JPH024596A - Ｉｃカードの製造方法およびｉｃモジュール - Google Patents
Ｉｃカードの製造方法およびｉｃモジュールInfo
- Publication number
- JPH024596A JPH024596A JP63155774A JP15577488A JPH024596A JP H024596 A JPH024596 A JP H024596A JP 63155774 A JP63155774 A JP 63155774A JP 15577488 A JP15577488 A JP 15577488A JP H024596 A JPH024596 A JP H024596A
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- external terminal
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
本発明はＩＣカードの製造方法およびＩＣモジュールに
関する。
関する。
（従来の技術）
近年、マイクロコンピュータ、メモリなどのＩＣチップ
を装着したチップカード、メモリカード、マイコンカー
ドあるいは電子カードと呼ばれるカード（以下、単にＩ
Ｃカードという）に関する研究が種々進められている。
を装着したチップカード、メモリカード、マイコンカー
ドあるいは電子カードと呼ばれるカード（以下、単にＩ
Ｃカードという）に関する研究が種々進められている。
このようなＩＣカードは、従来の磁気カードに比べて、
その記憶容量が大きいことから、銀行関係では預金通帳
に代わり預貯金の履歴を、そしてクレジット関係では買
物などの取引履歴を記憶させようと考えている。
その記憶容量が大きいことから、銀行関係では預金通帳
に代わり預貯金の履歴を、そしてクレジット関係では買
物などの取引履歴を記憶させようと考えている。
このようなＩＣカードは、ＩＣチップが搭載されたＩＣ
モジュールと、このＩＣモジュール装着用の四部が形成
されたカード基材とから構成されている。
モジュールと、このＩＣモジュール装着用の四部が形成
されたカード基材とから構成されている。
このうち、ＩＣモジュールは基板の一方の面に外部端子
を設け、基板の他方の面にパタン層およびＩＣチップを
設け、このＩＣチップならびに配線部の周囲を樹脂モー
ルドすることによって形成されている。ＩＣチップは基
板の略中央部に設けられ樹脂モールドはこのＩＣチップ
を覆って行われるため、ＩＣモジュールは全体として断
面が凸形状をなしている。
を設け、基板の他方の面にパタン層およびＩＣチップを
設け、このＩＣチップならびに配線部の周囲を樹脂モー
ルドすることによって形成されている。ＩＣチップは基
板の略中央部に設けられ樹脂モールドはこのＩＣチップ
を覆って行われるため、ＩＣモジュールは全体として断
面が凸形状をなしている。
さらに、基板の樹脂モールドされていない部分にスルー
ホールが複数貫通して設けられ、このスルーホール内面
に形成された導電メツキ（例えば銅メツキ−ニッケルメ
ッキ＋金メツキを施したもの）によって、外部端子とパ
タン層とが導通される。
ホールが複数貫通して設けられ、このスルーホール内面
に形成された導電メツキ（例えば銅メツキ−ニッケルメ
ッキ＋金メツキを施したもの）によって、外部端子とパ
タン層とが導通される。
（発明が解決しようとする課題）
上述のように、ＩＣモジュールの基板には複数のスルー
ホールが貫通して設けられ、このスルーホール内面に形
成された導電メツキによって外部端子とパタン層とが導
通されている。また、ＩＣモジュールは、カード基材の
ＩＣモジュール装着用凹部に接着剤を介して装着固定さ
れ、このようにしてＩＣカードが作成される。
ホールが貫通して設けられ、このスルーホール内面に形
成された導電メツキによって外部端子とパタン層とが導
通されている。また、ＩＣモジュールは、カード基材の
ＩＣモジュール装着用凹部に接着剤を介して装着固定さ
れ、このようにしてＩＣカードが作成される。
しかしながら、ＩＣモジュールをカード基材のＩＣモジ
ュール装着用凹部に装着する場合、カード基材の凹部の
接着剤がパタン層からスルーホールを通って外部端子側
に流出する場合がある。
ュール装着用凹部に装着する場合、カード基材の凹部の
接着剤がパタン層からスルーホールを通って外部端子側
に流出する場合がある。
このように接着剤が外部端子側に流出すると、外観上問
題があるばかりでなく、ＩＣカードの使用時に、外部端
子と使用機械側の端子とが接触不良になってしまうとい
う問題がある。
題があるばかりでなく、ＩＣカードの使用時に、外部端
