DD200775A1

DD200775A1 - Verfahren nnd vorrichtung zum hermetisch dichten verschliessen von metallgehaeusen elektrischer und elektronischer geraete

Info

Publication number: DD200775A1
Application number: DD23251781A
Authority: DD
Inventors: Joerg Wetzel
Original assignee: Joerg Wetzel
Priority date: 1981-08-11
Filing date: 1981-08-11
Publication date: 1983-06-08

Abstract

Es ist Ziel der Erfindung, ein Verfahren und eine Vorrichtung zum hermetisch dichten Verschliessen von Gehaeusen elektrischer oder elektronischer Geraete zu entwickeln, das es gestattet, groessere Gehaeuse bei geringer thermischer Belastung und geringem Materialeinsatz hermetisch dicht zu verschliessen. Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zum hermetisch dichten Verschliessen von Gehaeusen mit elektrischer Loetvorrichtung, dosiertem Einsatz des Lotes und dosierter Waermezufuehrung zu entwickeln. Die Aufgabe wird durch ein Verfahren geloest, bei dem zunaechst die Gehaeuse und Deckel galvanisch vernickelt und danach entlang der Loetnaht partiell mittels einer elektrisch beheizten, temperaturstabiliesierten Loetvorrichtung vorverzinnt werden, sodann der Deckel, der auf seiner Innenseite eine Isolierschicht traegt, auf das Gehaeuse aufgebracht, die Loetnaht mit einem Loetmittel bestrichen und in das noch feuchte Loetmittel entlang der Loetnaht ein Loetkoeder eingelegt wird. Danach wird mit einer speziellen, elektrisch beheizten temperaturgeregelten Loetvorrichtung mit einer der Geometrie der Loetnaht und des Loetkoeders angepassten Loetspitze das Lot zum Schmelzen gebracht. Nach dem Erstarren des Lotes ist die hermetische Dichte hergestellt. Figur

Description

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Verfahren und Vorrichtung zum hermetisch dichten Verschliai3en von Metallgehäusen elektrischer und elektronischer Geräte

Anwendungsgebiet der Erfindung

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum hermetisch dichten Verschließen von Metallgehäusen elektrischer und elektronischer Geräte durch Löten.

Charakteristik der bekannten technischen Lösungen

Bs sind Verfahren zum Dichtlöten von Metallgehäusen bekannt. Die Metallgehäuse bestehen dabei aus einem einseitig offenen Kasten und eines die offene Seite des Kastens abschließenden, aufliegenden oder übergreifenden Deckel. Zur Gewährleistung einer guten Lötfähigkeit werden beide Teile feuerverzinnt oder galvanisch versilbert, wobei bei der Versilberung die Lötnähte zusätzlich vor dem Lötvorgang zu verzinnen sind. Das Verzinnen der Lötnähte und der Lötvorgang selbst erfolgt mit üblichen,, elektrisch beheizten Lötkolben unter Zuführung weiteren Lötzinns. Dieses Verfahren hat den Nachteil, daß die Qualität der Lötnaht und die thermische Belastung sehr von den individuellen Fertigkeiten des Löters abhängt und andererseits die Mangelmaterialien. Silber und Zinn in zu hohem Maße zum Einsatz kommen.

Ss ist ferner ein Verfahren zum hermetischen Verschluß von Bauelementegehäusen der Elektronik bekannt (DD-WP 135 026), bei dem die Lötung mittels

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punktförmiger Mikrogasflamme erfolgt. Durch die Anwendung der punktförmigen Flamme wird die Temperaturbelastung der Gehäuse und Bauelemente beim Löten stark eingeschränkt und eine gut dosierte Wärmezuführung erreicht. Dieses Verfahren eignet sich jedoch nur zum Dichtiöten kleiner Bauelementegehäuse.

Ziel der Erfindung

Es ist Ziel der Erfindung, ein Verfahren und eine Vorrichtung zum hermetisch dichten Verschließen von Gehäusen, elektrischer oder elektronischer Geräte zu entwickeln, das es gestattet, größere Gehäuse bei geringer thermischer Belastung und geringem Materialeinsatz hermetisch dicht zu verschließen.

Darlegung des Wesens der Erfindung

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zum hermetisch dichten Verschließen von Gehäusen mit elektrischer Lötvorrichtung, dosiertem Einsatz des Lotes und dosierter Wäraezuführung zu entwickeln. Die Aufgabe wird durch ein Verfahren gelöst, bei dem zunächst die Gehäuse und Deckel galvanisch vernickelt und danach entlang der Lötnaht partiell mittels einer elektrisch beheizten, temperaturstabilisierten Lötvorrichtung vorverzinnt v/erden, sodann der Deckel, der auf seiner Innenseite eine Isolierschicht trägt, auf das Gehäuse aufgebracht, die Lötnaht tnit einem Lötmittel bestrichen, und in das noch feuchte Lötmittel entlang der Lötnaht ein Lötköder eingelegt wird. Danach wird mit einer speziellen, elektrisch beheizten, temperaturgeregelten Lötvorrichtung mit einer der Geometrie der Lötnaht und des Lötköders angepaßten Lötspitze das Lot zum Schmelzen gebracht. Nach dem Erstarren des Lotes ist die hermetische Dichte hergestellt.

