přívodů s montážními úchyty podle nároků 1 až 3, vyznačující se tím, že plastové jádro /2/ sestává z alespoň dvou vrstev /2, 2/, kde dolní vrstva /2/ je opatřena ukládacím otvorem /12/ pro pouzdro /9/ čipu /10/ čipového modulu /1/ a horní vrstva /2'7 je opatřena ukládacím otvorem /12/ nejen pro pouzdro /9/ čipu /10/ čipového montážní úchyty /8/.

5. Čipová karta s modulem s montážními úchyty podle nároků Že pod montážním úchytem /8/ je přípravku /15/.

modulu /1/, ale také pro opatřeným souborem přívodů

6. Čipová karta s modulem opatřeným souborem přívodů s montážními úchyty podle nároku 1 až 5, vyznačující se tím, že pod montážním úchytem /8/ je plastové jádro /2/ na svém povrchu opatřeno alespoň jednou kontaktovací vrstvou /14/ s kontaktovacími ploškami, která má k sobě připojenu anténu.

7. Způsob výroby čipové karty s modulem opatřeným souborem přívodů s montážními úchyty podle některého z nároků 1 až 6, kdy se čipový modul /1/ upevní do tělesa karty pomocí montážních úchytů /8/, vybíhajících z tohoto čipového modulu /1/, a to jejich fixováním mezi povrchovou fólii /3,/ a plastové jádro /2/, vyznačující se tím, že nejprve se zapustí montážní úchyty /8/ shora do plastového jádra /2/, přičemž pouzdro /9/ čipu /10/ zapadne do ukládacího otvoru /12/ nebo vybrání plastového jádra /2/, poté se přiloží horní a dolní povrchová fólie /3,4/, provede se proces laminace a nakonec se karta tvarově opracuje.

8. Způsob výroby čipové karty s modulem opatřeným souborem přívodů s montážními úchyty podle nároku 7, vyznačující se tím, že zapuštění montážních úchytů /8/ do plastového jádra /2/ se provede zalísováním.

9. Způsob výroby čipové karty s modulem opatřeným souborem přívodů s montážními úchyty podle nároku 7, vyznačující se tím, že zapuštění montážních úchytů /8/ do plastového jádra /2/ se provede tak, že se montážní úchyty /8/ uloží do alespoň jednoho vybrání, zhotoveného i- ρ t a · r r a * r • ρ ♦ Ρ - Ρ ‘ “

- 16 v plastovém jádru /2/ předem.

10. Způsob výroby čipové karty s modulem opatřeným souborem přívodů s montážními úchyty podle nároku 7, vyznačující se tím, že zapuštění montážních úchytů /8/ do plastového jádra /2/ se provede kombinací obou výše uvedených postupů tak, že se montážní úchyty /8/ uloží do alespoň jednoho vybrání, zhotoveného v plastovém jádru /2/ předem, a poté se provede zalisování.

11. Způsob výroby čipové karty s modulem opatřeným souborem přívodů s montážními úchyty podle nároku 9 nebo 10, vyznačující se tím, že vybrání plastového jádra /2/ pro montážní úchyty /8/ se zhotoví sesazením z alespoň dvou vrstev, horní vrstvy /2'/ a dolní vrstvy /2'7 vytvářejících společně plastové jádro /2/, přičemž horní vrstva /2'/ se předem opatří alespoň jedním ukládacím otvorem /12/ nejenom pro zapouzdřený čip /10/ čipového modulu /1/, ale i pro montážní úchyty /8/, zatímco dolní vrstva /2/ se předem opatří pouze ukládacím otvorem /12/ pro zapouzdřený čip /10/.

12. Způsob výroby čipové karty s modulem opatřeným souborem přívodů s montážními úchyty podle nároku 11, vyznačující se tím, že před uložením montážních úchytů /8/ se mezi ně a horní povrch dolní vrstvy /2'7 plastového jádra /2/ nanese fixující přípravek /15/.

13. Způsob výroby čipové karty s modulem opatřeným souborem přívodů s montážními úchyty podle nároku 12, vyznačující se tím, že horní povrch dolní vrstvy /2'7 plastového jádra /2/ se před uložením montážních úchytů /8/ opatří na adekvátním místě kontaktovací vrstvou /14/, načež se mezi tuto kontaktovací vrstvu /14/ a dolní plochu montážního úchytu /8/ nanese fixující přípravek /15/, který je elektricky vodivý.

14. Způsob výroby čipové karty s modulem opatřeným souborem přívodů s montážními úchyty podle nároku 13, vyznačující se tím, že kontaktovací vrstva /14/ se před uložením čipového modulu /1/, a také před nanesením fixujícího přípravku /15/, opatří anténou.