子と使用機械側の端子とが接触不良になってしまうとい
う問題がある。
本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、
ＩＣモジュール装着用の接着剤が外部端子側に流出する
ことのないＩＣカードの製造方法およびＩＣモジュール
を提供することを目的とする。
ＩＣモジュール装着用の接着剤が外部端子側に流出する
ことのないＩＣカードの製造方法およびＩＣモジュール
を提供することを目的とする。
Ｃ発明の構成〕
（課題を解決するための手段）
本発明は、基板の一方の面に外部端子を、他方の面にＩ
Ｃチップおよびパタン層を設け、このＩＣチップならび
に配線部の周囲を樹脂モールドし、前記基板を貫通して
前記外部端子と前記パタン層とを導通するスルーホール
を複数形成して断面凸形状のＩＣモジュールを作成し、
その後このＩＣモジュールをカード基材の凹部に接着剤
を介して装着するＩＣカードの製造方法であって、前記
ＩＣモジュールを前記カード基材の凹部に装着する際、
予め前記外部端子上に前記スルーホールを密閉するマス
キングフィルムを貼着しておき、前記ＩＣモジュールを
前記カード基材の凹部に装着した後、前記マスキングフ
ィルムを剥離することを特徴とするＩＣカードの製造方
法、および基板の一方の面に外部端子を設け、前記基板
の他方の面にＩＣチップおよびパタン層を設け、このＩ
Ｃチップならびに配線部の周囲を樹脂モールドしてなる
断面凸形状のＩＣモジュールであって、前記基板を貫通
して前記外部端子と前記パタン層とを導通するスルーホ
ールを複数設け、前記外部端子上に前記スルーホールを
密閉する剥離自在のマスキングフィルムを貼着してなる
ことを特徴とするＩＣモジュールである。
Ｃチップおよびパタン層を設け、このＩＣチップならび
に配線部の周囲を樹脂モールドし、前記基板を貫通して
前記外部端子と前記パタン層とを導通するスルーホール
を複数形成して断面凸形状のＩＣモジュールを作成し、
その後このＩＣモジュールをカード基材の凹部に接着剤
を介して装着するＩＣカードの製造方法であって、前記
ＩＣモジュールを前記カード基材の凹部に装着する際、
予め前記外部端子上に前記スルーホールを密閉するマス
キングフィルムを貼着しておき、前記ＩＣモジュールを
前記カード基材の凹部に装着した後、前記マスキングフ
ィルムを剥離することを特徴とするＩＣカードの製造方
法、および基板の一方の面に外部端子を設け、前記基板
の他方の面にＩＣチップおよびパタン層を設け、このＩ
Ｃチップならびに配線部の周囲を樹脂モールドしてなる
断面凸形状のＩＣモジュールであって、前記基板を貫通
して前記外部端子と前記パタン層とを導通するスルーホ
ールを複数設け、前記外部端子上に前記スルーホールを
密閉する剥離自在のマスキングフィルムを貼着してなる
ことを特徴とするＩＣモジュールである。
（作 用）
本発明によれば、マスキングフィルムが貼着されたＩＣ
モジュールをカード基材の凹部に接着剤を介して装着す
る場合、スルーホール内に入る接着剤はマスキングフィ
ルムによって外部端子側外部への流出が防止される。こ
のマスキングフィルムは、その後剥離され外部端子が外
部へ露出される。
モジュールをカード基材の凹部に接着剤を介して装着す
る場合、スルーホール内に入る接着剤はマスキングフィ
ルムによって外部端子側外部への流出が防止される。こ
のマスキングフィルムは、その後剥離され外部端子が外
部へ露出される。
（実施例）
以下、図面を参照して本発明の実施例について説明する
。
。
第１図乃至第３図は、本発明によるＩＣカードの製造方
法およびＩＣモジュールの実施例を示す図である。
法およびＩＣモジュールの実施例を示す図である。
第１図において、符号１１はＩＣモジュールであり、こ
のＩＣモジュール１１をカード基材２０の凹部２５に接
着剤２４を介して装着することによりＩＣカード１０が
構成されている。
のＩＣモジュール１１をカード基材２０の凹部２５に接
着剤２４を介して装着することによりＩＣカード１０が
構成されている。
第１図において、柔軟性ならびに強度にすぐれた材料か
らなる基板（例えば、ガラスエポキシ、ガラスＢＴレジ
ン、ポリイミド等）１２の一方の面に外部端子１３が設
けられ、他方の面にパタン層１５が設けられている。
らなる基板（例えば、ガラスエポキシ、ガラスＢＴレジ
ン、ポリイミド等）１２の一方の面に外部端子１３が設
けられ、他方の面にパタン層１５が設けられている。
この外部端子１３およびパタン層１５は、いずれも銅箔
に銅メツキ、ニッケルメッキ、および金メツキを施して
形成されている。
に銅メツキ、ニッケルメッキ、および金メツキを施して
形成されている。
また、基板１２のパタン層１５側の面に、ＩＣチップ１