Ausführungsbeispiel

Die .3rfladung seil nachfolgend an einem Ausführungsbeispiel in Verbindung mit der Zeichnung näher erläutert werden.

Die Zeichnung zeigt einen Schnitt durch einen Teil eines hermetisch dicht zu verschließenden Gehäuses. Auf den Kastenrand 7 wird der Deckel 5 aufgelegt. Die Innenseite des Deckels ist bis zum Rand tnit einer Isolier-

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schicht β, ζ. B. einer selbstklebenden Folie bedeckt. Nach de.m Auflegen des Deckels wird die Lötnaht mit einenT'Lötmittel 4, z. 3. einer Kolophonium-Spiritus-Lösung bestrichen und sofort danach, wenn das Lötmittel noch nicht getrocknet ist, ein Lötköder 3» z· S. ein handelsüblicher Lötzinndraht mit Kolophoniumseele, entlang der Lötnaht aufgelegt. Der eigentliche Lötvorgang geschieht mit Hilfe einer speziellen Lötvorrichtung 2, bestehend aus einer der jeweiligen Geometrie der Lötnaht angepaßten Lötspitze Λ und einer temperaturgeregelten elektrischen Wärmequelle. Im Beispiel ist die Spitze so gestaltet, daß sowohl der Sand der Seitenwand des Kastens als auch der Deckelrand gleichzeitig erwärmt v/erden kann. Für den Lötköder ist eine Nut eingefräst. Im Zusamraenspiel mit der Temperaturregelung wird durch diese spezielle Gestaltung der Lötspitze die Löttemperatur nur geringfügig über der Schmelztemperatur des Lotes gelegt und die Wärmebelastung nach dem Inneren des Kastens minimiert.. Zum Löten wird das Lötwerkzeug leicht gegen die Auflageflächen von Kastenrand und Deckelrand gedruckt und entlang der Lötnaht geführt. Dabei wird das gute Verfliegen des Lötköders beobachtet und dementsprechend die Lötgeschwindigkeit gewählt.

Durch das erfindungsgeniäße Verfahren wird ein hermetisch dichtes Verlöten hoher Qualität gewährleistet. Beim Durchführen des Verfahrens in einem Raum mit definiertem Klima lassen sich im Inneren des Gehäuses genau bestimmbare klimatische Verhältnisse erzielen, die durch zusätzliche Einbringung von bekannten Feuchteregulierungsaitteln in das Innere des Gehäuses eine hohe Konstanz der elektrischen Parameter der durch das hermetisch dichte Gehäuse umschlossenen elektrischen Funktionseinheit garantiert.

Claims

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Srfindungsanspruch

1. Verfahren zum hermetisch dichten Verschließen von Metallfaden elektrischer und elektronischer Geräte durch Verlöten eires einseitig offenen Kastens mit einem die offene Seite des Kastens ab schließenden, aufliegendem oder übergreifenden Deckels, dadurch gekennzeichnet, daß das Metallgehäuse galvanisch vernickelt ist und die zu verlötenden Kanten von Kasten und Deckel partiell vorverzxnnt sind, die Innenseite des Deckels bis _au« Rand mit einer Isolierschicht versehen ist, nach de. Auflegen des Deckels die Lötnaht in bekannter Weise .it Lötmittel, vorzugsweise einer Kolophonium Spiritus-Lösung bestrichen wird und danach sofort in das noch nicht " _fe rocnete Löt.ittel ein Lötköder, vorweise ein handelsübliche^ .otzinndraht .it Kolophoniu.seele eingelegt wird; danach wird die" * Sp₁.ze der Lötvorrichtung unter leichte, Druck auf die _zu ve^löt^de Stoßfuge aufgesetzt und bei. Schien des Lötköders entlang de/wtnaht gefuhrt, wobei die Bewegungsgeschwindigkeit de* Scfamelsvoro-ardes LötKöders angepaßt wird. ' ° '^&

. Vorrichtung zur Durchfuhrung des Verfahrens nach Punkt ,, bestehend aus »ner elektrisch beheizten, te.peraturgeregelten Lötspitze und wM-J

der Geometrie de - ^kennzeichnet, daß die. Lötspitze '

gleichmäßig erwärmt werden.

Hierzu 1 Seile Zeichnungen