７が搭載され、パタン層１５との間でボンディングワイ
ヤ１８によって必要な配線を行ったのち、ＩＣチップ１
７ならびにボンディングワイヤ１８を含む配線部の周囲
がモールド用樹脂により樹脂モールドされて樹脂モール
ド部１９が形成されている。
７が搭載され、パタン層１５との間でボンディングワイ
ヤ１８によって必要な配線を行ったのち、ＩＣチップ１
７ならびにボンディングワイヤ１８を含む配線部の周囲
がモールド用樹脂により樹脂モールドされて樹脂モール
ド部１９が形成されている。
この場合、樹脂モールドはトランスファーモールド法に
より行うことが好ましく、成形樹脂の寸法ならびに形状
は、ＩＣチップ１７やカード基材２０に合せて適宜決定
される。また、樹脂モールド部１９の高さは後述する第
２凹部２５ｂの深さよりも小さくなっている。
より行うことが好ましく、成形樹脂の寸法ならびに形状
は、ＩＣチップ１７やカード基材２０に合せて適宜決定
される。また、樹脂モールド部１９の高さは後述する第
２凹部２５ｂの深さよりも小さくなっている。
また、パタン層１５上の樹脂モールド部１９周縁に保護
レジスト層１６が設けられている。
レジスト層１６が設けられている。
さらに、第２図に示すように外部端子１３、基板１２、
およびパタン層１５を貫通してスルーホール１４が複数
段けられ、このスルーホール１４内面には外部端子１３
とパタン層１５とを導通させる導電メツキ１４ａが形成
されている。このような構成からなるＩＣモジュール１
１は、全体として断面凸形状をなしている。
およびパタン層１５を貫通してスルーホール１４が複数
段けられ、このスルーホール１４内面には外部端子１３
とパタン層１５とを導通させる導電メツキ１４ａが形成
されている。このような構成からなるＩＣモジュール１
１は、全体として断面凸形状をなしている。
また、このＩＣモジュール１１の外部端子１３上に、接
着層（図示せず）を介してスルーホール１４を密閉する
剥離自在のマスキングフィルム３０が貼着されている。
着層（図示せず）を介してスルーホール１４を密閉する
剥離自在のマスキングフィルム３０が貼着されている。
このマスキングフィルム３０は、ＩＣモジュール１１を
カード基材２０の四部２５に装着する際、接着剤２４が
スルーホール１４から外部端子１３側へ外部流出するこ
とを防止するものである。
カード基材２０の四部２５に装着する際、接着剤２４が
スルーホール１４から外部端子１３側へ外部流出するこ
とを防止するものである。
次にマスキングフィルム３０の材質について詳述する。
マスキングフィルム３０の材質として、例えば、１）
ポリエステル、ポリプロピレン、セロハン、ポリイミド
、ポリエチレン、ポリビニルアルコール等のプラスチッ
ク製フィルム、 ２） アルミ箔等の金属箔、 ３） 薄葉紙、コンデンサベーパ、硫酸紙等の紙類、 を用いる。これらマスキングフィルム３０を外部端子１
３に貼着するための接着層は、ＩＣモジュールをカード
基材に装置した後に、剥離できるものであればよく、例
えば、アクリル系、シリコーン系、ゴム系の粘着剤によ
り構成される。
ポリエステル、ポリプロピレン、セロハン、ポリイミド
、ポリエチレン、ポリビニルアルコール等のプラスチッ
ク製フィルム、 ２） アルミ箔等の金属箔、 ３） 薄葉紙、コンデンサベーパ、硫酸紙等の紙類、 を用いる。これらマスキングフィルム３０を外部端子１
３に貼着するための接着層は、ＩＣモジュールをカード
基材に装置した後に、剥離できるものであればよく、例
えば、アクリル系、シリコーン系、ゴム系の粘着剤によ
り構成される。
一方、カード基材２０には凹部２５が形成され、この凹
部２５は比較的浅い形状の第１凹部２５ａと比較的深い
形状の第２凹部２５ｂとからなり、このうち第２凹部２
５ｂは主として樹脂モールド部１９を装着する部分であ
る。
部２５は比較的浅い形状の第１凹部２５ａと比較的深い
形状の第２凹部２５ｂとからなり、このうち第２凹部２
５ｂは主として樹脂モールド部１９を装着する部分であ
る。
この場合、第２凹部２５ｂの深さは、ＩＣモジュール１
１が装着されたときにＩＣモジュール１１の樹脂モール
ド部１９と第２凹部２５ｂとの間に空間が生ずるか、あ
るいは接着状態ないし非接着状態で嵌合するような深さ
であることが肝要である。
１が装着されたときにＩＣモジュール１１の樹脂モール
ド部１９と第２凹部２５ｂとの間に空間が生ずるか、あ
るいは接着状態ないし非接着状態で嵌合するような深さ
であることが肝要である。
また、カード基材２０に形成される凹部２５は、埋設さ
れるＩＣモジュール１１が挿入されやすいように、該Ｉ
Ｃモジュール１１と同等かあるいは若干大きいことが望
ましい（０，０５〜０．１關程度）。
れるＩＣモジュール１１が挿入されやすいように、該Ｉ
Ｃモジュール１１と同等かあるいは若干大きいことが望
ましい（０，０５〜０．１關程度）。
次にＩＣカード１０の製造方法について説明する。
カード基材２０に形成された第１凹部２５ａの底面に、
第１図および第２図に示すように接着剤２４を配置し、
予め外部端子１３上にマスキングフィルム３０が貼着さ
れたＩＣモジュール１１を挿入する。続いてホットスタ
ンバ−（図示せず）によりＩＣモジュール１１の表面の
みを局部的に押圧することによりＩＣモジュール１１を
カード基材２０の四部２５中に固着する。
第１図および第２図に示すように接着剤２４を配置し、
予め外部端子１３上にマスキングフィルム３０が貼着さ
れたＩＣモジュール１１を挿入する。続いてホットスタ
ンバ−（図示せず）によりＩＣモジュール１１の表面の
みを局部的に押圧することによりＩＣモジュール１１を
カード基材２０の四部２５中に固着する。
続いて、外部端子１３上に貼着されたマスキングフィル
ム３０を剥離して、外部端子１３の表面を露出させ、こ
のようにしてＩＣカード１０が得られる（第３図）。
ム３０を剥離して、外部端子１３の表面を露出させ、こ
のようにしてＩＣカード１０が得られる（第３図）。
この場合、接着剤２４は、例えば不織布の両面にアクリ
ル系粘着剤を塗布した両面粘着テープや、常温硬化型ウ
レタン系接着剤により形成することができる。またより
強固な固着力を得るためには、たとえばポリエステル系
の熱接着シートも好ましく用いられる。
ル系粘着剤を塗布した両面粘着テープや、常温硬化型ウ
レタン系接着剤により形成することができる。またより
強固な固着力を得るためには、たとえばポリエステル系
の熱接着シートも好ましく用いられる。
本実施例によれば、ＩＣモジュール１１の外部端子１３
上にスルーホール１４を密閉するマスキングフィルム３
０が予め貼着されているので、カード基材２０の凹部２
５にＩＣモジュール１１を装着する場合、スルーホール
１４内に入る接着剤２４はこのマスキングフィルム３０
によって外部への流出が防止される。このように、接着
剤２４が外部端子１３側に流出することはないので、Ｉ
Ｃカード１０の美観を損うことはなく、また外部端子１
３の接触不良を防止することができる。
上にスルーホール１４を密閉するマスキングフィルム３
０が予め貼着されているので、カード基材２０の凹部２
５にＩＣモジュール１１を装着する場合、スルーホール
１４内に入る接着剤２４はこのマスキングフィルム３０
によって外部への流出が防止される。このように、接着
剤２４が外部端子１３側に流出することはないので、Ｉ
Ｃカード１０の美観を損うことはなく、また外部端子１
３の接触不良を防止することができる。
本発明によれば、ＩＣモジュールをカード基材の凹部に
接着剤を介して装着する場合、スルーホール内に入る接
着剤はマスキングフィルムによって外部端子側外部への
流出が防止される。このように接着剤は外部端子側外部
へ流出しないので、ＩＣカードの美観を損うことはなく
、また外部端子の接触不良を防止することができる。
接着剤を介して装着する場合、スルーホール内に入る接
着剤はマスキングフィルムによって外部端子側外部への
流出が防止される。このように接着剤は外部端子側外部
へ流出しないので、ＩＣカードの美観を損うことはなく
、また外部端子の接触不良を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
第１図乃至第３図は本発明によるＩＣカードの製造方法
およびＩＣモジュールの実施例を示す図であり、そのう
ち第１図はＩＣカードの側断面図であり、第２図は第１
図Ａ部拡大図、第３図は第１図においてマスキングフィ
ルムを剥離した状態を示す図である。 １０・・・ＩＣカード、１１・・・ＩＣモジュール、１
２・・・基板、１３・・・外部端子、１４・・・スルー
ホール、１４ａ・・・導電メツキ、１５・・・パタン層
、１７・・・ＩＣチップ、１８・・・ボンディングワイ
ヤ、１９・・・樹脂モールド部、２０・・・カード基材
、２４・・・接着剤、２５・・・凹部、３０・・・マス
キングフィルム。 為１図 罠２図
およびＩＣモジュールの実施例を示す図であり、そのう
ち第１図はＩＣカードの側断面図であり、第２図は第１
図Ａ部拡大図、第３図は第１図においてマスキングフィ
ルムを剥離した状態を示す図である。 １０・・・ＩＣカード、１１・・・ＩＣモジュール、１
２・・・基板、１３・・・外部端子、１４・・・スルー
ホール、１４ａ・・・導電メツキ、１５・・・パタン層
、１７・・・ＩＣチップ、１８・・・ボンディングワイ
ヤ、１９・・・樹脂モールド部、２０・・・カード基材
、２４・・・接着剤、２５・・・凹部、３０・・・マス
キングフィルム。 為１図 罠２図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、基板の一方の面に外部端子を、他方の面にＩＣチッ
プおよびパタン層を設け、このＩＣチップならびに配線
部の周囲を樹脂モールドし、前記基板を貫通して前記外
部端子と前記パタン層とを導通するスルーホールを複数
形成して断面凸形状のＩＣモジュールを作成し、その後
このＩＣモジュールをカード基材の凹部に接着剤を介し
て装着するＩＣカードの製造方法において、前記ＩＣモ
ジュールを前記カード基材の凹部に装着する際、予め前
記外部端子上に前記スルーホールを密閉するマスキング
フィルムを貼着しておき、前記ＩＣモジュールを前記カ
ード基材の凹部に装着した後、前記マスキングフィルム
を剥離することを特徴とするＩＣカードの製造方法。 ２、基板の一方の面に外部端子を設け、前記基板の他方
の面にＩＣチップおよびパタン層を設け、このＩＣチッ
プならびに配線部の周囲を樹脂モールドしてなる断面凸
形状のＩＣモジュールにおいて、前記基板を貫通して前
記外部端子と前記パタン層とを導通するスルーホールを
複数設け、前記外部端子上に前記スルーホールを密閉す
る剥離自在のマスキングフィルムを貼着してなることを
特徴とする請求項１記載の方法に使用するＩＣモジュー
ル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63155774A JPH024596A (ja) | 1988-06-23 | 1988-06-23 | Ｉｃカードの製造方法およびｉｃモジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63155774A JPH024596A (ja) | 1988-06-23 | 1988-06-23 | Ｉｃカードの製造方法およびｉｃモジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH024596A true JPH024596A (ja) | 1990-01-09 |
Family
ID=15613114
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63155774A Pending JPH024596A (ja) | 1988-06-23 | 1988-06-23 | Ｉｃカードの製造方法およびｉｃモジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH024596A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10139395A1 (de) * | 2001-08-10 | 2003-03-06 | Infineon Technologies Ag | Kontaktierung von Halbleiterchips in Chipkarten |
| DE102014113519B4 (de) | 2013-10-01 | 2021-09-16 | Infineon Technologies Austria Ag | Elektronisches Bauelement, Anordnung und Verfahren |
-
1988
- 1988-06-23 JP JP63155774A patent/JPH024596A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10139395A1 (de) * | 2001-08-10 | 2003-03-06 | Infineon Technologies Ag | Kontaktierung von Halbleiterchips in Chipkarten |
| US7019981B2 (en) | 2001-08-10 | 2006-03-28 | Infineon Technologies Ag | Making contact with semiconductor chips in chip cards |
| DE102014113519B4 (de) | 2013-10-01 | 2021-09-16 | Infineon Technologies Austria Ag | Elektronisches Bauelement, Anordnung und Verfahren |
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